CN105450914B - 摄像模组和电气支架及其电路设置方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一摄像模组和电气支架及其电路设置方法。该摄像模组包括一光学镜头、一感光芯片、一支撑装置和一电路。该感光芯片能够接收经过所述光学镜头的光，以进行摄像记录。该电路被牢固设置于该支撑装置，以形成一电气支架。

Description

摄像模组和电气支架及其电路设置方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之涉及摄像模组和电气支架及其电路设置方法。

背景技术

随着电子产品的快速发展，其在人们日常生活中的地位越来越重要。为实现节省空间、便于携带的市场需求，电子设备日益追求轻薄化，这要求电子设备的各个部件的尺寸，尤其各个部件的厚度尺寸越来越小，例如作为电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。

传统COB(Chip on Board)制程摄像模组结构为软硬结合板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成。各电子元器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。随着高像素、超薄模组的要求，摄像模组的成像要求也越来越高，进而组装难度加大，器件规格较高。同时，像素越大，芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等被动元器件也会相应增多，即模组尺寸也会越来越大。

现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要发明一种紧凑型摄像模组及其新型封装技术，来满足产品发展的需求。

依据现有技术的摄像模组，为使传统摄像模组的底座具有良好的支撑作用，其必须具有较大的尺寸并占用较大的空间，这样整个摄像模组的尺寸增大。如果为减小摄像模组的尺寸而减小底座的尺寸，那么底座的支撑作用则可能会受到影响。

另外，传统摄像模组的线路板单独设置于摄像模组的底部，其与马达、感光芯片等需要能量供应的元件的相对距离较远。这不仅仅需要消耗较多的能量传导元件，例如导线，而且在该摄像模组的整个电路布置中并未充分根据需要对组成电路的元件进行合理位置设计，从而组成电路的各元件占用的空间并未被合理缩小。也就是说，如果对摄像模组的线路板与其它元件的相对位置关系进行合理布置，可以进一步减少该摄像模组必须电路元件所占用的空间，进而进一步减少该摄像模组的尺寸。当然也可以根据市场需要选择性减小摄像模组的宽度尺寸或厚度尺寸。

在常规的摄像模组组装工序中，电容、电阻和集成芯片等电子元件是需要逐个组装焊接的部件，其组装过程包括：在线路板表面覆盖钢网，刷涂锡膏，将电子元件逐个放置贴附到对应位置，230℃回流焊烘烤。

附图之图1阐释了依据现有技术的一种IC元件贴装形式，其中101是指线路板。102是指线路板上的IC元件Pad。103是指焊锡，104是指IC元件(包括电容、电阻、驱动芯片、DSP芯片等)。

上述锡膏印刷精度和电子元件贴附精度远远差于线路板的加工制作精度，且元件的引脚和烘烤工艺存在组装偏移风险，加工精度较差或厚度较大问题，影响模组性能。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组包括一电路，其中该电路被牢固设置，以充分保障其稳定性。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组包括一电路，其中该电路被合理设置以减小该摄像模组的整体尺寸。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组包括一电路，其中该电路受到良好保护，以免受到外界环境，例如灰尘的污染。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组包括一电路，其中该电路被固定设置于该摄像模组的其它元件。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组包括一电路，其中该电路包括一系列电子元器件和一系列导体，其中该电子元器件和该导体被固设于预设位置并能够保持其预设的相对位置，从而保证该电路的稳定性。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组包括一电路和一电气支架，其中该电路被牢固设置于该电气支架。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该电气支架结构由于与电子元器件组装无结构件连接，直接采用内部嵌合方式组装，精度和累加偏移、倾斜公差降低。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中导电介质的导通方法代替锡膏，其组装精度升高，厚度减薄，锡膏污染减少，降低模组尺寸，提高模组品质和制造良率。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中电子元器件选用内埋电气支架，不使用锡膏引脚，成本会降低。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中电气支架起保护作用，可提升产品可靠性。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中可以降低常规摄像模组的后焦限制，可以减少模组厚度。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组包括一电气支架，其中该电气支架可以做成任意外形，除具备传统底座支撑马达的作用外，还被用来设置电路，以减小整个摄像模组的尺寸。

