TWM457996U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作係關於一種電連接器。

圖1是中華民國公告號第M391240號新型專利案所揭露之具有天線之耳機插頭1。耳機插頭1包含一耳機接頭12及一套筒式天線13。耳機接頭12設有一導電端子121，導電端子121具有側向彎折之一凸出部1211。套筒式天線13具有一筒口131，筒口131設有一凹槽132。套筒式天線13上設有一天線133，天線133的饋線端1331是置於凹槽132內。

耳機接頭12和套筒式天線13組裝後，導電端子121之凸出部1211要壓接在天線133的饋線端1331，以構成電性連接。因此，耳機接頭12和套筒式天線13組裝時，必須將導電端子121之凸出部1211先對準天線133的饋線端1331，然後再組裝。由於需要對準，造成耳機接頭12和套筒式天線13間之組裝不易。而且，由於耳機插頭1之尺寸小，使得導電端子121之凸出部1211和天線133的饋線端1331之尺寸亦小，讓導電端子121之凸出部1211不易與天線133的饋線端1331對準，因而更增加組裝困難。再者，以壓接方式使耳機接頭12和套筒式天線13電性連接，容易因耳機插頭1碰觸受力，而使導電端子121之凸出部1211從天線133的饋線端1331鬆脫開，造成接觸不良。

導電端子121之凸出部1211和天線133的饋線端1331可焊接或膠黏。然而，通常凸出部1211與饋線端1331間之焊 接或膠黏保持力不足，容易在導電端子121受力傾斜時，使導電端子121和天線133在焊點或膠黏處鬆脫，而造成接觸不良。此外，由於導電端子121之凸出部1211和天線133的饋線端1331在焊接前是暫時搭接一起，因此當導電端子121在被稍微碰觸時，容易發生凸出部1211走位，離開饋線端1331，而造成導電端子121和饋線端1331之間在組裝後會發生接觸不良之情況。

有鑑於前述問題，本創作揭示新的電連接器。

本創作一實施例揭示一種電連接器，其包含一絕緣本體、至少一導電跡線、至少一金屬端子，以及至少一接合件。絕緣本體包含至少一凹槽。至少一導電跡線包含一第一接觸部及一連接段。第一接觸部形成於絕緣本體之一表面並連接連接段。連接段形成於凹槽之內表面上。至少一金屬端子對應至少一導電跡線。金屬端子固設於絕緣本體並包含一第二接觸部。凹槽顯露金屬端子之一部分。第二接觸部延伸出絕緣本體。至少一接合件對應至少一導電跡線。至少一接合件設置在凹槽內。至少一接合件電性連接連接段與金屬端子。

上述實施例之電連接器藉由凹槽及在凹槽內形成接合件來電性連接導電跡線與金屬端子，故可牢固地連接導電跡線與金屬端子，從而可確保導電跡線與金屬端子間有良好電性連接，以及不會發生因受力而在金屬端子和導電跡線間之連接處鬆脫，造成接觸不良之問題。而且，金屬端 子固定在絕緣本體後，即可與凹槽對準，因此金屬端子無需對準組裝，金屬端子可容易地被組裝。此外，由於金屬端子固接在絕緣本體，因此不會有金屬端子因受碰觸，而發生金屬端子走位之問題。

以下配合圖式詳述本創作之實施例。

圖2為本創作一實施例之電連接器2之示意圖。圖3為本創作一實施例之電連接器2之上視示意圖。圖4為沿圖3割面線4-4之剖示圖。圖5為本創作一實施例之示意圖，其以個別的方式顯示電連接器2之絕緣本體21、導電跡線22、金屬端子23和接合件24。參照圖2至圖5所示，電連接器2包含一絕緣本體21、一導電跡線22、一金屬端子23，以及一接合件24。金屬端子23是部分位在絕緣本體21內，而導電跡線22形成於絕緣本體21之外表面並電性連接金屬端子23。

參照圖4與圖5所示，金屬端子23固設於絕緣本體21上。絕緣本體21包含一凹槽211，凹槽211對應金屬端子23形成，並深入絕緣本體21，以於凹槽211內顯露出金屬端子23之一部分。導電跡線22包含一連接段221，其中連接段221形成於凹槽211之內表面2111。

參照圖2至圖4所示，在一實施例中，絕緣本體21之凹槽211可位在絕緣本體21之一表面212(其可為絕緣本體21之外表面之其中一面)上，並從表面212往內延伸。凹槽211之末端形成一內開口2112，其中內開口2112面向在絕緣本體21內之部分金屬端子23。

