CN1855228A

CN1855228A - 线圈组件、头悬架组件、盘装置以及制造头悬架组件的方法

Info

Publication number: CN1855228A
Application number: CNA2006100760912A
Authority: CN
Inventors: 铃木亮敏
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2005-04-28
Filing date: 2006-04-27
Publication date: 2006-11-01
Anticipated expiration: 2026-04-27
Also published as: US7518832B2; CN100412949C; JP4247202B2; US20060246748A1; JP2006309897A; SG126871A1

Abstract

本发明涉及一种盘装置的线圈组件，该线圈组件包括其上固定有音圈(64)的支承框架(62)和连接到该支承框架的板单元(34)。该板单元具有从基部(40a)延伸的主FPC(41)，和从该主FPC的延伸端部一侧延伸的连接部(73)。该连接部包括第一连接部(73a)、从该第一连接部延伸的连结部(73c)、以及第二连接部(73b)，所述第一连接部沿主FPC的纵向延伸并具有多个第一连接焊盘(81a)，所述第二连接部从所述连结部沿主FPC的纵向延伸并具有多个第二连接焊盘(81b)。所述第一连接部和所述第二连接部分别固定在所述支承框架的第一支承面和第二支承面上。

Description

线圈组件、头悬架组件、盘装置以及制造头悬架组件的方法

技术领域

本发明涉及一种用于具有用作记录介质的盘的盘装置的线圈组件(coilassembly)，一种具有该线圈组件的头悬架组件，一种盘装置，以及一种制造头悬架组件的方法。

背景技术

近年来，已广泛地使用盘装置例如磁盘装置、光盘装置等作为计算机或图像记录设备的外部记录装置。

盘装置例如磁盘装置通常包括设置在壳体内的磁盘、支承和旋转该磁盘的主轴马达、支承磁头的磁头致动器、用于驱动该磁头致动器的音圈马达、电路板单元等。

磁头致动器包括附装在壳体上的轴承部以及层叠在该轴承部上并从该轴承部延伸的多个臂。在每个臂上通过悬架附装一个磁头。电路板单元一体地形成有基部和主柔性印刷电路板(下文称为主FPC)。磁头IC、连接器等安装在该印刷电路板上。主FPC从该基部延伸到该轴承部附近。该主FPC的延伸端部包括多个连接部。每个连接部具有多个连接焊盘(pad)和螺钉从中通过的通孔。使用通过该通孔的螺钉将连接部固定在磁头致动器的轴承部上。

此外，在磁头致动器的每个臂和每个悬架上固定一中继印刷电路板(中继FPC)。该中继FPC的一端连接到磁头，而另一端连接到主FPC的对应的连接部。每个中继FPC的另一端具有多个连接焊盘。当这些连接焊盘分别焊接在主FPC的每个连接部的连接焊盘上时，中继FPC和主FPC相互机械和电连接。每个悬架上支承的磁头通过中继FPC和主FPC电连接到电路板单元。

当磁盘在这样构造的磁盘装置内旋转时，磁头致动器使磁头移动到并位于磁盘上的预期径向位置即预期磁轨。通过磁头将信息写入磁盘并从磁盘读出信息。

最近，随着盘装置的小型化，已减小各个部件例如磁头致动器的尺寸。对于这种小尺寸磁头致动器，难以确保主FPC的连接部旋拧在轴承部内的空间。另外，用于连接操作的空间过窄而不能确保高操作效率。因此，日本专利申请No.10-092125中提出了一种方法，其中主FPC的连接部通过插入磁头致动器的轴承部被固定，而没有使用例如螺钉。然而，根据该方法，主FPC的连接部和中继FPC的连接部必须相互焊接在一起，因此连接操作困难且需要技巧。

例如，日本专利申请No.2001-143246中提出了一种磁头致动器，其中主FPC的连接部和中继FPC的连接部在悬架与臂之间的接合处接合在一起，并通过从上面填塞将固定板固定在其上而压力结合在一起。

通常，主FPC的连接部从主FPC的延伸端的相对侧沿相反方向延伸。这些连接部弯曲成直角并连接到中继FPC。日本专利申请No.2002-245732中说明了一种设置，其中在首先将主FPC的连接部焊接到悬架上的连接配线上之后，将臂组装到轴承部上。

根据日本专利申请No.2001-143246中所述的磁头致动器，主FPC和中继FPC不需要焊接在一起。然而，难以使所述连接部彼此精确对齐，从而可靠性降低。而且，由于固定板通过填塞固定，难以分解该接合，从而不能容易地维修该磁头致动器。

根据日本专利申请No.2002-245732中所述的磁头致动器，由于必须使用具有主FPC的板单元一起处理磁头安装在其上的两个臂和悬架，所以操作麻烦。难以在从主FPC沿相反方向延伸处的连接部之间形成比主FPC的宽度窄的空间，这妨碍了磁头致动器的小型化。

