KR20190009979A

KR20190009979A - 카메라 모듈 패키지

Info

Publication number: KR20190009979A
Application number: KR1020170092028A
Authority: KR
Inventors: 황덕기
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2017-07-20
Filing date: 2017-07-20
Publication date: 2019-01-30
Also published as: KR102334198B1

Abstract

실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지는, 적어도 한 장의 렌즈가 설치된 렌즈부와, 렌즈부 하면에 배치되는 이미지 센서와, 이미지 센서를 매립하는 베이스 부재 및 베이스 부재 및 이미지 센서 각각의 상부면에 접하여 배치되며, 이미지 센서와 전기적으로 연결된 회로 기판을 포함한다.

Description

카메라 모듈 패키지{Camera module package}

실시 예는 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 카메라 모듈이 실장된 카메라 모듈 패키지가 사용되고 있다. 그러나, 카메라 모듈 패키지의 두꺼운 두께로 인하여 디자인 자유도에 제약이 따른다. 특히, 화소 및 해상도를 향상시키기 위해, 소형 전자 제품 예를 들어, 스마트 폰에 듀얼 카메라가 장착될 경우 그 두께가 더욱 두꺼워지는 문제점이 있다.

실시 예는 얇은 두께를 갖는 카메라 모듈 패키지를 제공한다.

실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지는 적어도 한 장의 렌즈가 설치된 렌즈부; 상기 렌즈부 하면에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서를 매립하는 베이스 부재; 및 상기 베이스 부재 및 상기 이미지 센서 각각의 상부면에 접하여 배치되며, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 회로 기판을 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 베이스 부재는 열 경화성 수지 또는 자외선(UV) 경화성 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 베이스 부재는 에폭시 몰딩 컴파운드를 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 회로 기판은 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 회로 패턴; 및 상기 회로 패턴이 매립된 투광층을 포함할 수 있다. 상기 투광층은 포토 레지스트, 감광성 폴리이미드 또는 SU8 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 회로 기판은 상기 이미지 센서의 상부면 중 일부를 오픈시키며 배치되거나, 상기 이미지 센서의 상부면 전체를 덮으며 배치될 수 있다.

예를 들어, 상기 카메라 모듈 패키지는 상기 렌즈부와 상기 이미지 센서 사이에 배치되는 보호부를 더 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 보호부는 상기 렌즈부로부터 제공되는 화상에서 적외선 영역의 빛을 차단하는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 보호부는 글래스를 포함할 수 있다.

예를 들어, 카메라 모듈 패키지는 상기 이미지 센서의 주변에 배치되어 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 수광 소자를 더 포함할 수 있다. 상기 수광 소자는 상기 베이스 부재에 매립되며 상기 회로 기판의 아래에 배치되거나 상기 회로 기판 위에 배치될 수 있다.

예를 들어, 상기 수광 소자의 두께는 상기 이미지 센서의 두께보다 크고, 상기 베이스 부재의 두께보다 작을 수 있다.

예를 들어, 상기 카메라 모듈 패키지는 상기 이미지 센서와 수평 방향으로 이격되어 상기 베이스 부재 위에 배치되며, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 제어부; 및 상기 이미지 센서 및 상기 제어부 각각과 상기 수평 방향으로 이격되어 상기 베이스 부재 위에 배치된 자이로 센서를 더 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 카메라 모듈 패키지는, 상기 베이스 부재 위에 배치되어 상기 보호부를 지지하는 지지부를 더 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 회로 기판은 재배선층(RDL:ReDistributed Layer)을 포함하고, 상기 재배선층은 상기 베이스 부재 및 이미지 센서 상부면에 적층되는 투광층; 및 상기 투광층의 상부면에 적층되는 회로패턴을 포함하고, 상기 회로패턴은 상기 이미지센서와 상기 수광소자를 상호 연결할 수 있다.

예를 들어, 상기 베이스 부재의 두께는 0.7L(여기서, L은 상기 이미지 센서의 장축 길이를 나타낸다.) 내지 0.8L일 수 있다.

예를 들어, 상기 카메라 모듈 패키지는 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 커넥터를 더 포함할 수 있다.

실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지는 얇은 두께를 갖는다.

도 1은 일 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 일 실시 예에 의한 분해 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 'A' 부분을 확대한 부분 단면도를 나타낸다.
도 5는 다른 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 6은 또 다른 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 7 (a) 내지 (f)는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지의 일 실시 예에 의한 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
도 8 (a) 내지 (f)는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지의 다른 실시 예에 의한 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
도 9 (a) 내지 (f)는 도 5에 도시된 카메라 모듈 패키지의 실시 예에 의한 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
도 10 (a) 내지 (f)는 도 6에 도시된 카메라 모듈 패키지의 실시 예에 의한 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
도 11은 비교 례에 의한 카메라 모듈 패키지의 단면도를 나타낸다.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시 예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.

본 실시 예의 설명에 있어서, 각 구성요소(element)의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 구성요소(element)가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 구성요소(element)가 상기 두 구성요소(element) 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다.

또한 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"로 표현되는 경우 하나의 구성요소(element)를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

또한, 이하에서 이용되는 "제1" 및 "제2," "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서 이용될 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지(100A 내지 100C)에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지(100A 내지 100C)는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 데카르트 좌표계에 의하면, x축, y축 및 z축은 서로 직교하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, x축, y축 및 z축은 서로 교차할 수도 있다.

도 1은 일 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지(100A)의 단면도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지(100A)의 평면도를 나타낸다.

이해를 돕기 위해, 도 1은 도 2에 도시된 I-I'선을 따라 절개한 단면도에 해당하는 것으로 설명하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 도 1에 도시된 카메라 모듈(100A)은 도 2에 도시된 평면 형상과 다른 평면 형상을 가질 수도 있고, 도 2에 도시된 카메라 모듈은 도 1에 도시된 바와 다른 단면 형상을 가질 수도 있다.

