KR102185063B1 - 센싱 패키지 및 이의 제조방법 - Google Patents

센싱 패키지 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102185063B1
KR102185063B1 KR1020150122701A KR20150122701A KR102185063B1 KR 102185063 B1 KR102185063 B1 KR 102185063B1 KR 1020150122701 A KR1020150122701 A KR 1020150122701A KR 20150122701 A KR20150122701 A KR 20150122701A KR 102185063 B1 KR102185063 B1 KR 102185063B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
image sensor
sensing package
substrate
adhesive member
Prior art date
Application number
KR1020150122701A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170025767A (ko
Inventor
박승욱
박노일
정태성
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020150122701A priority Critical patent/KR102185063B1/ko
Priority to US15/095,490 priority patent/US10048118B2/en
Publication of KR20170025767A publication Critical patent/KR20170025767A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102185063B1 publication Critical patent/KR102185063B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
    • G01J1/0407—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
    • G01J1/0403—Mechanical elements; Supports for optical elements; Scanning arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/1469—Assemblies, i.e. hybrid integration
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지는 이미지센서가 탑재되는 기판, 상기 기판에 일면이 탑재되는 전자부품 및 상기 전자부품의 타면에 결합되어, 상기 이미지센서를 덮게 구비되는 투명부재를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 센싱 패키지 제조방법은 이미지센서를 덮도록, 상기 이미지센서가 탑재된 기판에 구비되는 전자부품상에 투명부재를 결합시킬 수 있다.

Description

센싱 패키지 및 이의 제조방법{Sensing package and manufacturing method for the same}
본 발명은 센싱 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이미지센서를 보호하는 투명부재를 제공하는 발명에 관한 것이다.
근래에 카메라를 사용하는 장치 등이 증가하고 있다. 일례로, 휴대폰, 스마트폰 및 타블렛 PC 등과 같은 휴대용 단말기에 장착되는 카메라 모듈 등이 있다.
또한, 카메라를 사용하는 분야로는 차량용 후방카메라 등으로 차량에 장착되는 카메라 모듈도 있다.
이러한 카메라 모듈에서는 이미지 센서를 포함하고 있으며, 이러한 이미지 센서의 기능 유지를 위해서 상기 이미지 센서를 보호하는 투명부재가 구비된다.
그런데 종래에는 상기 투명부재가 상기 이미지 센서를 덮도록 구비되는 별도의 하우징을 필요로 하였기 때문에, 하우징 제작 및 결합을 위한 공정의 추가 및 비용 상승의 문제가 있었다.
더욱이, 상기 하우징을 추가함으로써, 카메라 모듈의 소형화가 어려운 한계도 있었다.
따라서, 전술한 문제 또는 한계를 해결하기 위한 센싱 패키지 및 이의 제조방법에 대한 연구가 필요하게 되었다.
KR 2009-0017961 A
본 발명의 목적은 제품의 소형화를 가능하게 하며, 제조공정을 간소화시키는 센싱 패키지 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지는 이미지센서가 탑재되는 기판, 상기 기판에 일면이 탑재되는 전자부품 및 상기 전자부품의 타면에 결합되어, 상기 이미지센서를 덮게 구비되는 투명부재를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 전자부품의 높이는 상기 이미지센서의 높이보다 높은 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 이미지센서는 와이어 본딩으로 상기 기판과 부착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 전자부품의 높이는 와이어의 탑 포인트의 높이보다 높은 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 전자부품은 상기 이미지센서의 주변에 