发明内容

考虑到这些情况而提出本发明，本发明的目的是提供一种用于实现小型化的线圈组件、头悬架组件、盘装置以及头悬架组件制造方法，其中可容易且可靠地固定和电连接主FPC。

根据本发明的一个方面，提供了一种线圈组件，该线圈组件的特征在于包括：具有彼此相对的第一支承面和第二支承面的支承框架，该支承框架上固定有音圈；以及板单元，该板单元具有电子部件安装在其上的基部、从该基部延伸的带状主柔性印刷电路板以及从该主柔性印刷电路板的延伸端部一侧延伸的连接部。所述连接部包括第一连接部、从该第一连接部延伸的连结部以及第二连接部，所述第一连接部沿所述主柔性印刷电路板的纵向延伸并具有沿该纵向设置的多个第一连接焊盘，所述第二连接部从所述连结部沿所述主柔性印刷电路板的纵向延伸并具有沿该纵向设置的多个第二连接焊盘；所述第一连接部固定在所述支承框架的第一支承面上，所述第二连接部在所述连结部处折回，并固定在所述支承框架的第二支承面上。

根据本发明的另一个方面，提供了一种头悬架组件，该头悬架组件的特征在于包括：轴承部；线圈组件，该线圈组件具有附装在所述轴承部上的支承框架、固定在该支承框架上的音圈以及连接到该支承框架的板单元；以及附装在所述轴承部上且彼此相对的第一头托架(gimbal)组件和第二头托架组件，所述支承框架位于这两个头托架组件之间，

所述线圈组件的支承框架具有所述轴承部从其通过的通孔以及彼此相对的第一支承面和第二支承面，

所述板单元具有电子部件安装在其上的基部、从该基部延伸的带状主柔性印刷电路板以及从该主柔性印刷电路板的延伸端部一侧延伸的连接部，

所述连接部包括第一连接部、从该第一连接部延伸的连结部以及第二连接部，所述第一连接部沿所述主柔性印刷电路板的纵向延伸并具有沿该纵向设置的多个第一连接焊盘，所述第二连接部从所述连结部沿所述主柔性印刷电路板的纵向延伸并具有沿该纵向设置的多个第二连接焊盘，所述第一连接部固定在所述支承框架的第一支承面上，所述第二连接部在所述连结部处折回，并固定在所述支承框架的第二支承面上，

所述第一头托架组件包括具有带有所述轴承部从其通过的通孔的近端部并从所述轴承部延伸的臂、从该臂的延伸端延伸的悬架、安装在该悬架的延伸端上的头以及安装在所述臂和所述悬架上的中继柔性印刷电路板，该中继印刷电路板具有电连接到所述头的一个端部、从所述臂的近端部延伸并叠置在所述第一连接部上的连接端部以及设置在该连接端部上并连接到所述第一连接焊盘的多个连接焊盘，

所述第二头托架组件包括具有带有所述轴承部从其通过的通孔的近端部并从所述轴承部延伸的臂、从该臂的延伸端延伸的悬架、安装在该悬架的延伸端上的头以及安装在所述臂和所述悬架上的中继柔性印刷电路板，该中继印刷电路板具有电连接到所述头的一个端部、从所述臂的近端部延伸并叠置在所述第二连接部上的连接端部以及设置在该连接端部上并连接到所述第二连接焊盘的多个连接焊盘。

根据本发明的另一个方面，提供了一种制造头悬架组件的方法，该方法的特征在于包括：将所述主柔性印刷电路板的第一连接部和第二连接部分别粘结到所述支承框架的第一支承面和第二支承面；将所述音圈连接到所述第一连接部；将各向异性导电膜叠置在所述第一连接部的第一连接焊盘和所述第二连接部的第二连接焊盘上；将所述第一头托架组件和所述第二头托架组件以及所述支承框架安装在所述轴承部上；分别将所述第一头托架组件的所述中继柔性印刷电路板的连接端部和所述第二头托架组件的所述中继柔性印刷电路板的连接端部叠置在所述第一连接部和所述第二连接部上；以及分别将所述第一头托架组件的所述中继柔性印刷电路板的连接端部和所述第二头托架组件的所述中继柔性印刷电路板的连接端部热压结合到所述第一连接部和所述第二连接部上，所述各向异性导电膜设置在它们之间。

本发明的其它目的和优点将在随后的说明中阐明，其一部分可从该说明中清楚地看到，或者可通过本发明的实施而得出。可通过下文具体说明的机构和组合认识到和获得本发明的目的和优点。

附图说明

并入本说明书并构成本说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且与上文给出的总体描述和下文给出的对实施例的详细描述一起说明了本发明的原理。

