CN104159418B - 采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法 - Google Patents
采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，至少包括以下步骤：S1：提供一基膜，在其上形成具有网格状的连结料层；S2：在所述连结料层表面涂覆膨胀胶，在网格中形成膨胀胶颗粒，所述连结料层及所述膨胀胶颗粒共同作为膨胀胶层；S3：在所述膨胀胶层表面形成铜箔；S4：蚀刻铜箔形成铜线路；S5：提供一表面涂覆有热熔胶层的载片，将热熔胶层贴合到所述铜线路上，并经过热压，使膨胀胶颗粒膨胀，将所述膨胀胶层从所述铜线路及所述热熔胶层上脱离，从而将所述铜线路留在所述热熔胶表面，形成近距离无线通讯器件。本发明实现了低成本制作超薄型近距离无线通讯器件，具有广泛的应用基础，能够使企业获得良好的经济效益。
Description
技术领域
本发明属于近距离无线通讯技术及印刷电路技术领域，涉及一种采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法。
背景技术
近距离无线通讯技术(Near Field Communication，NFC)是当年索尼牵头开发的一种非接触式识别和互联技术；可以让消费类电子产品、移动和智能控件工具间进行近距离无线通信(以下简称NFC)。索尼牵头推进的NFC提供了一种简单、触控式的解决方案。
软性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)由于具有可挠的优点，目前已被广泛地用于各种电子产品中的连接器或印刷线路板。在各种市售的软性线路板中，又以覆铜积层板为主流产品。一般覆铜积层板的构造包含聚酰亚胺基膜与位于聚酰亚胺基膜上的铜箔，铜箔上蚀刻有连接各种电路元件的导电线路。
现有的近距离无线通讯器件是将软性线路板的基膜粘贴到相应的载片上形成，例如，在手机近距离无线通讯应用中，将软线线路板的基膜粘贴到表面形成有热熔胶的铁氧体载片上形成手机近距离无线通讯器件，其中，基膜表面的铜线路暴露在外，作为天线。
然而，由于软性线路板的基膜具有一定厚度，使得近距离无线通讯器件的厚度无法做得很薄。随着移动和智能控件工具的超薄需求越来越高，实现超薄近距离无线通讯器件的关键是“如何使得软性线路板做得越来越薄”？索尼以及后来几大巨头疏忽了NFC向超薄型的研发，韩国三星采取了制作高成本的超薄软性线路板；采用超薄软性线路板可以制作超薄FPC，超薄FPC比常规FPC售价要贵20％-35％。在现如今激烈的企业竞争中，特别是对于国有品牌企业，高成本无疑不利于企业的生存。
因此，提供一种新的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法以降低工艺成本，使国有品牌消费类电子产品、移动和智能控件工具配套工厂及企业在激烈的竞争中立于不败之地，并获得良好的经济效益实属必要。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，用于解决现有技术中超薄近距离无线通讯器件的制作成本较高的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，至少包括以下步骤：
S1：提供一基膜，在所述基膜上涂覆连结料，形成具有网格状的连结料层；
S2：在所述连结料层表面涂覆膨胀胶，使所述膨胀胶填充进所述连接料层的网格中形成膨胀胶颗粒；所述膨胀胶颗粒被所述网格所固定；所述连结料层及所述膨胀胶颗粒共同作为膨胀胶层；
S3：在所述膨胀胶层表面形成铜箔；
S4：将所述铜箔蚀刻成铜线路；
S5：提供一表面涂覆有热熔胶层的载片，将所述热熔胶层贴合到所述铜线路上，并经过热压，使所述膨胀胶层中的膨胀胶颗粒膨胀，将所述膨胀胶层从所述铜线路及所述热熔胶层上脱离，从而将所述铜线路留在所述热熔胶表面，形成近距离无线通讯器件。
可选地，所述基膜的材料为聚酰亚胺或聚乙烯酸。
可选地，所述连结料采用乙基纤维素、乙基羟乙基纤维素(EHEC)或长油改性醇酸树脂。
可选地，于所述步骤S2中，所述膨胀胶由环氧树脂及发泡剂溶于溶剂中制得。
可选地，所述膨胀胶为阳离子胶体。
可选地，所述膨胀胶的膨胀温度大于或等于150℃。
可选地，所述膨胀胶的分子量不大于350。
可选地，所述溶剂包括松油醇、烷醇、芳烷烃或溶纤剂中的至少一种。
