CN102946512A - 一种摄像模组底座 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种摄像模组底座,包括线路板、感光片、电子元件、金线、滤光片以及支架。支架包括设置于线路板两端且结构相同的第一支架和第二支架。第一支架和第二支架分别包括承载部、连接部以及与线路板固定连接的固定部。承载部、连接部和固定部依次一体连接成型,且支架内部形成一凹槽,连接部上端与承载部上端连接形成一台阶结构,滤光片架设于承载部上。从而能够使得滤光片与感光片的距离缩小,同时又不会损坏底座上设置的电子元件和金线,达到减小摄像模组底座体积的目的。该摄像模组底座与更小后焦距的镜头装配后,不会发生物理性碰撞,能装配出超薄摄像模组,适应现今电子产品超薄设计的发展趋势,提高了产品的竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及摄像模组结构技术,具体涉及一种摄像模组底座。
背景技术
随着技术的发展,各种电子产品的外观体积逐渐向小型化发展,以方便人们携带使用。摄像模组常被安装在各类电子产品中,因此,设计出超薄的摄像模能够提升电子产品的市场竞争力,适应电子产品小型化的趋势。
现有技术中,在摄像模组的板上芯片封装(COB,chip On board)技术中,一般采用软性线路板(FPC,Flexible Printed Circuit)或者印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)等线路板。图1为现有技术中其中摄像模组底座的结构示意图。在图1中,支架6’布置在线路板1’上两端,支架6’上架设有滤光片5’,支架6’与线路板1’形成的内腔内设置有通过金线4’与线路板1’连接的感光芯片2’以及一些电子元件3’。
发明人在对现有技术的实践与研究过程中发现,为了不对感光芯片及电子元件造成损坏,框架与线路板要形成足够的空间以容纳金线和电子元件,但是金线和电子元件通常比感光芯片层体积大,导致架设在支架上的滤波片与感光片的距离较远,模组的体积较大,不符合现在电子产品小型化和超薄化的发展趋势。
发明内容
本发明实施例提供了一种摄像模组底座,可以减小摄像模组的尺寸厚度。
一种摄像模组底座,包括线路板、设置于所述线路板上的感光片和电子元件、连接所述线路板及所述感光片的金线、滤光片以及支架,所述支架包括分别设置于所述线路板两端且结构相同的第一支架和第二支架;
其中,所述第一支架和所述第二支架分别包括承载部、连接部以及与所述线路板固定连接的固定部;
所述承载部、连接部以及固定部依次一体连接成型,并且所述支架内部形成一凹槽,所述连接部上端与所述承载部上端连接形成一台阶结构;所述滤光片架设于所述承载部上。
可选的,所述凹槽的高度比所述电子元件及金线的高度高;
所述凹槽同时容纳所述金线以及所述电子元件。
可选的,所述第一支架和所述第二支架呈镜像对称设置于所述线路板上。
可选的,所述台阶结构的高度大于所述滤光片的厚度。
可选的,所述电子元件以及所述金线完全位于所述凹槽内部。
可选的,所述滤光片下端与所述感光片上端的距离小于所述承载部与所述凹槽叠加的高度。
从以上技术方案可以看出,本发明实施例具有以下优点:
本发明提供一种摄像模组底座,包括线路板、感光片、电子元件、金线、滤光片以及支架。支架包括分别设置于线路板两端且结构相同的第一支架和第二支架。第一支架和第二支架分别包括承载部、连接部以及与线路板固定连接的固定部。承载部、连接部以及固定部依次一体连接成型,并且支架内部形成一凹槽,连接部上端与承载部上端连接形成一台阶结构。滤光片架设于承载部上。从而能够使得滤光片与感光片的距离缩小,同时又不会损坏底座上设置的电子元件和金线,达到减小摄像模组底座体积的目的。该摄像模组底座与更小后焦距的镜头装配后,不会发生物理性碰撞,能装配出超薄摄像模组的结构,适应现今各类电子产品超薄设计的发展趋势,提高了产品的竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的摄像模组底座的结构示意图;
图2为本发明提供的一种摄像模组底座的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种摄像模组底座,用于减小摄像模组的尺寸厚度。
下面将结合本发明中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图2,图2为本发明提供的一种摄像模组底座的结构示意图。如图2所示,一种摄像模组底座,包括线路板1、设置于线路板1上的感光片2和电子元件3、连接线路板1及感光片2的金线4、滤光片5以及支架6。
本发明实施例中的线路板1可以是FPC板或者PCB板,本发明对此不作限定。
本发明中,感光片2设置于线路板1上的中部,连接感光片2的两端边缘分别与一金线4的一端连接,金线4的另一端连接在线路板上。
电子元件3线路板1上的靠边缘处,其设置的位置靠近金线4。
支架6包括分别设置于线路板1两端且结构相同的第一支架7和第二支架8。
其中,支架6分成第一支架7和第二支架8两部分,分别设置于线路板上的边缘处。第一支架7和第二支架8的结构相同,两者互相配合用以支撑滤光片5.
