JP2006344272A

JP2006344272A - ヘッドスタックアセンブリとその製造方法

Info

Publication number: JP2006344272A
Application number: JP2005167762A
Authority: JP
Inventors: Takehiro Kamigama; 上釜健宏; Yiusing Ho; 何耀誠; Canhua Chen; 陳燦華
Original assignee: SAE Magnetics HK Ltd
Current assignee: SAE Magnetics HK Ltd
Priority date: 2005-06-08
Filing date: 2005-06-08
Publication date: 2006-12-21

Abstract

【課題】サスペンションケーブルとプリント回路をボールボンディング不要とする。
【解決手段】ディスクドライブユニットにおけるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）の製造方法であって、オーバーモールドしたサスペンションフレクシャケーブルとフレキシブルプリント回路アセンブリとを有するヘッドアームアセンブリ（ＨＳＡ）を形成するステップと、これらの間で電気的な結合を達成するために導電性エポキシによりサスペンションフレクシャケーブルをフレキシブルプリント回路アセンブリに接合するステップを具備する。本発明において、導電性エポキシは異方性導電フィルムであることが好ましい。ヘッドアームアセンブリを形成するステップはさらに、ドライブアームを形成し、その上にサスペンションとブラケットとボイスコイルをオーバーモールドするステップを具備する。
【選択図】図１１

Description

本発明は、ハードディスクドライブユニットとその製造方法に関し、さらに詳細にはＨＳＡ（ヘッドスタックアセンブリ）の製造方法に関する。

ディスクドライブは、データを蓄える磁気媒体を用いる情報記憶装置である。図１を参照すると、従来技術の一般的なディスクドライブは、ドライブアーム５に連結され、スライダ３を有するヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）４（ドライブアームとＨＧＡとスライダとを合わせてヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）としても知られている）、磁気ディスク１を回転させるスピンドルモータ２に取り付けられた磁気ディスク１、及び、これらの部品を収納するディスクドライブベースプレート１３を具備する。スライダ３は、磁気ディスク１の表面上を高速度で飛行し、扇形のスペーサ８に（例えば、エポキシポッティング又はオーバーモールドにより）埋め込まれたボイスコイル７により半径方向の位置が決められる。一般に、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１０がボイスコイル７を動かすために用いられる。

図２（ａ）及び図３を参照すると、従来のヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）は、２つのドライブアーム５の間に挟まれた独立した扇形のスペーサ８を具備し、固定手段によりドライブアーム５と結合されている。この結合手段はピボット部材６、ワッシャ２５’、及びナット２６’からなる。従来技術において、ＨＧＡ４をレーザ溶接によりドライブアーム５に連結するか又は、ＨＧＡ４のサスペンションをドライブアーム５にスエージ加工している。ドライブアーム５の各々は、スライダ３から複数のボンディングパッド１９へ走るサスペンションフレクシャケーブル２０を具備する。サスペンションフレクシャケーブル２０は、レーザ溶接又は接着剤によりサスペンションに固定される。

一般的なディスクドライブにおいて、図２（ａ）と図２（ｂ）とを参照すると、電気制御信号が、フレキシブルプリント回路アセンブリ（ＦＰＣＡ）９を介してボイスコイル７に伝達される。サスペンションフレクシャケーブル２０のボンディングパッド１９は、ＦＰＣＡ９の複数の接続パッド１６にボンディングパッド１９を接着させるために、コネクションボール１５を用いて（例えば溶接又は超音波接合により）ＦＰＣＡ９と電気的に接合される。このようにして、ＦＰＣＡ９は読み／書きデータをスライダ３に伝達することができる。さらに、図１を参照すると、ブラケット１２上に取り付けられたプリント回路ボード（ＰＣＢ）１１は、スライダ３を有するドライブアーム５の位置を制御するために用意される。

図２（ａ）を参照すると、ＦＰＣＡ９は、扇形のスペーサ８から突き出た位置合わせピン１７により、終端で扇形のスペーサ８と揃えられる。位置合わせの後、ＦＰＣＡ９はＨＧＡに電気的に結合される。

