CN1873783A - 一种具有集成电缆和焊接触点支架的微驱动器 - Google Patents

Abstract

一种用于磁头折片组合的微驱动器，所述微驱动器包括：框架；设在框架一端的第一批焊接触点和设在框架另一端的第二批焊接触点；及集成到框架上的电缆。所述电缆使第一批焊接触点和第二批焊接触点相互连接。

Description

一种具有集成电缆和焊接触点支架的微驱动器

技术领域

本发明涉及信息记录磁盘驱动装置，尤指一种磁盘驱动装置的磁头折片组合(HEAD GIMBAL ASSEMBLY，HGA)中的微驱动器。具体来讲，本发明是一种针对减少电缆振动而设计的微驱动器。

背景技术

大家熟悉的信息存储装置一般指磁盘驱动装置，其利用磁性介质存储信息，一个可移动的磁头置于所述磁介质之上用于选择性地从磁盘中读取或写入数据。

对于此种磁盘驱动设备，消费者总是不断追求更大的存储量、更快及更准确的读写操作。这样，磁盘驱动设备的生产商不断提高磁盘驱动器的存储量，例如通过减少磁轨宽度和磁迹间距来增加信息存储的密集程度。然而，磁盘驱动设备每一次磁轨密度的增加均要求读/写磁头相应地提高位置控制性能，使其在使用更高密度的磁盘时可进行快速而准确的读写操作。随着磁轨密度的增加，用已知技术快速而准确地将读/写头定位于存储介质上的特定信息轨道上也变得越来越困难。因此，磁盘驱动器生产商不断寻求能改进读/写磁头位置控制的方法。

目前被磁盘驱动生产商所采取的用于改进高密度磁盘中读/写磁头位置控制性能的一种有效方式是引入第二个驱动器，称为微驱动器，其与主驱动器一起工作使得读/写磁头的位置控制变得快速而准确。含有微驱动器的磁盘驱动器一般被称作双重驱动系统。

为增加高密度存储媒介特定磁轨上的读/写头的工作速度以及改良其位置微调功能，在过去已了开发多种双重驱动系统。这些双重驱动系统通常包括一个主音圈马达(VOICE-COIL MOTOR，VCM)驱动器和一个次微驱动器，例如一个压电元件微驱动器(PZT MICRO-ACTUATOR)。所述音圈马达驱动器由伺服控制系统控制，其旋动用以支撑读/写头的驱动臂来调整存储媒介特定信道上的读/写头的位置。压电微驱动器和音圈马达驱动一起用于提高在特定信道上的读/写头的定位速度和微调的准确性。这样，音圈马达驱动器对读/写头的位置进行大的调整，而压电微驱动器则相对于存储媒介的位置对读/写头作出微调。音圈马达驱动器和压电元件微驱动器联合工作就能从高密度存储媒介中准确、高效地读写数据。

现有的一种实现对读/写磁头的微调的压电元件的微驱动器。此类压电微驱动器包含的辅助电路可激发微驱动器上的压电元件从而使其选择性地膨胀或收缩。由于压电微驱动器这样的构造，压电元件的膨胀或收缩都会引起微驱动器的移动从而引起读/写头的移动。与单独采用音圈马达驱动器的磁盘驱动单元相比，这种移动将会更快更好地调整读/写头的位置。类似的压电微驱动器曾在专利申请号为JP 2002-133803，名称为“微驱动器和磁头折片组合”的专利申请以及专利申请号为JP 2002-074871，名称为“装有微调驱动器的磁头折片组合、设有所述磁头折片组合的磁盘驱动单元以及磁头折片组合的制造方法”的专利申请中披露过。

图1展示了一种现有磁盘驱动单元，并展示了装于主轴马达102上的磁盘101，所述主轴马达用以旋动所述磁盘101。音圈马达驱动臂104支撑磁头折片组合100，所述磁头折片组合100包括一个微驱动器105，一个设有读/写头的磁头103。音圈马达用来控制驱动臂104的运动从而使得磁头103从磁盘101表面的一个磁轨移到另一个磁轨，从而实现读/写头从磁盘101中读取和写入数据的功能。操作中，装有读/写头的磁头103与旋转的磁盘101之间的空气互动会产生一个提升力。所述提升力是与磁头折片组合100的悬臂件施加的弹力大小相等、方向相反的反作用力，从而使磁头在驱动臂104的全径行程(FULL RADIAL STROKE)中可在旋转磁盘101表面上保持一个预定的飞行高度。