위치하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 전자부품은 적어도 상기 이미지센서를 중심으로 양측에 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지는 상기 투명부재를 상기 전자부품에 결합시키는 접착부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 접착부재는, 높이가 서로 다른 복수의 전자부품에 구비되며, 상기 투명부재를 상기 기판과 수평하게 상기 전자부품에 결합시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 접착부재는, 상기 이미지센서의 일측에 위치하는 제1전자부품에 구비되는 제1접착부재 및 상기 제1전자부품보다 높이가 낮으며 상기 이미지센서의 타측에 위치하는 제2전자부품에 구비되는 제2접착부재를 포함하며, 상기 제2접착부재의 두께는 상기 제1전자부품과 제2전자부품의 높이 차이만큼 상기 제1접착부재의 두께보다 두껍게 제공되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 전자부품은 저항, 축전기 및 인덕터 중 하나인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 센싱 패키지 제조방법은 이미지센서를 덮도록, 상기 이미지센서가 탑재된 기판에 구비되는 전자부품상에 투명부재를 결합시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 센싱 패키지 제조방법은 상기 이미지센서와 상기 전자부품이 탑재된 기판을 제공하는 제1단계, 상기 기판에 일면이 탑재되는 상기 전자부품의 타면에 접착부재를 제공하는 제2단계 및 상기 전자부품의 타면 상에 상기 투명부재를 안착시키는 제3단계를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 센싱 패키지 제조방법의 상기 제2단계는, 상기 접착부재를 액상 또는 반응고 상태로 상기 전자부품의 타면에 제공하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 센싱 패키지 제조방법의 상기 제2단계는, 상기 접착부재를 고상의 필름으로 상기 전자부품의 타면에 제공하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 센싱 패키지 및 이의 제조방법은 투명부재를 결합하기 위한 별도의 하우징 등이 필요하지 않은 이점이 있다.
이에 의해서, 상기 하우징을 제조하기 위한 공정 및 상기 하우징을 기판에 결합하기 위한 공정을 제거할 수 있게 된다.
따라서, 이미지 센싱 패키지의 제작 비용을 절감하며, 생산 속도를 증가시킬 수 있는 효과를 가질 수 있다.
더하여, 상기 하우징이 제거됨으로써, 센싱 패키지를 소형화할 수 있는 이점도 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 센싱 패키지를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 센싱 패키지를 도시한 평면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 센싱 패키지에서 전자부품 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 센싱 패키지에서 복수의 전자부품의 높이가 다른 경우를 도시한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 센싱 패키지 제조방법을 도시한 사시도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 센싱 패키지를 도시한 단면도이며, 도 2는 본 발명의 센싱 패키지를 도시한 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지는 이미지센서(10)가 탑재되는 기판(20), 상기 기판(20)에 일면이 탑재되는 전자부품(30) 및 상기 전자부품(30)의 타면에 결합되어, 상기 이미지센서(10)를 덮게 구비되는 투명부재(40)를 포함할 수 있다.
이와 같이, 종전에는 하우징과 같이 상기 투명부재(40)를 상기 이미지센서(10)를 덮게 구비하는 전용 구성을 필요로 하였으나, 본 발명에서는 별도의 전용 구성을 필요하지 않고, 상기 전자부품(30)을 이용하여 상기 투명부재(40)를 상기 이미지센서(10)를 덮게 구비할 수 있는 것이다.
상기 기판(20)은 이미지센서(10) 및 전자부품(30) 등이 탑재되는 기본 베이스를 형성하는 부품이다.
그리고, 상기 기판(20)은 경성 기판(20)일 수 있다. 일례로, 상기 기판(20)은 외부 충격에 의해 휨 변형이 거의 발생하지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 기판(20)은 다수의 연성 기판(20)이 적층된 형태로 이루어질 수도 있다.
더하여, 상기 기판(20)은 절연재질로 이루어질 수 있다. 일례로, 상기 기판(20)은 플라스틱 등의 재질로 이루어질 수 있다. 그러나 기판(20)의 재질이 플라스틱으로 한정되는 것은 아니다. 일례로, 기판(20)은 세라믹 등의 재질로 변경될 수도 있다.
또한, 상기 기판(20)에는 하나 이상의 회로 패턴이 형성될 수 있다. 일례로, 상기 기판(20)의 일면, 양면 또는 내부에는 복수의 전자부품(30)을 연결하도록 구성된 회로 패턴이 형성될 수 있다.
