JP2001143409A - 磁気ヘッドアセンブリ、その製造方法および磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法 - Google Patents
磁気ヘッドアセンブリ、その製造方法および磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法Info
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- G11B5/4846—Constructional details of the electrical connection between arm and support
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決課題】 作業性が良好で接続不良のない磁気ヘッ
ドアセンブリにおける配線方法、磁気ヘッドアセンブリ
およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 磁気ヘッドアセンブリ１００外に設けら
れた制御回路６に接続される外部側ＦＰＣ基板４の接続
部４０と、磁気ヘッド２ａ〜２ｄにそれぞれ接続された
アーム側ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３
０ｄとを、厚さ方向に異方導電性を有する異方導電性テ
ープ５を挟んで重ね合わせる。接続部４０と接続端子部
３０ａ〜３０ｄとの間で異方導電性テープ５を例えば１
５０℃に加熱しつつ加圧することにより、異方導電性テ
ープ５が硬化し、接続部４０と接続端子部３０ａ〜３０
ｄとが接続される。異方導電性テープ５が、その厚さ方
向にのみ導電性を示す異方導電性を有するため、接続部
４０や接続端子部３０ａ〜３０ｄに複数の配線が形成さ
れていても、隣接する配線同士が導通してしまうことが
無い。
ドアセンブリにおける配線方法、磁気ヘッドアセンブリ
およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 磁気ヘッドアセンブリ１００外に設けら
れた制御回路６に接続される外部側ＦＰＣ基板４の接続
部４０と、磁気ヘッド２ａ〜２ｄにそれぞれ接続された
アーム側ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３
０ｄとを、厚さ方向に異方導電性を有する異方導電性テ
ープ５を挟んで重ね合わせる。接続部４０と接続端子部
３０ａ〜３０ｄとの間で異方導電性テープ５を例えば１
５０℃に加熱しつつ加圧することにより、異方導電性テ
ープ５が硬化し、接続部４０と接続端子部３０ａ〜３０
ｄとが接続される。異方導電性テープ５が、その厚さ方
向にのみ導電性を示す異方導電性を有するため、接続部
４０や接続端子部３０ａ〜３０ｄに複数の配線が形成さ
れていても、隣接する配線同士が導通してしまうことが
無い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
などで用いられる磁気ヘッドアセンブリ、その製造方
法、および磁気ヘッドアセンブリにおける磁気ヘッドと
外部との信号伝達のための配線方法に関する。
などで用いられる磁気ヘッドアセンブリ、その製造方
法、および磁気ヘッドアセンブリにおける磁気ヘッドと
外部との信号伝達のための配線方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、磁気ディスク装置では、記録媒
体である磁気ディスクからの磁気情報の読み出し、また
は磁気ディスクへの情報の書き込みは、磁気ヘッドアセ
ンブリによって行われている。磁気ヘッドアセンブリ
は、磁気ディスクの記録面に沿って回動する回動アーム
を有し、この回動アームの先端には磁気ディスクの磁気
情報を読み出す（あるいは磁気ディスクに情報を書き込
む）磁気ヘッドが搭載されている。
体である磁気ディスクからの磁気情報の読み出し、また
は磁気ディスクへの情報の書き込みは、磁気ヘッドアセ
ンブリによって行われている。磁気ヘッドアセンブリ
は、磁気ディスクの記録面に沿って回動する回動アーム
を有し、この回動アームの先端には磁気ディスクの磁気
情報を読み出す（あるいは磁気ディスクに情報を書き込
む）磁気ヘッドが搭載されている。
【０００３】磁気ディスク装置の本体部に設けられた制
御回路と、回動アームに搭載された磁気ヘッドとの信号
伝達を可能にするためには、制御回路と磁気ヘッドとを
フレキシブル配線板などを用いて電気的に接続する必要
がある。従来の制御回路と磁気ヘッドとの接続方法は以
下のとおりである。すなわち、回動アームに形成した導
電性材料のパターンを介して、磁気ヘッドと中継用のフ
レキシブル配線板（以下、中継ＦＰＣ基板とする。）と
を接続し、この中継ＦＰＣ基板に、制御回路に接続され
るフレキシブル配線板（以下、外部側ＦＰＣ基板とす
る。）を接続する。外部側ＦＰＣ基板と中継ＦＰＣ基板
との接続、および中継ＦＰＣ基板とパターンとの接続
は、いずれも、超音波溶着あるいは半田融着によって行
われている。
御回路と、回動アームに搭載された磁気ヘッドとの信号
伝達を可能にするためには、制御回路と磁気ヘッドとを
フレキシブル配線板などを用いて電気的に接続する必要
がある。従来の制御回路と磁気ヘッドとの接続方法は以
下のとおりである。すなわち、回動アームに形成した導
電性材料のパターンを介して、磁気ヘッドと中継用のフ
レキシブル配線板（以下、中継ＦＰＣ基板とする。）と
を接続し、この中継ＦＰＣ基板に、制御回路に接続され
るフレキシブル配線板（以下、外部側ＦＰＣ基板とす
る。）を接続する。外部側ＦＰＣ基板と中継ＦＰＣ基板
との接続、および中継ＦＰＣ基板とパターンとの接続
は、いずれも、超音波溶着あるいは半田融着によって行
われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな超音波溶着や半田融着による接続方法では、接続作
業が煩雑になる上、接続不良が生じやすいという問題が
あった。また、特に超音波溶着による方法では、中継Ｆ
ＰＣ基板や外部側ＦＰＣ基板の表面を覆う金めっきなど
が剥がれてしまうという問題もあった。
うな超音波溶着や半田融着による接続方法では、接続作
業が煩雑になる上、接続不良が生じやすいという問題が
あった。また、特に超音波溶着による方法では、中継Ｆ
ＰＣ基板や外部側ＦＰＣ基板の表面を覆う金めっきなど
が剥がれてしまうという問題もあった。
【０００５】そこで、特開平９−１８０３８０号公報で
は、回動アームを構成する２つの構成部品の互いに対向
する面に、外部側ＦＰＣ基板の接続部と中継ＦＰＣ基板
の接続部を予め取り付けておき、回動アームの組み立て
の際に両接続部が構成部品に挟まれて接続されるように
した方法が提案されている。また、この公報では、外部
側ＦＰＣ基板の接続部と中継ＦＰＣ基板の接続部の間に
異方導電性を有する接着剤を介在させることについても
言及している。
は、回動アームを構成する２つの構成部品の互いに対向
する面に、外部側ＦＰＣ基板の接続部と中継ＦＰＣ基板
の接続部を予め取り付けておき、回動アームの組み立て
の際に両接続部が構成部品に挟まれて接続されるように
した方法が提案されている。また、この公報では、外部
側ＦＰＣ基板の接続部と中継ＦＰＣ基板の接続部の間に
異方導電性を有する接着剤を介在させることについても
言及している。
【０００６】しかしながら、この特開平９−１８０３８
０号公報に記載された方法では、外部側ＦＰＣ基板と中
継ＦＰＣ基板との接続が回動アームの内部で行われるこ
とになるため、接続状態を観察しながら作業することが
できず、作業性が悪いという問題点がある。また、この
公報では、異方導電性を有する接着剤を用いた接続方法
については、具体的な説明がなされていない。
０号公報に記載された方法では、外部側ＦＰＣ基板と中
継ＦＰＣ基板との接続が回動アームの内部で行われるこ
とになるため、接続状態を観察しながら作業することが
できず、作業性が悪いという問題点がある。また、この
公報では、異方導電性を有する接着剤を用いた接続方法
については、具体的な説明がなされていない。
【０００７】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、その目的は、接続不良が少なく作業性が良好な
磁気ヘッドアセンブリ、その製造方法、および磁気ヘッ
ドアセンブリにおける配線方法を提供することにある。
もので、その目的は、接続不良が少なく作業性が良好な
磁気ヘッドアセンブリ、その製造方法、および磁気ヘッ
ドアセンブリにおける配線方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による磁気ヘッド
アセンブリにおける配線方法は、回動アームに設けられ
かつ磁気ヘッドに接続されたアーム側配線手段と、回動
アームから離間して設けられた所定の端子部に接続可能
な外部側配線手段を用いると共に、アーム側配線手段の
接続部と外部側配線手段の接続部とを、回動アームの所
定の外面において、所定の接着部材を介して重ね合わせ
て接続する接続工程を含み、接着部材が重ね合わせの方
向に異方導電性を有するようにしたものである。
アセンブリにおける配線方法は、回動アームに設けられ
かつ磁気ヘッドに接続されたアーム側配線手段と、回動
アームから離間して設けられた所定の端子部に接続可能
な外部側配線手段を用いると共に、アーム側配線手段の
接続部と外部側配線手段の接続部とを、回動アームの所
定の外面において、所定の接着部材を介して重ね合わせ
て接続する接続工程を含み、接着部材が重ね合わせの方
向に異方導電性を有するようにしたものである。
【０００９】本発明による磁気ヘッドアセンブリにおけ
る配線方法では、アーム側配線手段と外部側配線手段と
が異方導電性を有する接着部材を間に挟んで固着され、
接続される。接着部材の重ね合わせ方向のみにおける導
電性のため、アーム側配線手段の接続部（あるいは、外
部側配線手段の接続部）に複数の端子があったとして
も、隣接する端子同士が導通することは無い。また、ア
ーム側配線手段と外部側配線手段との接続が回動アーム
の所定の外面で行われるため、接続作業が容易になる。
る配線方法では、アーム側配線手段と外部側配線手段と
が異方導電性を有する接着部材を間に挟んで固着され、
接続される。接着部材の重ね合わせ方向のみにおける導
電性のため、アーム側配線手段の接続部（あるいは、外
