TWM514675U - 具分岔式焊接腳之訊號連接器 - Google Patents

Description

具分岔式焊接腳之訊號連接器

本創作係一種具分岔式焊接腳之訊號連接器，尤指在一金屬殼體之焊接腳上，以分岔方式形成一水平焊接部及一垂直焊接部，令該金屬殼體能同時透過SMT技術及DIP技術焊接至電路板之訊號連接器。

按，訊號連接器(Connector)泛指所有應用在電子訊號及電源上的連接元件及其附屬配件，是所有訊號的橋樑，其品質會對電流與訊號傳輸的可靠度產生影響，且亦與電子系統運作息息相關。隨著電子技術的日益發達，訊號連接器已成為各類電子裝置在進行資料傳輸及與其他週邊設備連接時不可或缺的配備，且其構型也越來越精密微小，以便於裝設至各種造型輕巧的電子裝置中，然而，在訊號連接器之結構精密化的同時，卻也容易使其結構過於脆弱，故若使用者的使用方式不當，則很容易破壞訊號連接器之結構，進而影響其傳輸穩定性，或縮短訊號連接器的使用壽命。

請參閱第1圖所示，係時下一款常見之訊號連接器，該訊號連接器1包括一絕緣座體11及一金屬殼體12，該絕緣座體11中嵌設有複數支連接端子，該金屬殼體12內則形成有一容置空間，以固定該絕緣座體11，該金屬殼體12上延伸設有二焊接腳121，該等連接端子及焊接腳121能分別焊接至電路板P上，使該訊號連接器1能固定至該電路板P上，且 該等連接端子能與電路板P上之電路相電氣連接。

該金屬殼體12之一端則能形成一插接口120，在使用者欲對電子裝置進行充電或資料傳輸時，使用者會利用一外部插頭插接至該插接口120中，使該外部插頭內之訊號端子能與該絕緣座體11上之連接端子相連接，同時，該外部插頭尚會透過彈片或凸點，嵌卡至該金屬殼體12之內壁面，令該外部插頭能穩固地與該訊號連接器1相連接。然而，隨著電子裝置的小型化，連接端子與焊接腳121之斷面面積被設計地越來越窄小，致使焊接後仍無法形成足夠強的連結力，故，若使用者插拔該外部插頭時，施加之力道過大或施力方向不正確，則該等連接端子及焊接腳121很容易因此脫離電路板P，從而使該訊號連接器1無法正確傳輸電力或資料數據。

由於，同一款訊號連接器可能被業者應用至數十種不同類型的電子裝置上，因此，若大幅變更訊號連接器1之結構，勢必無法符合所有電子裝置的內部配置，例如：訊號連接器1可能會因為體積變大，造成焊接上的困難；或該訊號連接器1亦可能因為構型上的改變，使其安裝位置與部份電路相牴觸，導致根本不能順利安裝，因此，如何在不大幅變更訊號連接器之結構與佔用空間的情況下，對該訊號連接器之焊接強度進行強化，即成為本創作在此亟欲解決的重要問題。

有鑑於習知訊號連接器在小型化設計時，由於焊接強度不足，致使使用者之插拔力道過大時，訊號連接器容易由電路板上鬆脫之問題，創作人憑藉著多年來的研發經驗，經過多次的研究與測試後，終於設計出本創作之一種具分岔式焊接腳之訊號連接器，期能在不大幅變更連接 器結構及佔用空間的前提下，提供一種完善的解決方法。

本創作之一目的，係提供一種具分岔式焊接腳之訊號連接器，包括一絕緣座體及一金屬殼體；該絕緣座體內嵌設有複數支連接端子，該等連接端子之一端係能由該絕緣座體之一端露出，其另一端則能焊接至一電路板上；該金屬殼體之一端設有一第一開口，其另一端則設有一第二開口，該第一開口與該第二開口係相互連通，以在該金屬殼體內形成一容置空間，該容置空間之構型係與該絕緣座體相匹配，使該絕緣座體能由該第二開口插入至該金屬殼體，並定位於該容置空間中；該金屬殼體上鄰近該第二開口之位置尚分別設有至少二焊接腳，各該焊接腳沿該電路板之水平方向設有一水平焊接部，且沿該電路板之垂直方向設有一垂直焊接部，以在該金屬殼體定位至該電路板上的情況下，該水平焊接部能對應至該電路板上之一焊接點，以能透過表面黏著技術焊接，且該垂直焊接部能對應該電路板上之一焊接孔，以能透過雙排標準封裝技術焊接。如此，由於各該焊接腳能同時透過雙排標準封裝技術及表面黏著技術焊接至該電路板上對應之該焊接點及焊接孔，故能大幅提高該金屬殼體與該電路板之間的連結強度，以避免使用者施力不當，而導致金屬殼體鬆脫的問題。

