CN1949366A - 一种测试用于磁盘驱动器的磁头折片组合上的磁头的测试方法及系统 - Google Patents

Abstract

一种挑选磁头并将其置入产品的方法，包括：将磁头可移去地安装到一个测试磁头悬臂组合上的步骤；及在将该磁头置入该产品之前对该磁头进行动态性能测试的步骤。

Description

一种测试用于磁盘驱动器的磁头折片组合上的磁头的测试方法及系统

技术领域

本发明涉及一种信息记录盘驱动设备，具体地讲涉及一种用于磁盘驱动器的磁头折片组合(head gimbal assembly，HGA)的磁头的测试方法及系统，更具体讲本发明涉及一种动态性能测试方法及在制造磁盘驱动器的磁头折片组合或磁头臂组件(head stack assembly，HSA)之前对磁头进行测试的系统。

背景技术

一种常见的信息存储设备是磁盘驱动系统，其使用磁性媒介来存储数据及设置于该磁性媒介上方的移动式读写头来选择性地从磁性媒介上读取数据或将数据写在磁性媒介上。

消费者总是希望这类磁盘驱动系统的存储容量不断增加，同时希望其读写速度更快更精确。因此磁盘制造商一直致力于开发具有较高存储容量的磁盘系统，比如通过减少磁盘上的磁道宽度或磁道间距的方式增加磁道的密度，进而间接增加磁盘的存储容量。然而，随着磁道密度的增加，对读写头的位置控制精度也必须相应的提高，以便在高密度磁盘中实现更快更精确的读写操作。随着磁道密度的增加，使用传统技术来实现更快更精确将读写头定位于磁盘上适当的磁道变得更加困难。因此，磁盘制造商一直寻找提高对读写头位置控制的方式，以便利用不断增加的磁道密度所带来的益处。

磁盘制造商经常使用的一种提高读写头在高密度盘上位置控制精度的方法为采用第二个驱动器，也叫微驱动器。该微驱动器与一个主驱动器配合共同实现对读写头的位置控制精度及速度。包含微驱动器的磁盘系统被称为双驱动器系统。

在过去曾经开发出许多用于提高存取速度及读写头在高密度磁盘的磁道上定位精度的双驱动器系统。这种双驱动器系统通常包括一主音圈马达驱动器及一副微驱动器，比如PZT元件微驱动器(即压电元件微驱动器，以下简称为PZT元件微驱动器)。该音圈马达驱动器由伺服控制系统控制，该伺服控制系统导致驱动臂旋转，该驱动臂上承载读写头以便将读写头定位于存储盘上适当的磁道上。PZT元件微驱动器与音圈马达驱动器配合使用共同提高存取速度及实现读写头在磁道上位置的微调。音圈马达驱动器对读写头的位置粗调，而PZT元件微驱动器对读写头相对于磁盘的位置的精调。通过两个驱动器的配合，共同实现数据在存储盘上高效而精确的读写操作。

一种已知的用于实现对读写头位置微调的微驱动器包含有PZT元件。该PZT元件微驱动器具有相关的电子装置，该电子装置可导致微驱动器上的PZT元件选择性的收缩或扩张。PZT元件微驱动器具有适当的结构，使得PZT元件的收缩或扩张引起微驱动器的运动，进而引起读写头的运动。相对于仅仅使用音圈马达驱动器的磁盘系统，该读写头的运动可以实现对读写头位置更快更精确的调整。这类范例性的PZT元件微驱动器揭露于许多专利中，比如名称为“微驱动器及磁头折片组合”的日本专利JP 2002-133803，及名称为“具有实现位置微调的驱动器的磁头折片组合，包含该磁头折片组合的磁盘系统及该磁头折片组合的制造方法”的日本专利JP 2002-074871。

图1所示为传统的磁盘驱动系统。磁盘101安装在旋转马达102上并由其旋转。音圈马达臂104上承载有磁头折片组合100，该磁头折片组合100包括含有磁头103的微驱动器105，该磁头103上安装有读写头。一音圈马达控制音圈马达臂104的运动，进而控制磁头103在磁盘101的表面上的磁道之间的移动，最终实现读写头在磁盘101上数据的读写。在运行状态时，包含读写头的磁头103与旋转的磁盘101之间形成空气动力性接触，并产生升力。该升力与大小相等方向相反的由磁头折片组合100的悬臂施加的弹力互相平衡，进而导致在马达臂104旋转的过程中，旋转的磁盘101的表面上方形成并维持预定的飞行高度。

