CN111128547A - 一种多芯组陶瓷电容器及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多芯组陶瓷电容器，包括多个陶瓷电容器本体，包括焊接框架、绝缘上壳和绝缘下壳，各陶瓷电容器本体分别设置在焊接框架上，焊接框架包括相对设置的第一引出端和第二引出端，绝缘上、下壳可相互扣紧以形成一密闭空间，焊接框架上的陶瓷电容器置于该密闭空间内，第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出并紧贴绝缘上壳或者绝缘下壳折弯以形成引脚，引脚具有位于绝缘上壳上端或者位于绝缘下壳下端的焊盘。本发明还提供一种多芯组陶瓷电容器的生产工艺。本发明增强了产品强度、环境适应性和机械适应性，提高了生产效率，适应于各种生产场合。

Description

一种多芯组陶瓷电容器及其生产工艺

技术领域

本发明涉及一种多芯组陶瓷电容器及其生产工艺。

背景技术

现有的多芯组陶瓷电容器分为模压多芯组电容器和支架陶瓷电容器两大系列产品。模压多芯组外形尺寸及引脚形式较为单一，设计性较差。而支架陶瓷电容器也存在一定的缺陷：一是由于产品特点，陶瓷电容器本体焊接在支架上后即可使用，这导致其强度不足，因此在环境适应性及机械适应性上不能达到很高的可靠性；二是在生产工艺上，需要先单独将支架完全成型，再进行陶瓷电容器本体的焊接，生产效率低，无法适应于大批量生产场合。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提出一种多芯组陶瓷电容器及其生产工艺，增强了产品强度、环境适应性和机械适应性，提高了生产效率，适应于各种生产场合。

本发明通过以下技术方案实现：

一种多芯组陶瓷电容器，包括多个陶瓷电容器本体，包括焊接框架、绝缘上壳和绝缘下壳，各陶瓷电容器本体分别设置在焊接框架上，焊接框架包括相对设置的第一引出端和第二引出端，绝缘上、下壳可相互扣紧以形成一密闭空间，焊接框架上的陶瓷电容器置于该密闭空间内，第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出并紧贴绝缘上壳或者绝缘下壳折弯以形成引脚，引脚具有位于绝缘上壳上端或者位于绝缘下壳下端的焊盘。

进一步的，所述焊接框架还包括间隔设置在第一引出端上的两第一焊接条和设置在第二引出端上的第二焊接条，第二焊接条位于两第一焊接条之间，第一、第二焊接条不接触，任一所述陶瓷电容器本体焊接在一第一焊接条与第二焊接条之间，第一焊接条和第二焊接条上下两侧均可焊接所述陶瓷电容器本体。

进一步的，所述绝缘上壳包括第一基座、由第一基座下端面向上延伸的第一凹槽、相对设置在第一基座两侧且向下延伸的两竖板、分别设置在两竖板下端且向内折弯的两折弯部，第一凹槽可放置焊接框架上的陶瓷电容器本体。

进一步的，所述绝缘下壳包括第二基座、由第二基座上端面向下延伸的第二凹槽、设置在第二基座上端面的避让槽和相对设置在第二基座两侧的两扣接槽，第二凹槽可放置焊接框架上的陶瓷电容器本体，避让槽与焊接框架匹配，扣接槽可供折弯部扣入并卡紧，第一、第二凹槽形成所述密闭空间。

进一步的，所述绝缘下壳还包括相对设置在第二基座两侧的两辅助槽，辅助槽向外倾斜地设置在第二基座上端面与扣接槽之间。

进一步的，所述第一引出端与第一焊接条之间、第二引出端与第二焊接条之间均设置有向上弯曲的弧形缓冲节。

进一步的，所述绝缘上壳的第一基座下端面设置有与所述弧形缓冲节匹配的让位槽。

进一步的，所述第一、第二引出端上均开设有应力孔，第一、第二引出端折弯后，折痕位于让位孔应力孔两侧。

本发明还通过以下技术方案实现：

一种多芯组陶瓷电容器的生产工艺，包括如下步骤：

A、将多个陶瓷电容器本体焊接在焊接框架上，焊接框架上、下两侧均焊接有陶瓷电容器本体；

B、将焊接框架放置在绝缘上、下壳之间，使陶瓷电容器本体位于密闭空间内，第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出；

C、分别将第一、第二引出端紧贴绝缘上壳或者绝缘下壳折弯以形成引脚，引脚具有位于绝缘上壳上端或者位于绝缘下壳下端的焊盘。

进一步的，所述步骤B包括如下步骤：

B1、将焊接框架下侧的陶瓷电容器本体放入绝缘下壳的第二凹槽内，第一焊接条、第二焊接条、部分第一引出端以及部分第二引出端位于绝缘下壳上端面；

B2、将绝缘上壳置于绝缘下壳上，使焊接框架上侧的陶瓷电容器本体位于第一凹槽内，焊接框架的第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出，并将绝缘上、下壳相互扣紧。