しかしながら、図２（ｂ）を参照すると、ＨＳＡの従来の製造方法では、サスペンションフレクシャケーブル２０とＦＰＣＡ９により形成されたコーナーの内側にコネクションボール１５を置く必要があり、以下の理由により、このことは製造工程上の大きなトラブルの原因になる。まず、コネクションボール１５を作ることが難しく上述のコーナーはこれを処理するスペースが限られていることである。加えて、ＦＰＣＡ９の接続パッド１６とサスペンションフレクシャケーブル２０のボンディングパッド１９との位置合わせ、及び、これらの電気的な接合が大きな難問であり、ＨＳＡの品質と製造工程における効率に悪影響を与え、工作機械と設備のコストもまた増大する。

さらに、コネクションボール１５は半田付けした後直ちに掃除しなければならず、これは効率的に半田付けするのに必要な半田付け用フラックスを取り除かなければならないことを意味するが、半田付け用フラックスを取り除くことは難しく、且つ、コストがかかる。また、コネクションボール１５を形成するための半田は部品の汚染の原因となる。さらには、半田付け工程において半田が跳ね周囲の電気部品に損傷を与えることがある。

最後に、ＨＧＡ４とサスペンションフレクシャケーブル２０とは、従来の方法、例えばレーザ溶接、スエージ加工、又は接着、によりドライブアーム５に結合され、従来の方法は時間がかかりコストも高く、従ってＨＳＡの製造における困難さとコストを増大させる。

そこで、ディスクドライブにおけるＨＳＡの改善された製造方法を提供し上述の問題を解決することが望まれる。

本発明の主な特徴は、ディスクドライブユニットにおけるマルチヘッドＨＳＡの使いやすくて安全な製造方法を提供することである。

本発明の他の特徴は、ディスクドライブユニットにおける製造が容易な低コストのＨＳＡを提供することである。

上述の特徴を実現するために、ディスクドライブユニットにおけるヘッドスタックアセンブリの製造方法は、第１のサスペンションフレクシャケーブルとフレキシブルプリント回路アセンブリとを有する第１のヘッドアームアセンブリを形成するステップと、電気的にこれらを接続するために第１のサスペンションフレクシャケーブルをフレキシブルプリント回路アセンブリと接合するステップとを具備する。本発明の一実施の形態によれば、本方法はさらに、第２のサスペンションフレクシャケーブルを有する第２のヘッドアームアセンブリを形成するステップと、第１のヘッドアームアセンブリと第２のヘッドアームアセンブリとを組み立てるステップと、を具備し、第１と第２のヘッドアームアセンブリを組み立てるステップは、これらの間で電気的な結合を達成するために導電性エポキシにより、第１と第２のサスペンションフレクシャケーブルをフレキシブルプリント回路アセンブリに接合するステップを具備する。本発明において、導電性エポキシは異方性導電フィルム（ＡＣＦ）が好ましい。

本発明において、第１のヘッドアームアセンブリを組み立てるステップはさらに、第１のスライダと第１のドライブアームとブラケットとボイスコイルとを有する第１のサスペンションを形成するステップと、第１のサスペンションフレクシャケーブルを第１のサスペンションと結合させるステップとを具備し、第２のヘッドアームアセンブリを組み立てるステップはさらに、第２のサスペンションを形成するステップと、第２のサスペンションを第２のサスペンションフレクシャケーブルと結合させるステップとを具備する。第１のヘッドアームアセンブリを形成するステップは、第１のサスペンションとブラケットとボイスコイルとを第１のドライブアームにオーバーモールドするステップを具備する。第２のヘッドアームアセンブリを形成するステップは、第２のサスペンションを第２のドライブアームにオーバーモールドするステップを具備する。加えて、第１と第２のサスペンションフレクシャケーブルは第１と第２のサスペンション上にそれぞれオーバーモールドすることにより形成される。

本発明において、第１のヘッドアームアセンブリにおけるＦＰＣＡを形成するステップは、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）を形成するステップと、コネクタを形成するステップと接続脚部を形成するステップとを具備する。本発明において、コネクタを形成するステップは、その上に２つの接続板を形成し、そして、この２つの接続板の各々に複数の接続パッドを形成するステップを具備する。