图2所示为图1中含有双驱动器的磁盘系统的磁头折片组合100。然而，由于音圈马达及磁头悬臂组合的固有误差，磁头103无法实现快速而精确的位置控制，相反地，而是影响读写头精确读写磁盘上数据的性能。为此，增加上述PZT元件微驱动器105，以便提高磁头及读写头的位置控制精度。更具体地讲，相对于音圈马达驱动器，该PZT元件微驱动器以更小的幅度来调整磁头103的位移，以便补偿音圈马达和(或)磁头悬臂组合的制造误差。该PZT元件微驱动器使得应用更小的磁道间距成为可能，并且可以将磁盘系统的磁道密度(TPI，每英寸所含的磁道数量)提高50％，同时可以减少磁头的寻道时间及置位时间。因此，PZT元件微驱动器可以大幅度提高存储盘的表面记录密度。

参考图3及图4，传统的PZT元件微驱动器105包括具有两边臂107的U形陶瓷框架，每一边臂107上安装有PZT元件116(压电元件，以下简称为PZT元件)。两边臂107将磁头103固持在其中央并通过上述PZT元件116的激发而使边臂107产生运动进而使得磁头103产生位移。如图所示，该磁头103通过环氧树脂胶局部地连接到所述两边臂107上的两预定位置106。该连接使得磁头103的运动依赖于所述PZT元件微驱动器105的边臂107的运动并独立于所述马达臂104的运动。该PZT元件微驱动器105机械连接到悬壁件113的挠性件114上。三个电连接球109(金球焊接或锡球焊接，gold ball bonding or solder ballbonding，GBB or SBB)将该PZT元件微驱动器105固定在位于上述边臂107两侧的悬臂电缆110上。另外，四个金属球108(金球焊接或锡球焊接，gold ballbonding or solder ball bonding，GBB or SBB)将磁头103安装到该悬臂电缆110上。当通过悬臂电缆110施加电压时，所述PZT元件116膨胀或收缩，导致U形微驱动器框架的两边臂107产生变形，因此使得磁头103在磁盘的磁道上移动，以便精确调整所述读写头的位置。通过这种方式，可以实现磁头103的可控制的位移，以便实现位置微调。

为保证上述磁头103在压电元件116变形时的顺利移动，在该磁头103的背部与悬臂的悬臂舌片122之间具有一个平行间隙120。所述悬臂的悬臂负载杆126上具有一个小凸起124用于在该悬臂负载杆126与悬臂舌片122之间传递力。

与传统的磁头折片组合相比，由于具有额外的微驱动器部件，微驱动器型磁头折片组合(比如上述实施例)具有较高的制造成本，例如比传统的磁头折片组合制造成本高10-50％。当将磁头折片组合制造出来并发现一个部件有缺陷时，该整体磁头折片组合就报废了。即不管磁头折片组合的哪个部件有缺陷，比如悬臂件、磁头及/或微驱动器，所有部件均报废。这对于制造商来说很昂贵，尤其是微驱动器型磁头折片组合。

由于高区域记录密度硬盘驱动器的应用使得磁头带来主要的考验，这为业界所知。首先，磁头晶片的制造变得非常困难，因为磁头传感器的轨道宽度变得越来越窄。而且，稳定性对于高存储密度的硬盘驱动器非常重要。由于种种局限性，不制造磁头并对其测试，缺陷无法避免。这种现状给业界带来巨大的压力及困难。

第二个考验与磁头的制造流程相关。现有的磁头制造流程极其复杂并且其中每个步骤都必须精确控制。由于制造流程的局限性，在测试磁头之前无法避免缺陷。即使经过有限的静态测试，实际的磁头性能仍可能很差。这意味着在制造磁头折片组合或磁头臂组件之前需要进行动态性能测试。否则由于内置在磁头折片组合内的磁头的性能较差，会导致磁头折片组合的悬臂件及微驱动器报废。另一方面，即使有限的返工工序做到非常完美，由于优率低至使返工工序非常昂贵，这将提高硬盘驱动器的单位成本。

如上文所提，在磁头制造过程中需要执行静态性能测试以便检测磁头。然而，这种测试仍具有局限性并且无法检出全部有缺陷的磁头。因此，在磁头折片组合阶段执行磁头动态测试，如果磁头有缺陷，整个磁头折片组合就报废了。这就是由不良磁头引起的在磁头折片组合阶段大量部件材料废弃的原因。