可选地，所述载片为铁氧体、塑料片或手机电池片。
可选地，于所述步骤S5中，热压温度大于或等于150℃。
如上所述，本发明的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，具有以下有益效果：1)本发明在普通基膜上形成膨胀胶层，并在膨胀层表面形成铜线路，通过将载片的胶粘面与铜线路重叠，并通过加热加压，将铜线路转移到铁氧体或其他载片上，形成超薄近距离无线通讯器件，工艺简单有效；2)本发明在转移铜线路时，利用了膨胀胶受热受压发生膨胀而脱胶的原理，使得软性电路板的基膜脱离铜层，从而实现了最低成本制作超薄型近距离无线通讯器件；3)由于软性线路板的基膜不用保留在近距离无线通讯器件中，因此软性线路板的基膜既可以采用常规的聚酰亚胺基膜，也可以采用成本更低的普通耐高温膜，如聚乙烯酸材料膜，进一步降低成本；4)本发明可将铜线路转移到铁氧体磁片、手机塑料壳、手机电池片等载片上，具有广泛的应用基础，且能够满足国有消费类电子产品、移动和智能控件工具配套工厂降低成本的需求，使这些国有品牌企业在激烈的竞争中立于不败之地，获得良好的经济效益。
附图说明
图1显示为本发明的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法的工艺流程图。
图2显示为本发明的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法中在基膜上形成具有网格状的连接料层的剖视示意图。
图3显示为图2所示结构的俯视图。
图4显示为本发明的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法中在连结料层的网格中形成膨胀胶颗粒的俯视图。
图5显示为图4所示结构的剖视图。
图6显示为本发明的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法中在膨胀胶层表面形成铜箔的示意图。
图7显示为本发明的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法中显示为将铜箔蚀刻成铜线路的示意图。
图8显示为图7所示结构的俯视图。
图9显示为本发明的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法中提供的表面涂覆有热熔胶层的载片的剖视图。
图10显示为本发明的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法中将热熔胶层贴合到铜线路上的示意图。
图11显示为本发明的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法中通过热压使膨胀胶层脱离铜线路及热熔胶层，将铜线路留在热熔胶表面的示意图。
图12显示为图11所示结构的俯视图。
元件标号说明
S1～S5 步骤
1 基膜
2 连结料层
3 网格
4 膨胀胶颗粒
5 铜箔
6 铜线路
7 载片
8 热熔胶层
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1至图12。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本发明提供一种采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，请参阅图1，显示为该方法的工艺流程图，至少包括以下步骤：
步骤S1：提供一基膜，在所述基膜上涂覆连结料，形成具有网格状的连结料层；
步骤S2：在所述连结料层表面涂覆膨胀胶，使所述膨胀胶填充进所述连接料层的网格中形成膨胀胶颗粒；所述膨胀胶颗粒被所述网格所固定；所述连结料层及所述膨胀胶颗粒共同作为膨胀胶层；
步骤S3：在所述膨胀胶层表面形成铜箔；
步骤S4：将所述铜箔蚀刻成铜线路；
步骤S5：提供一表面涂覆有热熔胶层的载片，将所述热熔胶层贴合到所述铜线路上，并经过热压，使所述膨胀胶层中的膨胀胶颗粒膨胀，将所述膨胀胶层从所述铜线路及所述热熔胶层上脱离，从而将所述铜线路留在所述热熔胶表面，形成近距离无线通讯器件。
首先请参阅图2及图3，执行步骤S1：提供一基膜1，在所述基膜1上涂覆连结料，形成具有网格状的连结料层2。其中，图2显示为在基膜1上形成具有网格状的连结料层的剖视示意图，图3显示为图2所示结构的俯视图，可见，所述连结料层2中形成有若干网格3。