本発明の好ましい実施の形態において、第１のヘッドアームアセンブリを形成するステップはさらに、接地ピンとその上の接続ピンとを形成するステップを具備し、接続脚部を形成するステップは、接地パッドと、この接地ピンとこの少なくとも１つの接続ピンとに対応する少なくとも１つのボイスコイルパッドとを形成するステップを具備する。加えて、第１のヘッドアームアセンブリを形成するステップはさらに、少なくとも１つの接続ピンと接地ピンとを少なくとも１つのボイスコイルパッドと接続脚部の接地パッドにそれぞれ電気的に接続するステップを具備する。さらに、第１と第２のサスペンションフレクシャケーブルを形成するステップは、それぞれその上に複数のボンディングパッドを形成するステップを具備し、第１と第２のサスペンションフレクシャケーブルをＦＰＣＡと接合させるステップは、第１と第２のサスペンションフレクシャケーブルのボンディングパッドをＵ字型のコネクタの接続パッドとを一緒に接合することにより行われる。

本発明において、第１のヘッドアームアセンブリを形成するステップはさらに、その一方の側にブラケットを形成するステップを具備する。ブラケットを形成するステップは、ブラケット本体とガイドレールとを形成するステップを具備する。ブラケット本体を形成するステップはさらに、その一方の側に少なくとも１つのブラケットクランプとその上に少なくとも１つの位置合わせピンとを形成するステップとを具備する。本発明において、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）を形成するステップは、少なくとも１つの位置合わせピンに対応する少なくとも１つの位置合わせ穴をそこに形成するステップを具備する。第１のヘッドアームアセンブリを形成するステップはさらに、フレキシブルプリント回路の少なくとも１つの位置合わせ穴と位置合わせピンとを位置合わせし、フレキシブルプリント回路をブラケットクランプにより固定することで、ＦＰＣＡをブラケットと位置合わせするステップを具備する。

本発明におけるディスクドライブユニットのヘッドスタックアセンブリは、第１のサスペンションフレクシャケーブルとフレキシブルプリント回路アセンブリとを有する第１のヘッドアームアセンブリを具備し、これらの間で電気的な結合を達成するためにフレキシブルプリント回路アセンブリと第１のサスペンションフレクシャケーブルとの間に導電性エポキシを使うことを特徴とする。本発明の１実施の形態において、ヘッドスタックアセンブリは、第２のサスペンションフレクシャケーブルを有する第２のヘッドアームアセンブリを具備し、これらの間で電気的な結合を達成するためにフレキシブルプリント回路アセンブリと第２のサスペンションフレクシャケーブルとの間に導電性エポキシを使うことを特徴とする。本発明において、導電性エポキシは異方性導電フィルム（ＡＣＦ）が好ましい。

本発明において、第１のヘッドアームアセンブリはさらに、第１のスライダと第１のドライブアームとブラケットとボイスコイルとを有する第１のサスペンション具備し、第１のサスペンションは第１のサスペンションフレクシャケーブルと連結されていて、第２のヘッドアームアセンブリはさらに、第２のサスペンションフレクシャケーブルと連結している第２のサスペンションを具備する。第１のサスペンションとブラケットとボイスコイルとは第１のドライブアームにオーバーモールドされる。加えて、第２のサスペンションは第２のドライブアームにオーバーモールドされる。第１のサスペンションフレクシャケーブルは、第１のサスペンションにオーバーモールドされ、第２のサスペンションフレクシャケーブルもまた第２のサスペンションにオーバーモールドされる。

先行技術と比較すると、まず第１に、本発明は、狭い片隅にコネクションボールを作りこれを操作することを避けるため、マルチヘッドＨＳＡのターミネーションのためにサスペンションフレクシャケーブルをＦＰＣＡと接合するために半田付けや超音波接合のようなボールボンディングによる接続に代えて、異方性導電フィルムのような導電性エポキシを用いることで、清浄性の維持と部品の汚染の問題とを解決している。第２に、本発明における方法は、ＦＰＣＡ上の２つの接続板と共にコネクタを形成し、そしてこの２つの接続板の各々に複数の接続パッドを形成するステップを具備するので、ＦＰＣＡの接続パッドをサスペンションフレクシャケーブルのボンディングパッドと位置合わせすることが容易となり、これらの電気的な結合の信頼性が増す。加えて、第１のＨＡＡとこれに対応するＦＰＣＡに特別なブラケットを形成することによりこれらの間の電気的及び機械的な接続の信頼性が増す。最後に、本発明の方法は、サスペンションをドライブアームに接着させるために、及び、サスペンションフレクシャケーブルアセンブリをサスペンションと接着させるためにオーバーモールドの方法を用いているので、ヘッドスタックアセンブリの製造工程を単純にし、製造コストを下げる。

