CN218634079U - 感光组件、摄像模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种感光组件，包括电路板、感光芯片、补强片和导热层，所述电路板贯穿设有一第一通孔，所述感光芯片设于所述电路板的一侧，所述感光芯片具有感光区域和除所述感光区域外的非感光区域，所述非感光区域电连接于所述电路板的一侧，所述感光区域由所述第一通孔露出，所述补强片设置于所述电路板背离所述感光芯片的一侧，所述导热层设置于所述感光芯片背离所述电路板的一侧，所述导热层的材质为硅胶或金属。该感光组件具有较高的平整度、较佳的散热效果且有利于电子装置的轻薄化。本申请还提供一种包括所述感光组件的摄像模组及电子装置。

Description

感光组件、摄像模组及电子装置

技术领域

本申请涉及电子及光学器件技术领域，尤其涉及一种感光组件、摄像模组及电子装置。

背景技术

笔记本电脑的轻薄化已成为当前的市场追逐的热点。现有技术中，为追求笔记本电脑的轻薄化，通常采用flip chip(倒贴芯片)工艺实现感光芯片与软硬结合板之间的导通，然而，由于电路板各层材料间热膨胀系数不同，容易受热导致不平整，当电路板平整度不佳时，采用flip chip工艺常会导致空焊现象，进而导致感光芯片无法正常运行。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种平整度高且散热性好的感光组件，用以解决以上问题。

另外，本申请还有必要提供一种应用上述感光组件的摄像模组。

另外，本申请还有必要提供一种应用上述摄像模组的电子装置。

本申请提供了一种感光组件，包括：

电路板，所述电路板贯穿设有一第一通孔；

感光芯片，所述感光芯片设于所述电路板的一侧，所述感光芯片具有感光区域和除所述感光区域外的非感光区域，所述非感光区域电连接于所述电路板的一侧，所述感光区域由所述第一通孔露出；

补强片，所述补强片设置于所述电路板背离所述感光芯片的一侧；

导热层，所述导热层设置于所述感光芯片背离所述电路板的一侧，所述导热层的材质为硅胶或金属。

在一些实施方式中，所述补强片为不锈钢片。

在一些实施方式中，所述补强片贯穿设有一第二通孔，所述第二通孔连通于所述第一通孔，所述感光芯片的所述感光区域由所述第二通孔露出。

在一些实施方式中，所述导热层为导热硅胶或铜箔。

在一些实施方式中，所述导热层的厚度为0.05～0.12mm。

在一些实施方式中，所述电路板为软板，所述感光组件还包括支撑框，所述支撑框一侧连接于所述电路板，另一侧连接于所述导热层；所述支撑框贯穿设有一第三通孔，所述感光芯片容置于所述第三通孔，所述支撑框背离所述电路板的表面与所述感光芯片背离所述电路板的表面平齐。

在一些实施方式中，所述电路板为硬板，所述电路板背离所述补强片的一侧内凹形成一凹槽，所述凹槽连通于所述第一通孔，所述感光芯片容置于所述凹槽。

在一些实施方式中，所述感光组件还包括防尘胶，所述防尘胶设置于所述补强片背离所述电路板的一侧。

本申请还提供一种摄像模组，包括镜头组件、滤光片以及所述感光组件，所述镜头组件设置于所述补强片背离所述电路板的一侧，所述滤光片收容于所述镜头组件，且所述滤光片与所述感光芯片的感光区域对应设置。

本申请还提供一种电子装置，包括所述的摄像模组。

本申请中提供的感光组件通过将电路板设置为软板或硬板，并在相对两侧设置导热层和补强片，即能够降低整体模块的高度，也能够提升整体平整度和机械强度。并且，通过将所述导热层设计为高导热薄材料(即硅胶或金属)，一方面能够保护所述感光芯片，使其免受外力冲击而导致损坏，另一方面可有效提升所述感光组件的散热效果，另外所述导热层的超薄厚度也有利于整体模块的轻薄化。