图2为图1所示的引入双重驱动器的现有磁盘驱动装置的磁头折片组合100。然而，由于音圈马达(VCM)和磁头悬臂件组合固有的容差(TOLERANCE)，磁头103无法获得快速而准确的位置控制从而影响读/写头从磁盘中准确读写数据的能力。因此一种如上所述的压电微驱动器105被用来改进磁头和读/写头的位置控制。具体来讲，与音圈马达相比，压电微驱动器105可以较小的幅度调整磁头103的位移，从而补偿音圈马达和磁头悬臂组合所产生的共振公差。例如，利用微驱动器105，能使用更小的磁迹记录间距(TRACK PITCH)，并使磁盘驱动单元的TPI值(‘TRACKS PER INCH’VALUE)增加50％，同时有效降低磁头寻轨和定位时间(SEEKING AND SETTLINGTIME)。这样，压电微驱动器105可使磁盘驱动装置中的磁盘的表面记录密度明显增加。

如图2所示，所述磁头折片组合100包括一个含有挠性件108的悬臂件106。所述挠性件108包括了一个用于支撑压电微驱动器105和磁头103的悬臂舌110。在悬臂舌110的相对两侧，挠性件108还包括两个向外突出的电缆112、114。每个电缆112、114有一个与浮动板116相连的末端部分和与复合电缆118相连的另一末端部分，所述复合电缆118同焊接触点120电性连接。

参照图3，现有的压电微驱动器105包括一个金属框130，其由顶支撑臂132、底支撑臂134以及连接顶支撑臂132和底支撑臂134的两个侧臂136、138构成。所述每个侧臂136、138上都连接一个压电元件140、142。所述磁头103被支撑于顶支撑臂132之上。

参照图4，压电微驱动器105通过金属框130的底支撑臂134同悬臂舌110物理连接。底支撑臂134可以通过例如环氧胶或激光焊接而连接在悬臂舌110上。三个电连接球150(金球焊接或锡球焊接，GBB或SBB)将压电微驱动器105与位于每个压电元件140、142一侧的悬臂电缆118相连。另有四个金属球152(金球或锡球)将磁头103与电缆118相连接而实现读/写转换器的电性连接。当通过悬臂电缆118施加电压时，压电元件140、142膨胀或收缩而使两侧臂136、138在同一侧弯曲。该弯曲会导致金属框130剪切变形，例如，原本成矩形的金属框130大致变成平行四边形从而引起顶支撑臂132的移动。这将使连接于其上的磁头103移动，进而使磁头103在磁盘磁轨上移动而微调读/写头的位置。通过这种方式，可实现磁头103的位移控制以达到精确的位置微调。

图5展示了当向压电元件140，142施加电压时，压电微驱动器105的工作过程。例如，当正正弦电压施加于具有正极化方向的微驱动器压电元件140上时，在第一个半周期，压电元件140将收缩并导致侧臂136产生水波形变形。由于磁头103被安置于顶支撑臂132上，上述变形会致使磁头向左偏移。同理，当负正弦电压施加于具有正极化方向的微驱动器压电元件142上时，在第二个半个周期，压电元件142将收缩并导致侧臂138产生水波形变形，从而致使磁头向右偏移。当然，该操作依赖于电控制循环和压电元件的极化方向，但工作原理是众所周知的。

参照图6，两个向外突出的电缆112、114用来电性连接复合电缆118和与磁头103电性连接的浮动板116。为了减少电缆硬度带来的电缆阻力和在操作中维持微驱动器的功能，在悬臂舌110的相对两侧电缆112、114被弯曲成型并延伸。当微驱动器在磁盘驱动装置进行磁头寻轨和定位过程中进性工作时，此种设计导致电缆112、114振动和位移，这将导致磁头出轨。对于一个高转速的多碟(HIGH RPM MULTI-PLATE)磁盘驱动装置，，外弯的电缆112、114也将因为气流冲击电缆或悬臂件引起气流偏差。这两个问题使磁头PES(位置错误信号)和NRRO(NON-REPEATABLE RUNOUT)性能变得更糟，这些将限制磁盘驱动装置的存储容量和性能。

例如，图6演示了微驱动器105在工作时电缆112，114的动作。如图所示，当电压输入微驱动器105时，侧臂136、138的运动可能使得电缆112朝悬臂件106的后侧摆动，另一个电缆114朝磁头103的顶侧摆动。此类动作将引起悬臂件共振动作，这也是导致磁头出轨的原因之一。