图1是示出根据本发明的实施例的硬盘驱动器(下文称为HDD)的透视图；

图2是该HDD的分解透视图；

图3是示出该HDD的壳体及内部结构的俯视图；

图4是示出该HDD的控制电路板一侧的透视图；

图5是沿图1的线V-V的该HDD的截面图；

图6是示出该HDD的头悬架组件的透视图；

图7是沿图6的线VII-VII的截面图，示出该头悬架组件的轴承部和连接部；

图8是示出该头悬架组件的分解透视图；

图9是示出该头悬架组件的线圈组件的透视图；

图10是示出该线圈组件的分解透视图；

图11是示出该线圈组件的板单元的展开的俯视图；

图12是示意性示出该线圈组件的制造步骤的俯视图；

图13是头悬架组件的俯视图，示出将各向异性导电膜临时压力结合到线圈组件的连接部上的步骤；

图14是连接部的截面图，示出将各向异性导电膜临时压力结合到线圈组件的连接部上的步骤；

图15是连接部的截面图，示出将头托架组件的连接端部连接到线圈组件的连接部的步骤。

具体实施方式

下面将参照附图详细说明根据本发明的实施例的硬盘驱动器(HDD)。

如图1和2所示，该HDD包括基本为矩形箱形式的壳体10，以及叠置在壳体10的外表面上的矩形控制电路板12，壳体10容纳多种部件(下文将说明)。例如，壳体10和电路板12形成为其长度L和宽度W分别为32mm和24mm，并且包含该壳体和电路板的总体结构的厚度T范围在3mm到6mm。根据将存放在该结构内的磁盘的数量，厚度T设定为例如大约3.3mm或5mm。

如图2至5所示，壳体10具有第一外壳10a和第二外壳10b，这两个外壳的尺寸基本相等。外壳10a和10b中的每一个为由金属制成的基本矩形结构，在其周缘部具有侧壁。第一外壳10a和第二外壳10b彼此相对，使得其各自的周缘部相互面对。带状密封件16围绕外壳10a和10b的周缘部，连接所述外壳并密封所述外壳之间的间隙。这些部件构成矩形箱形式的壳体10。

第一外壳10a的底面形成矩形安装面11。包括安装面11的拐角的壳体10的四个拐角中的每一个均为圆弧形。因此，可防止围绕壳体10的周缘部的密封件16被该壳体的拐角损害。另外，可防止因密封件松动而导致气密性变差。

在壳体10中，沿壳体的周缘部设有多个支柱18。每个支柱18的近端固定在第一外壳10a的内表面上，并设定为基本垂直于该第一外壳的内表面。在对应于每个支柱18的位置，在安装面11内形成有螺纹孔，该螺纹孔延伸到该支柱。

如图2和4所示，由印刷电路板形成的控制电路板12是矩形结构，其长度和宽度与壳体10的安装面11基本相等。安装面11形成有分别对应于主轴马达22和轴承组件52的圆形凸部70a和70b。控制电路板12形成有分别对应于凸部70a和70b的圆形开口72a和72b。控制电路板12的四个角部被例如与每个边成45度地对角地切割，从而分别形成凹口部77。

多个电子部件74和连接器71安装在控制电路板12的面向壳体10的内表面上。电路板12与用于将HDD与外部设备电连接的柔性印刷电路板76连接。印刷电路板76通过控制电路板的短边引出。电路板76的延伸端设有多个连接端子75。

这样形成的控制电路板12安装在壳体10的安装面11上，并使用螺钉固定在第一外壳10a上。电路板12安置成其四个侧边分别与安装面11的四个侧边对准。安装面11上的凸部70a和70b分别位于电路板12的开口72a和72b内。电路板12上的连接器71连接到下文将说明的板单元34的连接器34c。

在控制电路板12的四个拐角处的凹口部77分别安置在安装面11的四个角部。因此，安装面11的四个角部暴露在外部，而没有被电路板12覆盖。包括安装面11的四个暴露的角部的壳体10的角部分别构成保持部78，该保持部用于保持该壳体不接触电路板12。

在壳体10内设置有例如直径为0.85英寸的用作信息记录介质的磁盘20，用作支承和旋转该磁盘的驱动马达的主轴马达22，磁头24，以及头悬架组件(下文称为HSA)26。磁头24用于向磁盘20上写入信息及从磁盘20读出信息。HSA 26支承磁头以便磁头相对于磁盘移动。壳体10还包括音圈马达(下文称为VCM)28、斜坡加载机构30、电磁锁止机构32、板单元34等。VCM 28用于摇动和定位HSA。当磁头移动到磁盘的周缘部时，斜坡加载机构30卸载并将磁头保持在离开磁盘的位置。电磁锁止机构32将HSA保持在退避位置。板单元34具有磁头放大器等。

主轴马达22安装在第一外壳10a上。马达22具有枢轴36，该枢轴基本垂直地固定和设置在第一外壳10a的内表面上。枢轴36的延伸端通过固定螺钉37固定在第二外壳10b上，该固定螺钉从该第二外壳的外侧旋入。因此，枢轴36被第一外壳10a和第二外壳10b从两侧支承。

转子通过轴承(未示出)被可转动地支承在枢轴36上。该转子在第二外壳10b一侧的端部构成圆柱形毂43，磁盘20同轴地配合在该圆柱形毂上。环形锁紧圈44配合在毂43的端部上，并保持磁盘20的周缘部。因此，磁盘20固定在转子上并被支承以便与转子一体地旋转。

环形永久磁体(未示出)固定在该转子在第一外壳10a一侧的端部上，并与转子同轴地安置。主轴马达22具有附装在第一外壳10a上的定子铁心和围绕该铁心缠绕的线圈。定子铁心和线圈设置在永久磁体外部，并且之间具有间隙。

