CN105337063B - 电子总成 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子总成，包括电子模块、硬板、第一软板、第二软板及导电胶层。第一软板延伸自电子模块，并具有第一连接端及位于第一连接端的第一接垫排列。第一接垫排列包括多个第一接垫。第二软板连接至硬板，并具有第二连接端及位于第二连接端的第二接垫排列。第二接垫排列包括多个第二接垫。这些第一接垫经由导电胶层在结构及电性上连接这些第二接垫。

Description

电子总成

技术领域

本发明涉及一种电子总成，且特别是涉及一种电子总成，其包含软板与软板的结合。

背景技术

由于手持式装置，例如智能型手机(smart phone)及平板电脑(tablet computer)等，具有多元功能及携带便利等优点，使得这类型的手持式装置越来越受到消费者的喜爱。手持式装置通常配备多种不同功能的电子模块，例如液晶显示模块(LCD module)及摄像模块(camera module)等。这些电子模块可经由软板(即软性线路板或称软性印刷线路(Flexible Printed Circuit，简称FPC))连接到主机板，即用来承载电子元件的硬板(硬性线路板)，以容纳在手持式装置的外壳的有限空间中。

上述的软板通常延伸自电子模块，并具有一连接端。当软板的连接端插入已安装至主机板的插槽连接器(slot connector)时，连接端的接垫排列接触插槽连接器的弹性端子排列，进而达成电性上的连接。然而，当手持式装置在外观造型或内部配置的改变造成主机板的插槽连接器相对于电子模块的软板的连接端的位置改变时，电子模块的软板部分必须重新设计、生产及组装，这增加了生产成本。此外，主机板的插槽连接器采用弹性端子来接触软板的连接端的接垫排列，使得插槽连接器的弹性端子必须有一定的变形空间，并且弹性端子彼此保持适当的间距，这些都成为插槽连接器的尺寸无法进一步减少的原因。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种电子总成，用以将软板的传输路径经由另一软板加以延伸。

本发明的一种电子总成，包括第一软板、第二软板及导电胶层。第一软板具有第一连接端及位于第一连接端的第一接垫排列。第一接垫排列包括多个第一接垫。第二软板具有第二连接端及位于第二连接端的第二接垫排列。第二接垫排列包括多个第二接垫。这些第一接垫经由导电胶层在结构及电性上连接这些第二接垫。

本发明的一种电子总成，包括电子模块、第一软板、第二软板及导电胶层。第一软板延伸自电子模块，并具有第一连接端及位于第一连接端的第一接垫排列。第一接垫排列包括多个第一接垫。第二软板具有第二连接端及位于第二连接端的第二接垫排列。第二接垫排列包括多个第二接垫。这些第一接垫经由导电胶层在结构及电性上连接这些第二接垫。

本发明的一种电子总成，包括电子模块、硬板、第一软板、第二软板及导电胶层。第一软板延伸自电子模块，并具有第一连接端及位于第一连接端的第一接垫排列。第一接垫排列包括多个第一接垫。第二软板连接至硬板，并具有第二连接端及位于第二连接端的第二接垫排列。第二接垫排列包括多个第二接垫。这些第一接垫经由导电胶层在结构及电性上连接这些第二接垫。

基于上述，在本发明中，可通过导电胶层结合上述的第一软板及第二软板，使得第一软板的传输路径可经由第二软板来加以延伸。因此，在电子模块与第一软板已生产完成的情况下，可经由第二软板带来设计弹性，以充分利用现有的零件。此外，相较于传统的插槽连接器，经由导电胶层来连接第一软板及第二软板占有极小的空间，故有利于薄型化的装置外观。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明的一实施例的一种电子总成于组装前的前视图；

