CN202633056U - 一种片式陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
一种片式陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于：所述暴露在绝缘封装层外的引脚与绝缘封装外壁贴合并延伸至陶瓷电容器的顶面或底面。根据本实用新型提供的片式陶瓷电容器，其克服了现有圆片型或贴片式多层结构陶瓷电容器的问题，将陶瓷电容器制成片式形状，引脚与外壁贴合，外观规整。在使用时可直接插接在电路板上，耐震性和抗冲击性大大增强，使用范围大；而且与贴片式陶瓷电容器相比，有抗氧化功能，耐潮湿，耐冲击和焊接条件更适合大范围，提高产品的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件领域，特别涉及一种片式陶瓷电容器。
背景技术
现有的陶瓷电容器通常采用圆片型或贴片式多层结构，圆片型陶瓷电容器是传统结构，在陶瓷芯片上焊接两根细长的引脚，表面覆盖一层绝缘封装。安装时，将两条引脚插装在电路板上的安装孔上，这种安装形式不但工艺性差，而且耐震性和抗冲击性差，在使用范围上受到限制。贴片式多层陶瓷电容器由陶瓷薄膜叠加成片状，两端覆盖外电极，他可满足表面贴装生产工艺的需要且制成小体积的电容器，但其工艺设备及技术较传统圆片型电容器要复杂很多，造价高。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种片式陶瓷电容器。
本实用新型提供的一种片式陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于：所述暴露在绝缘封装层外的引脚与绝缘封装外壁贴合并延伸至陶瓷电容器的顶面或底面。
进一步的，所述绝缘封装的外壁上形成有用于容纳引脚的凹槽。
进一步的，所述引脚为扁平的铁镍材料制成。
进一步的，所述陶瓷电容芯片至少有两个，其电极分别焊接在两个金属框架上，两金属框架分别与引脚连接。
进一步的，所述绝缘封装为环氧树脂绝缘封装层。
进一步的，所述陶瓷电容器和绝缘封装层之间设有一层硅酮、邦定胶或红胶的缓冲层。
本实用新型具有如下有益效果：
根据本实用新型提供的片式陶瓷电容器，其克服了现有圆片型或贴片式多层结构陶瓷电容器的问题，将陶瓷电容器制成片式形状，引脚与外壁贴合，外观规整。在使用时可直接插接在电路板上，耐震性和抗冲击性大大增强，使用范围大；而且与贴片式陶瓷电容器相比，有抗氧化功能，耐潮湿，耐冲击和焊接条件更适合大范围，提高产品的可靠性。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实施例片式陶瓷电容器未完全封装时的示意图。
图2为本实施例片式陶瓷电容器封装后示意图的。
图3为本实施例片式陶瓷电容器的示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。
参照图1所示，片式陶瓷电容器包括陶瓷电容芯片1、绝缘封装2、金属框3，和缓冲层4。该陶瓷电容器的陶瓷电容芯片1共有十二个，堆叠为两层，每层三行两列平行设置，所述十二个陶瓷电容芯片1的两个外电极分别焊接在两个金属框3上，两金属框3分别与引脚31一体成型，采用扁平的铁镍材料制成。绝缘封装2由环氧树脂材料制成，在陶瓷芯片1和绝缘封装2之间设有一层由硅酮、邦定胶或红胶制成的缓冲层4。
参照图2、图3所示，绝缘封装2的顶面形成有用于容纳引脚的凹槽21，两条引脚31暴露在绝缘封装层外的部分与绝缘封装2外壁贴合并延伸至顶面顶面的凹槽21中。
以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (6)
1.一种片式陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于：所述暴露在绝缘封装层外的引脚与绝缘封装外壁贴合并延伸至陶瓷电容器的顶面或底面。
2.根据权利要求1所述的片式陶瓷电容器，其特征在于：所述绝缘封装的外壁上形成有用于容纳引脚的凹槽。
3.根据权利要求2所述的片式陶瓷电容器，其特征在于：所述引脚为扁平的铁镍材料制成。
4.根据权利要求1所述的片式陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷电容芯片至少有两个，其电极分别焊接在两个金属框架上，两金属框架分别与引脚连接。
5.根据权利要求1所述的片式陶瓷电容器，其特征在于：所述绝缘封装为环氧树脂绝缘封装层。
6.根据权利要求1所述的片式陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷电容器和绝缘封装层之间设有一层硅酮、邦定胶或红胶的缓冲层。
Priority Applications (1)
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| CN 201220161740 CN202633056U (zh) | 2012-04-17 | 2012-04-17 | 一种片式陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 201220161740 CN202633056U (zh) | 2012-04-17 | 2012-04-17 | 一种片式陶瓷电容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202633056U true CN202633056U (zh) | 2012-12-26 |
Family
ID=47386217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN 201220161740 Expired - Lifetime CN202633056U (zh) | 2012-04-17 | 2012-04-17 | 一种片式陶瓷电容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202633056U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108511188A (zh) * | 2018-05-15 | 2018-09-07 | 山东晶导微电子股份有限公司 | 一种贴片电容封装结构 |
| CN111128547A (zh) * | 2020-01-20 | 2020-05-08 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种多芯组陶瓷电容器及其生产工艺 |
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2012
- 2012-04-17 CN CN 201220161740 patent/CN202633056U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108511188A (zh) * | 2018-05-15 | 2018-09-07 | 山东晶导微电子股份有限公司 | 一种贴片电容封装结构 |
| CN108511188B (zh) * | 2018-05-15 | 2024-02-27 | 山东晶导微电子股份有限公司 | 一种贴片电容封装结构 |
| CN111128547A (zh) * | 2020-01-20 | 2020-05-08 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种多芯组陶瓷电容器及其生产工艺 |
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