CN114914645A - 一种多芯组电容滤波器及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多芯组电容滤波器及其生产方法，包括焊接框架、多个陶瓷电容芯片、接线杆和塑封外壳，焊接框架包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和引出端，第一、第二焊盘上下间隔布置且相互连接，第三焊盘与第二焊盘上下间隔布置，各陶瓷电容芯片的一导电端分别与第二焊盘焊接，另一导电端分别与第三焊盘焊接，第一、第二和第三焊盘均为环形焊盘，塑封外壳根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架模压形成，引出端设置在第三焊盘上且伸出塑封外壳，接线杆穿过第一、第二和第三焊盘并与第一焊盘焊接。本发明可靠性高，适配性强，能够适用于多种环境，可根据实际使用情况改变电容量，生产简单。
Description
技术领域
本发明涉及一种多芯组电容滤波器及其生产方法。
背景技术
现有的陶瓷电容滤波器内部均为生产厂家自行生产的专用非标陶瓷电容器，型号单一，只能适用于某种特定场合，适配性差，难以根据实际使用情况调整变通，且不能灵活改变电容量，可靠性也不高。
发明内容
本发明提出一种多芯组电容滤波器及其生产方法，可靠性高，适配性强，能够适用于多种环境，可根据实际使用情况改变电容量，生产简单。
本发明通过以下技术方案实现：
一种多芯组电容滤波器，包括焊接框架、多个陶瓷电容芯片、接线杆和塑封外壳，焊接框架包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和引出端，第一、第二焊盘上下间隔布置且相互连接，第三焊盘与第二焊盘上下间隔布置，各陶瓷电容芯片的一导电端分别与第二焊盘焊接，另一导电端分别与第三焊盘焊接，第一、第二和第三焊盘均为环形焊盘，塑封外壳根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架模压形成，引出端设置在第三焊盘上且伸出塑封外壳，接线杆穿过第一、第二和第三焊盘并与第一焊盘焊接。
进一步的，所述第三焊盘的直径大于第二焊盘，所述多个陶瓷电容芯片水平布置，第二焊盘与陶瓷电容芯片的一导电端上侧焊接，第三焊盘与另一导电端下侧焊接。
进一步的，所述第一焊盘直径小于第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的边缘之间设置有折弯的第一连接片。
进一步的，所述引出端包括间隔设置在第三焊盘上的四个“匚”字形折弯片。
进一步的，所述塑封外壳由环氧模塑料模压形成。
进一步的，所述接线杆上套设有圆环，以与所述第一焊盘焊接。
进一步的，所述第一、第二焊盘和第一连接片一体成型。
本发明还通过以下技术方案实现：
一种多芯组电容滤波器的生产方法，先将各陶瓷电容芯片的两导电端分别与第二焊盘和第三焊盘焊接，然后根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架进行模压，形成塑封外壳，最后将接线杆穿过第一、第二和第三焊盘并与第一焊盘焊接。
本发明具有如下有益效果：
1、本发明的焊接框架包括上下间隔布置的第二焊盘和第三焊盘，多个陶瓷电容芯片的一导电端分别与第二焊盘焊接，另一导电端则与第三焊盘焊接，焊接完成后根据焊接框架进行模压，形成塑封外壳，再将接线杆穿过第一、第二和第三焊盘并与第一焊盘焊接，使用时，对于接线杆的两端，采用插针连接或者接线焊接，引出端则焊接于使用本电容滤波器的产品的外壳，或者与PCB板上的地连接，即可实现滤波功能，本发明的陶瓷电容芯片为标准陶瓷电容芯片，适配性强，可根据实际使用情况选择标准陶瓷电容芯片的个数，以满足对容量的要求，能够适用于多种环境，第二焊盘和第三焊盘间隔布置，能够避免陶瓷电容芯片两导电端连通短路，第二和第三焊盘均为环形，既提供了接线杆穿过的空间，又能作为陶瓷电容芯片的支承机构，整个内部结构未设置连接导线，而是将焊接框架作为导电机构，能够保证导电可靠性，焊接框架的结构简单，塑封外壳则是通过模压形成，相较于组装成型的产品，生产更为简单高效，能够应用于大批量生产场合。
附图说明
下面结合附图对本发明做进一步详细说明。
图1为本发明实施例一的结构示意图。
图2为图1的分解结构示意图。
图3为本发明去除塑封外壳后的结构示意图。
其中，11、焊接框架；111、第二焊盘；112、第三焊盘；12、陶瓷电容芯片；13、第一焊盘；131、第一连接片；2、接线杆；21、圆环；3、塑封外壳；4、引出端。
具体实施方式
