CN205178118U - 具双层式壳体的信号连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型是一种具双层式壳体的信号连接器，包括一绝缘座体、一内壳体及一外壳体，该绝缘座体内嵌设有多支连接端子，该内壳体内则形成有一容置空间，以供定位该绝缘座体，且该内壳体上延伸设有至少二第一焊接脚；该外壳体是套接于该内壳体，且能与该内壳体相互嵌卡而结合成一体，该外壳体上设有至少二第二焊接脚，所述第一焊接脚及第二焊接脚是通过SMT技术或DIP技术焊接至电路板上，如此，由于该信号连接器及电路板间能通过所述第二焊接脚，提供额外的一道焊接连接，故能避免使用者施力不当时，内壳体易由电路板上松脱的问题。

Description

具双层式壳体的信号连接器

技术领域

本实用新型是一种具双层式壳体的信号连接器，尤指在一内壳体上，以嵌卡方式套设一外壳体，且该外壳体亦具有多支焊接脚，以能焊接至电路板，提升链接强度的信号连接器。

背景技术

信号连接器(Connector)泛指所有应用在电子信号及电源上的连接元件及其附属配件，是所有信号的桥梁，其质量会对电流与信号传输的可靠度产生影响，且亦与电子系统运作息息相关。随着电子技术的日益发达，信号连接器已成为各类电子装置在进行资料传输及与其他外围设备连接时不可或缺的配备，且其构型也越来越精密微小，以便于装设至各种造型轻巧的电子装置中，然而，在信号连接器的结构精密化的同时，却也容易使其结构过于脆弱，故若使用者的使用方式不当，则很容易破坏信号连接器的结构，进而影响其传输稳定性，或缩短信号连接器的使用寿命。

请参阅图1所示，是时下一款常见的信号连接器，该信号连接器1包括一绝缘座体11及一金属壳体12，该绝缘座体11中嵌设有多支连接端子，该金属壳体12内则形成有一容置空间，以固定该绝缘座体11，该金属壳体12上延伸设有二焊接脚121，所述连接端子及焊接脚121能分别焊接至电路板P上，使该信号连接器1能固定至该电路板P上，且所述连接端子能与电路板P上的电路相电气连接。

该金属壳体12的一端则能形成一插接口120，在用户欲对电子装置进行充电或资料传输时，用户会利用一外部插头(图中未示)插接至该插接口120中，使该外部插头内的信号端子能与该绝缘座体11上的连接端子相连接，同时，该外部插头尚会通过弹片或凸点，与该金属壳体12的内壁面相嵌卡，令该外部插头能稳固地与该信号连接器1相连接。然而，随着电子装置的小型化，连接端子与焊接脚121的断面面积被设计地越来越窄小，致使焊接后仍无法形成足够强的连结力，故，若用户插拔该外部插头时，施加的力道过大或施力方向不正确，则所述连接端子及焊接脚121很容易因此脱离电路板P，从而使该信号连接器1无法正确传输电力或资料数据。

由于，同一款信号连接器可能被业者应用至数十种不同类型的电子装置上，因此，若大幅变更信号连接器1的结构，势必无法符合所有电子装置的内部配置，例如：信号连接器1可能会因为体积变大，造成焊接上的困难；或该信号连接器1亦可能因为构型上的改变，使其安装位置与部分电路相抵触，导致根本不能顺利安装，因此，如何在不大幅变更信号连接器的结构与占用空间的情况下，对该信号连接器的焊接强度进行强化，即成为本实用新型在此亟欲解决的重要问题。

实用新型内容

有鉴于已知信号连接器在小型化设计时，由于焊接强度不足，致使使用者的插拔力道过大时，信号连接器容易由电路板上松脱的问题，创作人凭借着多年来的研发经验，经过多次的研究与测试后，终于设计出本实用新型的一种具双层式壳体的信号连接器，期能在不大幅变更连接器结构及占用空间的前提下，提供一种完善的解决方法。

本实用新型的一目的，是提供一种具双层式壳体的信号连接器，包括一绝缘座体、一内壳体及一外壳体；该绝缘座体内嵌设有多支连接端子，所述连接端子的一端是能由该绝缘座体的一端露出，其另一端则能焊接至一电路板上；该内壳体的一端设有一第一开口，其另一端则设有一第二开口，该第一开口与该第二开口是相互连通，以在该内壳体内形成一容置空间，该容置空间的构型是与该绝缘座体相匹配，使该绝缘座体能由该第二开口插入至该内壳体，并定位于该容置空间中；该内壳体上的二对应位置分别设有至少一第一嵌卡部，且该内壳体上邻近该第二开口的位置尚设有至少二第一焊接脚，各该第一焊接脚的一端是固设于该内壳体上，且在该内壳体定位至该电路板上的情况下，各该第一焊接脚的另一端能通过表面黏着技术或双排标准封装技术焊接至该电路板上；该外壳体是呈中空状，且其构形是与该内壳体相匹配，其上的二对应位置分别设有至少一第二嵌卡部，该外壳体能套接至该内壳体上，且所述第二嵌卡部能与所述第一嵌卡部相嵌卡，而使该外壳体与该内壳体相互结合成一体；该外壳体上邻近该第二开口的位置设有至少二第二焊接脚，各该第二焊接脚的一端是固设于该外壳体上，且在该外壳体定位至该电路板上的情况下，各该第二焊接脚的另一端能通过双排标准封装技术或表面黏着技术焊接至该电路板上。

