CN208489924U - 摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像头模组及电子设备，摄像头模组包括镜头组件、支架、电路板及感光芯片。镜头组件包括固定座及安装于固定座内的镜头。支架包括侧壁，侧壁围绕成两端开口的中空筒状结构，且侧壁一端的边缘开设有避位槽。支架远离避位槽的一端与固定座固定连接，且中空筒状结构的开口与固定座连通。电路板覆设于支架远离镜头组件的一端并覆盖中空筒状结构的开口。感光芯片固定于电路板朝向支架的一侧并与电路板电连接。感光芯片部分位于避位槽内，以使支架对感光芯片形成避位。避位槽的设置，使得摄像头模组的体积更小。因此，包含有上述摄像头模组的电子设备的体积也更小。

Description

摄像头模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着电子技术不断发展，电子设备的普及程度也是越来越高，影响着人们生活的方方面面，而具有成像功能的电子设备更是成为人们社交、旅游、工作不可或缺的工具。同时，人们也对具有成像功能的电子设备提出了更高的要求，比如轻薄化的要求。

而传统的具有成像功能的电子设备，感光芯片完全设置在摄像头模组的支架内部，使得支架沿垂直于支架中心线方向的尺寸依然比较大，故摄像头模组的体积也较大，不利于电子设备轻薄化发展的趋势。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的摄像头模组体积较大，不利于电子设备轻薄化发展趋势的问题，提供一种体积较小的摄像头模组及电子设备。

一种摄像头模组，包括：镜头组件，包括固定座及安装于所述固定座内的镜头；支架，包括侧壁，所述侧壁围绕成两端开口的中空筒状结构，且所述侧壁一端的边缘开设有避位槽，所述支架远离所述避位槽的一端与所述固定座固定连接，且所述中空筒状结构的开口与所述固定座连通；电路板，覆设于所述支架远离所述镜头组件的一端并覆盖所述中空筒状结构的开口；感光芯片，固定于所述电路板朝向所述支架的一侧并与所述电路板电连接，所述感光芯片部分位于所述避位槽内。与现有技术中将感光芯片完全设置于支架内部相比，在感光芯片的面积不变的情况下，感光芯片部分位于避位槽内，可有效地减小支架沿垂直于中空筒状结构的中心线方向的尺寸，使得摄像头模组的体积更小。

在其中一个实施例中，当所述避位槽沿所述中空筒状结构的中心线方向的尺寸大于所述感光芯片的厚度时，所述避位槽与所述感光芯片之间设置有封装体。封装体为设置于避位槽与感光芯片之间具有粘接密封作用的密封胶层，不但使得感光芯片与支架的连接更为稳固，而且还使得支架与感光芯片之间实现弹性连接，进而使得感光芯片的使用寿命更长。

在其中一个实施例中，所述侧壁的表面开设有与所述避位槽连通的楔形槽。楔形槽的设置，使得支架与感光芯片及电路板的点胶更为方便，进而使得支架与感光芯片及电路板之间的固定更为快捷，从而使得摄像头模组的加工更为方便。

在其中一个实施例中，所述感光芯片位于所述避位槽的一侧的侧面与所述中空筒状结构的外表面对齐，在感光芯片的面积不变的情况下，感光芯片位于避位槽的一侧的侧面与中空筒状结构的外表面平齐，进一步减小了支架沿垂直于中空筒状结构的中心线方向的尺寸，使得摄像头模组的体积更小。在另一实施例中，所述感光芯片位于所述避位槽的一侧的侧面位于所述中空筒状结构的外表面与内表面之间，感光芯片内缩于避位槽内，以避免感光芯片位于避位槽内的一侧的侧面发生暴露的情况，大大降低了感光芯片发生损伤的概率，有效地延长了感光芯片的使用寿命。