如图1至图3所示，多芯组电容滤波器包括焊接框架11、四个陶瓷电容芯片12、接线杆2和塑封外壳3，焊接框架11包括第一焊盘13、第二焊盘111、第三焊盘112和引出端4，第一焊盘13和第二焊盘111上下间隔布置且相互连接，第三焊盘112与第二焊盘111上下间隔布置，各陶瓷电容芯片12的一导电端分别与第二焊盘111焊接，各陶瓷电容芯片12的另一导电端分别与第三焊盘112焊接，第一焊盘13、第二焊盘111和第三焊盘112均为环形焊盘且圆心相同，第一焊盘13、第二焊盘111和第三焊盘112的直径依次增大，第一焊盘13与第二焊盘111的边缘之间设置有折弯的第一连接片131，以实现第一焊盘13与第二焊盘111的导电连接，第三焊盘112的直径则大于第二焊盘111，四个陶瓷电容芯片12水平间隔布置，第二焊盘111与各陶瓷电容芯片12的一导电端上侧焊接，第三焊盘112则与各陶瓷电容芯片12另一导电端的下侧焊接，如此能够提高使用可靠性。
各陶瓷电容芯片12与焊接框架11焊接完成后，根据该焊接框架11模压环氧模塑料，即可形成塑封外壳3，塑封外壳3对陶瓷电容芯片12起保护作用。塑封外壳3形成后，第一焊盘13位于塑封外壳3外侧，以方便接线杆2的焊接。引出端4设置在焊接框架11上且伸出塑封外壳3，具体包括间隔设置在第三焊盘112上的四个“匚”字形折弯片。在本实施例中，第一焊盘13、第二焊盘111、第一连接片131一体成型，第三焊盘112和引出端4一体成型，生产方便简单。
接线杆2穿过第一、第二和第三焊盘112并与第一焊盘13焊接，接线杆2上套设有圆环21，以与第一焊盘13上端焊接。
对应的，多芯组电容滤波器的生产方法为：先将各陶瓷电容芯片的一导电端与第二焊盘连接，再将这些陶瓷电容芯片的另一导电端与第三焊盘连接，然后根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架进行模压，形成塑封外壳，最后将接线杆穿过第一、第二和第三焊盘并与第一焊盘焊接。
使用时，利用插针连接于接线杆2两端，或者将接线焊接于接线杆2两端，引出端4则与使用本实施例的多芯组电容滤波器的产品的外壳或者PCB板上的地连接，即可实现滤波功能。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (8)
1.一种多芯组电容滤波器，其特征在于：包括焊接框架、多个陶瓷电容芯片、接线杆和塑封外壳，焊接框架包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和引出端，第一、第二焊盘上下间隔布置且相互连接，第三焊盘与第二焊盘上下间隔布置，各陶瓷电容芯片的一导电端分别与第二焊盘焊接，另一导电端分别与第三焊盘焊接，第一、第二和第三焊盘均为环形焊盘，塑封外壳根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架模压形成，引出端设置在第三焊盘上且伸出塑封外壳，接线杆穿过第一、第二和第三焊盘并与第一焊盘焊接。
2.根据权利要求1所述的一种多芯组电容滤波器，其特征在于：所述第三焊盘的直径大于第二焊盘，所述多个陶瓷电容芯片水平布置，第二焊盘与陶瓷电容芯片的一导电端上侧焊接，第三焊盘与另一导电端下侧焊接。
3.根据权利要求1所述的一种多芯组电容滤波器，其特征在于：所述第一焊盘直径小于第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的边缘之间设置有折弯的第一连接片。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种多芯组电容滤波器，其特征在于：所述引出端包括间隔设置在第三焊盘上的四个“匚”字形折弯片。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种多芯组电容滤波器，其特征在于：所述塑封外壳由环氧模塑料模压形成。
6.据权利要求1或2或3所述的一种多芯组电容滤波器，其特征在于：所述接线杆上套设有圆环，以与所述第一焊盘焊接。
7.据权利要求3所述的一种多芯组电容滤波器，其特征在于：所述第一、第二焊盘和第一连接片一体成型。
8.一种多芯组电容滤波器的生产方法，其特征在于：先将各陶瓷电容芯片的两导电端分别与第二焊盘和第三焊盘焊接，然后根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架进行模压，形成塑封外壳，最后将接线杆穿过第一、第二和第三焊盘并与第一焊盘焊接。
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