JP2005285848A - 固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 固体撮像装置2の固体撮像素子を封止するために用いられるスペーサー4内に、ツェナーダイオード12を形成する。このツェナーダイオード12の第1端子14を固体撮像素子のCCDout端子13に接続し、第2端子16が接続されたZD用グランド端子15をグランドに接続することによって、ツェナーダイオード12の容量成分によりCCDoutの出力波形をなまらせ、不要輻射ノイズの発生を防止することができる。
【選択図】 図3
Description
3 固体撮像素子チップ
4 スペーサー
5 カバーガラス
6 固体撮像素子
12 ツェナーダイオード
13 CCDout端子
14 第1端子
15 ZD用グランド端子
16 第2端子
Claims (5)
- 固体撮像素子が形成された半導体基板の上に、固体撮像素子を取り囲む枠形状のスペーサーを配置し、このスペーサーの上を透明板で封止した固体撮像装置において、
前記スペーサー内に半導体装置を埋め込み、かつ固体撮像素子の端子と当接する接続端子を形成して、固体撮像素子と電気的に接続させたことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記スペーサーをシリコンにより形成し、該スペーサー内に半導体プロセスによって半導体装置を形成したことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
- 前記半導体装置として、ツェナーダイオードを用いたことを特徴とする請求項1または2記載の固体撮像撮像装置。
- 前記半導体装置のグランド端子をスペーサーから引き出したことを特徴とする請求項1ないし3いずれか記載の固体撮像装置。
- 前記接続端子の表面を粗面にしたことを特徴とする請求項1ないし4いずれか記載の固体撮像装置。
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