其中各该第一焊接脚的另一端沿该电路板的水平方向设有一第一水平焊接部，以在该内壳体定位至该电路板上的情况下，该第一水平焊接部能通过表面黏着技术焊接至该电路板上。

其中各该第二焊接脚的另一端沿该电路板的垂直方向设有一第二垂直焊接部，以在该外壳体定位至该电路板上的情况下，该第二垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该电路板上。

其中各该第二焊接脚的另一端沿该电路板的水平方向设有一第二水平焊接部，以在该外壳体定位至该电路板上的情况下，该第二水平焊接部能通过表面黏着技术焊接至该电路板上。

其中各该第一焊接脚的另一端沿该电路板的垂直方向设有一第一垂直焊接部，以在该内壳体定位至该电路板上的情况下，该第一垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该电路板上。

其中各该第一焊接脚沿该电路板的水平方向设有一第一水平焊接部，且沿该电路板的垂直方向设有一第一垂直焊接部，以在该内壳体定位至该电路板上的情况下，该第一水平焊接部能通过表面黏着技术焊接至该电路板，且该第一垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该电路板。

其中各该第二焊接脚沿该电路板的水平方向设有一第二水平焊接部，且沿该电路板的垂直方向设有一第二垂直焊接部，以在该外壳体定位至该电路板上的情况下，该第二水平焊接部能通过表面黏着技术焊接至该电路板，且该第二垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该电路板。

其中该第一焊接脚或第二焊接脚的另一端延伸设有二分岔脚，各该分岔脚相互间隔且彼此平行。

其中所述第一焊接脚及第二焊接脚分别对应于该绝缘座体上不同的二对应侧面。

其中该外壳体能环绕且包覆该内壳体邻近该第二开口的周缘。

该第一嵌卡部及第二嵌卡部的其中的一构型为一弹片，另一构型则为一嵌卡孔。

本实用新型的有益效果是，由于所述第二焊接脚能提供额外的一焊接连结，故将能避免使用者施力不当，而导该致内壳体松脱的问题。

附图说明

为使审查员能进一步理解本实用新型的结构特征、组装方式及其目的，以下结合实施例及附图，详细说明如下，其中：

图1是已知的信号连接器示意图；

图2是本实用新型的信号连接器的第一较佳实施例示意图；

图3是本实用新型的信号连接器的第二较佳实施例示意图；及

图4是本实用新型的信号连接器的第三较佳实施例示意图。

具体实施方式

本实用新型是一种具双层式壳体的信号连接器，请参阅图2所示，是本实用新型的第一较佳实施例，该信号连接器2包括一绝缘座体21、一内壳体22及一外壳体23，该绝缘座体21内嵌设有多支连接端子211(可通过射出成型或嵌插方式组装)，所述连接端子211的一端是由该绝缘座体21的一端露出，其另一端则由该绝缘座体21的另一端露出，以能被分别焊接至一电路板P上的电极接点P1。

该内壳体22的一端设有一第一开口221，其另一端则设有一第二开口222，该第一开口221与该第二开口222是相互连通，以在该内壳体22内形成一容置空间，该容置空间的构型是与该绝缘座体21相匹配，使该绝缘座体21能由该第二开口222插入至该内壳体22，并定位于该容置空间中；此外，在本实施例中，该内壳体22的内壁面上朝内设有至少一定位弹片225，该绝缘座体21上对应于该定位弹片225的位置则设有一定位槽212，且其另一端朝外延伸设有一止挡部213，以在该绝缘座体21插入该内壳体22后，能通过该定位弹片225及定位槽212的相互嵌卡，并通过该止挡部213抵靠至该第二开口222，固定该绝缘座体21的位置。

该内壳体22上的二对应位置分别设有至少一第一嵌卡部223，且该内壳体22上邻近该第二开口222的位置尚设有至少二第一焊接脚224；各该第一焊接脚224的一端是固设于该内壳体22上，且在该内壳体22定位至该电路板P上的情况下，各该第一焊接脚224的另一端能通过双排标准封装技术(Dualin-linepackage，简称DIP)焊接至该电路板P上的一焊接孔P2，而在本实用新型其他实施例中，各该第一焊接脚224的另一端亦能通过表面黏着技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)焊接至该电路板P上的一焊接点(图中未示，由于该焊接点并非用于电气传输，故只要是该电路板P上任一处未布设电路的部位，皆可作为焊接点)。

