TWM450111U - 電連接器 - Google Patents

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TWM450111U
TWM450111U TW101203671U TW101203671U TWM450111U TW M450111 U TWM450111 U TW M450111U TW 101203671 U TW101203671 U TW 101203671U TW 101203671 U TW101203671 U TW 101203671U TW M450111 U TWM450111 U TW M450111U
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Taiwan
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housing
electrical connector
insulative housing
end surface
insulative
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TW101203671U
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English (en)
Inventor
Shi-Jie Tan
shi-ying Yang
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Publication of TWM450111U publication Critical patent/TWM450111U/zh

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電連接器
本創作係關於一種電連接器,尤其涉及一種具有防水功能的電連接器。
通用串列匯流排(Universal Serial Bus,USB)介面作為一種標準的輸入/輸出介面,已被廣泛應用於眾多電子設備中(如:個人電腦、手機、數位相機、音樂播放器等電子產品等),用以實現訊號間的相互傳輸。由於產品使用環境的不同,不同產品對電連接器的性能要求也不同,如防水、防塵等特殊要求,加之電連接器趨於小型化的特點,對其結構強度及穩定性的要求也隨之升高。現有一種防水電連接器,其包括絕緣外殼、複數導電端子及遮蔽殼體,所述絕緣外殼中間設有收容空間及一體成型於收容空間內的舌板,所述導電端子從絕緣外殼後方插入並固定於舌板上,所述遮蔽殼體設有向後貫穿絕緣外殼的固定片,且所述遮蔽殼體收容於所述收容空間內,所述電連接器組裝完成後在其後方用密封膠將所有空隙封蓋,以達防水效果。
然,上述電連接器在生產製造過程中,絕緣外殼一次成型製造難度大,工藝較複雜,而且整體組裝完成後要用大量密封膠封蓋後端的空隙,這樣也增加了生產成本,不符合現代工業快速發展及降低成本的需求。
鑒於此,實有必要提供一種改進的電連接器,其具有防水功能的電連接器。
本創作之主要目的在於提供一種製造方便且生產成本相對較低的具有防水功能的電連接器。
為達成上述目的,本創作採用如下技術方案:一種電連接器,包括絕緣本體、固定於絕緣本體上的導電端子及包覆在絕緣本體外側的絕緣殼體,所述絕緣殼體設有前表面及貫穿所述前表面的收容空間,所述導電端子包括暴露於收容空間內用以與對接連接器接觸的接觸部、用以連接至電路板上的安裝部及連接所述接觸部與所述安裝部的連接部,所述絕緣殼體以包覆成型的方式與絕緣本體結合在一起。
作為本創作進一步改進的技術方案,所述絕緣本體設有複數側面及位於至少一個側面上的且與絕緣殼體相互扣合的凸塊和凹槽。
作為本創作進一步改進的技術方案,所述凹槽位於絕緣本體上且呈環形,所述凸塊設於絕緣本體上。
作為本創作進一步改進的技術方案,所述凹槽的端面沿豎直方向延伸。
作為本創作進一步改進的技術方案,所述絕緣本體設有前端面及與前端面相對設置的後端面,所述凹槽位於前端面與後端面之間且靠近前端面。
作為本創作進一步改進的技術方案,所述絕緣本體設有基部及自基部向前延伸入收容空間內的舌板,所述凹槽位於所述基部上,所述導電端子以嵌入成型的方式與絕 緣本體固定在一起。
作為本創作進一步改進的技術方案,所述絕緣殼體設有與前表面相對設置的後表面,所述絕緣本體設有凸出於所述後表面且用於包覆成型時供模具夾持絕緣本體的凸台。
作為本創作進一步改進的技術方案,所述絕緣本體設有基部,所述凸台自基部向後延伸。
作為本創作進一步改進的技術方案,所述電連接器還包括一遮蔽殼體,所述遮蔽殼體收容於所述收容空間內,且所述遮蔽殼體中間設有用以收容對接連接器的收容腔,所述絕緣本體設有自基部延伸入收容腔內的舌板。
作為本創作進一步改進的技術方案,所述絕緣殼體設有貫穿後表面至收容空間內的通孔,所述遮蔽殼體設有貫穿通孔的固定部。