因此有必要提供一种改进的使用于磁头折片组合及磁盘驱动单元的磁头检测方法及系统，以克服现有技术的不足。

发明内容

本发明的一方面涉及一种在将磁头安装到磁头折片组合之前对该磁头进行动态测试的方法及系统。

本发明的另一方面涉及一种将磁头嵌入某一产品的方法。该方法包括将磁头可移去地安装到测试磁头悬臂组合上，及在将磁头安装到该产品之前对磁头执行动态性能测试。

本发明的又一方面涉及一种对磁头动态性能进行测试的方法。该方法包括提供待测磁头，将磁头可移去地安装到测试磁头悬臂组合上，将该测试磁头悬臂组合装载到动态测试系统上，测试磁头的动态性能，将磁头自测试磁头悬臂组合上取下，及根据磁头的动态性能测试结果将磁头安装到磁头折片组合。

本发明的又一方面涉及一种对磁头动态性能进行测试的测试磁头悬臂组合。该测试磁头悬臂组合包括悬臂件及与该悬臂件连接的支撑结构。该支撑结构用于移动地将待测磁头安装到悬臂件。

通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。

附图说明

图1为传统磁盘驱动单元的局部立体图。

图2为传统磁头折片组合(head gimbal assemblv.HGA)的立体图。

图3为图2所示磁头折片组合的磁头及压电微驱动器的立体图。

图4为图2所示磁头折片组合的局部侧视图。

图5为根据本发明一个实施例的测试磁头悬臂组合的立体图。

图6为图5所示测试磁头悬臂组合的悬臂的立体图。

图7为图6所示悬臂的分解图。

图8为图5所示测试磁头悬臂组合的支撑结构的一个实施例的立体图。

图9为图5所示测试磁头悬臂组合从前面观察的局部立体图。

图10为图5所示测试磁头悬臂组合从后面观察的局部立体图。

图11为图5所示测试磁头悬臂组合的局部侧视图。

图12为图5所示测试磁头悬臂组合的支撑结构的另一个实施例的立体图。

图13a-13j按顺序展示了本发明一个实施例的磁头测试流程。

图14为本发明一个实施例的磁头测试流程的流程图。

图15为本发明一个实施例的制造流程图。

图16为根据本发明另一个实施例的测试磁头悬臂组合的立体图。

图17为图16所示测试磁头悬臂组合从前面观察的局部立体图。

图18为图16所示测试磁头悬臂组合从后面观察的局部立体图。

图19为图16所示测试磁头悬臂组合的局部侧视图。

图20为本发明另一个实施例所述的用于测试磁头悬臂组合的支撑结构的立体图。

图21为图20所示支撑结构及测试磁头悬臂组合的局部侧视图。

图22为根据本发明另一个实施例的测试磁头悬臂组合从后面观察的局部立体图。

图23为图22所示测试磁头悬臂组合的局部侧视图。

图24为根据本发明另一个实施例的测试磁头悬臂组合从前面观察的局部立体图，该测试磁头悬臂组合容纳待测磁头。

图25为图24所示测试磁头悬臂组合从前面观察的局部立体图，其中磁头可移去地安装在该测试磁头悬臂组合。

图26为图25所示的测试磁头悬臂组合及磁头的侧视图。

图27为根据本发明又一个实施例的测试磁头悬臂组合从前面观察的局部立体图，该测试磁头悬臂组合容纳待测磁头。

图28为图27所示测试磁头悬臂组合从前面观察的局部立体图，其中磁头可移去地安装在该测试磁头悬臂组合。

图29为图28所示的测试磁头悬臂组合及磁头的侧视图。

具体实施方式

现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，本发明旨在减少磁头折片组合(HGA)的制造成本。本发明一方面提供一种在将磁头安装到磁头折片组合之前对该磁头进行动态性能测试的方法及系统。通过在将磁头安装到磁头折片组合之前对该磁头进行动态性能测试，从而使得有缺陷的磁头被单独废弃而不用废弃整个磁头折片组合。现在将描述把磁头安装到磁头折片组合之前对该磁头进行测试的方法及系统的若干实施例。其中一些实施例在附图中描述并使用于图2-4所示类型的磁头折片组合。然而，应当注意本发明并不局限于这些应用场合。相反，把磁头安装到磁头折片组合之前对该磁头进行测试的方法及系统可应用于任何适当的具有待测磁头的设备中，而不局限于附图所示的具有特定结构的磁头或磁头折片组合。即本发明可应用于任何领域内具有磁头的适当设备中。

