JP4588022B2 - 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 - Google Patents
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Description
また、半導体部品を製造する際のダイシングやバックグラインド等の製造工程(製造プロセス)でも、粘着テープを用いた工法が一般的に利用されており、その一部で、加熱剥離型粘着シートが検討されている。
なお、本明細書では、上記発明のほか、基材の少なくとも一方の面に、発泡剤を含有し且つ未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が7×10 6 Pa以上である熱膨張性粘着層が形成された加熱剥離型粘着シートであって、前記熱膨張性粘着層上に、せん断弾性率(23℃)が7×10 6 Pa未満である粘着層が形成されていることを特徴とする加熱剥離型粘着シート、についても説明する。
本発明の加熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に、熱膨張性粘着層、粘着層がこの順で形成された構成を有しており、前記熱膨張性粘着層は、発泡剤として熱膨張性微小球を含有しているとともに、且つ未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が7×106Pa以上である特性を有しており、また、前記熱膨張性粘着層上に形成された粘着層は、せん断弾性率(23℃)が7×106Pa未満である特性を有している。このような加熱剥離型粘着シートとしては、例えば、第1図で示されるような構成の粘着シートなどが挙げられる。第1図は、本発明の加熱剥離型粘着シートの一例を部分的に示す概略断面図である。第1図において、1は加熱剥離型粘着シート、2は基材、3はゴム状有機弾性層、4は熱膨張性粘着層、5は粘着層、6はセパレータ(剥離ライナー)である。なお、熱膨張性粘着層4の未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)は、7×106Pa以上であり、また、粘着層5のせん断弾性率(23℃)は、7×106Pa未満である。
基材は、熱膨張性粘着層や粘着層等の支持母体として用いることができる。基材としては、例えば、紙などの紙系基材;布、不織布、ネットなどの繊維系基材;金属箔、金属板などの金属系基材;プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材;ゴムシートなどのゴム系基材;発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体(特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム(又はシート)同士の積層体など)等の適宜な薄葉体を用いることができる。基材としては、熱膨張性粘着層の加熱処理温度で溶融しない耐熱性に優れるものが、加熱後の取扱性などの点より好ましい。基材としては、プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材を好適に用いることができる。このようなプラスチックのフィルムやシートにおける素材としては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂;ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル;ポリ塩化ビニル(PVC);ポリフェニレンスルフィド(PPS);ポリアミド(ナイロン)、全芳香族ポリアミド(アラミド)等のアミド系樹脂;ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などが挙げられる。これらの素材は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
熱膨張性粘着層としては、前述のように、硬化後又は乾燥後で、未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が、7×106Pa以上(好ましくは1×107Pa以上)である特性を有している。なかでも、熱膨張性粘着層としては、硬化後又は乾燥後で、未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が、7×106Pa以上(好ましくは1×107Pa以上)であるとともに、硬化後又は乾燥後で、未発泡状態におけるせん断弾性率(80℃)が、7×106Pa未満(好ましくは5×106Pa以下)である特性を有していることが好ましい。特に、熱膨張性粘着層としては、硬化後又は乾燥後で、未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が、7×106Pa以上(好ましくは1×107Pa以上)であるとともに、硬化後又は乾燥後で、未発泡状態におけるせん断弾性率(95℃)が、7×106Pa未満(好ましくは5×106Pa以下)である特性を有していることが好適である。
熱膨張性粘着層上に形成されている粘着層(「表面粘着層」と称する場合がある)は、被着体に貼付する粘着層として用いられている。表面粘着層としては、前述のように、せん断弾性率(23℃)が7×106Pa未満(好ましくは5×106Pa以下)である特性を有している。そのため、表面粘着層は、常温(23℃)において、優れた接着性を発揮することができる。従って、このように、表面粘着層が、常温で優れた接着性を発揮できるので、常温であっても、加熱剥離型粘着シートを被着体に容易に貼り付けることができる。
本発明の加熱剥離型粘着シートでは、中間層を有していてもよい。このような中間層としては、剥離性の付与を目的とした剥離剤のコーティング層や、密着力の向上を目的とした下塗り剤のコーティング層などが挙げられる。なお、剥離剤のコーティング層や下塗り剤のコーティング層以外の中間層としては、例えば、良好な変形性の付与を目的とした層、被着体(半導体ウエハなど)への接着面積の増大を目的とした層、接着力の向上を目的とした層、被着体(半導体ウエハなど)の表面形状に良好に追従させることを目的とした層、加熱による接着力低減の処理性の向上を目的とした層、加熱後の被着体(半導体ウエハなど)よりの剥離性の向上を目的とした層などが挙げられる。特に、加熱剥離型粘着シートの変形性の付与や加熱後の剥離性の向上などの点より、基材と熱膨張性粘着層との間の中間層として、第1図で示されるように、ゴム状有機弾性層を設けることができる。
