TWM544733U

TWM544733U - 充/放電殼體

Info

Publication number: TWM544733U
Application number: TW106202124U
Authority: TW
Inventors: Chin-Ching Lee
Original assignee: Chin-Ching Lee
Priority date: 2017-02-14
Filing date: 2017-02-14
Publication date: 2017-07-01

Description

充/放電殼體

本創作係有關於一種充/放電殼體，尤指應用一無線充電標準(QI)的手機殼，且該手機殼可作為無線充電之基座的創作。

中華民國新型專利第M501041號「具有無線充放電功能之手機保護用殼套」，其包含有一保護套及一保護殼，保護殼係可拆卸地設於保護套上，保護套內設有一電力接收感應線圈，電力接收感應線圈電性相接一充電電池，電力接收感應線圈上方設有一電力輸出感應線圈，電力輸出感應線圈亦與充電電池電性相接，而保護殼內可供置放一手機，藉此，保護套內之充電電池除可藉電力接收感應線圈進行無線充電外，保護套亦可藉電力輸出感應線圈，對保護殼內之手機進行無線充電，且當保護套卸下保護殼時，保護套可做為無線供電板用，故藉本創作可直接對手機無線充電，達使用方便之效。

前案雖有無線充電的功能，但僅係以無線充電的方式充入該充電電池內，再透過該充電電池供電給手機使用，但使用場所若無無線充電裝置時，使用者必須剝除該保護套，才能以有線的線路來連接有線電源供應端與手機，藉以對手機進行充電，且前案無法以保護殼做為無線充電的基座。

爰此，本創作提出一種充/放電殼體，應用一無線充電標準(QI)，包含：一本體，有一底板及一側框，該側框圍繞該底板而與該底板共同界定一容置空間，該底板的厚度介於0.5mm至1.0mm之間；一電路模組，位在該容置空間內；至少一電力輸入埠，設置於該電路模組上；一電力輸出埠，位在該容置空間內，該電力輸出埠連接該電路模組；一線圈感應件，位於該底板上，該線圈感應件連接該電路模組；當該電力輸入埠連接一有線電源供應端時，該有線電源供應端之電力透過該電力輸入埠傳輸至該電路模組，並經由該電路模組將電力傳輸至該電力輸出埠或該線圈感應件；當該線圈感應件接受一無線電源供應端之電力時，該無線電源供應端的電力傳輸至該線圈感應件，並透過該線圈感應件將電力傳輸至該電路模組，藉以將電力傳輸至該電力輸出埠。

其中，該線圈感應件係依序包括有一高導磁膜層、一絕緣膜層、一無線充電線圈及一散熱層相互層疊。

其中，係透過短時間內瞬間高溫之加工方式將該線圈感應件壓合於該底板中，使該底板的厚度介於0.5mm至1.0mm之間。

其中，壓合時間介於1秒至5秒之間。

其中，該電力輸出埠係為Lightning、Micro USB、Micro USB 3.0或USB Type C。

其中，上述電力輸入埠係為下列之一：USB Type C、Micro USB、Micro USB 3.0、Mini USB、DC2.35*0.7TV系列、DC2.5*0.75TV系列及DC3.0*1.0TV系列。

進一步，該側框包含有一第一側框及一第二側框，該第一側框包含不相連接的二第一端部，而在該容置空間形成一缺口，且其中一個第一端部設置一第一扣部，該第二側框包含二第二端部，其中一個第二端部樞接在另一個第一端部，另一個第二端部設有一第二扣部而可扣合在該其中一個第一端部的該第一扣部上，使該第二側框封閉該缺口。

根據上述技術特徵可達成以下功效：

1.本創作藉由線圈感應件接收無線電源供應端的電力，經由線圈感應件將電力傳輸至電路模組，電路模組再將電力傳輸至電力輸出埠，透過電力輸出埠輸出電力給不具無線充電功能的手機進行充電，使本創作將不具無線充電功能的手機進行充電。

2.本創作透過電力輸入埠連接有線電源供應端，藉以將有線電源供應端的電力直接經由電力輸出埠輸出至手機進行充電，使用者不須剝除本創作才能將手機充電。

3.本創作的電力輸入埠連接有線電源供應端，有線電源供應端之電力透過電力輸入埠傳輸至電路模組，並經由電路模組將電力傳輸至線圈感應件，藉以將本創作的本體作為無線充電之基座，使得具有無線充電功能的手機置於本體上即可充電，且本體不需要再使用額外的電線來提供手機充電。

4.當無線電源供應端以及電力輸入埠均提供電力時，電路模組係選擇電流較大的無線電源供應端或有線電源供應端的電力，再藉由該電力輸出埠對手機進行充電，藉以達成智慧充電之模式。