如图3、6、7和8所示，HSA 26具有轴承组件52、线圈组件50以及第一头托架组件(HGA)35a和第二头托架组件35b。轴承组件52固定在第一外壳10a的内表面上。线圈组件50具有安装在该轴承组件上的支承框架62。HGA 35a和35b被支承在轴承组件上。用作轴承部的轴承组件52具有垂直地设置在第一外壳10a的内表面上的枢轴53，和通过一对轴承可转动地支承在枢轴53上的圆筒形毂54。枢轴53的延伸端通过固定螺钉56(见图1)固定在第二外壳10b上，该固定螺钉从第二外壳的外侧旋入。因此，枢轴36被第一外壳10a和第二外壳10b从两侧支承。

在毂54的上端形成有环形凸缘51，并且绕该毂的下端部形成有螺纹部55。轴承组件52与主轴马达22沿壳体10的纵向并排设置。

HGA 35a和35b中的每一个均具有安装在毂54上的臂58，从该臂延伸的悬架60，以及通过托架部(未示出)支承在该悬架的延伸端上的磁头24。臂58是由基于不锈钢的材料例如SUS-304形成的厚度约为200μm的薄的扁平板。在臂58的一端或近端部内形成有圆形通孔57，毂54通过该通孔。

悬架60由板厚为20～100μm的细长的板簧形成，其近端通过点焊或粘结固定在臂58的远端上，并从该臂延伸。悬架60和臂58可由相同的材料一体地形成。

磁头24具有矩形滑块(未示出)和在该滑块上形成的用于记录和再现的MR(磁阻)头，并且固定在形成于悬架60的远端部的托架部上。磁头24具有四个电极(未示出)。悬架60的弹簧力将指向磁盘20的表面的给定的磁头负载施加到磁头24。

如图6和8所示，每个磁头24通过中继FPC 59电连接到主FPC 41(下文将说明)。中继FPC 59粘附在臂58和悬架60各自的内表面上，并从悬架的远端和臂的近端部延伸。中继FPC 59总体上的形式为细长带，并且其远端电连接到磁头24。中继FPC 59的另一端部曲柄状弯曲，并且从臂58的近端部延伸到该端外部，从而构成连接端部61。在连接端部61上形成有沿该连接端部的纵向并排地设置的连接焊盘65。连接端部61平行于臂58的内表面延伸，连接焊盘65设置在与臂58相对的表面上。

如图6至10所示，HSA 26的线圈组件50具有支承框架62和连接到该支承框架的板单元34。支承框架62具有环形体部62a和沿与臂58相反的方向从该体部延伸的框架部62b，该环形体部形成有通孔66，毂54通过该通孔。支承框架62是由合成树脂等一体模制而成的。构成VCM 28的一部分的音圈64嵌在框架部62b内。

如图7和10所示，在通孔66旁边，在体部62a的一个表面上形成有扁平的第一支承面67a，而在另一个表面上形成有扁平的第二支承面67b。第一支承表面67a和第二支承表面67b安置成彼此相对。在支承表面67a和67b中的每一个上一体地形成有定位突出部68。此外，在第一支承表面67a一侧，在体部62a的表面上设置有电连接到音圈64的一对线圈连接端子69。

如图6至11所示，板单元34具有板体部40和主FPC 41。板体部40由通常的柔性印刷电路板一体地形成，而主FPC 41从该板体部延伸。板体部40具有形状基本相同的基部40a和盖部40b。在基部40a和盖部40b各自的相对端部内形成有通孔42，支柱18将通过所述通孔。

在基部40a的内表面上安装有磁头放大器46和用于回缩(retraction)的多个例如六个电容器47。磁头放大器46由基本为矩形的承载芯片形成。每个电容器47均由例如矩形钽电容器形成，并且高于磁头放大器46。这六个电容器47围绕磁头放大器46设置。它们用作用于所谓回缩的电容器，在HDD操作期间存储电荷。当电源打开时，存储的电荷驱动磁头致动器，以将磁头24移动到其退避位置。

在板体部40的盖部40b上设置有分别连接到磁头放大器46的连接端子48a和连接到电容器47的连接端子48b。覆在连接端子48a和48b上的连接器34c安装在盖部40b上，并连接到所述连接端子。

盖部40b折回并与基部40a背对背地相对。板体部40固定在预定位置，从而支柱18分别通过通孔42，而该盖部侧面位于第一外壳10a的内表面上。连接器34c通过第一外壳10a内的开口暴露于第一外壳10a的安装表面11。

如图10和11所示，带状主FPC 41从基部40a延伸，并一体地具有从其延伸端部一侧延伸的连接部73。加强板79粘附在该延伸端部的外表面上。连接部73具有基本为矩形的第一连接部73a和第二连接部73b以及连结部73c。第一连接部73a沿主FPC 41的纵向朝基部40a延伸。连结部73c从该第一连接部朝基部40a延伸。第二连接部73b从该连结部沿主FPC的纵向朝基部40a延伸。