部側配線手段の接続部）に複数の端子があったとして
も、隣接する端子同士が導通することは無い。また、ア
ーム側配線手段と外部側配線手段との接続が回動アーム
の所定の外面で行われるため、接続作業が容易になる。
【００１０】また、本発明による磁気ヘッドアセンブリ
における配線方法では、複数の磁気ヘッドにそれぞれ対
応する複数のアーム側配線手段を設け、外部側配線手段
の接続部と複数のアーム側配線手段の接続部とを一括し
て接続するようにすることが望ましい。さらに、回動ア
ームを、磁気ヘッドを搭載したアーム先端部と、このア
ーム先端部を支持する回動可能なアーム本体とを備えて
構成し、接続工程では、外部側配線手段の接続部とアー
ム側配線手段の接続部をアーム本体の所定の外面で重ね
合わせるようにしても良い。
における配線方法では、複数の磁気ヘッドにそれぞれ対
応する複数のアーム側配線手段を設け、外部側配線手段
の接続部と複数のアーム側配線手段の接続部とを一括し
て接続するようにすることが望ましい。さらに、回動ア
ームを、磁気ヘッドを搭載したアーム先端部と、このア
ーム先端部を支持する回動可能なアーム本体とを備えて
構成し、接続工程では、外部側配線手段の接続部とアー
ム側配線手段の接続部をアーム本体の所定の外面で重ね
合わせるようにしても良い。
【００１１】加えて、上記の接続工程が、接着部材を硬
化させる硬化工程を含むようにすることが望ましい。さ
らに、接着部材が熱硬化性を有するようにし、硬化工程
において、接着部材を、その接着部材が完全に硬化する
温度よりも高い温度に加熱するようにしても良い。この
場合、硬化工程の前に、接着部材をその接着部材が完全
に硬化する温度よりも低い温度で一旦加熱する工程を行
うことが望ましい。また、接着部材としては、異方導電
性樹脂からなる接着テープ、あるいは、異方導電性樹脂
からなるペースト状の接着剤を用いることが望ましい。
さらに、外部側配線手段としては、フレキシブル配線板
を用いるのが望ましい。
化させる硬化工程を含むようにすることが望ましい。さ
らに、接着部材が熱硬化性を有するようにし、硬化工程
において、接着部材を、その接着部材が完全に硬化する
温度よりも高い温度に加熱するようにしても良い。この
場合、硬化工程の前に、接着部材をその接着部材が完全
に硬化する温度よりも低い温度で一旦加熱する工程を行
うことが望ましい。また、接着部材としては、異方導電
性樹脂からなる接着テープ、あるいは、異方導電性樹脂
からなるペースト状の接着剤を用いることが望ましい。
さらに、外部側配線手段としては、フレキシブル配線板
を用いるのが望ましい。
【００１２】また、アーム側配線手段を、回動アームに
形成された導電性部材からなるパターンと、このパター
ンと外部側配線手段とを電気的に接続する中継基板とに
より構成することが望ましい。この場合、中継基板とし
て、フレキシブル配線板を用いることができる。さら
に、中継基板の接続部と導電パターンの接続部とを、所
定の接着部材を介して重ね合わせて接続する工程を含
み、この接着部材が重ね合わせの方向に異方導電性を有
するようにすることが望ましい。
形成された導電性部材からなるパターンと、このパター
ンと外部側配線手段とを電気的に接続する中継基板とに
より構成することが望ましい。この場合、中継基板とし
て、フレキシブル配線板を用いることができる。さら
に、中継基板の接続部と導電パターンの接続部とを、所
定の接着部材を介して重ね合わせて接続する工程を含
み、この接着部材が重ね合わせの方向に異方導電性を有
するようにすることが望ましい。
【００１３】また、本発明による磁気ヘッドアセンブリ
の製造方法は、外部と磁気ヘッドとの信号伝達のための
配線を行う工程を含むと共に、この工程において、上述
した磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法を用いるよ
うにしたものである。
の製造方法は、外部と磁気ヘッドとの信号伝達のための
配線を行う工程を含むと共に、この工程において、上述
した磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法を用いるよ
うにしたものである。
【００１４】本発明による磁気ヘッドアセンブリの製造
方法では、アーム側配線手段に検査用端子を設けること
が望ましい。この場合、上記の配線工程の前に、アーム
側配線手段の検査用端子を用いて磁気ヘッドの所定の検
査を行う検査工程と、検査工程の終了後にアーム側配線
手段から検査用端子を分離除去する工程とを行うことが
さらに望ましい。
方法では、アーム側配線手段に検査用端子を設けること
が望ましい。この場合、上記の配線工程の前に、アーム
側配線手段の検査用端子を用いて磁気ヘッドの所定の検
査を行う検査工程と、検査工程の終了後にアーム側配線
手段から検査用端子を分離除去する工程とを行うことが
さらに望ましい。
【００１５】また、本発明による磁気ヘッドアセンブリ
は、回動アームに設けられ、かつ磁気ヘッドに接続され
たアーム側配線手段と、回動アームから離間して設けら
れた所定の端子部に接続可能な外部側配線手段とを設け
ると共に、アーム側配線手段の接続部と外部側配線手段
の接続部とが、回動アームの所定の外面において、異方
導電性を有する所定の接着部材を介して互いに重ね合わ
されて接続されていることを特徴とするものである。
は、回動アームに設けられ、かつ磁気ヘッドに接続され
たアーム側配線手段と、回動アームから離間して設けら
れた所定の端子部に接続可能な外部側配線手段とを設け
ると共に、アーム側配線手段の接続部と外部側配線手段
の接続部とが、回動アームの所定の外面において、異方
導電性を有する所定の接着部材を介して互いに重ね合わ
されて接続されていることを特徴とするものである。
【００１６】本発明による磁気ヘッドアセンブリでは、
アーム側配線手段を、回動アームに形成された導電性部
材からなるパターンと、このパターンと外部側配線手段
とを電気的に接続する中継基板とを備えて構成し、中継
基板の接続部とパターンの接続部とを異方導電性を有す
る所定の接着部材を介して重ね合わせて接続することが
望ましい。
アーム側配線手段を、回動アームに形成された導電性部
材からなるパターンと、このパターンと外部側配線手段
とを電気的に接続する中継基板とを備えて構成し、中継
基板の接続部とパターンの接続部とを異方導電性を有す
る所定の接着部材を介して重ね合わせて接続することが
望ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
施の形態を詳細に説明する。
【００１８】＜磁気ヘッドアセンブリの構成＞まず、本
発明の実施の形態に係る磁気ヘッドアセンブリの配線方
法が適用される磁気ヘッドアセンブリの構成について説
明する。
発明の実施の形態に係る磁気ヘッドアセンブリの配線方
法が適用される磁気ヘッドアセンブリの構成について説
明する。
【００１９】図１は、実施の形態に係る磁気ヘッドアセ
ンブリにおける配線方法が適用される磁気ヘッドアセン
ブリ１００の構成を表す斜視図である。この磁気ヘッド
アセンブリ１００が設けられた磁気ディスク装置では、
記録媒体である例えば２枚の磁気ディスク（図示せず）
が所定の回転軸を中心として回転可能に支持されてい
る。磁気ヘッドアセンブリ１００は、磁気ディスクの回
転軸と平行な軸Ｙを中心として回動する回動アーム１を
有している。回動アーム１は、ラジアルベアリング１２
により回動軸Ｙを中心として回動可能に支持されている
ブロック形状のアーム本体１０を有している。
ンブリにおける配線方法が適用される磁気ヘッドアセン
ブリ１００の構成を表す斜視図である。この磁気ヘッド
アセンブリ１００が設けられた磁気ディスク装置では、
記録媒体である例えば２枚の磁気ディスク（図示せず）
が所定の回転軸を中心として回転可能に支持されてい
る。磁気ヘッドアセンブリ１００は、磁気ディスクの回
転軸と平行な軸Ｙを中心として回動する回動アーム１を
有している。回動アーム１は、ラジアルベアリング１２
により回動軸Ｙを中心として回動可能に支持されている
ブロック形状のアーム本体１０を有している。
【００２０】回動アーム１は、アーム本体１０から磁気
ディスクの表裏面と平行に延びる例えば４本のアーム先
端部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを有している。アーム先端
部１ａ〜１ｄは、回動アーム１の回動軸Ｙに沿って（す
なわち、図中上下方向に）ほぼ等間隔に配置されてい
る。アーム本体１０のアーム先端部１ａ〜１ｄと反対の
側には、回動アーム１を駆動するための駆動コイル１４
が取り付けられている。この駆動コイル１４は、磁気デ
ィスク装置の他の部分に設けられた図示しない磁気回路
とともにボイスコイルモータを構成している。すなわ
ち、駆動コイル１４に電流を流すと、磁気回路による磁
界との作用により回動アーム１を回動させる駆動力が発
生するようになっている。
ディスクの表裏面と平行に延びる例えば４本のアーム先
端部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを有している。アーム先端
部１ａ〜１ｄは、回動アーム１の回動軸Ｙに沿って（す
なわち、図中上下方向に）ほぼ等間隔に配置されてい
る。アーム本体１０のアーム先端部１ａ〜１ｄと反対の
側には、回動アーム１を駆動するための駆動コイル１４
が取り付けられている。この駆動コイル１４は、磁気デ
ィスク装置の他の部分に設けられた図示しない磁気回路
とともにボイスコイルモータを構成している。すなわ
ち、駆動コイル１４に電流を流すと、磁気回路による磁
界との作用により回動アーム１を回動させる駆動力が発
生するようになっている。
【００２１】アーム先端部１ａ〜１ｄの先端部には、磁
気ディスクの表裏面に対向するように、磁気ヘッド２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄがそれぞれ搭載されている。磁気
ヘッド２ａ〜２ｄは、それぞれ、例えば磁気抵抗効果素
子（いわゆるＭＲ（Magneto-Resistive ）素子）を備え
た再生ヘッド部、例えば誘導型磁気変換素子を備えた記
録ヘッド部、あるいはその両方を含んで構成されてい
る。
気ディスクの表裏面に対向するように、磁気ヘッド２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄがそれぞれ搭載されている。磁気
ヘッド２ａ〜２ｄは、それぞれ、例えば磁気抵抗効果素