该外壳体23是呈中空状，且其构形是与该内壳体22相匹配，使外壳体23能环绕且包覆该内壳体22邻近该第二开口222的周缘，该外壳体23上的二对应位置分别设有至少一第二嵌卡部231，该外壳体23能套接至该内壳体22上，且所述第二嵌卡部231能与所述第一嵌卡部223相嵌卡，而使该外壳体23与该内壳体22相互结合成一体；该外壳体23上邻近该第二开口222的位置设有至少二第二焊接脚232，各该第二焊接脚232的一端是固设于该外壳体23上，且在该外壳体23定位至该电路板P上的情况下，各该第二焊接脚232的另一端能通过DIP技术焊接至该电路板P上的另一焊接孔P2，而在本实用新型的其他实施例中，各该第二焊接脚232的另一端亦能通过SMT技术焊接至该电路板P上的另一焊接点。

如此，由于该信号连接器2与电路板P之间，能通过所述连接端子211的焊接及所述第一焊接脚224、第二焊接脚232的焊接相互连结，且该外壳体23是与该内壳体22尚能相互嵌卡而结合成一体，因此，在一外部连接器(图中未示)与该信号连接器2相电气连接，并进行插拔的过程中，该外壳体23将能通过所述第二焊接脚232，提供额外的一连接力道，以避免使用者施力不当，而导致内壳体22松脱的问题。

在此要特别一提的是，虽然图2所绘制的信号连接器2为一“直立式”结构，即连接端子211是与该电路板P相垂直，但实际上业者亦可将该信号连接器2设计成“平躺式”(即，连接端子211成L状弯折)等其他类型，此外，所述焊接脚224、232的焊接方式可依业者需求自行选择，如图2所示，该第一焊接脚224及第二焊接脚232的另一端是沿该电路板P的垂直方向设有一第一垂直焊接部224a或一第二垂直焊接部232a，以在该内壳体22或外壳体23定位至该电路板P上的情况下，该第一垂直焊接部224a或第二垂直焊接部232a能对应至该电路板P上的焊接孔P2，以通过DIP技术进行焊接。

请参阅图3所示，是本实用新型的第二较佳实施例，该外壳体23上的第二焊接脚332是以SMT技术焊接于该电路板P上的焊接点，即，该第二焊接脚332的另一端是沿该电路板P的水平方向设有一第二水平焊接部332a，以在该外壳体23定位至该电路板P上的情况下，该第二水平焊接部332a能对应至该电路板P上的焊接点，且由于所述第一焊接脚324及第二焊接脚332是分别对应于该绝缘座体21上不同的二对应侧面，故将能提供不同方向的焊接连结，有效提升抗拉扯能力。同理，该第一焊接脚324亦能设计成具有一第一水平焊接部，以通过SMT技术焊接至电路板P上的另一焊接点。

请参阅图4所示，是本实用新型的第三较佳实施例，在该实施例中，该内壳体22上的第一焊接脚424沿该电路板P的水平方向设有至少一第一水平焊接部424a，且沿该电路板P的垂直方向设有一第一垂直焊接部424b，以在该内壳体22定位至该电路板P上的情况下，该第一水平焊接部424a能对应至该电路板P上的焊接点，以通过SMT技术进行焊接，且该第一垂直焊接部424b能对应至该电路板P上的焊接孔P2，以通过DIP技术进行焊接，据此，由于该内壳体22是同时以两种焊接方式连接至电路板P，故能更进一步提升连结稳固性(同理，前述特实施例的焊接脚224、324、232、332上亦能同时设计水平焊接部及垂直焊接部)。

复请参阅图4所示，在该实施例中，该外壳体23上的第二焊接脚432的另一端是延伸设有二分岔脚433，各该分岔脚433是相互间隔且彼此平行，且其上设有一第二垂直焊接部432a，以能通过DIP技术，焊接至该电路板P上的焊接孔P2，如此，不仅能错开该第一焊接脚424的焊接位置，且尚能提高该第二焊接脚432的焊接稳固性(同理，该分岔脚433上亦可设置一水平焊接部，以通过SMT技术焊接至该电路板P上的焊接点，且前述各焊接脚224、324、232、332上亦能设计该分岔脚)。

又，在前述实施例中，该第一嵌卡部223及第二嵌卡部231的其中的一构型为一弹片，另一构型则为一嵌卡孔，惟，业者亦可将所述第一嵌卡部223及第二嵌卡部231的构型设计成凸肋与凹槽，而不以图2所绘制的构型为限。