그리고, 상기 기판(20)에 탑재되는 상기 이미지센서(10)는 와이어(10a) 본딩으로 상기 기판(20)에 결합된다. 즉, 상기 이미지센서(10)는 와이어(10a)에 의해서 상기 기판(20)에 결합될 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 이미지센서(10)는 와이어(10a) 본딩으로 상기 기판(20)과 부착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 전자부품(30)은 전자 회로의 기능을 수행하기 위한 구성으로써, 상기 기판(20)에 탑재된다.
여기서, 상기 전자부품(30)은 상기 기판(20)에 소정의 패턴에 따라 탑재될 수 있다. 일례로, 상기 전자부품(30)은 상기 기판(20)의 회로 패턴에 의해 연결 또는 분리되도록 탑재될 수 있다.
상기 전자부품(30)의 일례로는 저항(resistor), 축전기(condenser), 인덕터(inductor) 등이 있을 수 있다. 다시 말해, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 전자부품(30)은 저항, 축전기 및 인덕터 중 하나인 것을 특징으로 할 수 있다.
특히, 본 발명에서는 솔더볼(solder ball)을 상기 전자부품(30)의 범주에 포함하여 정의할 수도 있다. 이는 상기 솔더볼도 전류를 통과시키는 역할을 하기 때문이다.
또한, 상기 전자부품(30)은 후술할 투명부재(40)가 결합되게 제공됨으로써, 상기 투명부재(40)가 상기 이미지 센서를 덮게 구비되기 위한 별도의 전용 구성을 필요로 하지 않을 수 있게 된다.
다시 말해, 상기 전자부품(30)은 상기 투명부재(40)를 지지하는 역할을 하는 것과 동시에, 전자 회로에서 각각의 개별 기능을 동시에 수행할 수 있는 것이다.
여기서, 상기 전자부품(30)이 상기 기판(20)에 탑재되는 면과 상기 투명부재(40)가 결합되는 면은 서로 다르게 제공되어야 한다.
이는 상기 전자부품(30)의 같은 면에 상기 투명부재(40)와 기판(20)이 구비되어 있으면, 상기 기판(20)과 투명부재(40)는 이격되어 제공될 수 없기 때문이다. 다시 말해, 상기 기판(20)과 상기 투명부재(40)가 이격되어 제공되어야만, 상기 기판(20)에 탑재된 이미지센서(10)가 상기 투명부재(40)로 덮일 수 있기 때문이다.
그리고, 상기 투명부재(40)는 상기 이미지센서(10)를 덮어야 하기 때문에, 상기 투명부재(40)를 지지하는 상기 전자부품(30)은 상기 이미지센서(10)의 주변에 탑재되는 것이 바람직하다.
다시 말해, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 전자부품(30)은 상기 이미지센서(10)의 주변에 위치하는 것을 특징으로 할 수 있다.
이와 같이, 상기 전자부품(30)이 상기 이미지센서(10)에 근접한 주변에 제공됨으로써, 상기 투명부재(40)가 제공되어야하는 부피를 줄일 수 있게 된다.
그리고, 상기 전자부품(30)은 상기 이미지센서(10)를 덮는 상기 투명부재(40)를 안정적으로 지지하기 위해서, 적어도 두 개가 제공되는 것이 바람직하다. 이는 상기 투명부재(40)에 대한 적어도 두 개의 지지점을 제공하기 위한 것이다.
더욱 바람직하게는 상기 전자부품(30)은 상기 이미지센서(10)를 중심으로 양측에 구비되는 것이 좋다.
다시 말해, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 전자부품(30)은 적어도 상기 이미지센서(10)를 중심으로 양측에 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 투명부재(40)가 결합되는 상기 전자부품(30)의 높이(또는 두께: t2)는 상기 이미지센서(10)의 높이(또는 두께: t1)보다 높은 것이 바람직하다. 이에 대한 자세한 설명은 도 3 및 도 4를 참조하여 후술한다.
상기 투명부재(40)는 상기 이미지센서(10)를 보호하는 역할을 하게 된다. 이를 위해서, 상기 투명부재(40)는 상기 이미지센서(10)를 덮도록 구비되는 것이 바람직하다.