또한, 편의상 도 2에서는 렌즈부(114) 아래의 모습만을 나타내므로, 도 2에서 카메라 모듈(110)의 도시는 생략되었으며, 연결 부재(180) 및 커넥터(182)의 도시도 생략되었다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지(100A)는 카메라 모듈(110), 이미지 센서(120), 베이스(base) 부재(130A) 및 회로 기판(140A)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지(100A)는 보호부(150), 수동 소자(162, 164), 제어부(170), 제어 연결부(172), 자이로 센서(gyro sensor)(174), 연결 부재(180), 커넥터(182) 및 지지부(190)를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(110)은 렌즈 구동 장치(112) 및 렌즈부(114)를 포함할 수 있다.

렌즈 구동 장치(112)는 렌즈부(114)를 구동하는 역할을 하며, 다양한 구성을 가질 수 있다.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.

또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(112)는, 적어도 한 장의 렌즈(114A)로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 z축 방향으로 움직이는 오토 포커싱 동작 또는 z축 방향에 수직인 x축 및 y축 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직이는 손떨림 보정 동작 중 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다.

실시 예의 이해를 돕기 위해, 렌즈 구동 장치(112)의 일 실시 예(112A)를 첨부된 도 3을 참조하여 설명하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 렌즈 구동 장치(112)는 도 3에 도시된 구성과 다른 다양한 구성을 가질 수 있음은 물론이다.

도 3은 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(112)의 일 실시 예(112A)에 의한 분해 사시도를 나타낸다.

도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(112A)는 커버 부재(112-1), 제1 렌즈 구동 유닛 및 제2 렌즈 구동 유닛을 포함할 수 있다.

커버 부재(112-1)는 대략 상자 형태로 마련될 수 있으며, 제1 및 제2 렌즈 구동 유닛을 감쌀 수 있다.

제1 렌즈 구동 유닛은 전술한 오토 포커싱 장치의 역할을 수행할 수 있다. 이를 위해, 제1 렌즈 구동 유닛은 상부 탄성 부재(112-2), 제1 코일(Coil)(112-3), 보빈(bobbin)(112-4), 하우징(housing)(112-5), 마그네트(magnet)(112-6) 및 하부 탄성 부재(112-7)를 포함할 수 있다. 이러한 구성을 통해, 제1 렌즈 구동 유닛은 마그네트(112-6)와 제1 코일(112-3)의 상호 작용에 의해 보빈(112-4)을 z축 방향으로 이동시키는 역할을 수행할 수 있다.

제2 렌즈 구동 유닛은 전술한 손떨림 보정 장치의 역할을 수행할 수 있다. 이를 위해, 제2 렌즈 구동 유닛은 제1 렌즈 구동 유닛, 복수의 지지 부재(112-8) 및 제2 코일(112-9)을 포함할 수 있다. 이러한 구성을 통해, 제2 렌즈 구동 유닛은 마그네트(112-6)와 제2 코일(112-9)의 상호 작용에 의해 제1 렌즈 구동 유닛 전체 또는 일부를 x축 및 y축 방향으로 이동시키는 역할을 수행할 수 있다.

먼저, 제1 렌즈 구동 유닛에 대해 다음과 같이 살펴본다.

보빈(112-4)은 하우징(112-5)의 내부 공간에 광축 방향인 z축 방향 또는 z축 방향에 대해 평행한 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다. 보빈(112-4)의 외주면에 제1 코일(112-3)이 설치되어, 제1 코일(112-3)과 마그네트(112-6)가 전자기적 상호 작용할 수 있다. 이를 위해, 마그네트(112-6)는 보빈(112-4)의 주변에 제1 코일(112-3)과 대향하여 배치될 수 있다.

또한, 보빈(112-4)이 광축과 평행한 z축 방향 또는 z축 방향에 평행한 방향으로 상승 및/또는 하강하여 오토 포커싱 기능을 수행할 때, 보빈(112-4)의 상승 및/또는 하강 동작은 상측 및 하측 탄성 부재(112-2, 112-7)에 의해 탄력적으로 지지될 수 있다. 이를 위해, 상측 및 하측 탄성 부재(112-2, 112-7)는 후술되는 바와 같이 보빈(112-4) 및 하우징(112-5)과 결합할 수 있다.

도 1에 도시된 렌즈부(114)는 적어도 한 장의 렌즈(114A) 및 렌즈 배럴(114B)를 포함할 수 있다. 적어도 한 장의 렌즈(114A)가 설치될 수 있는 렌즈 배럴(114B)은 보빈(112-4)의 내부의 측면(즉, 내측)에 다양한 방식으로 설치될 수 있다. 예컨대, 렌즈 배럴(114B)은 보빈(112-4)의 안쪽에 직접 고정될 수도 있다. 또는, 렌즈 배럴(114B) 없이 한 장의 렌즈(114A)가 보빈(112-4)과 일체로 형성될 수도 있다. 도 1의 경우, 렌즈(114A)가 렌즈 배럴(114B)에 설치된 것으로 예시되어 있지만, 렌즈 배럴(114B) 없이 렌즈(114A)가 보빈(112-4)과 일체로 형성될 경우에도 하기에 카메라 모듈 패키지(100A 내지 100C)에 대한 설명은 적용될 수 있다.

렌즈 배럴(114B)에 결합되는 렌즈(114A)는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 3장의 렌즈(114A)가 렌즈 배럴(114B)에 결합될 수 있다.

다른 실시 예에 의하면, 보빈(112-4)의 내주면에 암 나사산(또는, 수 나사산)을 형성하고, 렌즈 배럴(114B)의 외주면에는 암 나사산(또는, 수 나사산)에 대응되는 수 나사산(또는, 암 나사산)을 형성하여 이들의 나사 결합으로 렌즈 배럴(114B)을 보빈(112-4)에 결합할 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.

보빈(112-4)이 하우징에 설치되고, 렌즈 베럴(114B)이 보빈(112-4)에 설치될 경우, 도 1에 도시된 렌즈 배럴(114B)과 지지부(190) 사이에 보빈(112-4)과 하우징(112-5)이 배치되어야 한다. 그러나, 설명의 편의상, 랜즈 배럴(114B)과 지지부(190) 사이에 배치된 보빈(112-4) 및 하우징(112-5)의 도시가 생략되었다.