本发明具有如下有益效果：

1、本发明的绝缘上壳和绝缘下壳相互扣紧形成一密闭空间，焊接框架上的陶瓷电容器本体置于该密闭空间内，第一引出端和第二引出端紧贴绝缘下壳折弯以形成引脚，在焊接框架及陶瓷电容器本体外设置绝缘上壳和绝缘下壳，对焊接框架以及陶瓷电容器本体形成了缓冲保护层，而第一引出端和第二引出端的折弯使焊接框架与绝缘下壳形成自锁，如此便增强了产品强度、环境适应性和机械适应性，在生产工艺上，本发明与现有技术具有非常大的区别，现有技术是先将焊接框架成型完毕再进行焊接，这种工艺是对一个一个的焊接框架进行成型(即引脚的形成)，不适合流水线大批量的生产，本发明则是先进行焊接再进行引脚的成型，这种工艺再结合绝缘上壳和绝缘下壳的支撑，即能进行流水线大批量的生产，从而大大提高生产效率，适应于各种生产场合。

2、绝缘上壳的竖板下端且向内折弯的折弯部可扣入并卡紧在绝缘下壳扣接槽内，第一引出端和第二引出端的折弯将焊接框架与绝缘上壳和绝缘上壳卡紧，从而形成整个产品的自锁，工艺操作简便。

3、绝缘下壳辅助槽的设置能够使折弯部更方便地扣入扣接槽内，方便操作。

4、弧形缓冲节和应力孔能够在产品使用以及焊接框架的第一引出端和第二引出端的折弯过程中，缓冲应力冲击，保护陶瓷电容器本体。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步详细说明。

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1的分解图。

图3为焊接框架的结构示意图(第一引出端和第二引出端折弯后)。

图4为绝缘上壳的结构示意图。

其中，1、陶瓷电容器本体；2、焊接框架；21、第一引出端；22、第二引出端；23、第一焊接条；24、第二焊接条；25、引脚；26、焊盘；27、弧形缓冲节；28、应力孔；29、折痕；3、绝缘上壳；31、第一基座；32、第一凹槽；33、竖板；34、折弯部；35、让位槽；4、绝缘下壳；41、第二基座；42、第二凹槽；43、避让槽；44、辅助槽；45、扣接槽。

具体实施方式

如图1至图4所示，多芯组陶瓷电容器包括多个陶瓷电容器本体1、焊接框架2、绝缘上壳3和绝缘下壳4。各陶瓷电容器本体1分别焊接在焊接框架2上，焊接框架2上下两侧均可焊接陶瓷电容器本体1。焊接框架2包括相对设置的第一引出端21和第二引出端22、间隔设置在第一引出端21上的两第一焊接条23、设置在第二引出端22上的第二焊接条24、分别设置在第一引出端21与第一焊接条23之间、第二引出端22与第二焊接条24之间且向上弯曲的两弧形缓冲节27、以及分别设置在第一引出端21和第二引出端22上的应力孔28，第二焊接条24位于两第一焊接条23之间，第一焊接条23与第二焊接条24不接触，任一陶瓷电容器本体1焊接在一第一焊接条23与第二焊接条24之间，第一焊接条23和第二焊接条24上下两侧均可焊接陶瓷电容器本体1。绝缘上壳3、绝缘下壳4可相互扣紧以形成一密闭空间，焊接框架2上的陶瓷电容器置于该密闭空间内，第一引出端21、第二引出端22分别从绝缘上壳3、绝缘下壳4之间伸出并紧贴绝缘下壳4向下折弯再向内折弯以形成引脚25，引脚25具有位于绝缘下壳4下端的焊盘26，第一引出端21和第二引出端22折弯后，折痕29位于应力孔28两侧。

绝缘上壳3包括第一基座31、由第一基座31下端面向上延伸的第一凹槽32、相对设置在第一基座31两侧且向下延伸的两竖板33、设置在竖板33下端且向内折弯的折弯部34和设置在第一基座31下端面上与弧形缓冲节27匹配的让位槽35，第一凹槽32可放置焊接在第一焊接条23和第二焊接条24上侧的陶瓷电容器本体1。

绝缘下壳4包括第二基座41、由第二基座41上端面向下延伸的第二凹槽42、设置在第二基座41上端面的避让槽43、相对设置在第二基座41两侧的两扣接槽45、相对设置在第二基座41两侧的两辅助槽44，辅助槽44向外倾斜地设置在第二基座41上端面与扣接槽45之间，第二凹槽42可放置焊接在第一焊接条23和第二焊接条24下侧的陶瓷电容器本体1，第二凹槽42与第一凹槽32匹配，第一凹槽32、第二凹槽42形成密闭空间，避让槽43与焊接框架2匹配，扣接槽45可供折弯部34扣入并卡紧，辅助槽44使折弯部34更容易扣入扣接槽45。