第1図では、熱膨張性粘着層上に形成された粘着層(表面粘着層)の保護材としてセパレータ(剥離ライナー)が用いられているが、セパレータは必ずしも設けられていなくてもよい。なお、表面粘着層以外の粘着層が設けられている場合、その粘着層の保護材としても、セパレータ(剥離ライナー)が用いられていてもよい。
加熱剥離型粘着シートとしては、基材の少なくとも一方の面に、熱膨張性粘着層、表面粘着層がこの順で形成されていればよく、例えば、(1)基材の片面に熱膨張性粘着層、粘着層がこの順で形成された形態の加熱剥離型粘着シート、(2)基材の両面に熱膨張性粘着層、粘着層がこの順で形成された形態の加熱剥離型粘着シート、(3)基材の一方の面に熱膨張性粘着層、粘着層がこの順で形成され且つ他方の面に非熱膨張性粘着層(熱膨張性を有していない粘着層)が形成された形態の加熱剥離型粘着シートなどが挙げられる。なお、基材の両面に熱膨張性粘着層が形成されている場合、少なくとも一方の熱膨張性粘着層が、前記特性を有していればよい。また、加熱剥離型粘着シートでは、例えば、基材と熱膨張性粘着層との間に1層又は2層以上の中間層(ゴム状有機弾性層など)を有していてもよい。
前記非熱膨張性粘着層を形成するための粘着剤としては、特に制限されず、上記熱膨張性粘着層において用いられる粘着剤として例示された粘着剤(例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、クリ−プ特性改良型粘着剤、放射線硬化型粘着剤など)等の公知乃至慣用の粘着剤を用いることができる。これらの粘着剤は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。非熱膨張性粘着層を形成するための粘着剤には、例えば、可塑剤、充填剤、界面活性剤、老化防止剤、粘着性付与剤などの公知乃至慣用の添加剤が配合されていてもよい。
本発明の被着体(被加工品)の加工方法では、前記加熱剥離型粘着シートにおける熱膨張性粘着層上に形成された粘着層上に、被着体を貼り合わせて、被着体に加工処理を施すことにより、被着体を加工している。被着体の加工処理する際の工程としては、任意に選択することができ、電子部品の製造時の加圧工程(加圧プレス工程)、積層工程、切断工程や、半導体部品の製造時の研削工程、切断工程を有していてもよい。より具体的には、被着体の加工処理する際の工程としては、グリーンシートへの電極印刷工程(パターン形成工程など)、積層工程、加圧工程(加圧プレス工程)、切断工程(研磨処理工程、ダイシング工程など)、研削工程(バックグラインド工程など)、焼成工程などが挙げられ、その他に、組み立て工程なども挙げられる。
前記加熱剥離型粘着シートにより保持する物品(被着体;被加工品)は、任意に選択することができる。具体的には、被着体としては、半導体ウエハ(シリコンウエハなど)や半導体チップなどの電子系部品類;シリコンウエハなどの半導体系部品類;セラミックコンデンサや発振子などの電気系物品類;液晶セルなどの表示デバイス類の他、サーマルヘッド、太陽電池、プリント基板(積層セラミックシートなど)、いわゆる「グリーンシート」などの種々の物品が挙げられる。被着体は単独であってもよく、又は2種以上組み合わせられていてもよい。
本発明では、加熱剥離型粘着シートに被着体(被加工品)を貼着させた後、加工処理を施すことにより各種加工品(加工された被着体)を得ることができる。例えば、被着体(被加工品)として、半導体ウエハなどの電子系部品類を用いた場合、加工品として電子部品や回路基板などを得ることができる。また、被着体として、シリコンウエハ等の半導体系部品類を用いた場合、加工品として半導体部品(例えば、半導体チップなど)を得ることができる。すなわち、本発明の電子部品や半導体部品は、前記加熱剥離型粘着シートを用いて製造されており、また、前記被着体の加工方法を利用して製造されている。
アクリル系共重合体(アクリル酸ブチル:100重量部、アクリロニトリル:15重量部、アクリル酸:5重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体)100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):3重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、乾燥後の厚さが25μmとなるように、基材としてのポリエステルフィルム(厚さ:100μm)上に塗布し、乾燥してゴム状有機弾性層を形成した。
アクリル系共重合体(アクリル酸2−エチルヘキシル:50重量部、アクリル酸エチル:50重量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル:5重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体)100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):3重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、乾燥後の厚さが15μmとなるように、基材としてのポリエステルフィルム(厚さ:50μm)上に塗布し、乾燥してゴム状有機弾性層を形成した。
アクリル系共重合体(アクリル酸ブチル:100重量部、アクリロニトリル:15重量部、アクリル酸:5重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体)100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):3重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、乾燥後の厚さが25μmとなるように、基材としてのポリエステルフィルム(厚さ:100μm)上に塗布し、乾燥してゴム状有機弾性層を形成した。