子（いわゆるＭＲ（Magneto-Resistive ）素子）を備え
た再生ヘッド部、例えば誘導型磁気変換素子を備えた記
録ヘッド部、あるいはその両方を含んで構成されてい
る。
【００２２】磁気ヘッドアセンブリ１００の各磁気ヘッ
ド２ａ〜２ｄと、磁気ディスク装置の制御回路６との間
の信号伝達のため、アーム先端部１ａ〜１ｄには例えば
印刷などにより導電パターン８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが
形成されている。導電パターン８ａ〜８ｄは、それぞれ
一端が磁気ヘッド２ａ〜２ｄに接続されており、他端が
アーム本体１０まで延びている。アーム本体１０の側面
には、４つの中継ＦＰＣ基板（フレキシブル配線板）３
ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが設けられており、この中継ＦＰ
Ｃ基板３ａ〜３ｄの一端部は、アーム先端部１ａ〜１ｄ
の付け根部分において導電パターン８ａ〜８ｄに接続さ
れている。また、この中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの他端
部は、外部側ＦＰＣ基板４に接続されている。外部側Ｆ
ＰＣ基板４は、一端に中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄに接続
される接続部４０を有し、他端に制御回路６に接続可能
なコネクタ４１を有している。
ド２ａ〜２ｄと、磁気ディスク装置の制御回路６との間
の信号伝達のため、アーム先端部１ａ〜１ｄには例えば
印刷などにより導電パターン８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが
形成されている。導電パターン８ａ〜８ｄは、それぞれ
一端が磁気ヘッド２ａ〜２ｄに接続されており、他端が
アーム本体１０まで延びている。アーム本体１０の側面
には、４つの中継ＦＰＣ基板（フレキシブル配線板）３
ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが設けられており、この中継ＦＰ
Ｃ基板３ａ〜３ｄの一端部は、アーム先端部１ａ〜１ｄ
の付け根部分において導電パターン８ａ〜８ｄに接続さ
れている。また、この中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの他端
部は、外部側ＦＰＣ基板４に接続されている。外部側Ｆ
ＰＣ基板４は、一端に中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄに接続
される接続部４０を有し、他端に制御回路６に接続可能
なコネクタ４１を有している。
【００２３】図２は、一つのアーム先端部１ａの構造を
表す斜視図である。アーム先端部１ａは、例えば厚さ約
０．０５ｍｍの金属製の長尺プレート１００により構成
されており、その長手方向一端部にはほぼ正方形の板状
部材である取付板１０１が固定されている。取付板１０
１は、アーム先端部１ａの下面側に固定されており、そ
の取付孔１０２によって上記のアーム本体部１０に固定
されるようになっている。長尺プレート１００の取付板
１０１と反対側の端部の下面には、ほぼ直方体形状のス
ライダ２０ａが固定されており、このスライダ２０ａの
端面には上記の磁気ヘッド２ａが形成されている。スラ
イダ２０ａの図中上面（あるいは端面）には、磁気ヘッ
ド２ａに対する信号の入出力を行うための例えば４つの
端子２０１，２０２，２０３，２０４からなるヘッド端
子群２５ａが形成されている。
表す斜視図である。アーム先端部１ａは、例えば厚さ約
０．０５ｍｍの金属製の長尺プレート１００により構成
されており、その長手方向一端部にはほぼ正方形の板状
部材である取付板１０１が固定されている。取付板１０
１は、アーム先端部１ａの下面側に固定されており、そ
の取付孔１０２によって上記のアーム本体部１０に固定
されるようになっている。長尺プレート１００の取付板
１０１と反対側の端部の下面には、ほぼ直方体形状のス
ライダ２０ａが固定されており、このスライダ２０ａの
端面には上記の磁気ヘッド２ａが形成されている。スラ
イダ２０ａの図中上面（あるいは端面）には、磁気ヘッ
ド２ａに対する信号の入出力を行うための例えば４つの
端子２０１，２０２，２０３，２０４からなるヘッド端
子群２５ａが形成されている。
【００２４】アーム先端部１ａの長尺プレート１００の
上面には、導電性材料により形成された４本の配線部分
８１，８２，８３，８４からなる導電パターン８ａが形
成されている。導電パターン８ａの配線部分８１〜８４
は、長尺プレート１００の先端縁においてヘッド端子群
２５ａの各端子２０１〜２０４にそれぞれ接続されてい
る。導電パターン８ａは、長尺プレート１００上を取付
板１０１側に向かって延び、取付板１０１に達する直前
でほぼ直角に屈曲して、取付板１０１の側端面に達し、
そこで、取付板１０１の側端面に形成された接続用パッ
ド９ａに接続されている。
上面には、導電性材料により形成された４本の配線部分
８１，８２，８３，８４からなる導電パターン８ａが形
成されている。導電パターン８ａの配線部分８１〜８４
は、長尺プレート１００の先端縁においてヘッド端子群
２５ａの各端子２０１〜２０４にそれぞれ接続されてい
る。導電パターン８ａは、長尺プレート１００上を取付
板１０１側に向かって延び、取付板１０１に達する直前
でほぼ直角に屈曲して、取付板１０１の側端面に達し、
そこで、取付板１０１の側端面に形成された接続用パッ
ド９ａに接続されている。
【００２５】アーム先端部１ｂ，１ｃ，１ｄは、アーム
先端部１ａとほぼ同様に形成されている。但し、図１に
示したように、上から２段目のアーム先端部１ｂは、そ
の上面に磁気ヘッド２ｂが取り付けられ、下面に導電パ
ターン８ｂが形成されている。同様に、上から４段目の
アーム先端部１ｄは、その上面に磁気ヘッド２ｄが取り
付けられており、下面に導電パターン８ｄが形成されて
いる。一方、上から３段目のアーム先端部１ｃは、その
下面に磁気ヘッド２ｃが取り付けられており、上面に導
電パターン８ｃが形成されている。
先端部１ａとほぼ同様に形成されている。但し、図１に
示したように、上から２段目のアーム先端部１ｂは、そ
の上面に磁気ヘッド２ｂが取り付けられ、下面に導電パ
ターン８ｂが形成されている。同様に、上から４段目の
アーム先端部１ｄは、その上面に磁気ヘッド２ｄが取り
付けられており、下面に導電パターン８ｄが形成されて
いる。一方、上から３段目のアーム先端部１ｃは、その
下面に磁気ヘッド２ｃが取り付けられており、上面に導
電パターン８ｃが形成されている。
【００２６】図３は、中継ＦＰＣ基板３ａの全体形状を
表す図である。中継ＦＰＣ基板３ａは、例えばポリイミ
ドにより形成された可撓性のある長尺状のベース３５ａ
に例えば４本の配線３６ａが形成されたものである。中
継ＦＰＣ基板３ａの長手方向一端には４本の配線３６ａ
に対応した４つの端子３４１，３４２，３４３，３４４
からなる中継端子部３４ａが形成されている。中継ＦＰ
Ｃ基板３ａの長手方向におけるほぼ中央部には、外部側
ＦＰＣ基板４との接続のための接続端子部３０ａが形成
されている。この接続端子部３０ａは、４本の配線３６
ａに対応した４つの端子からなっている。また、中継Ｆ
ＰＣ基板３ａの接続端子部３０ａを挟んで中継端子部３
４ａと反対の側には、検査用端子部３３ａが形成されて
いる。
表す図である。中継ＦＰＣ基板３ａは、例えばポリイミ
ドにより形成された可撓性のある長尺状のベース３５ａ
に例えば４本の配線３６ａが形成されたものである。中
継ＦＰＣ基板３ａの長手方向一端には４本の配線３６ａ
に対応した４つの端子３４１，３４２，３４３，３４４
からなる中継端子部３４ａが形成されている。中継ＦＰ
Ｃ基板３ａの長手方向におけるほぼ中央部には、外部側
ＦＰＣ基板４との接続のための接続端子部３０ａが形成
されている。この接続端子部３０ａは、４本の配線３６
ａに対応した４つの端子からなっている。また、中継Ｆ
ＰＣ基板３ａの接続端子部３０ａを挟んで中継端子部３
４ａと反対の側には、検査用端子部３３ａが形成されて
いる。
【００２７】検査用端子部３３ａは、中継ＦＰＣ基板３
ａと外部側ＦＰＣ基板４とを接続する前に、磁気ヘッド
３ａの検査などをするために用いられるものである。こ
の中継ＦＰＣ基板３ａは、磁気ヘッド３ａの検査（後
述）が済んだのち、図３に一点鎖線Ｃで示した箇所で切
断され、中継ＦＰＣ基板３ａから分離されるようになっ
ている。このように検査用端子部３３ａを分離すると、
接続端子部３０ａが中継ＦＰＣ基板３ａの端縁に位置す
るようになる。
ａと外部側ＦＰＣ基板４とを接続する前に、磁気ヘッド
３ａの検査などをするために用いられるものである。こ
の中継ＦＰＣ基板３ａは、磁気ヘッド３ａの検査（後
述）が済んだのち、図３に一点鎖線Ｃで示した箇所で切
断され、中継ＦＰＣ基板３ａから分離されるようになっ
ている。このように検査用端子部３３ａを分離すると、
接続端子部３０ａが中継ＦＰＣ基板３ａの端縁に位置す
るようになる。
【００２８】また、他の中継ＦＰＣ基板３ｂ，３ｃ，３
ｄの構造は、中継ＦＰＣ基板３ａと同様であるため、図
示および詳細説明を省略する。
ｄの構造は、中継ＦＰＣ基板３ａと同様であるため、図
示および詳細説明を省略する。
【００２９】図４は、中継ＦＰＣ基板３ａとアーム先端
部１ａの接続パッド９ａとの接続状態を説明するため
の、図３におけるＩＶ−ＩＶ矢視断面図である。アーム
先端部１ａの取付板１０１の側面に形成された接続パッ
ド９ａは、４つの端子９１，９２，９３，９４からなっ
ており、これら４つの端子９１，９２，９３，９４は導
電パターン８の配線部分８１，８２，８３，８４（図
２）にそれぞれつながっている。接続パッド９ａの端子
９１，９２，９３，９４は、上記の中継ＦＰＣ基板３ａ
の中継端子部３４ａの各端子３４１，３４２，３４３，
３４４と同じ間隔で配列されている。中継ＦＰＣ基板３
ａの中継端子部３４ａと接続パッド９ａの接続には、厚
さ方向にのみ導電性を有する異方導電性樹脂により構成
された異方導電性テープ７が用いられている。すなわ
ち、中継端子部３４ａと接続パッド９ａとが、互いの端
子３４１〜３４４と端子９１〜９４がそれぞれ対向する
よう、異方導電性テープ７を間に挟んで互いに貼り合わ
せられている。
部１ａの接続パッド９ａとの接続状態を説明するため
の、図３におけるＩＶ−ＩＶ矢視断面図である。アーム