在本实施例中，绝缘上壳3和绝缘下壳4均由塑料材料制成。绝缘上壳3和绝缘下壳4扣接后形成一长方体。

多芯组陶瓷电容器的生产工艺，包括如下步骤：

A、将多个陶瓷电容器本体1焊接在焊接框架2上，焊接框架2上、下两侧均焊接有陶瓷电容器本体1；

B、将焊接框架2放置在绝缘上壳3、绝缘下壳4之间，使陶瓷电容器本体1位于密闭空间内，第一引出端21、第二引出端22分别从绝缘上壳3、绝缘下壳4之间伸出；具体包括：

B1、将焊接框架2下侧的陶瓷电容器本体1放入绝缘下壳4的第二凹槽42内，第一焊接条23、第二焊接条24、部分第一引出端21以及部分第二引出端22位于绝缘下壳4上端面第二凹槽42上方以及避让槽43内，如此能保证绝缘上壳3与绝缘下壳4完全扣紧；

B2、将绝缘上壳3置于绝缘下壳4上，使焊接框架2上侧的陶瓷电容器本体1位于第一凹槽32内，焊接框架2的第一引出端21、第二引出端22分别从绝缘上壳3、绝缘下壳4之间伸出，并将绝缘上壳3、绝缘下壳4相互扣紧；

C、分别将第一引出端21、第二引出端22紧贴绝缘下壳4折弯以形成引脚25，引脚25具有位于绝缘下壳4下端的焊盘26。在另一实施例中，也可将第一引出端21和第二引出端22紧贴绝缘上壳3折弯以形成引脚25，引脚25具有位于绝缘上壳3上端的焊盘26。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种多芯组陶瓷电容器，包括多个陶瓷电容器本体，其特征在于：包括焊接框架、绝缘上壳和绝缘下壳，各陶瓷电容器本体分别设置在焊接框架上，焊接框架包括相对设置的第一引出端和第二引出端，绝缘上、下壳可相互扣紧以形成一密闭空间，焊接框架上的陶瓷电容器置于该密闭空间内，第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出并紧贴绝缘上壳或者绝缘下壳折弯以形成引脚，引脚具有位于绝缘上壳上端或者位于绝缘下壳下端的焊盘。

2.根据权利要求1所述的一种多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述焊接框架还包括间隔设置在第一引出端上的两第一焊接条和设置在第二引出端上的第二焊接条，第二焊接条位于两第一焊接条之间，第一、第二焊接条不接触，任一所述陶瓷电容器本体焊接在一第一焊接条与第二焊接条之间，第一焊接条和第二焊接条上下两侧均可焊接所述陶瓷电容器本体。

3.根据权利要求2所述的一种多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述绝缘上壳包括第一基座、由第一基座下端面向上延伸的第一凹槽、相对设置在第一基座两侧且向下延伸的两竖板、分别设置在两竖板下端且向内折弯的两折弯部，第一凹槽可放置焊接框架上的陶瓷电容器本体。

4.根据权利要求3所述的一种多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述绝缘下壳包括第二基座、由第二基座上端面向下延伸的第二凹槽、设置在第二基座上端面的避让槽和相对设置在第二基座两侧的两扣接槽，第二凹槽可放置焊接框架上的陶瓷电容器本体，避让槽与焊接框架匹配，扣接槽可供折弯部扣入并卡紧，第一、第二凹槽形成所述密闭空间。

5.根据权利要求4所述的一种多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述绝缘下壳还包括相对设置在第二基座两侧的两辅助槽，辅助槽向外倾斜地设置在第二基座上端面与扣接槽之间。

6.根据权利要求3或4或5所述的一种多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述第一引出端与第一焊接条之间、第二引出端与第二焊接条之间均设置有向上弯曲的弧形缓冲节。

7.根据权利要求6所述的一种多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述绝缘上壳的第一基座下端面设置有与所述弧形缓冲节匹配的让位槽。

8.根据权利要求1或2或3或4或5所述的一种多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述第一、第二引出端上均开设有应力孔，第一、第二引出端折弯后，折痕位于让位孔应力孔两侧。

9.一种多芯组陶瓷电容器的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：

A、将多个陶瓷电容器本体焊接在焊接框架上，焊接框架上、下两侧均焊接有陶瓷电容器本体；

B、将焊接框架放置在绝缘上、下壳之间，使陶瓷电容器本体位于密闭空间内，第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出；

C、分别将第一、第二引出端紧贴绝缘上壳或者绝缘下壳折弯以形成引脚，引脚具有位于绝缘上壳上端或者位于绝缘下壳下端的焊盘。

10.根据权利要求9所述的一种多芯组陶瓷电容器的生产工艺，其特征在于：所述步骤B包括如下步骤：

B1、将焊接框架下侧的陶瓷电容器本体放入绝缘下壳的第二凹槽内，第一焊接条、第二焊接条、部分第一引出端以及部分第二引出端位于绝缘下壳上端面；

B2、将绝缘上壳置于绝缘下壳上，使焊接框架上侧的陶瓷电容器本体位于第一凹槽内，焊接框架的第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出，并将绝缘上、下壳相互扣紧。

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