TWM452506U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有防水密封結構的電連接器。

中國專利CN201594649U揭露了一種防水型連接器，其包括金屬殼體、絕緣本體及若干導電端子，所述導電端子收容固定在所述絕緣本體中，所述金屬殼體包覆所述絕緣本體及導電端子，並於前端形成配合腔，所述金屬殼體包括金屬內殼和外殼，所述金屬內殼在對應配合腔的位置開設有至少一扣持孔，所述扣持孔的前端緣設有擋塊，所述外殼至少包覆所述金屬內殼之設有扣持孔的表面並與所述金屬內殼接觸連接，且所述外殼在對應所述卡持孔處設有內凹外凸的封擋部以封住所述卡持孔，所述擋塊容置於所述封擋部內，所述外殼兩側延伸形成焊接腳。在電連接器裝設到諸如手機、平板電腦之類的電子設備的具體應用中，現有的這種防水結構可以防止水滴從配合腔經由所述卡持孔進入到電子設備(例如手機)內部；但是由於金屬內殼是套接在絕緣本體的外周，兩者之間存在著較大的配合間隙，水滴將會循著這個配合間隙而由電連接器的前端，也就是從電子設備的外側進入到電連接器的後端用以安裝該電連接器的PCB板上，從而影響電子設備的正常運行，甚至會由於造成短路而導致電子設備的損毀。可見，實有必要對現有的電連接器的防水結構進行進一步的改進。

本新型所要解決的技術問題在於克服上述現有技術所存在的不足，而提出一種電連接器，其可以封閉電連接器中絕緣座體與內殼之間的間隙，以改善防水性能。

本新型針對上述技術問題而提出一種電連接器，包括一絕緣座體、固定在該絕緣座體上的多個導電端子、套設在該絕緣座體外周的一內殼以及裝設在該內殼外側的一外殼，該內殼包圍在該絕緣座體的外周以形成一對接腔，該絕緣座體包括一主體；該絕緣座體的主體的外周環設有一凹槽，該內殼上設有至少一第一通道，該外殼上設有至少一第二通道，其中該外殼上的第二通道、該內殼上的第一通道與該絕緣座體上的凹槽相互連通；該電連接器還包括成型在該外殼上的一密封元件，其在成型時經由該外殼上的第二通道和該內殼上的第一通道，對應填充在該絕緣座體的凹槽與該內殼的內表面之間形成一密封環，以封閉該絕緣座體的主體與該內殼之間的間隙。

該密封元件包括前述密封環以及與該密封環相連接的一連接部，該連接部對應填充在該外殼上的第二通道和該內殼上的第一通道。

該密封元件進一步包括與前述連接部相連接的一蓋體，該蓋體覆蓋在該外殼的外側以進一步封閉該外殼與該內殼之間的間隙。

該蓋體的兩側向下延伸出對應包覆在該內殼的兩側的兩側壁；該外殼的兩側分別向下彎折延伸出至少一焊接 腳，該至少一焊接腳是對應穿設於該密封元件的兩側壁。

該絕緣座體的主體向前延伸出一舌板，每一導電端子包括設置在該絕緣座體的舌板上的一對接部以及從該絕緣座體的主體向後伸出的一焊接部。

這些導電端子是埋設在該絕緣座體上，其中處於兩外側的兩個導電端子各向外翻折延伸出一加強部，該加強部的前部是埋設於該絕緣座體的舌板上，而該加強部的後部是埋設於該絕緣座體的主體內。

該第一通道是開設在該內殼上的一通孔，該第二通道是開設在該外殼上的一穿孔。

該內殼上設置有與該對接腔相連通的兩扣持孔；該外殼向外凸設有兩個呈鼓包狀的封擋部，該兩封擋部對應覆蓋密閉在該兩扣持孔的外側。

該內殼和該外殼均為金屬材質；該內殼包括一底壁、由該底壁的兩側向上彎折延伸出的兩側壁以及由該兩側壁相向延伸對接而成的具有一接合縫的一頂壁；該外殼具有一基部，該基部焊接固定在該接合縫的兩側。

該外殼還具有由該基部的兩側分別向下彎折延伸出的兩焊接腳。

與現有技術相比，本新型的電連接器，通過在絕緣座體的主體的凹槽與內殼之間成型一個至少包括有密封環的密封元件，可以有效地封閉絕緣座體的主體與內殼之間的間隙，以改善防水性能。

