CN107979915B - 线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备，所述线路板基板包括两个或两个以上的子基板，各子基板通过至少一ACF胶压合连接形成所述线路板基板，其中各所述子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度小于各所述子基板的至少一连接件的至少一引线的宽度，其中各所述触件被连接于对应的各引线，且所述子基板在被压合连接前具有覆盖膜开窗距离。所述线路板基板能够解决ACF压合短路的问题，提高良品率，降低制造成本。

Description

线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备

技术领域

本发明涉及光学成像领域，特别涉及基于高精度ACF压合工艺的一线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备。

背景技术

随着手机摄像模组高像素、双摄和大光圈等性能的发展，对摄像模组的各方面的要求越来越高。在摄像模组的制作过程中，摄像模组的线路板的尺寸包含了硬板和软板，传统的ACF工艺是将硬板和软板压合在一起。ACF的全称为Anisotropic Conductive Film，即各向异性导电胶膜，它的特点为只在Z方向上导电，而X和Y方向不导电，ACF胶主要包含导电粒子以及绝缘胶材部分(主要为热塑性树脂)，另外还有一层保护膜来保护杜绝与外界接触。

因铜基板和陶瓷基板拥有散热性好，线路板形变小，平整度好等优点，线路板选型时会选择这两者之一。而选择铜基板或陶瓷基板都需要设计成ACF方案。现阶段，ACF压合不良是瓶颈，是良率提升的关键之一，ACF压合不良中短路问题是主要不良来源。

发明内容

本发明的目的在于提供一线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备，和传统ACF工艺形成的线路板基板相比，能够解决ACF压合短路的问题。

本发明的另一目的在于提供一线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备，能够提高所述摄像模组组装后的良品率，降低制造成本。

本发明的另一目的在于提供一线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备，在通过ACF胶进行高精度ACF压合工艺中，导电粒子被避免堆积，从而解决ACF压合产生的短路问题。

本发明的另一目的在于提供一线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备，所述摄像模组的至少一线路板基板的至少一硬性板和至少一软性板通过至少一ACF胶连接且在连接的部位形成至少一ACF连接部。

为了实现上述至少一个目的，本发明提供一线路板基板，包括：两个或两个以上的子基板，各子基板通过至少一ACF胶压合连接形成所述线路板基板，其中各所述子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度小于各所述子基板的至少一连接件的至少一引线的宽度，其中各所述触件被连接于对应的各引线，且所述子基板在被压合连接前具有覆盖膜开窗距离。

在一些实施例中，各所述子基板的各所述连接件的各所述触件的宽度在数值上不小于0.05mm。

在一些实施例中，各所述子基板的各所述连接件的各所述触件之间的距离在数值上不小于0.05mm。

在一些实施例中，各所述子基板的各所述连接件的各所述引线的宽度在数值上不小于0.025mm。

在一些实施例中，各所述子基板的各所述覆盖膜开窗距离在数值上不小于0.05mm。

在一些实施例中，各所述子基板的各所述连接件的各所述触件的宽度在数值上不小于0.05mm，各所述子基板的各所述连接件的各所述触件之间的距离在数值上不小于0.05mm，各所述子基板的各所述连接件的各所述引线的宽度在数值上不小于0.025mm，各所述子基板的各所述覆盖膜开窗距离在数值上不小于0.05mm。

在一些实施例中，各所述子基板为硬性基板。

在一些实施例中，各所述子基板为挠性基板。

在一些实施例中，各所述子基板为硬性基板和挠性基板的组合。

根据本发明的另一方面，还提供了一线路板基板的制作方法，其中所述制作方法包括以下步骤：

(A)形成至少两个子基板，其中各子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度大于连接于所述触件的一引线的宽度；