在第一连接部73a上沿该第一连接部的纵向并排设置有多个例如四个第一连接焊盘81a。第一连接部73a具有偏离第一连接焊盘81a设置在其上的线设置的一对线圈连接焊盘83。连结部73c设置在第一连接焊盘81a的与线圈连接焊盘83相对的一侧。在第一连接焊盘81a与线圈连接焊盘83之间设置有接地焊盘85a，该接地焊盘位于延长线C上。第一连接部73a具有偏离第一连接焊盘81a设置在其上的线的延长线C设置的定位孔86a，该定位孔构成第一定位部。第一连接焊盘81a、接地焊盘85a以及线圈连接焊盘83通过主FPC 41的布线图形电连接到基部40a。

在第二连接部73b上沿该第二连接部的纵向并排设置有多个例如四个第二连接焊盘81b，即，第二连接焊盘设置在第一连接焊盘81a设置在其上的线的延长线C上。在第二连接部73b上与第二连接焊盘81b并排地设置有接地焊盘85b。第二连接部73b具有偏离第二连接焊盘81b设置在其上的线的延长线C设置的定位孔86b，该定位孔构成第二定位部。第二连接焊盘81b和接地焊盘85b通过主FPC 41的布线图形电连接到基部40a。

在这样构造的连接部73中，第一连接部73a沿图11中所示的虚线D1弯曲成与主FPC 41的延伸端部成直角。第二连接部73b与沿图11的虚线D2弯曲的接合部73c的相对端部成180度地折回，从而与第一连接部73a基本平行地相对。

如图6至9以及图12所示，第一连接部73a的与第一连接焊盘81a相对的一侧的表面通过例如粘合剂87固定在支承框架62的第一支承面67a上。在这种情况下，第一连接部73a固定在相对于第一支承面67a设定的预定位置处，支承框架62的定位突出部68通过定位孔86a。线圈连接焊盘83例如焊接在支承框架62上的线圈连接端子69上，并电连接到音圈64。

第二连接部73b的与第二连接焊盘81b相对的一侧的表面通过例如粘合剂87固定在支承框架62的第二支承面67b上。在这种情况下，第二连接部73b固定在相对于第二支承面67b设定的预定位置处，支承框架62的定位突出部68通过第二定位孔86b。

这样，板单元34的主FPC 41与支承框架62连接在一起以形成线圈组件50。

这样构成的线圈组件50的支承框架62以及HGA 35a和35b在安装在轴承组件52的毂54上时层叠在一起。更具体地，如图6至8所示，HGA35a的臂58以使毂54通过通孔57的方式配合在毂54上，并且沿毂54的轴向层叠在凸缘51上。当支承框架62以使毂54通过通孔66的方式配合在毂54上时，该支承框架层叠在HGA 35a的臂58上。当HGA 35b的臂58以使毂54通过通孔57的方式配合在毂54上时，该臂58层叠在支承框架62上。

配合在毂54上的一对臂58以及位于该对臂之间的支承框架62被夹在凸缘51与垫圈89和螺母88的组合之间，并被固定地保持在毂的外周上。垫圈89配合在毂54的下端部上，而螺母88旋拧在毂的螺纹部55上。臂58和支承框架62设置在沿毂54的周向彼此相对的位置处。HGA 35a和35b从毂54沿相同方向延伸并彼此相对，且HGA 35a与HGA 35b之间具有间隙。支承框架62的框架部62b沿与HGA 35a和35b相反的方向延伸。

从HGA 35a的臂58向外延伸的中继FPC 59的连接端部61设置成叠盖主FPC 41的第一连接部73a。设置在连接端部61上的连接焊盘65分别固定，以便通过例如一个各向异性导电膜90电连接到第一连接部73a的第一连接焊盘81a和接地焊盘85a。从而，HGA 35a的磁头24通过中继FPC59和主FPC 41电连接到基部40a。

与此类似，从HGA 35b的臂58向外延伸的中继FPC 59的连接端部61设置成叠盖主FPC 41的第二连接部73b。设置在连接端部61上的连接焊盘65分别固定，以便通过例如另一个各向异性导电膜90电连接到第二连接部73b的第二连接焊盘81b和接地焊盘85b。HGA 35b的磁头24通过中继FPC 59和主FPC 41电连接到基部40a。以此方式形成HSA 26。

一对臂58设置成叠盖支承框架62的定位突出部68以及第一连接部73a的第一定位孔86a和第二连接部73b的第二定位孔86b。因此，可防止连接部73a和73b脱离接合或移位。

从图2和3可清楚地看到，HSA 26安置在壳体10内，从而轴承组件52固定在第一外壳10a的底壁上。板单元34的板体部40通过螺纹连接固定在第一外壳10a的底部上。固定在支承框架62上的音圈64设置在固定在第一外壳10a上的一对轭63之间。音圈64与轭63和固定在一个轭上的磁体(未示出)一起构成VCM 28。一对HGA 35a和35b设置在磁盘20的两表面侧，从而一对磁头24相互面对且使磁盘位于它们之间。如果对音圈64通电，则HSA 26在图3中所示的退避位置与该HSA位于磁盘20的表面上的操作位置之间摆动。每个磁头24可位于磁盘20的预期磁轨上。固定在第一外壳10a上的电磁锁止机构32用于锁定移动到退避位置的HSA 26。如果HDD受到任何外力例如冲击，则锁止机构32可防止HSA 26从退避位置移动到操作位置。

