CN113905150A - 摄像头模组及电子装置 - Google Patents

摄像头模组及电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113905150A
CN113905150A CN202010576012.4A CN202010576012A CN113905150A CN 113905150 A CN113905150 A CN 113905150A CN 202010576012 A CN202010576012 A CN 202010576012A CN 113905150 A CN113905150 A CN 113905150A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
camera module
conductive pads
base
photosensitive chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010576012.4A
Other languages
English (en)
Inventor
丁丹丹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd filed Critical Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd
Priority to CN202010576012.4A priority Critical patent/CN113905150A/zh
Priority to TW109122172A priority patent/TW202201103A/zh
Priority to US17/353,752 priority patent/US11582369B2/en
Publication of CN113905150A publication Critical patent/CN113905150A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/006—Filter holders
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B11/00—Filters or other obturators specially adapted for photographic purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Cameras Adapted For Combination With Other Photographic Or Optical Apparatuses (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

一种摄像头模组，摄像头模组包括一基座、一感光芯片、以及一电路板，基座包括一第一表面及与第一表面相对的一第二表面，部分第一表面凹陷形成位于第一表面与第二表面之间的一第三表面及连接第一表面及第三表面的多个侧面，第三表面及多个侧面共同围设形成一开槽。感光芯片固定于第三表面且收容于开槽内，电路板固定于第一表面，电路板与感光芯片之间存在间隙，间隙内设置一导热片，导热片用于将感光芯片产生的热量传导给电路板。通过在电路板与感光芯片之间设置一导热片，可以快速地将感光芯片产生的热量传导至电路板。另，本发明还提供了一种电子装置。