오토 포커싱 동작은 기존의 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)에서의 단방향 제어와 같이 제어될 수 있다. 즉, 전류가 제1 코일(112-3)에 공급될 때 보빈(112-4)이 상승하고, 전류의 공급이 차단될 때 보빈(112-3)이 하강하여, 오토 포커싱 기능이 구현될 수 있다. 또는, 오토 포커싱 동작은 기존의 보이스 코일 모터에서의 양방향 제어와 같이 전류의 방향에 따라 제어될 수 있다. 즉, 보빈(112-4)을 광축에 평행한 상측 또는 하측 방향으로 움직이는 동작을 통해 오토 포커싱 기능이 구현될 수도 있다. 예를 들면, 정방향 전류가 인가되면 보빈(112-4)이 상측으로 이동할 수 있으며, 역방향 전류가 인가되면 보빈(112-4)이 하측으로 이동할 수 있다.

도 3에 도시되지 않았지만, 제1 렌즈 구동 유닛은 제1 센서와 센서용 마그네트를 더 포함할 수 있다. 제1 센서는 보빈(112-4)에 배치, 결합, 또는 실장되어 보빈(112-4)과 함께 이동하거나 하우징(112-5)에 결합될 수도 있다. 제1 센서는 광축에 평행한 z축 방향 또는 z축 방향과 평행한 방향에서의 보빈(112-4)의 변위를 감지하고, 감지된 결과를 궤환 신호로서 출력할 수 있다. 궤환 신호를 이용하여 보빈(112-4)의 z축 방향 또는 z축 방향과 평행한 방향에서의 변위를 감지한 결과를 이용하여, 보빈(112-4)의 z축 방향 또는 z축 방향과 평행한 방향에서의 변위가 조정될 수 있다. 이를 위해, 센서용 마그네트는 제1 센서와 대향하여 보빈(112-4)이나 하우징(112-5)에 배치될 수 있다.

제1 코일(112-3)은 보빈(112-4)의 외주면에 직접 권선할 수도 있고, 코일 링(미도시)을 이용하여 권선될 수도 있다. 여기서, 코일 링은 보빈(112-4)에 결합될 수 있으며, 제1 코일(112-3)은 보빈(112-4)의 외측에 감기거나 배치되는 대신에 코일 링에 감길 수 있다.

제1 코일(112-3)은 보빈(112-4)을 광축에 평행한 z축 방향 또는 z축 방향에 평행한 방향으로 움직여 오토 포커스 기능을 수행하도록 하기 위한 것으로, 전류가 공급되면 마그네트(112-6)와 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력이 보빈(112-4)을 z축 방향 또는 z축 방향과 평행한 방향으로 이동시킬 수 있다.

마그네트(112-6)는 제1 코일(112-3)과 대응되는 위치에 설치될 수 있다. 예를 들어, 마그네트(112-6)는 적어도 2개 이상이 설치될 수 있으며, 실시 예에 따르면 도 3에 도시된 바와 같이 4개의 마그네트(112-6)가 설치될 수 있다. 마그네트(112-6)는 하우징(112-5)의 4개의 제1 측부에 각각 1개씩 설치될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.

상측 및 하측 탄성 부재(112-2, 11-27) 각각은 도 3에 도시된 바와 같이 한 몸으로 구현되거나, 서로 전기적으로 이격된 복수 개로 분할될 수 있으며, 보빈(112-4) 및 하우징(112-5)과 결합될 수 있다. 상측 및 하측 탄성 부재(112-2, 11-27)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(112-4)은 광축에 평행한 z축 방향으로의 상승 및/또는 하강 동작이 탄력 지지될 수 있다.

제1 렌즈 구동 유닛은 전술한 바와 같은 구성을 가질 수 있으나, 전술한 구성 이외에 다른 형태의 오토 포커싱 기능을 구현한 광학계로 대체될 수도 있다. 즉, 보이스 코일 모터 방식의 오토 포커싱 액츄에이터를 사용하는 대신 단렌즈 무빙 액츄에이터 또는 굴절률 가변 방식의 액츄에이터를 이용하는 광학모듈로 구성될 수도 있다. 즉, 제1 렌즈 구동 유닛은 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있는 광학 액츄에이터라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 다만, 후술되는 제2 코일(112-9)과 대응되는 위치에 마그네트(112-6)가 설치될 필요가 있다.

다음으로, 제2 렌즈 구동 유닛에 대해 다음과 같이 살펴본다.

제2 렌즈 구동 유닛은 제1 렌즈 구동 유닛과 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다.

복수의 지지 부재(112-8)는 하우징(112-5)의 제2 측부에 각각 배치되어, 제1 센서와 제1 코일(112-3)에서 요구되는 전원을 전달하는 경로를 형성하고, 제1 센서로부터 출력되는 궤환 신호를 후술되는 도 1에 도시된 회로 기판(140A)에 제공하는 경로를 형성할 수 있다. 지지 부재(112-8)는 제1 렌즈 구동 유닛에서 x축 및 y축 방향으로 이동한 하우징(112-5)을 원래의 위치로 복원시키는 역할을 수행한다. 따라서, 대각선 방향으로 동일한 개수의 지지 부재(112-8)가 배치될 경우, 탄성 계수(K)의 균형이 맞추어질 수 있다. 즉, 지지 부재(112-8)는 하우징(112-5)이 광축에 수직한 평면인 x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 때, 하우징(112-5)이 움직이는 방향 또는 지지 부재(112-8)의 길이 방향으로 미세하게 탄성 변형될 수 있다. 그러면, 하우징(112-5)은 광축과 평행한 방향인 z축 방향에 대해서는 거의 위치 변화없이 실질적으로 광축과 수직한 평면인 x축 및 y축 방향으로 움직일 수 있어 손떨림 보정의 정확도를 높일 수 있다. 이는 지지 부재(112-8)가 길이 방향으로 늘어날 수 있는 특성을 활용한 것이다. 지지 부재(112-8)는 회로 기판(140A)에 연결될 수도 있다.