アクリル系共重合体(アクリル酸2−エチルヘキシル:50重量部、アクリル酸エチル:50重量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル:5重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体)100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):3重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、乾燥後の厚さが15μmとなるように、基材としてのポリエステルフィルム(厚さ:50μm)上に塗布し、乾燥してゴム状有機弾性層を形成した。
実施例1〜2および比較例1〜2で得られた加熱剥離型粘着シートについて、以下の測定方法又は評価方法により、せん断弾性率、粘着性、加熱剥離性、および熱膨張性粘着層のズレを評価した。評価結果は表1に示した。
セパレータ上の熱膨張性粘着層と、前述のゴム状有機弾性層を有するポリエステルフィルムにおけるゴム状有機弾性層とを接触させて加熱剥離型粘着シートを作製する前の、セパレータ上の熱膨張性粘着層について、せん断弾性率を測定した。具体的には、セパレータ上の熱膨張性粘着層をセパレータから剥離して、該熱膨張性粘着層を動的粘弾性測定装置としてのレオメトリック社製の商品名「ARES」の所定の部位にセットして、温度:23℃、80℃、95℃の各温度、測定周波数:1Hz、サンプル厚さ(熱膨張性粘着層の厚さ):約2.0mm、歪み:0.1%(23℃)又は0.3%(80℃、95℃)、プレート:直径7.9mmφのパラレルプレートの治具の条件で、未発泡状態の熱膨張性粘着層のせん断弾性率を測定した。なお、熱膨張性粘着層の厚さとしては、約1.0mmの場合も、約2.0mmの場合と同様の結果が得られた。
加熱剥離型粘着シートを幅20mmに切断し、常温(23℃)で、セパレータを剥離した後、表面粘着層又は熱膨張性粘着層上に(実施例1〜2の場合は、粘着層上に、比較例1〜2の場合は、熱膨張性粘着層上に)、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム;厚さ25μm)を貼り付け、直ちに(エージングを行わずに)180°ピール粘着力(剥離速度300mm/min、23℃;PETフィルムを剥離する)を測定した。
加熱剥離型粘着シートを幅20mmに切断し、セパレータを剥離した後、表面粘着層又は熱膨張性粘着層上に(実施例1〜2の場合は、粘着層上に、比較例1〜2の場合は、熱膨張性粘着層上に)、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム;厚さ25μm)を貼り付け、その後、130℃で1分間加熱して、PETフィルムの剥離状況を目視で確認した。
加熱剥離型粘着シート(表面積:2cm2)に、常温(23℃)で、圧力:3MPaで3秒間の加圧プレスを、合計100回繰り返し行った後に、糊(粘着剤成分)のはみ出し(ズレ)の距離を測定し、下記の基準により、熱膨張性粘着層のズレを評価した。なお、はみ出し距離としては、4辺の最大はみ出し量の平均値を採用した。
評価基準
○:はみ出し距離が0.02mm以下である
×:はみ出し距離が0.02mmを超えている
従って、本発明の加熱剥離型粘着シートを用いて被着体の加工を行うと、部品精度の向上、小型化への対応、歩留まり防止性の向上による生産性の向上を効果的に図ることができる。
Claims (10)
- 基材の少なくとも一方の面に、発泡剤を含有し且つ未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が7×106Pa以上かつ5×10 7 Pa以下である熱膨張性粘着層が形成された加熱剥離型粘着シートであって、前記熱膨張性粘着層上に、せん断弾性率(23℃)が7×106Pa未満である粘着層が形成されており、さらに、熱膨張性粘着層の未発泡状態におけるせん断弾性率(95℃)が7×10 6 Pa未満であり、熱膨張性粘着層において用いられる粘着剤が、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体(SEBS)ゴム及びその変性体からなる群より選択される少なくとも1つを含有することを特徴とする加熱剥離型粘着シート。
- 熱膨張性粘着層が、硬化後又は乾燥後におけるせん断弾性率(23℃)が7×106Pa以上の粘着剤により形成され、また、熱膨張性粘着層上に形成されている粘着層が、硬化後又は乾燥後におけるせん断弾性率(23℃)が7×106Pa未満の粘着剤により形成されている請求項1記載の加熱剥離型粘着シート。
- 熱膨張性粘着層上に形成された粘着層の厚みが0.01〜10μmである請求項1又は2記載の加熱剥離型粘着シート。
- 熱膨張性粘着層が、ゴム状有機弾性層を介して基材上に形成されている請求項1〜3の何れかの項に記載の加熱剥離型粘着シート。
- 熱膨張性粘着層中の発泡剤の発泡開始温度が80℃を超えている請求項1〜4の何れかの項に記載の加熱剥離型粘着シート。
- 加熱剥離型粘着シートを用いて被着体を加工する方法であって、請求項1〜5の何れかの項に記載の加熱剥離型粘着シートに被着体を貼り合わせて、被着体に加工処理を施すことを特徴とする被着体の加工方法。
- 被着体が、電子系部品類である請求項6記載の被着体の加工方法。
- 被着体が、半導体系部品類である請求項6記載の被着体の加工方法。
- 請求項7記載の被着体の加工方法を利用して製造されたことを特徴とする電子部品。
- 請求項8記載の被着体の加工方法を利用して製造されたことを特徴とする半導体部品。
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---|---|---|---|---|
US7811647B2 (en) * | 2004-03-11 | 2010-10-12 | Nitto Denko Corporation | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and method for processing adherend using the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet |
JP4776189B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2011-09-21 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ |
US8398306B2 (en) | 2005-11-07 | 2013-03-19 | Kraft Foods Global Brands Llc | Flexible package with internal, resealable closure feature |
JP5382995B2 (ja) * | 2006-04-11 | 2014-01-08 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
JP4849993B2 (ja) * | 2006-08-14 | 2012-01-11 | 日東電工株式会社 | 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法 |
US7691225B2 (en) | 2007-01-15 | 2010-04-06 | Nitto Denko Corporation | Thermal-release double-coated pressure-sensitive adhesive tape or sheet and method of processing adherend |
KR100831081B1 (ko) * | 2007-02-22 | 2008-05-20 | (주)해은켐텍 | 상호반응성 공중합체를 이용한 발포시트용 점착수지 및 이를 이용한 발포시트 |
JP5089201B2 (ja) * | 2007-03-12 | 2012-12-05 | 日東電工株式会社 | アクリル系粘着テープ又はシート、およびその製造方法 |
JP2008297412A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型粘着シート |
US9232808B2 (en) | 2007-06-29 | 2016-01-12 | Kraft Foods Group Brands Llc | Processed cheese without emulsifying salts |
JP5289747B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2013-09-11 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
JP5280034B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2013-09-04 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
JP4717051B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2011-07-06 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP4717052B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2011-07-06 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
DE102008004388A1 (de) * | 2008-01-14 | 2009-07-16 | Tesa Ag | Geschäumte, insbesondere druckempfindliche Klebemasse, Verfahren zur Herstellung sowie die Verwendung derselben |
WO2009128206A1 (ja) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | パナソニック株式会社 | フリップチップ実装方法とフリップチップ実装装置およびそれに使用されるツール保護シート |
JP2010039472A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-02-18 | Nitto Denko Corp | 電子ペーパーの製造方法、及び電子ペーパー形成工程用両面粘着テープ |
JP2010241967A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Nitto Denko Corp | 再剥離性粘着シート及びこれを用いた被着体の加工方法 |
RU2557614C2 (ru) | 2010-02-26 | 2015-07-27 | Интерконтинентал Грейт Брэндс ЛЛС | Уф-отверждаемый самоклеющийся материал с низкой липкостью для повторно укупориваемых упаковок |
EP2539414A1 (en) | 2010-02-26 | 2013-01-02 | Kraft Foods Global Brands LLC | Reclosable package using low tack adhesive |
JP5689336B2 (ja) * | 2011-03-03 | 2015-03-25 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
EP2714820A4 (en) | 2011-05-25 | 2014-11-05 | Diversey Inc | SURFACE COATING SYSTEM AND METHOD OF USE OF THE SURFACE COATING SYSTEM |
US8859068B2 (en) | 2011-08-04 | 2014-10-14 | Apple Inc. | Adhesive stack with a central shear layer |
US8945335B2 (en) | 2011-08-04 | 2015-02-03 | Apple Inc. | Adhesive stack with a central shear layer |
JP5889611B2 (ja) * | 2011-11-25 | 2016-03-22 | ヘンケルジャパン株式会社 | 太陽電池バックシート用接着剤 |
US20130160931A1 (en) * | 2011-12-21 | 2013-06-27 | Francesco Sportelli | Method of providing an air passage in a tire |
US9833979B2 (en) | 2012-03-15 | 2017-12-05 | Seman Wi | Seal provided with non-adhesive holding part on top surface thereof and method for manufacturing the same |
JP5921927B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-05-24 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
JP5929419B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-06-08 | 日立化成株式会社 | 粘着剤組成物、フィルム状粘着剤及び被着体の剥離方法 |
KR102103397B1 (ko) | 2012-04-13 | 2020-04-22 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 감압 접착 폼 및 그로부터의 물품 |
US9785185B2 (en) | 2012-09-11 | 2017-10-10 | Apple Inc. | Removable adhesive joint for computing device |
WO2014067667A1 (en) | 2012-11-02 | 2014-05-08 | Nitto Europe N.V. | Thermally debondable tape |
US9787345B2 (en) | 2014-03-31 | 2017-10-10 | Apple Inc. | Laser welding of transparent and opaque materials |
CN104159418B (zh) * | 2014-08-05 | 2017-09-15 | 上海蓝沛信泰光电科技有限公司 | 采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法 |
US10200516B2 (en) | 2014-08-28 | 2019-02-05 | Apple Inc. | Interlocking ceramic and optical members |
JP6151679B2 (ja) * | 2014-11-11 | 2017-06-21 | 日東電工株式会社 | 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ |
JP6120123B2 (ja) * | 2014-11-13 | 2017-04-26 | Dic株式会社 | 両面粘着テープ、物品及び分離方法 |
JP6448333B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2019-01-09 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
TWI563055B (en) * | 2015-07-06 | 2016-12-21 | Shiny Chemical Ind Co Ltd | Thermo-reversible adhesive, thermo- reversible adhesive film and producing method thereof |
GB2603663B (en) * | 2016-05-11 | 2023-01-25 | Flexenable Ltd | Carrier release |
GB2607247B (en) * | 2016-05-11 | 2023-03-22 | Flexenable Ltd | Carrier release |
KR101693026B1 (ko) * | 2016-07-06 | 2017-01-05 | (주) 화인테크놀리지 | 적층 세라믹 콘덴서 제조용 가열박리형 점착시트 |
KR20190013128A (ko) * | 2017-07-31 | 2019-02-11 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 임시 결합 접착제용 실리콘 조성물, 이의 경화체를 포함하는 전자 제품 및 그 제조방법 |
TWI648850B (zh) * | 2017-10-16 | 2019-01-21 | 錼創顯示科技股份有限公司 | 微型發光元件結構 |
JP7224818B2 (ja) * | 2018-09-06 | 2023-02-20 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
US20220112403A1 (en) * | 2019-01-22 | 2022-04-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Adhesive tape and method for producing same |
TWI841705B (zh) * | 2019-03-15 | 2024-05-11 | 日商琳得科股份有限公司 | 黏著薄片及半導體裝置之製造方法 |