图1B为图1的电子总成于组装后的前视图；

图2A为图1A的第一连接端的放大图；

图2B为图1A的第二连接端的放大图；

图2C为图1B的第一连接端、第二连接端及导电胶层于结合后的放大图；

图3A至图3C为图2C的第一软板、第二软板及导电胶层于结合过程的剖视图；

图4为本发明的一实施例的一种电子总成的局部放大图。

符号说明

10：电子总成

12：电子模块

14：硬板

14a：电连接器

100：第一软板

102：第一连接端

104：第一接垫排列

104a：第一接垫

200：第二软板

202：第二连接端

204：第二接垫排列

204a：第二接垫

204b：第二接垫

300：导电胶层

302：导电部分

304：绝缘部分

400：各向异性导电膏

402：导电粒子

404：绝缘树脂

L1：长度

L2：长度

W1：宽度

W2：宽度

具体实施方式

请参考图1A，在本实施例中，电子总成10包括电子模块12及硬板14。电子模块12可为摄像模块、声音模块、震动模块、液晶显示模块或其他功能模块。硬板14(即硬性线路板)可为电子装置(例如手持式装置)的主机板或模块板。电子总成10还包括第一软板100(即第一软性线路板)，其延伸自电子模块12。在实际制造上，电子模块12与第一软板100是同时制作在一起。在现有技术中，在电子模块12与第一软板100制作成为单一零件以后，可将第一软板100的第一连接端102连接至硬板14上的电连接器14a(例如插槽连接器)，使得电子模块12经由第一软板100与硬板14相互电连接。

然而，当电子总成10所应用的电子装置的外观造型或内部配置改变时，原本的第一软板100的第一连接端102与硬板14的电连接器14a在位置上无法对应。因此，在本实施例中，电子总成10还包括第二软板200，用以作为第一软板100的延伸路径。因此，电子模块12可依序经由第一软板100及第二软板200而连接至硬板14，如图1B所示。当电子模块12及第一软板100所构成的单一零件已生产完成时，额外增加的第二软板200可为这样的情况带来设计弹性。

请参考图1A，电子总成10还包括导电胶层300。第二软板200的第二连接端202经由导电胶层300在结构及电性上连接至第一软板100的第一连接端102，而第二软板200的另一第二连接端202则连接至硬板14上的电连接器14a。在另一未绘示的实施例中，也可经由另一导电胶层将第二软板连接至硬板。

在本实施例中，导电胶层300的材质是各向异性导电胶(Anisotropic ConductiveAdhesive，简称ACA)。依照存储外观来区分，各向异性导电胶包括各向异性导电膏(Anisotropic Conductive Paste，简称ACP)及各向异性导电胶膜(AnisotropicConductive Film，简称ACF)这两种类型。

请参考图2A，在本实施例中，第一软板100具有第一接垫排列104，其位于第一连接端102。第一接垫排列104包括多个第一接垫104a，其可构成自第一软板100的导电线路。此外，请参考图2B，在本实施例中，第二软板200具有第二接垫排列204，其位于第二连接端202。第二接垫排列204包括多个第二接垫204a，其亦可构成自第二软板200的导电线路。因此，可通过导电胶层300将这些第一接垫104a分别在电性上连接至对应的这些第二接垫204a，因而建立第一软板100与第二软板200之间的电连接关系。换句话说，导电胶层300黏附于第一接垫排列104与第二接垫排列204之间，这些第一接垫104a对应压合这些第二接垫204a，且被压合的导电胶层300使这些第一接垫104a电连接于这些第二接垫204a。第一软板100与第二软板200通过导电胶300相互结合后的情况如图1B及图2C所示。

请参考图2A及图2B，在本实施例中，第一接垫104a的轮廓呈短宽状，而第二接垫204a的轮廓呈细长状。因此，第一接垫104a的宽度W1大于对应的第二接垫204a的宽度W2，且第一接垫104a的长度L1小于对应的第二接垫204a的长度L2。

请参考图3A，可先在第一软板100(或第二软板200)上形成各向异性导电膏400，接着靠近第一软板100及第二软板200，使得各向异性导电膏400内的导电粒子402接触第一接垫104a及对应的第二接垫204a，以作为第一接垫104a及对应的第二接垫204a之间的导电媒介，如图3B所示。在挤压的同时，也通过加热来固化各向异性导电膏400的绝缘树脂404，因而填满第一软板100及第二软板200之间的空间，并在结构上连接第一软板100及第二软板200。固化后的绝缘树脂404成为绝缘部分304。最后，受加热及挤压的各向异性导电膏400形成了导电胶层300，如图3C所示。