특히, 상기 투명부재(40)는 별도의 전용 지지 구성에 의해서 지지되는 것이 아니라, 상기 전자부품(30)에 결합되어 지지될 수 있다.
다시 말해, 상기 투명부재(40)는 상기 기판(20)에 일면이 결합된 상기 전자부품(30)의 타면에 결합됨으로써, 상기 이미지센서(10)를 덮도록 지지될 수 있는 것이다.
상기 투명부재(40)는 투명한 절연 재료, 예를 들어 유리로 구비될 수 있다. 따라서 렌즈 배럴을 통과한 빛은 상기 투명부재(40)를 투과하여 최종적으로 상기 이미지센서(10)에 도달할 수 있다.
상기 투명부재(40)가 상기 전자부품(30)에 결합되는 방식은 본딩(bonding) 결합, 볼팅(bolting) 결합, 기구적 구조에 의한 끼워맞춤 결합 등 여러 가지가 있을 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지는 상기 투명부재(40)를 상기 전자부품(30)에 결합시키는 접착부재(50)를 더 포함할 수 있다.
즉, 상기 접착부재(50)의 접착력으로 상기 투명부재(40)를 상기 전자부품(30)에 본딩 결합시킬 수 있는 것이다.
상기 접착부재(50)는 액상 또는 반응고 상태로 제공되어 상기 전자부품(30)에 도포하여 상기 투명부재(40)를 결합시킬 수 있다. 또는 상기 접착부재(50)를 고상의 접착 필름 형태로 제공하여, 상기 접착부재(50)의 일면에 상기 전자부품(30)이 결합되고 타면에 상기 투명부재(40)가 결합되어 제공될 수도 있다.
더하여, 상기 접착부재(50)는 복수의 상기 전자부품(30)에 제공되는 경우에는 상기 전자부품(30)의 높이에 따라서 두께를 달리하여 제공될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 5를 참조하여 후술한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 센싱 패키지에서 전자부품(30) 부분을 확대하여 도시한 단면도이다. 여기서 도 3은 상기 접착부재(50)가 상기 전자부품(30)의 탑부에만 제공된 실시예를 도시한 것이고, 도 4는 상기 접착부재(50)가 상기 기판(20)과 결합된 상기 전자부품(30)의 바닥부를 제외한 모든 면을 감싸게 제공된 것을 도시한 것이다.
다시 말해, 상기 접착부재(50)는 상기 전자부품(30)에 상기 투명부재(40)를 결합시키기 위한 역할을 위해서, 도 3과 같이 상기 전자부품(30)의 탑부에만 제공될 수 있다.
더하여, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 접착부재(50)는 상기 전자부품(30)의 바닥부를 제외한 탑부 및 측부에 모두 감싸게 제공되어 상기 전자부품(30)을 지지하는 역할도 할 수 있다.
한편, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 전자부품(30)의 높이(t2)는 상기 이미지센서(10)의 높이(t1)보다 높은 것을 특징으로 할 수 있다.
이는 상기 전자부품(30)에 결합된 상기 투명부재(40)를 상기 이미지센서(10)와 일정 간격 이격시켜 구비하기 위함이다. 이에 의해서, 상기 이미지센서(10)는 상기 투명부재(40)와의 접촉을 방지함으로써, 센싱 품질을 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 상기 이미지센서(10)는 와이어(10a) 본딩에 의해서 상기 기판(20)과 결합되기 때문에, 상기 와이어(10a)와 상기 투명부재(40) 사이의 간섭을 피하기 위해서, 상기 와이어(10a)의 탑 포인트의 높이(t3)보다 상기 전자부품(30)의 높이(t2)가 높은 것이 바람직하다.
다시 말해, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 전자부품(30)의 높이(t2)는 와이어(10a)의 탑 포인트의 높이(t3)보다 높은 것을 특징으로 할 수 있다.
다만, 상기 전자부품(30)의 높이(t2)는 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 이미지센서(10)의 높이(t1)와 같음으로써, 상기 투명부재(40)가 상기 이미지센서(10)에 안착되게 구비될 수도 있다.