本发明的另一目的于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组包括一电气支架，其中该电气支架可以做成任意外形，除具备传统底座支撑马达的作用外，还被用来设置电路，以充分保障该摄像模组的电路的稳定性和安全性。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该电气支架集成了传统摄像模组中的底座和线路板的作用，使结构更紧凑。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中将预设电子元器件及导电子元器件设置于该电气支架，以于该电气之间形成预设电路。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组结构尺寸较小，且厚度较薄。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组的电气元件被内埋于电气支架中，省去模组制造加工，减少工艺步骤，节省组装成本。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组具有尺寸小、结构牢固的优点。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组的电阻电容器件内埋，可以避免阻容器件区域阻焊剂、灰尘等所带来的模组导电不良，提升产品良率。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组和电气支架及其电路设置方法，其中该摄像模组的市场竞争力增强，进而增强使用该摄像模组的电子设备的市场竞争力。

通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

为达到以上目的，本发明提供一摄像模组，其包括：

一光学镜头；

一感光芯片；

一支撑装置；和

一电路；

其中所述感光芯片能够接收经过所述光学镜头的光，其中所述电路被牢固设置于所述支撑装置，以形成一电气支架。

在一个实施例中，所述电路包括多个电子元器件、一组导体，其中所述组导体以预设方式可通电连接所述电子元器件。

在一个实施例中，所述电路还包括一系列连接元件，其中所述连接元件将所述电子元器件和所述导体导通于所述感光芯片。

在一个实施例中，所述支撑装置包括一支撑主体，其中所述电子元器件被设置于所述支撑主体。

在一个实施例中，所述电子元器件被内埋于所述支撑主体。

在一个实施例中，所述导体被设置于所述支撑主体。

在一个实施例中，所述导体被内埋于所述支撑主体。

在一个实施例中，所述支撑主体具有一支架主体表面，其中所述连接元件被设置于所述支撑主体并于所述支架主体表面与所述感光芯片进行可通电连接。

在一个实施例中，所述连接元件被设置于所述支撑主体的所述支架主体表面。

在一个实施例中，所述电路包括多个电子元器件和一系列连接元件，其中所述电子元器件通过所述连接元件实现与所述感光芯片的可通电连接。

在一个实施例中，所述支撑装置包括一支撑主体，其中所述电子元器件被设置于所述支撑主体。

在一个实施例中，所述电子元器件被内埋于所述支撑主体。

在一个实施例中，所述电子元器件选自由电容、电阻、驱动芯片和DSP芯片及其组合。

在一个实施例中，所述连接元件选自焊盘和引脚。

在一个实施例中，其进一步包括一滤光片，其中所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。

在一个实施例中，其进一步包括一马达，其中所述感光镜头被设置于所述马达，其中所述马达被支撑于所述支撑装置。

在一个实施例中，所述马达与所述电路进行可通电连接。

在一个实施例中，其进一步包括一柔性线路板，其中所述柔性线路板与所述电路进行可通电连接。

在一个实施例中，所述连接元件包括一系列感光芯片连接部件，用于将所述感光芯片可通电连接于所述电子元器件。

在一个实施例中，所述连接元件还包括一系列线路板连接部件，用于将所述柔性线路板可通电连接于所述电子元器件。

在一个实施例中，所述连接元件还包括一系列马达连接部件，用于将所述马达可通电连接于所述电子元器件通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

根据本发明的另外一方面，本发明还提供一电气支架，其用于摄像模组并且包括：

一支撑装置；和

一电路；

其中所述电路包括多个电子元器件、一组导体，其中所述组导体以预设方式可通电连接所述电子元器件，其中所述电路被牢固设置于所述支撑装置。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据现有技术的摄像模组的一电路的设置方法。