图7演示了现有技术微驱动器工作时电缆动作的位移结果。如上所述，现有技术的设计包括向外突出电缆的112、114。所述电缆的位移在不同频率予以测量。如图所示，位移趋势包含三个波峰160(例如在4千赫兹，6.3千赫兹和8.5千赫兹时)。

图8展示了现有技术磁头NRRO性能的相关测量数据。如图所示，波峰170演示了在不同频率下磁头出轨的机率百分比。由于电缆的动作，图中所表现出出轨的机率相对较大。

因此，我们需要一种改进的系统来克服以上所提到的不足之处。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种可减少电缆振动的微驱动器。

本发明的另一目的在于提供一种微驱动器，其拥有一个带有集成电缆和焊接触点支架的框架。

本发明的又一个目的在于提供一种用于磁头折片组合的微驱动器，其包括框架；设在框架一端的第一批焊接触点和设在框架另一端的第二批焊接触点；及集成到框架上的电缆，所述电缆使第一批焊接触点和第二批焊接触点相互连接。

本发明的另一个方面涉及一种用于磁头折片组合的微驱动器。所述微驱动器包括一个底支撑臂，与磁头折片组合的悬臂件相连；一个顶支撑臂，用来支撑磁头折片组合的磁头；一对连接顶支撑臂与底支撑臂的侧臂；装于每个侧臂上的压电元件；每个压电元件被激发引起侧臂选择性的运动，从而带动顶支撑臂的运动而使磁头移动；及一个与顶支撑臂连接并从顶支撑臂上延伸出来的焊接触点支架；所述焊接触点支架包括磁头焊接触点，用来和磁头上对应的触点电性焊接。

而本发明的另一个方面涉及的磁头折片组合包括：微驱动器；磁头；及支撑微驱动器和磁头的悬臂件。所述微驱动器包括：以环氧胶连接或焊接的方式和悬臂件相连的底支撑臂；支撑磁头的顶支撑臂；一对连接底支撑臂和顶支撑臂的侧臂；装在每个侧臂上的压电元件。所述每个压电元件被激发引起侧臂选择性的运动，从而带动顶支撑臂的运动而使磁头移动。一个焊接触点支架与顶支撑臂连成一体并从顶支撑臂上延伸出来。所述焊接触点支架包括用来和磁头上对应的各个触点电性焊接的磁头焊接触点。

而本发明的另一个方面涉及磁盘驱动装置。所述磁盘驱动装置包括：磁头折片组合；所述磁头折片组合包括微驱动器、磁头及用来支撑微驱动器和磁头的悬臂件；和磁头折片组合相连的驱动臂；磁盘；及用以旋转磁盘的主轴马达。所述微驱动器包括：以环氧胶连接或焊接方式同悬臂件相连的底支撑臂；支撑磁头的顶支撑臂；一对连接底支撑臂和顶支撑臂的侧臂；以及装于每个侧臂上的压电元件；所述每个压电元件被激发引起侧臂选择性的运动，从而带动顶支撑臂的运动而使磁头移动。一个焊接触点支架与顶支撑臂连成一体并从顶支撑臂上延伸出来。所述焊接触点支架包括磁头焊接触点，用来和磁头上对应的触点电性焊接。

本发明还有一个方面涉及用于磁头折片组合的微驱动器框架。所述用于磁头折片组合的微驱动器框架包括：一个与磁头折片组合的悬臂件相连底支撑臂；一个用来支撑磁头折片组合的磁头的顶支撑臂；一对连接顶支撑臂与底支撑臂的侧臂；设在底支撑臂的第一批焊接触点和设在顶支撑臂的第二批焊接触点；及连接到所述框架上并在所述侧臂间被敷设(LAMINATED)的电缆，所述电缆连接第一批焊接触点和第二批焊接触点。