제2 코일(112-9)은 하우징(112-5)에 고정되는 마그네트(112-6)와 대향하도록 배치될 수 있으며, 베이스 부재(130A)와 밀착하여 배치되거나 일정 거리 이격되어 배치될 수 있다. 서로 대향하도록 배치된 마그네트(112-6)와 제2 코일(112-9)의 상호 작용에 의해 하우징(112-5)이 x축 및/또는 y축 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다. 이를 위해, 지지 부재(112-8)는 하우징(112-5)을 z축 방향에 직교하는 x축 및 y축 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다.

비록 도시되지는 않았지만, 제2 렌즈 구동 유닛은 제2 센서를 더 포함할 수 있다. 제2 센서는 광축에 직교하는 x축 및 y축 방향으로의 제1 렌즈 구동 유닛의 변위를 감지할 수 있다. 이를 위해, 제2 센서는 제2 코일(112-9)의 중심 측에 배치되어 하우징(112-5)의 움직임을 감지할 수 있다.

한편, 다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 이미지 센서(120)는 렌즈부(114)로부터 피사체의 화상에 대한 광을 전달받고, 전달받은 광을 화상 정보를 가진 전기적 신호로 변환하고, 변환된 결과를 화상 전기 신호로서 출력할 수 있다.

이미지 센서(120)는 베이스 부재(130A)에 매립되어 지지될 수 있다. 베이스 부재(130A)의 제1 두께(T1)가 0.7L보다 작을 경우, 베이스 부재(130A)가 너무 얇아 이미지 센서(120)를 지지하기 어려울 수 있다. 여기서, L은 이미지 센서(120)의 장축 길이를 나타낸다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 이미지 센서(120)의 x축 방향의 세로 길이와 y축 방향의 가로 길이 중에서, 세로 길이가 가로 길이보다 더 클 경우, 세로 길이가 이미지 센서(120)의 장축 길이(L)에 해당할 수 있다. 또한, 베이스 부재(130A)의 제1 두께(T1)가 0.8L보다 클 경우, 베이스 부재(130A)의 제1 두께(T1)가 너무 두꺼워져 카메라 모듈 패키지(100A)의 전체 두께를 증가시킬 수 있다. 따라서, 예를 들어, 제1 두께(T1)는 0.7L 내지 0.8L일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.

베이스 부재(130A)는 Phenolics(페놀　수지류), Epoxy　Resin(에폭시 수지), Unsaturated　Polyesters, Amino　Resin(Ureas　and　Melamines) 등과 같은 열 경화성 수지 또는 자외선(UV) 경화성 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 실시 예는 베이스 부재(130A)에 포함되는 특정한 물질에 국한되지 않는다. 예를 들어, 베이스 부재(130A)는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC:Epoxy Molding Compound)를 포함할 수 있다.

회로 기판(140A)은 베이스 부재(130A) 및 이미지 센서(120) 각각의 상부면에 접하여 배치될 수 있다.

회로 기판(140A)은 투광층(142) 및 회로 패턴(144)을 포함할 수 있다. 회로 패턴(144)은 전기적 전도성을 갖는 금속으로 구현될 수 있으며 이미지 센서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 회로 기판(140A)은 복수의 단자를 포함할 수 있으며, 복수 개의 단자를 통해 외부 전원을 인가받아 제1 및 제2 코일(112-3, 112-9)과 제1 및 제2 센서에 전원을 공급할 수도 있고, 제1 센서로부터 출력된 궤환 신호를 외부로 출력할 수도 있다. 즉, 회로 기판(140A)은 제1 코일(112-3)과 제1 센서에서 필요한 전원(또는, 전류)을 공급하고, 제1 센서로부터의 궤환 신호를 받아들여 보빈(112-4)의 변위가 조정될 수 있도록 할 수 있으나, 실시 예는 회로 기판(140A)의 특정한 기능에 국한되지 않는다.

또는, 도 1에 도시된 회로 기판(140A)은 이미지 센서(120)와 전기적으로 연결되어 화상 전기 신호를 전달받는 기능만을 수행하고, 그 밖에 전술한 회로 기판의 기능 즉, 전원 공급이나 궤환 신호의 수신 등은 별도의 메인 회로 기판(미도시)을 통해 수행될 수 있다.

또한, 비록 도시되지는 않았지만, 회로 기판(140A)과의 통전을 위해 별도의 터미널 부재가 설치될 수도 있고, 표면 전극 등을 이용하여 터미널을 일체로 형성하는 것도 가능하다.

또한, 회로 패턴(144)이 매립되는 투광층(142)은 광을 투과시킬 수 있는 재질로 구현될 수 있다. 예를 들어, 투광층(142)은 포토 레지스트(PR), 감광성 폴리이미드(PSPI:PhotoSensitive PolyImide), SU-8 또는 히타치(Hitachi) 사에서 제조된 HD-8940 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 실시 예는 투광층(142)의 특정한 물질에 국한되지 않는다.

도 4는 도 1에 도시된 'A' 부분을 확대한 부분 단면도를 나타낸다.

도 4에 도시된 바와 같이, 회로 기판(140A)은 회로 패턴(144)을 갖는 재배선층(RDL:ReDistributed Layer)을 포함할 수 있다. RDL(140A)에서 회로 패턴(144)은 투광층(142)과 베이스 부재(130A)의 경계면, 투광층(142)의 상부면 및 투광층(142)의 내부에 매립되어 다양한 형태로 배치될 수 있으며, 금속으로 구현될 수 있다.

실시 예에 의하면, 재배선층(140A)은 베이스 부재(130A) 및 이미지 센서(120) 상부면에 적층되는 투광층(142) 및 투광층(142)의 상부면에 적층되는 회로 패턴(144)을 포함하고, 회로 패턴(144)은 이미지 센서(120)와 수광 소자(164)를 상호 연결할 수 있다.