图2A是根据本发明的一第一个优选实施例的一摄像模组的剖视图。

图2B～图2C阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的一支架及该摄像模组的一电路的设置方法。

图3A是根据本发明的一第二个优选实施例的一摄像模组的剖视图。

图3B～图3C阐释了根据本发明的上述第二个优选实施例的该摄像模组的一支架及该摄像模组的一电路的设置方法。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

图2A～图2C阐释了根据本发明的一第一个优选实施例的摄像模组。该摄像模组包括一支撑装置10、电路20、一感光芯片30、一光学镜头40、一马达50和一柔性线路板60。

该光学镜头40被安装于该马达50，并且该光学镜头40可以被该马达50驱动以适于自动对焦。该柔性线路板60和该马达50被设置于该支撑装置10的不同侧，以使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头40的处理之后进一步被该感光芯片30接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该支撑装置10可以用于连接该柔性线路板60和该马达50。即该支撑装置10同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

该电路20被用于导通该摄像模组的各个电气元件，例如该马达50、该感光芯片30，并使这些电气元件能够发挥各自的作用。例如该马达50可以驱动该光学镜头40，以对该摄像模组进行调焦。

该支撑装置10包括一支撑主体11并具有一通光孔100其中该通光孔100被设置于该支架11。该电路20包括多个电子元器件21、一组导体22和一系列连接元件23，其中该组导体22以预设方式可通电连接该电子元器件21并通过该连接元件23实现与该马达50、该柔性线路板60以及该感光芯片30的可通电连接，从而形成该摄像模组的该电路20，以使该摄像模组具有预设功能。

依据本发明的该第一个优选实施例，该电子元器件21可以选自但不限制于电容、电阻、驱动芯片和DSP芯片。

依据本发明的该第一个优选实施例，该电子元器件21和该导体22被内埋于该支撑主体11，其中该连接元件23被设置于该支撑主体11。依据本发明的该第一个优选实施例，该电路20和该支撑装置10共同形成一个电气支架1000，其中有该电路20和该支撑装置10形成的该电气支架1000，作为一个整体，既能够起到传统摄像模组的底座对摄像模组的部件进行支撑的作用，又具有帮助摄像模组的各个部件进行电导体的作用。由于该电路20的该电子元器件21和该导体22被内埋于该支撑主体11，对该电路20的设置方式进行了合理布置，该电气支架1000与传统摄像模组的底座的尺寸相当或者更小，却能够集成更多的功能。这与电子设备轻薄化的市场需求相适应。

值得一提的是，该电子元器件21和该导体22的这种内埋的设计不仅仅是在占用空间上更为合理还具有多方面的优势。首先，该电子元器件21和该导体22被内埋于该支撑主体11，其无需暴露在外界环境中，避免受到外界环境，例如灰尘的影响，以得到更多的保护，延长使用寿命，进而延长该电气支架1000以及整个摄像模组的使用寿命。其次，该电子元器件21和该导体22被内埋于该支撑主体11，其连接方式固定设置，不会因为受到外界环境的影响而相互干扰。再次，相对于传统的电子元器件贴装工艺来讲，这种内埋的设置方便，精度高，不易偏移，性能优良。第四，该导体22的设置更为合理，而不会因为该电路20的结构复杂而导致电路布置杂乱，例如导线杂乱的现象发生。

依据本发明的该第一个优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70，其中该滤光片70被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量，其中该滤光片70被设置于该光学镜头40和所述感光芯片30之间。

该感光芯片30的设置位置与该通光孔100的位置相适应。

该感光芯片30电连接于该支撑装置10。具体地，该感光芯片30包括一系列感光芯片导件31和一感光芯片主体32，其中该感光芯片导件31被设置于该感光芯片主体32。

依据本发明的该第一个优选实施例，该电路的该连接元件23被设置于该支撑装置10的该支撑主体11。更具体地，该支撑主体11具有一支架主体表面111，其中该连接元件23被设置于该支架主体表面111，以方便该电路20通过该连接元件23与该摄像模组的其它元器件进行导通，例如依据本发明的该第一个优选实施例的该感光芯片30和该马达50，以使该摄像模组能够被进行调控并具有预设功能，提高其质量。