以下結合附圖，對本新型予以進一步地詳盡闡述。

參見圖1至圖5，本新型電連接器的一較佳實施例包括：一絕緣座體1、固定在該絕緣座體1上的五個導電端子2、套設在該絕緣座體1外周的一內殼3、覆蓋在該內殼3上方的一外殼5以及埋入成型在該外殼5上的一密封元件6。

參見圖7、圖8和圖9，該絕緣座體1採用塑膠材料注塑而成，包括一主體11及由該主體11向前延伸出的一舌板12。該主體11的外周環設有一凹槽111。該主體11的外周後端還向上突伸出一定位部112。該舌板12的下側面設置有五個收容槽121。其中具體到本實施例該主體11向前延伸出一舌板12，而在將本新型應用到例如彈簧針(Pogo pin)連接器(圖未示，其導電端子呈圓柱形)時，也可以僅僅具有主體11而不具有舌板12。

參見圖8和圖9，這五個導電端子2是採用金屬材料衝壓彎折而成，並通過埋入成型的工藝固定在該絕緣座體1上。每個導電端子2包括一對接部21、一固定部22和一焊接部23。該對接部21收容在該絕緣座體1的舌板12的收容槽121中，該固定部22埋入固定在該絕緣座體1的主體11中，該焊接部23向後伸出於該絕緣座體1的主體11。在上述的五個導電端子2中，位於兩外側的兩個導電端子2還在對接部21與固定部22的連接處橫向地向外翻折出一加強部24，該加強部24的前部是埋設於該絕緣座體1的舌板 12上，而該加強部24的後部是埋設於該絕緣座體1的主體11內以加強該舌板12的結構強度。

參見圖2和圖4，該內殼3採用金屬材料衝壓彎折而成，並套設在該絕緣座體1的外周，與該絕緣座體1圍合形成一對接腔4以供一對接電連接器(圖未示出)插接。該內殼3的內表面與該絕緣座體1的主體11之間形成有一間隙7(參見圖4)。參見圖7、圖8和圖9，該內殼3包括一底壁31、由該底壁31的兩側向上延伸出的兩個側壁32以及由兩個側壁32相向延伸對接形成的一頂壁33，該頂壁33上相應形成有一接合縫331。該頂壁33的前部設置有兩個擋塊332和與該對接腔4相連通的兩個扣持孔333，每個擋塊332對應設置在一個扣持孔333的前端。該頂壁33的後部設置有與該絕緣座體1的凹槽111對應連通的兩個第一通道334，具體到本實施例該第一通道334是一個周緣封閉的通孔，而在其他實施例中也可以是一個後端開放的缺口(圖未示)。該頂壁33的後端中部形成有一缺口335，其與該絕緣座體1的主體11上的定位部112相對應配合。

參見圖7、圖8和圖9，該外殼5是採用金屬材料衝壓彎折而成，其包括一基部51和由該基部51的兩側向下彎折延伸出的兩個焊接腳52。該基部51可以採用鐳射焊接固定到該內殼3的頂壁33上的接合縫331的兩側，從而能夠封閉該接合縫331和加強頂壁33的強度以防止其開裂。該基部51的前部還設置有兩個呈鼓包狀向外凸出的封擋部 511，這兩個封擋部511對應覆蓋在該內殼3上的兩個擋塊332及兩個扣持孔333的頂部外側，能夠密閉這兩個扣持孔333以防止外界的水滴從電連接器的對接腔4經由扣持孔333滲入到應用該電連接器的電子設備(如手機)內部。該基部51的後部設置有分別與該內殼3上的兩個第一通道334對應連通的兩個第二通道512，由此，該外殼5上的第二通道512、該內殼3上的第一通道334以及該絕緣座體1的主體11上的凹槽111相互連通。其中具體到本實施例的第二通道512是一個周緣封閉的穿孔，而在其他可能的實施例中該第二通道512也可以是一個後端開放的缺口(圖未示)。該外殼5的兩焊接腳52可以對應焊接到一電路板(圖未示)上以加強該電連接器與電路板的固持力。

