KR20100041383A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20100041383A
KR20100041383A KR1020080100541A KR20080100541A KR20100041383A KR 20100041383 A KR20100041383 A KR 20100041383A KR 1020080100541 A KR1020080100541 A KR 1020080100541A KR 20080100541 A KR20080100541 A KR 20080100541A KR 20100041383 A KR20100041383 A KR 20100041383A
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camera module
image sensor
lens unit
passive element
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KR1020080100541A
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English (en)
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류영준
장승문
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈부; 상기 렌즈부를 통과한 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 투명기판; 및 상기 투명기판과 전기적으로 연결된 수동소자를 포함한다.
카메라 모듈

Description

카메라 모듈{Camera Module}
실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다.
디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다.
또한, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이다.
실시예에 따른 카메라 모듈은 제작이 간단하며, 소형화된 카메라 모듈을 제공한다.
실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈부; 상기 렌즈부를 통과한 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 투명기판; 및 상기 투명기판과 전기적으로 연결된 수동소자를 포함한다.
실시예에 따른 카메라 모듈은 수동소자가 홀더의 내측에 투명기판과 결합되어 형성되어, 카메라 모듈의 실장 면적이 감소될 수 있으며, 외부 환경 조건에 의한 손상이 방지될 수 있다.
또한, 이미지 센서 및 수동소자가 모두 배선패턴이 형성된 투명기판의 하면에 결합되어, 별도의 인쇄회로기판이 없이도 카메라 모듈의 제작이 가능하며, 카메라 모듈의 제작이 간단해지고, 카메라 모듈의 소형화를 구현할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.
도 4는 실시예에 따른 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(10), 홀더(20), 투명기판(30), 이미지 센서(40) 및 수동소자(50)를 포함한다.
상기 렌즈부(10)는 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하며, 상기 홀더(20)에 결합된다.
상기 홀더(20)는 상기 렌즈부(10) 및 투명기판(30)과 결합된다.
상기 투명기판(30)은 유리(glass) 기판으로 형성되며, 배선패턴(미도시)을 포함한다.
상기 투명기판(30)의 상면에는 상기 홀더(20)가 결합되고, 상기 투명기판(30)의 하면에는 상기 배선패턴이 형성된다.
상기 배선패턴은 스퍼터링(sputtering) 및 식각(etching) 등의 공정을 거쳐, 전해금도금(Electro gold plating) 또는 무전해 금도금(Electroless gold plating)으로 형성될 수 있다.
상기 이미지 센서(40)는 상기 투명기판(30)의 하면에 부착되어, 상기 투명기판(30)과 전기적으로 연결된다.
상기 이미지 센서(40)는 CMOS(Complementary metal-oxide semiconductor) 이미지 센서 칩이 적용될 수 있으며, 그 외 다양한 종류의 이미지 센서용 반도체 칩이 적용될 수 있다.
상기 이미지 센서(40)와 상기 투명기판(30)은 상기 이미지 센서(40)에 배치된 범프(bump)와 플립 칩 본딩(flip chip bonding)에 의해 결합된다.
상기 이미지 센서(40)에 배치되는 범프는 스터드 범프(stud bump) 또는 플래 이팅 범프(plating bump)가 될 수 있다.
그리고, 상기 이미지 센서(40)의 셀 영역(45)은 상기 투명기판(30) 및 렌즈부(10)를 향하도록 결합된다.
이때, 상기 투명기판(30)에 형성된 상기 배선패턴은 상기 셀 영역(45)과 대응되는 영역에는 형성되지 않으며, 상기 이미지 센서(40)의 주변 회로가 형성된 영역에만 형성된다.
상기 투명기판(30)은 상면에는 적외선 차단 필터(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 이미지 센서(40)의 셀 영역(45)이 상기 투명기판(30) 및 렌즈부(10)를 향하므로, 상기 렌즈부(10)를 통과한 빛이 상기 투명기판(30)을 지나 상기 이미지 센서(40)로 유입된다.
상기 이미지 센서(40)의 셀 영역(45)이 상기 투명기판(30)으로 덮여 있어, 상기 셀 영역(45)의 표면을 외부의 불순물로부터 보호할 수 있다.
상기 수동소자(50)도 상기 투명기판(30)의 하면에 전기적으로 결합되며, 상기 이미지 센서(40)의 주변에 형성된다.