依据本发明的该第一个优选实施例，该连接元件23包括一系列感光芯片连接部件231，其中该感光芯片导件31与相应的感光芯片连接部件231进行可通电连接，进而实现该感光芯片30与该电路20的互联通电。

依据本发明的该第一个优选实施例，该感光芯片连接部件231具体实施为感光芯片焊盘。该感光芯片焊盘与该感光芯片30进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该感光芯片焊盘与该感光芯片30之间的连接可以实施为但不限于焊接。值得一提的是，依据本发明的该第一个优选实施例，该摄像模组的该感光芯片30采用的是感光芯片倒装的方案。

值得一提的是，在摄像模组的设计过程中，该支撑主体11的形状可以根据需要进行设置。

如图所示，该支撑装置10与该柔性线路板60进行可通电连接。具体地，该支撑装置10的该连接元件23还包括一系列线路板连接部件232。该柔性线路板60包括一系列线路板导件61和一线路板主体62，其中该线路板导件61被设置于该线路板主体62。该线路板导件61与相应的线路板连接部件232进行可通电连接，进而实现该电路20与该柔性线路板60的可通电连接，从而使该电气支架能够电连接于供电装置。

根据本发明的该第一个优选实施例，该支撑装置10被贴装于该柔性线路板60，以使该支撑装置10得到该柔性线路板60稳定支撑的同时与该20进行可通电连接。值得一提的是，该线路板导件61在该线路板主体62上的位置与该支撑装置10上的该线路板连接部件232的位置相适应。以使该柔性线路板60贴装于该支撑装置10时，该柔性线路板60能够与该电路20进行可通电连接。该线路板导件61与该支撑装置10上的该线路板连接部件232进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于焊接。

依据本发明的该第一个优选实施例，该线路板连接部件232具体实施为线路板焊盘。该电气支架1000与该柔性线路板60进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该支撑装置10与该柔性线路板60之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该连接元件23还包括一系列马达连接部件233，其中该马达连接部件233被设置于该支架主体表面111。依据本发明的该第一个优选实施例，该马达连接部件233具体实施为一马达焊盘。该马达焊盘被用于将该马达50可通电连接于该电路20，以使该马达50能够被驱动并进一步驱动该光学镜头40，进而对该摄像模组进行调节。

该马达50包括一系列马达导件51和一马达主体52，其中该马达导件51被设置于该马达主体52。值得一提的是，该马达导件51在该马达主体52上的位置与该支撑装置10上的该马达连接部件233的位置相适应。以使该马达50被设置于该支撑装置10时，该马达50能够与该电路20进行可通电连接。更具体地，该马达导件51与该支撑装置10上的该马达连接部件233进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

值得一提的是，该柔性线路板60与该支撑装置10进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该柔性线路板60还可以与该支撑装置10一体设置。另外，该柔性线路板60与该支撑装置10的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

值得一提的是，该连接元件23可以具体实施为焊盘(Pad)或者引脚等但不局限于焊盘和引脚。本发明在这方面不受限制。

本领域技术人员能够理解，上述该连接元件23及其设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。任何能够实现本发明目的的实施方式都属于本发明的范围。

值得一提的是，依据本发明的该第一个优选实施例，该电路20的该电子元器件21和该导体22均被内埋于该支撑主体11仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该电子元器件21和该导体22也可以只有一部分被内埋于该支撑主体11，而另外一部分被设置于其它地方，例如被设置于该支撑主体11的表面等。本领域技术人员应该能够理解，本发明提供了一种电子元器件和导体的设置方式，但并不是说该摄像模组的所有电子元器件和导体都必须被内埋于该支架主体。具体的设置方式可以根据具体需要进行设置。