图5展示了本发明一个范例性的实施例所述的测试磁头悬臂组合10。如下文详细所述，一个磁头12可移去地安装到该测试磁头悬臂组合10上，从而使得在将磁头12安装到磁盘驱动装置的磁头折片组合之前可以对该磁头12进行动态性能测试。根据测试结果，当该磁头12没有缺陷时，才将该没有缺陷的磁头12安装到磁头折片组合上。这个步骤使得有缺陷的磁头被废弃，而不用废弃整体磁头折片组合。结果，该工艺极大地提高了产率并同时降低了制造成本。

如图5所示，该测试磁头悬臂组合10(或测试磁头折片组合(test head gimbalassembly，test HGA))包括悬臂14及支持一个待测磁头12的支撑结构16。

如图5-7所示，该悬臂14包括基板18、负载杆20、枢接件22、挠性件24及位于该挠性件24内的悬臂电缆26。该基板18包括一个安装孔28，用于将所述悬臂14连接到一个动态测试系统的测试架(test carriage)上。该基板18还包括一个用于减轻重量的开孔30。该基板18的形状根据测试架的构造可以变化。而且该基板18由相对较硬或刚度较强的材料，比如金属制造而成，以便在测试架上稳定地支撑所述悬臂14。

所述枢接件22通过比如焊接的方式固定在所述基板18上。如图所示，该枢接件22包括与基板18上的开孔28、30对应的开孔32、34。而且，该枢接件22包括两个用于承载所述负载杆20的固持条36。

所述负载杆20通过比如焊接的方式固定在所述枢接件22的两个固持条36上。该负载杆20上形成与所述挠性件24配合的小凸起38。该负载杆20上还可具有一提升片40，当磁盘停止旋转时，该提升片40将测试磁头悬臂组合10自磁盘上提起。同样，该负载杆20可具有一个限位器42，以限制悬臂舌片44的移动或变形(如图10所示)。

所述挠性件24通过比如焊接的方式安装在所述枢接件22上。该挠性件24具有悬臂舌片44，以便将所述支撑结构16连接到所述悬臂14上。另外，该挠性件24上具有悬臂电缆26，用于将若干连接触点46(与动态测试系统的测试夹具连接)与待测磁头电性连接起来。所述悬臂电缆26可以为柔性印刷电路(flexible printed circuit(FPC))，并包括任何适当数量的导线。如图9、11所示，所述连接触点48直接与悬臂电缆26连接，使得悬臂电缆26与待测磁头12的连接触点50电性连接起来。

图8所示为自悬臂14上移去的支撑结构16。如图所示，该支撑结构16包括顶臂52、底臂54及连接该顶臂52与底臂54的支撑梁56。形成所述支撑结构16的过程可以包括在该支撑结构16的两边形成所述支撑梁56的步骤及将所述顶臂52分成两部分的步骤。通过上述两个形成步骤，在所述顶臂52与底臂54之间形成比如大约为30-100um的平行间隙58。所述支撑结构16可以由金属或其它具有适当硬度的材料，比如陶瓷、聚酰胺(polymide)、聚合体、橡胶等制造而成。

如图9-11所示，所述底臂54具有使得所述支撑结构16连接到所述悬臂14上的结构。具体地讲，所述底臂54通过比如环氧胶、树脂或激光焊接的方式安装到所述挠性件24的悬臂舌片44上。

所述顶臂52具有可移去地支撑悬臂14上待测磁头12的结构。具体地讲，待测磁头12凭藉安装材料，比如水溶性树脂、粘结剂而可拆卸地安装到所述顶臂52上。这些材料允许在对磁头12的测试完毕后将磁头12从所述支撑结构16上拆卸下来。然而，这里也可以使用其它安装材料，比如环氧树脂、各向异性导电膜(ACF)或树脂等。

在所述磁头12可分离地安装到所述支撑结构16后，所述磁头12与悬臂电缆26电性连接。具体地讲，对应于悬臂14上的连接触点48，该磁头12在其一端具有多个连接触点50，比如四个连接触点。所述悬臂14上的连接触点48通过比如电连接球60(金球连接，golden ball bonding，GBB，或锡球连接，solder ballbonding，SBB)或焊锡贴而对应地与所述磁头12的连接触点50电性连接。这样就将磁头12及其读写元件电连接到与测试夹具结合的连接触点46上。