在其中一个实施例中，所述避位槽的底面形状与所述感光芯片靠近所述避位槽的表面形状相匹配。具体地，当感光芯片为常规的矩形感光芯片时，感光芯片靠近避位槽的表面为平面，则避位槽的底面为与感光芯片靠近避位槽的表面相匹配的平面。当感光芯片为曲面感光芯片时，感光芯片靠近避位槽的表面为曲面，则避位槽的底面为与感光芯片靠近避位槽的表面相匹配的曲面。避位槽的底面形状与感光芯片靠近避位槽的表面形状相匹配，使得感光芯片靠近避位槽的表面与避位槽的底面能够更好地配合，方便感光芯片的定位及固定。

在其中一个实施例中，还包括滤光片，所述滤光片收容并固定于所述中空筒状结构内，且所述滤光片与所述中空筒状结构的开口相对设置。由此，将滤光片收容并固定于中空筒状结构内，滤光片不再占用支架以外的其他空间，有效地减小了摄像头模组沿中空筒状结构的中心线方向的尺寸，使得摄像头模组的体积更小。

在其中一个实施例中，所述滤光片与所述感光芯片重叠设置。滤光片与感光芯片重叠设置，即滤光片与感光芯片直接接触，更进一步地减小了支架沿中空筒状结构的中心线方向的尺寸，使得摄像头模组的体积更小。

在其中一个实施例中，还包括滤光片，所述滤光片夹持于所述固定座与所述支架之间，且所述滤光片与所述中空筒状结构的开口相对设置。因为滤光片夹持于固定座与支架之间，所以滤光片与支架及固定座之间的距离较近，相对于现有技术中滤光片与支架间隔设置，将滤光片夹持于固定座与支架之间，有效地减小了摄像头模组沿中空筒状结构的中心线方向的尺寸，减小了摄像头模组的体积。

在其中一个实施例中，所述滤光片朝向所述感光芯片的一侧设置有球面凸起结构。球面凸起结构主要用于将镜头汇聚的光线进行再次汇聚，并成像在感光芯片上，从而减小了光线汇聚在感光芯片上的面积，使得感光芯片具有较小的感光面积即可满足摄像头模组的成像要求，进而减小了摄像头模组的体积。

一种电子设备，包括摄像头模组。由于上述摄像头模组具有更小的体积，则包含有上述摄像头模组的电子设备的体积也更小。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例中的摄像头模组的结构示意图；

图2为图1所示的摄像头模组的爆炸图；

图3为图1所示的摄像头模组中的支架的结构示意图；

图4为本实用新型另一实施例中的摄像头模组的结构示意图；

图5为图1及图4所示的摄像头模组中的滤光片的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本实用新型提供了一种电子设备及其摄像头模组100。其中，电子设备包括摄像头模组100。

请一并参阅图2，本实用新型较佳实施例中的摄像头模组100包括镜头组件110、支架120、电路板130及感光芯片140。

镜头组件100主要起图像采集的作用。镜头组件100包括固定座111及设置于固定座111内的镜头112。镜头112用于采集外界景物的图像光学信号。进一步的，镜头112通常由几片透镜组成。镜头112可以为全部塑胶透镜、全部玻璃透镜、玻塑混合透镜等。

请一并参阅图3，支架120包括侧壁121。侧壁121围绕成两端开口的中空筒状结构122。侧壁121一端的边缘开设有避位槽123。具体的，避位槽123可以呈矩形，且避位槽123的一条边位于中空筒状结构122开口的边缘。支架120远离避位槽123的一端与固定座111固定连接。中空筒状结构122的开口与固定座111连通。因此，支架120主要起支撑及固定作用。支架120一般由塑料合金(又称ABS工程塑料)、铟钢、钛合金、铝合金等强度较大的材料制成，以使支架120具有较大的承载力。

进一步的，在本实施例中，支架120还包括沿中空筒状结构122的开口边缘的周向设置的底壁124。底壁124的表面垂直于中空筒状结构122的中心线。固定座111固定于底壁124的表面。底壁124的设置，使得支架120对镜头组件110的支撑及固定效果更好。