本発明の他の目的、利点、及び新規性のある特徴は、添付図面と併せて好ましい実施の形態の詳細な説明から明らかになるであろう。

ここで図面を参照すると、図４は、本発明の実施の形態に係るディスクドライブユニットのＨＳＡを示す。ＨＳＡは、第１のヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）２２と固定手段（付番されていない）によりＨＡＡ２２に連結された第２のＨＡＡ２１とを具備する。本発明の実施の形態において、図５を参照すると、固定手段はピボット６’とワッシャ２５とナット２６とネジ２３とを具備する。

図６を参照すると、第１のＨＡＡ２２は、第１のサスペンション４’と第１のスライダ３’とを有する第１のヘッドジンバルアセンブリと、第１のサスペンション４’と連結される第１のドライブアーム５’と、第１のドライブアーム５’の一方の側に置かれたブラケット２４と、第１のドライブアーム５’の動きを制御するために第１のドライブアーム５’に埋め込まれたボイスコイル７’とを具備する。本発明の実施の形態において、ブラケット２４と第１のサスペンション４’とボイスコイル７’とは第１のドライブアーム５’上にオーバーモールドされる。

本発明において、図５、６及び９を参照すると、第１のサスペンション４’は、オーバーモールドにより結合され第１のスライダ３’からブラケット２４へ走るサスペンションフレクシャケーブル２０’を具備する。発明をよく理解できるように、第１のＨＡＡ２２のオーバーモールドされた状態の詳細が図９に示されており、第１のサスペンション４’の取り付けに用いる少なくとも２つのオーバーモールドピン３３と、サスペンションフレクシャケーブル２０’の取り付けに用いる少なくとも２つのオーバーモールドピン３３とがある。複数のボンディングパッド１９’がサスペンションフレクシャケーブル２０’の端に用意されている。ドライブアーム５’にはブラケット２４の近傍に接地ピン２９と２つの埋め込まれた接続ピン２８とが取り付けられている。ボイスコイル７’は、接続ピン２８に半田付けされた２本のボイスコイル導線により、ＶＣＭ（不図示）で駆動される。第１のドライブアーム５’の動作のバランスをとるためにバランスプレート２７がボイスコイル７’に取り付けられる。接続ピン２８とボイスコイル７’とバランスプレート２７とは共に第１のドライブアーム５’上にオーバーモールドされる。

図７（ｂ）を参照すると、ブラケット２４は、ブラケット本体２４１とブラケット本体２４１から延びるガイドレール２４２とを具備する。ブラケット本体２４１は、側方から突き出たブラケットクランプ３１と本体上に形成された位置合わせピン３０とを具備する。ＦＰＣＡ９’は位置合わせピン３０によりブラケット２４との位置合わせが行われ、ブラケットクランプ３１により固定される。図７（ａ）を参照すると、このＦＰＣＡ９’は、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）９２と、ＦＰＣ９２の一方の端に形成されたＵ字型のコネクタ９１と、ＦＰＣ９２の一方の側から突き出た接続脚部９３とを具備する。ＦＰＣ９２は、位置合わせピン３０に対応する位置に形成され、位置合わせピン３０を受ける位置合わせ穴９８を具備する。接続脚部９３は、そこに２個のボイスコイルパッド９３１と接地パッド９３２とがあり、２個のボイスコイルパッド９３１は接続ピン２８を通すためにあり、接地パッド９３２は接地ピン２９を通すためにある。Ｕ字型のコネクタ９１は、その上にそれぞれ複数の接続パッド１６’及び１６”を有する２つの接続プレート１６１，１６２を具備する。ガイドレール２４２の構造を満たすために、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）９２は、折り曲げてガイドレール２４２の内表面と接触させる。