图12所示为用在悬臂14上的支撑结构216的另一个实施例。在该实施例中，所述支撑结构216的底臂254被分成两部分。与支撑结构16类似，所述支撑结构216的形成过程可以包括在该支撑结构216的两边形成所述支撑梁256的步骤及将所述底臂254分成两部分的步骤。通过上述两个形成步骤，在顶臂252与底臂254之间形成平行间隙258。

根据本发明一个范例性的实施例，图13a-13j及图14解释了引入磁头折片组合的磁头12的测试流程的主要步骤。具体地讲，当流程开始后(图14中的步骤1)，在测试磁头12(具有四个连接触点50，如图13a所示)上通过焊球预置工艺(solder pre-bump process)而形成四个焊球60。即通过激光或加热方式将四个焊球60固定在所述磁头12相应的连接触点50上(图14中的步骤2)，如图13b所示。

接着，将预置有焊球的磁头12安装到测试磁头悬臂组合10上。如上文所述，该测试磁头悬臂组合10包括支撑结构16，该支撑结构16具有用于支撑磁头12的顶臂52，该顶臂52与悬臂14的悬臂舌片44互相隔开，如图13c所示。同样，该顶臂52附近具有与悬臂电缆26连接的连接触点48，以便将悬臂电缆26与测试磁头12电性连接起来。

如图13d所示，所述预置有焊球的测试磁头12通过水溶性树脂或粘结剂而可分离地安装到所述顶臂52上(图14中的步骤3)。这使得磁头12上的电连接球60与悬臂14上的连接触点48互相连接。

接着，如图13e所示，对所述磁头12及悬臂14进行回流以处理电连接球60，从而将测试磁头12的连接触点50与悬臂14的连接触点48互相电性连接起来(图14中的步骤4)。在该实施例中，采用激光回流焊接工艺，即使用激光62来处理及融化所述电连接球60，从而将磁头连接触点50与悬臂连接触点48互相电连接起来。当将测试磁头12物理及电性地连接到测试磁头悬臂组合10上时，该测试磁头悬臂组合10可与一个动态测试系统相连接，该动态测试系统对测试磁头12执行动态性能测试，以判断该磁头12是否具有缺陷。

如图13f及13g所示，该动态测试系统64包括测试夹具66、测试承载架68及驱动单一存储盘72旋转的旋转马达70。所述测试夹具66包括多个探针74，例如四个探针，这些探针与上述测试磁头悬臂组合10上的连接触点46电性连接。从而将该测试夹具66通过悬臂电缆26电性连接到磁头12及其读写元件上。

所述测试承载架68具有将所述测试磁头悬臂组合10安装到动态测试系统64上的结构。具体地讲，测试磁头悬臂组合10的悬臂14被安装到该动态测试系统64上(比如通过悬臂14上的基板18及枢接件22的安装孔28、32)。当将该测试磁头悬臂组合10及其测试磁头12被安装到该动态测试系统64上后，即可对测试磁头12执行动态性能测试(图14中的步骤5)。

如图13g所示，所述测试承载架68可控制地移动所述测试磁头悬臂组合10，将测试磁头12及相关的读写元件置于旋转的磁盘72上方。借助比如计算机来控制所述测试承载架68，从而使磁头12在磁盘72上方以适当的飞行高度飞行，并且借助例如计算机来控制所述旋转马达70，使得磁盘72具有适当的旋转速度。所述磁头12的位置可以在x和y方向上被机械地调整，以便满足类似于真实磁盘驱动设备运行时所具有的适当半径。

测试夹具66内的探针74借助印刷电路与计算机相连。特别地，使用与所述计算机连接的一个或多个控制盒来控制磁头的位置以符合适当的测试轨道。数据通过由计算机控制的磁头12的写传感器而被写入到磁盘，并且磁盘上的数据通过磁头12的读传感器而被读取，从而确定轨道的表面轮廓。上述磁头12的读写特性比如读取信号强度(read ampliate)、磁头过写入及稳定性可以通过该测试来确定。根据磁盘驱动设备的设计要求，该动态性能测试可以容易地判断磁头12是否具有缺陷。

