TWI625007B - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

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TWI625007B TW105113779A TW105113779A TWI625007B TW I625007 B TWI625007 B TW I625007B TW 105113779 A TW105113779 A TW 105113779A TW 105113779 A TW105113779 A TW 105113779A TW I625007 B TWI625007 B TW I625007B
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趙俊
張彩雲
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英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種電連接器,用以安裝於具有對接孔、安裝孔及形成於對接孔與安裝孔之間之臺階部之電子設備,電連接器包括絕緣本體、若干導電端子、遮罩片及殼體,絕緣本體包括基座及舌板,殼體內形成有一插接空間,殼體安裝於安裝孔內且殼體之外表面貼合於安裝孔之內表面,舌板部分收容於插接空間,部分向前延伸出插接空間而突伸於對接孔內,使電連接器在插入方向上之長度更短。由於殼體包括遮蔽殼體和防水圈,環形凸部固持於環形凹槽中,使防水圈與遮蔽殼體之間之固持更加牢固,有效防止防水圈在使用過程中脫落,保證防水效果之穩定性。

Description

電連接器及其製造方法
本發明有關一種電連接器,尤其是指一種適用於正反插之防水電連接器及其製造方法。
參照中國大陸實用新型第CN203932465U號專利,其公開了一種防水電連接器。該電連接器設有圍繞於金屬殼體前端之防水膠圈以防止水等液態物質自電連接器與電子產品之間之縫隙流進電子產品。但是,上述電連接器之舌板收容於金屬殼體形成之插合空間內以使金屬殼體較長,在安裝於電子產品中時,該電連接器在插入方向上所佔用之長度較長;另外,防水膠圈向前抵持於金屬殼體前端之一凸環,在使用時,橡膠圈可能會從金屬殼體前端向後脫離,使防水膠圈與金屬殼體之間形成間隙,從而使防水效果減弱。參照中國大陸實用新型第CN205016762U號專利,其公開一種防水電連接器。該電連接器設置有位於金屬殼體之第一凸環和第二凸環之間之密封圈。該密封圈之平滑內圈與金屬殼體表面通過黏合劑固定。上述電連接器之密封圈在使用過程中不能向前或向後脫離,但是平滑之內圈可能會與金屬殼體之間固持力不足而脫離以形成間隙,使防水效果減弱。
因此,確有必要提供一種新的電連接器,以克服上述缺陷。
本發明所要達成之目的係提供一種新的電連接器,具有在插入方向上長度更短和更好之防水效果。
為解決上述技術問題,本發明提供一種電連接器,用以安裝於具有對接孔、安裝孔及形成於所述對接孔與安裝孔之間之臺階部之電子設備,所述電連接器包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體內之若干導電端子、固持於所述絕緣本體之遮罩片及套設於所述絕緣本體外之殼體,所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸之舌板,所述殼體內形成有一插接空間,所述殼體安裝於所述安裝孔內且殼體之外表面貼合於所述安裝孔之內表面,所述舌板部分收容於所述插接空間,部分向前延伸出所述插接空間而突伸於所述對接孔內。
進一步地,所述殼體包括遮蔽殼體,所述遮蔽殼體向前抵持於所述臺階部或與所述臺階部間隔一定距離。
進一步地,所述殼體包括遮蔽殼體及防水圈,所述防水圈之外表面貼合於所述安裝孔之內表面,前表面抵持於所述臺階部,所述防水圈套設或一體成型於所述遮蔽殼體前端外側。
進一步地,所述遮蔽殼體為金屬粉末一體注射成型而形成,所述遮蔽殼體包括一環形凸部,所述環形凸部環設於所述遮蔽殼體前端之外表面上,所述防水圈進一步包括位於所述防水圈內側之環形凹槽,所述環形凸部固持於所述環形凹槽內。
進一步地,所述防水圈進一步包括傾斜部,所述傾斜部環繞設置於所述防水圈之內側表面前端,所述防水圈之內側表面後端與所述遮蔽殼體之內表面平滑連接。
