TWM592611U - 電連接器 - Google Patents

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Abstract

本創作揭示了一種電連接器，其包括絕緣本體、固定於所述絕緣本體的複數導電端子，所述絕緣本體包括主體部、自所述主體部一體向前凸伸的對接部以及自所述對接部的前端面向後凹陷的對接腔，所述主體部設有複數用以收容所述導電端子的端子槽，所述端子槽自所述主體部的底部向上凹陷形成且與所述對接腔相連通，所述導電端子包括延伸出主體部的焊接腳，所述電連接器還包括覆蓋於所述主體部之底部的底蓋以及密封件，所述密封件用以密封所述底蓋、主體部以及焊接腳三者之間的間隙，所述密封件的設置使得本創作電連接器的防水性能較好。

Description

電連接器
本創作涉及一種電連接器，尤其涉及一種防水的電連接器。
中國大陸實用新型專利CN2667742Y揭示了一種電連接器，所述電連接器包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體的複數導電端子，所述絕緣本體的表面凹設有複數端子槽，所述複數導電端子安裝於所述複數端子槽內，所述複數端子槽與外界沒有設置防水措施，不具有防水功能，不符合如今電子產品對防水性能的需求。
是故，有必要設計一種新的電連接器，俾改善上述缺陷。
本創作的主要目的在於提供一種具有防水功能的電連接器。
為實現上述目的，本創作可以採用以下技術方案：一種電連接器，其包括絕緣本體、固定於所述絕緣本體的複數導電端子，所述絕緣本體包括主體部、自所述主體部一體向前凸伸的對接部以及自所述對接部的前端面向後凹陷的對接腔，所述主體部設有複數用以收容所述導電端子的端子槽，所述端子槽自所述主體部的底部向上凹陷形成且與所述對接腔相連通，所述導電端子包括延伸出主體部的焊接腳，所述電連接器還包括覆蓋於所述主體部之底部的底蓋以及密封件，所述密封件用以密封所述底蓋、主體部以及焊接腳三者之間的間隙。
與先前技術相比，本創作至少具有以下有益效果：本創作之電連接器設有遮蔽於凹設有端子槽之主體部的底部的底板以及密封所述底蓋、主體部和焊接腳三者之間的間隙的密封件，所述密封件為防水材料製成以使得該電連接器具有防水功能；同時，端子槽從絕緣本體的底部凹陷設置且導電端子及底蓋均為自下而上地組裝至絕緣本體，是故，僅需於絕緣本體的底部一面進行點膠以形成所述密封件即可達到較好的防水效果，有利於降低電連接器的成本以及簡化組裝步驟。
請參閱第一圖至第八圖，本創作提供了一種電連接器100，所述電連接器100用以安裝至一電子設備的電路板（未圖示）以與一對接插頭（未圖示）配對插接。所述電連接器100包括絕緣本體1、固定於所述絕緣本體1的複數導電端子2，所述絕緣本體1包括主體部11、自所述主體部11一體向前凸伸的對接部12以及自所述對接部12的前端面121向後凹陷且用以收容所述對接插頭的對接腔13。所述主體部11設有複數用以收容所述導電端子2的端子槽110，所述端子槽110自所述主體部11的底部111向上凹陷形成且與所述對接腔13相連通。所述導電端子2包括向下延伸出主體部11的焊接腳21，所述電連接器100還包括覆蓋於所述主體部之底部的底蓋3以及密封件4，如第四圖所示，所述密封件4用以密封所述底蓋3、主體部11以及焊接腳21三者之間的間隙5，以防止外界的液體自所述間隙5流入電子設備。所述密封件4的材料可以是環氧樹脂、膠水等粘著性較強、防水較好的材料，於本實施例中，所述密封件4為點膠注入於所述底蓋3、主體部11以及焊接腳21三者之間的所述間隙5中的環氧樹脂，以於導電端子2焊接至所述電路板時可以承受較高的溫度。
如第四圖至第八圖所示，所述導電端子2包括暴露於所述對接腔13的接觸部22以及自所述接觸部22向下延伸出絕緣本體1的所述焊接腳21。所述焊接腳21排成兩排，所述底蓋3位於兩排焊接腳21之間，所述底蓋3於其兩側設置有用以和所述焊接腳21配合的凹口30，所述焊接腳21從所述凹口30突伸出所述底蓋3，所述凹口30從所述底蓋3的側邊向內凹設形成，於其他實施例中，所述凹口30也可設置於對應所述焊接腳21的地方貫穿所述底蓋3的開口，只要能讓所述焊接腳21穿過即可。本實施例之所述底蓋3的內側無任何開口，所述密封件4為框形結構，其四邊框41覆蓋於所述底蓋3的四周邊緣，以達成密封所述間隙5的目的。由此可知，所述密封件4能夠緊密填充於所述焊接腳21周圍的凹口30中以於所述密封件4上形成環繞所述焊接腳21的通孔40，所述焊接腳21穿過所述通孔40以焊接至所述電路板。所述焊接腳21可以設置為豎直向下延伸的穿板結構或者緊貼電路板表面焊接的貼板結構，本創作將所述焊接腳21設置為插入所述電路板的穿板結構，以具有較佳的抓板力。
參閱第一圖至第八圖，所述導電端子2自下而上地從所述主體部11的底部111組裝至所述端子槽110中，所述底蓋3亦朝著所述自下而上的方向安裝至所述主體部11的底部111，從圖式中得看出，所述間隙5位於所述主體部11的底部111，所述絕緣本體1除了底部111以及對接腔13可與外界相通以外，其他部分均為密封狀態，是故僅需於所述主體部11的底部110這一面進行點膠以形成所述密封件4即可達到較好的防水效果，有利於降低電連接器的成本以及簡化組裝步驟。本創作之電連接器100為一音訊連接器。所述導電端子2排成兩排且包括位於同一排的接地端子23、右聲道端子24、左聲道端子25以及位於另一排的麥克風端子26、偵測端子27。
本創作的所述絕緣本體1與所述底蓋3由強度相同的材料製成。同時，所述對接部12完全避開了主體部11與底蓋3的結合線，為一體成型的結構，有利於增加對接部12於插接時的強度。所述底蓋3的下表面31設有向下凸伸的定位柱310。所述定位柱310用以插入所述電路板以增加所述電連接器100組裝的穩固性。
繼續參閱第一圖至第八圖，所述電連接器100還包括套設於所述對接部12外的防水圈6。所述防水圈6會與所述電子設備的機殼干涉配合從而阻擋外界的液體從機殼與電連接器100的縫隙流入，同時，所述電連接器100由於上述密封件4封堵所述間隙5而能夠防止外界液體流入所述電路板，從而實現多方位阻隔外界液體進入所述電子產品。於本實施例中，所述防水圈6為矽膠材料製成，所述對接部12的外側面設有環形固定槽120，所述防水圈6能夠依靠其自身的預緊固力卡持於所述環形固定槽120中，如此可防止所述電連接器100與電子設備的機殼組裝時所述防水圈6產生位移而影響防水效果。
上述實施例為本創作之較佳實施方式，而非全部之實施方式。本領域普通技術人員通過閱讀本新型說明書而對本創作技術方案採取之任何等效之變化，均為本新型之申請專利範圍所涵蓋。
100:電連接器 1:絕緣本體 11:主體部 110:端子槽 111:底部 12:對接部 120:環形固定槽 121:前端面 13:對接腔 2:導電端子 21:焊接腳 22:接觸部 23:接地端子 24:右聲道端子 25:左聲道端子 26:麥克風端子 27:偵測端子 3:底蓋 30:凹口 31:下表面 310:定位柱 4:密封件 40:通孔 41:邊框 5:間隙 6:防水圈
第一圖係本創作電連接器的立體圖； 第二圖係第一圖所示電連接器另一角度的立體圖； 第三圖係第一圖所示電連接器的部分分解圖； 第四圖係第二圖所示電連接器的部分分解圖； 第五圖係第四圖所示電連接器的部分分解圖； 第六圖係第三圖所示電連接器進一步的部分分解圖； 第七圖係第四圖所示電連接器進一步的部分分解圖；及 第八圖係第七圖所示電連接器另一角度的立體圖。
11:主體部
12:對接部
2:導電端子
21:焊接腳
3:底蓋
310:定位柱
4:密封件
40:通孔
41:邊框
5:間隙
6:防水圈

Claims (10)

  1. 一種電連接器，其包括： 絕緣本體，係包括主體部、自所述主體部一體向前凸伸的對接部以及自所述對接部的前端面向後凹陷的對接腔，所述主體部設有複數端子槽，所述端子槽自所述主體部的底部向上凹陷形成且與所述對接腔相連通，所述導電端子包括延伸出主體部的焊接腳；及 複數導電端子，係固定於所述絕緣本體，收容於所述端子槽； 其中，所述電連接器還包括覆蓋於所述主體部之底部的底蓋以及密封件，所述密封件用以密封所述底蓋、主體部以及焊接腳三者之間的間隙。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述密封件為點膠注入於所述底蓋、主體部以及焊接腳三者之間的所述間隙中的環氧樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電端子從所述主體部的底部組裝至所述端子槽中，所述底蓋安裝至所述主體部的底部，所述間隙位於所述主體部的底部。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電端子包括暴露於所述對接腔的接觸部以及自所述接觸部向下延伸出絕緣本體的所述焊接腳，所述焊接腳排成兩排，所述底蓋位於兩排焊接腳之間，所述底蓋於其兩側設置有用以和所述焊接腳配合的凹口。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述底蓋內側無任何開口，所述密封件為框形結構，其四邊框覆蓋於所述底蓋的四周邊緣。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述焊接腳設置為豎直向下延伸的穿板結構。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任意一項所述之電連接器，其中所述電連接器還包括套設於所述對接部外的防水圈。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述對接部的外側面設有環形固定槽，所述防水圈卡持於所述環形固定槽中。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述絕緣本體與所述底蓋由強度相同的材料製成。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述底蓋的下表面設有向下凸伸的定位柱。
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