本发明的其他方面、特征以及优点能清楚地从下面结合附图的详细说明中反映出来，这同样也是发明内容的一部分，该部分通过本发明的具体实施例、发明原理进行阐述。

附图说明

以下附图使本发明不同种的具体实施例变得更容易理解。

图1为现有磁盘驱动单元的立体图。

图2为现有磁头折片组合的立体图。

图3为图2中磁头折片组合的磁头和压电微驱动器的立体图。

图4为图2中磁头折片组合的局部立体图。

图5为图2中磁头折片组合的磁头和压电微驱动器使用时的俯视图。

图6为图2中磁头折片组合使用时的局部立体图。

图7展示了现有技术中的电缆动作位移结果。

图8展示了现有技术中磁头的NRRO性能。

图9为本发明包括压电微驱动器的磁头折片组合的一个实施例的立体图。

图10为图9中磁头折片组合的局部立体图。

图11为图10中磁头折片组合的分解图。

图12为图10中磁头折片组合的侧视图。

图13展示了图9中磁头折片组合的电缆动作位移结果。

图14展示了图9中磁头折片组合磁头的NRRO性能。

图15为本发明另一具体实施例的磁头和压电微驱动器的立体图。

图16为本发明又一具体实施例的磁头和压电微驱动器的立体图。

图17为本发明再一具体实施例的磁头和压电微驱动器的立体图。

图18为本发明包括压电微驱动器的磁头折片组合的另一个实施例的分解图。

图19为本发明还一具体实施例磁头和压电微驱动器的立体图。

图20为图19中的磁头和压电微驱动器被装于磁头折片组合的悬臂件上的立体图。

图21为本发明复一具体实施例的磁头和压电微驱动器的立体图。

具体实施方式

下面将参考附图阐述本发明几个不同的最佳实施例，其中不同图中相同的标号代表相同的部件。如上所述，本发明被设计成在使用微驱动器激发磁头时，用于减少磁头折片组合中的电缆振动。本发明的一个方面是提供一种微驱动器，其包含一个集成电缆和焊接触点支架用于减少磁头折片组合中的电缆振动。通过减少磁头折片组合中的电缆振动，本装置的性能特征得到改进。

以下将阐述一种用于磁头折片组合的微驱动器几个不同的最佳实施例。应注意到，本发明的微驱动器可以应用在任何一个适合的含有微驱动器的磁盘驱动装置上，而不管附图中磁头折片组合的具体结构如何，其用于减少电缆振动。亦即，本发明可以应用在任一工业领域中含有微驱动器的装置上。

图9-12展示了本发明引入压电微驱动器212的磁头折片组合210的第一个实施例。所述磁头折片组合210包括一个压电微驱动器212、磁头214和用于支撑或悬挂压电微驱动器212和磁头214的悬臂件216。

所述悬臂件216包括基板218、负载杆220、枢接件222、挠性件224以及挠性件224上的内外悬臂件电缆226、227。所述基板218包括一个用于将悬臂件216连接到磁盘驱动装置中音圈马达的驱动臂上的固定孔228。基板218的外形取决于磁盘驱动装置的构造和样式，同时，为了稳定支撑位于音圈马达驱动臂上的悬臂件216，所述基板218由相对坚硬的材料构成，例如金属。

所述枢接件222通过例如焊接的方式被安装在基板218和负载杆220之上。所述枢接件222包括一个孔230，该孔230同分布在基板218上的孔228相对准。枢接件222还包括一个用于支撑负载杆220的支撑棒232。

所述负载杆220通过例如焊接的方式安装在枢接件222的支撑棒232上。负载杆220上设有一个凸起234，用来支撑挠性件224(见图12)。负载杆220起到一个弹簧或减震器的作用，用以缓冲磁头214对悬臂件216的作用力。一个可选择的提伸片236安装在负载杆220之上，用于在磁盘不转动的情况下从磁盘上提起磁头折片组合210。

挠性件224通过层压或焊接的方式安装在枢接件222和负载杆220之上。挠性件224还包括一个悬臂舌238用于连接压电微驱动器212和悬臂件216(见图11)。悬臂舌238与负载杆220上的凸起234相配合。设在挠性件224上的悬臂件电缆226、227也使复数连接触点240(与外部控制系统相连)同磁头214和压电微驱动器212上的压电元件242达成电性连接。悬臂件电缆226、227可以是柔性印刷电路(FPC)并可包括合适数量的电线。

如图10和图11中最为明显的展示，焊接触点244直接连在内悬臂件电缆226上用以电性连接内悬臂件电缆226和分布在压电微驱动器212上的焊接触点246。同样地，焊接触点248直接连在外悬臂件电缆227上用以电性连接内悬臂件电缆227和分布在压电元件242上的焊接触点250。

设于磁盘驱动装置上的音圈马达用来可控制地驱动驱动臂和磁头折片组合210，从而使得磁头折片组合210可将磁头214以及与之相连的读/写头定位于磁盘驱动装置的磁盘上的特定信道。压电微驱动器212用于实现磁盘驱动装置准确、快速的位置控制以及降低操作中磁头寻轨和定位时间。因此，当磁头折片组合210被引入磁盘驱动装置后，双重驱动系统就形成了，其中音圈马达驱动器对读/写头的位置进行大的调整，而压电微驱动器212则对读/写头的位置作出微调。