当动态性能测试结束后，将该测试磁头12从测试磁头悬臂组合10上移去(图14中的步骤6)。假如所述测试磁头经测试确定为没有缺陷，则可将该没有缺陷的磁头安装到磁头折片组合，以便用于磁盘驱动设备(图14中的步骤7、8)。可选择地，如果测试磁头12确定为有缺陷，则将该有缺陷的磁头作为废品(图14中的步骤7、9)。

如图13h所示，将该测试磁头12从测试磁头悬臂组合10上移去。即，首先，借助比如激光76融化或回流将磁头连接触点50与悬臂连接触点48电性连接起来的电连接球60。接下来，利用机械真空将融化的焊锡材料60除去。当冷却后，剩余的焊锡材料60可能残留在悬臂连接触点48及磁头连接触点50上，如图13i所示。该残留的焊锡材料60可以作为预焊接材料并提高后续焊接工序中焊接的可靠性。

该步骤将所述磁头12从支撑结构16去掉而该支撑结构16则仍然保留在悬臂14上。如上所述，根据动态性能测试结果，该磁头12被丢弃或安装到磁头折片组合上。随后该测试磁头悬臂组合10被用来测试其它磁头。

图15展示了根据本发明制造流程的一个实施例。当流程开始后(步骤1)，将磁头折片组合悬臂通过比如锻压(swaging)的方法安装到柔性电缆臂组合上(步骤1002)从而形成磁头悬臂组件(head stack assembly，HSA)。接着，将该磁头折片组合悬臂借助例如焊接的方式电性连接到该柔性电缆臂组合上(步骤1003)，然后执行电连接及对位检查(步骤1004)。在执行上述制造流程时，可以利用图14所示的动态性能测试方法对磁头进行检测。

将经过动态测试系统测试后留下的无缺陷磁头安装并电性地连接到所述磁头悬臂组件(HSA)的磁头折片组合悬臂上(步骤1005)。接着对该磁头臂组件进行清洗(步骤1006)，并在磁盘驱动器装配流程中将清洗后的磁头悬臂组件组装到驱动设备上(步骤1007)。

应当注意图15所示的磁盘驱动设备的制造流程仅仅为一个范例，无缺陷的磁头可以藉由任何适当的方式装配到具有任何适当结构的磁盘驱动器中。

图16-19为本发明测试磁头悬臂组合的另一个范例性实施例210。该测试磁头悬臂组合210可以使用与上述方式类似的方式以便确定磁头12是否具有缺陷。

在该实施例中，所述测试磁头悬臂组合210没有支撑结构，且测试磁头12直接安装到悬臂214上。由于没有支撑结构，该测试磁头悬臂组合210的成本得以降低。

与上述实施例类似，该测试磁头悬臂组合210包括悬臂，该悬臂包括基板218、负载杆220、枢接件222、挠性件224及位于该挠性件224内的悬臂电缆226。该负载杆220可具有限位器242，以限制悬臂舌片244的位移或变形。同样，连接触点248直接与悬臂电缆226连接，使得该悬臂电缆226与待测磁头12上的连接触点250电性连接起来。

测试磁头12(预置有焊球60)通过安装材料如水溶性树脂或粘结剂可分离地安装到所述悬臂214的悬臂舌片244上。接着，将悬臂214的连接触点248与磁头上对应的连接触点250借助焊球回流方式电性连接在一起。从而将磁头12及其读写元件电性连接到悬臂电缆226上。该测试磁头悬臂组合210可与一个动态测试系统64相连接，该动态测试系统对磁头12执行动态性能测试，以判断该磁头12是否具有缺陷。当动态性能测试结束后，可通过上述实施例所述的方法将该测试磁头12从测试磁头悬臂组合210上移去。根据动态性能测试结果，将磁头12废弃或安装到磁头折片组合上。

图20-21为本发明所述的测试磁头悬臂组合的第三个范例性实施例310。该测试磁头悬臂组合310可以使用与上述方式类似的方式以便确定磁头是否具有缺陷。在该实施例中，该测试磁头悬臂组合310的支撑结构316具有垂直梁380，用于对齐磁头。具体讲，该支撑结构316包括分成两部分的顶臂352、具有垂直梁的底臂354及连接该顶臂352与底臂354的支撑梁356。当将磁头12通过例如水溶性树脂可移去地安装到支撑结构316的顶臂352时，该磁头12的一端与该垂直梁380相配合，从而将所述测试磁头12与支撑结构316互相对齐(如图21所示)。该垂直梁380同时将磁头的连接触点50与悬臂14上对应的连接触点48互相对齐。