그리고, 상기 전자부품(30)의 높이(t2)가 상기 이미지센서(10)의 높이(t1)보다는 높고, 상기 와이어(10a)의 탑 포인트의 높이(t3)보다는 작게 형성될 수도 있다. 이러한 경우에는 상기 와이어(10a)는 일부가 상기 투명부재(40)에 의해서 구부려져 제공되게 된다.
도 5는 본 발명의 센싱 패키지에서 복수의 전자부품(30)의 높이가 다른 경우를 도시한 단면도로써, 이를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 접착부재(50)는, 높이가 서로 다른 복수의 전자부품(30)에 구비되며, 상기 투명부재(40)를 상기 기판(20)과 수평하게 상기 전자부품(30)에 결합시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
이는, 상기 투명부재(40)가 기울어져 제공되면, 상기 투명부재(40)를 통과하는 빛이 변형될 수 있어, 상기 이미지센서(10)에서 감지하는 센싱 품질이 저하될 수 있기 때문이다.
이와 같이, 상기 투명부재(40)가 기울어져 제공되는 경우는 복수의 상기 전자부품(30)의 높이가 다른 경우이다.
즉, 상기 투명부재(40)는 복수 개의 전자부품(30)에 결합될 수 있는데, 이러한 경우에 복수의 상기 전자부품(30)의 높이는 서로 다르게 구비될 수도 있고, 복수의 상기 전자부품(30)에 결합되는 상기 투명부재(40)는 기울어져 제공될 수 있는 것이다.
이를 방지하기 위해서, 본 발명에서는 상기 투명부재(40)를 상기 이미지센서(10)와 수평하게 구비할 수 있도록 상기 접착부재(50)의 두께를 조정하였다.
다시 말해, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱 패키지의 상기 접착부재(50)는, 상기 이미지센서(10)의 일측에 위치하는 제1전자부품(31)에 구비되는 제1접착부재(51) 및 상기 제1전자부품(31)보다 높이가 낮으며 상기 이미지센서(10)의 타측에 위치하는 제2전자부품(32)에 구비되는 제2접착부재(52)를 포함하며, 상기 제2접착부재(52)의 두께는 상기 제1전자부품(31)과 제2전자부품(32)의 높이 차이만큼 상기 제1접착부재(51)의 두께보다 두껍게 제공되는 것을 특징으로 할 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 센싱 패키지 제조방법을 도시한 사시도이다. 여기서, 도 6a는 기판(20)에 이미지센서(10) 및 전자부품(30)이 결합된 상태를 도시한 것이고, 도 6b는 상기 전자부품(30)에 접착부재(50)가 제공된 경우를 도시한 것이며, 도 6c는 투명부재(40)가 전자부품(30)에 안착되어 제공된 상태를 도시한 것이다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 센싱 패키지 제조방법은 이미지센서(10)를 덮도록, 상기 이미지센서(10)가 탑재된 기판(20)에 구비되는 전자부품(30)상에 투명부재(40)를 결합시킬 수 있다.
더 구체적으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 센싱 패키지 제조방법은 상기 이미지센서(10)와 상기 전자부품(30)이 탑재된 기판(20)을 제공하는 제1단계, 상기 기판(20)에 일면이 탑재되는 상기 전자부품(30)의 타면에 접착부재(50)를 제공하는 제2단계 및 상기 전자부품(30)의 타면 상에 상기 투명부재(40)를 안착시키는 제3단계를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1단계는 도 6a가 일례로 도시되어 있으며, 상기 제2단계는 도 6b가 일례로 도시되어 있고, 상기 제3단계는 도 6c가 일례로 도시되어 있다.
그리고, 상기 제2단계에서 상기 접착부재(50)가 제공되는 방법으로는 액상 또는 반응고 상태로 전자부품(30)에 제공되는 인젝션(injection) 방식이나, 고상의 필름으로 제공되는 방식이 있다.