图11展示了从悬臂件216上取下的压电微驱动器212和磁头214。如图所示，压电微驱动器212包括微驱动器框架252和设于微驱动器框架252上的压电元件242。微驱动器框架252包括顶支撑臂254、底支撑臂256、连接顶支撑臂254和底支撑臂256的侧臂258以及从顶支撑臂254上延伸出来的焊接触点支架260。微驱动器框架252可以由任何一种合适的材料，例如金属制成，，并可以任何合适的工艺进行制造。

如图10明确展示，底支撑臂256被设计成连接微驱动器框架252和悬臂件216。具体来讲，底支撑臂256通过例如环氧连接、树脂或激光焊接等方式部分安装于挠性件224的悬臂舌238上。同样，悬臂件焊接触点246，例如四个焊接触点分布在底支撑臂256之上。悬臂件焊接触点246通过电性连接262，例如线焊接法，与悬臂件216上各个焊接触点244电性连接。这样就将底支撑臂256和悬臂件216连接起来并且将微驱动器框架252和内悬臂件电缆226电性连接起来。为了使压电微驱动器212在使用时可自由移动，在压电微驱动器212和悬臂舌238之间还形成有平行间隙280。

所述顶支撑臂254用于连接微驱动器框架252和磁头214。具体来讲，磁头焊接触点264，例如四个焊接触点，分布在从顶支撑臂254向外延伸的焊接触点支架260上。如图11所示，所述磁头焊接触点264通过集成在框架252上的电缆266同悬臂件焊接触点246达成电性连接。所述磁头214在其一端对应于焊接触点支架260的磁头焊接触点264的位置设有焊接触点268，例如四个触点。所述顶支撑臂254支撑位于其上的磁头214，焊接触点支架260上的磁头焊接触点264通过电连接球(金球或锡球)270(见图10和图12)和磁头214上的对应触点268电性连接。这样就将顶支撑臂254和磁头214连接起来并将磁头214及其读/写元件同悬臂件216上的内悬臂件电缆226电性连接起来。

在该实施例中，电缆266包括在四个磁头焊接触点264和四个悬臂件焊接触点246之间的四条电线。然而，任何合适数量的触点和电缆线都可以被使用。如图11所示，相对的电缆线的中间部分272彼此向内弯曲。然而，电缆线可以为任何一种合适的结构。

所述侧臂258将顶支撑臂254和底支撑臂256连接起来。压电元件242被安装在微驱动器框架252的每个侧臂258上用于形成压电微驱动器112。每个压电元件242呈片状，可由层压的薄膜片形成，所述薄膜片包含压电材料，例如PZT和作为电极的Ni-Ag或者Pt或者金。在另一个具体实施例中，压电元件242可以为单层或多层的陶瓷压电元件。然而，一个或多个压电元件242可以任何合适的方式安装在侧臂258上。

磁头214被安装于压电微驱动器212上而形成一个磁头和压电微驱动器装配274。磁头214以图10中所示的方式被安装于压电微驱动器212上。如上所述，磁头214及其读/写头通过电连接球(金球或锡球)270与微驱动器框架252上的磁头焊接触点264电性连接。

所述磁头和压电微驱动器装配274和磁头折片组合210的悬臂件216电性连接。如上所述，电性连接262用于电性连接微驱动器框架252的底支撑臂256上的悬臂件焊接触点246和连在悬臂件216的内悬臂件电缆226上的焊接触点244。除此之外，压电微驱动器212上的压电元件242同外悬臂件电缆227达成电性连接。具体来讲，压电元件242上的焊接触点250，例如两个触点通过电连接球(金球或锡球)与外悬臂件电缆227上的焊接触点248，例如两个焊接触点电性连接。这可使所施加的电流能通过外悬臂件电缆227传给压电元件242。

使用中，通过激发压电元件242，例如在其上施加电压，而使其选择性地膨胀及收缩。由于压电微驱动器212本身的构造，压电元件242膨胀及收缩会导致侧臂258的运动，并带动顶支撑臂254的运动，从而引起连于其上的磁头214的运动。

由于电缆266和焊接触点支架260被集成于微驱动器框架252，所以在压电微驱动器212工作时这些元件不会产生过度的振动。通过减少磁头折片组合中电缆的振动，磁盘驱动装置的性能得到改善。此外，因为在悬臂件、磁头折片组合和磁盘驱动装置的制造过程中这些元件不易变形，所以具有集成电缆266和焊接触点支架260的压电微驱动器212能提高加工产量。