具体的，所述基膜1作为软性电路板的基材，所述基膜1选择耐高温(150℃以上)、耐重压、防止渗化、胶体渗透性低并具有较高抗张力的基材，表面平滑度要高，技术标准如下：吸收性为40～100g/m2，透气性为500～2000ml/min，定量为50～70g/m2，PH值为4.5～5.5，污物为不允许有。
由于本发明中软性线路板的基膜不用保留在最终的近距离无线通讯器件中，因此软性线路板的基膜既可以采用常规的聚酰亚胺基膜，也可以采用成本更低的普通耐高温膜，如聚乙烯酸材料膜等，进一步降低成本。
具体的，本发明中采用的连结料要求与所述基膜1的亲和力小，易释放胶体气体，并有适宜的涂布适性、保存性及热转移适应性等，可采用常用的低粘度树脂，包括但不限于乙基纤维素、乙基羟乙基纤维素(EHEC)、长油改性醇酸树脂等。
所述连结料在所述基膜1上作为框架层，用于容置膨胀胶颗粒。若没有所述连结料层作为框架层，则后续形成的膨胀胶在热压过程中仅会膨胀变形，变得凹凸不平，而不会与铜层脱离。而存在所述连结料层作为框架层时，由于所述连结料与铜的粘附力不强，容易因膨胀颗粒的膨胀而从铜层上剥离，并将膨胀颗粒也带下来。
具体的，所述连结料涂覆在所述基膜1表面形成网格状的连结料层，其中，所述网格3的形成是由所述连结料本身的材料特性决定的，并非刻意图案化形成，图3中所示网格3的分布仅为示意图，实际情况中，所述网格3的形状、尺寸、排列更为复杂。
然后请参阅图4及图5，执行步骤S2：在所述连结料层2表面涂覆膨胀胶，使所述膨胀胶填充进所述连接料层2的网格3中形成膨胀胶颗粒4；所述膨胀胶颗粒4被所述网格所固定；所述连结料层2及所述膨胀胶颗粒4共同作为膨胀胶层。图4显示为在连接料层的网格中形成膨胀胶颗粒的俯视图，图5显示为图4所示结构的剖视图。
具体的，所述膨胀胶由环氧树脂及发泡剂(亦可称为膨胀粉)溶于溶剂中制得，所述溶剂包括但不限于松油醇、烷醇、芳烷烃或溶纤剂中的至少一种。发泡剂是使对象物质成孔的物质，它可分为化学发泡剂、物理发泡剂和表面活性剂三大类。化学发泡剂是那些经加热分解后能释放出二氧化碳和氮气等气体，并在聚合物组成中形成细孔的化合物；物理发泡剂就是泡沫细孔，是通过某一种物质的物理形态的变化，即通过压缩气体的膨胀、液体的挥发或固体的溶解而形成的；发泡剂均具有较高的表面活性，能有效降低液体的表面张力，并在液膜表面双电子层排列而包围空气，形成气泡，再由单个气泡组成泡沫。本发明中即可采用化学发泡剂如偶氮化合物、亚硝基化合物等，也可采用物理发泡剂或表面活性剂，利用热压过程膨胀胶层中的溶剂挥发形成气泡达到膨胀的目的。
具体的，将环氧树脂及发泡剂溶于溶剂中混合均匀，其中发泡剂的掺入比例为15wt％左右，形成的膨胀胶分子量优选为不大于350。同时，形成的膨胀胶为阳离子胶体，膨胀温度大于或等于150℃。所述膨胀胶在120摄氏度时的粘着力基本等同半固化胶(片)，能够黏附铜、铝箔。同时，线路图形加工中所述膨胀胶能够耐酸碱。
接着请参阅图6，执行步骤S3：在所述膨胀胶层表面形成铜箔5。
具体的，采用常规的软性电路板(FPC)制作流程在所述膨胀胶层表面形成铜箔5，如预先溅射一层薄的铜层，然后进行电镀将铜层加厚形成所述铜箔5。图6显示为在膨胀胶层表面形成铜箔的剖视示意图。
再请参阅图7及图8，执行步骤S4：将所述铜箔7蚀刻成铜线路6。图7显示为将铜箔蚀刻成铜线路的剖视示意图，图8显示为图7所示结构的俯视图。图8中所示铜线路6为线圈结构，在实际制作中，所述铜线路6的图案可根据设计需求进行改变，此处不应过分限制本发明的保护范围。
最后请参阅图9至图12，执行步骤S5：提供一表面涂覆有热熔胶层8的载片7，将所述热熔胶层8贴合到所述铜线路6上，并经过热压，使所述膨胀胶层中的膨胀胶颗粒4膨胀，将所述膨胀胶层从所述铜线路6及所述热熔胶层8上脱离，从而将所述铜线路6留在所述热熔胶8表面，形成近距离无线通讯器件，其中，图9显示为表面涂覆有热熔胶层的载片的剖视图，图10显示为将热熔胶层贴合到铜线路上的示意图，图11显示为通过热压使膨胀胶层脱离铜线路及热熔胶层，将铜线路留在热熔胶表面的示意图，图12显示为图11所示结构的俯视图。
具体的，本发明中采用常用的热熔胶，热熔胶的基本树脂是乙烯和醋酸乙烯在高温高压下共聚而成的，即EVA树脂。这种树脂是制作热熔胶的主要成分，基本树脂的比例、质量决定了热熔胶的基本性能。