較佳地，絕緣本體21之凹槽211可為一外寬內窄的錐形孔，惟本創作不以此為限。

參照圖5所示，接合件24對應導電跡線22或金屬端子23。接合件24電性連接金屬端子23與導電跡線22(或連接段221)。接合件24可形成於絕緣本體21之凹槽211內，並同時接觸金屬端子23上在凹槽211內顯露之部分與導電跡線22之連接段221。

接合件24可與導電跡線22固接。接合件24可與金屬端子23固接。接合件24可固定在絕緣本體21之凹槽211內。在一實施例中，接合件24包含焊錫。在另一實施例中，接合件24包含導電膠。在一實施例中，接合件24可在金屬端子23和導電跡線22之連接段221進行雷射熔接(laser welding)時形成。

參照圖2與圖5所示，導電跡線22可包含一第一接觸部222，其中第一接觸部222連接連接段221。第一接觸部222可用於電連接一電路板或一電子元件。第一接觸部222可形成於絕緣本體21上凹槽211所在之表面212，惟本創作不以此為限。

金屬端子23對應導電跡線22。金屬端子23可包含一第二接觸部231。第二接觸部231延伸出絕緣本體21。第二接觸部231可用於電連接一電路板或一電子元件。

較佳地，導電跡線22之第一接觸部222和金屬端子23之第二接觸部231可在絕緣本體21不同的側面，惟本創作不以此為限。

在一實施例中，導電跡線22可包含金屬鍍層。在一實施例中，導電跡線22可利用模塑互連元件(molded interconnect device)技術製作。

參照圖5所示，在一實施例中，絕緣本體21可由高分子材料與金屬添加物(metal additive)之混合物所製成，其中金屬添加物對雷射光敏感。金屬添加物可為金屬複合物(metal complex)或有機金屬複合物(organic metal complex)。用雷射在絕緣本體21上形成用於製作導電跡線22之圖案。受雷射光照射之表面會蝕刻出淺槽213。淺槽213之底面是粗糙表面。金屬添加物受雷射照射而活化，產生物理化學反應(physicochemical)，生成嵌入粗糙底面之金屬粒子。該些金屬粒子可作為後續金屬沈積製程之長晶晶核(metal nuclei)。以雷射形成圖案後，絕緣本體21可放入鍍液中，從而可在淺槽213上鍍覆出作為導電跡線22之雷射直接成型金屬層(laser direct structuring)。

參照圖5所示，絕緣本體21可包含一端子槽214。金屬端子23可插接在端子槽214。絕緣本體21之凹槽211可延伸至端子槽214，並與端子槽214通連。在另一實施例中，金屬端子23可以埋設固接(insert mold)之方式和絕緣本體21固接。

參照圖5所示，金屬端子23可包含一基部232及一固定部233。第二接觸部231可從基部232延伸。固定部233可連接基部232。基部232可至少部分地收容於端子槽214內，而固定部233可與端子槽214干涉配合。較佳地，絕緣本體21 之凹槽211可對應或對準金屬端子23之基部232來形成，如此接合件24可將金屬端子23之基部232和導電跡線22之連接段221電性連接。

圖6為本創作另一實施例之電連接器3之示意圖。圖7是另一角度顯示圖6之電連接器3之示意圖。參照圖6與圖7所示，電連接器3包含一絕緣本體31、複數導電跡線32、複數金屬端子33，以及複數接合件34，其中複數導電跡線32對應複數金屬端子33，且對應複數接合件34。

。參照圖8與圖9所示，複數金屬端子33可固設於絕緣本體31，金屬端子33可用於電連接一電路板或一電子元件。絕緣本體31包含複數凹槽311，其中各凹槽311顯露對應金屬端子33之一部分，如圖9所示。

參照圖6、圖9與圖10所示，導電跡線32包含一連接段321及一第一接觸部322，連接段321形成於對應凹槽311之內表面3111上。第一接觸部322連接連接段321。第一接觸部322用於電連接一電路板或一電子元件。

參照圖6與圖10所示，各接合件34可設置在對應凹槽311內，並電性連接對應金屬端子33上在凹槽311內顯露之部分和對應導電跡線32之連接段321。

接合件34可與導電跡線32固接。接合件34可與金屬端子33固接。接合件34可固定在凹槽311內。在一實施例中，接合件34包含焊錫。在另一實施例中，接合件34包含導電膠。在一實施例中，接合件34可在金屬端子33和導電跡線32之連接段321進行雷射熔接(laser welding)時形成。

在一實施例中，如圖6、圖9與圖10所示，絕緣本體31包含一表面312，複數凹槽311可位在該表面312上，並從該表面312往內延伸。各凹槽311之末端形成一內開口3112，其中內開口3112面向在絕緣本體31內之部分金屬端子33。較佳地，絕緣本體31之凹槽311可為一外寬內窄的錐形孔，惟本創作不以此為限。

在一實施例中，導電跡線32之第一接觸部322。第一接觸部322用於電連接一電路板或一電子元件。第一接觸部322可同樣地形成在絕緣本體31之表面312上，惟本創作不以此為限。

在一實施例中，導電跡線32可包含金屬鍍層。在一實施例中，導電跡線32可利用模塑互連元件(molded interconnect device)技術製作。

參照圖10所示，在一實施例中，絕緣本體31是由高分子材料與金屬添加物(metal additive)之混合物所製成，其中金屬添加物對雷射光敏感。可用雷射在絕緣本體31上形成淺槽313。之後，在淺槽313鍍覆出作為導電跡線32之雷射直接成型金屬層(laser direct structuring)。

參照圖6與圖7所示，各金屬端子33可包含一第二接觸部331。第二接觸部331延伸出絕緣本體31。第二接觸部331可用於電連接一電路板或一電子元件。在一實施例中，兩金屬端子33分別設置於絕緣本體31之相對兩側。在一實施例中，金屬端子33之第二接觸部331是一彈性臂，其中兩金屬端子33之彈性臂是以平行但間隔開之方式設置，如此兩 金屬端子33之彈性臂可夾持一電子裝置或一電池。

參照圖10所示，絕緣本體31可包含複數端子槽314，複數端子槽314對應複數金屬端子33及對應複數凹槽311。各金屬端子33可插接在對應之端子槽314上。各凹槽311是在絕緣本體31之表面312下凹，並可延伸至對應端子槽314，與端子槽314通連。在另一實施例中，金屬端子33可以埋設固接(insert mold)之方式和絕緣本體31固接。

各金屬端子33可包含一基部332及至少一固定部333。金屬端子33之第二接觸部331可從基部332延伸。固定部333可連接基部332。基部332可至少部分收容於對應之端子槽314內，而固定部333可與端子槽314干涉配合。較佳地，絕緣本體31之凹槽311可對準對應金屬端子33之基部332來形成，如此接合件34可將金屬端子33之基部332和對應導電跡線32之連接段321電性連接，如圖9所示。

圖11為本創作另一實施例之電連接器3'之示意圖。圖12為本創作另一實施例之電連接器3'之另一示意圖。圖13為沿圖12之割面線13-13之剖示圖。參照圖11至圖13所示，圖11顯示之電連接器3'類似圖6顯示之電連接器3，不同處在於圖11之電連接器3'之金屬端子33'之基部332'包含一開孔3321。

在一實施例中，各金屬端子33'之基部332'均具有一開孔3321，但本創作不以此為限。在一實施例中，開孔3321可為一貫穿孔，但本創作不以此為限。在一實施例中，如圖13所示，絕緣本體31之凹槽311可對準對應開孔3321來設 置，從而接合件34之部分是位在開孔3321內，而另一部分是位在凹槽311內。在一實施例中，凹槽311之內開口3112小於開孔3321，如此接合件34和金屬端子33'之基部332'之接觸面積可較大，而增加固持力；此外，接合件34可被卡持，讓接合件34可被牢固。

本創作一實施例之電連接器包含絕緣本體、導電跡線及金屬端子。金屬端子固設在絕緣本體。導電跡線形成於絕緣本體上。絕緣本體上再形成有凹槽，其中凹槽在絕緣本體上顯露金屬端子之部分。導電跡線延伸入凹槽。接合件形成於凹槽內，以使導電跡線與金屬端子可電性相連。由於金屬端子是固定在絕緣本體，因此不易發生金屬端子被碰觸後，金屬端子走位或移離開其預定之組裝位置之問題。再者，凹槽形成在金屬端子固設的位置且不會改變，使得金屬端子安裝後即可對準凹槽，金屬端子無需對準組裝，金屬端子之安裝容易。此外，藉由凹槽及在凹槽內形成接合件來電性連接導電跡線與金屬端子，可牢固地連接導電跡線與金屬端子，故可確保導電跡線與金屬端子間有良好電性連接，以及不會發生因受力而在金屬端子和導電跡線間之連接處鬆脫，造成接觸不良之情形。

本創作之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本創作之教示及揭示而作種種不背離本創作精神之替換及修飾。因此，本創作之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本創作之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧耳機插頭