图13展示了压电微驱动器212工作时电缆动作位移结果。与图7中采用现有技术的结果相比，即图13中的三个波峰284相对于图7中的三个波峰160(例如在4千赫兹，6.3千赫兹和8.5千赫兹时)而有所改进。

图14展示了用于压电微驱动器212的磁头NRRO性能的测试数据。与图8中采用现有技术的结果相比，图14中的波峰286有所改进。

如上所述，用于连接磁头焊接触点264和悬臂件焊接触点246的电缆线可以为任何一种合适的结构。例如，图15展示了本发明压电微驱动器312另一种具体实施例。在此实施例中，电缆366的两相对电缆线的中间部分272彼此远离并向外弯曲。压电微驱动器312剩下的其他元件实质上和压电微驱动器212的相同，并用相同的标号标示。

图16展示了本发明另一个具体实施例的压电微驱动器412。在本实施例中，所述电缆466的相对的电缆线的端部472彼此向内弯曲。压电微驱动器412剩下的其他元件实质上和压电微驱动器212的相同，并用相同的标号标示。

图17展示了本发明又一个具体实施例的压电微驱动器512。在本实施例中，所述电缆566的相对的电缆线实质上相互平行。压电微驱动器512剩下的其他元件实质上和压电微驱动器212的相同，并用相同的标号标示。

图18展示了本发明还一个具体实施例的压电微驱动器612。在本实施例中，所述电缆666位于框架652的后侧。所述电缆666可以具有上述的任何合适的结构。如上所述，一个开口或窗口690形成于所述焊接触点支架660上，以使得磁头焊接触点264被暴露以与磁头214焊接。另外，各向异性导电膜(ACF)692或其他合适的材料可被用于物理以及电性连接悬臂件焊接触点246和悬臂件216上的触点244。压电微驱动器612剩下的其他元件实质上和压电微驱动器212的相同，并用相同的标号标示。

图19和图20展示了本发明又一个具体实施例的压电微驱动器712。在本实施例中，所述框架252的底支撑臂256可以包括一个延伸部794，例如长尾导杆，以方便与悬臂件216相连接。例如所述底支撑臂256可通过例如激光焊接或环氧胶被物理安装于所述悬臂件216的悬臂舌238上。

所述延伸部794包括悬臂件焊接触点246，该悬臂件焊接触点246可电性焊接，例如超声波焊接于悬臂件216上对应的触点244。压电微驱动器712剩下的其他元件实质上和压电微驱动器212的相同，并用相同的标号标示。

图21展示了本发明另一个具体实施例的压电微驱动器812。在本实施例中，所述框架252的底支撑臂256可包括延伸部894，例如长尾导杆，以方便与如上所述的悬臂件216相连接。此外，所述连接磁头焊接触点264和悬臂件焊接触点246的电缆866设于框架852后侧上。所述电缆866可具有上述的任何结构。如上所述，一个开口890形成于所述焊接触点支架860上，以使得磁头焊接触点264被暴露以与磁头214焊接。压电微驱动器812剩下的其他元件实质上和压电微驱动器212的相同，并用相同的标号标示。

具有本发明实施例中的压电微驱动器212，312，412，512，612，712，812的磁头折片组合210可应用于磁盘驱动装置(HDD)中。所述磁盘驱动装置可参考图1中所示的类型。因为磁盘驱动装置的结构、工作以及装配过程为本领域技术人员所知，固在此不在详述。所述压电微驱动器可应用于任何合适的具有微驱动器的磁盘驱动装置或具有微驱动器的其他装置中。在一个实施例中，压电微驱动器用在一个高转速磁盘驱动装置中。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (43)

1.一种用于磁头折片组合的微驱动器，所述微驱动器包括：

框架；

设在框架一端的第一批焊接触点和设在框架另一端的第二批焊接触点；及集成到框架上的电缆，所述电缆使第一批焊接触点和第二批焊接触点相互连接。

2.如权利要求1所述的微驱动器，其特征在于：所述框架包括集成到其上的焊接触点支架，所述焊接触点支架支撑所述第一批焊接触点和第二批焊接触点之一。

3.如权利要求1所述的微驱动器，其特征在于：所述框架包括集成到其上的焊接触点支架，所述焊接触点支架具有至少一个开口用以支撑和暴露所述第一批焊接触点和第二批焊接触点之一。