Description

摄像头模组及电子装置
技术领域
本发明涉及摄像头模组及电子装置。
背景技术
摄像头模组包括镜头组件、基座、滤光片、感光芯片、电路板等部件，基座设置于电路板上，感光芯片也设置于电路板上且容置于基座中。镜头组件及滤光片设置于该基座远离感光芯片的一侧。通常感光芯片在工作过程中会产生热量，而基座内的空气作为热的不良传导体会使得散热缓慢，并导致感光芯片工作失常。
发明内容
本发明的目的在于提供一种镜座，该摄像头模组具有优良的散热性能。
另，本发明还提供一种具有上述摄像头模组的电子装置。
一种摄像头模组，所述摄像头模组包括一基座、一感光芯片、以及一电路板，所述基座包括一第一表面及与所述第一表面相对的一第二表面，部分所述第一表面凹陷形成位于所述第一表面与所述第二表面之间的一第三表面及连接所述第一表面及所述第三表面的多个侧面，所述第三表面及多个所述侧面共同围设形成一开槽。
所述感光芯片固定于所述第三表面且收容于所述开槽内，所述电路板固定于所述第一表面，所述电路板与所述感光芯片之间存在间隙，所述间隙内设置一导热片，所述导热片用于将所述感光芯片产生的热量传导给所述电路板。
进一步的，所述第一表面设置有多个第一导电垫，所述电路板于所述第一导电垫对应的位置处设置多个有第二导电垫，所述第一导电垫与所述第二导电垫之间设置导电胶体，所述电路板与所述基座通过所述第一导电垫与所述第二导电垫电性连接。
进一步的，所述第三表面上设置多个第三导电垫，所述感光芯片包括与所述第三导电垫相对应的多个焊球，所述焊球电性连接所述第三导电垫，使得所述感光芯片电性连接所述基座。
进一步的，所述基座还包括导电线路，所述导电线路包括多个所述第一导电垫及多个所述第三导电垫，还包括除所述第一导电垫及所述第三导电垫以外的埋入所述基座内的线路主体。
进一步的，所述摄像头模组还包括一散热板，所述散热板设置于所述电路板远离所述感光芯片的一侧。
进一步的，所述散热板为一钢板。
进一步的，所述摄像头模组还包括一镜头组件及一滤光片、所述镜头组件设置于所述滤光片上，所述滤光片设置于所述第二表面上；所述基座还包括一通光孔，所述通光孔贯穿所述第一表面及所述第三表面，所述滤光片覆盖所述通光孔，且所述通光孔的中心位于所述镜头组件的通光轴的延长线上。
进一步的，所述导热片的材料包括导热硅胶。
进一步的，所述电路板为柔性电路板。
一种电子装置，包括如上所述的摄像头模组。
本发明提供的摄像头模组，通过在电路板与感光芯片之间设置一导热片，可以快速地将感光芯片产生的热量传导至电路板，从而降低由感光芯片散热不良造成相机模组失效的风险。
附图说明
图1为本发明实施例提供的摄像头模组的整体示意图。
图2为图1所示的摄像头模组的分解图。
图3为图1所示的摄像头模组另一角度的分解图。
图4为图1所示的摄像头模组沿IV-IV线的剖视图。
图5为本发明实施例提供的电子装置的示意图。
主要元件符号说明
摄像头模组 100
镜头组件 10
滤光片 20
基座 30
第一表面 31
第一导电垫 311
第二表面 32
第三表面 33
第三导电垫 331
侧面 34
开槽 35
通光孔 36
感光芯片 40
焊球 41
电路板 50
第二导电垫 51
间隙 60
导热片 70
散热板 80
电子装置 200
通光轴 O
中心 C
如下具体实施方式将结合上述附图说明进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合具体实施例附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请一并参见图1、图2、图3及图4，本发明实施例提供一种摄像头模组100，所述摄像头模组100包括一基座30、一感光芯片40、一电路板50，所述基座30包括一第一表面31及与所述第一表面31相对的一第二表面32，部分所述第一表面31凹陷形成位于所述第一表面31与所述第二表面32之间的一第三表面33及连接所述第一表面31及所述第三表面33的多个侧面34，所述第三表面33及多个所述侧面34共同围设形成一开槽35。
所述感光芯片40固定于所述第三表面33且收容于所述开槽35内，所述电路板50设置于所述第一表面31上，所述电路板50与所述感光芯片40之间存在间隙60，所述间隙60内设置一导热片70，所述导热片70用于将所述感光芯片40产生的热量传导给所述电路板50。通过在所述电路板50与所述感光芯片40之间设置所述导热片70，可以快速地将所述感光芯片40产生的热量传导至电路板50，从而降低由所述感光芯片40散热不良造成所述摄像头模组100失效的风险。
在本实施例中，所述第一表面31设置多个第一导电垫311，所述电路板50于所述第一导电垫311对应的位置处设置多个第二导电垫51，所述第一导电垫311与所述第二导电垫51之间设置导电胶体(图未示)，所述导电胶体用于导通所述第一导电垫311及所述第二导电垫51从而实现所述电路板50与所述基座30的电性连接。
在本实施例中，所述第三表面33上设置多个第三导电垫331，所述感光芯片40的边缘包括与所述第三导电垫331相对应的多个焊球41，所述焊球41通过焊接的方式电性连接所述第三导电垫331从而实现所述感光芯片40与所述基座30的电性连接。
在本实施例中，所述基座30还包括导电线路，所述导电线路包括多个所述第一导电垫311及多个所述第三导电垫331，还包括埋入所述基座30内的线路主体(图未示)。
在本实施例中，所述导热片70的材料包括导热硅胶，导热硅胶具有一定的粘接性，所以导热硅胶与所述导电胶体共同配合实现所述基座30与所述电路板50稳定的电性连接。
在本实施例中，所述电路板50为柔性电路板，在本发明的其他实施例中，所述电路板50为硬质电路板、软硬结合板中的任意一种。
在本实施例中，所述摄像头模组100还包括一散热板80，所述散热板80设置于所述电路板50远离所述感光芯片40的一侧，所述感光芯片40产生的热量通过所述导热片70传导至所述电路板50，所述电路板50再将该热量传递给所述散热板80，所述散热板80将该热量散发至所述摄像头模组100的外部空间。
在本实施例中，所述散热板80为一钢板，所述钢板还可用于加强所述摄像头模组100的整体结构强度。
在本实施例中，所述摄像头模组100还包括一镜头组件10及一滤光片20、所述镜头组件10设置于所述滤光片20上，所述滤光片20设置于所述第二表面32上，所述基座30包括一通光孔36，所述通光孔36贯穿所述第一表面31及所述第三表面33，所述滤光片20覆盖所述通光孔36，且所述通光孔36的中心C位于所述镜头组件10的通光轴O的延长线上。