이러한 재배선층(140A) 형성하기 위해, 이미지 센서(120)와 수광 소자(164)를 매립한 베이스 부재(130A) 상부면에 투광층(142)을 적층하고, 투광층(142)의 상부면에 회로 패턴(144)을 적층하여, 이미지 센서(120)와 수광 소자(164)가 하나의 회로 패턴(144)으로 연결될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(PCB) 전극에 이미지 센서를 와이어 본딩하고 수광 소자를 각각 연결하는 기존과 달리, 실시 예에 의하면, 재배선층(140A)을 이용해 이미지 센서(120)와 수광 소자(164)를 하나의 회로 패턴(144)으로 상호 연결시킴으로써, 카메라 모듈 패키지 전체의 두께가 얇아지고, 방열 기능이 향상될 수 있다. 또한, 배선 길이가 짧아져 신호 전송 속도도 효율적으로 이뤄질 수 있다.

또한, 일 실시 예에 의하면, 도 1에 도시된 바와 같이, 회로 패턴(140A)은 이미지 센서(120)의 상부면 중 일부를 오픈시키며 배치될 수 있다. 이 경우, 회로 패턴(140A)에 의해 정의된 개구부(OP)를 통해, 이미지 센서(120)는 렌즈부(114)와 대향하여 배치될 수 있다.

도 5는 다른 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지(100B)의 단면도를 나타낸다.

도 1에 도시된 회로 기판(140A)과 달리, 다른 실시 예에 의하면, 도 5에 도시된 회로 기판(140B)은 이미지 센서(120)의 상부면 전체를 덮으며 배치된다. 이를 제외하면, 도 5에 도시된 카메라 모듈 패키지(100B)는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지(100A)와 동일하므로, 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하였으며 중복되는 설명을 생략한다. 즉, 도 5에서 도 1과 동일한 부분에 대해서는 도 1에 대한 설명으로 대신한다.

한편, 보호부(150)는 렌즈부(114)와 이미지 센서(120) 사이에 배치될 수 있다. 보호부(150)가 배치되지 않을 경우 이미지 센서(120)로 먼지 등의 불순물이 유입되어, 렌즈부(114)로부터 이미지 센서(120)로 화상이 정확히 전달되기 어려울 수 있다. 이와 같이, 보호부(150)는 외부의 이물질로부터 이미지 센서(120)를 보호하는 역할을 수행한다. 이를 위해, 보호부(150)는 글래스(glass)로 구현될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.

또한, 보호부(150)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 적외선 차단 필터는 이미지 센서(120)와 마주하여 배치되어, 렌즈부(114)로부터 이미지 센서(120)로 제공되는 화상에서 적외선 영역의 빛을 차단하는 역할을 한다. 적외선 차단 필터는 이물질로부터 이미지 센서(120)를 보호하는 역할을 수행할 수도 있다. 따라서, 보호부(150)가 적외선 차단 필터일 경우, 이물질로부터 이미지 센서(120)를 보호하는 별도의 부재가 생략될 수 있다. 예를 들어, 적외선 차단 필터(150)는 도 2에서 점선으로 표기된 바와 같은 평면 형상을 가질 수 있다.

또한, 수동 소자(162, 164)는 이미지 센서(120)의 주변에 배치되어 회로 패턴(144)과 전기적으로 연결될 수 있다. 수동 소자(162, 164)의 제3 두께(T3)는 이미지 센서(120)의 제2 두께(T2)보다 크고, 베이스 부재(130A)의 제1 두께(T1)보다 작을 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이 수동 소자(162, 164)는 베이스 부재(130A)에 매립되며, 회로 기판(140A) 아래에 배치될 수 있다.

도 6은 또 다른 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지(100C)의 단면도를 나타낸다.

도 1에 도시된 수동 소자(162, 164)와 달리, 다른 실시 예에 의하면, 도 6에 도시된 바와 같이, 수동 소자(166, 168)는 회로 기판(140A) 위에 배치될 수 있다. 이 경우, 도 1 또는 도 5에 도시된 베이스 부재(130A)보다 도 6에 도시된 베이스 부재(130B)의 제1 두께(T1)를 더 얇게 형성할 수 있다. 그러나, 제1 두께(T1)을 줄일 경우, 이미지 센서(120)의 아래에 배치된 베이스 부재(130B)의 제4 두께(T4)가 얇아져서 베이스 부재(130B)가 이미지 센서(120)를 지지하기 어려울 수도 있다. 예를 들어, 제2 두께(T2)가 0.15㎜ 일 경우, 제4 두께(T4)는 0.15㎜ 일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.

전술한 차이점을 제외하면, 도 6에 도시된 카메라 모듈 패키지(100C)는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지(100A)와 동일하므로, 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하였으며 중복되는 설명을 생략한다. 즉, 도 6에서 도 1과 동일한 부분에 대해서는 도 1에 대한 설명으로 대신한다.

도 1, 도 5 및 도 6에 도시된 카메라 모듈 패키지(100A 내지 100C)의 경우 이미지 센서(120) 주위에 2개의 수동 소자[(162, 164) 또는 (166, 168)]가 배치된 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 도 1, 도 5 또는 도 6에 도시된 바와 달리, 이미지 센서(120) 주위에 1개의 수동 소자[(162 또는 164) 또는 (166 또는 168)]또는 3개 이상의 수동 소자가 배치될 수도 있다.

한편, 지지부(190)는 베이스 부재(130A, 130B) 위에 배치되어, 보호부(150)를 지지하는 역할을 한다. 지지부(190)와 베이스 부재(130A, 130B)는 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(112A)의 커버 부재(112-1)와 연결될 수 있다.

또한, 지지부(190)는 베이스 부재(130A)에 다양한 모습으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 부재(130A)에 복수의 홀딩 홀(holding hole)(192, 194)이 배치되고, 지지부(190)의 하단으로부터 광축 방향(예를 들어, z축 방향)으로 돌출된 돌출부(190-1)가 배치될 경우, 돌출부(190-1)가 홀딩 홀(192, 194)에 끼워짐으로써, 지지부(190)는 베이스 부재(130A)에 결합될 수 있다. 도 2의 경우 홀딩 홀(192, 194)은 이미지 센서(120)의 대각선 방향으로 배치된 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 홀딩 홀(192, 194)이 배치된 위치와 개수에 국한되지 않는다.

한편, 제어부(170)는 이미지 센서(120)와 z축과 교차하는 수평 방향으로 이격되고, 회로 기판(140A) 위에 배치되어, 회로 패턴(144)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해, 제어 연결부(172)는 제어부(170)를 회로 기판(140A)의 회로 패턴(144)과 전기적으로 연결한다. 예를 들어, 제어 연결부(172)는 솔더부로 구현될 수 있지만, 실시 예는 제어 연결부(172)의 특정한 형태에 국한되지 않는다. 예를 들어, 제어부(170)는 회로 기판(140A)를 통해 이미지 센서(120)로부터 받은 화상 전기 신호를 이용하여 영상 처리 동작을 수행하는 영상 처리부(미도시)를 포함할 수도 있고, 능동 소자 등을 부가적으로 더 포함할 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.

또한, 도 2를 참조하면, 자이로 센서(174)는 이미지 센서(120) 및 제어부(170) 각각과 수평 방향으로 이격되어, 회로 기판(140A) 위에 배치될 수 있다.

또한, 연결 부재(180)는 회로 기판(140A)의 회로 패턴(144)과 전기적으로 연결되고, 커넥터(182)는 연결 부재(180)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 커넥터(182)는 연결 부재(180)를 통해 회로 기판(140A)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(180)는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.

이하, 도 1, 도 5 및 도 6에 도시된 카메라 모듈(100A, 100B, 100C) 각각의 제조 방법을 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다.

도 7 (a) 내지 (f)는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지(100A)의 일 실시 예에 의한 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.

도 7 (a)를 참조하면, 캐리어 기판(210) 위에 테이프(tape) 층(220)을 적층(lamination)하여 형성한다. 여기서, 캐리어 기판(210)의 재질은 글래스(glass) 또는 사파이어 등일 수 있으나, 실시 예는 캐리어 기판(210)의 특정한 재질에 국한되지 않는다. 또한, 테이프 층(220)은 UV release tape일 수 있으나, 실시 예는 테이프 층(220)의 특정한 재질에 국한되지 않는다.

이후, 도 7 (b)를 참조하면, 테이프 층(220) 위에 이미지 센서(120)와 수동 소자(162, 164)를 형성한다.

이후, 도 7 (c)를 참조하면, 이미지 센서(120)와 수동 소자(162, 164)를 매립하도록 베이스 부재(130A)를 테이프 층(220) 위에 형성한다. 이때, 베이스 부재(130A)의 재질로서 열 경화성 수지가 이용될 수 있다. 예를 들어, 테이프 층(220)의 상부에 액상 EMC를 120℃ 내지 180℃의 저온에서 열 압착하여 경화시킨 후, 상부면을 그라인딩(grinding)함으로써 베이스 부재(130A)를 완성할 수 있다. 이때, 베이스 부재(130A)의 뒤틀림(warpage)은 3㎛ 보다 작을 수 있다.

이후, 도 7 (d)를 참조하면, 캐리어 기판(210)과 테이프 층(220)을 베이스 부재(130A)와 이미지 센서(120)와 수동 소자(162, 164)로부터 분리하여 제거한다. 이때, 캐리어 기판(210)의 배면으로 UV를 조사함으로써, 테이프 층(220)과 캐리어 기판(210)이 분리될 수 있다. 이를 위해, 캐리어 기판(210)은 UV 광을 투과시킬 수 있는 투광성 재질로 구현될 수 있다.

이후, 도 7 (e)를 참조하면, 캐리어 기판(210)과 테이프 층(220)이 분리된 결과물을 뒤집는다. 이후, 수동 소자(162, 164)와 이미지 센서(120)의 일부를 덮도록 회로 기판(140A)을 베이스 부재(130A) 위에 형성한다. 이때, 회로 기판(140A)은 재배선층(RDL)일 수 있다.

이후, 도 7 (f)를 참조하면, 도 7 (e)에 도시된 결과물을 다이싱하여, 도 1에 도시된 이미지 센서(120), 베이스 부재(130A), 회로 기판(140A) 및 수동 소자(162, 164)를 완성한다.

도 8 (a) 내지 (f)는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지(100A)의 다른 실시 예에 의한 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.

도 8 (a)를 참조하면, 캐리어 기판(310) 위에 테이프 층(320)을 형성한다.

이후, 도 8 (b)를 참조하면, 테이프 층(320) 위에 이미지 센서(120)와 수동 소자(162, 164)를 형성한다.

이후, 도 8 (c)를 참조하면, 이미지 센서(120)와 수동 소자(162, 164)가 매립되도록 베이스 부재(130A)를 테이프 층(320) 위에 형성한다. 이때, 베이스 부재(130A)의 재질로서 자외선 경화성 수지가 이용될 수 있다. 예를 들어, 테이프 층(220)의 상부에 EMC를 자외선 경화시켜 베이스 부재(130A)를 형성할 수 있다.

이후, 도 8 (d)를 참조하면, 캐리어 기판(310)과 테이프 층(320)을 베이스 부재(130A)와 이미지 센서(120)와 수동 소자(162, 164)로부터 분리하여 제거한다.

이후, 도 8 (e)를 참조하면, 캐리어 기판(210)과 테이프 층(220)이 분리된 결과물을 뒤집은 후, 다이싱하여, 도 1에 도시된 이미지 센서(120), 베이스 부재(130A) 및 수동 소자(162, 164)를 완성한다.

이후, 도 8 (f)를 참조하면, 수동 소자(162, 164)와 이미지 센서(120)의 일부를 덮도록 회로 기판(140A)과 제어부(170)와 커넥터(182)를 베이스 부재(130A)에 형성한다. 이때, 도 1에 도시된 바와 달리, 커넥터(182)는 회로 기판(140A)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 8 (a) 내지 (e)에 도시된 공정이 진행되는 동안, 회로 기판(140A)의 상부에 제어부(170)를 형성하고, 회로 기판(140A)의 하부에 커넥터(182)를 형성한 후, 그 결과물을 베이스 부재(130A)와 이미지 센서(120)의 상부에 ACP(Anistorate Conductive Paste)를 이용하여 본딩할 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.