상기 수동소자(50)는 상기 홀더(20)의 내측에 형성되며, 커패시터(capacitor), 레지스터(resistor), 인덕터(inductor) 등을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 수동소자(50)가 상기 투명기판(30)과 결합되어 상기 홀더(20)의 내측에 형성되므로, 카메라 모듈의 실장 면적이 감소될 수 있으며, 외부 환경 조건에 의한 손상이 방지될 수 있다.
또한, 상기 이미지 센서(40) 및 수동소자(50)가 모두 배선패턴이 형성된 상기 투명기판(30)의 하면에 결합되어, 별도의 인쇄회로기판이 없이도 카메라 모듈의 제작이 가능하며, 카메라 모듈의 제작이 간단해지고, 카메라 모듈의 소형화를 구현할 수 있다.
그리고, 상기 솔더볼(solder ball, 60)은 상기 투명기판(30)의 하면의 가장자리에 형성된다.
상기 솔더볼(60)은 이후 상기 카메라 모듈을 타 소자에 결합시킬 때, 상기 투명기판(30)과 타 소자가 전기적으로 결합될 수 있다.
도 1 내지 도 4는 실시예에 따른 카메라 모듈의 제작 공정을 도시한 측단면도이다.
우선 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 투명기판(30)의 하면에 배선패턴을 형성하고, 상기 투명기판(30)의 하면에 수동소자(50)를 형성한다.
상기 배선패턴은 스퍼터링 및 식각 등의 공정을 거쳐, 전해 금도금 또는 무전해 금도금으로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 배선패턴이 형성된 상기 투명기판(30)의 하면에 크림 솔더(cream solder)를 도포하고 상기 수동소자(50)를 탑재(mount)시킨 후, 리플로우(reflow)공정을 진행하여, 상기 수동소자(50)를 상기 투명기판(30)에 전기적으로 연결시킨다.
이어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 수동소자(50)를 포함하는 상기 투명기판(30)의 하면에 상기 이미지 센서(40)를 플립 칩 본딩(flip chip bonding)으로 전기적으로 연결한다.
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 수동소자(50) 및 이미지 센서(40)를 포함하는 상기 투명기판(30)의 하면 가장자리 영역에 상기 솔더볼(60)을 형성한 후, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 투명기판(30) 상에 상기 렌즈부(10)를 포함하는 상기 홀더(20)를 결합시킴으로써, 카메라 모듈을 제작할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 실시예에 따른 카메라 모듈은 수동소자가 홀더의 내측에 투명기판과 결합되어 형성되어, 카메라 모듈의 실장 면적이 감소될 수 있으며, 외부 환경 조건에 의한 손상이 방지될 수 있다.
또한, 이미지 센서 및 수동소자가 모두 배선패턴이 형성된 투명기판의 하면에 결합되어, 별도의 인쇄회로기판이 없이도 카메라 모듈의 제작이 가능하며, 와이어 본딩(Wire-Bonding) 공정을 필요로 하지 않음으로 카메라 모듈의 제작이 간단해지고, 카메라 모듈의 소형화를 구현할 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되 는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1 내지 도 4는 실시예에 따른 카메라 모듈의 제작 공정을 도시한 측단면도이다.

Claims (8)

  1. 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈부;
    상기 렌즈부를 통과한 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서;
    상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 투명기판; 및
    상기 투명기판과 전기적으로 연결된 수동소자를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 이미지 센서와 수동소자는 상기 투명기판의 하면에 배치된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 렌즈부를 고정시키며, 상기 투명기판의 상면에 결합된 홀더를 포함하는 카메라 모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 투명기판의 하면에는 배선패턴이 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 이미지 센서의 셀 영역이 상기 투명기판을 향하도록 상기 투명기판에 결합된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 투명기판은 유리(glass) 기판인 것을 포함하는 카메라 모듈.
  7. 제 1항 또는 제 6항에 있어서,
    상기 투명기판은 상면에 적외선 차단 필터를 포함하는 카메라 모듈.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 투명기판은 상기 렌즈부와 이미지 센서의 사이에 배치된 것을 포함하는 카메라 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101316108B1 (ko) * 2012-01-17 2013-10-11 삼성전기주식회사 카메라 모듈 제조방법
US10048118B2 (en) 2015-08-31 2018-08-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Sensor package having a transparent covering member supported by electronic component and method of manufacturing the same
KR20190009979A (ko) * 2017-07-20 2019-01-30 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 패키지

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