在本实施例中，所述镜头组件10包括一镜座11及收容于所述镜座11内的一光学镜片组12，所述光学镜片组12用于将成像光线汇集于所述感光芯片40上，所述感光芯片40将成像光线汇聚形成的光信号转换为电信号。
本实施例还提供一种摄像头模组100的装配方法，包括步骤：
S1:提供一所述镜头组件10、一所述滤光片20、一所述基座30、一所述感光芯片40及一所述电路板50，其中，所述基座30包括一第一表面31及与所述第一表面31相对的一第二表面32，部分所述第一表面31凹陷形成位于所述第一表面31与所述第二表面32之间的一第三表面33及连接所述第一表面31及所述第三表面33的多个侧面34，所述第三表面33及多个所述侧面34共同围设形成一开槽35；
S2:将所述滤光片20设置于所述第二表面32上，将所述镜头组件10设置于所述第二表面32上并使所述滤光片20容置于所述镜头组件10的镜座11内；
S3:将所述感光芯片40设置于所述开槽35内并使得所述感光芯片40连接于所述第三表面33；
S4:将一所述导热片70设置于所述开槽35内并使得所述导热片70的一侧接触所述感光芯片40；
S5:将所述电路板50固定至所述第一表面31，并使得所述导热片70的另一侧接触所述电路板50，获得所述摄像头模组100。
在本发明的其他实施例中，步骤S4至步骤S5的顺序还可以对换，即，步骤S3后还可以包括步骤：
S4’:将所述导热片70设置于所述电路板50上；
S5’:将所述导热片70远离所述电路板50的一侧设置于所述感光芯片40远离所述第三表面33的一侧，获得所述摄像头模组100。
在本实施例中，步骤S4中，所述导热片70可以通过贴片机设置在所述开槽35内，在本发明的其他实施例中，所述导热片70可以通过人工设置在所述开槽35内。
请参见图5，本发明实施例还提供一种电子装置200，所述电子装置200包括所述摄像头模组100，所述电子装置可以是具有摄像功能各种电子设备，例如手机、电脑、平板电脑、手表等。
另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括一基座、一感光芯片、以及一电路板，
所述基座包括一第一表面及与所述第一表面相对的一第二表面，部分所述第一表面凹陷形成位于所述第一表面与所述第二表面之间的一第三表面及连接所述第一表面及所述第三表面的多个侧面，所述第三表面及多个所述侧面共同围设形成一开槽；
所述感光芯片固定于所述第三表面且收容于所述开槽内，所述电路板固定于所述第一表面，所述电路板与所述感光芯片之间存在间隙，所述间隙内设置一导热片，所述导热片用于将所述感光芯片产生的热量传导给所述电路板。
2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一表面设置有多个第一导电垫，所述电路板于所述第一导电垫对应的位置处设置多个有第二导电垫，所述第一导电垫与所述第二导电垫之间设置导电胶体，所述电路板与所述基座通过所述第一导电垫与所述第二导电垫电性连接。
3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第三表面上设置多个第三导电垫，所述感光芯片包括与所述第三导电垫相对应的多个焊球，所述焊球电性连接所述第三导电垫，使得所述感光芯片电性连接所述基座。
4.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述基座还包括导电线路，所述导电线路包括多个所述第一导电垫及多个所述第三导电垫，还包括除所述第一导电垫及所述第三导电垫以外的埋入所述基座内的线路主体。
5.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括一散热板，所述散热板设置于所述电路板远离所述感光芯片的一侧。
6.如权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述散热板为一钢板。
7.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括一镜头组件及一滤光片、所述镜头组件设置于所述滤光片上，所述滤光片设置于所述第二表面上；所述基座还包括一通光孔，所述通光孔贯穿所述第一表面及所述第三表面，所述滤光片覆盖所述通光孔，且所述通光孔的中心位于所述镜头组件的通光轴的延长线上。
8.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述导热片的材料包括导热硅胶。
9.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。
10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1至9任意一项所述的摄像头模组。
CN202010576012.4A 2020-06-22 2020-06-22 摄像头模组及电子装置 Pending CN113905150A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010576012.4A CN113905150A (zh) 2020-06-22 2020-06-22 摄像头模组及电子装置
TW109122172A TW202201103A (zh) 2020-06-22 2020-06-30 攝像頭模組及電子裝置
US17/353,752 US11582369B2 (en) 2020-06-22 2021-06-21 Camera module with improved heat dissipation function and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010576012.4A CN113905150A (zh) 2020-06-22 2020-06-22 摄像头模组及电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113905150A true CN113905150A (zh) 2022-01-07