另外，通过在所述补强片一侧设置所述防尘胶，可有效防止外界的灰尘颗粒进入所述感光组件内部，从而可保证成像质量。

附图说明

图1为本申请第一实施例提供的一种感光组件的示意图。

图2为本申请第二实施例提供的另一种感光组件的示意图。

图3为本申请第一实施例提供的应用图1所示的感光组件的摄像模组的示意图。

图4为图3所示的摄像模组的爆炸图。

图5为图3所示的摄像模组沿V-V线的剖面示意图。

图6为本申请第一实施例提供的应用图3所示的摄像模组的电子装置的示意图。

主要元件符号说明

感光组件 100、200

电路板 10

第一表面 101

第二表面 102

第一通孔 103

凹槽 104

感光芯片 12

感光区域 121

非感光区域 122

焊膏 13

补强片 14

第二通孔 141

第二胶层 142

防尘胶 15

导热层 16

支撑框 17

第三通孔 171

绝缘胶体 18

摄像模组 300

镜头组件 20

镜座 201

收容腔 R

滤光片 30

第一胶层 31

电子装置 400

如下具体实施方式将结合上述附图1-6进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施方式，对本申请作出如下详细说明。

请参阅图1，本申请第一实施例提供一种感光组件100，所述感光组件100包括电路板10、感光芯片12、补强片14、防尘胶15、导热层16、支撑框17以及绝缘胶体18。所述感光芯片12和所述补强片14分别设置于所述电路板10的相对两侧。所述防尘胶15设置于所述补强片14背离所述电路板10的一侧。所述支撑框17连接于所述电路板10且与所述感光芯片12处于同一侧，所述导热层16设置于所述感光芯片12背离所述电路板10的一侧，所述绝缘胶体18包覆部分所述感光芯片12。

所述电路板10包括第一表面101和与所述第一表面101相对的第二表面102，所述电路板10贯穿所述第一表面101和所述第二表面102设有一第一通孔103。所述感光芯片12具有感光区域121和围绕在所述感光区域121的非感光区域122，所述非感光区域122设有多个第一焊盘(图未示)。所述感光芯片12附接于所述电路板10的第二表面102，其中，所述感光区域121对应所述第一通孔103设置，所述非感光区域122通过焊膏13电性连接于所述电路板10。

可以理解地，所述电路板10具有多个第二焊盘(图未示)，所述感光芯片12的多个第一焊盘与所述第二焊盘一一对应并通过多个所述焊膏13接触并导通。所述第一通孔103为通光孔，所述第一通孔103的位置和尺寸与所述感光区域121适配。

在本实施例中，所述电路板10为软板，厚度约为0.1mm。相较于常规的软硬结合板(0.2-0.3mm)，所述电路板10具有更小的厚度。所述感光芯片12通过flip chip工艺实现与所述电路板10的导通，所述焊膏13为金球。

在其他实施例中，所述感光芯片12和所述电路板10之间也可以通过超声波焊接、热压焊接或回流焊等方式实现导通。

其中，所述补强片14设置于所述电路板10的第一表面101，所述补强片14贯穿设有一第二通孔141，所述第二通孔141与所述第一通孔103相连通。在本实施例中，所述补强片14为不锈钢片，厚度约为0.12mm。通过在所述电路板10的一侧设置所述补强片14，可实现可靠性补强，在降低整体模块高度的同时能够提升整体平整度。

请参见图4，所述支撑框17贯穿设有一第三通孔171，所述感光芯片12容置于所述第三通孔171。所述支撑框17背离所述电路板10的表面与所述感光芯片12背离所述电路板10的表面大致平齐。所述导热层16连接于所述支撑框17背离所述电路板10的表面。所述绝缘胶体18包覆部分所述非感光区域122与所述焊膏13，且所述绝缘胶体18填充于所述感光芯片12与所述支撑框17之间的间隙。

其中，所述导热层16为高导热薄材料，具体可以为导热硅胶或铜箔。在本实施例中，所述导热层16的厚度约为0.05mm。所述支撑框17的材质可为不锈钢。

在本实施例中，可以通过底部填充胶(underfill)工艺对所述感光芯片12边缘填充热固化胶，经加热固化后该热固化胶以形成所述绝缘胶体18。所述绝缘胶体18可有效提高所述电路板10和所述感光芯片12之间连接的强度，从而提高所述感光芯片12的使用寿命。所述热固化胶的材质可为环氧树脂。

相较于现有技术，本申请中提供的所述感光组件100通过将所述电路板10设计为软板，相较于软硬结合板或者再布线层的平整度更佳，并通过在背离所述感光芯片12的一侧设置所述补强片14进行可靠性补强，即能够降低整体模块的高度，也能够提升整体平整度和机械强度。另外，通过于感光芯片12背离所述电路板10的一侧设置导热层16，且将所述导热层16设计为高导热薄材料，一方面能够保护所述感光芯片12，使其免受外力冲击而导致损坏，另一方面可有效提升所述感光组件100的散热效果，另外所述高导热薄材料的超薄厚度也有利于整体模块的轻薄化。另外，通过在所述补强片14一侧设置所述防尘胶15，可有效防止外界的灰尘颗粒进入所述感光组件100内部，从而可保证成像质量。

请参阅图2，本申请第二实施例提供一种感光组件200，所述感光组件200与所述感光组件100的结构大致相同，不同之处在于：

所述感光组件200不包含所述支撑框17，取代的是于所述电路板10的一侧设计一凹槽104，所述凹槽104连通于所述第一通孔103，所述感光芯片12容纳在所述凹槽104中。其中，所述电路板10为硬板。

所述感光组件200通过将所述电路板10设计为硬板，相较于传统的软硬结合板的平整度和耐热性更佳。并且，通过开设所述凹槽104收容所述感光芯片12，并设计所述补强片14进行可靠性补强，既能够降低整体模块高度，也能够进一步提升整体平整度和机械强度。另外，通过在电路板10一侧设计所述补强片14，在所述电路板10的介质层在高温下(flip chip制程或SMT制程中)产生热应力集中而导致平整度下降的情况下，具有高弹性模量的所述补强片14能够对介质层产生反向力矩，从而保持静力平衡，进而能够进一步提升平整度和耐热性。

请参阅图3、图4和图5，本申请第一实施例还提供一种摄像模组300，所述摄像模组300包括所述感光组件100、镜头组件20以及滤光片30。所述镜头组件20包括镜座201，所述镜座201设置于所述补强片14背离所述电路板10的一侧。所述滤光片30收容于所述镜座201，且所述滤光片30与所述感光芯片12的感光区域121对应设置。

请再次参阅图4和图5，所述镜座201朝向所述补强片14的一侧具有一收容腔R，所述滤光片30收容于所述收容腔R。所述滤光片30与所述补强片14之间设有第一胶层31，通过所述第一胶层31将所述滤光片30粘贴于所述补强片14的表面。所述补强片14与所述电路板10之间还设有第二胶层142，通过第二胶层142将所述补强片14粘贴于所述电路板10的第一表面101。

请参阅图6，本申请还提供一种电子装置400，所述摄像模组300能够应用到各种具有相机模块的电子装置400中，如手机、可穿戴设备、交通工具、照相机或监控装置等。在实施例中，所述摄像模组300应用于笔记本电脑中。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板贯穿设有一第一通孔；

感光芯片，所述感光芯片设于所述电路板的一侧，所述感光芯片具有感光区域和除所述感光区域外的非感光区域，所述非感光区域电连接于所述电路板的一侧，所述感光区域由所述第一通孔露出；

补强片，所述补强片设置于所述电路板背离所述感光芯片的一侧；

导热层，所述导热层设置于所述感光芯片背离所述电路板的一侧，所述导热层的材质为硅胶或金属。

2.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述补强片为不锈钢片。

3.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述补强片贯穿设有一第二通孔，所述第二通孔连通于所述第一通孔，所述感光芯片的所述感光区域由所述第二通孔露出。

4.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述导热层为导热硅胶或铜箔。

5.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述导热层的厚度为0.05～0.12mm。

6.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述电路板为软板，所述感光组件还包括支撑框，所述支撑框一侧连接于所述电路板，另一侧连接于所述导热层；所述支撑框贯穿设有一第三通孔，所述感光芯片容置于所述第三通孔，所述支撑框背离所述电路板的表面与所述感光芯片背离所述电路板的表面平齐。

7.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述电路板为硬板，所述电路板背离所述补强片的一侧内凹形成一凹槽，所述凹槽连通于所述第一通孔，所述感光芯片容置于所述凹槽。

8.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括防尘胶，所述防尘胶设置于所述补强片背离所述电路板的一侧。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括镜头组件、滤光片及如权利要求1至8中任一项所述的感光组件，所述镜头组件设置于所述补强片背离所述电路板的一侧，所述滤光片收容于所述镜头组件，所述滤光片与所述感光芯片的感光区域对应设置。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求9中所述的摄像模组。

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