CN104325726A - 一种双层pi膜及其对应的贴合工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种双层PI膜，其能够有效地解决PI覆盖膜在快压后“假性漏铜”现在，保证了产品质量，提高了产品外观的一致性。其包括两层PI膜，分别为内层PI膜、外层PI膜，所述内层PI膜、外层PI膜之间为黑色丙烯酸胶层，所述内层PI膜的内层还涂布有环氧树脂胶层，所述黑色丙烯酸胶层具体为固化黑色丙烯酸胶层。

Description

一种双层PI膜及其对应的贴合工艺
技术领域
本发明涉及FPC制造技术领域，具体为一种双层PI膜,本发明还提供了使用该双层PI膜结构贴合形成Busbar的工艺。
背景技术
电子行业内Busbar是由铜片基材上下面贴合PI覆盖膜，但是现有生产中制造工艺，快压时，由于PI膜和铜基材之间的硬度差异和粘合时为热熔胶作用，所以快压时压力作用下，铜侧壁的胶体会由于压力作用下被形成一个微小的胶体分流现象，即铜直角边胶体被挤走，留下的PI膜本身的琥珀色且肉眼能清晰的看到快压后残留下来铜直角边的琥珀色线体，这种在Busbar类行业我们称之为假性漏铜现象(看似漏铜，实际还是起到绝缘作用)。此现象为行业内普遍存在的一个“通病”，使得肉眼检测效率低下，需要近距离观测，且影响产品的外观品质。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种双层PI膜，其能够有效地解决PI覆盖膜在快压后“假性漏铜”现在，保证了产品质量，提高了产品外观的一致性。
一种双层PI膜，其特征在于：其包括两层PI膜，分别为内层PI膜、外层PI膜，所述内层PI膜、外层PI膜之间为黑色丙烯酸胶层，所述内层PI膜的内层还涂布有环氧树脂胶层，所述黑色丙烯酸胶层具体为固化黑色丙烯酸胶层。
其进一步特征在于：
所述固化黑色丙烯酸胶层具体为成型的丙烯酸胶膜经过165℃～175℃的温度下48H的固化形成，具体为将成型的丙烯酸胶膜和内层PI膜、外层PI膜在165℃～175℃的温度下进行压合后固化48H得到，其使得双层PI膜结构在和铜片压合前黑色丙烯酸胶层已经改变了其胶体的属性，使其与内层PI膜、外层PI膜完成了有机的融合；
其中成型的丙烯酸胶膜中加入有固化剂分子，固化是一个化学过程，固化剂分子与胶分子中的功能团发生交联反应，即固化剂以化学键把胶分子彼此连接起来，形成立体网状结构，这样胶就变成热固性的了，具有耐高温、耐化学物质的特性，即不熔化、不易被溶剂溶解，性质更加稳定，所以在后续快压工艺中，原先被固化的黑色丙烯酸胶不会出现二次熔融粘合作用，起到阻隔胶体流通的作用；
所述内层PI膜、外层PI膜均为黄色PI膜；黄色PI膜的绝缘性强于黑色PI膜，拉伸强度强于黑色PI膜，综合考虑黄色PI膜更能实现对后道工艺的加工，降低生产成本，降低由于PI膜固有特性带来的导通风险；
所述内层PI膜、外层PI膜的厚度均为25μm,其厚度的误差不超过10％；
优选地，所述环氧树脂胶层的厚度为25μm；所述固化黑色丙烯酸胶层的厚度为25μm。
使用该双层PI膜贴合形成Busbar的工艺，其包括铜片基材、PI膜、预贴台面，预贴治具、快压机，所述PI膜即为双层PI膜，其特征在于：工艺步骤为预贴、快压，预贴时工作温度80℃±5℃，上PI覆盖膜、下PI覆盖膜将铜片基材包裹于其形成的内腔内，且内腔的侧部空间和铜片基材间留有缝隙；之后进行快压，将预贴好的产品放入快压机被进行对产品的压合黏贴处理，快压机工作参数：温度设置在190℃±5℃，压强在13.5Mpa±1Mpa，快压台面平整对在±0.05mm，快压时将PI膜内层的环氧树脂胶层充分与铜片基材5之间的粘合，把铜片基材的侧壁的固有缝隙填充完整，确保产品的绝缘性。
采用本发明的双层PI膜后，当产品为黑色时，由于PI膜的结构为内层PI膜、外层PI膜之间为黑色丙烯酸胶层，且黑色丙烯酸胶层具体为固化黑色丙烯酸胶层，固化黑色丙烯酸胶层为热固性，其使得的在快压过程中，黑色丙烯酸胶不会出现二次熔融粘合作用，起到阻隔胶体流通的作用，确保内层PI膜、外层PI膜之间的黑色丙烯酸胶层的存在，能够有效地解决PI覆盖膜在快压后“假性漏铜”现在，保证了产品质量，提高了产品外观的一致性。
附图说明
图1为本发明的双层PI膜的剖面结构示意图；
图2是本发明的使用该双层PI膜贴合形成Busbar的工艺的预贴步骤示意图；
图3是本发明的使用该双层PI膜贴合形成Busbar的工艺的快压步骤示意图；
图中序号所对应的名称如下：
内层PI膜1、外层PI膜2、固化黑色丙烯酸胶层3、环氧树脂胶层4、铜片基材5、、上PI膜6、下PI膜7、内腔8。
具体实施方式
一种双层PI膜，见图1：其包括两层PI膜，分别为内层PI膜1、外层PI膜2，内层PI膜1、外层PI膜2之间为黑色丙烯酸胶层，内层PI膜1的内层还涂布有环氧树脂胶层4，黑色丙烯酸胶层具体为固化黑色丙烯酸胶层3。
固化黑色丙烯酸胶层3具体为成型的丙烯酸胶膜经过165℃～175℃的温度下48H的固化形成，具体为将成型的丙烯酸胶膜和内层PI膜、外层PI膜在165℃～175℃的温度下进行压合后固化48H得到，其使得双层PI膜结构在和铜片压合前黑色丙烯酸胶层已经改变了其胶体的属性，使其与内层PI膜、外层PI膜完成了有机的融合；
其中成型的丙烯酸胶膜中加入有固化剂分子，固化是一个化学过程，固化剂分子与胶分子中的功能团发生交联反应，即固化剂以化学键把胶分子彼此连接起来，形成立体网状结构，这样胶就变成了热固性，具有耐高温、耐化学物质的特性，即不熔化、不易被溶剂溶解，性质更加稳定，所以在后续快压工艺中，原先被固化的黑色丙烯酸胶不会出现二次熔融粘合作用，起到阻隔胶体流通的作用；
内层PI膜1、外层PI膜2均为黄色PI膜；黄色PI膜的绝缘性强于黑色PI膜，拉伸强度强于黑色PI膜，综合考虑黄色PI膜更能实现对后道工艺的加工，降低生产成本，降低由于PI膜固有特性带来的导通风险；
内层PI膜1、外层PI膜2的厚度均为25μm,其厚度的误差不超过10％，厚度一致确保了通用性，使得生产成本低；
优选地，环氧树脂胶层4的厚度为25μm；固化黑色丙烯酸胶层3的厚度为25μm。
使用该双层PI膜贴合形成Busbar的工艺，其包括铜片基材5、PI膜、预贴台面，预贴治具、快压机，PI膜即为双层PI膜，其特征在于：工艺步骤为预贴、快压，PI膜包括上PI膜6、下PI膜7，预贴时工作温度80℃±5℃，上PI膜6、下PI膜7将铜片基材5包裹于其形成的内腔8内，且内腔8的侧部空间和铜片基材5间留有缝隙(见图2)；之后进行快压，将预贴好的产品放入快压机内进行对产品的压合黏贴处理，快压机工作参数：温度设置在190℃±5℃，压强在13.5Mpa±1Mpa，快压台面平整度±0.05mm，快压时将PI膜内层的环氧树脂胶层充分与铜片基材5之间的粘合，把铜片基材5的侧壁的固有缝隙填充完整，确保产品的绝缘性(见图3)。
文中的Busbar的中文意思为母线，是指在变电所中各级电压配电装置的连接，以及变压器等电气设备和相应配电装置的连接，大都采用矩形或圆形截面的裸导线或绞线，本发明的双层PI膜尤其对于矩形截面适用；
文中PI膜即为聚酰亚胺薄膜。
以上对本发明的具体实施例进行了详细说明，但内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明创造的实施范围。凡依本发明创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。

Claims (7)

1.一种双层PI膜，其特征在于：其包括两层PI膜，分别为内层PI膜、外层PI膜，所述内层PI膜、外层PI膜之间为黑色丙烯酸胶层，所述内层PI膜的内层还涂布有环氧树脂胶层，所述黑色丙烯酸胶层具体为固化黑色丙烯酸胶层。
2.如权利要求1所述的一种双层PI膜，其特征在于：所述固化黑色丙烯酸胶层具体为成型的丙烯酸胶膜经过165℃～175℃的温度下48H的固化形成，具体为将成型的丙烯酸胶膜和内层PI膜、外层PI膜在165℃～175℃的温度下进行压合后固化48H得到。
3.如权利要求1所述的一种双层PI膜，其特征在于：所述内层PI膜、外层PI膜均为黄色PI膜。
4.如权利要求3所述的一种双层PI膜，其特征在于：所述内层PI膜、外层PI膜的厚度均为25μm,其厚度的误差不超过10％。
5.如权利要求2所述的一种双层PI膜，其特征在于：所述环氧树脂胶层的厚度为25μm。
6.如权利要求1所述的一种双层PI膜，其特征在于：所述固化黑色丙烯酸胶层的厚度为25μm。
7.使用该双层PI膜贴合形成Busbar的工艺，其包括铜片基材、PI膜、预贴台面，预贴治具、快压机，所述PI膜即为双层PI膜，其特征在于：工艺步骤为预贴、快压，预贴时工作温度80℃±5℃，上PI覆盖膜、下PI覆盖膜将铜片基材包裹于其形成的内腔内，且内腔的侧部空间和铜片基材间留有缝隙；之后进行快压，将预贴好的产品放入快压机被进行对产品的压合黏贴处理，快压机工作参数：温度设置在190℃±5℃，压强在13.5Mpa±1Mpa，快压台面平整对在±0.05mm，快压时将PI膜内层的环氧树脂胶层充分与铜片基材5之间的粘合，把铜片基材的侧壁的固有缝隙填充完整，确保产品的绝缘性。
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