电路板130，又称PCB板、印制电路板等，是电子元器件的支撑体。具体在本实施例中，电路板130上设置有模数转换芯片(图未示)，其中，模数转换芯片(又称A/D芯片)，是一种可以将电信号转换为数字信号的电子元件。电路板130以其配线密度高、质量轻、厚度薄、折弯性好等优点被广泛应用于电子产品。电路板130覆设于支架120远离镜头组件110的一端并覆盖中空筒状结构122的开口。支架120可以通过粘接、螺接、卡接等方式与电路板130固定连接。具体在本实施例中，支架120通过粘接的方式与电路板130固定连接。

感光芯片140作为摄像头模组100的主要组成部分，主要用于将镜头组件110采集到的图像光信号转换为电信号。感光芯片140固定于电路板130朝向支架120的一侧并与电路板130电连接。感光芯片140可以通过粘接、螺接、卡接等方式与电路板130固定连接。具体在本实施例中，电路板130通过粘接的方式与感光芯片140固定连接。因为感光芯片140与电路板130之间的距离极小，进而使得支架120沿中空筒状结构122的中心线方向上的尺寸也极小，所以，摄像头模组100具有较小的体积。

感光芯片140部分位于侧壁121一端的边缘开设的避位槽123内，以使支架120对感光芯片140形成避位，有效地减小了支架120沿垂直于中空筒状结构122的中心线方向的尺寸，使得摄像头模组100具有较小的体积。

进一步，在本实施例中，感光芯片140位于避位槽123内的一侧的侧面位于中空筒状结构122的外表面与内表面之间。当感光芯片140位于避位槽123内的一侧的侧面位于中空筒状结构122的外表面与内表面之间时，感光芯片140内缩于避位槽123内，以避免感光芯片140位于避位槽123内的一侧的侧面发生暴露的情况，大大降低了感光芯片140发生损伤的概率，有效地延长了感光芯片140的使用寿命，进而使得摄像头模组100也具有更长的使用寿命。

在另一实施例中，感光芯片140位于避位槽123内的一侧的侧面与中空筒状结构122的外表面平齐，在感光芯片140的面积不变的情况下，感光芯片140位于避位槽123内的一侧的侧面与中空筒状结构122的外表面平齐，进一步减小了支架120沿垂直于中空筒状结构122的中心线方向的尺寸，使得摄像头模组100的体积更小。

进一步，在本实施例中，避位槽123的底面形状与感光芯片140靠近避位槽123的表面形状相匹配。其中，避位槽123的底面是指朝向电路板130的面。感光芯片140可以为常规的矩形感光芯片，也可以为曲面感光芯片(又称曲面图像传感器)。当感光芯片140为常规的矩形感光芯片时，感光芯片140靠近避位槽123的表面为平面，则避位槽123的底面为与感光芯片140靠近避位槽123的表面相匹配的平面。当感光芯片140为曲面感光芯片时，感光芯片140靠近避位槽123的表面为曲面，则避位槽123的底面为与感光芯片140靠近避位槽123的表面相匹配的曲面。因此，避位槽123的底面形状与感光芯片140靠近避位槽123的表面形状相匹配，使得感光芯片140靠近避位槽123的表面与避位槽123的底面能够更好的配合，方便感光芯片140的定位和固定。

进一步，在本实施例中，避位槽123沿中空筒状结构122的中心线方向的尺寸可以大于感光芯片140的厚度，此时，避位槽123与感光芯片140之间设置有封装体。因而，封装体位于避位槽123与感光芯片140之间的间隙内。封装体为设置于避位槽123与感光芯片140之间具有粘接密封作用的密封胶层。由于密封胶的粘接作用，使得感光芯片140与支架120的连接更为稳固。而且，避位槽123与感光芯片140之间设置密封胶，使得支架120与感光芯片140之间实现弹性连接，进而使得感光芯片140的使用寿命更长。

当然，在本申请另一实施例中，避位槽123沿中空筒状结构122的中心线方向的尺寸也可以等于感光芯片140的厚度，此时，避位槽123与感光芯片140之间无缝结合，无需填充封装体。