(B)将各所述子基板的覆盖膜开窗；以及

(C)通过至少一ACF胶压合各所述子基板形成所述线路板基板，所述ACF胶的导电粒子导通连接各所述子基板的各所述连接件。

根据本繁忙的另一方面，还提供了一摄像模组，包括：至少一光学镜头，至少一感光元件，各所述光学镜头被设置于各所述感光元件的感光路径，以及至少一线路板基板，各所述感光元件被贴装于所述线路板基板，所述线路板基板包括两个或两个以上的子基板，各子基板通过至少一ACF胶压合连接形成所述线路板基板，其中各所述子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度小于各所述子基板的至少一连接件的至少一引线的宽度，其中各所述触件被连接于对应的各引线，且所述子基板在被压合连接前具有覆盖膜开窗距离。

在一些实施例中，各所述子基板的各所述连接件的各所述触件的宽度在数值上不小于0.05mm或者各所述子基板的各所述连接件的各所述触件之间的距离在数值上不小于0.05mm或者各所述子基板的各所述连接件的各所述引线的宽度在数值上不小于0.025mm或者各所述子基板的各所述覆盖膜开窗距离在数值上不小于0.05mm。

根据本发明的另一方面，还提供了一电子设备，包括一个或多个根据权利要求20至22中任一摄像模组，其中每个所述摄像模组被用于获取图像。

在一些实施例中，所述电子设备选自手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置。

附图说明

图1是基于传统ACF工艺形成的一线路板基板的示意图。

图2是基于传统ACF工艺形成的所述线路板基板在ACF压合工艺中导电粒子的示意图。

图3是基于高精度ACF压合工艺根据本发明的一个优选实施例的一线路板基板的示意图。

图4是根据本发明的上述优选实施例的所述线路板基板的侧视图。

图5是根据本发明的上述优选实施例的所述线路板基板在ACF压合工艺中导电粒子的示意图。

图6是根据本发明的优选实施例的上述变形实施例的所述线路板基板在ACF压合工艺中导电粒子被压合的示意图。

图7是根据本发明的上述优选实施例的带有所述线路板基板的一摄像模组的示意图。

图8是根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的立体示意图。

图9是根据本发明的上述实施例的带有一摄像模组的一电子设备的立体示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图3至图6所示为本发明的一优选实施例的一线路板基板40。所述线路板基板40采用了高精度的ACF压合工艺，通过各向异性导电胶膜50(以下简称ACF胶)将一硬性板41和一挠性板42压合而连接在一起形成本发明的所述线路板基板40，能够避免ACF压合工艺出现所述线路板基板40的短路问题。

ACF压合工艺为两个电路板以及两个电路板以上的压合，一般包括硬性板和挠性板的压合，在本发明的这个优选实施例中，所述线路板基板40以两层电路板压合结构为例。也就是说，在本发明的这个优选实施例中，所述线路板基板40是所述硬性板41和所述挠性板42通过本发明的高精度ACF压合技术压合形成。但是，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的其他实施例中，所述电路板基板40也可以是两层以上的所述硬性板41和所述挠性板42经过本发明的高精度ACF压合技术压合形成；在本发明的其他实施例中，所述电路板基板40也可以是两层及两层以上的所述硬性板41经过本发明的高精度ACF压合技术压合形成；在本发明的其他实施例中，所述电路板基板40也可以是两层及两层以上的所述挠性板42通过本发明的高精度ACF压合技术压合形成，本发明在这一方面并不受此限制。

本领域的技术人员可以理解的是，所述挠性板42是柔性印刷线路板，可以是挠性材料制成，例如聚酰亚胺或聚酯薄膜材料等，当然，所述挠性板42也可以是其他类型。所述硬性板41为陶瓷基板或者铜基板或者其他普通硬板，可以是硬性材料制成，例如覆铜箔层压板材料等。

更进一步地，如图3和图4所示，所述挠性板42包括一挠性板连接段422以及一组挠性板连接件421，各所述挠性板连接件421被设置于所述挠性板连接段422的一内表面。所述硬性板41包括一硬性板连接段412以及一组硬性板连接件411，各所述硬性板连接件411被设置于所述硬性板连接段412的一内表面，从而，通过所述ACF胶50将所述硬性板41的每个所述硬性板连接件411分别被连接于所述挠性板42的每个所述挠性板连接件421，进而所述硬性板41和所述挠性板41被连接起来形成所述线路板基板40。