進一步地,所述遮蔽殼體進一步包括對稱設置且向所述插接空間內突起之若干凸包,所述若干凸包抵持對接連接器以與對接連接器電性連接。
進一步地,所述電連接器進一步包括一防水膠板,所述基座進一步包括一環形通道,所述環形通道與所述遮蔽殼體之內表面之間形成一填充槽,所述防水膠板填充滿所述填充槽,所述絕緣本體進一步包括上端座、下端座及絕緣件,所述若干導電端子包括上排端子和下排端子,所述上排端子和下排端子分別上下反向對應固持於所述上端座和下端座內,所述遮罩片位於所述上排端子和下排端子之間,所述上端座和下端座與所述絕緣件之尾部之間形成所述環形通道。
進一步地,本發明電連接器之製造方法,包括:第一步驟,提供固持有若干導電端子之本體模組,所述本體模組包括基座及自所述基座向前延伸之舌板;第二步驟,提供一殼體,將所述殼體套設於所述本體模組上以形成所述電連接器,令所述殼體形成有一插接空間,令所述舌板部分收容於所述插接空間;第三步驟,將所述電連接器固持於具有對接孔、安裝孔及形成於所述對接孔與安裝孔之間之臺階部之電子設備中,令所述殼體安裝於所述安裝孔內且殼體之外表面貼合於所述安裝孔之內表面,令所述舌板之另一部分向前延伸出所述插接空間而突伸於所述對接孔內。
進一步地,所述第二步驟中,所述殼體包括遮蔽殼體及防水圈,令所述防水圈套設或一體成型於所述遮蔽殼體前端外側;所述第三步驟中,令所述防水圈之外表面貼合於所述安裝孔之內表面,前表面抵持於所述臺階部。
與相對先前技術,本發明至少具有以下有益效果:由於所述舌板部分收容於所述插接空間,部分向前延伸出所述插接空間而突伸於所述對接孔內,使所述電連接器在插入方向上之長度更短;更由於所述殼體包括遮蔽殼體和防水圈,所述遮蔽殼體之環形凸部固持於所述防水圈之環形凹槽中,使所述防水圈與遮蔽殼體之間的固持更加牢固,有效防止所述防水圈在使用過程中脫落,保證防水效果之穩定性。
100、100’‧‧‧電連接器
1、1’‧‧‧絕緣本體
11、11’‧‧‧基座
12、12’‧‧‧舌板
14‧‧‧上端座
141‧‧‧第一基座
142‧‧‧第一舌板
15‧‧‧下端座
151‧‧‧第二基座
152‧‧‧第二舌板
16‧‧‧絕緣件
161‧‧‧第三基座
162‧‧‧第三舌板
17、17’‧‧‧環形通道
2‧‧‧導電端子
21、21’‧‧‧上排端子
22、22’‧‧‧下排端子
23‧‧‧接觸部
24‧‧‧焊接部
25‧‧‧固持部
3、3’‧‧‧遮罩片
31‧‧‧板體
32‧‧‧後板部
33‧‧‧接地腳
4、4’‧‧‧遮蔽殼體
400、400’‧‧‧插接空間
43‧‧‧主體部
44‧‧‧後端部
45、45’‧‧‧填充槽
46‧‧‧環形凸部
47‧‧‧前端邊緣
48‧‧‧凸包
5‧‧‧防水圈
53‧‧‧內側表面
54‧‧‧環形凹槽
55‧‧‧傾斜部
6、6’‧‧‧防水膠板
700、700’‧‧‧電子設備
71、71’‧‧‧對接孔
72、72’‧‧‧臺階部
73、73’‧‧‧安裝孔
第一圖係本發明第一實施方式之立體組合圖。
第二圖係第一圖自另一方向看之立體組合圖。
第三圖係本發明第一實施方式之部分立體分解圖。
第四圖係第三圖自進一步分解之部分立體分解圖。
第五圖係第四圖自另一方向看之部分立體分解圖。
第六圖係本發明第一實施方式中之絕緣本體、導電端子及遮罩片之部分立體分解圖。
第七圖係第六圖自另一方向看之部分立體分解圖。
第八圖係本發明第一實施方式之電連接器安裝於電子設備外殼上之剖視圖。
第九圖係本發明第二實施方式之電連接器安裝於電子設備外殼上之剖視圖。
以下,將結合第一圖至第九圖介紹本發明電連接器100、100’之具體實施方式。定義所述電連接器100、100’與對接連接器(未圖示)插接之端口為插接端。界定插接端為前端,插入方向為前後方向。
本發明提供兩種實施方式。第一圖至第八圖為本發明之第一實施方式。第九圖為本發明之第二實施方式。
本發明提供一種電連接器100、100’,用以與電路板(未圖示)電性連接並安裝於具有對接孔71、71’、安裝孔73、73’及形成於所述對接孔71、71’ 與安裝孔73、73’之間之臺階部72、72’之電子設備700、700’上,且通過對接孔71、71’與對接連接器(未圖示)導接。
請參照第一圖至第八圖,第一實施方式中之所述電連接器100包括絕緣本體1、固持於所述絕緣本體1內之若干導電端子2、固持於所述絕緣本體1內之遮罩片3、套設於所述絕緣本體1外之殼體(未標號)。