依据本发明的该第一个优选实施例的该电气支架1000内包含IC元件和导线，也就是将原本布在线路板上的导线集成于电气支架内，线路板上只需要布少量的线。

依据本发明的该第一个优选实施例是在COB工艺的基础上，减少了SMT工艺中IC元件贴装工艺，而是将IC元件集成到了该支撑装置10，形成该电气支架1000。

值得一提的是，依据本发明的该第一个优选实施例，该电路20的该连接元件23被设置于该支撑主体11的表面也仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该连接元件23也可以是其它的设置方式。

图3A～图3C阐释了根据本发明的一第二个优选实施例的摄像模组。该摄像模组包括一支撑装置10A、一电路20A、一感光芯片30A、一光学镜头40A、一马达50A和一柔性线路板60A。

该光学镜头40A被安装于该马达50A，并且该光学镜头40A可以被该马达50A驱动以适于自动对焦。该柔性线路板60A和该马达50A被设置于该支撑装置10A的不同侧，以使该光学镜头40A位于该感光芯片30A的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头40A的处理之后进一步被该感光芯片30A接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该支撑装置10A可以用于连接该柔性线路板60A和该马达50A。即该支撑装置10A同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

该电路20A被用于导通该摄像模组的各个电气元件，例如该马达50A、该感光芯片30A，并使这些电气元件能够发挥各自的作用。例如该马达50A可以驱动该光学镜头40A，以对该摄像模组进行调焦。

该支撑装置10A包括一支撑主体11A并具有一通光孔100A其中该通光孔100A被设置于该支撑主体11A。该电路20A包括多个电子元器件21A和一系列连接元件23A，其中该电子元器件21A通过该连接元件23A实现与该马达50A、该柔性线路板60A以及该感光芯片30A的可通电连接，从而形成该摄像模组的该电路20A，以使该摄像模组具有预设功能。

依据本发明的该第二个优选实施例，该电子元器件21A可以选自但不限制于电容、电阻、驱动芯片和DSP芯片。

依据本发明的该第二个优选实施例，该电子元器件21A被内埋于该支撑主体11A，其中该连接元件23A被设置于该支撑主体11A。依据本发明的该第二个优选实施例，该电路20A和该支撑装置10A共同形成一个电气支架1000A，其中有该电路20A和该支撑装置10A形成的该电气支架1000A，作为一个整体，既能够起到传统摄像模组的底座对摄像模组的部件进行支撑的作用，又具有帮助摄像模组的各个部件进行电导体的作用。由于该电路20A的该电子元器件21A被内埋于该支撑主体11A，对该电路20A的设置方式进行了合理布置，该电气支架1000A与传统摄像模组的底座的尺寸相当或者更小，却能够集成更多的功能。这与电子设备轻薄化的市场需求相适应。

值得一提的是，该电子元器件21A的这种内埋的设计不仅仅是在占用空间上更为合理还具有多方面的优势。首先，该电子元器件21A被内埋于该支撑主体11A，其无需暴露在外界环境中，避免受到外界环境，例如灰尘的影响，以得到更多的保护，延长使用寿命，进而延长该电气支架1000A以及整个摄像模组的使用寿命。其次，该电子元器件21A被内埋于该支撑主体11A，其连接方式固定设置，不会因为受到外界环境的影响而相互干扰。再次，相对于传统的电子元器件贴装工艺来讲，这种内埋的设置方便，精度高，不易偏移，性能优良。

依据本发明的该第二个优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70A，其中该滤光片70A被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量，其中该滤光片70A被设置于该光学镜头40A和所述感光芯片30A之间。

该感光芯片30A的设置位置与该通光孔100A的位置相适应。

该感光芯片30A电连接于该支撑装置10A。具体地，该感光芯片30A包括一系列感光芯片导件31A和一感光芯片主体32A，其中该感光芯片导件31A被设置于该感光芯片主体32A。