进一步，在本实施例中，侧壁121的表面开设有与避位槽123连通的楔形槽126。楔形槽126的设置，使得支架120与感光芯片140及电路板130的点胶更为方便，进而使得支架120与感光芯片140及电路板130之间的固定更为快捷，从而使得摄像头模组100的加工更为方便。而且，楔形槽126使得支架120与密封胶的接触面积更大，进而使得支架120与感光芯片140及电路板130的连接更为稳固，故摄像头模组100的结构也更为稳固。

在本实施例中，摄像头模组100还包括滤光片150。滤光片150的主要作用是吸收某些波长的光线，以使摄像头模组100达到某些特殊的拍摄要求，例如，突出某一景物的色彩、在特殊光线环境下获得清晰的图像等。滤光片150可以为红外截止滤光片、视带通滤光片或其他作用的滤光片。

其中，红外截止滤光片的主要作用是阻断红外光，以防止图像出现偏光、杂光等不良现象，故红外截止滤光片可有效地提高摄像头模组100的色彩还原性能；视带通滤光片的主要作用是只选特定波段的光通过，以阻断选定波段以外的其他光，故视带通滤光片可使摄像头模组100获得特殊成像要求的图像，例如去除图像中的环境光等；其他作用的滤光片通常有黄色滤光片、紫外滤光片等，黄色滤光片允许大量黄色光通过并阻断部分其他颜色的光，已达到凸显黄色景物的目的，而紫外滤光片可有效地截止紫外光，以保护某些对紫外线敏感的被拍摄物品，例如博物馆中的文物、历史悠久的彩绘图像等。具体在本实施例中，滤光片150为红外截止滤光片。

滤光片150有以下两种安装方式，具体如下：

第一种安装方式，滤光片150收容并固定于中空筒状结构122内，且滤光片150与中空筒状结构122的开口相对设置。滤光片150可以通过粘接、螺接、卡接等方式与中空筒状结构122固定连接。具体在本实施例中，滤光片150通过粘接的方式与中空筒状结构122固定连接，滤光片150可将透过中空筒状结构122的开口的图像光学信号中的红外光反射，以提高摄像头模组100的成像质量。而且，将滤光片150设置于支架120内，滤光片150不再占用支架120以外的其他空间，可有效地减小摄像头模组100沿中空筒状结构122的中心线方向的尺寸，进一步减小了摄像头模组100的体积。

在第一种安装方式下，滤光片150可以与感光芯片140重叠设置。滤光片150与感光芯片140重叠设置，即滤光片150与感光芯片140直接接触，更进一步地减小了支架120沿中空筒状结构122的中心线方向的尺寸，使得摄像头模组100体积更小。

第二种安装方式，如图4所示，滤光片150夹持于固定座111与支架120之间，且滤光片150与中空筒状结构122的开口相对设置。因为滤光片150夹持于固定座111与支架120之间，所以滤光片150与支架120及固定座111之间的距离较近，相对于现有技术中滤光片150与支架120间隔设置，将滤光片150夹持于固定座111与支架120之间，有效地减小了摄像头模组100沿中空筒状结构122的中心线方向的尺寸，减小了摄像头模组100的体积。

进一步，在滤光片150的第一种和第二种安装方式中，滤光片150可以与感光芯片140层叠且间隔设置，使得滤光片150与感光芯片140之间具有安全距离，可防止滤光片150在安装时因发生挤压而碎裂。

请一并参阅图5，进一步的，在本实施例中，滤光片150朝向感光芯片140的一侧设置有球面凸起结构151。球面凸起结构151主要用于将镜头112汇聚的光线进行再次汇聚，并成像在感光芯片140上，从而减小了光线汇聚在感光芯片140上的面积，使得感光芯片140具有较小的感光面积即可满足摄像头模组100的成像要求，进而减小了摄像头模组100的体积。