與先前技術相比,本創作電連接器至少具有以下功效增進:所述導電端子與絕緣本體固定在一起,絕緣殼體與絕緣本體藉由包覆成型結合在一起,製造簡單且不用依靠大量密封膠來封堵縫隙,降低了生產成本,符合現代工業生產需求。
請參閱第一圖至第六圖所示,下面結合附圖來詳細說明本創作電連接器100的具體實施方式。
本創作電連接器100包括:絕緣本體1、固定於絕緣本體1上的導電端子2及包覆在絕緣本體1外側的絕緣殼體3,本 實施例中,所述電連接器100還包括一絕緣殼體3及固定於絕緣殼體3上的連接片5。
所述絕緣本體1包括基部11、自基部11向前延伸的舌板12及自基部11向後延伸的凸台13,所述絕緣本體1體還設有位於基部11上的前端面111、與前端面111相對設置的後端面112、複數側面113及位於至少一個側面113上的且與絕緣殼體3相互扣合的凸塊314和凹槽114,本實施例中,所述凹槽114位於絕緣本體1的基部11上,且位於前端面111與後端面112之間。這樣做的好處是,藉由凹槽114與凸塊314的配合增加回路,達成更有效的防水,同時也使得絕緣殼體3與絕緣本體1之間的結合更緊密。所述凹槽114呈環形且所述凹槽114的端面靠近前端面111,所述凹槽114的端面亦沿豎直方向延伸,這樣絕緣殼體3與絕緣本體1結合的效果最好。所述舌板12設有下端面121、位於下端面121上的複數端子槽122及垂直於所述端子槽122且貫穿下端面121的缺口123。
所述導電端子2固定於絕緣本體1上,本實施例中,所述導電端子2與絕緣本體1藉由嵌入成型(insert molding)的方式結合在一起。所述導電端子2包括用以與對接連接器(未圖示)接觸的接觸部21、用以連接至電路板(未圖示)上的安裝部23及連接所述接觸部21與所述安裝部23的連接部22。所述接觸部21部分收容於舌板內,所述連接部22沿接觸部21末端向後延伸並且向下彎折形成,所述安裝部23由連接部22末端向後彎折形成。
所述絕緣殼體3以包覆成型(over molding)的方式與 絕緣本體1結合在一起,這樣避免了一體成型時因結構複雜而增加製造難度,即降低了生產成本的同時也提高了產量。所述絕緣殼體3設有與凹槽114相配合的凸塊314,兩者藉由包覆成型的方式結合在一起,這樣可以更好地達成電連接器100的防水功能。所述絕緣殼體3設有前表面31及貫穿前表面的收容空間32,所述舌板12延伸入收容空間32內,所述導電端子2的接觸部21暴露於收容空間32內。所述絕緣殼體3還設有與前表面31相對設置的後表面33,所述絕緣本體1的凸台13突出於後表面33,這樣包覆成型時模具(未圖示)可以更好地夾持住絕緣本體1,達到定位準確的效果。所述絕緣殼體3設有位於兩側用以固定至使用設備(為圖示)上的耳部34、位於每個耳部34上且貫穿耳部34的階梯孔341及位於階梯孔341之間也貫穿耳部34的定位孔342,所述耳部34呈倒「L」型。
所述遮蔽殼體4收容於收容空間32內且緊貼絕緣殼體3的內壁面,所述遮蔽殼體4中間設有用以收容對接連接器的收容腔41,所述舌板12亦延伸入收容腔41內。所述遮蔽殼體4設有頂壁42、沿頂壁42兩端向下彎折延伸的側壁43及與頂壁42相對設置的底壁44。所述側壁43設有向後延伸的干涉部431,所述干涉部431用以卡持於絕緣殼體3內,用以將遮蔽殼體4與絕緣殼體3固定在一起。所述遮蔽殼體4還設有沿頂壁42向後延伸的固定部421。所述固定部421呈「L」型,其包括水平的固定片4211及沿著固定片4211末端向下彎折的固定腳4212,所述固定腳4212與所述固定片4211垂直,所述固定腳4212用以將電連接器固定至使用設備上。
本實施例中,所述遮蔽殼體4設有兩個對稱設置的固定部421,用以將電連接器100固定至使用設備上。所述固定片4211設有缺口4213,所述缺口4213對稱設置於固定片4211兩側。所述絕緣殼體3設有貫穿後表面33至收容空間32內的通孔331,所述絕緣殼體3設有位於通孔331下方的凸出部332,所述凸出部332沿後表面33向後延伸。所述固定部421穿過所述通孔331後與電路板固定連接。所述絕緣殼體3設有上壁35及貫穿上壁35至收容空間32內的穿孔351,所述穿孔351位於定位孔342之間且對稱設置,同時所述穿孔351位於固定片4211上方且與固定片4211一一對應,所述缺口4213暴露於所述穿孔351內。本實施例中,所述穿孔351貫穿至固定部421的下方,並與頂壁42留有一定空隙352,遮蔽殼體4裝入絕緣殼體3後,所述穿孔351與空隙352藉由缺口4213連接在一起。組裝完成後,向穿孔351內注入密封膠(未圖示),所述密封膠從穿孔351內穿過缺口4213流入空隙352內,將固定部421與絕緣殼體3之間的縫隙封堵,從而達到防水的效果,且所需密封膠量明顯少於現有技術中密封膠用量,節約了生產成本。