斜坡加载机构30包括斜坡件70和接片72。斜坡件70固定在第一外壳10a的内表面上，并朝向磁盘20的周缘部。接片72分别从悬架60的各个远端延伸，并用作接合部件。斜坡件70通过弯曲板材料形成，并且具有可与接片72相接合的斜面82。当HSA 26从磁盘20的内周部摆动到偏离磁盘外周的退避位置时，接片72接合斜面82，然后因斜面的倾斜而被拉起。因此，磁头24被卸载。当HSA 26摆动到退避位置时，接片72被支承在斜坡件70的斜面82上，并且磁头24保持离开磁盘20的表面。

下面说明上述HSA 26的制造方法。

如图12所示，制备板单元34和音圈64嵌入其中的支承框架62。然后，将粘合剂87涂覆在支承框架62的第一支承面67a和第二支承面67b上。使用粘合剂87将主FPC 41的第一连接部73a粘附到第一支承面67a上。在此过程中，使支承框架62的定位突出部68通过第一连接部73a的定位孔86a，从而相对于第一支承面67a定位第一连接部73a。在折回主FPC 41的第二连接部73b之后，使用粘合剂87将该第二连接部粘附在第二支承面67b上。在此过程中，使支承框架62的定位突出部68通过第二连接部73b的第二定位孔86b，从而相对于第二支承面67b定位第二连接部73b。可通过使用粘合剂87固定第一连接部73a和第二连接部73b来省略固定突出部。此外，将第一连接部73a的线圈连接焊盘83分别焊接在支承框架62的线圈连接端子69上。从而，形成线圈组件50。

可通过由金属形成支承框架62的定位突出部68，并将连接部焊接到该定位突出部上，来将第一连接部73a和第二连接部73b固定到支承框架62上，而不必使用粘合剂。

然后，如图13和14所示，制备在其上连续或断续地形成各向异性导电膜90的一对ACF带92，并分别与第一连接部73a和第二连接部73b相对地设置该对带。在此过程中，分别沿第一连接焊盘81a相对于第一连接部73a的设置方向和第二连接焊盘81b相对于第二连接部73b的设置方向设置ACF带92。随后，从ACF带92的两侧保持并加压该对带92、连接部73a和73b以及支承框架62，并且使用加热头94将它们加热到指定温度。由此，可将ACF带92上的各向异性导电膜90临时压力结合到第一连接部73a的第一连接焊盘81a和接地焊盘85a以及第二连接部73b的第二连接焊盘81b和接地焊盘85b上。

然后，将线圈组件50以及该对HGA 35a和35b固定到轴承组件52的毂54上。将HGA 35a的中继FPC 59的连接端部61设置成叠盖第一连接部73a，并且该连接端部的连接焊盘65与第一连接焊盘81a及接地焊盘85a相对，而各向异性导电膜90位于它们之间。同样，将HGA 35b的中继FPC 59的连接端部61设置成叠盖第二连接部73b，并且该连接端部的连接焊盘65与第二连接焊盘81b及接地焊盘85b相对，而各向异性导电膜90位于它们之间。

如图15所示，制备一对例如Teflon(商标)的缓冲带96，并将该对缓冲带设置成分别与连接端部61相对。在此过程中，分别沿第一连接焊盘81a相对于第一连接部73a的设置方向和第二连接焊盘81b相对于第二连接部73b的设置方向设置缓冲带96。随后，从缓冲带96的两侧保持且加压该对带96、连接端部61、连接部73a和73b以及支承框架62，并且使用加热头94将它们加热到指定温度。由此，可将连接端部61的连接焊盘65热压结合到第一连接部73a的第一连接焊盘81a和接地焊盘85a上，而各向异性导电膜90位于它们之间。通过该热压结合，使连接端部61的连接焊盘65与第一连接部73a的第一连接焊盘81a电和机械连接。同时，可将连接端部61的连接焊盘65热压结合到第二连接部73b的第二连接焊盘81b和接地焊盘85b上，而各向异性导电膜90位于它们之间。通过该热压结合，使连接端部61的连接焊盘65与第二连接部73b的第二连接焊盘81b电和机械连接。

由于这样插入缓冲带96，所以可通过加热头94均匀地加压连接端部61。此外，缓冲带可捕获各向异性导电膜的熔融和突出的部分，从而可防止它们在接下来的过程中粘连。

HSA 26可通过上述步骤获得。

根据以此方式设置的HDD和HSA制造方法，通过在主FPC 41的连接部73与中继FPC 59的各个连接端部61之间插入各向异性导电膜90，并从两侧热压结合该导电膜，使连接焊盘相互电连接。因此，与使用焊接等的常规情况相比，可更容易和牢固地连接主FPC 41。如果如在本实施例中一样，小尺寸的HDD具有两个用于磁盘20的磁头24，则主FPC 41的第一连接部73a和第二连接部73b分别固定在支承框架62的正面和背面，即第一支承面67a和第二支承面67b上，并还固定在中继FPC 59的各个连接端部61上。由此，可确保连接焊盘具有足够的安装面积，并且可有效地执行磁头的连接工作和单独修理。