先端部１ａの取付板１０１の側面に形成された接続パッ
ド９ａは、４つの端子９１，９２，９３，９４からなっ
ており、これら４つの端子９１，９２，９３，９４は導
電パターン８の配線部分８１，８２，８３，８４（図
２）にそれぞれつながっている。接続パッド９ａの端子
９１，９２，９３，９４は、上記の中継ＦＰＣ基板３ａ
の中継端子部３４ａの各端子３４１，３４２，３４３，
３４４と同じ間隔で配列されている。中継ＦＰＣ基板３
ａの中継端子部３４ａと接続パッド９ａの接続には、厚
さ方向にのみ導電性を有する異方導電性樹脂により構成
された異方導電性テープ７が用いられている。すなわ
ち、中継端子部３４ａと接続パッド９ａとが、互いの端
子３４１〜３４４と端子９１〜９４がそれぞれ対向する
よう、異方導電性テープ７を間に挟んで互いに貼り合わ
せられている。
【００３０】異方導電性テープ７としては、硬化温度が
約１５０℃であり、例えば約１００℃に加熱するとある
程度の接着力を示すものが望ましい。具体的には、ソニ
ーケミカル株式会社製ＣＰシリーズ（製品名）などが用
いられる。なお、異方導電性テープ７の代わりに、異方
導電性樹脂からなるペースト状の接着剤を用いても良
い。この異方導電性テープ７の厚さ方向のみにおける導
電性のため、中継端子部３４ａの各端子が互いに導通し
てしまったり、あるいは、接続パッド９ａの各端子が互
いに導通してしまうことが防止される。
約１５０℃であり、例えば約１００℃に加熱するとある
程度の接着力を示すものが望ましい。具体的には、ソニ
ーケミカル株式会社製ＣＰシリーズ（製品名）などが用
いられる。なお、異方導電性テープ７の代わりに、異方
導電性樹脂からなるペースト状の接着剤を用いても良
い。この異方導電性テープ７の厚さ方向のみにおける導
電性のため、中継端子部３４ａの各端子が互いに導通し
てしまったり、あるいは、接続パッド９ａの各端子が互
いに導通してしまうことが防止される。
【００３１】図５は、外部側ＦＰＣ基板４の一部を拡大
して表す平面図である。外部側ＦＰＣ基板４は、例えば
ポリイミドで形成された可撓性のあるベース４５に磁気
ヘッド２ａ〜２ｄとの信号伝達のための多数の配線４４
を形成したものである。これら配線４４は、いずれも外
部側ＦＰＣ基板４の先端縁４Ｅまで延びており、配線４
４の先端の端子群４７ａ，４７ｂ，４７ｃ，４７ｄがこ
の先端縁４Ｅに沿って一列に配列されている。端子群４
７ａ〜４７ｄは、それぞれ磁気ヘッド２ａ〜２ｄとの信
号伝達を行うためのものであり、これら端子群４７ａ〜
４７ｄが外部側ＦＰＣ基板４の接続部４０を構成してい
る。なお、図中符号４９で示した部品はＩＣチップであ
る。このＩＣチップ４９は、磁気ヘッド２ａ〜２ｄに対
する記録電流の発生、再生信号の増幅、および記録と再
生の切り替えなどを行うためのものである。
して表す平面図である。外部側ＦＰＣ基板４は、例えば
ポリイミドで形成された可撓性のあるベース４５に磁気
ヘッド２ａ〜２ｄとの信号伝達のための多数の配線４４
を形成したものである。これら配線４４は、いずれも外
部側ＦＰＣ基板４の先端縁４Ｅまで延びており、配線４
４の先端の端子群４７ａ，４７ｂ，４７ｃ，４７ｄがこ
の先端縁４Ｅに沿って一列に配列されている。端子群４
７ａ〜４７ｄは、それぞれ磁気ヘッド２ａ〜２ｄとの信
号伝達を行うためのものであり、これら端子群４７ａ〜
４７ｄが外部側ＦＰＣ基板４の接続部４０を構成してい
る。なお、図中符号４９で示した部品はＩＣチップであ
る。このＩＣチップ４９は、磁気ヘッド２ａ〜２ｄに対
する記録電流の発生、再生信号の増幅、および記録と再
生の切り替えなどを行うためのものである。
【００３２】外部側ＦＰＣ基板４の接続部４０と、中継
ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄに形成された接続端子部３０ａ，
３０ｂ，３０ｃ，３０ｄとの接続には、上述の異方導電
性テープ７と同様、その厚さ方向にのみ導電性を示す異
方導電性テープ５が用いられているる。異方導電性テー
プ５は、外部側ＦＰＣ基板４の接続部４０を完全に覆う
に十分な幅および長さを有している。異方導電性テープ
５としては、硬化温度が約１５０℃であり、例えば約１
００℃に加熱するとある程度の接着力を呈するものが望
ましく、例えばソニーケミカル株式会社製ＣＰシリーズ
（製品名）を用いることができる。なお、異方導電性テ
ープ５の代わりに、異方導電性樹脂からなるペースト状
の接着剤を用いても良い。
ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄに形成された接続端子部３０ａ，
３０ｂ，３０ｃ，３０ｄとの接続には、上述の異方導電
性テープ７と同様、その厚さ方向にのみ導電性を示す異
方導電性テープ５が用いられているる。異方導電性テー
プ５は、外部側ＦＰＣ基板４の接続部４０を完全に覆う
に十分な幅および長さを有している。異方導電性テープ
５としては、硬化温度が約１５０℃であり、例えば約１
００℃に加熱するとある程度の接着力を呈するものが望
ましく、例えばソニーケミカル株式会社製ＣＰシリーズ
（製品名）を用いることができる。なお、異方導電性テ
ープ５の代わりに、異方導電性樹脂からなるペースト状
の接着剤を用いても良い。
【００３３】図６は、外部側ＦＰＣ基板４の接続部４０
と中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３０
ｄとを重ね合わせた状態を表す平面図および断面図であ
る。また、図７は、図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ矢視断
面図である。図７に示したように、外部側ＦＰＣ基板４
の接続部４０の上には異方導電性テープ５を介して中継
ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの各接続端子部３０ａ〜３０ｄが
それぞれ重ね合わされている。この異方導電性テープ５
の厚さ方向のみの導電性のため、中継ＦＰＣ基板３ａの
接続端子部３０ａ〜３０ｄの各端子（図６）が互いに導
通してしまったり、あるいは、外部側ＦＰＣ基板４の接
続部４０の各端子（図５）が互いに導通してしまうこと
が防止される。
と中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３０
ｄとを重ね合わせた状態を表す平面図および断面図であ
る。また、図７は、図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ矢視断
面図である。図７に示したように、外部側ＦＰＣ基板４
の接続部４０の上には異方導電性テープ５を介して中継
ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの各接続端子部３０ａ〜３０ｄが
それぞれ重ね合わされている。この異方導電性テープ５
の厚さ方向のみの導電性のため、中継ＦＰＣ基板３ａの
接続端子部３０ａ〜３０ｄの各端子（図６）が互いに導
通してしまったり、あるいは、外部側ＦＰＣ基板４の接
続部４０の各端子（図５）が互いに導通してしまうこと
が防止される。
【００３４】ここで、外部側ＦＰＣ基板４は、本発明に
おける「外部側配線手段」の一具体例に対応する。ま
た、中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄおよび導電パターン８ａ
〜８ｄは、本発明における「アーム側配線手段」の具体
例に対応する。異方導電性テープ５は、本発明における
「接着部材」の一具体例に対応する。磁気ヘッド２ａ〜
２ｄは、本発明における「磁気ヘッド」の一具体例に対
応し、回動アーム１は、本発明における「回動アーム」
の一具体例に対応する。
おける「外部側配線手段」の一具体例に対応する。ま
た、中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄおよび導電パターン８ａ
〜８ｄは、本発明における「アーム側配線手段」の具体
例に対応する。異方導電性テープ５は、本発明における
「接着部材」の一具体例に対応する。磁気ヘッド２ａ〜
２ｄは、本発明における「磁気ヘッド」の一具体例に対
応し、回動アーム１は、本発明における「回動アーム」
の一具体例に対応する。
【００３５】＜磁気ヘッドアセンブリの製造方法＞次
に、本実施の形態に係る磁気ヘッドアセンブリの製造方
法について説明する。図８は、磁気ヘッドアセンブリの
製造方法を表す流れ図である。以下、図８に示した流れ
図の工程に沿って説明する。
に、本実施の形態に係る磁気ヘッドアセンブリの製造方
法について説明する。図８は、磁気ヘッドアセンブリの
製造方法を表す流れ図である。以下、図８に示した流れ
図の工程に沿って説明する。
【００３６】まず、図２に示したように、アーム先端部
１ａに中継ＦＰＣ基板２ａを取り付ける（Ｓ１０）。す
なわち、アーム先端部１ａの取付板１０１に設けられた
接続パッド９ａと中継ＦＰＣ基板３ａの中継端子部３４
を、異方導電性テープ７を挟んで固着し接続する。具体
的には、異方導電性テープ７をその硬化温度よりも低い
温度、例えば１００℃に加熱した状態で接続パッド９ａ
に貼り付け、続いて、その異方導電性テープ７に中継Ｆ
ＰＣ基板３ａの中継端子部３４ａを貼り付ける。このと
き、作業者は、例えば顕微鏡などを用いて、中継端子部
３４ａの各端子３４１，３４２，３４３，３４４（図
５）と接続パッド９ａの各端子９１，９２，９３，９４
とがそれぞれ対向するように、中継端子部３４ａの位置
を調整する。異方導電性テープ７がまだ完全に硬化して
いないので、作業者は、中継ＦＰＣ基板３ａの中継端子
部３４ａを位置調整のために貼り直しすることができ
る。
１ａに中継ＦＰＣ基板２ａを取り付ける（Ｓ１０）。す
なわち、アーム先端部１ａの取付板１０１に設けられた
接続パッド９ａと中継ＦＰＣ基板３ａの中継端子部３４
を、異方導電性テープ７を挟んで固着し接続する。具体
的には、異方導電性テープ７をその硬化温度よりも低い
温度、例えば１００℃に加熱した状態で接続パッド９ａ
に貼り付け、続いて、その異方導電性テープ７に中継Ｆ
ＰＣ基板３ａの中継端子部３４ａを貼り付ける。このと
き、作業者は、例えば顕微鏡などを用いて、中継端子部
３４ａの各端子３４１，３４２，３４３，３４４（図
５）と接続パッド９ａの各端子９１，９２，９３，９４
とがそれぞれ対向するように、中継端子部３４ａの位置
を調整する。異方導電性テープ７がまだ完全に硬化して