2‧‧‧電連接器

3‧‧‧電連接器

3'‧‧‧電連接器

12‧‧‧耳機接頭

13‧‧‧套筒式天線

21‧‧‧絕緣本體

22‧‧‧導電跡線

23‧‧‧金屬端子

24‧‧‧接合件

31‧‧‧絕緣本體

32‧‧‧導電跡線

33‧‧‧金屬端子

33'‧‧‧金屬端子

34‧‧‧接合件

121‧‧‧導電端子

131‧‧‧筒口

132‧‧‧凹槽

133‧‧‧天線

211‧‧‧凹槽

212‧‧‧表面

213‧‧‧淺槽

214‧‧‧端子槽

221‧‧‧連接段

222‧‧‧第一接觸部

231‧‧‧第二接觸部

232‧‧‧基部

233‧‧‧固定部

311‧‧‧凹槽

312‧‧‧表面

313‧‧‧淺槽

314‧‧‧端子槽

321‧‧‧連接段

322‧‧‧第一接觸部

331‧‧‧第二接觸部

332‧‧‧基部

332'‧‧‧基部

333‧‧‧固定部

1211‧‧‧凸出部

1331‧‧‧饋線端

2111‧‧‧內表面

2112‧‧‧內開口

3111‧‧‧內表面

3112‧‧‧內開口

3321‧‧‧開孔

圖1是中華民國公告號第M391240號新型專利案所揭露之具有天線之耳機插頭；圖2為本創作一實施例之電連接器之示意圖；圖3為本創作一實施例之電連接器之上視示意圖；圖4為沿圖3割面線4-4之剖示圖；圖5為本創作一實施例之示意圖，其以個別的方式顯示電連接器之絕緣本體、導電跡線、金屬端子和接合件；圖6為本創作另一實施例之電連接器之示意圖；圖7是另一角度顯示圖6之電連接器之示意圖；圖8為本創作另一實施例之電連接器之另一示意圖；圖9為沿圖8割面線9-9之剖示圖；圖10為本創作另一實施例之示意圖，其以個別的方式顯示電連接器之絕緣本體、導電跡線、金屬端子和接合件；圖11為本創作另一實施例之電連接器之示意圖；圖12為本創作另一實施例之電連接器之另一示意圖；以及圖13為沿圖12之割面線13-13之剖示圖。

2‧‧‧電連接器

21‧‧‧絕緣本體

22‧‧‧導電跡線

23‧‧‧金屬端子

211‧‧‧凹槽

212‧‧‧表面

221‧‧‧連接段

2112‧‧‧內開口

Claims (12)

1. 一種電連接器，包含：一絕緣本體，包含至少一凹槽；至少一導電跡線，包含一第一接觸部及一連接段，其中該第一接觸部形成於該絕緣本體之一表面並連接該連接段，而該連接段形成於該凹槽之內表面上；至少一金屬端子，對應該至少一導電跡線，該金屬端子固設於該絕緣本體並包含一第二接觸部，其中該凹槽顯露該金屬端子之一部分，而該第二接觸部延伸出該絕緣本體；以及至少一接合件，對應該至少一導電跡線，其中該至少一接合件設置在該凹槽內，並電性連接該連接段與該金屬端子。
2. 根據請求項1所述之電連接器，其中該導電跡線包含一金屬鍍層。
3. 根據請求項2所述之電連接器，其中該絕緣本體包含一淺槽，其中該導電跡線位於該淺槽。
4. 根據請求項3所述之電連接器，其中該金屬鍍層包含雷射直接成型金屬層。
5. 根據請求項1所述之電連接器，其中該凹槽從該絕緣本體之該表面往內延伸，該凹槽之末端形成一內開口，其中該內開口面向該金屬端子。
6. 根據請求項1所述之電連接器，其中該凹槽為一外寬內窄的錐形孔。
7. 根據請求項1所述之電連接器，其中該絕緣本體包含至少一端子槽，其中該凹槽延伸至該端子槽。
8. 根據請求項7所述之電連接器，其中該金屬端子包含一基部及一固定部，其中該第二接觸部從該基部延伸，該固定部連接該基部並與該端子槽干涉配合，該凹槽對應該基部形成。
9. 根據請求項8所述之電連接器，其中該基部包含一開孔，其中該凹槽對應該基部之該開孔形成。
10. 根據請求項1所述之電連接器，其中該接合件包含焊錫或導電膠。
11. 根據請求項1至10中任一項所述之電連接器，包含兩導電跡線、兩接合件及兩金屬端子，其中該兩金屬端子分別設置於該絕緣本體之相對兩側，各該接合件電性連接對應之導電跡線和對應之金屬端子。
12. 根據請求項11所述之電連接器，其中各該金屬端子包含一彈性臂，其中該兩金屬端子之該些彈性臂能夾持一電子裝置或一電池。