在主FPC 41的第一连接部73a内，线圈连接焊盘83设置在与接合部73c相对的第一连接焊盘81b的音圈一侧。因此，可缩短主FPC 41的布线图形，并且可有效地增大每个焊盘的尺寸。从而，可容易地执行在连接连接部时的位置对准等。

主FPC 41的连接部73从该主FPC的远端部的一个侧边延伸，并且其第一连接部73a和第二连接部73b沿该主FPC的纵向连续延伸。第二连接部73b在接合部73c的位置处折回180度，并面向第一连接部73a，且在它们之间具有间隙。在这种情况下，连接部73a和73b以比主FPC 41的宽度窄的间隔相互面对，从而可应付支承框架62的厚度以及HSA的尺寸的减小。

连接部73a和73b各自的定位孔和线圈连接焊盘偏离第一连接焊盘81a和第二连接焊盘81b的设置方向的延长线设置。在临时压力结合各向异性导电膜90时，可沿第一连接焊盘和第二连接焊盘的设置方向设置ACF带。然而，由于线圈连接焊盘、定位孔等偏离连接焊盘的设置方向，所以可将导电膜90准确地设置在连接焊盘上而不会有任何妨碍。在本实施例中，使用粘合剂将第一连接部73a和第二连接部73b固定到支承框架上，从而可避免使用固定突出部。

同样，在将主FPC一侧的连接焊盘热压结合到第一连接焊盘81a和第二连接焊盘81b上时，可通过加热头94均匀和稳固地结合所述连接焊盘和各向异性导电膜，而不存在任何突出部例如线圈连接端子69、定位突出部68等。因而，可防止出现连接故障。

因此，可以提供用于实现小型化的线圈组件、头悬架组件、盘装置以及头悬架组件制造方法，其中可容易且可靠地固定和电连接主FPC。

本发明并不完全局限于上述实施例，其部件可表现为变型形式而不会背离本发明的范围或精神。此外，可通过适当地组合结合上述实施例所述的多个部件而做出各种发明。例如，可省略根据上述实施例的某些部件。此外，可根据需要组合根据不同实施例的部件。

例如，磁盘的直径并不局限于0.85英寸，而是可以为1.8或2.5英寸。此外，在主FPC的第一连接部内，可根据在支承框架一侧的线圈连接端子的位置改变连接焊盘的位置。例如，线圈连接焊盘可设置在第一连接部的磁头侧端部上。在这种情况下，第二连接部经由连结部从第一连接部的线圈侧端部延伸。

Claims

1.一种线圈组件，该线圈组件的特征在于包括：

具有彼此相对的第一支承面和第二支承面的支承框架，该支承框架上固定有音圈；以及

板单元，该板单元具有电子部件安装在其上的基部、从该基部延伸的带状主柔性印刷电路板以及从该主柔性印刷电路板的延伸端部一侧延伸的连接部，

所述连接部包括第一连接部、从该第一连接部延伸的连结部以及第二连接部，所述第一连接部沿所述主柔性印刷电路板的纵向延伸并具有沿该纵向设置的多个第一连接焊盘，所述第二连接部从所述连结部沿所述主柔性印刷电路板的纵向延伸并具有沿该纵向设置的多个第二连接焊盘，

所述第一连接部固定在所述支承框架的第一支承面上，所述第二连接部在所述连结部处折回，并固定在所述支承框架的第二支承面上。

2.根据权利要求1所述的线圈组件，其特征在于，该线圈组件还包括设置在所述支承框架上并连接到所述音圈的线圈连接端子；所述第一连接部具有偏离所述第一连接焊盘设置在其上的线的延长线设置并连接到所述线圈连接端子的线圈连接焊盘。

3.根据权利要求2所述的线圈组件，其特征在于，所述连结部位于所述第一连接焊盘的与所述线圈连接焊盘相对的一侧。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的线圈组件，其特征在于，所述第一连接部具有第一定位部，该第一定位部偏离所述第一连接焊盘设置在其上的线的延长线；所述第二连接部具有第二定位部，该第二定位部偏离所述第二连接焊盘设置在其上的线的延长线；所述支承框架的第一支承面具有第一接合部，该第一接合部接合所述第一连接部的第一定位部并定位该第一连接部；所述支承框架的第二支承面具有第二接合部，该第二接合部接合所述第二连接部的第二定位部并定位该第二连接部。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的线圈组件，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部分别粘结在所述支承框架的第一支承面和第二支承面上。