いないので、作業者は、中継ＦＰＣ基板３ａの中継端子
部３４ａを位置調整のために貼り直しすることができ
る。
【００３７】続いて、異方導電性テープ７をその硬化温
度よりもやや高い温度、例えば１５０℃に加熱しつつ押
圧することにより、異方導電性テープ７を硬化させて、
中継ＦＰＣ基板３ａの中継端子部３４ａとアーム先端部
１ａの接続パッド９ａとを固着し、接続する。なお、異
方導電性テープ７を最初にＦＰＣ基板３ａの中継端子部
３４ａに貼り付けておき、そこに接続パッド９ａを貼り
付けるようにしても良い。あるいは、ＦＰＣ基板３ａの
中継端子部３４ａと接続パッド９ａを重ね合わせる際
に、異方導電性テープ７を両者の間に差し込むようにし
ても良い。
度よりもやや高い温度、例えば１５０℃に加熱しつつ押
圧することにより、異方導電性テープ７を硬化させて、
中継ＦＰＣ基板３ａの中継端子部３４ａとアーム先端部
１ａの接続パッド９ａとを固着し、接続する。なお、異
方導電性テープ７を最初にＦＰＣ基板３ａの中継端子部
３４ａに貼り付けておき、そこに接続パッド９ａを貼り
付けるようにしても良い。あるいは、ＦＰＣ基板３ａの
中継端子部３４ａと接続パッド９ａを重ね合わせる際
に、異方導電性テープ７を両者の間に差し込むようにし
ても良い。
【００３８】同様にして、アーム先端部１ｂ，１ｃ，１
ｄの各接続パッドには、それぞれ中継ＦＰＣ基板３ｂ，
３ｃ，３ｄの中継端子を接続する。
ｄの各接続パッドには、それぞれ中継ＦＰＣ基板３ｂ，
３ｃ，３ｄの中継端子を接続する。
【００３９】続いて、中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの検査
用端子部３３ａ〜３３ｄを用いて、磁気ヘッド２ａ〜２
ｄの検査をそれぞれ行う（Ｓ１２）。ここで行う検査
は、磁気ディスクを用いた動特性あるいはＭＲ抵抗の検
査などである。具体的な検査方法についての説明は省略
する。磁気ヘッド２ａ〜２ｄの検査が完了したのち、中
継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの検査用端子部３３ａ〜３３ｄ
を切断・除去する（Ｓ１４）。
用端子部３３ａ〜３３ｄを用いて、磁気ヘッド２ａ〜２
ｄの検査をそれぞれ行う（Ｓ１２）。ここで行う検査
は、磁気ディスクを用いた動特性あるいはＭＲ抵抗の検
査などである。具体的な検査方法についての説明は省略
する。磁気ヘッド２ａ〜２ｄの検査が完了したのち、中
継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの検査用端子部３３ａ〜３３ｄ
を切断・除去する（Ｓ１４）。
【００４０】続いて、中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄが取り
付けられたアーム先端部１ａ〜１ｄを、図９に示したよ
うに順次アーム本体１０に取り付ける（Ｓ１６）。アー
ム先端部１ａ〜１ｄのアーム本体１０への取り付けは、
図示しない取付具をアーム先端部１ａ〜１ｄのそれぞれ
の取付孔１０２に嵌合させることによって行う。アーム
先端部１ａ〜１ｄをアーム本体１０に取り付けた状態で
は、各中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続部３０ａ〜３０
ｄはアーム本体１０の側面１１に達している。
付けられたアーム先端部１ａ〜１ｄを、図９に示したよ
うに順次アーム本体１０に取り付ける（Ｓ１６）。アー
ム先端部１ａ〜１ｄのアーム本体１０への取り付けは、
図示しない取付具をアーム先端部１ａ〜１ｄのそれぞれ
の取付孔１０２に嵌合させることによって行う。アーム
先端部１ａ〜１ｄをアーム本体１０に取り付けた状態で
は、各中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続部３０ａ〜３０
ｄはアーム本体１０の側面１１に達している。
【００４１】続いて、図１に示したように、中継ＦＰＣ
基板３ａ〜３ｄと、外部側ＦＰＣ基板４の接続部４０と
の接続を行う（Ｓ１８）。具体的には、まず、外部側Ｆ
ＰＣ基板４を、その接続部４０を外側に向けた状態でア
ーム本体１０の側面１１に接着する。次に、異方導電性
テープ５をその硬化温度よりも低い温度、例えば１００
℃に加熱した状態で、外部側ＦＰＣ基板４の接続部４０
に貼り付ける。次に、異方導電性テープ５に中継ＦＰＣ
基板３ａ〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３０ｄを貼り付け
る。このとき、作業者は、顕微鏡などを用いて、外部側
ＦＰＣ基板４の接続部４０の端子群４７ａ〜４７ｄと中
継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３０ｄと
が互いに対向するように、接続端子部３０ａ〜３０ｄの
位置を調整する。異方導電性テープ５はまだ完全に硬化
していないので、作業者は、異方導電性テープ５に対
し、接続端子部３０ａ〜３０ｄを貼り直しすることがで
きる。続いて、異方導電性テープ５をその硬化温度より
もやや高い温度、例えば１５０℃に加熱しつつ押圧する
ことにより、異方導電性テープ５を硬化させて、外部側
ＦＰＣ基板４の接続部４０と中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄ
の接続端子部３０ａ〜３０ｄとを固着し接続する。
基板３ａ〜３ｄと、外部側ＦＰＣ基板４の接続部４０と
の接続を行う（Ｓ１８）。具体的には、まず、外部側Ｆ
ＰＣ基板４を、その接続部４０を外側に向けた状態でア
ーム本体１０の側面１１に接着する。次に、異方導電性
テープ５をその硬化温度よりも低い温度、例えば１００
℃に加熱した状態で、外部側ＦＰＣ基板４の接続部４０
に貼り付ける。次に、異方導電性テープ５に中継ＦＰＣ
基板３ａ〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３０ｄを貼り付け
る。このとき、作業者は、顕微鏡などを用いて、外部側
ＦＰＣ基板４の接続部４０の端子群４７ａ〜４７ｄと中
継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３０ｄと
が互いに対向するように、接続端子部３０ａ〜３０ｄの
位置を調整する。異方導電性テープ５はまだ完全に硬化
していないので、作業者は、異方導電性テープ５に対
し、接続端子部３０ａ〜３０ｄを貼り直しすることがで
きる。続いて、異方導電性テープ５をその硬化温度より
もやや高い温度、例えば１５０℃に加熱しつつ押圧する
ことにより、異方導電性テープ５を硬化させて、外部側
ＦＰＣ基板４の接続部４０と中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄ
の接続端子部３０ａ〜３０ｄとを固着し接続する。
【００４２】なお、異方導電性テープ５を最初に中継Ｆ
ＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３０ｄに貼り
付けておき、そこに外部側ＦＰＣ基板４の接続部４０を
貼り付けるようにしても良い。あるいは、外部側ＦＰＣ
基板４の接続部４０と中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続
端子部３０ａ〜３０ｄを重ね合わせる際に、異方導電性
テープ５を両者の間に差し込むようにしても良い。
ＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３０ｄに貼り
付けておき、そこに外部側ＦＰＣ基板４の接続部４０を
貼り付けるようにしても良い。あるいは、外部側ＦＰＣ
基板４の接続部４０と中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続
端子部３０ａ〜３０ｄを重ね合わせる際に、異方導電性
テープ５を両者の間に差し込むようにしても良い。
【００４３】このようにして、図１に示した磁気ヘッド
アセンブリ１が製造される。
アセンブリ１が製造される。
【００４４】＜実施の形態による効果＞以上説明したよ
うに、本実施の形態の磁気ヘッドアセンブリにおける配
線方法によれば、異方導電性テープ５によって外部側Ｆ
ＰＣ基板４の接続部４０と中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの
接続端子部３０ａ〜３０ｄとを重ね合せて固定するよう
にしたので、両接続部の複数の配線同士を一度に接続す
ることが可能になる。従って、配線毎に個別に接続を行
う場合に比べて作業が簡単になる上、接続不良も低減す
るという効果を奏する。また、超音波溶着などの方法を
用いないため、例えば外部側ＦＰＣ基板４に形成される
金めっきなどの剥がれを防止することができる。また、
外部型ＦＰＣ基板４の接続部４０と中継ＦＰＣ基板３ａ
〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３０ｄとの接続を、アーム
本体１０の側面１１上で行うようにしたので、作業者が
接続状況を観察しながら作業を行うことが可能になり、
作業性が向上する。
うに、本実施の形態の磁気ヘッドアセンブリにおける配
線方法によれば、異方導電性テープ５によって外部側Ｆ
ＰＣ基板４の接続部４０と中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの
接続端子部３０ａ〜３０ｄとを重ね合せて固定するよう
にしたので、両接続部の複数の配線同士を一度に接続す
ることが可能になる。従って、配線毎に個別に接続を行
う場合に比べて作業が簡単になる上、接続不良も低減す
るという効果を奏する。また、超音波溶着などの方法を
用いないため、例えば外部側ＦＰＣ基板４に形成される
金めっきなどの剥がれを防止することができる。また、
外部型ＦＰＣ基板４の接続部４０と中継ＦＰＣ基板３ａ
〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３０ｄとの接続を、アーム
本体１０の側面１１上で行うようにしたので、作業者が
接続状況を観察しながら作業を行うことが可能になり、
作業性が向上する。
【００４５】また、異方導電性テープ７によって中継Ｆ
ＰＣ基板３ａ〜３ｄの中継端子部３４ａ〜３４ｄとアー
ム先端部１ａ〜１ｄの接続パッドとを接続するようにし
たので、接続作業が可能になり、接続不良も低減され