本实用新型的主要技术，是在内壳体外以嵌卡方式套设一外壳体，并通过外壳体上的焊接脚，提升信号连接器焊接后的稳固性，故，前述焊接脚224、324、424、232、332、432的焊接方式是可任意选择DIP或者SMT，亦可如图4所示的第一焊接脚424，同时具备DIP及SMT两种焊接方式(例如：图2的第二焊接脚232的弯折处，亦可作为SMT的焊接点)，且所述第一焊接脚224、424及第二焊接脚232、432亦可如图3所绘制般，分别对应于该绝缘座体21上的不同二对应侧面。同理，前述所述焊接脚224、324、424、232、332亦可如图4所示的第二焊接脚432般，以分岔方式形成多个焊接部，并予叙明。

以上所述，仅为本实用新型的若干较佳实施例，惟，本实用新型的技术特征并不局限于此，凡相关技术领域的人士，在参酌本实用新型的技术内容后，所能轻易思及的变化，均应不脱离本实用新型权利要求的保护范畴。

Claims (11)

1.一种具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，包括：

一绝缘座体，其内嵌设有多支连接端子，所述连接端子的一端能由该绝缘座体的一端露出，其另一端则能焊接至一电路板上；

一内壳体，其一端设有一第一开口，其另一端设有一第二开口，该第一开口与该第二开口相连通，以在该内壳体内形成一容置空间，该容置空间的构型与该绝缘座体相匹配，使该绝缘座体能由该第二开口插入至该内壳体，并定位于该容置空间中；该内壳体上的二对应位置分别设有至少一第一嵌卡部，且该内壳体上邻近该第二开口的位置尚设有至少二第一焊接脚，各该第一焊接脚的一端固设于该内壳体上，且在该内壳体定位至该电路板上的情况下，各该第一焊接脚的另一端能通过表面黏着技术或双排标准封装技术焊接至该电路板上；及

一外壳体，其构型呈中空状，且与该内壳体的构型相匹配，该外壳体上的二对应位置分别设有至少一第二嵌卡部，该外壳体能套接至该内壳体上，且所述第二嵌卡部能与所述第一嵌卡部相嵌卡，而使该外壳体与内壳体相互结合成一体；该外壳体上邻近该第二开口的位置设有至少二第二焊接脚，各该第二焊接脚的一端固设于该外壳体上，且在该外壳体定位至该电路板上的情况下，各该第二焊接脚的另一端能通过双排标准封装技术或表面黏着技术焊接至该电路板上。

2.如权利要求1所述的具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，其中各该第一焊接脚的另一端沿该电路板的水平方向设有一第一水平焊接部，以在该内壳体定位至该电路板上的情况下，该第一水平焊接部能通过表面黏着技术焊接至该电路板上。

3.如权利要求2所述的具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，其中各该第二焊接脚的另一端沿该电路板的垂直方向设有一第二垂直焊接部，以在该外壳体定位至该电路板上的情况下，该第二垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该电路板上。

4.如权利要求1所述的具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，其中各该第二焊接脚的另一端沿该电路板的水平方向设有一第二水平焊接部，以在该外壳体定位至该电路板上的情况下，该第二水平焊接部能通过表面黏着技术焊接至该电路板上。

5.如权利要求4所述的具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，其中各该第一焊接脚的另一端沿该电路板的垂直方向设有一第一垂直焊接部，以在该内壳体定位至该电路板上的情况下，该第一垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该电路板上。

6.如权利要求1所述的具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，其中各该第一焊接脚沿该电路板的水平方向设有一第一水平焊接部，且沿该电路板的垂直方向设有一第一垂直焊接部，以在该内壳体定位至该电路板上的情况下，该第一水平焊接部能通过表面黏着技术焊接至该电路板，且该第一垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该电路板。

7.如权利要求6所述的具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，其中各该第二焊接脚沿该电路板的水平方向设有一第二水平焊接部，且沿该电路板的垂直方向设有一第二垂直焊接部，以在该外壳体定位至该电路板上的情况下，该第二水平焊接部能通过表面黏着技术焊接至该电路板，且该第二垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该电路板。

8.如权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，其中该第一焊接脚或第二焊接脚的另一端延伸设有二分岔脚，各该分岔脚相互间隔且彼此平行。

9.如权利要求8所述的具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，其中所述第一焊接脚及第二焊接脚分别对应于该绝缘座体上不同的二对应侧面。

10.如权利要求9所述的具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，其中该外壳体能环绕且包覆该内壳体邻近该第二开口的周缘。

11.如权利要求10所述的具双层式壳体的信号连接器，其特征在于，该第一嵌卡部及第二嵌卡部的其中的一构型为一弹片，另一构型则为一嵌卡孔。