다시 말해, 본 발명의 다른 실시예에 따른 센싱 패키지 제조방법의 상기 제2단계는, 상기 접착부재(50)를 액상 또는 반응고 상태로 상기 전자부품(30)의 타면에 제공하는 것을 특징으로 할 수 있다. 이러한 경우는 공정의 편리성을 위해서 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 센싱 패키지 제조방법의 상기 제2단계는, 상기 접착부재(50)를 고상의 필름으로 상기 전자부품(30)의 타면에 제공하는 것을 특징으로 할 수 있다. 이러한 경우는 접착부재(50) 누출에 의한 불량품 발생을 감소시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 센싱 패키지 및 이의 제조방법은 이미지센서(10)를 보호하는 투명부재(40)를 제공하는 발명에 관한 것이다.
그리고, 본 발명의 센싱 패키지 및 이의 제조방법은 투명부재(40)를 결합하기 위한 별도의 하우징 등이 필요하지 않기 때문에, 상기 하우징을 제조하기 위한 공정 및 상기 하우징을 기판(20)에 결합하기 위한 공정을 제거할 수 있게 된다.
따라서, 이미지 센싱 패키지의 제작 비용을 절감하며, 생산 속도를 증가시킬 수 있게 된다.
더하여, 상기 하우징이 제거됨으로써, 센싱 패키지를 소형화할 수 있는 이점도 가질 수 있다.
10: 이미지센서 20: 기판
30: 전자부품 31: 제1전자부품
32: 제2전자부품 40: 투명부재
50: 접착부재 51: 제1접착부재
52: 제2접착부재

Claims (14)

  1. 이미지센서가 탑재되는 기판;
    상기 기판에 일면이 탑재되는 전자부품;
    상기 전자부품의 타면에 결합되어, 상기 이미지센서를 덮게 구비되는 투명부재; 및
    상기 투명부재를 상기 전자부품에 결합시키는 접착부재;
    를 포함하며,
    상기 이미지 센서는 와이어를 통해 상기 기판에 연결되고,
    상기 접착부재는 상기 전자부품의 바닥부를 제외한 상기 전자부품의 모든 면을 감싸도록 제공되며,
    상기 와이어는 적어도 일부가 상기 접착부재 내에 매립되는 센싱 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품의 높이는 상기 이미지센서의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 센싱 패키지.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품의 높이는 와이어의 탑 포인트의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 센싱 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품은 상기 이미지센서의 주변에 위치하는 것을 특징으로 하는 센싱 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품은 적어도 상기 이미지센서를 중심으로 양측에 구비되는 것을 특징으로 하는 센싱 패키지.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 접착부재는, 높이가 서로 다른 복수의 전자부품에 구비되며, 상기 투명부재를 상기 기판과 수평하게 상기 전자부품에 결합시키는 것을 특징으로 하는 센싱 패키지.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접착부재는,
    상기 이미지센서의 일측에 위치하는 제1전자부품에 구비되는 제1접착부재; 및
    상기 제1전자부품보다 높이가 낮으며 상기 이미지센서의 타측에 위치하는 제2전자부품에 구비되는 제2접착부재;
    를 포함하며,
    상기 제2접착부재의 두께는 상기 제1전자부품과 제2전자부품의 높이 차이만큼 상기 제1접착부재의 두께보다 두껍게 제공되는 것을 특징으로 하는 센싱 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품은 저항, 축전기 및 인덕터 중 하나인 것을 특징으로 하는 센싱 패키지.
  11. 제1항에 기재된 센싱 패키지 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 이미지센서와 상기 전자부품이 탑재된 기판을 제공하는 제1단계;
    상기 기판에 일면이 탑재되는 상기 전자부품에 접착부재를 제공하는 제2단계; 및
    상기 전자부품의 타면 상에 상기 투명부재를 안착시키는 제3단계;
    를 포함하는 센싱 패키지 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2단계는, 상기 접착부재를 액상 또는 반응고 상태로 상기 전자부품에 제공하는 것을 특징으로 하는 센싱 패키지 제조방법.