る。さらに、図２に示したようにアーム先端部１ａに中
継ＦＰＣ基板３ａを取り付けたものをユニットとして保
管することができるため、製造上の作業効率が向上す
る。
ＰＣ基板３ａ〜３ｄの中継端子部３４ａ〜３４ｄとアー
ム先端部１ａ〜１ｄの接続パッドとを接続するようにし
たので、接続作業が可能になり、接続不良も低減され
る。さらに、図２に示したようにアーム先端部１ａに中
継ＦＰＣ基板３ａを取り付けたものをユニットとして保
管することができるため、製造上の作業効率が向上す
る。
【００４６】また、外部側ＦＰＣ基板４の接続部４０と
中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３０ｄ
との重ね合わせの際に、接着テープ５を例えば１００℃
に加熱して仮固定するようにしたので、接着テープ５が
完全に硬化する前の両接続部の相対位置のずれを防止す
ることができる。
中継ＦＰＣ基板３ａ〜３ｄの接続端子部３０ａ〜３０ｄ
との重ね合わせの際に、接着テープ５を例えば１００℃
に加熱して仮固定するようにしたので、接着テープ５が
完全に硬化する前の両接続部の相対位置のずれを防止す
ることができる。
【００４７】以上実施の形態を挙げて本発明を説明した
が、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく
種々変形可能である。例えば、図１において、中継ＦＰ
Ｃ基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを用いる代わりに、導電
パターン８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄをアーム本体１０の側
面１１まで延びるように長く形成して、その導電パター
ン８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの一端に外部側ＦＰＣ基板４
の接続部４０を接続するようにしてもよい。この場合に
も、異方導電性テープ５を用いることができる。また、
アーム先端部の本数は、４本に限らず、何本であっても
良い。
が、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく
種々変形可能である。例えば、図１において、中継ＦＰ
Ｃ基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを用いる代わりに、導電
パターン８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄをアーム本体１０の側
面１１まで延びるように長く形成して、その導電パター
ン８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの一端に外部側ＦＰＣ基板４
の接続部４０を接続するようにしてもよい。この場合に
も、異方導電性テープ５を用いることができる。また、
アーム先端部の本数は、４本に限らず、何本であっても
良い。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし請
求項１２のいずれか１に記載の磁気ヘッドアセンブリに
おける配線方法、請求項１３ないし請求項１５のいずれ
か１記載の磁気ヘッドアセンブリの製造方法、または請
求項１６もしくは請求項１７記載の磁気ヘッドアセンブ
リによれば、外部側配線手段の接続部とアーム側配線手
段の接続部とを異方導電性を持つ接着部材を挟んで重ね
合わせて接続するようにしたので、例えば超音波溶着
（あるいは半田融着）による接続法に比較して、接続作
業が簡単になるという効果を奏する。また、重ね合わせ
作業を、回動アームの所定の外面で行うようにしたの
で、接続状況を観察しながら作業することが可能にな
り、従って接続不良が低減するという効果を奏する。
求項１２のいずれか１に記載の磁気ヘッドアセンブリに
おける配線方法、請求項１３ないし請求項１５のいずれ
か１記載の磁気ヘッドアセンブリの製造方法、または請
求項１６もしくは請求項１７記載の磁気ヘッドアセンブ
リによれば、外部側配線手段の接続部とアーム側配線手
段の接続部とを異方導電性を持つ接着部材を挟んで重ね
合わせて接続するようにしたので、例えば超音波溶着
（あるいは半田融着）による接続法に比較して、接続作
業が簡単になるという効果を奏する。また、重ね合わせ
作業を、回動アームの所定の外面で行うようにしたの
で、接続状況を観察しながら作業することが可能にな
り、従って接続不良が低減するという効果を奏する。
【００４９】特に、請求項２記載の磁気ヘッドアセンブ
リにおける配線方法によれば、外部側配線手段と複数の
アーム側配線手段とを、一括して接続するようにしたの
で、作業効率がさらに向上するという効果を奏する。
リにおける配線方法によれば、外部側配線手段と複数の
アーム側配線手段とを、一括して接続するようにしたの
で、作業効率がさらに向上するという効果を奏する。
【００５０】また、特に、請求項１２記載の磁気ヘッド
アセンブリにおける配線方法によれば、アーム側配線手
段を構成する導電性材料のパターンと中継基板とを異方
導電性を有する接着部材を用いて接続するようにしたの
で、接続作業がさらに簡単になるという効果を奏する。
アセンブリにおける配線方法によれば、アーム側配線手
段を構成する導電性材料のパターンと中継基板とを異方
導電性を有する接着部材を用いて接続するようにしたの
で、接続作業がさらに簡単になるという効果を奏する。
【００５１】また、特に、請求項１５記載の磁気ヘッド
アセンブリの製造方法、または請求項１７記載の磁気ヘ
ッドアセンブリによれば、外部側配線手段とアーム側配
線手段とを接続する前に、アーム側配線手段の検査用端
子を用いて磁気ヘッドの所定の検査を行い、そののちア
ーム側配線手段から検査用端子を分離除去するようにし
たので、磁気ヘッドアセンブリの組立工程における磁気
ヘッドの品質検査が容易になるという効果を奏する。ま
た、検査用端子がアーム側配線手段から分離除去される
ため、例えば磁気ディスク装置内において不要なスペー
スを占有することが無いという効果を奏する。
アセンブリの製造方法、または請求項１７記載の磁気ヘ
ッドアセンブリによれば、外部側配線手段とアーム側配
線手段とを接続する前に、アーム側配線手段の検査用端
子を用いて磁気ヘッドの所定の検査を行い、そののちア
ーム側配線手段から検査用端子を分離除去するようにし
たので、磁気ヘッドアセンブリの組立工程における磁気
ヘッドの品質検査が容易になるという効果を奏する。ま
た、検査用端子がアーム側配線手段から分離除去される
ため、例えば磁気ディスク装置内において不要なスペー
スを占有することが無いという効果を奏する。
【図１】本発明の実施の形態に係る磁気ヘッドアセンブ
リにおける配線方法が適用される磁気ヘッドアセンブリ
の構造を表す斜視図である。
リにおける配線方法が適用される磁気ヘッドアセンブリ
の構造を表す斜視図である。
【図２】図１に示した磁気ヘッドアセンブリにおけるア
ーム先端部の構造を表す斜視図である。
ーム先端部の構造を表す斜視図である。
【図３】実施の形態に係る中継ＦＰＣ基板の構造を表す
平面図である。
平面図である。
【図４】図３に示した中継ＦＰＣ基板をアーム先端部に
取り付けた状態を表す断面図である。
取り付けた状態を表す断面図である。
【図５】外部側ＦＰＣ基板の接続部近傍を表す図であ
る。
る。
【図６】外部側ＦＰＣ基板の接続部と中継ＦＰＣ基板の
接続部とを接続した状態を表す図である。
接続部とを接続した状態を表す図である。
【図７】図６の接続部の断面構造を表す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る磁気ヘッドアセンブ
リの製造方法を表す工程図である。
リの製造方法を表す工程図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る磁気ヘッドアセンブ
リの製造方法における一工程を表す斜視図である。
リの製造方法における一工程を表す斜視図である。
１…回動アーム、１ａ〜１ｄ…アーム先端部、２ａ，２
ｂ，２ｃ，２ｄ…磁気ヘッド、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ
…中継ＦＰＣ基板、４…外部側ＦＰＣ基板、５，７…異
方導電性テープ、６…制御回路、８ａ，８ｂ，８ｃ，８
ｄ…導電パターン、９ａ…接続パッド、１０…アーム本
体、１４…駆動コイル、２０ａ…スライダ、２５ａ…ヘ
ッド側端子、３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ…接続端
子部、３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ…検査用端子
部、３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ…中継端子部、４
０…接続部、１００…磁気ヘッドアセンブリ。
ｂ，２ｃ，２ｄ…磁気ヘッド、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ
…中継ＦＰＣ基板、４…外部側ＦＰＣ基板、５，７…異
方導電性テープ、６…制御回路、８ａ，８ｂ，８ｃ，８
ｄ…導電パターン、９ａ…接続パッド、１０…アーム本
体、１４…駆動コイル、２０ａ…スライダ、２５ａ…ヘ
ッド側端子、３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ…接続端
子部、３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ…検査用端子
部、３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ…中継端子部、４
０…接続部、１００…磁気ヘッドアセンブリ。
Claims (17)
- 【請求項１】 磁気ヘッドを搭載した回動アームを有す
る磁気ヘッドアセンブリにおいて、 前記回動アームに設けられ、かつ前記磁気ヘッドに接続
されたアーム側配線手段と、前記回動アームから離間し
て設けられた所定の端子部に接続可能な外部側配線手段
を用いると共に、 前記アーム側配線手段の接続部と前記外部側配線手段の
接続部とを、前記回動アームの所定の外面において、所
定の接着部材を介して重ね合わせて接続する接続工程を
含み、 前記接着部材が前記重ね合わせの方向に異方導電性を有