其中,第一支架7和第二支架8分别包括承载部61、连接部62以及与线路板1固定连接的固定部63。
承载部61、连接部62以及固定部63依次一体连接成型,并且支架6内部形成一凹槽9,连接部62上端与承载部61上端连接形成一台阶结构10;滤光片5架设于承载部61上。
承载部61通过连接部62与固定部63,并且一体成型设置于线路板1上。支架6通过其固定部63固定于线路板上,通过承载部61支撑滤光片5。
支架6面向线路板1一侧形成凹槽9,凹槽9内部容置有金线4和电子元件3。本发明实施例中,凹槽9的深度比金线4以及电子元件3的高度要略高,这样可以保护模组的电子元件3和金线4不受损坏。
本发明实施例中,承载部61设置的高度低于连接部62的高度,从而形成一台阶结构10,滤光片5架设于承载部61上,可以使滤光片5放置的高度减小,缩小滤光片5与感光片2之间的距离,从而减少摄像模组底座的厚度及体积。
本发明实施例中,台阶结构10的高度可以按照实际需要制造,本发明对此不做限定。
一个实施例中,
凹槽9的高度比电子元件3及金线4的高度高。从而可以将电子元件3及金线4完全容纳进去,避免造成电子元件3及金线4的损坏。
凹槽9可以同时容纳金线4以及电子元件3。
一个实施例中,
第一支架7和第二支架8呈镜像对称设置于所述线路板1上。当然,值得指出的是,第一支架7和第二支架8的设置之间也可以不是对称设置的,第一支架7和第二支架8呈镜像对称设置只是一个优选的实施例,本发明对此仅作举例,不作限定。
第一支架7和第二支架8相互配合,两端保持平衡支撑滤光片5。
一个实施例中,
台阶结构10的高度大于滤光片5的厚度。从而滤光片5放置得更为牢靠。
进一步地,一个实施例中,台阶结构10的高度略小于滤光片5的厚度。本发明对此仅作举例不作限定。具体的,台阶结构10的高度按照实际设计需要设置,本发明对此同样不作限定。
显然,台阶结构10主要作用是使支架6分成不同的高度。较高的连接部62下方容置电子元件3和金线4,保证了电子元件3和金线4的容置空间,较低的承载部61上设置滤光片5,由于承载部61设置的高度较低,从而使滤光片5和感光片2之间的距离更小,摄像模组底座的厚度相应变薄。
一个实施例中,
电子元件3以及金线4完全位于所述凹槽9内部。
一个实施例中,
滤光片5下端与感光片2上端的距离小于承载部61与凹槽9叠加的高度。
由于承载部61的高度比连接部62的高度下降了,因此设置在承载部61上的滤光片5的高度比直接设置在连接部62上的高度也相应下降,减小了滤光片5下端与感光片2上端的距离。同时,承载部61、连接部62以及固定部63之间形成的凹槽9高度比承载部61高,从而可以容纳摄像模组的电子元件3及金线4,保证各器件不损坏。
本发明提供一种摄像模组底座,包括线路板、感光片、电子元件、金线、滤光片以及支架。支架包括分别设置于线路板两端且结构相同的第一支架和第二支架。第一支架和第二支架分别包括承载部、连接部以及与线路板固定连接的固定部。承载部、连接部以及固定部依次一体连接成型,并且支架内部形成一凹槽,连接部上端与承载部上端连接形成一台阶结构。滤光片架设于承载部上。从而能够使得滤光片与感光片的距离缩小,同时又不会损坏底座上设置的电子元件和金线,达到减小摄像模组底座体积的目的。该摄像模组底座与更小后焦距的镜头装配后,不会发生物理性碰撞,能装配出超薄摄像模组的结构,适应现今各类电子产品超薄设计的发展趋势,提高了产品的竞争力。
以上对本发明所提供的一种摄像模组底座进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (6)
1.一种摄像模组底座,包括线路板1、设置于所述线路板1上的感光片2和电子元件3、连接所述线路板1及所述感光片2的金线4、滤光片5以及支架6,其特征在于,
所述支架6包括分别设置于所述线路板1两端且结构相同的第一支架7和第二支架8;
其中,所述第一支架7和所述第二支架8分别包括承载部61、连接部62以及与所述线路板1固定连接的固定部63;
所述承载部61、连接部62以及固定部63依次一体连接成型,并且所述支架6内部形成一凹槽9,所述连接部62上端与所述承载部61上端连接形成一台阶结构10;所述滤光片5架设于所述承载部61上。
2.根据权利要求1所述的摄像模组底座,其特征在于,包括:
所述凹槽9的高度比所述电子元件3及金线4的高度高;
所述凹槽9同时容纳所述金线4以及所述电子元件3。
3.根据权利要求1或2所述的摄像模组底座,其特征在于,
所述第一支架7和所述第二支架8呈镜像对称设置于所述线路板1上。
4.根据权利要求3所述的摄像模组底座,其特征在于,
所述台阶结构10的高度大于所述滤光片5的厚度。
5.根据权利要求3所述的摄像模组底座,其特征在于,
所述电子元件3以及所述金线4完全位于所述凹槽9内部。
6.根据权利要求3所述的摄像模组底座,其特征在于,
所述滤光片5下端与所述感光片2上端的距离小于所述承载部61与所述凹槽9叠加的高度。
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