CN107799544A - 摄像头模组封装底座及摄像头模组 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种摄像头模组封装底座，包括用以承载滤光片的、设有透光孔的绝缘座体，所述绝缘座体具有安装至电路板的对接部，其中所述对接部上还开设有让位槽，所述绝缘座体内部设有用以连通至外部电路的导电线路，所述导电线路具有暴露在所述让位槽内的电气连接部。绝缘座体的对接部上设有让位槽，绝缘座体安装至电路板前，电子元器件能够容纳在让位槽内且与电气连接部电连接，并可通过导电线路电连接至电路板。因此，绝缘座体设计时更为灵活，不必过多考虑如何适应电路板上电子元器件的排布。此外，绝缘座体由于不需要大范围设置较深的避让空间，绝缘座体的高度可以更低且仍能保证结构强度。还提出一种具有上述底座的摄像头模组。

Description

摄像头模组封装底座及摄像头模组
技术领域
本发明涉及摄像头模组领域，特别涉及一种摄像头模组封装底座。还涉及一种摄像头模组。
背景技术
现模组行业内因受电子元器件高度限制，CCM(Compact Camera Module，微型摄像模块)模组高度无法继续减小；但现新手机产品变薄趋势化，急需攻克CCM模组高度减小问题，解决手机产品摄像头模组凸出后背板问题，目前光学摄像头模组的塑胶底座高度0.75毫米～1毫米。如图1和图2所示，塑胶底座91具有0.4毫米高度的空间为放置电路板92上的电子元器件921的空间，现因电子元器件的高度无法缩减，产品0.4毫米的高度无法设计减小。
发明内容
基于此，有必要针对CCM模组受限于电路板上的电子元器件的问题，提供一种摄像头模组封装底座。
一种摄像头模组封装底座，包括用以承载滤光片的、设有透光孔的绝缘座体，所述绝缘座体具有安装至电路板的对接部，其中所述对接部上还开设有让位槽，所述绝缘座体内部设有用以连通至外部电路的导电线路，所述导电线路具有暴露在所述让位槽内的电气连接部。
在其中一个实施例中，所述对接部上还形成有与所述透光孔相连通的收纳空间，所述让位槽由所述收纳空间的底壁进一步凹陷而成。
在其中一个实施例中，所述对接部上还形成与所述透光孔相连通的收纳空间，所述让位槽与所述收纳空间彼此隔离。
在其中一个实施例中，所述让位槽的深度大于所述收纳空间的深度。
在其中一个实施例中，所述电气连接部位于所述让位槽的底壁。
在其中一个实施例中，所述导电线路通过埋入成型方式与绝缘座体形成为一体件。
在其中一个实施例中，所述绝缘座体的外表面附着有与导电线路连通的导电层，或者所述导电线路在所述外表面上具有导电接点。
在其中一个实施例中，所述透光孔的内壁向内凸出形成用以承载滤光片的支撑部。
在其中一个实施例中，所述电气连接部上电连接有电子元器件。
一种摄像头模组，其特征在于，包括设有感光芯片的电路板及前述的摄像头模组封装底座，其中绝缘座体上安装有滤光片，所述感光芯片位于所述摄像头模组封装底座、电路板和滤光片共同形成的封闭空间内，所述电气连接部上电连接有电子元器件，且所述电子元器件通过所述导电线路电连接至所述电路板上的控制电路。
绝缘座体的对接部上设有让位槽，绝缘座体安装至电路板前，电子元器件能够容纳在让位槽内且与电气连接部电连接，并可通过导电线路电连接至电路板。因此，绝缘座体设计时更为灵活，不必过多考虑如何适应电路板上电子元器件的排布。此外，绝缘座体由于不需要大范围设置较深的避让空间，绝缘座体的高度可以更低且仍能保证结构强度。
附图说明
图1为传统技术的摄像头模组封装底座安装至电路板前的剖面示意图；
图2为传统技术的摄像头模组的剖面示意图；
图3为本发明一个实施例的摄像头模组封装底座的俯视示意图；
图4为本发明一个实施例的摄像头模组封装底座安装至电路板前的剖面示意图；
图5为本发明一个实施例的摄像头模组的剖面示意图；
图6为本发明又一实施例的摄像头模组封装底座的示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图，说明本发明像模组封装底座及摄像头模组的较佳实施方式。
请参考图2至图5，本发明的一个实施例，提供了一种摄像头模组封装底座10。
摄像头模组封装底座10包括用以承载滤光片20的、设有透光孔120的绝缘座体110。绝缘座体110具有安装至电路板30的对接部130，其中对接部130上还开设有让位槽131。绝缘座体110的内部设有用以连通至外部电路的导电线路132。导电线路132具有暴露在让位槽131内的电气连接部133
绝缘座体110用来承载滤光片20，及用来承载镜头组及音圈马达。绝缘座体110优选采用塑胶件。绝缘座体110安装至电路板30时，对接部130承靠于电路板30的表面。如图2和图3所示，一实施例中，透光孔120的内壁向内凸出形成用以承载滤光片20的支撑部121。在其他的实施例中，支撑部121可以是在绝缘座体110上可以另外固定支撑元件得到。
绝缘座体110的对接部130上设有让位槽131。电子元器件40能够容纳在让位槽131内且与电气连接部133电连接。当安装有滤光片20的绝缘座体110安装至电路板30前，电子元器件40已经与绝缘座体110形成为一体，并可通过导电线路132电连接至电路板30。因此，绝缘座体110设计时更为灵活，不必过多考虑如何适应电路板上电子元器件的排布。此外，绝缘座体110由于不需要大范围设置较深的避让空间，绝缘座体110的高度可以更低且仍能保证结构强度。
在一实施例中，对接部130形成有与透光孔120相连通的收纳空间134，其中让位槽131由收纳空间134的底壁进一步凹陷而成。
收纳空间134用以避让电路板30上的感光芯片50。让位槽131则用以容纳电子元器件40。收纳空间134的底壁的局部位置凹陷形成让位槽131以避让电子元器件40，不需要整个收纳空间134的深度均满足能够避让电子元器件40，这样绝缘座体110的高度可以更低但同时仍保证结构强度。