更具体地，其中各所述挠性板连接件421还进一步包括一挠性板触件4211以及一挠性板引线4212，各所述挠性板引线4212分别被连接于相应的所述挠性板触件4211。相应地，各所述硬性板连接件411还进一步包括一硬性板触件4111以及一硬性板引线(附图中未示出，形状和结构类比所述挠性板引线4212)，各所述硬性板引线4112分别被连接于相应的所述硬性板触件。在进行本发明的高精度的ACF压合工艺的时候，所述ACF胶50被设置于所述挠性板触件4211和所述硬性板触件4111之间，经过ACF压合工艺的加压后，所述ACF胶50的各导电粒子51受压后破裂开口，导通各所述挠性板触件4211和各所述硬性板触件4111。换句话说，本发明的高精度ACF压合工艺是通过所述ACF胶50来进行压合连接形成所述线路板基板40，由于所述ACF胶50中存在所述导电粒子51和绝缘材料，在压合过程中通过压破所述导电粒子51，使得所述硬性板41的每个所述硬性板连接件411的各所述硬性板触件4111和所述挠性板42的每个所述挠性板连接件421的各所述挠性板触件4211通过所述导电粒子51而可电导通连接。从而通过上述这样的方式，所述硬性板41和所述挠性板42被压合且可电导通地连接。

在本发明的其他实施例中，所述硬性板41的每个所述硬性板连接件411的各所述硬性板触件4111和所述挠性板42的每个所述挠性板连接件421的各所述挠性板触件4211也可以是连接盘，即，所述硬性板41的每个所述硬性板连接件411的各所述挠性板触件4211和所述挠性板42的每个所述挠性板连接件421的各所述挠性板触件4211可以不是优选实施例中的方形，也就是说可以分别呈盘状，以用于使所述硬性板41的每个所述硬性板连接件411分别连接于所述挠性板42的每个所述挠性板连接件421。在本发明的另一些实施例中，所述硬性板41的每个所述硬性板连接件411的各所述硬性板触件4111和所述挠性板42的每个所述挠性板连接件421的各所述挠性板触件4211也可以是球状，例如将锡膏或者其他的焊接材料点在所述硬性板41和所述挠性板42以分别形成所述硬性板41的所述硬性板连接件411和所述挠性板42的所述挠性板连接件421。尽管如此，所述硬性板41的所述硬性板连接件411和所述挠性板42的所述挠性板连接件421的形状并不限制本发明的内容和范围。

值得一提的是，图1以及图2中采用传统ACF工艺形成了一传统线路板基板，一方面，图1和图2中传统的线路板基板由于各引线4212P的宽度等于各ACF焊盘4211P，即Pw1＝Pd1，另一方面，覆盖膜的相对于焊盘的开窗距离Pd3不足，从而在传统ACF压合工艺中，导电粒子没有足够的空间逃逸，会导致图2中导电粒子堆积的情况，进而造成短路问题。这种压合短路问题不仅造成传统线路板基板的良品率降低，更严重的是，当传统的线路板基板被组装在摄像模组或者其他产品中时，压合短路问题会造成摄像模组或者其他带有传统的线路板基板的产品的良品率降低，生产成本升高以及产品的使用寿命下降。

因此，和传统ACF工艺的传统线路板基板相比，由于本发明的所述线路板基板40为高精度ACF压合工艺，各引线宽度小于各触件的宽度，而且覆盖膜的开窗需超出各触件一定的距离，如附图5和附图6所示的，当所述导电粒子51被加压时，有足够的逃逸空间，避免了所述导电粒子51的堆积，进而解决了ACF压合短路问题。

具体地，如附图3所示为以所述线路板基板40的所述挠性板42为例的示意图，图中的d1为所述挠性板42的每个所述挠性板连接件421的各所述挠性板触件4211宽度，d2为所述挠性板42的每个所述挠性板连接件421的各所述挠性板触件4211之间的间距，d3为覆盖膜相对于所述挠性板42的每个所述挠性板连接件421的开窗距离，w1为所述挠性板42的每个所述挠性板连接件421的各所述挠性板引线4212宽度。其中，本发明的所述线路板基板40为高精度ACF压合工艺，各所述挠性板引线4212的宽度小于各所述挠性板触件4211的宽度，即d1＞w1。优选地，在数值上，d1≥0.05mm，d2≥0.05mm，d3≥0.05mm，w1≥0.025mm。

值得一提的是，如附图4所示的所述线路板基板40的侧视图中，由于覆盖膜开窗设计，使得压合区域高于压合区域的其他位置，也就是说，所述挠性板连接件421的各所述挠性板触件4211高于所述挠性板连接段422的内表面的所在平面，所述硬性板连接件411的各所述硬性板触件4111高于所述硬性板连接段412的内表面的所在平面，有利于压合的接触和连通。

可以理解的是，所述线路板基板40的所述硬性板41的所述硬性板连接件411以及所述硬性板连接段412的设计在结构上和所述线路板基板40的所述挠性板42的所述挠性板连接件421以及所述硬挠板连接段412相同。

可以理解的是，在本发明的其他实施例中，压合形成所述线路板基板40的各层基板可以和所述线路板基板40的所述挠性板42的所述挠性板连接件421以及所述硬挠板连接段412相同，也就是说，通过各基板的引线宽度小于各基板连接件的各基板触件的宽度，而且覆盖膜的开窗超出各基板连接件的各基板触件一定的距离，从而当所述导电粒子51被加压时，有足够的逃逸空间，避免了所述导电粒子51的堆积，进而解决了ACF压合短路问题。

值得一提的是，本发明中的覆盖膜材料，包括覆盖膜，油墨，液态PI等，本领域的技术人员可以理解的是，这里的覆盖膜材料不限于上述列举的材料，加可以是其他材料。

根据本发明的另一方面，还提供了所述线路板基板40的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：

(A)形成至少两个子基板，其中各子基板的一连接件的一触件的宽度大于连接于所述触件的一引线的宽度；

(B)将各所述子基板的覆盖膜开窗；以及

(C)通过所述ACF胶50压合各所述子基板形成所述线路板基板40，所述ACF胶的导电粒子导通连接各所述子基板的各所述连接件。

值得一提的是，其中各所述自基板的各所述引线的宽度d1小于各所述触件的宽度w1。优选地，在数值上，d1≥0.05mm，各触件之间的距离d2≥0.05mm，覆盖膜开窗距离d3≥0.05mm，w1≥0.025mm。

如图7和图8所示为基于本发明的另一实施例中具有所述线路板基板40的一摄像模组100。

具体地，如图7和图8所示，所述摄像模组100包括一光学镜头10、一感光元件80、一底座30以及所述线路板基板40，其中所述光学镜头10被设置于所述感光元件50的感光路径。值得一提的是，所述光学镜头10的类型可以不受限制；例如所述光学镜头10可以是广角镜头、标准镜头和长焦镜头。所述感光元件80被贴装于所述线路板基板40的所述硬性板41，所述底座30被组装于所述线路板基板40，所述光学镜头10被组装于所述驱动器20，所述驱动器20被组装于所述底座30，以形成所述摄像模组100。值得一提的是，所述底座30在一些实施例中，可以是通过模塑工艺一体成型于所述线路板基板40的模塑基座。值得一提的是，在其他实施例中，所述底座30为先一体模塑成型之后，在被贴装于所述线路板基板40。值得一提的是，在其他实施例中，所述底座30为成型后被贴装于所述线路板基板40。本领域的技术人员可以理解的是，本发明在这一方面仅仅作为举例，并不受此限制。值得一提的是，所述驱动器20的类型不受限制，例如所述驱动器20可以被实施为诸如音圈马达等任何能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件80的感光路径来回运动的驱动器。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的其他实施例中，当所述摄像模组100被实施为定焦模组时，所述摄像模组100没有被设置所述驱动器20。

在本发明中，各组所述硬性板连接件411和相应的各所述挠性板连接件421被所述ACF胶50压合连接后，所述硬性板41和所述挠性板42连接叠合的部位被定义为所述线路板基板40的一ACF连接部400。也就是说，本发明的所述ACF连接部400在新型的高精度ACF压合工艺中，通过所述ACF胶50将所述硬性板41的各所述硬性板连接件411和所述挠性板42的各所述挠性板42的相应的各所述挠性板连接件421连接起来，从而所述硬性板41和所述挠性板42被连接起来。所述硬性板41和所述挠性板42被连接在一起的部位形成所述线路板基板40的所述ACF连接部400。所述ACF连接部400被完全包在所述底座30中，也就是说，所述线路板基板40的所述ACF连接部400并没有凸出所述底座30，也不会影响到之后组装形成的所述摄像模组100的外部整体尺寸。

更进一步地，所述硬性板41还包括一硬性板主体段413，所述硬性板连接段412延伸于所述硬性板主体段413。所述硬性板连接件411被设置于所述硬性板连接段412，所述硬性板连接段412具有一硬性板连接段顶面4121以及一硬性板连接段底面4123，所述硬性板主体段413具有一硬性板主体段顶面4131、一硬性板主体段侧面4132以及一硬性板主体段底面4133。所述挠性板42还包括一挠性板主体段423，所述挠性板连接段422延伸于所述挠性板主体段423。所述挠性板连接件421被设置于所述挠性板连接段422，所述挠性板连接段422具有一挠性板连接段顶面4221、一挠性板连接段侧面4222以及一挠性板连接段底面4223。所述ACF胶50连接所述硬性连接件411以及所述挠性连接件421形成所述ACF连接部400。在本发明的这个实施例中，所述硬性板连接件411被设置于所述硬性板连接段412的所述硬性板连接段顶面4121，所述挠性板连接件421被设置于所述挠性板连接段422的所述挠性板连接段底面4223，从而所述硬性板连接段顶面4121贴合所述挠性板连接段底面4223。所述底座30的一底座主体32包括一底座连接段321以及一底座主体段322，所述底座连接段321延伸于所述底座主体段322。所述底座连接段321具有一底座连接段侧面3212以及一底座连接段底面3213，所述底座主体段322具有一底座主体段侧面3222以及一底座主体段底面3223，所述底座30的所述底座主体段底面3223所在平面和所述挠性板连接段底面4223所在平面为同一平面，从而保证所述底座30和所述线路板基板40连接的平整度。在本发明的这个实施例中，所述底座30直接被压合在所述挠性板42上，所述ACF连接部400贴合所述底座30的一底座凹槽320。所述底座连接段321的所述底座连接段侧面3212和所述底座主体段322的所述底座主体段侧面3222形成所述底座凹槽320，也就是说，所述底座30的所述底座连接段底面3213贴合所述4231，所述底座30的所述底座主体段侧面3222贴合所述挠性板连接段侧面4222，从而所述ACF连接部400被完全贴合地容纳于所述底座30底部的所述底座凹槽320。这样，所述线路板基板40的所述ACF连接部400并没有凸出所述底座30，也不会影响到之后组装形成的所述摄像模组100的外部整体尺寸。

值得一提的是，在所述摄像模组100的制作工艺上，当所述底座30为模塑底座的时候，即使用模塑工艺形成所述底座30，采用先ACF工艺再进行COB的工艺。也就是说，先通过表面贴装工艺贴附电子元器件，之后进行ACF工艺形成包括所述ACF连接部400的所述线路板基板40，进而贴附所述感光元件与所述线路板基板40上，之后进行W/A(wire bonding)绑线，然后模塑或者贴附所述底座30，最后安装所述光学镜头10和所述驱动器20等元件后形成所述摄像模组100，能够降低了污点不良率，可以保证所述摄像模组100的高度和宽度尺寸不会变化，增加所述摄像模组100的通用性。

值得一提的是，所述的ACF工艺过程中需要将所述ACF胶50的各导电粒子51受压后破裂开口，导通所述ACF连接部400的上下连接面，用来评价压力大小是否合适以及受压方式是否可行。此外，在ACF工艺过程后需要测试剥离力，主要是测试所述ACF胶50反应之后的抗剥离能力，另外金手指的表面洁净程度也会影响到剥离力的大小。

根据本发明的另一方面，还提供一带有所述摄像模组100的一电子设备200如图9所示，本发明进一步提供所述电子设备200，其中所述电子设备200包括至少一所述摄像模组100，以及至少一设备本体210，其中各所述摄像模组100被用于获取图像且被设置于所述设备本体210。

值得一提的是，所述电子设备200可以选自手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (7)

1.一摄像模组，其特征在于，包括：至少一光学镜头，至少一感光元件，各所述光学镜头被设置于各所述感光元件的感光路径，以及至少一线路板基板，各所述感光元件被贴装于所述线路板基板，所述线路板基板包括两个以上的子基板，各所述子基板通过至少一ACF胶压合连接形成所述线路板基板，并且各所述子基板连接叠合的部位被定义为所述线路板基板的一ACF连接部，其中各所述子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度大于各所述子基板的所述至少一连接件的至少一引线的宽度，其中各所述触件被连接于对应的各引线，且所述子基板在被压合连接前具有覆盖膜开窗距离，其中所述覆盖膜开窗距离为所述覆盖膜的开窗超出各所述子基板的所述至少一连接件的所述至少一触件的距离；其中所述摄像模组进一步包括一底座，所述底座一体成型于所述线路板基板并包裹所述ACF连接部。

2.如权利要求1所述的摄像模组，其中各所述子基板的各所述连接件的各所述触件的宽度在数值上不小于0.05mm或者各所述子基板的各所述连接件的各所述触件之间的距离在数值上不小于0.05mm或者各所述子基板的各所述连接件的各所述引线的宽度在数值上不小于0.025mm或者各所述子基板的各所述覆盖膜开窗距离在数值上不小于0.05mm。

3.如权利要求1所述的摄像模组，其中各所述子基板的各所述连接件的各所述触件的宽度在数值上不小于0.05mm，各所述子基板的各所述连接件的各所述触件之间的距离在数值上不小于0.05mm，各所述子基板的各所述连接件的各所述引线的宽度在数值上不小于0.025mm，各所述子基板的各所述覆盖膜开窗距离在数值上不小于0.05mm。

4.一电子设备，其特征在于，包括一个或多个摄像模组，其中每个所述摄像模组被用于获取图像，其中所述摄像模组包括至少一光学镜头，至少一感光元件，各所述光学镜头被设置于各所述感光元件的感光路径，以及至少一线路板基板，各所述感光元件被贴装于所述线路板基板，所述线路板基板包括两个以上的子基板，各所述子基板通过至少一ACF胶压合连接形成所述线路板基板，并且各所述子基板连接叠合的部位被定义为所述线路板基板的一ACF连接部，其中各所述子基板的至少一连接件的至少一触件的宽度大于各所述子基板的所述至少一连接件的至少一引线的宽度，其中各所述触件被连接于对应的各引线，且所述子基板在被压合连接前具有覆盖膜开窗距离，其中所述覆盖膜开窗距离为所述覆盖膜的开窗超出各所述子基板的所述至少一连接件的所述至少一触件的距离；其中所述摄像模组进一步包括一底座，所述底座一体成型于所述线路板基板并包裹所述ACF连接部。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中各所述子基板的各所述连接件的各所述触件的宽度在数值上不小于0.05mm或者各所述子基板的各所述连接件的各所述触件之间的距离在数值上不小于0.05mm或者各所述子基板的各所述连接件的各所述引线的宽度在数值上不小于0.025mm或者各所述子基板的各所述覆盖膜开窗距离在数值上不小于0.05mm。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其中各所述子基板的各所述连接件的各所述触件的宽度在数值上不小于0.05mm，各所述子基板的各所述连接件的各所述触件之间的距离在数值上不小于0.05mm，各所述子基板的各所述连接件的各所述引线的宽度在数值上不小于0.025mm，各所述子基板的各所述覆盖膜开窗距离在数值上不小于0.05mm。

7.如权利要求4至6中任一所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备选自手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置。

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