するようにしたことを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ
における配線方法。 - 【請求項２】 前記回動アームが複数の磁気ヘッドを備
えており、 前記複数の磁気ヘッドにそれぞれ対応する複数のアーム
側配線手段を設け、 前記外部側配線手段の接続部と前記複数のアーム側配線
手段の接続部とを一括して接続するようにしたことを特
徴とする請求項１記載の磁気ヘッドアセンブリにおける
配線方法。 - 【請求項３】 前記回動アームは、前記磁気ヘッドを搭
載したアーム先端部と、このアーム先端部を支持する回
動可能なアーム本体とを備えており、 前記接続工程では、前記外部側配線手段の接続部と前記
アーム側配線手段の接続部を前記アーム本体の所定の外
面で重ね合わせるようにしたことを特徴とする請求項１
ないし請求項２のいずれか１に記載の磁気ヘッドアセン
ブリにおける配線方法。 - 【請求項４】 前記接続工程は、さらに、 前記接着部材を硬化させる硬化工程を含むことを特徴と
する請求項１ないし３のいずれか１に記載の磁気ヘッド
アセンブリにおける配線方法。 - 【請求項５】 前記接着部材が熱硬化性を有するように
し、 前記硬化工程では、前記接着部材を、その接着部材が完
全に硬化する温度よりも高い温度に加熱するようにした
ことを特徴とする請求項４記載の磁気ヘッドアセンブリ
における配線方法。 - 【請求項６】 前記硬化工程の前に、 前記接着部材を、その接着部材が完全に硬化する温度よ
りも低い温度で一旦加熱する工程を含むことを特徴とす
る請求項５記載の磁気ヘッドアセンブリにおける配線方
法。 - 【請求項７】 前記接着部材として、異方導電性樹脂か
らなる接着テープを用いるようにしたことを特徴とする
請求項１ないし請求項６のいずれか１に記載の磁気ヘッ
ドアセンブリにおける配線方法。 - 【請求項８】 前記接着部材として、異方導電性樹脂か
らなるペースト状の接着剤を用いるようにしたことを特
徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１に記載の
磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法。 - 【請求項９】 前記外部側配線手段として、フレキシブ
ル配線板を用いるようにしたことを特徴とする請求項１
ないし請求項８記載の磁気ヘッドアセンブリにおける配
線方法。 - 【請求項１０】 前記アーム側配線手段を、 前記回動アームに形成された、導電性部材からなるパタ
ーンと、 このパターンと前記外部側配線手段とを電気的に接続す
る中継基板とにより構成するようにしたことを特徴とす
る請求項１ないし請求項９のいずれか１記載の磁気ヘッ
ドアセンブリにおける配線方法。 - 【請求項１１】 さらに、 前記中継基板の接続部と前記導電パターンの接続部と
を、所定の接着部材を介して重ね合わせて接続する工程
を含み、 この接着部材が前記重ね合わせの方向に異方導電性を有
するようにしたことを特徴とする請求項１０記載の磁気
ヘッドアセンブリにおける配線方法。 - 【請求項１２】 前記中継基板として、フレキシブル配
線板を用いるようにしたことを特徴とする請求項１０ま
たは請求項１１記載の磁気ヘッドアセンブリにおける配
線方法。 - 【請求項１３】 磁気ヘッドを搭載した回動アームを有
する磁気ヘッドアセンブリを製造する製造方法であっ
て、 磁気ヘッドと外部との信号伝達のための配線を行う工程
を含むと共に、 この配線工程では、請求項１ないし請求項１２のいずれ
か１記載の磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法を用
いるようにしたことを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ
の製造方法。 - 【請求項１４】 前記アーム側配線手段に検査用端子を
設けるようにしたことを特徴とする請求項１３記載の磁
気ヘッドアセンブリの製造方法。 - 【請求項１５】 前記配線工程の前に、 前記アーム側配線手段の検査用端子を用いて前記磁気ヘ
ッドの所定の検査を行う検査工程と、 前記検査工程の終了後に、前記アーム側配線手段から前
記検査用端子を分離除去する工程とを含むことを特徴と
する請求項１４記載の磁気ヘッドアセンブリの製造方
法。 - 【請求項１６】 磁気ヘッドを搭載した回動アームを有
する磁気ヘッドアセンブリにおいて、 前記回動アームに設けられ、かつ前記磁気ヘッドに接続
されたアーム側配線手段と、 前記回動アームから離間して設けられた所定の端子部に
接続可能な外部側配線手段とを設けると共に、 前記アーム側配線手段の接続部と前記外部側配線手段の
接続部とが、前記回動アームの所定の外面において、異
方導電性を有する所定の接着部材を介して互いに重ね合
わされて接続されていることを特徴とする磁気ヘッドア
センブリ。 - 【請求項１７】前記アーム側配線手段は、 前記回動アームに形成された、導電性部材からなるパタ
ーンと、 このパターンと前記外部側配線手段とを電気的に接続す
る中継基板とを有し、 前記中継基板の接続部と前記パターンの接続部とが、異
方導電性を有する所定の接着部材を介して重ね合わされ
て接続されていることを特徴とする請求項１６記載の磁
気ヘッドアセンブリ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32672799A JP2001143409A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 磁気ヘッドアセンブリ、その製造方法および磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法 |
| SG200006027A SG91303A1 (en) | 1999-11-17 | 2000-10-20 | Magnetic head assembly and methods of manufacturing and wiring the same |
| US09/694,010 US6771470B1 (en) | 1999-11-17 | 2000-10-23 | Magnetic head assembly having a rotational arm for electrically connecting the magnetic head to an external circuit and methods of manufacturing the same |
| CN00128483.5A CN1218298C (zh) | 1999-11-17 | 2000-11-17 | 磁头组件以及磁头组件的制造和接线方法 |
| US10/779,679 US20040160701A1 (en) | 1999-11-17 | 2004-02-18 | Magnetic head assembly having a rotational arm for electrically connecting the magnetic head to an external circuit and methods of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32672799A JP2001143409A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 磁気ヘッドアセンブリ、その製造方法および磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001143409A true JP2001143409A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18191010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32672799A Pending JP2001143409A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 磁気ヘッドアセンブリ、その製造方法および磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6771470B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001143409A (ja) |
| CN (1) | CN1218298C (ja) |
| SG (1) | SG91303A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344272A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Sae Magnetics Ltd | ヘッドスタックアセンブリとその製造方法 |
| JP2015219940A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 日本発條株式会社 | 端子接続構造 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003063140A1 (en) * | 2002-01-26 | 2003-07-31 | Sae Magnetics (H. K.) Ltd. | Method and apparatus for the prevention of electrostatic discharge (esd) by a hard drive magnetic head involving the utilization of anisotropic conductive paste (acp) in the securement to a head-gimbal assembly (hga) |
| US6934126B1 (en) * | 2002-12-23 | 2005-08-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive including a base assembly having a flex-to-board edge connector |