本創作之另一目的，乃該焊接腳上對應於該第一水平焊接部之位置尚設有一第二水平焊接部，且該第一水平焊接部、第二水平焊接部及垂直焊接部能使該焊接腳之構型呈T字形，令本創作之訊號連接器不僅不會造成體積及佔用空間上的變化，且尚能有效提昇焊接後的穩固性。

為便 貴審查委員能對本創作之結構特徵、焊接方式及其目的有更進一步的認識與理解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

〔習知〕

1‧‧‧訊號連接器

11‧‧‧絕緣座體

12‧‧‧金屬殼體

120‧‧‧插接口

121‧‧‧焊接腳

P‧‧‧電路板

〔本創作〕

2‧‧‧訊號連接器

21‧‧‧絕緣座體

211‧‧‧連接端子

22‧‧‧金屬殼體

221‧‧‧第一開口

222‧‧‧第二開口

223‧‧‧焊接腳

224‧‧‧第一水平焊接部

225‧‧‧垂直焊接部

226‧‧‧第二水平焊接部

31‧‧‧定位彈片

32‧‧‧定位槽

33‧‧‧止擋部

P‧‧‧電路板

P1‧‧‧電極接點

P2‧‧‧焊接孔

第1圖係習知之訊號連接器示意圖；及第2圖係本創作之訊號連接器之示意圖。

本創作係一種具分岔式焊接腳之訊號連接器，請參閱第2圖所示，係本創作之第一較佳實施例，該訊號連接器2包括一絕緣座體21及一金屬殼體22，該絕緣座體21內嵌設有複數支連接端子211，該等連接端子211之一端係能由該絕緣座體21之一端露出，其另一端則由該絕緣座體21之另一端露出，以能被分別焊接至一電路板P上之電極接點P1。

該金屬殼體22之一端設有一第一開口221，其另一端則設有一第二開口222，該第一開口221與該第二開口222係相互連通，以在該金屬殼體22內形成一容置空間，該容置空間之構型係與該絕緣座體21相匹配，使該絕緣座體21能由該第二開口222插入至該金屬殼體22，並定位於該容置空間中；此外，在本實施例中，該金屬殼體22之內壁面上朝內設有至少一定位彈片31，該絕緣座體21上對應於該定位彈片31之位置則設有一定位槽32，且其另一端朝外延伸設有一止擋部33，以在該絕緣座體21插入該金屬殼體22後，能透過該定位彈片31及定位槽32之相互嵌卡，並透過該止擋部33抵靠至該第二開口222，固定該絕緣座體21之位置。

該金屬殼體22上鄰近該第二開口222之位置尚分別設有至少二焊接腳223，各該焊接腳223之一端係固設於該金屬殼體22上，且各該焊接腳223係沿該電路板P之水平方向設有一第一水平焊接部224，且沿 該電路板P之垂直方向設有一垂直焊接部225，以在該金屬殼體22定位至該電路板P上的情況下，該第一水平焊接部224能對應至該電路板P上之一焊接點，並透過表面黏著技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)焊接至該焊接點(圖中未示，由於該焊接點並非用於電氣傳輸，故只要是該電路板P上任一處未佈設電路之部位，皆可作為焊接點)，且該垂直焊接部225能對應該電路板P上之一焊接孔P2，以能透過雙排標準封裝技術(Dual in-line package，簡稱DIP)焊接至該焊接孔P2。

如此，在一外部連接器與該訊號連接器2相電氣連接，並進行插拔的過程中，由於各該焊接腳223能同時透過DIP技術及SMT技術焊接至該電路板P上對應之該焊接點及焊接孔P2，故能大幅提高該金屬殼體22與該電路板P之間的連結強度，以避免使用者施力不當，而導致金屬殼體22由該電路板P上鬆脫的問題。