図８を参照して、第２のＨＡＡ２１は、第２のサスペンション４”と第２のスライダ３”とを有する第２のヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）と、第２のサスペンション４”と連結される第２のドライブアーム５”とを具備する。第２のサスペンション４”は、それに結合されたサスペンションフレクシャケーブル２０”を具備する。本発明の実施の形態において、第２のサスペンション４”は第２のドライブアーム５”上にオーバーモールドされ、サスペンションフレクシャケーブル２０”は同様にオーバーモールドされ第２のサスペンション４”と連結される。第２のドライブアーム５”は型打ちされ、固定部５１、連結部５３、及び固定部５１と連結部５３とを結合するスペーサ５２により段差を持って組み立てられる。第２のドライブアーム５”を強化するために２つの逃げ溝３２がスペーサ５２上に設けられる。加えて、フレクシャケーブル２０”にはその一端に複数の接続パッド１９”が設けられる。本発明において、第２のＨＡＡ２１をオーバーモールドした状態は第１のＨＡＡ２２と同様なので、ここではその詳細を省略する。

図７（ａ）と７（ｂ）を参照すると、本発明において、ＦＰＣＡ９’のボイスコイルパッド９３１と接地パッド９３２は半田に付けにより接続ピン２８と接地ピン２９とに電気的に接続される。同時にボイスコイル導線（不図示）は接続ピン２８に半田付けされるので、ボイスコイル導線（不図示）はボイスコイルパッド９３１と電気的に接続される。

本発明において、第１と第２のサスペンションフレクシャケーブル２０’，２０”のボンディングパッド１９’，１９”はＦＰＣＡ９の接続パッド１６’，１６”とエポキシにより電気的に接続されている。図１１を参照すると、実施の形態において、エポキシは、第１のサスペンションフレクシャケーブル２０’のボンディングパッド１９’に接着して覆う、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）のような粘着性のある導電フィルム３４である。次に、ボンディングパッド１９’を接続パッド１６’と接着させるために、導電フィルム３４は、ボンディングチップ３５によりＦＰＣＡ９の接続パッド１６’に押し付けられる。ボンディングチップ３５は加熱され、導電フィルム３４を圧縮して加工処理を開始する。実施の形態において、付加的なサポートプレート３６が補強のためＵ字型のコネクタ９１に挿入される。同様にして、第２のサスペンションフレクシャケーブル２０”のボンディングパッド１９”電気的にＦＰＣＡ９の接続パッド１６”と接続されるのが、詳細は省略する。

従って、ヘッドスタックアセンブリの製造方法は、（１）第１のサスペンションフレクシャケーブル２０’とＦＰＣＡ９’とを有する第１のヘッドアームアセンブリ２２を形成するステップと、（２）第２のサスペンションフレクシャケーブル２０”を有する第２のヘッドアームアセンブリ２１を形成するステップと、（３）第１のヘッドアームアセンブリ２２と第２のヘッドアームアセンブリ２１とを組み立てるステップと、を具備し、第１と第２のヘッドアームアセンブリ２２，２１を組み立てるステップは、これらの間で電気的な結合を達成するために導電性エポキシにより、第１と第２のサスペンションフレクシャケーブル２０’，２０”をＦＰＣＡ９’に接合するステップを具備する。本発明において、導電性エポキシは異方性導電フィルム（ＡＣＦ）が好ましい。ステップ（１）において、第１のヘッドアームアセンブリ２２のＦＰＣＡ９’を形成するステップは、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）９２を形成するステップと、Ｕ字型のコネクタ９１を形成するステップと、接続脚部９３を形成するステップとを具備する。本発明において、Ｕ字型のコネクタ９１を形成するステップは、そこに２つの接続プレート１６１，１６２を形成し、そして２つの接続プレート１６１，１６２上に複数の接続パッド１６’及び１６”を形成するステップを具備することが好ましい。