依据本发明的该第二个优选实施例，该电路的该连接元件23A被设置于该支撑装置10A的该支撑主体11A。更具体地，该支撑主体11A具有一支架主体表面111A，其中该连接元件23A被设置于该支架主体表面111A，以方便该电路20A通过该连接元件23A与该摄像模组的其它元器件进行导通，例如依据本发明的该第二个优选实施例的该感光芯片30A和该马达50A，以使该摄像模组能够被进行调控并具有预设功能，提高其质量。

值得一提的是，在摄像模组的设计过程中，该支撑主体11A的形状可以根据需要进行设置。

如图所示，该支撑装置10A与该柔性线路板60A进行可通电连接并可通电连接于供电装置。该柔性线路板60A包括一系列线路板导件61A和一线路板主体62A，其中该线路板导件61A被设置于该线路板主体62A。

根据本发明的该第二个优选实施例，该支撑装置10A被贴装于该柔性线路板60A，以使该支撑装置10A得到该柔性线路板60A稳定支撑的同时与该20进行可通电连接。该线路板导件61A与该支撑装置10A进行可通电连接的方式可以但不限于焊接。

该电气支架1000A与该柔性线路板60A进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该支撑装置10A与该柔性线路板60A之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该马达50A包括一系列马达导件51A和一马达主体52A，其中该马达导件51A被设置于该马达主体52A。该马达导件51A与该电路20A的该连接元件23A进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

值得一提的是，该连接元件23A可以具体实施为焊盘(Pad)或者引脚等但不局限于焊盘和引脚。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的该第二个优选实施例，该摄像模组的该电气支架1000A内只包含IC元件，不包含导线。电气支架下方的Pad直接与IC元件相连。这种设计下还是需要在该柔性线路板布60A导线，只是可以将原本位于线路板上的IC元件集成到了该电气支架1000A内，这种模组的后焦可以大大减小。

值得一提的是，该柔性线路板60A与该支撑装置10A进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该柔性线路板60A还可以与该支撑装置10A一体设置。另外，该柔性线路板60A与该支撑装置10A的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离该原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (24)

1.一摄像模组，其特征在于，包括：

一光学镜头；

一感光芯片；

一支撑装置，其中所述支撑装置包括一支撑主体和具有贯穿所述支撑主体的相对两侧的一通光孔；

一电路，其中所述电路包括多个电子元器件、一组导体以及一系列连接元件，每个所述电子元器件和每个所述导体分别被内埋于所述支撑主体，每个所述连接元件分别被设置于所述支撑主体且暴露于所述支撑主体的表面，以于所述支撑主体分别形成一系列感光芯片连接部件和一系列线路板连接部件，每个所述导体分别连接每个所述电子元器件和每个所述感光芯片连接部件以及连接每个所述电子元器件和每个所述线路板连接部件，以藉由所述电路和所述支撑装置形成一电气支架；其中所述感光芯片以被焊接于每个所述感光芯片连接部件的方式被贴装于所述支撑主体，并且所述光学镜头被保持于所述感光芯片的感光路径，以允许所述感光芯片能够接收经过所述光学镜头且穿过所述支撑装置的所述通光孔的光；

一柔性线路板，其中所述柔性线路板以被焊接于每个所述线路板连接部分的方式被贴装于所述支撑主体；以及

一马达，其中所述光学镜头被设置于所述马达，并且所述马达和所述柔性线路板分别被设置于所述支撑装置的不同侧，以使所述支撑装置作为所述马达的底座。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述支撑主体具有一支架主体表面，其中所述连接元件被设置于所述支撑主体并于所述支架主体表面与所述感光芯片进行可通电连接。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述连接元件被设置于所述支撑主体的所述支架主体表面。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的摄像模组，其中所述电子元器件选自：电容、电阻、驱动芯片和DSP芯片组成的电子元器件组。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的摄像模组，其中所述连接元件是焊盘或引脚。