例如，传统技术中，摄像头模组的绝缘座体高度为0.7毫米～1毫米，而绝缘座体上用以避让电路板上的电子元器件及感光芯片的空间的深度均需要至少设置为0.4毫米。而根据本实施例的一个方案中，避让感光芯片50的收纳空间134的深度可以仅为0.2毫米，而仅在收纳空间134的底壁开设深度为0.2毫米的让位槽131以避让电子元器件40。较传统技术大范围地开设0.4毫米深度的收纳空间134，可在减小绝缘座体110的高度至0.3毫～0.8毫米时仍能保证结构强度。
在其他的实施例中，对接部130上还形成与透光孔120相连通的收纳空间134，其中让位槽131与收纳空间134彼此隔离。即本实施例中，而让位槽131是在对接部130上开设收纳空间134以外的位置开设形成。此时收纳空间134的大小可以仅与透光孔120相适应。
进一步地，本实施例中，让位槽131的深度大于收纳空间134的深度。如收纳空间134的深度设置为0.2毫米，而让位槽131的深度则为0.4毫米。电子元器件40容纳在让位槽131中且焊接在电气连接部133。
收纳空间134是用以避让电路板30上的感光芯片50的。然而，如图6所示，绝缘座体110可以不另外设置收纳空间134，而是利用透光孔120来容纳感光芯片50。即绝缘底座安装至电路板时，感光芯片50会容纳在透光孔120的下部。此外，透光孔121可以不用以容纳感光芯片50，而是在电路板30上设置凹坑。感光芯片50置于凹坑中，顶部与电路板30的表面平齐或低于电路板30的表面。
在一实施例中，电气连接部133位于让位槽131的底壁。电子元器件40连接至电气连接部133时，电子元器件40的高度方向与绝缘底座110的高度方向一致。
在一实施例中，导电线路132通过埋入成型方式与绝缘座体110形成为一体件。此时，绝缘座体110优选为塑胶件。
在一实施例中，绝缘座体110的外表面附着有与导电线路132连通的导电层，或者导电线路132在外表面上具有导电接点。导电层或导电接点可用以连接至电路板30。其中，导电层的路径可以设置为当绝缘座体110放置于电路板30时，导电层刚好可以与电路板30上的触点相互接触或非常接近。导电线路132设置导电接点时，则可以借助柔性线缆等连接件连接至电路板30。如图3中，导电线路132的左侧裸露在绝缘座体110的外表面形成导电接点。总而言之，导电线路132只需要能够与外部电路连接即可，其与外部电路的电气接点的位置和形状不作要求。
在一实施例中，摄像头模组封装底座10的电气连接部133上电连接有电子元器件40。使用时，用户直接选择将摄像头模组封装底座10与相匹配的电路板30组装在一起。电子元器件40优选通过焊接的方式电连接至电气连接部133。
参图2，本发明的一个实施例还提供了一种摄像头模组，包括设有感光芯片50的电路板30，及前述实施例的摄像头模组封装底座10，其中摄像头模组封装底座10的电气连接部133上已电连接有电子元器件40。
摄像头模组封装底座10的绝缘座体110上安装有滤光片20，其绝缘座体110安装在电路板30上。感光芯片50位于摄像头模组封装底座10、电路板30和滤光片20共同形成的封闭空间内，同时电子元器件40通过导电线路132电连接至电路板30上的控制电路，使控制电路的功能组成部分完整。
此外，摄像头模组还可以进一步包括音圈马达及镜头组件。音圈马达及镜头组件安装在绝缘座体110上。
在一个实施例中，上述摄像头模组的高度为0.3毫米～0.8毫米。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像头模组封装底座，包括用以承载滤光片的、设有透光孔的绝缘座体，其特征在于，所述绝缘座体具有安装至电路板的对接部，其中所述对接部上还开设有让位槽，所述绝缘座体内部设有用以连通至外部电路的导电线路，所述导电线路具有暴露在所述让位槽内的电气连接部。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组封装底座，其特征在于，所述对接部上还形成有与所述透光孔相连通的收纳空间，所述让位槽由所述收纳空间的底壁进一步凹陷而成。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组封装底座，其特征在于，所述对接部上还形成与所述透光孔相连通的收纳空间，所述让位槽与所述收纳空间彼此隔离。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组封装底座，其特征在于，所述让位槽的深度大于所述收纳空间的深度。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组封装底座，其特征在于，所述电气连接部位于所述让位槽的底壁。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组封装底座，其特征在于，所述导电线路通过埋入成型方式与绝缘座体形成为一体件。
7.根据权利要求1所述的摄像头模组封装底座，其特征在于，所述绝缘座体的外表面附着有与导电线路连通的导电层，或者所述导电线路在所述外表面上具有导电接点。
8.根据权利要求1所述的摄像头模组封装底座，其特征在于，所述透光孔的内壁向内凸出形成用以承载滤光片的支撑部。
9.根据权利要求1所述的摄像头模组封装底座，其特征在于，所述电气连接部上电连接有电子元器件。
10.一种摄像头模组，其特征在于，包括设有感光芯片的电路板及如权利要求1至8任一项所述的摄像头模组封装底座，其中绝缘座体上安装有滤光片，所述感光芯片位于所述摄像头模组封装底座、电路板和滤光片共同形成的封闭空间内，所述电气连接部上电连接有电子元器件，且所述电子元器件通过所述导电线路电连接至所述电路板上的控制电路。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020062146A1 (zh) * 2018-09-29 2020-04-02 华为技术有限公司 摄像模组中的承载结构及制造方法、摄像模组及终端设备
CN111193856A (zh) * 2020-04-13 2020-05-22 苏州昀冢电子科技股份有限公司 摄像头模组马达载座及其检测设备和方法、马达

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007329891A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Lite-On Technology Corp 画像感知装置及び関連レンズモジュール
CN102946512A (zh) * 2012-11-30 2013-02-27 信利光电(汕尾)有限公司 一种摄像模组底座
CN104917944A (zh) * 2015-05-15 2015-09-16 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组支架及具有其的摄像头模组
CN105450914A (zh) * 2015-12-01 2016-03-30 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和电气支架及其电路设置方法
US20170142305A1 (en) * 2015-11-13 2017-05-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera Module and Electric Holder and Assembling Method Thereof
CN207517688U (zh) * 2017-11-29 2018-06-19 苏州昀冢电子科技有限公司 摄像头模组封装底座及摄像头模组

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007329891A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Lite-On Technology Corp 画像感知装置及び関連レンズモジュール
CN102946512A (zh) * 2012-11-30 2013-02-27 信利光电(汕尾)有限公司 一种摄像模组底座
CN104917944A (zh) * 2015-05-15 2015-09-16 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组支架及具有其的摄像头模组
US20170142305A1 (en) * 2015-11-13 2017-05-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera Module and Electric Holder and Assembling Method Thereof
CN105450914A (zh) * 2015-12-01 2016-03-30 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和电气支架及其电路设置方法
CN207517688U (zh) * 2017-11-29 2018-06-19 苏州昀冢电子科技有限公司 摄像头模组封装底座及摄像头模组

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020062146A1 (zh) * 2018-09-29 2020-04-02 华为技术有限公司 摄像模组中的承载结构及制造方法、摄像模组及终端设备
CN112753209A (zh) * 2018-09-29 2021-05-04 华为技术有限公司 摄像模组中的承载结构及制造方法、摄像模组及终端设备
CN112753209B (zh) * 2018-09-29 2022-08-09 华为技术有限公司 摄像模组中的承载结构及制造方法、摄像模组及终端设备
CN111193856A (zh) * 2020-04-13 2020-05-22 苏州昀冢电子科技股份有限公司 摄像头模组马达载座及其检测设备和方法、马达

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