카메라 모듈 패키지(100A)는 도 7 (a) 내지 (f)에 도시된 바와 같이 열 경화 방식으로 제조될 수도 있고, 도 8 (a) 내지 (f)에 도시된 바와 같이 자외선 경화 방식으로 제조될 수도 있다. 따라서, 이미지 센서(120)와 수동 소자(162, 164)의 재질이 열에 약할 경우, 도 8 (a) 내지 (f)에 도시된 방법으로 카메라 모듈 패키지(100A)를 제조할 수 있다.

도 9 (a) 내지 (f)는 도 5에 도시된 카메라 모듈 패키지(100B)의 실시 예에 의한 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.

도 9 (a)를 참조하면, 캐리어 기판(410) 위에 테이프 층(420)을 형성한다.

이후, 도 9 (b)를 참조하면, 테이프 층(420) 위에 회로 기판(140B)을 형성한다.

이후, 도 9 (c)를 참조하면, 회로 기판(140B) 위에 이미지 센서(120)와 수동 소자(162, 164)를 형성한다.

이후, 도 9 (d)를 참조하면, 이미지 센서(120)와 수동 소자(162, 164)를 매립하면서 베이스 부재(130A)를 회로 기판(140B) 위에 형성한다. 열 경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지를 이용하여 베이스 부재(130A)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 테이프 층(220)의 상부에 EMC를 열 경화 또는 자외선 경화시켜 베이스 부재(130A)를 형성할 수 있다.

이후, 도 9 (e)를 참조하면, 캐리어 기판(410)과 테이프 층(420)을 회로 기판(140B)으로부터 분리하여 제거한다.

이후, 도 9 (f)를 참조하면, 캐리어 기판(210)과 테이프 층(220)이 분리된 결과물을 뒤집은 후, 다이싱하여, 도 5에 도시된 이미지 센서(120), 베이스 부재(130A), 회로 기판(140B) 및 수동 소자(162, 164)를 완성한다.

도 10 (a) 내지 (f)는 도 6에 도시된 카메라 모듈 패키지(100C)의 실시 예에 의한 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.

도 10 (a)를 참조하면, 캐리어 기판(510) 위에 테이프 층(520)을 형성한다.

이후, 도 10 (b)를 참조하면, 테이프 층(520) 위에 이미지 센서(120)를 형성한다.

이후, 도 10 (c)를 참조하면, 이미지 센서(120)를 매립하면서 테이프 층(520) 위에 베이스 부재(130A)를 형성한다.

이후, 도 10 (d)를 참조하면, 캐리어 기판(510)과 테이프 층(520)을 이미지 센서(120)와 베이스 부재(130B)로부터 분리하여 제거한다.

이후, 도 10 (e)를 참조하면, 캐리어 기판(510)과 테이프 층(520)이 제거된 결과물을 뒤집은 후, 다이싱한다.

이후, 도 10 (f)를 참조하면, 이미지 센서(120)가 매립된 베이스 부재(130B) 위에 수동 소자(166, 168)와 제어부(170)와 커넥터(182)가 배치된 회로 기판(140A)을 형성한다. 예를 들어, 도 10 (a) 내지 (e)에 도시된 공정이 진행되는 동안, 회로 기판(140A)의 상부에 제어부(170)와 수동 소자(166, 168)를 형성하고, 회로 기판(140A)의 하부에 커넥터(182)를 형성한 후, 그 결과물을 베이스 부재(130A)와 이미지 센서(120)의 상부에 ACP를 이용하여 본딩할 수 있으나, 실시 예는 특정한 본딩 타입에 국한되지 않는다.

이하, 비교 례에 의한 카메라 모듈 패키지와 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지(100A)를 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 살펴본다.

도 11은 비교 례에 의한 카메라 모듈 패키지의 단면도를 나타낸다.

도 11에 도시된 비교 례에 의한 카메라 모듈 패키지는 렌즈부(114), 이미지 센서(120), 보호부(150), 지지부(190), 스티프너(stiffener)(610), RF(Rigid Flexible) 인쇄 회로 기판(PCB)(620), 접착부(630) 및 와이어(640)를 포함한다. 여기서, 렌즈부(114), 이미지 센서(120), 보호부(150) 및 지지부(190)는 도 1에 도시된 렌즈부(114), 이미지 센서(120), 보호부(150) 및 지지부(190)와 각각 동일하므로 중복되는 설명을 생략한다.

도 11에 도시된 스티프너(610)는 RF PCB(620)을 지지하는 역할을 한다.

RF PCB(620)는 도 1에 도시된 회로 기판(140A)과 동일한 역할을 수행한다.

이미지 센서(120)는 접착부(630)에 의해 RF PCB(620)의 상부면에 접착되어 배치된다. 즉, 칩 형태의 이미지 센서(120)는 접착부(630)에 의해 RF PCB(620) 상에 다이 본딩된다.

이미지 센서(120)는 와이어(640)에 의해 RF PCB(620)와 전기적으로 연결된다.

도 11에 도시된 RF PCB(620)의 두께(t1)는 0.4 ㎜이고, 접착부(630)의 두께(t2)는 0.02㎜이고, 이미지 센서(120)의 두께(T2)는 0.15 ㎜이고, 이미지 센서(120)의 상부면으로부터 보호부(150)의 바닥면까지의 거리(t3)는 최소 0.2 ㎜이다. 따라서, RF PCB(620)의 바닥면으로부터 보호부(150)의 바닥면까지의 거리(t4)는 t1, t2, T2 및 t3의 총합으로써, 최소 0.77㎜일 수 있다. 이때, 보호부(150)의 두께(t5)가 0.11 ㎜인 경우, 이미지 센서(120)의 상부면으로부터 렌즈(114A)의 바닥면까지의 거리(t6)는 최소 0.85㎜일 수 있다.

