KR102118452B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 홈 형태의 캐비티를 형성하고, 그 캐비티에 이미지센서가 수용되도록 구성하여 카메라 모듈의 전체적인 높이를 감소시킬 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은, 기판과; 상기 기판의 상면에 부착되는 이미지센서와; 상하 방향으로 관통된 개구부가 형성되고 상기 이미지센서 주변을 커버하며 상기 기판에 일정 높이로 세워진 홀더와; 상기 홀더의 개구부에 결합되는 렌즈를; 포함하는 카메라 모듈에 있어서, 상기 기판은, 상기 이미지센서가 부착되는 구역에 기준면으로부터 일정 깊이 파여진 홈 형태의 캐비티가 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 홈 형태의 캐비티를 형성하고, 그 캐비티에 이미지센서가 수용되도록 구성하여 카메라 모듈의 전체적인 높이를 감소시킬 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.

현재 스마트폰 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다.

이러한 카메라 모듈은 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

통상적인 카메라 모듈용 이미지센서의 패키지 방식은, 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Film) 방식, 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식, 그리고 CSP(Chip Scaled Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 패키지 방식과 COB 패키지 방식이 널리 이용되고 있다.

도 1에는 대한민국 등록특허공보 제10-0503003호(2005.07.21.)에 게재된 종래기술에 따른 카메라 모듈을 도시하였다.

도 1을 살펴보면, 일반적인 COB 방식의 카메라 모듈은 기판(100)과, 상기 기판(100)의 상면에 부착되는 이미지센서(200)와, 상하 방향으로 관통된 개구부(310)가 형성되고 상기 이미지센서(200) 주변을 커버하며 상기 기판(100)에 일정 높이로 세워진 홀더(300)와, 상기 홀더(300)의 개구부(310)에 결합되는 렌즈(400)와, 상기 기판(100)와 FPC(510)를 통해 연결되어 휴대 단말기의 마더보드에 접속하기 위한 커넥터(500)를 포함하여 구성된다.

하지만, 종래기술에 따른 카메라 모듈은 상기 기판(100)의 두께로 인하여 카메라 모듈의 전체적인 높이가 높아질 수 밖에 없는 문제점이 있었고, 상기 기판(100)의 주변에 필요한 전자부품들(미도시)이 실장되는 구조로 상기 기판(100)의 크기가 커질 수밖에 없어 상기 카메라 모듈 전체적인 크기가 커지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 모듈의 전체적인 높이를 감소시키고, 나아가 모듈의 전체적인 크기를 감소시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 기판과; 상기 기판의 상면에 부착되는 이미지센서와; 상하 방향으로 관통된 개구부가 형성되고 상기 이미지센서 주변을 커버하며 상기 기판에 일정 높이로 세워진 홀더와; 상기 홀더의 개구부에 결합되는 렌즈를; 포함하는 카메라 모듈에 있어서, 상기 기판은, 상기 이미지센서가 부착되는 구역에 기준면으로부터 일정 깊이 파여진 홈 형태의 캐비티가 형성된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 기판은, 상기 캐비티의 하부 위치에 칩 형태의 전자부품이 내장되고, 상기 전자부품과 상기 이미지센서를 전기적으로 접속하는 전극이 구비된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 평면을 기준으로 상기 기판과 상기 홀더는 가장자리부가 동일한 형상 및 크기로 형성되어 상기 기판에 상기 홀더가 직립하게 세워져 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 상기 이미지센서는, 스테레오 촬영이 가능하도록 2개가 상기 기판의 캐비티 내부에 나란하게 배치되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 카메라 모듈은 기판에 홈 형태의 캐비티를 형성하고, 그 캐비티에 이미지센서가 수용되도록 구성하여 카메라 모듈의 전체적인 높이를 감소시킬 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 기판에 칩 형태의 전자부품을 내장하여 기판의 크기를 줄임으로써 카메라 모듈의 전체적인 크기를 감소시킬 수 있는 장점이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 단면도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도

이하에서는 도면에 도시된 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.

도 2를 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은 기판(10)와, 이미지센서(20)와, 홀더(30)와, 렌즈(40)와, 커넥터(50)를 포함하여 구성된다.

상기 기판(10)은 이미지센서(20) 및 각종 전자부품(12)이 지지 및 전기적으로 접속되도록 베이스의 역할을 하는 구성으로 본 발명의 일실시예에서는 상기 이미지센서(20)가 부착되는 구역에 기준면으로부터 일정 깊이 파여진 홈 형태의 캐비티(11)가 형성된다.

상기 캐비티(11)의 형성 깊이는 상기 이미지센서(20)가 내부로 수용될 수 있도록 상기 이미지센서(20)의 높이와 같거나 또는 그 보다 깊게 형성되는 것이 바람직하다.

상기 기판(10)에 상기 캐비티(11)가 형성되고, 상기 캐비티(11)에 상기 이미지센서(20)가 수용됨으로써 본 발명에 따른 카메라 모듈의 전체적인 높이를 감소시킬 수 있게 되는 것이다.