图22-23为本发明所述测试磁头悬臂组合的另一个范例性实施例410。该测试磁头悬臂组合410可以使用与上述方式类似的方式以便确定磁头是否具有缺陷。

在该实施例中，测试磁头12直接安装到悬臂414的悬臂舌片444上。而且，该悬臂舌片444具有垂直梁480，用于对齐磁头。当将磁头12通过例如水溶性树脂可移去地安装到悬臂舌片444时，该磁头12的一端与该垂直梁480配合，从而将磁头12与悬臂舌片444互相对齐。该垂直梁480同时将磁头的连接触点50与悬臂414上对应的连接触点448互相对齐。

图24-26为本发明所述测试磁头悬臂组合的另一个范例性实施例510。该测试磁头悬臂组合510可以使用与上述方式类似的方式以便确定磁头是否具有缺陷。

在该实施例中，所述测试磁头悬臂组合510的支撑结构516包括位于底臂554上的、用于可移去地安装测试磁头12的连接触点590。具体地讲，该支撑结构516包括分成两部分的顶臂552、具有连接触点590的底臂554及连接该顶臂552与底臂554的支撑梁556。当将测试磁头12可移去地安装到支撑结构516时，该磁头12的一端与底臂554上的连接触点590连接，而该磁头12的相反一端包括连接触点50，这些连接触点50通过例如电连接球60(金球连接或锡球连接)而电性连接到悬臂514上对应的连接触点548。当对测试磁头12进行动态性能测试时，这些相对的焊球60将确保测试磁头12固定在支撑结构516上。当动态性能测试完成后，可以借助比如激光将这些相对的焊球60除掉，进而将测试磁头12从支撑结构516上移去。

图27-29为本发明测试磁头悬臂组合的另一个范例性实施例610。该测试磁头悬臂组合610可以使用与上述方式类似的方式以便确定磁头是否具有缺陷。

在该实施例中，测试磁头12直接安装到悬臂614的悬臂舌片644上。而且，该悬臂舌片644包括用于可移去地安装测试磁头12的连接触点690。当将该测试磁头12可移去地安装到悬臂舌片644上时，该磁头12的一端与悬臂舌片644上的连接触点690连接，而该磁头12的相反一端包括连接触点50，这些连接触点50通过例如电连接球60(金球连接或锡球连接)而电性连接到悬臂614上对应的连接触点648。当对测试磁头12进行动态性能测试时，这些相对的焊球60将确保测试磁头12固定在悬臂舌片644上。当动态性能测试完成后，可以借助比如激光将这些焊球60除掉，进而将测试磁头12从悬臂舌片644上移去。

本发明的上述范例性实施例提供了一种测试流程，使得有缺陷的磁头在安装到磁盘驱动设备的磁头折片组合之前就被毁弃。这避免了当仅仅是磁头有缺陷时就将整个磁头折片组合废弃。应当注意该测试流程可以容易地融入传统的磁头折片组合制造流程中。并且，该测试流程可以融入到具有或不具有微驱动器的磁头折片组合当中。另外，该测试流程允许大批量生产无缺陷的磁头，以便用于任何具有磁头的合适装置中。

并且，对于具有微驱动器的磁头折片组合，在磁头与悬臂舌片之间存在一个平行间隙。通常情况下，没有微驱动器时执行动态性能测试非常困难。上述支撑结构在这里代替微驱动器，并且该结构将使测试磁头悬臂组合本质上成为微驱动器型磁头折片组合。而且测试磁头悬臂组合提供了非常精确的磁头动态数据，使得有缺陷的磁头在安装到磁头折片组合之前就被丢弃。

而且，由于磁头在安装到磁头折片组合之前进行测试，所有在磁头折片组合层次及磁头悬臂组件层次的动态测试均可取消。这减少了制造所需时间，避免了由于磁头性能缺陷导致的材料废弃率，同时避免了在磁头折片组合层次及磁头臂组件层次为除去有缺陷的磁头而进行的返工工序。而且，该测试流程有助于避免在制造过程中的处理损失，比如磁头的静电放电(electrostaticdischarging)损失及由于粗心而导致的人工损失。综合地讲，该测试流程提高了产率，大大减少了成本，简化了磁头臂组件的制造工序，并且避免了因设备投资或加工投资需要而引起的成本。