請參照第一圖至第八圖,所述絕緣本體1包括基座11及自所述基座11向前延伸形成之舌板12。所述絕緣本體1進一步包括上端座14、下端座15及絕緣件16。所述上端座14包括第一基座141及所述第一舌板142。所述下端座15包括第二基座151及第二舌板152。所述絕緣件16包括第三基座161及第三舌板162。所述下端座15自下向上安裝於所述上端座14之下方。所述第一基座141、第二基座151和第三基座161共同形成所述基座11。所述第一舌板142、第二舌板152和所述第三舌板162共同形成所述舌板12。所述上端座14和所述下端座15與所述絕緣件16一體射出成型形成所述絕緣本體1。請參照第一圖至第八圖,所述絕緣本體1之基座11進一步包括一環形通道17。所述第一基座141和第二基座151與所述第三基座161之尾部之間形成所述環形通道17。
請參照第一圖至第八圖,各導電端子2均包括接觸部23、焊接部24及連接所述接觸部23和焊接部24之固持部25。所述若干導電端子2包括上排端子21及下排端子22。所述上排端子21固持於所述上端座14內。所述下排端子22固持於所述下端座15內。
請參照第一圖至第八圖,所述遮罩片3包括板體31、後板部32及自所述後板部32後端向下延伸形成之一對接地腳33。
所述固持有上排端子21之上端座14、固持有下排端子22之下端座15及遮罩片3共同形成一本體模組(未標號)。
請參照第一圖至第五圖及第八圖,所述殼體(未標號)包括遮蔽殼體4及防水圈5。
所述遮蔽殼體4包括主體部43及自所述主體部43向後延伸之後端部44。所述主體部43形成有一插接空間400。所述主體部43進一步包括一環形凸部46。所述環形凸部46環設於所述主體部43前端之外表面。所述主體部43進一步包括位於所述插接空間400開口處之前端邊緣47。所述前端邊緣47位於所述環形凸部46之前方。所述主體部43進一步包括四個對稱設置之凸包48。所述四個凸包48向所述插接空間400內突起。所述凸包48抵持對接連接器(未圖示)之遮罩外殼(未圖示)以達到與對接連接器(未圖示)接地連接。所述後端部44與所述主體部43形成臺階狀。
請參照第一圖至第五圖及第八圖,所述防水圈5包括位於所述防水圈5內側之環形凹槽54。所述防水圈5進一步包括傾斜部55。所述傾斜部55環繞設置於所述防水圈5之內側表面53之前端。
所述基座11之環形通道17與所述遮蔽殼體4之內表面之間形成一填充槽45。所述電連接器100進一步包括有一防水膠板6。所述防水膠板6填充滿所述填充槽45,以封堵所述絕緣本體1與所述遮蔽殼體4之間之縫隙,達到更好之防水效果。
在本發明第一實施方式之製造過程中,第一步驟,提供固持有若干導電端子2之本體模組(未標號),其包括上端座14、下端座15、絕緣件16、遮罩片3、上排端子21和下排端子22。所述遮罩片3為金屬料帶衝壓成型而形成。 首先,將所述上排端子21和下排端子22分別與所述上端座14和下端座15一體成型。令各所述上排端子21之接觸部23露出於所述第一舌板142之上表面。令各所述上排端子21之焊接部24露出於所述第一基座141之尾部且向後延伸。令各所述上排端子21之固持部25固持於所述第一基座141內。令各所述下排端子22之接觸 部23露出於所述第二舌板152之下表面。令各所述下排端子22之焊接部24露出於所述第二基座151之尾部且向後延伸。令各所述下排端子22之固持部25固持於所述第二基座151內。令所述上排端子21和下排端子22上下反向對應設置令所述電連接器100實現正反插。其次,將分別固持有所述上排端子21和下排端子22之上端座14和下端座15依次設置於遮罩片3之上下兩端。令所述上排端子21和下排端子22之焊接部24位於同一水平面內且在橫向方向上呈兩排排列。在插入方向上,所述上排端子21和下排端子22之焊接部24彼此錯開以方便焊接於電路板(未圖示)上。令所述遮罩片3之板體31和後板部32均固持於所述第一舌板142和第二舌板152之間。令所述板體31之兩側部分露出於所述舌板12之兩側,從而與對接連接器(未圖示)接地連接。令所述接地腳33自所述第一基座141和第二基座151之尾部之間處向下延伸出以與電路板(未圖示)接地連接。所述遮罩片3位於所述上排端子21和下排端子22之間且具有接地功能,從而起到所述上排端子21和下排端子22之間之遮罩作用,保證信號傳輸之穩定性。最後,與所述絕緣件16一體成型為所述本體模組(未標號)。令所述本體模組(未標號)包括一環形通道17。
第二步驟,提供一殼體(未標號)。將所述殼體(未標號)套設於所述本體模組(未標號)上以形成所述電連接器100。所述殼體(未標號)包括所述遮蔽殼體4和防水圈5。所述遮蔽殼體4為金屬粉末一體成型而形成。令所述遮蔽殼體4形成有一插接空間400。令所述本體模組(未標號)之舌板12部分收容於所述插接空間400內。令所述防水圈5套設或一體成型於所述遮蔽殼體4上。令所述防水圈5包覆所述遮蔽殼體4之主體部43前端之外表面及所述前端邊緣47。當所述防水圈5套設於所述遮蔽殼體4之前端時,所述防水圈5套設狀態時之內徑大於自然狀態時之內徑。所述防水圈5通過自身較高之收縮性能套設於所述遮蔽殼體4之前端以緊密貼合在一起,從而具有較好之防水效果。所述防水圈 5與所述遮蔽殼體4和所述電子設備700之間還可以使用黏合劑黏合在一起,以增強固持效果和防水效果。當所述防水圈5由彈性絕緣材料一體成型於所述遮蔽殼體4上凝固後而形成,可以達到更好之固持效果和防水效果。令所述遮蔽殼體4之環形凸部46固持於所述防水圈5之環形凹槽54內。令所述防水圈5之內側表面53之後端與所述遮蔽殼體4之內表面平滑過渡,從而使對接連接器(未圖示)順利插入所述插接空間400內。令所述防水圈5與所述遮蔽殼體4之外表面之間形成臺階狀。令所述遮蔽殼體4之後端部44部分包覆所述基座11尾部,以起到更好之遮罩作用和保護絕緣本體1不被損壞。令所述環形通道17與所述遮蔽殼體4之內表面之間形成一填充槽45。提供防水膠液。注射所述防水膠液於填充槽45內,填充整個填充槽45,凝固後成型為防水膠板6。
第三步驟,將所述電連接器100固持於所述電子設備700中。令所述防水圈5之前端位於所述遮蔽殼體4與所述臺階部72之間。令所述防水圈5之外表面貼合於所述安裝孔73之內表面,所述防水圈5之前表面抵持於所述臺階部72,從而有效防止水等液態物質從電子設備700與所述電連接器100之間滲入,具有較好之防水效果。所述電子設備700之安裝孔73優先抵持住所述防水圈5,起到較好之防水效果。令所述舌板12之另一部分向前延伸出所述插接空間400而突伸於所述對接孔71內。
所述防水圈5或者也可以減短其前端之長度令所述遮蔽殼體4之前端邊緣47和所述防水圈5之前表面平齊並向前抵持於所述臺階部72。以上設置在保證防水效果的同時,可以進一步地減少所述電連接器100在插入方向上之長度。
請參照第九圖,第九圖為本發明之第二實施方式。第二實施方式中之電連接器100’包括本體模組(未標號)及套設於所述本體模組(未標號)外之殼體(未標號)。所述第二實施方式中之所述本體模組(未標號)與所述第 一實施方式中之本體模組(未標號)相同,亦包括絕緣本體1’、固持於所述絕緣本體1’內之上排端子21’和下排端子22’及遮罩片3’。所述絕緣本體1’包括基座11’及自所述基座11’向前延伸之舌板12’。所述基座11’包括一環形通道17’。在第二實施方式中之殼體(未標號)為一遮蔽殼體4’,不包括防水圈5。所述遮蔽殼體4’未設置環形凸部46,其餘特徵與所述第一實施方式中之遮蔽殼體4相同。所述遮蔽殼體4’內形成有一插接空間400’。所述環形通道17’與所述遮蔽殼體4’之內表面形成一填充槽45’。所述防水膠液填充所述填充槽45’從而形成防水膠板6’。
本發明第二實施方式之製造過程與第一實施方式之製造過程基本相同,與第一實施方式之製造過程之不同在於所述第二步驟中之所述殼體(未標號)僅為一遮蔽殼體4’,不包括防水圈5。所述遮蔽殼體4’未設置環形凸部46。 將所述遮蔽殼體4’套設於所述本體模組(未標號)上以形成所述電連接器100’。 在第三步驟中,令所述遮蔽殼體4’之外表面貼合於所述安裝孔73’之內表面。令所述遮蔽殼體4’向前抵持於所述臺階部72’。
請參照第八圖和第九圖,所述對接孔71、71’與所述插接空間400、400’相連通。在第一和第二實施方式中之舌板12、12’部分向前延伸出所述插接空間400、400’而突伸於所述對接孔71、71’內,此設置有效減少電連接器100、100’之長度。在所述電連接器100、100’安裝於電子設備700、700’內時,在插入方向上所佔用之長度縮短,以便於其他零件之佈局安裝,從而利於電子產品之小型化和薄型化。