Family

ID=79023437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010576012.4A Pending CN113905150A (zh) 2020-06-22 2020-06-22 摄像头模组及电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11582369B2 (zh)
CN (1) CN113905150A (zh)
TW (1) TW202201103A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114615363A (zh) * 2022-02-23 2022-06-10 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 一种摄像头模组及电子设备
TWI833600B (zh) * 2022-08-24 2024-02-21 大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司 成像模組及成像模組之製備方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2032022B1 (en) * 2022-05-30 2023-06-14 Weixin Tech Zhejiang Co Ltd EyeClops Bionic Eye with Integrated Optical View and Infrared Thermography
CN115196460A (zh) * 2022-06-27 2022-10-18 江苏省特种设备安全监督检验研究院 基于声纹和图像的电梯困人的快速识别设备与操作方法
CN115356884A (zh) * 2022-07-22 2022-11-18 信利光电股份有限公司 一种车载ToF摄像模组和电子设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200930057A (en) * 2007-12-31 2009-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Image module package structure
CN203120020U (zh) * 2013-01-15 2013-08-07 上海莫仕连接器有限公司 相机装置及电子装置
US20150028187A1 (en) * 2013-07-23 2015-01-29 Stmicroelectronics Pte Ltd Image sensor device with infrared filter adhesively secured to image sensor integrated circuit and related methods
CN208489924U (zh) * 2018-08-10 2019-02-12 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组及电子设备
CN110139019A (zh) * 2019-06-28 2019-08-16 信利光电股份有限公司 摄像模组及摄像模组中滤光片和感光芯片组装方法
CN210134050U (zh) * 2019-03-29 2020-03-10 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司 导电导热胶带
CN210629641U (zh) * 2019-11-12 2020-05-26 南昌欧菲光电技术有限公司 感光组件、摄像模组及电子设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4462197B2 (ja) * 2006-01-23 2010-05-12 ソニー株式会社 光学ローパスフィルタ
SG149709A1 (en) * 2007-07-12 2009-02-27 Micron Technology Inc Microelectronic imagers and methods of manufacturing such microelectronic imagers
WO2016031332A1 (ja) * 2014-08-26 2016-03-03 シャープ株式会社 カメラモジュール
CN107113371B (zh) * 2015-11-23 2020-06-05 深圳市大疆创新科技有限公司 影像撷取模组及航拍飞行器
CN105578736A (zh) * 2016-03-15 2016-05-11 深圳华麟电路技术有限公司 散热效率高用于摄像头模组的fpc板及其制作方法
US20190373142A1 (en) * 2018-05-31 2019-12-05 Sharp Kabushiki Kaisha Imaging apparatus
EP3840354A4 (en) * 2018-09-04 2021-09-01 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. TOF CAMERA MODULE, ELECTRONIC DEVICE AND ASSEMBLY PROCEDURE

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200930057A (en) * 2007-12-31 2009-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Image module package structure
CN203120020U (zh) * 2013-01-15 2013-08-07 上海莫仕连接器有限公司 相机装置及电子装置
US20150028187A1 (en) * 2013-07-23 2015-01-29 Stmicroelectronics Pte Ltd Image sensor device with infrared filter adhesively secured to image sensor integrated circuit and related methods
CN208489924U (zh) * 2018-08-10 2019-02-12 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组及电子设备
CN210134050U (zh) * 2019-03-29 2020-03-10 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司 导电导热胶带
CN110139019A (zh) * 2019-06-28 2019-08-16 信利光电股份有限公司 摄像模组及摄像模组中滤光片和感光芯片组装方法
CN210629641U (zh) * 2019-11-12 2020-05-26 南昌欧菲光电技术有限公司 感光组件、摄像模组及电子设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114615363A (zh) * 2022-02-23 2022-06-10 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 一种摄像头模组及电子设备
TWI833600B (zh) * 2022-08-24 2024-02-21 大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司 成像模組及成像模組之製備方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11582369B2 (en) 2023-02-14
US20210397072A1 (en) 2021-12-23
TW202201103A (zh) 2022-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113905150A (zh) 摄像头模组及电子装置
US20210250474A1 (en) System-Level Camera Module with Electrical Support and Manufacturing Method Thereof
JP2002223378A (ja) 撮像装置及びその製造方法、ならびに電気機器
JP2008108861A (ja) 光源にフレキシブルｐｃｂが直結された発光ダイオードパッケージ
TWI508545B (zh) 影像感測模組及相機模組
TWI495340B (zh) 影像感測模組及相機模組
CN105450914B (zh) 摄像模组和电气支架及其电路设置方法
CN112399031B (zh) 摄像头装置及移动终端
TWM460298U (zh) 電子裝置及其相機裝置
TW200540581A (en) Optical device and method for fabricating the same
CN215453093U (zh) 一种摄像头模组
CN210325795U (zh) 光扫描模组
CN210629641U (zh) 感光组件、摄像模组及电子设备
CN211378099U (zh) 摄像头模组及具有该摄像头模组的电子装置
CN213718044U (zh) 摄像模组和电子设备
JP2001044452A (ja) 光通信用モジュール
CN112004005B (zh) 摄像头模组及电子设备
KR100503003B1 (ko) 휴대 단말기용 카메라 모듈
KR100510625B1 (ko) 고체 촬상 소자의 제조 방법
CN218634079U (zh) 感光组件、摄像模组及电子装置
CN210629647U (zh) 感光组件和具有其的摄像模组以及电子设备
KR101393925B1 (ko) 카메라 모듈
KR100647015B1 (ko) Ｌｅｄ 고정용 하우징 구조 및 이를 이용한 카메라 모듈패키지
KR200215074Y1 (ko) Ｃｃｄ와 인쇄회로기판의 결합구조
CN220896780U (zh) 一种芯片热传递优化结构及摄像模组

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination