TW201706375A - 陶瓷電子零件製造用的感溫性黏著片及陶瓷電子零件的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種感溫性黏著片，係在基材膜的至少一面設置有含有感溫性黏著劑和發泡劑的黏著劑層，前述感溫性黏著劑係包含感壓性接合劑及側鏈結晶性聚合物、在側鏈結晶性聚合物的熔點以上的溫度黏著力降低，發泡劑係具有小於黏著劑層的厚度的粒徑，且以相對於感壓性接合劑100重量份為大於10重量份且小於30重量份的比例被含有，黏著劑層的厚度係大於5μm且小於30μm，側鏈結晶性聚合物係以相對於感壓性接合劑100重量份為10重量份以下的比例被含有，且黏著劑層的23℃時的黏著強度為1至6N/25mm。

Description

陶瓷電子零件製造用的感溫性黏著片及陶瓷電子零件的製造方法

本發明係關於一種在陶瓷電容器等陶瓷電子零件的製造工序中為了切斷包含陶瓷成形片的層疊體而暫時固定層疊體的感溫性黏著片及使用該感溫性黏著片的陶瓷電子零件的製造方法。

陶瓷電容器通常藉由如下工序而製造：在將陶瓷的粉末、黏結劑和溶劑的混合物成形而得到的陶瓷生片(陶瓷成形片)印刷規定的內部電極，將其層疊、壓合於基座上(層疊工序)，繼而將得到的層疊體切斷為晶片狀(切斷工序)，使該切斷片剝離(剝離工序)、燒成，最後在切斷片的端面形成外部電極。

上述層疊工序後的切斷工序中，為了使切斷的切斷片不飛散，需要將層疊體牢牢地固定於基座。因此，在切斷工序中，使用黏著片將層疊體固定於基座上。 另一方面，在使切斷片從片材剝離的剝離工序中，需要使黏著片的黏著力降低。

特別是最近，伴隨著電子零件的小型化、高性能化，陶瓷電子零件等被加工物的切斷工序中要求要提升切斷精確度。亦即，要求如下的黏著膠帶：為了提升切斷時的精確度而強力固定，隨後為了防止對被加工物的損傷而能夠易剝離。

專利文獻1中公開了一種黏著片，其具有含有感溫性黏著劑和發泡劑的黏著劑層，上述感溫性黏著劑係包含感壓性接合劑及側鏈結晶性聚合物，上述黏著片係在側鏈結晶性聚合物的熔點以上的溫度下黏著力會降低。

但是，專利文獻1中公開的黏著片有如下問題，在切斷工序中的切斷時容易發生層疊體的偏差。另外，若層疊體對基座上的固定力不充分，則在切斷時，層疊體容易發生浮動，相反地，若對基座上的固定力過強，則剝離性降低，因此在剝離時有可能對電子零件造成損傷。切斷時的層疊體的偏差或浮動導致切斷精確度的降低，不能夠應對電子零件的小型化、高性能化的期望。

專利文獻1：日本特開2008-13590號公報

本發明的課題在於提供如下的感溫性黏著片、以及使用該感溫性黏著片的陶瓷電子零件的製造方 法，上述感溫性黏著片係在陶瓷電子零件的製造工序中為了切斷包含陶瓷成形片的層疊體，而能夠將層疊體無浮動或偏差地牢固地暫時固定，而且在剝離時能夠易剝離。

本發明的感溫性黏著片是在陶瓷電子零件的製造工序中為了切斷包含陶瓷成形片的層疊體而暫時固定層疊體的片材，在基材膜的至少一面設置有含有感溫性黏著劑和發泡劑的黏著劑層，上述感溫性黏著劑係包含感壓性接合劑及側鏈結晶性聚合物，且在側鏈結晶性聚合物的熔點以上的溫度黏著力會降低，上述發泡劑係在高於上述側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度會膨脹或發泡。上述發泡劑係具有小於上述黏著劑層的厚度的粒徑，且相對於上述感壓性接合劑100重量份以大於10重量份且小於30重量份的比例被含有。上述黏著劑層的厚度係大於5μm且小於30μm。上述側鏈結晶性聚合物係相對於上述感壓性接合劑100重量份以10重量份以下的比例被含有，上述黏著劑層的23℃時的黏著強度為1至6N/25mm。