4.一种用于磁头折片组合的微驱动器，所述微驱动器包括：

一个底支撑臂，与磁头折片组合的悬臂件相连；

一个顶支撑臂，用来支撑磁头折片组合的磁头；

一对连接顶支撑臂与底支撑臂的侧臂；

装于每个侧臂上的压电元件；每个压电元件被激发引起侧臂选择性的运动，从而带动顶支撑臂的运动而使磁头移动；及

一个与顶支撑臂连接并从顶支撑臂上延伸出来的焊接触点支架；所述焊接触点支架包括磁头焊接触点，用来和磁头上对应的触点电性焊接。

5.如权利要求4所述的微驱动器，其特征在于：所述底支撑臂包括悬臂件焊接触点，用于和悬臂件上对应的触点电性焊接。

6.如权利要求5所述的微驱动器，其特征在于：所述悬臂件焊接触点通过集成到底支撑臂、顶支撑臂及焊接触点支架上的电缆与磁头焊接触点电性连接。

7.如权利要求6所述的微驱动器，其特征在于：所述电缆包括相对的电缆线，所述电缆线的中间部分彼此向内弯曲。

8.如权利要求6所述的微驱动器，其特征在于：所述电缆包括相对的电缆线，所述电缆线的中间部分彼此向外弯曲。

9.如权利要求6所述的微驱动器，其特征在于：所述电缆包括相对的电缆线，所述电缆线的端部彼此向内弯曲。

10.如权利要求6所述的微驱动器，其特征在于：所述电缆包括相对的、实质上相互平行的电缆线。

11.如权利要求6所述的微驱动器，其特征在于：所述电缆集成到底支撑臂、顶支撑臂焊接触点支架的前表面所述前表面朝向磁头。

12.如权利要求6所述的微驱动器，其特征在于：所述电缆集成到底支撑臂、顶支撑臂、焊接触点支架的后表面结合，所述后表面远离磁头。

13.如权利要求12所述的微驱动器，其特征在于：所述焊接触点支架包括暴露磁头焊接触点的开口，通过此开口使得磁头焊接触点可以与磁头上对应的触点电性焊接。

14.如权利要求4所述的微驱动器，其特征在于进一步包括集成到底支撑臂并从底支撑臂延伸出来的延伸部，所述延伸部包括悬臂件焊接触点，该悬臂件焊接触点可电性焊接于悬臂件上对应的触点。

15.如权利要求14所述的微驱动器，其特征在于：所述悬臂件焊接触点通过和集成到底支撑臂、顶支撑臂及焊接触点支及从底支撑臂延伸出来的延伸部上的电缆与磁头焊接触点电性连接。

16.如权利要求15所述的微驱动器，其特征在于：所述电缆包括相对的电缆线，所述电缆线的中间部分彼此向内弯曲。

17.如权利要求15所述的微驱动器，其特征在于：所述电缆集成到底支撑臂、顶支撑臂、焊接触点支架及从底支撑臂延伸出来的延伸部的前表面，所述前表面朝向磁头。

18.如权利要求15所述的微驱动器，其特征在于：所述电缆集成到底支撑臂、顶支撑臂、焊接触点支架及从底支撑臂延伸出来的延伸部的后表面，所述后表面远离磁头。

19.如权利要求6所述的微驱动器，其特征在于：所述焊接触点支架包括暴露磁头焊接触点的开口，通过此开口使得磁头焊接触点可以与磁头上对应的触点电性焊接。

20.一种磁头折片组合，包括：

微驱动器；磁头；及支撑微驱动器和磁头的悬臂件；其特征在于：

所述微驱动器包括：

以环氧胶连接或激光焊接的方式和悬臂件相连的底支撑臂；

支撑磁头的顶支撑臂；

一对连接底支撑臂和顶支撑臂的侧臂；

装在每个侧臂上的压电元件，所述每个压电元件被激发引起侧臂选择性的运动，从而带动顶支撑臂的运动而使磁头移动；以及

集成到顶支撑臂并从顶支撑臂延伸出的焊接触点支架，所述焊接触点支架包括用来和磁头上对应的各个触点电性焊接的磁头焊接触点。

21.如权利要求20所述的磁头折片组合，其特征在于：所述磁头包括磁性记录的读/写元件。

22.如权利要求20所述的磁头折片组合，其特征在于：  所述底支撑臂和悬臂件的悬臂舌相连。

23.如权利要求20所述的磁头折片组合，其特征在于：所述底支撑臂包括悬臂件焊接触点，用于和悬臂件上对应的触点电性焊接。

24.如权利要求23所述的磁头折片组合，其特征在于：所述悬臂件焊接触点通过和集成到底支撑臂、顶支撑臂及焊接触点支架上的电缆与磁头焊接触点电性连接。

25.如权利要求24所述的磁头折片组合，其特征在于：所述电缆包括相对的电缆线，所述电缆线的中间部分彼此向内弯曲。

26.如权利要求24所述的磁头折片组合，其特征在于：所述电缆包括相对的电缆线，所述电缆线的中间部分彼此向外弯曲。

27.如权利要求24所述的磁头折片组合，其特征在于：所述电缆包括相对的电缆线，所述电缆线的端部彼此向内弯曲。

28.如权利要求24所述的磁头折片组合，其特征在于：所述电缆包括相对的、实质上相互平行的电缆线。

29.如权利要求24所述的磁头折片组合，其特征在于：所述电缆集成到底支撑臂、顶支撑臂、焊接触点支架的前表面，所述前表面朝向磁头。

30.如权利要求24所述的磁头折片组合，其特征在于：所述电缆集成到底支撑臂、顶支撑臂、焊接触点支架的后表面，所述后表面远离磁头。

31.如权利要求30所述的磁头折片组合，其特征在于：所述焊接触点支架包括暴露磁头焊接触点的开口，通过此开口使得磁头焊接触点可以与磁头上对应的触点电性焊接。

32.如权利要求20所述的磁头折片组合，其特征在于进一步包括集成到底支撑臂并从底支撑臂延伸出来的延伸部，所述延伸部包括悬臂件焊接触点，该悬臂件焊接触点可电性焊接于悬臂件上对应的触点。

33.如权利要求32所述的磁头折片组合，其特征在于：所述悬臂件焊接触点通过和集成到底支撑臂、顶支撑臂及焊接触点支架以及延伸部上的电缆与磁头焊接触点电性连接。

34.如权利要求33所述的磁头折片组合，其特征在于：所述电缆包括相对的电缆线，所述电缆线的中间部分彼此向内弯曲。

35.如权利要求33所述的磁头折片组合，其特征在于：所述电缆集成到底支撑臂、顶支撑臂、焊接触点支架的前表面，所述前表面朝向磁头。

36.如权利要求33所述的磁头折片组合，其特征在于：所述电缆集成到底支撑臂、顶支撑臂、焊接触点支架的后表面，所述后表面远离磁头。

37.如权利要求36所述的磁头折片组合，其特征在于：所述焊接触点支架包括暴露磁头焊接触点的开口，通过此开口使得磁头焊接触点可以与磁头上对应的触点电性焊接。

38.一种磁盘驱动装置包括：

磁头折片组合；所述磁头折片组合包括微驱动器、磁头及用来支撑微驱动器和磁头的悬臂件；和磁头折片组合相连的驱动臂；磁盘；及用以旋转磁盘的主轴马达；其特征在于：

所述微驱动器包括：

以环氧胶连接或激光焊接方式同悬臂件相连的底支撑臂；

支撑磁头的顶支撑臂；

一对连接底支撑臂和顶支撑臂的侧臂；以及

装于每个侧臂上的压电元件；所述每个压电元件被激发引起侧臂选择性的运动，从而带动顶支撑臂的运动而使磁头移动；以及

一个集成到顶支撑臂并从顶支撑臂上延伸出来的焊接触点支架；所述焊接触点支架包括磁头焊接触点，用来和磁头上对应的触点电性焊接。

39.如权利要求38所述的磁盘驱动装置，其特征在于：所述底支撑臂包括悬臂件焊接触点，用于和悬臂件上对应的触点电性焊接。

40.如权利要求38所述的磁盘驱动装置，其特征在于：所述悬臂件焊接触点通过和集成到底支撑臂、顶支撑臂及焊接触点支架上的电缆与磁头焊接触点电性连接。

41.一种用于磁头折片组合的微驱动器框架，其特征在于包括：

一个底支撑臂，与磁头折片组合的悬臂件相连；

一个顶支撑臂，用来支撑磁头折片组合的磁头；

一对连接顶支撑臂与底支撑臂的侧臂；

设在底支撑臂的第一批焊接触点和设在顶支撑臂的第二批焊接触点；及

集成到所述框架上并在所述侧臂间被敷设(LAMINATED)的电缆，所述电缆连接第一批焊接触点和第二批焊接触点。

42.如权利要求41所述的微驱动器框架，其特征在于进一步包括集成到顶支撑臂并从顶支撑臂上延伸出来的焊接触点支架；所述焊接触点支架支撑所述第二批焊接触点。

43.如权利要求41所述的微驱动器框架，其特征在于：所述电缆包括相对的、具有彼此向内弯曲端部的电缆线，所述彼此向内弯曲的端部被敷设(LAMINATED)在底支撑臂上。

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