CN205194880U - 具分岔式焊接脚的信号连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具分岔式焊接脚的信号连接器，其安装在一电子装置的电路板上，包括一绝缘座体及一金属壳体，该绝缘座体内嵌设有多支连接端子，该金属壳体内则形成有一容置空间，以供定位该绝缘座体用，且该金属壳体上延伸设有至少二焊接脚，各该焊接脚沿该电路板的水平方向设有一水平焊接部，且沿该电路板的垂直方向设有一垂直焊接部，以在该金属壳体定位至该电路板上的情况下，该水平焊接部能通过SMT技术焊接至该电路板，且该垂直焊接部能通过DIP技术焊接至该电路板上，如此，将能大幅提高该信号连接器的焊接强度，解决该金属壳体易松脱的问题。

Description

具分岔式焊接脚的信号连接器

技术领域

本实用新型涉及一种具分岔式焊接脚的信号连接器，尤其涉及在一金属壳体的焊接脚上，以分岔方式形成一水平焊接部及一垂直焊接部，令该金属壳体能同时通过SMT技术(表面贴装技术)及DIP技术(双排标准封装技术)焊接至电路板的信号连接器。

背景技术

信号连接器(Connector)泛指所有应用在电子信号及电源上的连接元件及其附属配件，是所有信号的桥梁，其品质会对电流与信号传输的可靠度产生影响，且亦与电子系统运作息息相关。随着电子技术的日益发达，信号连接器已成为各类电子装置在进行数据传输及与其他周边设备连接时不可或缺的配备，且其构型也越来越精密微小，以便于装设至各种造型轻巧的电子装置中，然而，在信号连接器的结构精密化的同时，却也容易使其结构过于脆弱，故若使用者的使用方式不当，则很容易破坏信号连接器的结构，进而影响其传输稳定性，或缩短信号连接器的使用寿命。

请参阅图1所示，其为时下一款常见的信号连接器，该信号连接器1包括一绝缘座体11及一金属壳体12，该绝缘座体11中嵌设有多支连接端子，该金属壳体12内则形成有一容置空间，以固定该绝缘座体11，该金属壳体12上延伸设有二焊接脚121，这些连接端子及焊接脚121能分别焊接至电路板P上，使该信号连接器1能固定至该电路板P上，且这些连接端子能与电路板P上的电路相电气连接。

该金属壳体12的一端则能形成一插接口120，在使用者欲对电子装置进行充电或数据传输时，使用者会利用一外部插头插接至该插接口120中，使该外部插头内的信号端子能与该绝缘座体11上的连接端子相连接，同时，该外部插头还会通过弹片或凸点，嵌卡至该金属壳体12的内壁面，令该外部插头能稳固地与该信号连接器1相连接。然而，随着电子装置的小型化，连接端子与焊接脚121的断面面积被设计成越来越窄小，致使焊接后仍无法形成足够强的连结力，由此，若使用者插拔该外部插头时，施加的力道过大或施力方向不正确，则这些连接端子及焊接脚121很容易因此脱离电路板P，从而使该信号连接器1无法正确传输电力或资料数据。

由于，同一款信号连接器可能被业者应用至数十种不同类型的电子装置上，因此，若大幅变更信号连接器1的结构，势必无法符合所有电子装置的内部配置，例如：信号连接器1可能会因为体积变大，造成焊接上的困难；或该信号连接器1亦可能因为构型上的改变，使其安装位置与部分电路相抵触，导致根本不能顺利安装，因此，如何在不大幅变更信号连接器的结构与占用空间的情况下，对该信号连接器的焊接强度进行强化，即成为本实用新型在此亟欲解决的重要问题。

实用新型内容

有鉴于已知信号连接器在小型化设计时，由于焊接强度不足，致使使用者的插拔力道过大时，信号连接器容易由电路板上松脱的问题，发明人凭借着多年来的研发经验，经过多次的研究与测试后，终于设计出本实用新型的一种具双层式壳体的信号连接器，以期望能在不大幅变更连接器结构及占用空间的前提下，提供一种完善的解决方法。

本实用新型的一个目的，是提供一种具分岔式焊接脚的信号连接器，包括一绝缘座体及一金属壳体；该绝缘座体内嵌设有多支连接端子，这些连接端子的一端能由该绝缘座体的一端露出，其另一端则能焊接至一电路板上；该金属壳体的一端设有一第一开口，其另一端则设有一第二开口，该第一开口与该第二开口相互连通，以在该金属壳体内形成一容置空间，该容置空间的构型与该绝缘座体相匹配，使该绝缘座体能由该第二开口插入至该金属壳体，并定位于该容置空间中；该金属壳体上邻近该第二开口的位置还分别设有至少二焊接脚，各该焊接脚沿该电路板的水平方向设有一水平焊接部，且沿该电路板的垂直方向设有一垂直焊接部，以在该金属壳体定位至该电路板上的情况下，该水平焊接部能对应至该电路板上的一焊接点，以能通过表面贴装技术焊接，且该垂直焊接部能对应该电路板上的一焊接孔，以能通过双排标准封装技术焊接。如此，由于各该焊接脚能同时通过双排标准封装技术及表面贴装技术焊接至该电路板上对应的该焊接点及焊接孔，故能大幅提高该金属壳体与该电路板之间的连结强度，以避免使用者施力不当，而导致金属壳体松脱的问题。

本实用新型的另一个目的，在于该焊接脚上对应于该第一水平焊接部的位置尚设有一第二水平焊接部，且该第一水平焊接部、第二水平焊接部及垂直焊接部能使该焊接脚的构型呈T字形，令本实用新型的信号连接器不仅不会造成体积及占用空间上的变化，且还能有效提升焊接后的稳固性。

为了便于对本实用新型的结构特征、焊接方式及其目的有更进一步的认识与理解，现举实施例配合附图，详细说明如下：

附图说明

图1是现有技术中已知的信号连接器的结构示意图；

图2是本实用新型的信号连接器的结构示意图。

【主要元件附图标记说明】

〔已知〕

信号连接器………1

绝缘座体………11

金属壳体………12

插接口………120

焊接脚………121

电路板………P

〔本实用新型〕

信号连接器………2

绝缘座体………21

连接端子………211

金属壳体………22

第一开口………221

第二开口………222

焊接脚………223

第一水平焊接部………224

垂直焊接部………225

第二水平焊接部………226

定位弹片………31

定位槽………32

止挡部………33

电路板………P

电极接点………P1

焊接孔………P2

具体实施方式

本实用新型提供了一种具分岔式焊接脚的信号连接器，请参阅图2所示，其为本实用新型的第一优选实施例，该信号连接器2包括一绝缘座体21及一金属壳体22，该绝缘座体21内嵌设有多支连接端子211，这些连接端子211的一端能由该绝缘座体21的一端露出，其另一端则由该绝缘座体21的另一端露出，以能被分别焊接至一电路板P上的电极接点P1。

该金属壳体22的一端设有一第一开口221，其另一端则设有一第二开口222，该第一开口221与该第二开口222相互连通，以在该金属壳体22内形成一容置空间，该容置空间的构型与该绝缘座体21相匹配，使该绝缘座体21能由该第二开口222插入至该金属壳体22，并定位于该容置空间中；此外，在本实施例中，该金属壳体22的内壁面上朝内设有至少一定位弹片31，该绝缘座体21上对应于该定位弹片31的位置则设有一定位槽32，且其另一端朝外延伸设有一止挡部33，以在该绝缘座体21插入该金属壳体22后，能通过该定位弹片31及定位槽32的相互嵌卡，并通过该止挡部33抵靠至该第二开口222，固定该绝缘座体21的位置。

该金属壳体22上邻近该第二开口222的位置还分别设有至少二焊接脚223，各该焊接脚223的一端固设于该金属壳体22上，且各该焊接脚223沿该电路板P的水平方向设有一第一水平焊接部224，且沿该电路板P的垂直方向设有一垂直焊接部225，以在该金属壳体22定位至该电路板P上的情况下，该第一水平焊接部224能对应至该电路板P上的一焊接点，并通过表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)焊接至该焊接点(图中未示，由于该焊接点并非用于电气传输，因此只要是该电路板P上任一处未布设电路的部位，皆可作为焊接点)，且该垂直焊接部225能对应该电路板P上的一焊接孔P2，以能通过双排标准封装技术(Dualin-linepackage，简称DIP)焊接至该焊接孔P2。

如此，在一外部连接器与该信号连接器2相电气连接，并进行插拔的过程中，由于各该焊接脚223能同时通过DIP技术及SMT技术焊接至该电路板P上对应的该焊接点及焊接孔P2，故能大幅提高该金属壳体22与该电路板P之间的连结强度，以避免使用者施力不当，而导致金属壳体22由该电路板P上松脱的问题。

此外，该焊接脚223上对应于该第一水平焊接部224的位置尚设有一第二水平焊接部226，在该金属壳体22定位至该电路板P上的情况下，该第二水平焊接部226亦能通过SMT技术焊接至该电路板P上，且在本实施例中，各该水平焊接部224、226形成于该金属壳体22与该垂直焊接部225之间，意即，这些第一水平焊接部224及第二水平焊接部226皆与该金属壳体22的一侧面位于同一平面上，且这些水平焊接部224、226及该垂直焊接部225能使该焊接脚223的构型形成T字形，据此，将能在不大幅增加该信号连接器2的体积与占用空间的前提下，增加焊接强度，且借助这一T字形构造，该焊接脚223将能形成平衡的垂直及水平焊接面，让使用者的插拔力更难动摇该焊接脚223。

另外，以图2所示的实施例为例，各该水平焊接部224、226形成于该焊接脚223上与该金属壳体22相连接的一端，即，各该水平焊接部224、226与该金属壳体22之间并无空隙，而各该垂直焊接部225则形成于该焊接脚的另一端，并且，在本实用新型的其他优选实施例中，业者也能依不同产品的设计需求，改变各该水平焊接部224、226的位置，例如：使各该水平焊接部224、226朝外延伸，令水平焊接部224、226与垂直焊接部225的焊接位置稍微错开，或者使各该水平焊接部224、226与该金属壳体22间间隔有一间隙，以因应电子装置的设计，增加该信号连接器2的高度。

此外，请再次参阅图2所示，各该垂直焊接部225邻近各该水平焊接部224、226的一端的宽度，小于其另一端的宽度，即该垂直焊接部225的构型为“上窄下宽”。由于DIP技术是在焊接孔P2内涂布锡膏后，再使该垂直焊接部225插入该焊接孔P2中，因此，前述垂直焊接部225“上窄下宽”的设计，将能确保锡膏能包覆住该垂直焊接部225的一端，甚至，使该垂直焊接部225及各该水平焊接部224、226上的锡膏相连，以增加焊接后的连结力道。

在此要特别一提的是，虽然图2所绘制的信号连接器2为一“直立式”结构，即连接端子211与该电路板P相垂直，但实际上业者也可以将该信号连接器2设计成“平躺式”(即，连接端子211成L状弯折)等其他类型，并予叙明。

以上所述，仅为本实用新型的一优选实施例，本实用新型的技术特征并不局限于此，凡相关技术领域的技术人员，在参酌本实用新型的技术内容后，所能轻易思及的等效变化，均应不脱离本实用新型的保护范畴。

Claims (5)

1.一种具分岔式焊接脚的信号连接器，包括：

一绝缘座体，其内嵌设有多支连接端子，这些连接端子的一端能由该绝缘座体的一端露出，其另一端则能焊接至一电路板上；以及

一金属壳体，其一端设有一第一开口，其另一端则设有一第二开口，该第一开口与该第二开口相互连通，以在该金属壳体内形成一容置空间，该容置空间的构型与该绝缘座体相匹配，使该绝缘座体能由该第二开口插入至该金属壳体，并定位于该容置空间中；该金属壳体上邻近该第二开口的位置分别设有至少二焊接脚，各该焊接脚沿该电路板的水平方向设有一第一水平焊接部，且沿该电路板的垂直方向设有一垂直焊接部，以在该金属壳体定位至该电路板上的情况下，该第一水平焊接部能通过表面贴装技术焊接至该电路板上，且该垂直焊接部能通过双排标准封装技术焊接至该电路板上。

2.如权利要求1所述的信号连接器，其中各该焊接脚上对应于该第一水平焊接部的位置尚设有一第二水平焊接部，在该金属壳体定位至该电路板上的情况下，该第二水平焊接部能通过表面贴装技术焊接至该电路板上。

3.如权利要求2所述的信号连接器，其中这些水平焊接部及垂直焊接部能使该焊接脚的构型呈T字形。

4.如权利要求1、2或3所述的信号连接器，其中各该水平焊接部形成在该金属壳体与该垂直焊接部之间。

5.如权利要求4所述的信号连接器，其中各该垂直焊接部邻近该水平焊接部的一端的宽度，小于该垂直焊接部的另一端的宽度。