本発明の好ましい実施の形態において、第１のヘッドアームアセンブリ２２を形成するステップはさらに、接地ピン２９とその上の接続ピン２８とを形成するステップを具備し、接続脚部９３を形成するステップは、接地パッド９３２を形成するステップと、接地ピン２９と２つの接続ピン２８に対応する２つのボイスコイルパッド９３１を形成するステップとを具備する。加えて、第１のヘッドアームアセンブリ２２を形成するステップはさらに、２つの接続ピン２８と接地ピン２９とを２つのボイスコイルパッド９３１と接続脚部９３の接地パッド９３２にそれぞれ電気的に接続するステップを具備する。さらに、第１と第２のサスペンションフレクシャケーブル２０’，２０”を形成するステップは、それぞれその上に複数のボンディングパッド１９’，１９”を形成するステップを具備し、第１と第２のサスペンションフレクシャケーブル２０’，２０”をＦＰＣＡ９’と接合させるステップは、第１と第２のサスペンションフレクシャケーブル２０’，２０”のボンディングパッド１９’，１９”をＵ字型のコネクタ９１の接続パッド１６’，１６”とを一緒に接合することにより行われる。

本発明において、第１のヘッドアームアセンブリ２２を形成するステップはさらに、その一方の側にブラケット２４を形成するステップを具備する。ブラケット２４を形成するステップは、ブラケット本体２４１とガイドレール２４２とを形成するステップを具備する。ブラケット本体２４１を形成するステップはさらに、その一方の側にブラケットクランプ３１とその上に位置合わせピン３０とを形成するステップとを具備する。本発明において、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）９２を形成するステップは、位置合わせピン３０に対応する位置合わせ穴９８をそこに形成するステップを具備する。第１のヘッドアームアセンブリ２２を形成するステップはさらに、ＦＰＣ９２の位置合わせ穴９８と位置合わせピン３０とを位置合わせし、ＦＰＣ９２をブラケットクランプ３１により固定することで、ＦＰＣＡ９’をブラケット２４と位置合わせするステップを具備する。

本発明の精神から逸脱することなく、他の形態で本発明を実施することができることは理解できよう。従って、本実施例及び実施の形態は解説のためのものであって発明を限定するものではなく、本発明はここに挙げた詳細説明に限定されるものではない。

従来のディスクドライブの斜視図である。従来のヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）の斜視図である。図２（ａ）のＨＳＡにおけるサスペンションフレクシャケーブルとＦＰＣＡとの間の電気的接続を示す拡大断面図である図２（ａ）におけるＨＳＡの分解斜視図である。本発明によるＨＳＡの斜視図である。図４におけるＨＳＡの分解斜視図である。図５のＨＳＡにおける第１のＨＡＡの斜視図である。図５のＨＳＡにおけるＦＰＣＡの拡大斜視図である。図６のブラケットを有する図７（ａ）のＦＰＣＡの組立部の拡大斜視図である。図５に示したＨＳＡにおける第２のＨＡＡの斜視図である。図６における第１のＨＡＡの部分拡大斜視図であるサスペンションフレクシャケーブルとＦＰＣＡとの間の電気的接続を示す図４におけるＨＳＡの部分拡大斜視図である。サスペンションフレクシャケーブルと、図４におけるＦＰＣＡとの間の電気的接続の工程を示す概略図である。

符号の説明

５’ 第１のドライブアーム
５” 第２のドライブアーム
７’ ボイスコイル
１９ボンディングパッド
２１第２のヘッドアームアセンブリ
２２第１のヘッドアームアセンブリ
２４ブラケット
３０位置合わせピン
３２逃げ溝
５１固定部
５２スペーサ
５３結合部
９１コネクタ
９２フレキシブルプリント回路
９３接続脚部
９８位置合わせ穴
２４１ブラケット本体
２４２ガイドレール
９３１ボイスコイルパッド
９３２接地パッド