參見圖6至圖9，該密封元件6是採用熔融的絕緣材料一體埋入成型在該外殼5的上方和內殼3的兩側。該密封元件6至少包括一密封環63，還可以進一步包括與密封環63相連接的兩連接部613以及與該兩連接部613相連接的一蓋體61；該蓋體61的兩側向下延伸出兩個側壁62。該蓋體61上前後形成有兩個定位孔611以配合模具上的定位柱(圖未示)注塑成型該密封元件6。該蓋體61在對應於該外殼5的兩個封擋部511的位置形成兩個收容部612。該蓋體61的內表面還在對應於該外殼5的兩個第二通道512的位置向下一體延伸形成上述的兩個連接部613，其填充在這兩個第二通道512和兩個第一通道334中。該密 封元件6還具有自兩個連接部613進一步向下一體延伸出的前述密封環63，該密封環63是對應填充在由該絕緣座體1的凹槽111與該內殼3的內表面所界定的一環形空間中，該密封環63可以有效封閉該絕緣座體1的主體11與內殼3之間的間隙7，從而在前後方向上形成一隔斷結構以防止外界的水滴從位於前方的對接腔4經由間隙7進入到電連接器的後部；該蓋體61可以進一步封閉內殼3與外殼5之間的間隙以提升對扣持孔333與接合縫331的密封效果。該密封環63與填充在第一通道334以及第二通道512內的連接部613相連接，可以進一步鞏固該絕緣座體1的主體11與該外殼5和內殼3的結合關係，防止該絕緣座體1的主體11在插接時向後移動導致導電端子2與電路板之間的焊接點受損。

該密封元件6的兩個側壁62上對應該外殼5的兩個焊接腳52形成有開槽621以部分埋設兩個焊接腳52於其內。這種結構可以增強該外殼5與該密封元件6的連接。

本新型電連接器的製造方法大致包括以下步驟：

步驟1：提供多個導電端子2，其中分別位於兩側的兩個導電端子2各向外翻折延伸出一加強部24；步驟2：將所述多個導電端子2放入一注塑模具(圖未示)內，在所述多個導電端子2的外周埋入成型上述的絕緣座體1，該絕緣座體1的主體11向前延伸出一舌板12，該主體11的外周形成有凹槽111，其中分別位於兩側的兩個導電端子2的加強部24的前部是埋設於該舌板12 上，而該加強部24的後部是埋設於該主體11內。

步驟3：將內殼3由前往後地套設到該絕緣座體1的外周，該內殼3上形成有第一通道334；步驟4：將外殼5焊接固定在該內殼3的上方，用以將該內殼3頂壁33上的接合縫331和扣持孔333進行初步的密封；另外，該外殼5在對應於凹槽111及第一通道334的位置處形成有與它們相互連通的第二通道512；步驟5：將上述元件組合放入另一注塑模具內，在該外殼5的上側注入熔融的塑膠材料從而埋入成型該密封元件6，其中在成型該密封元件6時，熔融的塑膠材料通過第二通道512、第一通道334進入到電連接器內部形成上述的密封環63與連接部613，以密封該絕緣座體1的主體11與內殼3之間的間隙7。

需要說明的是，雖然在上述實施例中，內殼3和外殼5均採用金屬材料製成，而在其他實施例中，它們也可以採用非金屬材料製成；或者，一個採用金屬材料，而另一個採用非金屬材料製成。密封環63可以如本實施例那樣是完全密閉的環形，也可以是保留有小缺口的環形。此外第二通道512與第一通道334的數量也可以不是如本實施例那樣是兩個而是一個或多個。

與現有技術相比，本新型的電連接器及其製造方法的有益效果包括：通過在絕緣座體1的主體11上設置凹槽111，並在該外殼5及內殼3上設置第二通道512以及第一通道334與該絕緣座體1上的凹槽111相連通，最後在 埋入成型該密封元件6時可以一體地形成密封環63，很好地將絕緣座體1與內殼3之間的間隙7密封，從而有效防止外界的水滴經由間隙7從電連接器的前端滲透進入到與之相連的電子設備內部，從而提升了電子設備的整體防水性能。

惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及新型說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧絕緣座體

11‧‧‧主體

111‧‧‧凹槽

112‧‧‧定位部

12‧‧‧舌板

121‧‧‧收容槽

2‧‧‧導電端子

21‧‧‧對接部

22‧‧‧固定部

23‧‧‧焊接部

24‧‧‧加強部

3‧‧‧內殼

31‧‧‧底壁

32‧‧‧側壁

33‧‧‧頂壁

331‧‧‧接合縫

332‧‧‧擋塊

333‧‧‧扣持孔

334‧‧‧第一通道

335‧‧‧缺口

4‧‧‧對接腔

5‧‧‧外殼

51‧‧‧基部

511‧‧‧封擋部

512‧‧‧第二通道

52‧‧‧焊接腳

6‧‧‧密封元件

61‧‧‧蓋體

611‧‧‧定位孔

612‧‧‧收容部

613‧‧‧連接部

62‧‧‧側壁

621‧‧‧開槽

63‧‧‧密封環

7‧‧‧間隙

圖1至圖2本新型電連接器一較佳實施例兩個不同視角的立體圖；圖3是本較佳實施例的俯視圖；圖4是圖3中A-A向的剖面視圖；圖5是圖3中B-B向的剖面視圖；圖6是圖1所示電連接器的立體分解圖；圖7至圖8是圖1所示電連接器兩個不同視角進一步分解的立體圖；及圖9是圖1所示電連接器更進一步分解的立體圖。

11‧‧‧主體

12‧‧‧舌板

2‧‧‧導電端子

31‧‧‧底壁

33‧‧‧頂壁

332‧‧‧擋塊

333‧‧‧扣持孔

4‧‧‧對接腔

51‧‧‧基部

511‧‧‧封擋部

52‧‧‧焊接腳

61‧‧‧蓋體

613‧‧‧連接部

63‧‧‧密封環

7‧‧‧間隙

Claims (10)

1. 一種電連接器，包括一絕緣座體、固定在該絕緣座體上的多個導電端子、套設在該絕緣座體外周的一內殼以及裝設在該內殼外側的一外殼，該內殼包圍在該絕緣座體的外周以形成一對接腔，該絕緣座體包括一主體，該絕緣座體的主體的外周環設有一凹槽，該內殼上設有至少一第一通道，該外殼上設有至少一第二通道，其中該外殼上的第二通道、該內殼上的第一通道與該絕緣座體上的凹槽相互連通；該電連接器還包括成型在該外殼上的一密封元件，其在成型時經由該外殼上的第二通道和該內殼上的第一通道，對應填充在該絕緣座體的凹槽與該內殼的內表面之間形成一密封環，以封閉該絕緣座體的主體與該內殼之間的間隙。
2. 根據申請專利範圍第1項所述電連接器，其中，該密封元件包括前述密封環以及與該密封環相連接的一連接部，該連接部對應填充在該外殼上的第二通道和該內殼上的第一通道。
3. 根據申請專利範圍第2項所述電連接器，其中，該密封元件進一步包括與前述連接部相連接的一蓋體，該蓋體覆蓋在該外殼的外側以進一步封閉該外殼與該內殼之間的間隙。
4. 根據申請專利範圍第3項所述電連接器，其中，該蓋體的兩側向下延伸出對應包覆在該內殼的兩側的兩側壁；該外殼的兩側分別向下彎折延伸出至少一焊接腳，該至少一焊 接腳是對應埋設於該密封元件的兩側壁。
5. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項所述電連接器，其中，該絕緣座體的主體向前延伸出一舌板，每一導電端子包括設置在該絕緣座體的舌板上的一對接部以及從該絕緣座體的主體向後伸出的一焊接部。
6. 根據申請專利範圍第5項所述電連接器，其中，這些導電端子是埋設在該絕緣座體上，其中處於兩外側的兩個導電端子各向外翻折延伸出一加強部，該加強部的前部是埋設於該絕緣座體的舌板上，而該加強部的後部是埋設於該絕緣座體的主體內。
7. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項所述電連接器，其中，該第一通道是開設在該內殼上的一通孔，該第二通道是開設在該外殼上的一穿孔。
8. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項所述電連接器，其中，該內殼上設置有與該對接腔相連通的兩扣持孔；該外殼向外凸設有兩個呈鼓包狀的封擋部，該兩封擋部對應覆蓋密閉在該兩扣持孔的外側。
9. 根據申請專利範圍第1至3項中任一項所述電連接器，其中，該內殼和該外殼均為金屬材質；該內殼包括一底壁、由該底壁的兩側向上彎折延伸出的兩側壁以及由該兩側壁相向延伸對接而成的具有一接合縫的一頂壁；該外殼具有一基部，該基部焊接固定在該接合縫的兩側。
10. 根據申請專利範圍第9項所述電連接器，其中，該外殼還具有由該基部的兩側分別向下彎折延伸出的兩焊接腳。