6.一种头悬架组件，该头悬架组件的特征在于包括：

轴承部；

线圈组件，该线圈组件具有附装在所述轴承部上的支承框架、固定在该支承框架上的音圈以及连接到该支承框架的板单元；以及

附装在所述轴承部上且彼此相对的第一头托架组件和第二头托架组件，所述支承框架位于这两个头托架组件之间，

7.根据权利要求6所述的头悬架组件，其特征在于，该头悬架组件还包括设置在所述支承框架上并连接到所述音圈的线圈连接端子；所述第一连接部具有偏离所述第一连接焊盘设置在其上的线的延长线设置并连接到所述线圈连接端子的线圈连接焊盘。

8.根据权利要求7所述的头悬架组件，其特征在于，所述连结部位于所述第一连接焊盘的与所述线圈连接焊盘相对的一侧。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的头悬架组件，其特征在于，所述第一连接部具有第一定位部，该第一定位部偏离所述第一连接焊盘设置在其上的线的延长线；所述第二连接部具有第二定位部，该第二定位部偏离所述第二连接焊盘设置在其上的线的延长线；所述支承框架的第一支承面具有第一接合部，该第一接合部接合所述第一连接部的第一定位部并定位该第一连接部；所述支承框架的第二支承面具有第二接合部，该第二接合部接合所述第二连接部的第二定位部并定位该第二连接部；所述第一定位部和所述第二定位部插置在所述第一头托架组件和所述第二头托架组件各自的臂之间。

10.根据权利要求6至8中任一项所述的头悬架组件，其特征在于，设置在所述第一头托架组件的所述中继柔性电路板上的连接焊盘通过各向异性导电膜与所述第一连接焊盘连接，设置在所述第二头托架组件的所述中继柔性电路板上的连接焊盘通过另一各向异性导电膜与所述第二连接焊盘连接。

11.一种盘装置，该盘装置的特征在于包括：

壳体；

设置在该壳体内的盘形记录介质；

设置在所述壳体内并支承和旋转该记录介质的驱动马达；以及

设置在所述壳体内的根据权利要求6至8中任一项所述的头悬架组件。

12.一种制造头悬架组件的方法，所述头悬架组件包括轴承部，具有附装在该轴承部上的支承框架、固定在该支承框架上的音圈以及连接到该支承框架的板单元的线圈组件，以及附装在该轴承部上且彼此相对的第一头托架组件和第二头托架组件，所述支承框架位于这两个头托架组件之间；所述线圈组件的支承框架具有所述轴承部从其通过的通孔以及彼此相对的第一支承面和第二支承面；所述板单元具有电子部件安装在其上的基部、从该基部延伸的带状主柔性印刷电路板以及从该主柔性印刷电路板的延伸端部一侧延伸的连接部；所述连接部包括第一连接部、从该第一连接部延伸的连结部以及第二连接部，所述第一连接部沿主柔性印刷电路板的纵向延伸并具有沿该纵向设置的多个第一连接焊盘，所述第二连接部从所述连结部沿主柔性印刷电路板的纵向延伸并具有沿该纵向设置的多个第二连接焊盘；所述第一连接部固定在所述支承框架的第一支承面上，所述第二连接部在所述连结部处折回，并固定在所述支承框架的第二支承面上；所述第一头托架组件包括具有带有所述轴承部从其通过的通孔的近端部并从所述轴承部延伸的臂、从该臂的延伸端延伸的悬架、安装在该悬架的延伸端上的头以及安装在所述臂和所述悬架上的中继柔性印刷电路板，该中继印刷电路板具有电连接到所述头的一个端部、从所述臂的近端部延伸并叠置在所述第一连接部上的连接端部以及设置在该连接端部上并连接到所述第一连接焊盘的多个连接焊盘；所述第二头托架组件包括具有带有所述轴承部从其通过的通孔的近端部并从所述轴承部延伸的臂、从所述臂的延伸端延伸的悬架、安装在该悬架的延伸端上的头以及安装在所述臂和所述悬架上的中继柔性印刷电路板，该中继印刷电路板具有电连接到所述头的一个端部、从所述臂的近端部延伸并叠置在所述第二连接部上的连接端部以及设置在该连接端部上并连接到所述第二连接焊盘的多个连接焊盘；该方法的特征在于包括：

将所述主柔性印刷电路板的第一连接部和第二连接部分别粘结到所述支承框架的第一支承面和第二支承面；

将所述音圈连接到所述第一连接部；

将各向异性导电膜叠置在所述第一连接部的第一连接焊盘和所述第二连接部的第二连接焊盘上；

将所述第一头托架组件和所述第二头托架组件以及所述支承框架安装在所述轴承部上；

分别将所述第一头托架组件的所述中继柔性印刷电路板的连接端部和所述第二头托架组件的所述中继柔性印刷电路板的连接端部叠置在所述第一连接部和所述第二连接部上；以及

分别将所述第一头托架组件的所述中继柔性印刷电路板的连接端部和所述第二头托架组件的所述中继柔性印刷电路板的连接端部热压结合到所述第一连接部和所述第二连接部上，所述各向异性导电膜设置在它们之间。

13.根据权利要求12所述的制造头悬架组件的方法，其特征在于，从两侧保持并同时热压结合所述第一头托架组件的中继柔性印刷电路板的连接端部和所述第二头托架组件的中继柔性印刷电路板的连接端部。