并且，磁头可以通过各种方式使用。本发明涵盖所有的磁头使用方式，并不局限于这里揭露的特定的磁头配置。同样该测试磁头的系统及方法可使用于任何具有磁头的合适磁盘驱动设备中或任何具有磁头的其它设备中。

以上结合最佳实施例对本发明进行了描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

Claims (21)

1.一种将磁头置入产品的方法，其特征在于包括如下步骤：

将磁头可移去地(removably)安装到一个测试磁头悬臂组合上；及

在将该磁头置入该产品之前对该磁头执行动态性能测试。

2.一种测试磁头动态性能的方法，包括：

提供一个待测磁头；

将该磁头可移去地安装到一个测试磁头悬臂组合上；

将该测试磁头悬臂组合装载到动态测试系统上；

测试所述磁头的动态性能；

将所述磁头从所述测试磁头悬臂组合上分离；及

根据所述磁头的动态性能测试结果将磁头安装到一个磁头折片组合上。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述将该磁头可移去地安装到测试磁头悬臂组合包括将该磁头可移去地安装所述测试磁头悬臂组合的支撑结构。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述将该磁头可移去地安装到测试磁头悬臂组合包括将该磁头可移去地安装到所述测试磁头悬臂组合的悬臂舌片上的步骤。

5.如权利要求2所述的方法，其特征在于：根据测试结果将所述磁头安装到一个磁头折片组合包括在将磁头安装到磁头折片组合之前，根据测试结果，如果磁头有缺陷，将该磁头丢弃的步骤。

6.如权利要求2所述的方法，其特征在于：根据测试结果将所述磁头安装到一个磁头折片组合包括根据测试结果，如果磁头没有缺陷，将该磁头安装到所述磁头折片组合的步骤。

7.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述将该磁头可移去地安装到一个测试磁头悬臂组合上包括使用焊料焊接的步骤。

8.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述将所述磁头从所述测试磁头悬臂组合上分离包括激光处理或回流工艺。

9.如权利要求2所述的方法，其特征在于：测试所述磁头的动态性能包括如下步骤：移动所述测试磁头悬臂组合使得所述磁头在磁盘上的特定磁轨上飞行并通过所述磁头读写所述磁盘上的数据，从而测试所述磁头的读/写性能及稳定性。

10.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述将该磁头可移去地安装到测试磁头悬臂组合包括将该磁头物理及电性地安装到该测试磁头悬臂组合上的步骤。

11.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述将该测试磁头悬臂组合装载到一个动态测试系统包括将所述磁头的读/写元件电性连接到该动态测试系统的步骤。

12.一种用于测试磁头动态性能的测试磁头悬臂组合，其特征在于包括：悬臂；

与该悬臂连接的支撑结构，该支撑结构在该悬臂上可移去地支持一个待测磁头。

13.如权利要求12所述的测试磁头悬臂组合，其特征在于：该支撑结构由金属制造。

14.如权利要求12所述的测试磁头悬臂组合，其特征在于：该支撑结构包括可移去地支持所述待测磁头的顶臂、将该支撑结构连接到所述悬臂的底臂及将该顶臂与底臂连接起来的支撑梁。

15.如权利要求14所述的测试磁头悬臂组合，其特征在于：所述顶臂与底臂中的一个被分成两部分。

16.如权利要求12所述的测试磁头悬臂组合，其特征在于：该悬臂包括基板、具有小凸起的负载杆、通过焊接方式与所述基板及负载杆连接的枢接件及具有复数电缆(trace)、且与所述负载杆及枢接件焊接的挠性件。

17.如权利要求16所述的测试磁头悬臂组合，其特征在于：该挠性件包括通过焊球连接方式将所述磁头电性连接于所述悬臂的复数连接触点。

18.如权利要求17所述的测试磁头悬臂组合，其特征在于：该磁头借助焊球回流方式(solder ball re-flow)从所述悬臂上电性分离。

19.如权利要求16所述的测试磁头悬臂组合，其特征在于：该挠性件包括将所述悬臂电性连接到一个动态测试系统的复数连接触点。

20.如权利要求12所述的测试磁头悬臂组合，其特征在于：该支撑结构借助水溶性环氧胶连接到所述磁头。

21.如权利要求20所述的测试磁头悬臂组合，其特征在于：该磁头通过清洗或浸泡的方式从所述支撑结构上物理分离。

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