| WO2004090893A1 (en) * | 2003-04-11 | 2004-10-21 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | System and method for improving hard drive actuator lead attachment |
| JP2005032815A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Alps Electric Co Ltd | 可撓配線板およびその製造方法 |
| JP2005190556A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 回転円板形記憶装置 |
| JP4095580B2 (ja) * | 2004-06-07 | 2008-06-04 | 株式会社東芝 | ヘッドアクチュエータアッセンブリの製造方法およびディスク装置の製造方法 |
| JP2006004513A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ディスク装置及びアーム・コイルサポート・アセンブリ |
| JP4247202B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2009-04-02 | 株式会社東芝 | コイルアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法 |
| US20100188778A1 (en) * | 2009-01-29 | 2010-07-29 | Castagna Joseph T | Disk Drive Assembly Having Flexible Support for Flexible Printed Circuit Board |
| KR20110092545A (ko) * | 2010-02-09 | 2011-08-18 | 삼성전자주식회사 | 촬상 장치 |
| CN105337063B (zh) * | 2014-08-15 | 2018-11-09 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子总成 |
| US9538655B2 (en) * | 2014-08-15 | 2017-01-03 | Htc Corporation | Electronic assembly |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH072938B2 (ja) | 1986-04-16 | 1995-01-18 | 松下電器産業株式会社 | 異方導電性接着剤 |
| JP2648712B2 (ja) | 1989-07-12 | 1997-09-03 | 触媒化成工業 株式会社 | 異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
| JPH04117469A (ja) | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Dainippon Ink & Chem Inc | 段ボール用印刷インキ及びそれを用いた段ボールの印刷方法 |
| US5237476A (en) | 1991-05-28 | 1993-08-17 | Read-Rite Corp. | Thin film tape head assembly |
| JPH0536048A (ja) | 1991-07-29 | 1993-02-12 | Nippon Mektron Ltd | 磁気ヘツド用ジンバル配線体及びその製造法 |
| JP2592773B2 (ja) | 1992-01-28 | 1997-03-19 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッド | 導電性相互接続体、導電性相互接続体を作成する方法、および相互接続方法 |
| US5292127C1 (en) * | 1992-10-02 | 2001-05-22 | Arcade Planet Inc | Arcade game |
| JPH0729140A (ja) | 1993-07-16 | 1995-01-31 | Nec Ibaraki Ltd | 磁気ヘッド組立体 |
| JP3232830B2 (ja) | 1993-11-30 | 2001-11-26 | 三菱電機株式会社 | フレキシブルディスク装置のキャリッジ機構 |
| JPH0963013A (ja) | 1995-08-24 | 1997-03-07 | Shimeo Seimitsu Kk | 磁気ヘッド装置のｆｐｃ構造 |
| JP2783211B2 (ja) | 1995-09-06 | 1998-08-06 | 日本電気株式会社 | 磁気ヘッド組立体およびこれを用いた磁気ディスク装置 |
| JP2986084B2 (ja) | 1995-10-12 | 1999-12-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | デイスク装置におけるサスペンション・アセンブリ構成及びその組立て方法 |
| US5943190A (en) * | 1995-11-20 | 1999-08-24 | Read-Rite Corporation | Magnetic head gimbal with spring loaded tangs |
| JPH09180380A (ja) | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Toshiba Corp | 磁気ディスク装置およびその組立方法 |
| US5734523A (en) | 1996-07-24 | 1998-03-31 | Pemstar, Inc. | Conductive film connectors for use on head assemblies in drives |
| JPH1092125A (ja) | 1996-09-19 | 1998-04-10 | Toshiba Corp | 磁気ディスク装置 |
| JPH10143833A (ja) | 1996-11-12 | 1998-05-29 | Nippon Mektron Ltd | 磁気ヘッド用サスペンションの接続構造 |
| JP2853683B2 (ja) | 1996-12-03 | 1999-02-03 | 日本電気株式会社 | 磁気ヘッドスライダ支持機構及び磁気ディスク装置 |
| JP2853697B2 (ja) | 1997-02-28 | 1999-02-03 | 日本電気株式会社 | 磁気ヘッド位置決め機構および磁気ヘッド位置決め機構挿入装置 |
| JP3009100B2 (ja) * | 1997-07-28 | 2000-02-14 | シメオ精密株式会社 | 磁気ヘッド |
| JPH11149625A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Fujitsu Ltd | ヘッドアセンブリ用サスペンション及びヘッドアセンブリ並びにヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法 |
| JP3576368B2 (ja) * | 1998-02-19 | 2004-10-13 | 富士通株式会社 | アクチュエータアセンブリ及びその組立方法 |
| JPH11312713A (ja) | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Seiko Epson Corp | 半導体素子の接続方法 |
| JP2000207719A (ja) | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Nitto Denko Corp | 回路付きサスペンション基板と配線回路基板との接続構造 |
| US6278585B1 (en) * | 1999-04-19 | 2001-08-21 | International Business Machines Corporation | Transducer suspension termination system |
-
1999
- 1999-11-17 JP JP32672799A patent/JP2001143409A/ja active Pending
-
2000
- 2000-10-20 SG SG200006027A patent/SG91303A1/en unknown
- 2000-10-23 US US09/694,010 patent/US6771470B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-17 CN CN00128483.5A patent/CN1218298C/zh not_active Expired - Fee Related
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2004
- 2004-02-18 US US10/779,679 patent/US20040160701A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344272A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Sae Magnetics Ltd | ヘッドスタックアセンブリとその製造方法 |
| JP2015219940A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 日本発條株式会社 | 端子接続構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1300051A (zh) | 2001-06-20 |
| US20040160701A1 (en) | 2004-08-19 |
| SG91303A1 (en) | 2002-09-17 |
| US6771470B1 (en) | 2004-08-03 |
| CN1218298C (zh) | 2005-09-07 |
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