所述連接片5呈長條狀,且側邊設有倒刺51,所述倒刺51對稱設置於連接片5的兩側。所述連接片5部分收容並卡持於定位孔342內,這樣可以將伸出絕緣殼體3外的部分連接固定至使用設備上,使得電連接器100與使用設備之間的連接更穩定。
組裝時,導電端子2以注塑成型的方式與絕緣本體1固定 在一起,然後絕緣殼體3以包覆成型的方式與絕緣本體1結合在一起,最後遮蔽殼體4從絕緣殼體3前方插入收容空間內,其中,固定部421穿過通孔331並向下彎折,最後用密封膠注入穿孔351,將絕緣殼體3與遮蔽殼體4之間的縫隙封堵。
綜上所述,本創作符合新型專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本創作之較佳實施例,本創作之範圍並不以上述實施例為限,舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧基部
111‧‧‧前端面
112‧‧‧後端面
113‧‧‧側面
114‧‧‧凹槽
12‧‧‧舌板
121‧‧‧下端面
122‧‧‧端子槽
123‧‧‧缺口
13‧‧‧凸台
2‧‧‧導電端子
21‧‧‧接觸部
22‧‧‧連接部
23‧‧‧安裝部
3‧‧‧絕緣殼體
31‧‧‧前表面
314‧‧‧凸塊
32‧‧‧收容空間
33‧‧‧後表面
331‧‧‧通孔
332‧‧‧凸出部
34‧‧‧耳部
341‧‧‧階梯孔
342‧‧‧定位孔
35‧‧‧上壁
351‧‧‧穿孔
352‧‧‧空隙
4‧‧‧遮蔽殼體
41‧‧‧收容腔
42‧‧‧頂壁
421‧‧‧固定部
4211‧‧‧固定片
4212‧‧‧固定腳
4213‧‧‧缺口
43‧‧‧側壁
431‧‧‧干涉部
44‧‧‧底壁
5‧‧‧連接片
51‧‧‧倒刺
第一圖係本創作電連接器之立體圖;第二圖係第一圖之另一角度立體圖;第三圖係本創作電連接器之分解圖;第四圖係第三圖之另一角度分解圖;第五圖係沿第一圖所示V-V線之剖視圖;第六圖係沿第一圖所示VI-VI線之剖視圖。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
2‧‧‧導電端子
3‧‧‧絕緣殼體
4‧‧‧遮蔽殼體
114‧‧‧凹槽
314‧‧‧凸塊

Claims (10)

  1. 一種電連接器,包括絕緣本體、固定於絕緣本體上的導電端子及包覆在絕緣本體外側的絕緣殼體,所述絕緣殼體設有前表面及貫穿所述前表面的收容空間,其改良在於:所述導電端子包括暴露於收容空間內用以與對接連接器接觸的接觸部、用以連接至電路板上的安裝部及連接所述接觸部與所述安裝部的連接部,所述絕緣殼體以包覆成型的方式與絕緣本體結合在一起。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述絕緣本體設有複數側面及位於至少一個側面上的且與絕緣殼體相互扣合的凸塊和凹槽。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中所述凹槽位於絕緣本體上且呈環形,所述凸塊設於絕緣本體上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中所述凹槽的端面沿豎直方向延伸。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器,其中所述絕緣本體設有前端面及與前端面相對設置的後端面,所述凹槽位於前端面與後端面之間且靠近前端面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器,其中所述絕緣本體設有基部及自基部向前延伸入收容空間內的舌板,所述凹槽位於所述基部上,所述導電端子以嵌入成型的方式與絕緣本體固定在一起。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任意一項所述之電連接器,其中所述絕緣殼體設有與前表面相對設置的後表面,所述絕緣本體設有凸出於所述後表面且用於包覆成型時供模具夾持絕緣本體的凸台。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器,其中所述絕緣本體設有基部,所述凸台自基部向後延伸。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器,其中所述電連接器還包括一遮蔽殼體,所述遮蔽殼體收容於所述收容空間內,且所述遮蔽殼體中間設有用以收容對接連接器的收容腔,所述絕緣本體設有自基部延伸入收容腔內的舌板。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器,其中所述絕緣殼體設有貫穿後表面至收容空間內的通孔,所述遮蔽殼體設有貫穿通孔的固定部。
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