또한, 본 발명의 일실시예에서 상기 기판(10)은 상기 캐비티(11)의 하부 위치에 칩 형태의 전자부품(12)이 내장되고, 상기 전자부품(12)과 상기 이미지센서(20)를 전기적으로 접속하는 전극(13)이 구비된다.

상기 전자부품(12)은 상기 이미지센서(20)를 제어하기 위한 반도체 소자와, 저항, 코일, 콘덴서 등의 수동소자가 될 수 있다.

상기 전자부품(12)이 상기 기판(10)에 내장됨으로써 상기 기판(10)의 크기를 줄일 수 있어, 본 발명에 따른 카메라 모듈 전체적인 크기를 감소시킬 수 있게 되는 것이다.

한편, 본 발명의 일실시예에서는 평면을 기준으로 상기 기판(10)과 후술할 홀더(30)는 평면을 기준으로 가장자리부가 동일한 형상 및 크기로 형성되어 상기 기판(10)에 상기 홀더(20)가 직립하게 세워져 결합되는데, 이러한 구성은 상기 전자부품(12)이 상기 기판(10)에 내장됨으로써 상기 기판(10)의 크기를 줄일 수 있어 가능하게 되는 것이다.

상기 이미지센서(20)는 광신호를 전기신호로 변화하는 구성으로 상기 기판(10)의 상면에 부착되는데, 본 발명의 일실시예에서는 전술한 바와 같이 상기 기판(10)의 캐비티(11)의 내부에 수용되도록 배치된다.

한편, 도 3에 도시된 본 발명의 다른 실시예에서는 이미지센서(20, 20') 2개가 상기 기판(100의 캐비티(11)의 내부에 나란하게 배치된다.

상기와 같이 2개의 이미지센서(20, 20')가 나란하게 배치됨으로써 본 발명에 따른 카메라 모듈은 스테레오 촬영이 가능하게 된다.

상기 홀더(30)는 상하 방향으로 관통된 개구부(31)가 형성되고 상기 이미지센서(20) 주변을 커버하며 상기 기판(10)에 일정 높이로 세워지는 구성이다.

본 발명의 일실시예에서는 전술한 바와 같이 상기 홀더(30)의 평면 가장자리부의 형상 및 크기를 기준으로 상기 기판(10)을 제조하여 상기 기판(10)에 상기 홀더(20)가 직립하게 세워져 결합되도록 구성된다.

상기 렌즈(40)는 피사체의 이미지를 집속하여 상기 이미지센서(20)로 전달하는 구성으로 상기 홀더(30)의 개구부(31)에 결합된다.

한편, 도 3에 도시된 본 발명의 다른 실시예에서와 같이 이미지센서(20, 20') 2개가 상기 기판(100의 캐비티(11)의 내부에 나란하게 배치되는 경우 상기 렌즈(40)는 각 이미지센서(20, 20')에 맞춰서 설치될 수 있다.

상기 렌즈(40)는 카메라 모듈에서 일반적인 구성이므로 이하 상세한 설명은 생략하기로 한다.

상기 커넥터(50)는 본 발명에 따른 모듈이 마더보드(미도시)에 접속할 수 있도록 하는 구성으로 본 발명의 일실시예에서는 마더보드(미도시)에 직결될 수 있도록 상기 기판(10)의 하부면에 부착된다.

앞에서 설명되고 도면에서 도시된 카메라 모듈은 본 발명을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 이하의 특허청구범위에 기재된 사항에 의해서만 정하여지며, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 개량 및 변경된 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속한다고 할 것이다.

10 기판
11 캐비티
12 전자부품
13 전극
20, 20' 이미지센서
30 홀더
31 개구부
40 렌즈
50 커넥터

Claims (4)

1. 기판과; 상기 기판의 상면에 부착되는 이미지센서와; 상하 방향으로 관통된 개구부가 형성되고 상기 이미지센서 주변을 커버하며 상기 기판에 일정 높이로 세워진 홀더와; 상기 홀더의 개구부에 결합되는 렌즈를; 포함하는 카메라 모듈에 있어서,
   상기 기판은, 상기 이미지센서가 부착되는 구역에 기준면으로부터 일정 깊이 파여진 홈 형태의 캐비티가 형성되며;
   마더보드와 직결 가능하게 상기 기판의 하부면에 부착되는 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,
   상기 기판은, 상기 캐비티의 하부 위치에 칩 형태의 전자부품이 내장되고, 상기 전자부품과 상기 이미지센서를 전기적으로 접속하는 전극이 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 제2항에 있어서,
   평면을 기준으로 상기 기판과 상기 홀더는 가장자리부가 동일한 형상 및 크기로 형성되어 상기 기판에 상기 홀더가 직립하게 세워져 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 이미지센서는, 스테레오 촬영이 가능하도록 2개가 상기 기판의 캐비티 내부에 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.

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