Claims

ディスクドライブユニットにおけるヘッドスタックアセンブリの製造方法であって、
第１のサスペンションフレクシャケーブルとフレキシブルプリント回路アセンブリとを有する第１のヘッドアームアセンブリを形成するステップと、
電気的にこれらを接続するために第１のサスペンションフレクシャケーブルをフレキシブルプリント回路アセンブリと接合するステップと、
を具備する製造方法。
第２のサスペンションフレクシャケーブルを有する第２のヘッドアームアセンブリを形成するステップと、
第１のヘッドアームアセンブリと第２のヘッドアームアセンブリとを組み立てるステップとを具備し、前記第１と第２のヘッドアームアセンブリを組み立てるステップは、これらの間で電気的な結合を達成するために導電性エポキシにより前記第１と第２のサスペンションフレクシャケーブルを前記フレキシブルプリント回路アセンブリに接合するステップを具備することを特徴とする、
請求項１に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
前記導電性エポキシは異方性導電フィルムであることを特徴とする、請求項２に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
前記第１のヘッドアームアセンブリを組み立てるステップはさらに、第１のスライダと第１のドライブアームとブラケットとボイスコイルとを有する第１のサスペンションを形成するステップと、前記第１のサスペンションフレクシャケーブルを前記第１のサスペンションと結合させるステップとを具備し、前記第２のヘッドアームアセンブリを組み立てるステップはさらに、第２のサスペンションを形成するステップと、前記第２のサスペンションを前記第２のサスペンションフレクシャケーブルと結合させるステップとを具備することを特徴とする、請求項２に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
前記第１のヘッドアームアセンブリを形成するステップは、前記第１のサスペンションと前記ブラケットと前記ボイスコイルとを前記第１のドライブアームにオーバーモールドするステップを具備することを特徴とする、請求項４に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
前記第２のヘッドアームアセンブリを形成するステップは、前記第２のサスペンションを前記第２のドライブアームにオーバーモールドするステップを具備することを特徴とする、請求項４に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
前記第１のサスペンションフレクシャケーブルは、前記第１のサスペンション上にオーバーモールドすることにより形成され、前記第２のサスペンションフレクシャケーブルもまた、前記第２のサスペンション上にオーバーモールドすることにより形成されることを特徴とする、請求項４に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
前記第１のヘッドアームアセンブリにおける前記フレキシブルプリント回路アセンブリを形成するステップは、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）を形成するステップと、コネクタを形成するステップと接続脚部を形成するステップとを具備することを特徴とする、請求項１に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
前記コネクタを形成するステップは、その上に２つの接続板を形成するステップと、前記２つの接続板の各々に複数の接続パッドを形成するステップとを具備することを特徴とする、請求項８に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
第１のヘッドアームアセンブリを形成するステップはさらに、接地ピンとその上に少なくとも１つの接続ピンとを形成するステップを具備し、前記接続脚部を形成するステップは、接地パッドと、前記接地ピンと前記少なくとも１つの接続ピンとに対応する少なくとも１つのボイスコイルパッドとを形成するステップを具備することを特徴とする、請求項８に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
前記第１のヘッドアームアセンブリを形成するステップはさらに、前記少なくとも１つの接続ピンと前記接地ピンとを前記少なくとも１つのボイスコイルパッドと前記接続脚部の前記接地パッドにそれぞれ電気的に接続するステップを具備することを特徴とする、請求項１０に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
前記第１と第２のサスペンションフレクシャケーブルを形成するステップは、それぞれその上に複数のボンディングパッドを形成するステップを具備し、前記第１と第２のサスペンションフレクシャケーブルを前記フレキシブルプリント回路アセンブリと接合させるステップは、前記第１と第２のサスペンションフレクシャケーブルの前記ボンディングパッドを前記コネクタの前記接続パッドと接合することにより行われることを特徴とする、請求項９に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
前記第１のヘッドアームアセンブリを形成するステップはさらに、その一方の側にブラケットを形成するステップを具備することを特徴とする、請求項１に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
前記ブラケットを形成するステップは、ブラケット本体とガイドレールとを形成するステップを具備することを特徴とする、請求項１３に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
前記ブラケット本体を形成するステップはさらに、その一方の側に少なくとも１つのブラケットクランプとその上に少なくとも１つの位置合わせピンとを形成するステップとを具備することを特徴とする、請求項１４に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