與先前技術相比,本發明具有如下有益效果:由於所述舌板12部分收容於所述插接空間400,部分向前延伸出所述插接空間400而突伸於所述對接孔71內,使所述電連接器100在插入方向上之長度更短;更由於所述殼體(未標號)包括遮蔽殼體4和防水圈5,所述遮蔽殼體4之環形凸部46固持於所述防水 圈5之環形凹槽54中,使所述防水圈5與遮蔽殼體4之間之固持更加牢固,有效防止所述防水圈5在使用過程中脫落,保證防水效果之穩定性。
以上所述僅為本發明之部分實施方式,不是全部之實施方式,本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取之任何等效之變化,均為本發明之權利要求所涵蓋。

Claims (9)

  1. 一種電連接器,用以安裝於具有對接孔、安裝孔及形成於所述對接孔與安裝孔之間之臺階部之電子設備,所述電連接器包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體內之若干導電端子、固持於所述絕緣本體之遮罩片及套設於所述絕緣本體外之殼體,所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸之舌板,所述殼體內形成有一插接空間,其中,所述殼體安裝於所述安裝孔內且殼體之外表面貼合於所述安裝孔之內表面,所述插接空間與所述對接孔相連通以供對接連接器插入,所述舌板部分收容於所述插接空間,部分向前延伸出所述插接空間而突伸於所述對接孔內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述殼體包括遮蔽殼體,所述遮蔽殼體向前抵持於所述臺階部或與所述臺階部間隔一定距離。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述殼體包括遮蔽殼體及防水圈,所述防水圈之外表面貼合於所述安裝孔之內表面,前表面抵持於所述臺階部,所述防水圈套設或一體成型於所述遮蔽殼體前端外側。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中所述遮蔽殼體為金屬粉末一體注射成型而形成,所述遮蔽殼體包括一環形凸部,所述環形凸部環設於所述遮蔽殼體前端之外表面上,所述防水圈進一步包括位於所述防水圈內側之環形凹槽,所述環形凸部固持於所述環形凹槽內。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中所述防水圈進一步包括傾斜部,所述傾斜部環繞設置於所述防水圈之內側表面前端,所 述防水圈之內側表面後端與所述遮蔽殼體之內表面平滑連接。
  6. 如申請專利範圍第2或3任一項所述之電連接器,其中所述遮蔽殼體進一步包括對稱設置且向所述插接空間內突起之若干凸包,所述若干凸包抵持對接連接器以與對接連接器電性連接。
  7. 如申請專利範圍第2或3任一項所述之電連接器,其中所述電連接器進一步包括一防水膠板,所述基座進一步包括一環形通道,所述環形通道與所述遮蔽殼體之內表面之間形成一填充槽,所述防水膠板填充滿所述填充槽,所述絕緣本體進一步包括上端座、下端座及絕緣件,所述若干導電端子包括上排端子和下排端子,所述上排端子和下排端子分別上下反向對應固持於所述上端座和下端座內,所述遮罩片位於所述上排端子和下排端子之間,所述上端座和下端座與所述絕緣件之尾部之間形成所述環形通道。
  8. 一種電連接器製造方法,包括:第一步驟,提供固持有若干導電端子之本體模組,所述本體模組包括基座及自所述基座向前延伸之舌板;第二步驟,提供一殼體,將所述殼體套設於所述本體模組上以形成所述電連接器,令所述殼體形成有一插接空間,令所述舌板部分收容於所述插接空間;第三步驟,將所述電連接器固持於具有對接孔、安裝孔及形成於所述對接孔與安裝孔之間之臺階部之電子設備中,令所述殼體安裝於所述安裝孔內且殼體之外表面貼合於所述安裝孔之內表面,令所述插接空間與所述對接孔相連通以供對接連接器插入,令所述舌板之另一部分向前延伸出所述插接空間而突伸於所述對接孔內。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器製造方法,其中所述第二步驟中,所述殼體包括遮蔽殼體及防水圈,令所述防水圈套設或一體 成型於所述遮蔽殼體前端外側;所述第三步驟中,令所述防水圈之外表面貼合於所述安裝孔之內表面,前表面抵持於所述臺階部。
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