TWM485525U - 連接組件 - Google Patents
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
本創作涉及一種連接組件，尤其係一種電性連接電子元件之連接組件。
習知的電連接器用於電性連接電子元件，該電連接器包括絕緣本體及收容在絕緣本體內之復數導電端子。導電端子一般通過錫球焊接固定在電子元件上以電性連接電子元件。由於絕緣本體需要佔據一定之空間，隨著電子產品小型化的發展趨勢，該傳統的電連接器已無法滿足需求。且錫球受熱熔化的過程中，容易發生相鄰的錫球相互搭接造成短路的現象。
鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服先前技術存在之缺陷。
本創作之目的係提供一種可有效利用空間且可防止焊料熔化後相互搭接之連接組件。
本創作提供一種連接組件，其可焊接在電路板上用於電性連接電子元件，所述連接組件包括軟板、設置在軟板上方之第一硬板及設置在第一硬板上之焊料與支撐件，軟板係具有數個導線，焊料可與軟板之導線電性連通，焊料與軟板分別位於第一硬板相對之兩側，支撐件貼合至第一硬板且位於焊料一側，支撐件設有支撐於電路板上之底端面，焊料凸伸出支撐件之底端面。
相較於先前技術，本創作連接組件包括軟板、設置在軟板上之硬板及設置在硬板上之焊料與支撐件，軟板可以進行任意的變形，不受空間限制，另外，焊料熔化後，支撐件支撐在電路板上防止焊料搭接造成短路。
100‧‧‧連接組件
1‧‧‧軟板
10‧‧‧第一端
11‧‧‧第二端
101‧‧‧孔
2‧‧‧第一硬板
201‧‧‧固定孔
202‧‧‧收容孔
3‧‧‧焊料
4‧‧‧第二硬板
5‧‧‧支撐件
51‧‧‧組裝孔
52‧‧‧底端面
第一圖為本創作連接組件之分解圖；
第二圖為本創作連接組件之組合圖；及
第三圖為第二圖所示連接組件之側視圖。
請參閱第一圖所示，本創作連接組件100可焊接至電路板(未圖示)用於電性連接電子元件(未圖示)，該連接組件100包括軟板1、設置在軟板1上方之第一硬板2與第二硬板4及設置在第一硬板2與第二硬板4上之支撐件5與焊料3。軟板1設有第一端10及與第一端10相對之第二端11。第一硬板2設置在軟板1之第一端10，第二硬板4設置在軟板1之第二端11。第一硬板2及第二硬板4與軟板1採用壓合之方式固定在一起。第一端10及第二端11分別設有孔101。
第一硬板2與第二硬板4均設有收容焊料3之收容孔202及與軟板1之孔101對應的固定孔201。在本實施方式中，第一硬板2與第二硬板4上都設置有焊料3。本創作連接組件100可根據實際需要選擇在第一硬板2或/和者第二硬板4上設置焊料3，比如，可僅在第一硬板2上設置焊料3，第二硬板4可通過焊接以外的方式與電子元件電性連接。支撐件5設有與第一硬板2及第二硬板4之固定孔201對應之組裝孔51。
請參閱第二圖至第三圖所示，本創作連接組件100組裝完成後，焊料3與支撐件5位於第一硬板2與第二硬板4之上方，第一硬板2與第二硬板4位於軟板1之上方，即焊料3與軟板1分別位於第一硬板2與第二硬板4之相對兩側。支撐件5設有支撐於電路板上之底端面52，支撐件5位於焊料3的一側且焊料3凸伸出支撐件5之底端面52。第一硬板2與第二硬板4與軟板1分別設有互相連接之導線與焊料3形成電路導通，以進一步連接電子元件。支撐件5通過耐熱膠層貼合至第一硬板2與第二硬板4。支撐件5採用FR4硬板制成。
綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
1‧‧‧軟板
2‧‧‧第一硬板
201‧‧‧固定孔
3‧‧‧焊料
4‧‧‧第二硬板
5‧‧‧支撐件
100‧‧‧連接組件
Claims (9)
- 一種連接組件，可焊接至電路板以電性連接電子元件，該連接組件包括：
軟板，係具有數個導線；
第一硬板，其設置在軟板之上方；
焊料，其設置在第一硬板上可與軟板之導線電性連通，且焊料與軟板分別位於第一硬板相對的兩側；及
支撐件，其貼合至第一硬板且位於焊料一側，支撐件設有支撐於電路板上之底端面，焊料凸伸出支撐件之底端面。 - 如申請專利範圍第1項所述之連接組件，其中所述支撐件通過耐熱膠層貼合至第一硬板。
- 如申請專利範圍第1項所述之連接組件，其中所述第一硬板設有與軟板之導線及焊料電性導通之導線。
- 如申請專利範圍第1項所述之連接組件，其中所述軟板設有第一端及與第一端相對的第二端，所述第一硬板採用壓合固定的方式設置在所述軟板的第一端。
- 如申請專利範圍第4項所述之連接組件，其中所述軟板的第一端設有孔，第一硬板設有與所述孔對應的固定孔，支撐件設有與所述固定孔對應的組裝孔。
- 如申請專利範圍第4項所述之連接組件，其中所述連接組件還包括採用壓合固定的方式設置在所述軟板的第二端的第二硬板。
- 如申請專利範圍第6項所述之連接組件，其中所述軟板的第二端設有孔，所述第二硬板設有與所述孔對應的固定孔。
- 如申請專利範圍第6項所述之連接組件，其中所述第二硬板上設置有所述焊料與所述支撐件。
- 如申請專利範圍第8項所述之連接組件，其中所述第二硬板與軟板分別設有互相連接的導線與焊料形成電路導通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103204162U TWM485525U (zh) | 2014-03-12 | 2014-03-12 | 連接組件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103204162U TWM485525U (zh) | 2014-03-12 | 2014-03-12 | 連接組件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM485525U true TWM485525U (zh) | 2014-09-01 |
Family
ID=51944259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103204162U TWM485525U (zh) | 2014-03-12 | 2014-03-12 | 連接組件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM485525U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9774120B2 (en) | 2016-02-16 | 2017-09-26 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Electrical connector assembly |
-
2014
- 2014-03-12 TW TW103204162U patent/TWM485525U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9774120B2 (en) | 2016-02-16 | 2017-09-26 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Electrical connector assembly |
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