本發明的陶瓷電子零件的製造方法包括下述工序：在上述的感溫性黏著片的上述感溫性黏著劑層的表面，以上述側鏈結晶性聚合物為結晶化狀態固定多個陶瓷成形片的層疊體；切斷上述層疊體而得到切斷片的工序；切斷後，加熱上述黏著片，在高於上述側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度使上述發泡劑發泡的工序；以及 使上述切斷片從發泡的上述黏著片剝離的工序。

本發明的感溫性黏著片係藉由將黏著劑層的厚度、及黏著劑層中包含的配合成分的配合量設定為適當的範圍，且能夠將包含陶瓷成形片的層疊體的無浮動或偏差地牢固地暫時固定，在剝離時能夠易剝離，由此，層疊體的切斷精確度會提升，且亦能夠使剝離導致的損傷降低。因此，本發明的感溫性黏著片能夠適合用作在陶瓷電子零件的製造工序中為了切斷包含陶瓷成形片的層疊體而暫時固定層疊體的黏著片。

以下，對在陶瓷電子零件的製造工序中使用的本發明的實施形態的感溫性黏著片進行詳細說明。該感溫性黏著片中，將黏著劑層設置於基材膜的一面或兩面。

此外，在本實施形態中，陶瓷電子零件是指如陶瓷電容器、陶瓷電感器等之類、經過將陶瓷成形片(以下，有時稱為生片。)的層疊體切斷的工序而製造的電子零件。

<黏著劑層>

本實施形態的黏著劑層含有感溫性黏著劑和發泡劑，厚度大於5μm且小於30μm，較佳為10至28μm，更佳為10至25μm。感溫性黏著劑是指，黏著力根據溫度 變化而發生變化的黏著劑。本實施形態的感溫性黏著劑係含有感壓性接合劑和側鏈結晶性聚合物，在該側鏈結晶性聚合物的熔點以上的溫度下黏著力會降低。

(感壓性接合劑)

感壓性接合劑只要是具有黏著性的聚合物即可，並沒有特別限定，例如可列舉天然橡膠接合劑；合成橡膠接合劑；苯乙烯/丁二烯乳膠基接合劑；嵌段共聚物型的熱塑性橡膠；丁基橡膠；聚異丁烯；丙烯酸類接合劑；乙烯基醚的共聚物等。特別是，在本實施形態中，較佳為丙烯酸類接合劑，可以是碳數1至12的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯[以下，稱為(甲基)丙烯酸酯]為主成分的共聚物，例如較佳為使(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯等中的1種或2種以上聚合而成的共聚物。

(側鏈結晶性聚合物)

側鏈結晶性聚合物較佳為在小於熔點的溫度下結晶化且在熔點以上的溫度下顯示流動性。亦即，根據溫度變化可逆地引起結晶狀態和流動狀態的聚合物即可。由此，在小於熔點的溫度下，側鏈結晶性聚合物為結晶狀態，因此感溫性黏著劑能夠確保規定的黏著力，在熔點以上的溫度下，側鏈結晶性聚合物成為流動狀態，因此能夠使感溫性黏著劑的黏著力充分降低。因此，本實施形態的黏著劑層在上述側鏈結晶性聚合物的熔點以上的溫度下顯現出黏 著力的降低。

在本實施形態中，熔點表示利用某平衡過程，最初整合為有序排列的聚合物的特定部分成為無序狀態的溫度，是利用差示熱掃描量熱計(DSC)，以10℃/分的測定條件測定而得到的值。在本實施形態中，側鏈結晶性聚合物的熔點為45℃以上，較佳為50至70℃。因此，側鏈結晶性聚合物係在室溫下結晶化，所以操作性提高。

就側鏈結晶性聚合物的組成而言，例如可列舉使具有碳數16以上、較佳為碳數16至22的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯30至99重量份、具有碳數1至6的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯0至70重量份、和極性單體1至10重量份聚合而得到的聚合物等。

就以碳數16以上的直鏈狀烷基為側鏈的(甲基)丙烯酸酯而言，例如可列舉(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯等具有碳數16至22的線狀烷基的(甲基)丙烯酸酯。就具有碳數1至6的烷基的(甲基)丙烯酸酯而言，例如可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯等。就極性單體而言，例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸等含有羧基的烯性不飽和單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯等具有羥基的烯性不飽和單體等。

上述聚合物、亦即側鏈結晶性聚合物的重 均分子量為3000至30000，較佳為5000至25000即可。若重均分子量為該範圍內，則側鏈結晶性聚合物在熔點以上的溫度下顯示流動性時，黏著劑層的黏著力充分降低。相對於此，若重均分子量小於3000，則將黏著片從零件取下時，黏著劑層殘留於零件上的所謂殘膠有可能變多。另外，若重均分子量大於30,000，則黏著力有可能難以降低。上述重均分子量是利用凝膠滲透色譜法(GPC)對側鏈結晶性聚合物進行測定，對得到的測定值進行聚苯乙烯換算的值。

側鏈結晶性聚合物係相對於感壓性接合劑100重量份以10重量份以下、較佳為2至10重量份的比例含有即可。因此，側鏈結晶性聚合物在熔點以上的溫度下顯示流動性時，黏著劑層的黏著力充分降低。相對於此，若側鏈結晶性聚合物的含量小於2重量份，則即使將黏著劑層加熱至側鏈結晶性聚合物的熔點以上的溫度，黏著力也變得難以降低，且剝離性會降低。另外，若多於10重量份，則有殘膠變多之虞。

側鏈結晶性聚合物較佳為與上述感壓性接合劑是非相容的。因此，側鏈結晶性聚合物相對於作為母材的感壓性接合劑(海)非相容(非連續性的島)地分散，而成為形成所謂海島結構的狀態，因此，感溫性黏著劑的形狀依從性、密合性會提升，並且側鏈結晶性聚合物顯現流動性時，感溫性黏著劑的黏著力變得容易降低。

(發泡劑)

就發泡劑而言，並沒有特別限定，可採用通常的化學發泡劑、物理發泡劑中的任一種。化學發泡劑包括熱解型及反應型的有機系發泡劑、以及無機系發泡劑。

就熱解型的有機系發泡劑而言，例如可列舉各種偶氮化合物(偶氮二羧酸醯胺等)、亞硝基化合物(N,N’-二亞硝基五亞甲基四胺等)、肼衍生物[4,4’-氧代雙(苯磺醯肼)等]、氨基脲化合物(肼二羧酸醯胺等)、疊氮化合物、四唑化合物等，就反應型的有機系發泡劑而言，例如可列舉異氰酸酯化合物等。

就熱分解型的無機系發泡劑而言，例如可列舉碳酸氫鹽‧碳酸鹽(碳酸氫鈉等)、亞硝酸鹽‧氫化物等，就反應型的無機系發泡劑而言，例如可列舉碳酸氫鈉與酸的組合、過氧化氫與酵母菌的組合、鋅粉末於酸的组合等。

就物理發泡劑而言，例如可列舉丁烷、戊烷、己烷等脂肪族烴類，二氯乙烷、二氯甲烷等氯化烴類，氟氯化碳等氟氯烴類等有機系物理發泡劑；空氣、二氧化碳氣體、氮氣等無機系物理發泡劑等。

另外，就其他發泡劑而言，可以採用經微膠囊化的熱膨脹性微粒(所謂微球發泡劑)。微球發泡劑是指，在用熱塑性或熱固性樹脂製作的聚合物殼的內部封入由固體、液體或氣體所成的加熱膨脹性物質的發泡劑。該微球發泡劑係藉由加熱，體積膨脹40倍以上，而得到獨立氣泡形式的發泡體。因此，微球發泡劑與通常的發泡劑相 比，具有發泡倍率變得相當大的特性。

在此，在本實施形態中，感溫性黏著劑中含有的側鏈結晶性聚合物在熔點以上的溫度下顯示流動性，由此黏著力充分降低，因此可減少黏著劑層中的發泡劑的含量。具體而言，發泡劑係相對於感壓性接合劑100重量份以大於10重量份且小於30重量份、較佳為10至25重量份、更佳為10至20重量份的比例含有即可。因此，能夠將包含陶瓷成形片的層疊體的無浮動或偏差地牢固地暫時固定，且在剝離時變得能夠容易地剝離。

發泡劑膨脹或發泡的溫度雖沒有特別限定，但高於上述側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度即可，通常為180℃以下。在塗覆乾燥時抑制發泡方面，為75℃以上，較佳為100℃以上的溫度即可。發泡劑的平均粒徑並沒有特別限定，小於黏著劑層的厚度即可。因此，能夠使黏著劑層的表面平滑，能夠使上述層疊體的暫時固定成為牢固的固定。此外，發泡劑的平均粒徑係利用細微性分佈測定裝置測定而得到。

<基材膜>

就基材膜而言，例如可列舉聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯乙基丙烯酸酯共聚物、乙烯聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成樹脂膜的片材。另外，該膜係可為單層體或由這些的多層體所構成，厚度通常為5至500μm左右。為了使 相對於黏著劑層的密合性提高，在基材膜的表面也可以實施電暈放電處理、等離子處理、噴砂處理、化學蝕刻處理、底塗處理等。

在該基材膜的一面或兩面設置上述所說明的黏著劑層。為了將黏著劑層設置於基材膜，通常大多使用刮刀塗布機、輥塗機、砑光塗布機(calender coater)、逗點塗布機等。另外，根據塗覆厚度、材料的黏度，係可利用凹版塗布機、棒塗機進行。黏著劑層的厚度如上所述，大於5μm且小於30μm。對此，若厚度為5μm以下，則不能固定上述的層疊體，相反地，若為30μm以上，則變得容易發生黏著劑層的偏差或突出。

對於按照上述這樣在基材膜的一面或兩面設置的黏著劑層而言，較佳為在23℃時，黏著劑層的黏著強度為1至6N/25mm。因此，在室溫下切斷上述的層疊體時，能夠無浮動或偏差地牢固地固定，切斷精確度提高。

上述黏著強度是依據JIS Z0237對23℃時的聚對苯二甲酸乙二醇酯測定180°黏著強度而得到的值。為了將上述熔點、黏著力設為規定的值，可藉由改變側鏈結晶性聚合物的結構、黏著劑層的配方(例如，感壓性接合劑的組成、黏著劑層的厚度、調配)等而任意地進行。

另外，為了提高上述黏著劑層的凝聚力，可添加交聯劑。就交聯劑而言，例如可列舉異氰酸酯系化合物、氮丙啶系化合物、環氧系化合物、金屬螯合物系化合物等。黏著劑層中，係根據需要可添加增塑劑、增黏劑、 填料等之類的任意成分。就增黏劑而言，例如可列舉特殊松香酯系、萜烯酚系、石油樹脂系、高羥值松香酯系、氫化松香酯系等。

接著，對使用本實施形態的感溫性黏著片的一例進行說明。首先，利用刮刀將陶瓷粉末的漿料較薄地延展而形成陶瓷的生片，在該生片的表面印刷電極。接著，將包含印刷有電極的生片的多個生片層疊而形成生片的層疊體。將該層疊體加熱及加壓而一體化後，隔著本實施形態的感溫性黏著片固定於基座上。

此時，感溫性黏著片中，在基材膜的兩面設置有黏著劑層，因此，設置於一面的黏著劑層係以規定的黏著力貼合於層疊體3，設置於另一面的黏著劑層係以規定的黏著力貼合於基座。此時，黏著劑層的厚度大於5μm且小於30μm，因此黏著劑層的偏差、突出被抑制，而且，黏著劑層的表面的平滑性優異，因此層疊體係隔著感溫性黏著片被確實地固定於基座上。

固定後切斷層疊體。切斷係可為利用切斷刃的壓切，也可為利用旋轉刃的切斷。在此，切斷時，藉由黏著片能夠抑制層疊體被切斷刃按壓而向橫向移動。由此形成多個切斷片(晶片)。

接著，對感溫性黏著片進行加熱處理。加熱是加熱至黏著劑層中的側鏈結晶性聚合物的熔點以上的溫度且發泡劑膨脹或發泡的溫度。因此，側鏈結晶性聚合物在熔點以上的溫度顯現流動性，而且發泡劑膨脹或發 泡，因此黏著劑層的黏著力充分降低。在此狀態下，將切斷片從感溫性黏著片取下，因此能夠簡單地從感溫性黏著片取下切斷片。隨後，將切斷片經過預燒成工序送入正式燒成工序進行燒成，在端面形成外部電極，從而得到晶片形的陶瓷電子零件。

此外，在上述說明之中，對用於陶瓷電容器的情況進行了說明，但本發明並非限定於此，在陶瓷電感器、電阻器、鐵氧體、感測器元件、熱敏電阻、感壓電阻、壓電陶瓷等陶瓷電子零件等的製造中也同樣地能夠應用。

[實施例]

以下，列舉合成例及實施例對本發明的感溫性黏著片進行詳細說明，本發明並不限定於以下的合成例及實施例。此外，以下的說明中“份”表示重量份。

(合成例1：感壓性接合劑)

將丙烯酸2-乙基己酯(日本觸媒公司製)52份、丙烯酸甲酯(日本油脂公司製)40份、丙烯酸2-羥基乙酯(日本觸媒公司製)8份及PERBUTYL ND(日本油脂公司製)0.3份按此比例分別混合至乙酸乙酯/甲苯(=7/3)230份中，在60℃攪拌5小時，使這些單體聚合。得到的共聚物的重均分子量為46萬。

(合成例2：側鏈結晶性聚合物)

將丙烯酸二十二烷基酯(日本油脂公司製)40份、丙烯酸十八烷基酯(日本油脂公司製)35份、丙烯酸甲酯(日本觸媒公司製)20份、丙烯酸(日本油脂公司製)5份、十二烷基硫醇(日本油脂公司製)6份及PERHEXYL PV(日本油脂公司製)1份按此比例分別混合至甲苯100份中，在80℃攪拌5小時，使這些單體聚合。得到的共聚物的重均分子量為7600，熔點為48℃。

將合成例1、2的共聚物示於表1中。此外，上述重均分子量是利用凝膠滲透色譜法(GPC)測定共聚物，並將得到的測定值進行聚苯乙烯換算的值。另外，合成例2的共聚物的熔點是利用差示熱掃描量熱計(DSC)在10℃/分的測定條件下測定者。

[實施例1至3及比較例1至4] <黏著片的製作>

首先，按照表2中示出的組合，使用上述所得到的感壓性接合劑及側鏈結晶性聚合物，製備共聚物溶液。接著，按照表2中示出的組合向該共聚物溶液中添加發泡劑。此外，就發泡劑而言，使用微膠囊化了的熱膨脹性微粒(EXPANCEL公司製的“461DU20”)。另外，表2中，側鏈結晶性聚合物及發泡劑的添加量是相對於感壓性接合劑100重量份的值。

將該共聚物溶液塗布於基材膜(聚對苯二甲酸乙二醇酯膜)的一面，使其乾燥而形成具有表2所示的厚度的黏著劑層，從而得到各感溫性黏著片。

<評價>

對於上述得到的各黏著片，分別評價黏著強度、剝離性及表面性。各評價方法在以下示出，並且將結果一併示於表2中。

(基於180°剝離角剝離的23℃黏著強度)

依據JIS Z0237測定對於23℃時的聚對苯二甲酸乙二醇酯的180°黏著強度(黏著力)。亦即，將感溫性黏著片作為黏著劑層上側，透過市售雙面膠帶固定於不銹鋼鋼板。接著，將厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜貼合於黏著劑層。隨後，使用測力感測器以300mm/分的速度將聚對苯二甲酸乙二醇酯膜從黏著劑層沿著180°方向剝離。依據 JIS Z0237測定此時的剝離強度，評價黏著劑層的23℃氣氛溫度時的180°剝離強度。

(剝離性)

在23℃下，與上述記載的方法同樣地將黏著片固定於不銹鋼鋼板，並貼合聚對苯二甲酸乙二醇酯膜後，升溫至130℃(即側鏈結晶性聚合物的熔點以上的溫度，且為發泡劑發生膨脹的溫度)，由此，目測觀察貼合於黏著片的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜僅憑藉本身重量是否發生剝離。判定基準如下。

○：僅憑藉膜的本身重量發生剝離

×：未剝離。

(固定性)

在陶瓷電容器製造工序中，加溫層疊體並結束切斷工序後，目測觀察黏著片是否無浮動或氣泡，切割後的晶片是否全部貼合。判定基準如下。

○：黏著片無浮動或氣泡，切割後的晶片全部貼合。

×：由於浮動或氣泡而一部分發生貼合不良。

(切割偏差)

切割層疊體後，利用顯微鏡來觀察所得到之晶片的形狀等。判定基準如下。

○：晶片形狀、內部電極沒有問題，能夠使用。

△：確認到一部分晶片形狀、內部電極不良。

×：不能使用。

(貼合性)

層疊體向黏著片貼合時，藉由目測觀察貼合時是否發生浮動或氣泡。判定基準如下。

○：貼合時不發生浮動或氣泡。

×：貼合時發生浮動或氣泡。

由表2可明確以下內容。

比較例1中，由於發泡劑量少，所以藉由層疊體固定時的高黏著力，在130℃的剝離性差，由於剝離不良，有可能對晶片造成損傷。

比較例2中，由於發泡劑量多，所以在23℃的黏著強度低，因此固定性差，發生層疊體的浮動。

比較例3中，由於黏著劑層的厚度厚，所以發生切割偏差，此外，在23℃的黏著強度高，因此剝離性差。

比較例4中，由於黏著劑層的厚度薄且發泡劑量少，所以剝離性及貼合性差。

相對於此，實施例1至3的感溫性黏著片的發泡劑量、側鏈結晶性聚合物量適當，且在23℃的黏著強度也適當，因此無切斷浮動或切割偏差，剝離性和貼合性均良好。

Claims (5)

1. 一種感溫性黏著片，前述感溫性黏著片係在陶瓷電子零件的製造工序中為了切斷包含陶瓷成形片的層疊體而暫時固定層疊體者，該感溫性黏著片係在基材膜的至少一面設置有含有感溫性黏著劑和發泡劑的黏著劑層，前述感溫性黏著劑係包含感壓性接合劑及側鏈結晶性聚合物，且在側鏈結晶性聚合物的熔點以上的溫度黏著力會降低，前述發泡劑係在高於前述側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度會膨脹或發泡，前述發泡劑具有小於前述黏著劑層的厚度的粒徑，且相對於前述感壓性接合劑100重量份以大於10重量份且小於30重量份的比例被含有，前述黏著劑層的厚度係大於5μm且小於30μm，前述側鏈結晶性聚合物係相對於前述感壓性接合劑100重量份以10重量份以下的比例被含有，前述黏著劑層的23℃時的黏著強度為1至6N/25mm。
2. 如申請專利範圍第1項所述的感溫性黏著片，其中，前述側鏈結晶性聚合物的熔點為45℃以上。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述的感溫性黏著片，其中，前述發泡劑會膨脹或發泡的溫度係比前述側鏈結晶性聚合物的熔點高30℃以上。
4. 一種陶瓷電子零件的製造方法，係包括下述工序：在申請專利範圍第1至3項中任一項所述的感溫性黏著片的前述感溫性黏著劑層的表面，在前述側鏈結晶性聚合物為結晶化狀態下固定多個陶瓷成形片的層疊體的工序；切斷前述層疊體而得到切斷片的工序；切斷後，加熱前述黏著片，在高於前述側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度使前述發泡劑發泡的工序；以及使前述切斷片從發泡的前述黏著片剝離的工序。
5. 如申請專利範圍第4項所述的陶瓷電子零件的製造方法，其中，使前述發泡劑膨脹或發泡的溫度為比前述側鏈結晶性聚合物的熔點高30℃以上的溫度。