更进一步的，在本实施例中，球面凸起结构151为多个。多个球面凸起结构151呈矩阵分布。多个球面凸起结构151可同时将镜头112汇聚的光线进行多次汇聚，并成像在感光芯片140上，进一步降低了光线汇聚在感光芯片140上的面积，使得感光芯片140具有更小的感光面积即可满足摄像头模组100的成像要求，进而使得摄像头模组100的体积更小。

在本实施例中，支架120通过密封胶粘接的方式分别与电路板130、感光芯片140、固定座111及滤光片150固定连接。

密封胶是随密封面形状而变形、不易流淌、具有一定粘接性的密封材料，具有很好的防泄漏、防水、防振动、隔音、隔热、粘接等作用。所以密封胶主要起固定及密封作用。因此，通过密封胶粘接的方式，使得支架120与电路板130、感光芯片140、固定座111及滤光片150之间的连接更为稳固、密封效果更好。

进一步的，在本实施例中，支架120通过弹性密封胶粘接的方式分别与电路板130、感光芯片140、固定座111及滤光片150固定连接。弹性密封胶具有优良的耐候性、稳定的密封性能、良好的吸收机械振动冲击力的性能等特性。故而，支架120与电路板130、感光芯片140、固定座111及滤光片150之间可实现高弹性连接，有效地避免了支架120与电路板130、感光芯片140、固定座111及滤光片150之间由于机械振动等原因而造成元器件损伤的情况。因此，通过弹性密封胶粘接的方式，有效地延长了摄像头模组100的使用寿命。

具体在本实施例中，支架120通过点胶的方式分别与电路板130、感光芯片140、固定座111及滤光片150密封连接。点胶作为一种工艺方法，具有操作方便、胶层均匀光滑等特点。因此，通过点胶的方式，使得摄像头模组100的加工较为方便。而且，通过点胶的方式，使得支架120与电路板130、感光芯片140、固定座111及滤光片150的连接处的胶层更为光滑均匀，进而使得支架120与电路板130、感光芯片140、固定座111及滤光片150连接更为稳固，故摄像头模组100的结构也更为稳固。

上述摄像头模组100及电子设备，与现有技术中将感光芯片140设置于支架120内部相比，在感光芯片140的面积不变的情况下，感光芯片140部分位于避位槽123内，可有效地减小支架120沿垂直于中空筒状结构122的中心线方向的尺寸，使得摄像头模组100的体积更小，进而使得包含有上述摄像头模组100的电子设备的体积也更小。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

镜头组件，包括固定座及安装于所述固定座内的镜头；

支架，包括侧壁，所述侧壁围绕成两端开口的中空筒状结构，且所述侧壁一端的边缘开设有避位槽，所述支架远离所述避位槽的一端与所述固定座固定连接，且所述中空筒状结构的开口与所述固定座连通；

电路板，覆设于所述支架远离所述镜头组件的一端并覆盖所述中空筒状结构的开口；

感光芯片，固定于所述电路板朝向所述支架的一侧并与所述电路板电连接，所述感光芯片部分位于所述避位槽内。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，当所述避位槽沿所述中空筒状结构的中心线方向的尺寸大于所述感光芯片的厚度时，所述避位槽与所述感光芯片之间设置有封装体。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述侧壁的表面开设有与所述避位槽连通的楔形槽。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片位于所述避位槽内的一侧的侧面与所述中空筒状结构的外表面平齐，或所述感光芯片位于所述避位槽的一侧的侧面位于所述中空筒状结构的外表面与内表面之间。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述避位槽的底面形状与所述感光芯片靠近所述避位槽的表面形状相匹配。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括滤光片，所述滤光片收容并固定于所述中空筒状结构内，且所述滤光片与所述中空筒状结构的开口相对设置。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片与所述感光芯片重叠设置。

8.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括滤光片，所述滤光片夹持于所述固定座与所述支架之间，且所述滤光片与所述中空筒状结构的开口相对设置。

9.根据权利要求6至8任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片朝向所述感光芯片的一侧设置有球面凸起结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的摄像头模组。