具体的，采用传压机或快压机进行热压，热压温度大于或等于150℃，在热压温度下，所述膨胀胶层中的膨胀胶颗粒受热膨胀，其中，所述膨胀胶层中残留的溶剂在高温下挥发，加速所述膨胀胶颗粒的膨胀，使所述连结料层从所述铜线路上剥离，进而使得整个膨胀胶层与所述铜线路脱离，且所述膨胀胶层与热压过程中接触的热溶胶也不会粘合在一起，从而使得软性电路板的基膜连带所述膨胀胶层整体脱离铜线路，即最终的近距离无线通讯器件中没有软性电路板基材及胶层，实现最低成本获得超薄型近距离无线通讯器件。
本发明中，所述载片可以为为铁氧体、塑料片或手机电池片，其中，转移的铜线路可作为天线。。本发明可将铜线路转移到铁氧体磁片、手机塑料壳、手机电池片等载片上，具有广泛的应用基础，能够满足国有消费类电子产品、移动和智能控件工具配套工厂降低成本的需求。
综上所述，本发明的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，具有以下有益效果：1)本发明在普通基膜上形成膨胀胶层，并在膨胀层表面形成铜线路，通过将载片的胶粘面与铜线路重叠，并通过加热加压，将铜线路转移到铁氧体或其他载片上，形成超薄近距离无线通讯器件，工艺简单有效；2)本发明在转移铜线路时，利用了膨胀胶受热受压发生膨胀而脱胶的原理，使得软性电路板的基膜脱离铜层，从而实现了最低成本制作超薄型近距离无线通讯器件；3)由于软性线路板的基膜不用保留在近距离无线通讯器件中，因此软性线路板的基膜既可以采用常规的聚酰亚胺基膜，也可以采用成本更低的普通耐高温膜，如聚乙烯酸材料膜，进一步降低成本；4)本发明可将铜线路转移到铁氧体磁片、手机塑料壳、手机电池片等载片上，具有广泛的应用基础，且能够满足国有消费类电子产品、移动和智能控件工具配套工厂降低成本的需求，使这些国有品牌企业在激烈的竞争中立于不败之地，获得良好的经济效益。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
S1：提供一基膜，在所述基膜上涂覆连结料，形成具有网格状的连结料层；
S2：在所述连结料层表面涂覆膨胀胶，使所述膨胀胶填充进所述连结料层的网格中形成膨胀胶颗粒；其中，所述连结料在所述基膜上作为框架层，用于容置膨胀胶颗粒；所述膨胀胶颗粒被所述网格所固定；所述连结料层及所述膨胀胶颗粒共同作为膨胀胶层；
S3：在所述膨胀胶层表面形成铜箔；
S4：将所述铜箔蚀刻成铜线路；
S5：提供一表面涂覆有热熔胶层的载片，将所述热熔胶层贴合到所述铜线路上，并经过热压，使所述膨胀胶层中的膨胀胶颗粒膨胀，所述连结料因膨胀颗粒的膨胀而从铜层上剥离，并将膨胀颗粒也带下来，从而将所述膨胀胶层从所述铜线路及所述热熔胶层上脱离，将所述铜线路留在所述热熔胶表面，形成近距离无线通讯器件。
2.根据权利要求1所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述基膜的材料为聚酰亚胺或聚乙烯酸。
3.根据权利要求1所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述连结料采用乙基纤维素、乙基羟乙基纤维素(EHEC)或长油改性醇酸树脂。
4.根据权利要求1所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：于所述步骤S2中，所述膨胀胶由环氧树脂及发泡剂溶于溶剂中制得。
5.根据权利要求4所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述膨胀胶为阳离子胶体。
6.根据权利要求4所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述膨胀胶的膨胀温度大于或等于150℃。
7.根据权利要求4所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述膨胀胶的分子量不大于350。
8.根据权利要求4所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述溶剂包括松油醇、烷醇、芳烷烃或溶纤剂中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述载片为铁氧体、塑料片或手机电池片。
10.根据权利要求1所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：于所述步骤S5中，热压温度大于或等于150℃。
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