值得注意的是，在本实施例中，当各向异性导电膏400的导电粒子402的材质包括焊料(solder)时，在如图3B所示的压合及加热的过程中，导电粒子402可扩散以结合第一接垫104a及第二接垫204a，如图3C所示。扩散且固化后的导电粒子402可建立面积较大的导电部分302，故有助于确保第一接垫及104a第二接垫204a之间的电性导通。

请参考图4，在另一实施例中，当多个相邻的第一接垫104a具有相同的电性(例如电源性质或接地性质)时，原先对应的多个第二接垫204a(如图2B或图2C所示)可彼此连接构成一个较大的第二接垫204b。换言之，这个较大或较宽的第二接垫204b可经由导电胶层300连接至这些第一接垫104a之一部分，即多个第一接垫104a，以达到良好的电性效能。

综上所述，在本发明中，可通过导电胶层结合上述的第一软板及第二软板，使得第一软板的传输路径可经由第二软板来加以延伸。因此，在电子模块与第一软板已生产完成的情况下，可经由第二软板带来设计弹性，以充分利用现有的零件。此外，相较于传统的插槽连接器，经由导电胶层来连接第一软板及第二软板占有极小的空间，故有利于薄型化的装置外观。另外，当采用焊料导电粒子的各向异性导电胶时，在加压及加热过程中，焊料导电粒子可扩散后建议面积较大的导电层来结合两对应的接垫，有助于确保两对应接垫之间的电性导通。

虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (9)

1.一种电子总成，包括：

第一软板，具有第一连接端及位于该第一连接端的第一接垫排列，该第一接垫排列包括多个第一接垫；

第二软板，具有一第二连接端、位于该第二连接端的第二接垫排列以及另一第二连接端，该第二接垫排列包括多个第二接垫，该另一第二连接端适于直接连结至一电连接器；以及

导电胶层，该些第一接垫经由该导电胶层在结构及电性上连接该些第二接垫，且当该些第一接垫未经由该导电胶层在结构及电性上连接该些第二接垫时，该第一连接端适于直接连结至该电连接器，

其中该第一接垫的宽度大于对应的该第二接垫的宽度，且该第一接垫的长度小于对应的该第二接垫的长度。

2.如权利要求1所述的电子总成，其中该导电胶层黏附于该第一接垫排列与该第二接垫排列之间，该些第一接垫对应压合该些第二接垫，且被压合的该导电胶层使该些第一接垫电连接于该些第二接垫。

3.如权利要求1所述的电子总成，其中该导电胶层的材质是各向异性导电胶，且该各向异性导电胶的导电粒子的材质是焊料。

4.一种电子总成，包括：

电子模块；

第一软板，延伸自该电子模块，并具有第一连接端及位于该第一连接端的第一接垫排列，该第一接垫排列包括多个第一接垫；

第二软板，具有一第二连接端、位于该第二连接端的第二接垫排列以及另一第二连接端，该第二接垫排列包括多个第二接垫，该另一第二连接端适于直接连结至一电连接器；以及

导电胶层，该些第一接垫经由该导电胶层在结构及电性上连接该些第二接垫，且当该些第一接垫未经由该导电胶层在结构及电性上连接该些第二接垫时，该第一连接端适于直接连结至该电连接器，

其中该第一接垫的宽度大于对应的该第二接垫的宽度，且该第一接垫的长度小于对应的该第二接垫的长度。

5.如权利要求4所述的电子总成，其中该电子模块为摄像模块、声音模块、震动模块或液晶显示模块。

6.如权利要求4所述的电子总成，其中该导电胶层黏附于该第一接垫排列与该第二接垫排列之间，该些第一接垫对应压合该些第二接垫，且被压合的该导电胶层使该些第一接垫电连接于该些第二接垫。

7.如权利要求4所述的电子总成，其中该导电胶层的材质是各向异性导电胶，且该各向异性导电胶的导电粒子的材质是焊料。

8.如权利要求4所述的电子总成，还包括：

硬板，与该第二软板相连接。

9.如权利要求8所述的电子总成，其中该硬板为主机板或模块板。