此外，該焊接腳223上對應於該第一水平焊接部224之位置尚設有一第二水平焊接部226，在該金屬殼體22定位至該電路板P上的情況下，該第二水平焊接部226亦能透過SMT技術焊接至該電路板P上，且在本實施例中，各該水平焊接部224、226係形成於該金屬殼體22與該垂直焊接部225之間，意即，該等第一水平焊接部224及第二水平焊接部226係皆與該金屬殼體22之一側面位於同一平面上，且該等水平焊接部224、226及該垂直焊接部225能使該焊接腳223之構型形成T字形，據此，將能在不大幅增加該訊號連接器2之體積與佔用空間的前提下，增加焊接強度，且藉由此一T字形構造，該焊接腳223將能形成平衡的垂直及水平焊接面，讓使用者的插拔力更難動搖該焊接腳223。

另，以第2圖所示之實施例為例，各該水平焊接部224、226係形成於該焊接腳223上與該金屬殼體22相連接之一端，即，各該水平焊接部224、226與該金屬殼體22之間並無空隙，而各該垂直焊接部225則形成於該焊接腳之另一端，惟，在本創作之其他較佳實施例中，業者亦能依不同產品的設計需求，改變各該水平焊接部224、226之位置，例如：使各該水平焊接部224、226朝外延伸，令水平焊接部224、226與垂直焊接部225之焊接位置稍微錯開，或者使各該水平焊接部224、226與該金屬殼體22間間隔有一間隙，以因應電子裝置之設計，增加該訊號連接器2之高度。

又，復請參閱第2圖所示，各該垂直焊接部225鄰近各該水平焊接部224、226之一端的寬度，係小於其另一端之寬度，即該垂直焊接部225之構型為「上窄下寬」。由於DIP技術係在焊接孔P2內塗佈錫膏後，再使該垂直焊接部225插入該焊接孔P2中，故，前述垂直焊接部225「上窄下寬」之設計，將能確保錫膏能包覆住該垂直焊接部225之一端，甚至，使該垂直焊接部225及各該水平焊接部224、226上之錫膏相連，以增加焊接後的連結力道。

在此要特別一提者，雖然第2圖所繪製之訊號連接器2為一「直立式」結構，即連接端子211係與該電路板P相垂直，但實際上業者亦可將該訊號連接器2設計成「平躺式」(即，連接端子211成L狀彎折)等其他類型，並予敘明。

以上所述，僅為本創作之一較佳實施例，惟，本創作之技術特徵並不侷限於此，凡相關技術領域之人士，在參酌本創作之技術內容後， 所能輕易思及之等效變化，均應不脫離本創作之保護範疇。

2‧‧‧訊號連接器

21‧‧‧絕緣座體

211‧‧‧連接端子

22‧‧‧金屬殼體

221‧‧‧第一開口

222‧‧‧第二開口

223‧‧‧焊接腳

224‧‧‧第一水平焊接部

225‧‧‧垂直焊接部

226‧‧‧第二水平焊接部

31‧‧‧定位彈片

32‧‧‧定位槽

33‧‧‧止擋部

P‧‧‧電路板

P1‧‧‧電極接點

P2‧‧‧焊接孔

Claims (5)

1. 一種具分岔式焊接腳之訊號連接器，包括：一絕緣座體，其內嵌設有複數支連接端子，該等連接端子之一端係能由該絕緣座體之一端露出，其另一端則能焊接至一電路板上；及一金屬殼體，其一端設有一第一開口，其另一端則設有一第二開口，該第一開口與該第二開口係相互連通，以在該金屬殼體內形成一容置空間，該容置空間之構型係與該絕緣座體相匹配，使該絕緣座體能由該第二開口插入至該金屬殼體，並定位於該容置空間中；該金屬殼體上鄰近該第二開口之位置分別設有至少二焊接腳，各該焊接腳沿該電路板之水平方向設有一第一水平焊接部，且沿該電路板之垂直方向設有一垂直焊接部，以在該金屬殼體定位至該電路板上的情況下，該第一水平焊接部能透過表面黏著技術焊接至該電路板上，且該垂直焊接部能透過雙排標準封裝技術焊接至該電路板上。
2. 如請求項1所述之訊號連接器，其中各該焊接腳上對應於該第一水平焊接部之位置尚設有一第二水平焊接部，在該金屬殼體定位至該電路板上的情況下，該第二水平焊接部能透過表面黏著技術焊接至該電路板上。
3. 如請求項2所述之訊號連接器，其中該等水平焊接部及垂直焊接部能使該焊接腳之構型呈T字形。
4. 如請求項1、2或3所述之訊號連接器，其中各該水平焊接部係形成於該金屬殼體與該垂直焊接部之間。
5. 如請求項4所述之訊號連接器，其中各該垂直焊接部鄰近該水平焊接部之一端的寬度，係小於該垂直焊接部之另一端的寬度。