(1)‧‧‧本體

(11)‧‧‧底板

(113)‧‧‧背景漆層

(114)‧‧‧強化玻璃層

(12)‧‧‧側框

(12A)‧‧‧側框

(121A)‧‧‧第一側框

(122A)‧‧‧第二側框

(123A)(123B)‧‧‧第一端部

(124A)(124B)‧‧‧第二端部

(125A)‧‧‧第一扣部

(126A)‧‧‧第二扣部

(13)‧‧‧容置空間

(13A)‧‧‧容置空間

(14A)‧‧‧缺口

(2)‧‧‧電路模組

(21)‧‧‧PCB電路板

(3)‧‧‧電力輸入埠

(4)‧‧‧電力輸出埠

(5)‧‧‧線圈感應件

(51)‧‧‧正極

(52)‧‧‧負極

(53)‧‧‧高導磁膜層

(54)‧‧‧絕緣膜層

(541)‧‧‧通孔

(55)‧‧‧無線充電線圈

(551)‧‧‧正極接點

(552)‧‧‧負極接點

(56)‧‧‧散熱層

(A)‧‧‧無線電源供應端

(B)‧‧‧有線電源供應端

(C)‧‧‧手機

[第一圖]係為本創作之分解示意圖，說明線圈感應件結合於底板上。

[第二A圖]係為本創作之立體結合示意圖一，說明側框上設有相對應該電路模組上的電力輸入埠的開口。

[第二B圖]係為本創作之立體結合示意圖二，說明電力輸出埠位於容置空間。

[第三圖]係為本創作之上視圖，說明PCB電路板與電力輸出埠、電力輸入埠及線圈感應件彼此的連接位置。

[第四圖]係為第三圖IV-IV剖面之示意圖，說明底板與線圈感應件之結合結構。

[第五圖]係為本創作之第二實施例，說明線圈感應件中的無線充電線圈係可複數地連接，藉以降低電阻，增加充電效率。

[第六圖]係為第二實施例之剖面示意圖，說明底板與複數無線充電線圈之結合結構。

[第七圖]係為本創作元件示意圖一，說明本創作當有線電源供應端及無線電源供應端有電力輸入時，透過電路模組選擇電流較大的供應端進行手機充電。

[第八圖]係為本創作元件示意圖二，說明本創作將有線電源供應端之電力透過電力輸入埠經由電路模組供電給線圈感應件，給予具有無線充電的手機進行無線充電。

[第九圖]係為本創作實施立體示意圖一，說明本創作打開第一側框的第一扣部，而在容置空間形成缺口。

[第十圖]係為本創作實施立體示意圖二，說明將手機由缺口置入容置空間。

[第十一圖]係為本創作第一扣部與第二扣部之剖視圖，將第二扣部扣合在第一扣部上，藉以關閉本體上的缺口。

[第十一A圖]係為本創作第一扣部與第二扣部之放大示意圖，說明第一扣部與第二扣部之結合關係。

綜合上述技術特徵，本創作的主要功效將可於下述實施例清楚呈現。

請參閱第一圖至第三圖所示，本創作一種充/放電殼體，應用一無線充電標準(QI)，包含：

一本體(1)，有一底板(11)及一側框(12)，該側框(12)圍繞該底板(11)而與該底板(11)共同界定一容置空間(13)，該底板(11)係可看到置入該容置空間(13)內的手機上之LOGO，且該底板(11)的厚度介於0.5mm至1.0mm之間。

一電路模組(2)，位在該容置空間(13)內，其中，該電路模組(2)包含一PCB電路板(21)。

至少一電力輸入埠(3)，設置於該側框(12)，該電力輸入埠(3)連接該電路模組(2)。其中，上述電力輸入埠(3)係為下列之一：USB Type C、Micro USB、Micro USB 3.0、Mini USB、DC2.35*0.7TV系列、DC2.5*0.75TV系列及DC3.0*1.0TV系列，用以連接市電(如：一般家用插頭、插座等)。

一電力輸出埠(4)，位在該容置空間(13)的底部，該電力輸出埠(4)連接該電路模組(2)。其中，該電力輸出埠(4)係為Lightning、Micro USB、Micro USB 3.0或USB Type C，用以連接手機的充電孔。

一線圈感應件(5)，位於該底板(11)上，該線圈感應件(5)以一正極(51)及一負極(52)連接該電路模組(2)的PCB電路板(21)。

其中，該線圈感應件(5)係透過短時間內瞬間高溫之加工方式將壓合於該底板(11)上，使該底板(11)的厚度介於0.5mm至1.0mm之間；上述壓合時間介於1秒至5秒之間的加工參數。

首先將手機的充電孔對應插入該容置空間(13)的該電力輸出埠(4)上以及透過該側框(12)包覆於手機的側邊後，使得手機固定於該側框(12)上。

使用者再透過將該電力輸入埠(3)連接有線電源供應端或者將該線圈感應件(5)置於無線充電座上，提供電力給該電力輸出埠(4)，藉以透過該電力輸出埠(4)對手機進行充電。

參閱第四圖所示，該線圈感應件(5)係依序包括有一高導磁膜層(53)、一絕緣膜層(54)、一無線充電線圈(55)及一散熱層(56)，該底板(11)係包含一背景漆層(113)及一強化玻璃層(114)；該線圈感應件(5)係透過短時間內瞬間高溫之加工方式將壓合於該底板(11)上，短時間內瞬間高溫之加工方式係為脈沖高溫將該高導磁膜層(53)、該絕緣膜層(54)、該無線充電線圈(55)、該散熱層(56)結合成一功能性線路，再以真空鍍層方式結合於該背景漆層(113)上，再以化學銅加電鍍銅或電鍍銀鍍於該強化玻璃層(114)上；其中，上述電鍍銅或電鍍銀可為低電阻銀、低電阻銅或石墨烯。

特別說明：該背景漆層(113)具有抗酸、抗鹼、耐高溫之特性；該散熱層(56)的功能係讓線圈感應件(5)的溫度小於40℃，確保上述由該高導磁膜層(53)、該絕緣膜層(54)、該無線充電線圈(55)、該散熱層(56)所結合的功能性線路電阻值小於0.4Ω(歐姆)；且該無線充電線圈(55)的股數介於10-18之間。

請參閱第五圖及第六圖所示，本創作第二實施例與上述第一實施例的結構差異在於：第二實施例中的該無線充電線圈(55)的數量係為兩個，且分別疊合於該絕緣膜層(54)之上、下兩側，形成該高導磁膜層(53)、該無線充電線圈(55)、該絕緣膜層(54)、該無線充電線圈(55)、該散熱層(56)、該背景漆層(113)及該強化玻璃層(114)[如第六圖所示]。該無線充電線圈(55)的數量係可為單層、雙層或多層，且每層的該無線充電線圈(55)的電阻小於0.4Ω(歐姆)。且本創作的另一結構係可為單層的該無線充電線圈(55)、該絕緣膜層(54)、雙層的該無線充電線圈(55)、該絕緣膜層(54)及多層的該無線充電線圈(55)依序疊合而成。

其中，該無線充電線圈(55)包含有一正極接點(551)及一負極接點(552)，該絕緣膜層(54)有對應該正極接點(551)及該負極接點(552)的複數通孔(541)，且兩個無線充電線圈(55)的正極接點(551)透過該通孔(541)彼此相連後再連接到該正極，兩個無線充電線圈(55)彼此的負極接點(552)透過該通孔(541)相連接後再連接到該負極，並經由該正極與該負極連接該電路模組的PCB電路板上。根據上述說明，兩個無線充電線圈(55)彼此連接後，可以使上述無線充電線圈(55)的電阻小於0.4Ω(歐姆)，藉以增加充電效率。且本創作的無線充電線圈(55)也可使用單股線連接到多股線及實施充電溫度低於40℃時，使得上述無線充電線圈(55)的電阻小於0.4Ω(歐姆)

進一步說明：本創作降低無線充電線圈的電阻的方式，也可透過改變該高導磁膜層(53)的材料來達成，其中，可降低無線充電線圈電阻的該高導磁膜層(53)材料包含：銀、銅、金、鉑、鎦等。

參閱第七圖所示，當該線圈感應件(5)接受一無線電源供應端(A)之電力以及該電力輸入埠(3)連接一有線電源供應端(B)時，該電路模組(2)選擇電流較大的無線電源供應端(A)或有線電源供應端(B)，再藉由該電力輸出埠(4)對一手機(C)進行充電，藉以達成智慧充電之模式。

請參閱第八圖所示，當該電力輸入埠(3)連接一有線電源供應端(B)時，該有線電源供應端(B)之電力透過該電力輸入埠(3)傳輸至該電路模組(2)，並經由該電路模組(2)將電力傳輸至該線圈感應件(5)；此時，使用者僅需將具有無線充電功能的手機(C)放置在該線圈感應件(5)上，即可透過無線充電的功能對該手機(C)進行充電。藉以將本創作的本體作為無線充電之基座，使得具有無線充電功能的該手機(C)置於該線圈感應件(5)上即可充電，且該本體不需要再使用額外的電線來連接該手機(C)，並提供該手機(C)充電。

請參閱第九圖至第十一A圖所示，進一步，本創作的該側框(12A)包含有一第一側框(121A)及一第二側框(122A)，該第一側框(121A)包含不相連接的二第一端部(123A)、(123B)，該第二側框(122A)包含二第二端部(124A)、(124B)，使用者打開該第一端部(123A)上的一第一扣部(125A)，並朝向該第一端部(123B)樞接該第二端部(124B)的方向打開，使得該容置空間(13A)形成一缺口(14A)[如第八圖所示]。

再將該手機(C)由該缺口(14A)置入於該容置空間(13A)後[如第九圖所示]，使用者朝向該第二側框(122A)的方向樞轉該第一側框(121A)，藉以帶動該第一端部(123B)，使得該第一側框(121A)上的第一扣部(125A)扣合於該第二側框(122A)的一第二扣部(126A)上，使該第一側框(121A)封閉該缺口(14A)，藉以將該手機(C)固定於該容置空間(13A)。

綜合上述實施例之說明，當可充分瞭解本創作之操作、使用及本創作產生之功效，惟以上所述實施例僅係為本創作之較佳實施例，當不能以此限定本創作實施之範圍，即依本創作申請專利範圍及創作說明內容所作簡單的等效變化與修飾，皆屬本創作涵蓋之範圍內。