반면에, 도 1에 도시된 베이스 부재(130A)의 제1 두께(T1)는 0.3 ㎜이고, 이미지 센서(120)의 제2 두께(T2)는 도 11에 도시된 이미지 센서(120)와 동일하게 0.15 ㎜이고, 이미지 센서(120)의 상부면으로부터 보호부(150)의 바닥면까지의 거리(T6)는 최소 0.15㎜로서 도 11에 도시된 0.2㎜의 거리(t3)보다 작다. 또한, 회로 기판(140A)의 제5 두께(T5)는 0.05 ㎜이다. 따라서, 베이스 부재(130A)의 바닥면으로부터 보호부(150)의 바닥면까지의 거리(T7)는 T1과 T6의 총합으로써 최소 0.45 ㎜이며 도 11에 도시된 거리(t4)인 0.77 ㎜보다 작다.

만일, 보호부(150)의 제8 두께(T8)가 0.11 ㎜일 경우, 이미지 센서(120)의 상부면으로부터 렌즈(114A)의 바닥면까지의 거리(T9)는 최소 0.7 ㎜로서, 도 11에 도시된 0.85㎜의 거리(t6)보다 작다.

도 11에 도시된 비교 례의 경우, RF PCB(620)의 바닥부터 이미지 센서(120)의 상부면까지 수직 방향의 두께는 t1과, t2와, T2의 총 합으로서 0.57 ㎜인 반면, 도 1에 도시된 실시 예의 경우 베이스 부재(130A)의 바닥으로부터 회로 기판(140A)의 상부면까지 수직 방향의 두께는 T1과 T5의 합으로써 0.35 ㎜이다. 이와 같이, 이미지 센서(120)의 두께가 동일할 경우, 도 11에 도시된 비교 례보다 도 1에 도시된 실시 예의 경우 두께가 0.22㎜ 정도 감소함을 알 수 있다.

또한, 도 11에 도시된 비교 례의 경우 와이어(640)가 존재함으로 이미지 센서(120)의 상부면으로부터 와이어(640)의 최상부까지의 높이(t7)가 확보되어야 한다. 예를 들어, 높이(t7)는 0.13 ㎜일 수 있다. 그러나, 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지(100A)의 경우 와이어(640)가 필요하지 않다. 따라서, 카메라 모듈 패키지(100A)의 두께는 높이(t7)만큼 더 얇아질 수 있다.

또한, 도 11에 도시된 비교 례의 경우 RF PCB(620)의 아래에 스티프너(610)가 배치되는 반면, 도 1에 도시된 실시 예의 경우 베이스 부재(130A)가 스티프너(610)의 역할을 수행하므로, 스티프너(610)가 필요하지 않다. 따라서, 실시 예의 경우 스티프너(610)의 두께만큼 더욱 얇아질 수 있다.

한편, 전술한 실시 예에 의한 카메라 모듈 패키지는 다양한 분야 예를 들어 휴대폰 등 모바일 기기 등에 적용 가능하다.

전술한 렌즈부(114)를 포함하는 광학계에는 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 액츄에이터 모듈이 설치될 수 있다. 오토 포커싱 기능을 수행하는 액츄에이터 모듈은 다양하게 구성될 수 있으며, 보이스 코일 유닛 모터를 일반적으로 많이 사용한다.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100A, 100B, 100C: 카메라 모듈 패키지 110: 카메라 모듈
112: 렌즈 구동 장치 112-1: 커버 부재
112-2: 상부 탄성 부재 112-3: 제1 코일
112-4: 보빈 112-5: 하우징
112-6: 마그네트 112-7: 하부 탄성 부재
112-8: 복수의 지지 부재 112-9: 제2 코일
120: 이미지 센서 130A, 130B: 베이스 부재
140A, 140B: 회로 기판 150: 보호부
162, 164, 166, 168: 수동 소자 170: 제어부
172: 제어 연결부 174: 자이로 센서
180: 연결 부재 182: 커넥터
190: 지지부

Claims

적어도 한 장의 렌즈가 설치된 렌즈부;
상기 렌즈부 하면에 배치되는 이미지 센서;
상기 이미지 센서를 매립하는 베이스 부재; 및
상기 베이스 부재 및 상기 이미지 센서 각각의 상부면에 접하여 배치되며, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 회로 기판을 포함하는 카메라 모듈 패키지.
제1 항에 있어서, 상기 베이스 부재는
열 경화성 수지 또는 자외선(UV) 경화성 수지 중 적어도 하나를 포함하는 카메라 모듈 패키지.
제2 항에 있어서, 상기 베이스 부재는 에폭시 몰딩 컴파운드를 포함하는 카메라 모듈 패키지.
제1 항에 있어서, 상기 회로 기판은
상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 회로 패턴; 및
상기 회로 패턴이 매립된 투광층을 포함하는 카메라 모듈 패키지.
제4 항에 있어서, 상기 투광층은 포토 레지스트, 감광성 폴리이미드 또는 SU8 중 적어도 하나를 포함하는 카메라 모듈 패키지.
제1 항에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 이미지 센서의 상부면 중 일부를 오픈시키며 배치된 카메라 모듈 패키지.
제1 항에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 이미지 센서의 상부면 전체를 덮으며 배치된 카메라 모듈 패키지.
제1 항에 있어서, 상기 이미지 센서의 주변에 배치되어 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 수광 소자를 더 포함하는 카메라 모듈 패키지.
제8 항에 있어서, 상기 수광 소자는 상기 베이스 부재에 매립되며 상기 회로 기판의 아래에 배치된 카메라 모듈 패키지.
제9 항에 있어서, 상기 회로 기판은 재배선층(RDL:ReDistributed Layer)을 포함하며,
상기 재배선층은
상기 베이스 부재 및 이미지 센서 상부면에 적층되는 투광층; 및
상기 투광층의 상부면에 적층되는 회로패턴을 포함하고,
상기 회로패턴은 상기 이미지센서와 상기 수광소자를 상호 연결하는 카메라 모듈 패키지.