6.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述连接元件是焊盘或焊脚。

7.根据权利要求1至3中任意一项所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其中所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。

8.根据权利要求4所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其中所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。

9.根据权利要求5所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其中所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。

10.根据权利要求6所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其中所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。

11.根据权利要求1至3中任意一项所述的摄像模组，其中，所述连接元件于所述支撑主体的表面形成一系列马达连接部件，所述马达以被焊接于每个所述马达连接部件的方式被贴装于所述支撑主体。

12.根据权利要求4所述的摄像模组，其中，所述连接元件于所述支撑主体的表面形成一系列马达连接部件，所述马达以被焊接于每个所述马达连接部件的方式被贴装于所述支撑主体。

13.根据权利要求5所述的摄像模组，其中，所述连接元件于所述支撑主体的表面形成一系列马达连接部件，所述马达以被焊接于每个所述马达连接部件的方式被贴装于所述支撑主体。

14.根据权利要求6所述的摄像模组，其中，所述连接元件于所述支撑主体的表面形成一系列马达连接部件，所述马达以被焊接于每个所述马达连接部件的方式被贴装于所述支撑主体。

15.根据权利要求7所述的摄像模组，其中，所述连接元件于所述支撑主体的表面形成一系列马达连接部件，所述马达以被焊接于每个所述马达连接部件的方式被贴装于所述支撑主体。

16.根据权利要求8所述的摄像模组，其中，所述连接元件于所述支撑主体的表面形成一系列马达连接部件，所述马达以被焊接于每个所述马达连接部件的方式被贴装于所述支撑主体。

17.根据权利要求9所述的摄像模组，其中，所述连接元件于所述支撑主体的表面形成一系列马达连接部件，所述马达以被焊接于每个所述马达连接部件的方式被贴装于所述支撑主体。

18.根据权利要求10所述的摄像模组，其中，所述连接元件于所述支撑主体的表面形成一系列马达连接部件，所述马达以被焊接于每个所述马达连接部件的方式被贴装于所述支撑主体。

19.一电气支架，用于摄像模组，其特征在于，包括：

一支撑装置，其中所述支撑装置包括一支撑主体和具有贯穿所述支撑主体的相对两侧的一通光孔；和

一电路，其中所述电路包括多个电子元器件、一组导体以及一系列连接元件，其中每个所述电子元器件和每个所述导体分别被内埋于所述支撑主体，每个所述连接元件分别被设置于所述支撑主体且被暴露于所述支撑主体的表面，以于所述支撑主体分别形成一系列感光芯片连接部件和一系列线路板连接部件，每个所述导体分别连接每个所述电子元器件和每个所述感光芯片连接部件以及连接每个所述电子元器件和每个所述线路板连接部件，其中所述电气支架允许所述摄像模组的一感光芯片以被焊接于每个所述感光芯片连接部件的方式被贴装于所述支撑主体，和允许所述摄像模组的一柔性线路板以被焊接于每个所述线路板连接部件的方式被贴装于所述支撑主体；其中所述支撑装置的不同侧适于分别设置所述柔性线路板和所述摄像模组的一马达，以使所述支撑装置作为所述马达的底座。

20.根据权利要求19所述的电气支架，其中所述连接元件于所述支撑主体形成一系列马达连接部件，以允许所述摄像模组的所述马达以被焊接于每个所述马达连接部件的方式被贴装于所述支撑主体。

21.根据权利要求20所述的电气支架，其中所述支撑主体具有一支架主体表面，其中所述连接元件被设置于所述支撑主体并于所述支架主体表面与所述感光芯片进行可通电连接。

22.根据权利要求19至21中任意一项所述的电气支架，其中所述电子元器件选自由电容、电阻、驱动芯片和DSP芯片及其组合。

23.根据权利要求19至21中任意一项所述的电气支架，其中所述连接元件是焊盘或引脚。

24.根据权利要求22所述的电气支架，其中所述连接元件是焊盘或引脚。