前記フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）を形成するステップは、前記少なくとも１つの位置合わせピンに対応する少なくとも１つの位置合わせ穴を形成するステップを具備することを特徴とする、請求項１５に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
第１のヘッドアームアセンブリを形成するステップはさらに、前記フレキシブルプリント回路の少なくとも１つの位置合わせ穴と前記位置合わせピンとを位置合わせし、前記フレキシブルプリント回路を前記ブラケットクランプにより固定することで、前記フレキシブルプリント回路アセンブリをブラケットと位置合わせするステップを具備することを特徴とする、請求項１６に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
ディスクドライブユニットのヘッドスタックアセンブリであって、
第１のサスペンションフレクシャケーブルとフレキシブルプリント回路アセンブリとを有する第１のヘッドアームアセンブリを具備し、これらの間で電気的な結合を達成するために前記フレキシブルプリント回路アセンブリと前記第１のサスペンションフレクシャケーブルとの間に導電性エポキシを使うことを特徴とする、
ヘッドスタックアセンブリ。
前記ヘッドスタックアセンブリは、第２のサスペンションフレクシャケーブルを有する第２のヘッドアームアセンブリを具備し、これらの間で電気的な結合を達成するために前記フレキシブルプリント回路アセンブリと前記第２のサスペンションフレクシャケーブルとの間に導電性エポキシを使うことを特徴とする、請求項１８に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記導電性エポキシは異方性導電フィルムであることを特徴とする、請求項１９に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記第１のヘッドアームアセンブリはさらに、第１のスライダと第１のドライブアームとブラケットとボイスコイルとを有する第１のサスペンション具備し、前記第１のサスペンションは前記第１のサスペンションフレクシャケーブルと連結されていて、前記第２のヘッドアームアセンブリはさらに、前記第２のサスペンションフレクシャケーブルと連結している第２のサスペンションを具備することを特徴とする、請求項１９に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記第１のサスペンションと前記ブラケットと前記ボイスコイルとは、前記第１のドライブアームにオーバーモールドされることを特徴とする、請求項２１に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記第２のサスペンションは、前記第２のドライブアームにオーバーモールドされることを特徴とする、請求項２１に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記第１のサスペンションフレクシャケーブルは、前記第１のドライブアームにオーバーモールドされ、前記第２のサスペンションフレクシャケーブルもまた前記第２のドライブアームにオーバーモールドされることを特徴とする、請求項２１に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記フレキシブルプリント回路アセンブリは、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）と、コネクタと、接続脚部とを具備することを特徴とする、請求項１８に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記コネクタは、２つの接続板と、前記２つの接続板の各々に形成された複数の接続パッドとを具備することを特徴とする、請求項２５に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記第１のヘッドアームアセンブリは、接地ピンと、少なくとも１つの接続ピンとを具備し、前記接続脚部は、接地パッドと、前記接地ピンと前記少なくとも１つの接続ピンとに対応する少なくとも１つのボイスコイルパッドとを具備することを特徴とする、請求項２５に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記少なくとも１つの接続ピンと前記接地ピンとは、前記少なくとも１つのボイスコイルパッドと前記接続脚部の前記接地パッドにそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする、請求項２７に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記第１と第２のサスペンションフレクシャケーブルは、複数のボンディングパッドを具備し、前記第１と第２のサスペンションフレクシャケーブルの前記ボンディングパッドは、前記コネクタの前記接続パッドと接合されていることを特徴とする、請求項２６に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記第１のヘッドアームアセンブリは、その一方の側にブラケットを具備することを特徴とする、請求項１８に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記ブラケットは、ブラケット本体とガイドレールとを具備することを特徴とする、請求項３０に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記ブラケット本体は、その一方の側に少なくとも１つのブラケットクランプとその上に少なくとも１つの位置合わせピンとを具備することを特徴とする、請求項３１に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）は、前記少なくとも１つの位置合わせピンに対応する少なくとも１つの位置合わせ穴を具備することを特徴とする、請求項２５に記載のヘッドスタックアセンブリ。
前記前記フレキシブルプリント回路の前記少なくとも１つの位置合わせ穴は、前記フレキシブルプリント回路アセンブリをブラケットと位置合わせするために、前記位置合わせピンと位置合わせがなされ、前記フレキシブルプリント回路は、前記ブラケットクランプにより固定されることを特徴とする、請求項３３に記載のヘッドスタックアセンブリ。