CN114206998A (zh) * | 2019-07-31 | 2022-03-18 | 洛德公司 | 用于降低粘合强度和相关拉脱应力的方法和系统 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0543851A (ja) * | 1991-08-14 | 1993-02-23 | Nitto Denko Corp | 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材 |
JPH06184504A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-07-05 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離性接着剤及び粘着部材 |
JP2000086994A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-28 | Fujimori Kogyo Kk | 熱発泡型粘着剤及び粘着部材 |
JP2002069422A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-08 | Toyo Chem Co Ltd | 熱発泡型粘着剤及びその粘着部材 |
JP2002069410A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-08 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 熱剥離性粘着剤及びそれを用いた粘着部材 |
JP2002121510A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Nitto Denko Corp | エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法 |
JP2002167559A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Nitto Denko Corp | 堰材、及びこの堰材を用いた封止電子部品の製造方法 |
JP2002309222A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Toyo Chem Co Ltd | 加熱発泡粘着剤及び粘着テープ |
JP2003064329A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Nitto Denko Corp | エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、これを用いた切断片の製造方法、及びその切断片 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5013878A (ja) | 1973-06-11 | 1975-02-13 | ||
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JPS5661468A (en) | 1979-10-23 | 1981-05-26 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Releasable adhesive |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0543851A (ja) * | 1991-08-14 | 1993-02-23 | Nitto Denko Corp | 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材 |
JPH06184504A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-07-05 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離性接着剤及び粘着部材 |
JP2000086994A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-28 | Fujimori Kogyo Kk | 熱発泡型粘着剤及び粘着部材 |
JP2002069410A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-08 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 熱剥離性粘着剤及びそれを用いた粘着部材 |
JP2002069422A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-08 | Toyo Chem Co Ltd | 熱発泡型粘着剤及びその粘着部材 |
JP2002121510A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Nitto Denko Corp | エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法 |
JP2002167559A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Nitto Denko Corp | 堰材、及びこの堰材を用いた封止電子部品の製造方法 |
JP2002309222A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Toyo Chem Co Ltd | 加熱発泡粘着剤及び粘着テープ |
JP2003064329A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Nitto Denko Corp | エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、これを用いた切断片の製造方法、及びその切断片 |
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