  14. 삭제
KR1020150122701A 2015-08-31 2015-08-31 센싱 패키지 및 이의 제조방법 KR102185063B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150122701A KR102185063B1 (ko) 2015-08-31 2015-08-31 센싱 패키지 및 이의 제조방법
US15/095,490 US10048118B2 (en) 2015-08-31 2016-04-11 Sensor package having a transparent covering member supported by electronic component and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150122701A KR102185063B1 (ko) 2015-08-31 2015-08-31 센싱 패키지 및 이의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170025767A KR20170025767A (ko) 2017-03-08
KR102185063B1 true KR102185063B1 (ko) 2020-12-01

Family

ID=58103888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150122701A KR102185063B1 (ko) 2015-08-31 2015-08-31 센싱 패키지 및 이의 제조방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10048118B2 (ko)
KR (1) KR102185063B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI635348B (zh) 2017-05-12 2018-09-11 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
CN111048534B (zh) * 2018-10-11 2022-03-11 胜丽国际股份有限公司 感测器封装结构
US11869912B2 (en) * 2020-07-15 2024-01-09 Semiconductor Components Industries, Llc Method for defining a gap height within an image sensor package

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005285848A (ja) * 2004-03-26 2005-10-13 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置
JP2009130220A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Sharp Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP2010161101A (ja) * 2009-01-06 2010-07-22 Kyushu Institute Of Technology 配線用電子部品及びその製造方法、並びに該配線用電子部品を組み込んで用いる電子デバイスパッケージ及びその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6590269B1 (en) 2002-04-01 2003-07-08 Kingpak Technology Inc. Package structure for a photosensitive chip
US7714931B2 (en) * 2004-06-25 2010-05-11 Flextronics International Usa, Inc. System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate
US20090045476A1 (en) 2007-08-16 2009-02-19 Kingpak Technology Inc. Image sensor package and method for forming the same
KR20100041383A (ko) 2008-10-14 2010-04-22 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
TW201104850A (en) 2009-07-29 2011-02-01 Kingpak Tech Inc Image sensor package structure with large air cavity
US9060111B2 (en) * 2012-09-06 2015-06-16 Apple Inc. Electronic device with compact camera module
TW201503334A (zh) 2013-07-08 2015-01-16 Kingpaktechnology Inc 影像感測器二階段封裝方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005285848A (ja) * 2004-03-26 2005-10-13 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置
JP2009130220A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Sharp Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP2010161101A (ja) * 2009-01-06 2010-07-22 Kyushu Institute Of Technology 配線用電子部品及びその製造方法、並びに該配線用電子部品を組み込んで用いる電子デバイスパッケージ及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170025767A (ko) 2017-03-08
US10048118B2 (en) 2018-08-14
US20170059395A1 (en) 2017-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8248523B2 (en) Camera module with fold over flexible circuit and cavity substrate
US8564716B2 (en) Camera module
US20160150133A1 (en) Electronic device module having an imaging unit
US20160241763A1 (en) Camera apparatus and electronic device including the same
US20080246868A1 (en) Solid-state image sensing device
US10388685B2 (en) Portable electronic device and image-capturing module thereof, and image-sensing assembly thereof
US9455292B2 (en) Image sensing device with interconnect layer gap
US9363424B2 (en) Camera module having a guide unit
KR102185063B1 (ko) 센싱 패키지 및 이의 제조방법
US10313573B2 (en) Portable electronic device and image-capturing module thereof, and carrier assembly thereof
KR100957384B1 (ko) 카메라 모듈
US10200578B2 (en) Camera device and electronic device with the same
KR20060104962A (ko) 카메라 모듈용 디바이스
KR20120106018A (ko) 카메라 모듈과, 이의 제조 방법
WO2019077990A1 (ja) 基板積層体、および、撮像装置
US8049809B2 (en) Solid-state image pickup device and electronic instruments
TWI727402B (zh) 鏡頭模組及電子裝置
KR20140127588A (ko) 카메라 모듈
KR100966967B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101316108B1 (ko) 카메라 모듈 제조방법
US9154675B2 (en) Image capturing module for reducing assembly tilt angle
KR102142122B1 (ko) 카메라 모듈
KR101032228B1 (ko) 다층 회로 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR102118452B1 (ko) 카메라 모듈
KR101730270B1 (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant