CN106303169A - 超薄摄像头模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种超薄摄像头模组及其制造方法，该模组包括：一镜头、一镜座、一线路板、一感光芯片和一滤色片；其中所述滤色片位于所述感光芯片上方，所述感光芯片安装于所述线路板，所述线路板和所述镜头通过所述镜座组装；其中所述滤色片和所述感光芯片之间的组装结构减小所述镜头与所述感光芯片之间的距离，从而使得所述摄像头模组厚度更小。

Description

超薄摄像头模组及其制造方法

技术领域

本发明涉及摄像头模组，更进一步，涉及一种通过减小摄像头模组中滤色片与感光芯片之间距离的多种方案来实现的超薄摄像头模组。

背景技术

随着电子技术的不断发展，各种电子产品都向轻薄化方向发展。同样的，对摄像模组行业也提出了相应的要求。

参照图1是一种现有常规摄像头模组，通常情况下，摄像头模组包括一镜座1P、一镜头2P、一线路板3P和一感光芯片4P，镜头2P安装于镜座1P，镜座1P安装于线路板3P，感光芯片4P安装于线路板3P，也就是说，镜头1P和线路板3P通过镜座1P组装。镜头2P位于感光芯片4P的上方，以使得通过镜头2P的光线信息进入感光芯片4P。由此也可以看到，整个摄像头模组的高度由镜头2P和感光芯片4P以及线路板3P构成的整体决定。

更进一步，在镜头2P和感光芯片4P之间还需要一IR滤色片5P来过滤红外光，从而使得感光芯片4P采集到质量较好的图像信息。换句话说，光线从镜头2P进入摄像头模组内，通过滤色片5P的作用，将过滤后的光线传递于感光芯片4P，从而完成影像信息的采集过程。

在现有技术中，感光芯片4P和滤色片5P是分开的，通常滤色片5P被安装于镜座2P中，位于镜头1P的下方位置，因此为了便于安装滤色片5P，镜座1P需要提供一内凸台6P来支撑滤色片5P的边缘，从而使得滤色片被支撑于镜座内，位于镜头1P和感光芯片4P的中间。值得一提的是，为了便于生产和安装，内凸台6P通常是直角结构，而带有金线的感光芯片4P位于下端部为直角形状的内凸台6P下方，以便于通过滤色片5P的光线信息被感光芯片4P完全接收。

从常规的这种模组结构中可以看到，首先，滤色片安装于镜座的内凸台，内凸台具有一定的厚度，位于镜头和感光芯片之间，而且感光芯片通常带有弧形的金线，因此滤色片与感光芯片之间又需要保持一定的距离以防止损伤感光芯片，这使得摄像头模组自身长度增大；其次，为了便于安装滤色片，镜座内形成一直角的内凸台，而感光芯片自身周围带有连接金线，也就是说，内凸台位于感光芯片的金线上方位置，因此内凸台与感光芯片金线之间结构的不匹配导致镜头与感光芯片之间距离进一步增大，摄像模组厚度增大；第三，滤色片是薄型片状，要安装于内凸台需要较高的工艺水平，目前通常采用的滤色片的厚度是0.3mm或者0.2mm，而厚度更小的滤色片其组装的难度更大，这些因素使得摄像头模组机械后焦BFL(back focal length)较大，而不容易降低。

因此，可以看到，在常规的摄像头模组中，由于各种因素导致摄像头模组的高度较大，而不易减小，这种较大的高度完全不能满足对于应用产品向轻薄化发展的趋势要求。比如，在手机摄像头模组的应用中，限制手机整体厚度较小的主要因素之一就是摄像头模组自身需要的高度。

此外，这种高度的不仅仅会影响产品的体积方面的发展，更重要的一点是，摄像头模组作为一种光学器件，光线的质量会明显地影响成像质量。而镜头与感光芯片之间距离的距离越大，能够达到感光芯片的光线越少。而滤色片与感光芯片之间距离的存在，虽然可以保护感光芯片的金线不受损伤，但同时进一步减少了到达感光芯片的光线量，光线透过率较低。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种超薄摄像头模组及其制造方法，其中所述摄像头模组可以减小滤色片和感光芯片之间的距离，从而使得所述摄像头模组可以在厚度方向更薄。

本发明的另一目的在于提供一种超薄摄像头模组及其制造方法，其中所述摄像头模组包括一镜座，所述镜座形状适于感光芯片的结构形状，从而使得设置于所述滤色片和所述感光芯片的之间的距离得以减小。

本发明的另一目的在于提供一种超薄摄像头模组及其制造方法，其中所述镜座包括一凸台，形成楔形结构，所述滤色片安装于楔形的所述凸台，从而减小所述滤色片与所述感光芯片之间的距离。

本发明的另一目的在于提供一种超薄摄像头模组及其制造方法，其中所述摄像头模组中，所述滤色片得以设置于所述感光芯片表面，从而减小所述滤色片和所述感光芯片之间距离，从而使得所述摄像头模组厚度更薄。

本发明的另一目的在于提供一种超薄摄像头模组及其制造方法，其中所述滤色片设置于所述感光芯片的表面，从而减小所述滤色片和所述感光芯片之间的距离，同时节省了所述滤色片安装于所述镜座的过程。

本发明的另一目的在于提供一种超薄摄像头模组及其制造方法，其中所述滤色片设置于所述感光芯片的表面，从而所述滤色片不需安装于额外的部件上，简化了所述滤色片安装工艺，从而可以安装厚度更小的滤色片，减小所述摄像头模组的后焦。

本发明的另一目的在于提供给一种超薄摄像头模组及其制造方法，其中所述滤色片贴附于所述感光芯片的表面，从而减小所述滤色片和所述感光芯片之间的距离。

本发明的另一目的在于提供一种超薄摄像头模组及其制造方法，其中所述滤色片遮挡于所述感光芯片上，从而阻挡所述感光芯片上方的灰尘，起到防尘作用。

本发明的另一目的在于提供一种超薄摄像头模组及其制造方法，其中通过提供不同的方式来减小所述滤色片和所述感光芯片之间的距离，从而使得摄像头模组在厚度方向得以减小，降低摄像头高度，以便于更加适用于电子产品，如，手机。

本发明的另一目的在于提供一种超薄摄像头模组及其制造方法，其中所述摄像头模组的所述滤色片和所述感光芯片之间的距离减小，从而减小了所述摄像头模组的后焦距BFL。

本发明的另一目的在于提供一种超薄摄像头模组及其制造方法，其提供多种滤色片和感光芯片的组装结构方案，从而调整所述滤色片和所述感光芯片之间的位置关系。

为了实现以上发明目的，本发明提供一种超薄摄像头模组，超薄摄像头模组，其包括：

一镜头；

一镜座；

一线路板；

一感光芯片；和

一滤色片；

其中所述感光芯片安装于所述线路板，所述线路板和所述镜头通过所述镜座组装，所述滤色片和所述感光芯片的组装结构使得所述滤色片与所述感光芯片之间的距离减小，以降低所述摄像头模组的厚度。

优选地，所述镜座包括一镜座主体和连接于所述镜座主体并且朝向邻近所述感光芯片的一侧凸起地设置的一凸台，所述滤色片安装于所述凸台以减小所述滤色片和所述感光芯片之间的距离。

优选地，所述镜座的所述凸台沿着朝向所述感光芯片的方向具有渐小的内径。

优选地，所述滤色片安装于所述凸台的底侧。

优选地，所述镜座的所述凸台包括连接于所述镜座主体的一连接壁以及横向地延伸于所述连接壁的一支撑台，其中所述支撑台用于安装并且支撑所述滤色片。

优选地，所述连接壁倾斜地延伸于所述镜座主体。

优选地，所述镜座底侧形成一内凹的安装槽，所述滤色片贴装于所述安装槽内。

优选地，所述滤色片组装于所述感光芯片的表面。

优选地，所述的超薄摄像头模组还包括一安装座，所述安装座安装于所述感光芯片，所述滤色片安装于所述安装座。

优选地，所述的超薄摄像头模组还包括一安装座，所述安装座安装于所述线路板，所述滤色片安装于所述安装座。

优选地，所述滤色片贴装于所述线路板的元器件表面。

优选地，所述滤色片集成于所述感光芯片内部。

优选地，所述感光芯片包括一层片上透镜和一层彩色滤光片，所述片上透镜和所述彩色滤光片重叠设置，所述滤色片设置于所述片上透镜和所述彩色滤光片之间。

优选地，所述滤色片包括两层膜，分别为AR膜和IR膜，所述两层膜镀于所述片上透镜和所述彩色滤光片之间。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一种摄像头模组中滤色片和感光芯片的组装结构，其包括一滤色片和一感光芯片，其中所述滤色片与所述感光芯片组装成整体结构。

优选地，所述组装结构还包括一安装座，所述安装座安装于所述感光芯片，所述滤色片安装于所述安装座。

优选地，在上述组装结构中，所述滤色片设置于所述感光芯片的表面。

优选地，在上述组装结构中，所述滤色片贴附于所述感光芯片的表面。

优选地，在上述组装结构中，所述滤色片集成于所述感光芯片内部。

优选地，在上述组装结构中，所述感光芯片包括一层片上透镜和一层彩色滤光片，所述片上透镜和所述彩色滤光片重叠设置，所述滤色片设置于所述片上透镜和所述彩色滤光片之间。

优选地，在上述组装结构中，所述滤色片包括两层膜，分别为AR膜和IR膜，所述两层膜镀于所述片上透镜和所述彩色滤光片之间。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一种摄像头模组中滤色片和感光芯片距离减小的方法，其包括步骤：将一滤色片于一感光芯片组装成整体结构。

优选地，在上述方法中包括步骤：通过一安装座将所述滤色片和所述感光芯片组装在一起。

优选地，在上述方法中包括步骤：安装所述滤色片于所述感光芯片的表面。

优选地，在上述方法中包括步骤：贴附所述滤色片于所述感光芯片的表面。

优选地，在上述方法中包括步骤：将所述滤色片集成于所述感光芯片内部。

优选地，在上述方法中包括步骤：设置所述滤色片于所述感光芯片的一层片上透镜和所述感光芯片的一层彩色滤光片之间。

优选地，在上述方法中包括步骤：将所述滤色片的AR膜和IR膜中的上层膜镀于所述感光芯片的所述片上透镜下侧。

优选地，在上述方法中包括步骤：将所述滤色片的AR膜和IR膜中的下层膜镀于所述感光芯片的所述彩色滤光片上侧。

优选地，在上述方法中包括步骤：将所述滤色片的两层膜分别镀于所述感光芯片的所述片上透镜的下侧和所述彩色滤光片的上侧。

附图说明

图1是现有技术中摄像头模组的剖视示意图。

图2是根据本发明的第一个优选实施例的超薄摄像头模组的剖视图。

图3是根据本发明的第一个优选实施例的超薄摄像头模组的爆炸图。

图4是根据本发明的第二个优选实施例的超薄摄像头模组的剖视图。

图5是根据本发明的第二个优选实施例的超薄摄像头模组的部分俯视图。

图6是根据本发明的第二个优选实施例的超薄摄像头模组的爆炸图。

图7是根据本发明的第二个优选实施例的超薄摄像头模组的第一个变形实施方式剖视图。

图8是根据本发明的第二个优选实施例的超薄摄像头模组的第一个变形实施方式的部分俯视图。

图9是根据本发明的第二个优选实施例的超薄摄像头模组的第一个变形实施方式爆炸图。

图10是根据本发明的第二个优选实施例的超薄摄像头模组的第二个变形实施方式的剖视图。

图11是根据本发明的第二个优选实施例的超薄摄像头模组的第三个变形实施方式剖视图。

图12是根据本发明的第三个优选实施例的超薄摄像头模组的剖视图。

图13是根据本发明的第三个优选实施例的超薄摄像头模组的爆炸图。

图14是根据本发明的第三个优选实施例的超薄摄像头模组的局部放大图。

图15是根据本发明的第四个优选实施例的超薄摄像头模组的剖视图。

图16是根据本发明的上述优选实施例的超薄摄像头模组的一个应用示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

现有的大多数电子产品都配备有摄像的功能，因此，摄像头模组是必不可少的部件之一，而且，摄像头模组在专业的摄像领域，如照相机，这样的专业摄像产品中更是不或缺的部件。由此可以看到，不管是在众多的电子产品领域还是在专业的摄像领域，摄像头模组都有及其重要的作用，而摄像头模组的形状也会反过来影响不同产品，比如，在手机摄像头的应用中，影响手机变薄的一个重要因素就是摄像头模组的厚度。因此，本领域的技术人员应当理解的是，本发明的目的旨在于通过不同的方式来减小摄像头模组的厚度，更具体地方式，如通过减小滤色片和感光芯片之间的距离来减小摄像头模组的厚度，但是，不限于图中所示方式。

如图2至图3所示，是根据本发明的第一个优选实施例的超薄摄像头模组1，其包括：一镜头10、一线路板20和一镜座30，其中所述镜头10和所述线路板20通过所述镜座30组装。

所述镜头10安装于所述镜座30内，所述线路板20安装于所述镜座30下方位置。

所述超薄镜头模组1包括一IR滤色片40(红外截止滤光片)和一感光芯片50，所述滤色片40安装于所述镜座30，所述感光芯片50安装于所述线路板20，且电连接于所述线路板20，所述滤色片40位于所述感光芯片50上方。换句话说，所述滤色片40在轴向的位置位于所述镜头10和所述感光芯片50之间，以使得通过所述镜头10的光线在进入所述感光芯片50之前先经过所述滤色片40的作用再进入所述感光芯片50。也就是说，光线经所述滤色片40过滤阻挡红外光线后再被所述感光芯片50采集。

值得一提的是，所述超薄摄像头模组还可以包括一模组马达，所述模组马达安装于所述镜座30，与所述镜头10相配合，从而构成变焦镜头模组。

所述镜座30形成一壳体结构，从而使其内部适于安装所述镜头10、所述滤色片40、所述感光芯片50和/或所述模组马达等相关的组件。

进一步地，所述镜座30包括一凸台31，所述滤色片40安装于所述凸台31。特别地，所述凸台31形成一收缩状，以使得所述凸台31的形状适合于所述感光芯片50的形状，从而减小所述镜头10和所述感光芯片50之间的距离。

所述凸台31包括一连接壁311和一支撑台312，所述支撑台312连接于所述连接壁311，所述支撑台312适于安装所述滤色片40。更进一步，所述支撑台312一体地连接于所述连接壁311，所述滤色片40安装于所述支撑台312。所述支撑台312与所述连接壁311形成一L型支撑结构。特别地，所述支撑台312与所述连接壁311形成一楔形的结构，也就是说，所述连接壁311形成向内倾斜地向下延伸的状态，从而使得从上至下逐渐收缩，使得所述支撑台312的位置可以更加接近所述感光芯片50，从而使得所述滤色片40得以更加靠近所述感光芯片50的位置，从而更加合理、充分地利用所述镜头10和所述感光芯片50之间的空间位置。

更具体地来说，所述感光芯片50具有连接金线51，所述连接金线51用于连接于所述线路板20，从而传递信息于所述线路板20上的电路。所述滤色片40与所述感光芯片50之间的距离减小，从而所述摄像头模组的后焦距BFL降低，减小了所述摄像头模组的厚度。

也就是说，所述镜座30包括镜座主体32以及连接于所述镜座主体32的所述凸台31，所述镜座主体32内形成用于容纳所述镜头10的容纳腔321，而所述凸台31朝向外侧地并且凸起地延伸，并且所述凸台31内部形成一通孔313，所述通孔位置与所述感光芯片50位置相对应。也就是说，通过所述镜头10的所述一组镜片12的光线通过所述通孔313到达所述感光芯片50。

所述凸台31并没有类似现有技术中所述内凸台6P那样沿垂直于镜座主体的方向延伸，而是从所述镜座主体31向外地延伸，从而使所述滤色片40并没有容纳在所述镜座主体32形成的所述容纳腔321，而是容纳在所述凸台31内。优选地，所述凸台31截面呈梯形，即沿着朝向邻近所述感光芯片50的方向内径逐渐减小，从而适合于安装所述滤色片40。另外，所述滤色片40安装于所述凸台31邻近所述感光芯片50的那一侧，即内径最小的那一侧，使得所述滤色片40的有效区域的尺寸足够合适，并且所述凸台31可以阻挡杂光穿过所述滤色片40而进一步到达所述感光芯片50。

所述感光芯片50具有一感光区52，用于感光。特别地，所述通孔与所述感光芯片50的所述感光区52相对应。也就是说，所述滤色片40安装于所述凸台31，通过所述镜头10的光线到达所述滤色片40，经过所述滤色片40的过滤作用通过所述通孔313到达所述感光芯片50的所述感光区52。

特别地，所述通孔313与所述感光芯片50的感光区52的尺寸相对应，也就是说，当所述滤色片40安装于所述凸台31时，所述滤色片40覆盖于所述通孔，所述滤色片40位于所述感光芯片50的所述感光区52上方，且尺寸相对应，使得通过所述滤色片40的光线被所述感光芯片50的感光区52充分接收。

值得一提的是，可替代的是，所述滤色片40可以设置于所述凸台31形成的所述通孔内。也就是说，所述滤色片40被固定于形成所述通孔313的内壁上。特别地，所述滤色片40通过胶水粘贴的方式安装于形成所述通孔313的内壁。更进一步，所述滤色片40的形状与所述通孔相匹配，以便于所述滤色片40安装于所述通孔313内。

如图4至图6所示，是根据本发明的第二个优选实施例的超薄摄像头模组1'。所述摄像头模组1'包括一镜头10'、一线路板20'和一镜座30'，其中所述镜头10'和所述线路板20'通过所述镜座30'组装。所述镜头10'安装于所述镜座30'内，所述线路板20'安装于所述镜座30'下方位置。

所述超薄镜头模组1'包括一滤色片40'和一感光芯片50'，所述感光芯片40'安装于所述线路板20'，且电连接于所述线路板20'，所述滤色片40'位于所述感光芯片50'上方。换句话说，所述滤色片40'在轴向的位置位于所述镜头10'和所述感光芯片50'之间，以使得通过所述镜头10'的光线到达所述感光芯片50'之前先经过所述滤色片40'的红外光线过滤作用再到达所述感光芯片50'，也就是说，光线被所述滤色片50'过滤后再被所述感光芯片50'采集。

值得一提的是，所述超薄摄像头模组还可以包括一模组马达，所述模组马达安装于所述镜座30'，与所述镜头10'相配合，从而构成变焦镜头模组。

所述超薄摄像头模组1'包括一安装座60，用于支撑所述滤色片40'，换句话说，所述滤色片40'安装于所述安装座60上，以使得所述滤色片40'位于所述镜头10'和所述感光芯片50'之间。

根据本发明的这个优选实施例，所述滤色片40'通过所述安装座60安装于所述感光芯片50'的上方位置，而不需要再安装于所述镜座30'，也就是说，所述镜座30'不需要提供所述凸台31来安装所述滤色片，从而在本发明的这个优选实施例中，通过这种方式，减小了所述滤色片40'和所述感光芯片50'之间的距离，从而减小所述镜头10'与所述感光芯片50'之间的距离，从而所述摄像头模组的后焦距BFL降低，减小了所述摄像头模组的厚度。

值得一提的是，所述安装座60位于所述镜头和所述感光芯片50'之间的空间内，所述滤色片40'安装于所述安装座60'上，不需要提供设置于所述镜座30'内壁上的所述凸台31，也就是说，所述滤色片安装于相对开放的空间位置，从而方便所述滤色片的安装过程。

还值得一提的是，根据本发明的这个优选实施例，所述滤色片40安装于所述安装座60，也就是说，所述镜座30'不需要设置所述凸台31，从而增大了所述镜头10'的光线透过率，使得通过镜头10'的光线更多地到达所述滤色片40'以及所述感光芯片50'。相应地，所述安装座60的设置，使得所述镜座30'的结构简化，方便加工生产，同时方便所述滤色片40'的安装，可以安装厚度更薄的滤色片。

所述感光芯片50'具有一感光区52'，用于感光。特别地，所述滤色片4031'与所述感光芯片50'的所述感光区52'相对应。也就是说，所述滤色片40'安装于所述安装座60，通过所述镜头10'的光线到达所述滤色片40'，经过所述滤色片40'的校正还原作用到达所述感光芯片50'的所述感光区52'。

特别地，所述滤色片40'与所述感光芯片50'的所述感光区52'的尺寸相对应，也就是说，当所述滤色片40'安装于所述安装座60时，所述滤色片40'位于所述感光芯片50'的所述感光区52'上方，且尺寸相对应，使得通过所述滤色片40'的光线被所述感光芯片50'的感光区52'充分接收。

更进一步地，优选地，所述安装座60安装于所述线路板20'上，位于所述感光芯片50的外侧。

值得一提的是，根据本发明的这个优选实施例，所述安装座60为一组支座台，对称地分布在所述感光芯片50'外侧，所述滤色片40'通过胶水粘贴于所述支座台上，使得所述遮挡于所述感光芯片40'上，从而将所述感光芯片50'相对隔离，可以阻挡所述感光芯片40'上方的灰尘。换句话说，通过这样的方式，所述滤色片40'在过滤红外光线的同时可以起到防尘作用。

如图7至图9所示，是第二个优选实施例的第一个变形实施方式的超薄摄像头模组1A。所述摄像头模组1A包括一镜头10A、一线路板20A和一镜座30A，其中所述镜头10A和所述线路板20A通过所述镜座30A组装。

所述镜头10A安装于所述镜座30A'内，所述线路板20A安装于所述镜座30A下方位置。

所述超薄摄像头模组1A包括一滤色片40A和一感光芯片50A，所述感光芯片50A安装于所述线路板20A，且电连接于所述线路板20A，所述滤色片40A位于所述感光芯片50A上方。换句话说，所述滤色片40A在轴向的位置位于所述镜头10A和所述感光芯片50A之间，以使得通过所述镜头10A的所述镜片12A的光线到达所述感光芯片50A之前先经过所述滤色片40A的作用再到达所述感光芯片50A，也就是说，光线被所述滤色片40A过滤后再被所述感光芯片50A采集。值得一提的是，所述超薄摄像头模组还可以包括一模组马达，所述模组马达安装于所述镜座30A，与所述镜头10A相配合，从而构成变焦镜头模组。

所述超薄摄像头模组1A包括一安装座60A，用于支撑所述滤色片40A，换句话说，所述滤色片40A安装于所述安装座60A上，以使得所述滤色片40A位于所述镜头10A和所述感光芯片50A之间。更进一步，所述安装座60A安装于所述感光芯片50A上。

根据本发明的这个优选实施例，所述滤色片40A通过所述安装座60A安装于所述感光芯片50A的上方位置，而不需要再安装于镜座30，也就是说，所述镜座30A不需要提供所述凸台31来安装所述滤色片40，从而在本发明的这个优选实施例中，通过这种方式，减小了所述滤色片40A和所述感光芯片50A之间的距离，从而减小所述镜头10A与所述感光芯片50A之间的距离，从而所述摄像头模组的后焦距BFL降低，减小了所述超薄摄像头模组的厚度。

值得一提的是，根据本发明的这个优选实施例，所述滤色片40安装于所述安装座60上，也就是说，所述镜座30A的内壁上不需要设置位于所述镜头10A下方位置的所述凸台31，从而增大了所述镜头10A的光线透过率，使得通过所述镜头10A的光线更多地到达所述滤色片40A以及所述感光芯片50A。

所述感光芯片50A具有一感光区52A，用于感光。特别地，所述滤色片40A与所述感光芯片50A的所述感光区52A相对应。也就是说，所述滤色片40A安装于所述安装座60A，通过所述镜头10A的光线到达所述滤色片40A，经过所述滤色片40A的过滤作用到达所述感光芯片50A的所述感光区52A。

更进一步地，所述安装座60A安装于所述感光芯片50A上，位于所述感光芯片50A的所述感光区52A之外的非感光区，以避免影响所述感光芯片50A的所述感光区52A。

特别地，所述滤色片40A与所述感光芯片50A的感光区52A的尺寸相对应，也就是说，当所述滤色片40A安装于所述安装座60A时，所述滤色片位于所述感光芯片50A的所述感光区52A上方，且尺寸相对应，使得通过所述滤色片40A的光线被所述感光芯片50A的感光区52A充分接收。

值得一提的是，根据本发明的这个优选实施例，所述安装座60A为一组支座台，对称地分布在所述线路板20A，所述滤色片40A通过胶水粘贴于所述支座台上，使得所述覆盖与所述感光芯片40A上，从而将所述感光芯片50A相对隔离，可以遮挡所述感光芯片40A上方的灰尘。换句话说，通过这样的方式，所述滤色片50A在校正色差的同时可以起到防尘作用。

如图10所示，是根据本发明的第二个优选实施例的第二个变形实施方式的超薄摄像头模组1B。所述摄像头模组1B包括一镜头10B、一线路板20B和一镜座30B，其中所述镜头10B和所述线路板20B通过所述镜座30B组装。

所述镜头10B安装于所述镜座30B上，所述镜座安装于所述线路板20B上，所述镜头10B的一组镜片12B和所述线路板20B在轴向一致的布置。值得一提的是，所述超薄摄像头模组还可以包括一模组马达，所述模组马达安装于所述镜座30B，与所述镜头10B相配合，从而构成变焦镜头模组。

所述超薄摄像头模组1B包括一滤色片40B和一感光芯片50B，所述感光芯片50B安装于所述线路板20B，且电连接于所述线路板20B，所述滤色片40B位于所述感光芯片50B上方。换句话说，所述滤色片40B在轴向的位置位于所述镜头10B和所述感光芯片50B之间，以使得通过所述镜头10B的光线到达所述感光芯片50B之前先经过所述滤色片40B的作用再到达所述感光芯片50B，也就是说，光线被所述滤色片40B过滤后再被所述感光芯片50B采集。

根据本发明的这个优选实施例，所述滤色片40B贴附于所述感光芯片50B表面。特别地，所述滤色片40B通过胶水固定于所述感光芯片40B的非感光区，使得所述滤色片40B贴附于所述感光芯片50B表面上。值得一提的是，所述滤色片40B位于所述感光芯片50B的所述连接金线51B的内侧，也就是说，所述滤色片40B与所述感光芯片50B的距离不受所述连接金线51B的限制。通过这种方式，可以减小所述滤色片40B与所述感光芯片50B之间的距离，同时所述滤色片40B可以阻挡所述感光芯片50B上方的灰尘，起到防尘的作用，保护所述滤色片50B的所述感光区52B。

值得一提是，在这个实施例中，所述滤色片40B贴附于所述感光芯片50B的表面，不需要提供额外的辅助部件，比如内凸台、支座。这样极大程度地减小了所述滤色片40B和所述感光芯片50B的距离，大大简化了所述滤色片40B的安装过程，同时使得镜座30B的结构简化，从而可以减小所述镜头10B和所述感光芯片50B之间的距离，同时可以贴附厚度较小的滤色片。更进一步，所述滤色片40B覆盖于所述感光芯片50B的表面，可以遮挡所述感光芯片50B上方的灰尘，起到防尘作用。在另外的例子中，所述滤色片40B可以贴附在所述线路板20B的元器件表面，从而减小所述滤色片40B和所述感光芯片50B的距离。

如图11所示，是根据本发明的第二个优选实施例的第三个变形实施方式的超薄摄像头模组1C。所述摄像头模组1C包括一镜头10C、一线路板20C和一镜座30C，其中所述镜头10C和所述线路板20C通过所述镜座30C组装。

所述镜头10C安装于所述镜座30C内，所述镜座30C安装于所述线路板20C上，所述镜头10C和所述线路板20C在轴向一致地布置。值得一提的是，所述超薄摄像头模组还可以包括一模组马达，所述模组马达安装于所述镜座30C，与所述镜头10C相配合，从而构成变焦镜头模组。

所述超薄摄像头模组1C包括一滤色片40C和一感光芯片50C，所述感光芯片50C安装于所述线路板20C，且电连接于所述线路板20C，所述滤色片40C位于所述感光芯片50C上方。换句话说，所述滤色片40C在轴向的位置位于所述镜头10B的所述镜头10C和所述感光芯片50C之间，以使得通过所述镜头10C的光线到达所述感光芯片50C之前先经过所述滤色片40C的过滤作用，再到达所述感光芯片50C。也就是说，光线被所述滤色片40C进行红外光线过滤后再被所述感光芯片50C采集。

所述感光芯片50C具有一感光区52C，用于感光。特别地，所述滤色片40C与所述感光芯片50C的所述感光区52C相对应。也就是说，通过所述镜头10C的光线到达所述滤色片40C，经过所述滤色片40C的红外过滤作用到达所述感光芯片50C的所述感光区52C。

根据本发明的这个优选实施例，所述滤色片40C集成于所述感光芯片50C表面，换句话说，形成一种集成了滤色片的感光芯片50C。特别地，在所述感光芯片50C加工的过程中，将所述滤色片40C集成于所述感光芯片50C的表面，从而将所述滤色片40C与所述感光芯片50C一体式地布置于所述线路板20C。通过这种方式，可以减小所述滤色片40C与所述感光芯片50C之间的距离，从而提出一种全新的减小所述滤色片40C与所述感光芯片50C之间距离方案，降低所述摄像头模组的后焦BFL，减小所述摄像头模组的厚度。

相应地，在本发明的这个实施例中，所述滤色片40C集成于所述感光芯片50C的表面，不需要提供额外的辅助部件，比如内凸台、支座，这样极大程度地减小了所述滤色片40C和所述感光芯片50C的距离，大大简化的所述滤色片40C的安装过程，同时使得镜座30C的结构简化，从而可以减小所述镜头10C和所述感光芯片50C之间的距离，同时可以集成厚度较小的滤色片。更进一步，通过这种方式形成一种集成了所述滤色片40C的所述感光芯片50C，这样一种新型的感光芯片。

参照图12至图14是根据本发明的第三个优选实施例的超薄摄像头模组1”。所述摄像头模组1”包括一镜头10”、一线路板20”和一镜座30”，其中所述镜头10”和所述线路板20”通过所述镜座30”组装。

所述镜头10”安装于所述镜座30”内，所述镜座30”安装于所述线路板20”上，所述镜头10”和所述线路板20”在轴向一致地布置。

所述超薄摄像头模组1”包括一滤色片40”和一感光芯片50”，所述感光芯片50'安装于所述线路板20”，且电连接于所述线路板20”，所述滤色片40”设置于所述感光芯片50”。

如图14所示，是根据本发明的第三个优选实施例的局部放大图。所述感光芯片50”包括一片上透镜53”和一彩色滤光片54”，所述片上透镜53”和所述彩色滤光片54”重叠地布置，以使得入射光线逐次经过所述片上透镜53”和所述彩色滤光片54”。换句话说，所述片上透镜53”重叠地设置于所述彩色滤光片54”上方。

所述滤色片40”包括两层膜，分别为一AR(Anti-Reflection，减小反射)膜41”和一IR膜42”(用于过滤红外光线)。根据本发明的这个优选实施例，所述两层膜分别设置于所述感光芯片50”内。更进一步，所述AR膜41”和所述IR膜42”设置于所述感光芯片50”的所述片上透镜53”和所述彩色滤光片54”之间。

更具体地，根据本发明的这个优选实施例，所述两层膜，即所述AR膜41”和所述IR膜42”分别镀在所述感光芯片50”的所述片上透镜53”和所述彩色滤光片54”之间。更具体的实施方式，如，所述AR膜镀于所述片上透镜53”的下层，所述IR膜镀于所述彩色滤光片54”的上层。

值得一提的是，本领域的技术人员应当理解的是，所述AR膜41”和所述IR膜42”在所述片上透镜53”和所述彩色滤光片54”之间的设置方式，不限于举例以及图中所述方式，可以有各种适宜实施的其它方式。比如，将所述AR膜41”和所述IR膜42”同时镀于所述片上透镜53”下层、将所述AR膜41”和所述IR膜42”同时镀于所述彩色滤光片54的上层或者将所述IR膜42”镀于所述片上透镜53”下层而将所述AR膜41”镀于所述彩色滤光片54”的上层等不同的方式。

值得一提的是，通过这样的设置方式，在所述摄像头模组中，没有明显的滤色片，因此，不需要独立设置滤色片以及相应的安装部件，使得通过所述镜头10”的所述一组镜片12”的光线直接到达所述感光芯片50”的表面，提高了光线透过率，减小了所述摄像头模组的厚度，改善了所述摄像头模组中的杂光的影响。

如图15所示，是根据本发明的第四个优选实施例的超薄摄像头模组。所述摄像头模组1”'包括一镜头10”'、一线路板20”'和一镜座30”'，其中所述镜头10”'和所述线路板20”'通过所述镜座30”'组装。

所述镜头10”'安装于所述镜座30”'内，所述镜座30”'安装于所述线路板20”'上，所述镜头10”'和所述线路板20”'在轴向一致地布置。

所述超薄摄像头模组1”'包括一滤色片40”'和一感光芯片50”'，所述感光芯片50”'安装于所述线路板20”'，且电连接于所述线路板20”'，所述滤色片40”'设置于所述感光芯片50”'。

值得一提的是，所述超薄摄像头模组还可以包括一模组马达，所述模组马达安装于所述镜座30”'，与所述镜头10”'相配合，从而构成变焦镜头模组。

值得一提的是，所述镜座30”'底侧具有一安装槽32”'，所述安装槽32”'适于安装所述滤色片40”'。特别地，所述滤色片40”'粘贴于形成所述安装槽32”'的槽壁上，使得所述滤色片40”'位于所述镜头10”'和所述滤色片40”'之间，从而更加合理的配置所述镜头10”'和所述感光芯片50”'之间的空间位置。

根据本发明的上述优选实施例，提供一种超薄摄像头模组的制造方法，包括如下步骤：

(i)提供一镜座30，在所述镜座30内部形成一楔形的凸台31。

在所述步骤(i)中，通过改变所述镜座30的结构，来使得所述镜座30的形状与一感光芯片50的连接金线51的形状相适应，从而减小所述镜座30与所述感光芯片50之间的距离。

本发明提供一种摄像头模组中一滤色片和一感光芯片距离减小方法，所述方法包括如下步骤：

(I)设置一滤色片40于一感光芯片50。

在所述距离减小方法中，通过将所述滤色片40设置于所述感光芯片50，而不需要将所述滤色片安装于壳体，从而减小了所述滤色片40与所述感光芯片50之间的距离。

更进一步，所述步骤(I)中，所述滤色片40和所述感光芯片50的相对位置的设置，可以通过不同的方式来实现。可以提供一安装座60，将所述滤色片安装于所述安装座60，使得所述滤色40片位于感光芯片50上。

特别地，所述安装座60设置于所述感光芯片50的非感光区，使得所述滤色片40位于所述感光芯片50的所述连接金线51内侧，从而减小所述滤色片40与所述感光芯片50之间的距离。

可替代地，贴附所述滤色片40于所述感光芯片50上，从而减小所述滤色片40与所述感光芯片50之间的距离。

在所述减小所述滤色片40和所述感光芯片50的方法中，所述滤色片40和所述感光芯片50的设置方法还可以是，设置一滤色片40于一感光芯片50内。

更具地实施步骤可以是，设置所述滤色片40的两层膜于所述感光芯片50的一片上透镜53和一彩色滤色片54之间。

进一步的实施方法可以是，镀所述滤色片40的两层膜镀于所述感光芯片50的所述彩色滤色片54和所述片上透镜53之间。

进一步的实施方法还可以是，将所述滤色片40的两层膜分别镀于所述感光芯片的片上透镜53的下侧和所述彩色滤色片54的上侧。

其中两层膜分别为一AR(Anti-Reflection，减小反射)膜41”和一IR膜42”(用于过滤红外光线)。设置方式还可以是，将所述AR膜41”和所述IR膜42”同时镀于所述片上透镜53下层、将所述AR膜41”和所述IR膜42”同时镀于所述彩色滤光片54的上层或者将所述IR膜42”镀于所述片上透镜53下层而将所述AR膜41”镀于所述彩色滤光片54的上层等不同的方式

参照图16是根据本发明的上述优选实施例的应用示意图。根据本发明的上述实施例可以看到，通过不同的方案来减小所述滤色片和所述感光芯片之间的距离，可以降低所述超薄摄像头模组1的BFL，从而减小所述超薄摄像头模组1的厚度，从而使得所述超薄摄像头模组1厚度更薄，从而使得所述超薄摄像头模组1的应用更加广泛，更加有利于应用产品的改进，比如，应用于厚度更薄的手机产品。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (30)

1.一种超薄摄像头模组，其特征在于，包括：

一镜头；

一镜座；

一线路板；

一感光芯片；和

一滤色片；

其中所述感光芯片安装于所述线路板，所述线路板和所述镜头通过所述镜座组装，所述滤色片和所述感光芯片的组装结构使得所述滤色片与所述感光芯片之间的距离减小，以降低所述摄像头模组的厚度。

2.如权利要求1所述的超薄摄像头模组，其中所述镜座包括一镜座主体和连接于所述镜座主体并且朝向邻近所述感光芯片的一侧凸起地设置的一凸台，所述滤色片安装于所述凸台以减小所述滤色片和所述感光芯片之间的距离。

3.如权利2所述的超薄摄像头模组，其中所述镜座的所述凸台沿着朝向所述感光芯片的方向具有渐小的内径。

4.如权利要求3所述的超薄摄像头模组，其中所述滤色片安装于所述凸台的底侧。

5.如权利要求2所述的超薄摄像头模组，其中所述镜座的所述凸台包括连接于所述镜座主体的一连接壁以及横向地延伸于所述连接壁的一支撑台，其中所述支撑台用于安装并且支撑所述滤色片。

6.如权利要求5所述的超薄摄像头模组，其中所述连接壁倾斜地延伸于所述镜座主体。

7.如权利要求1所述的超薄摄像头模组，其中所述镜座底侧形成一内凹的安装槽，所述滤色片贴装于所述安装槽内。

8.如权利要求1所述的超薄摄像头模组，其中所述滤色片组装于所述感光芯片的表面。

9.如权利要求1所述的超薄摄像头模组，还包括一安装座，所述安装座安装于所述感光芯片，所述滤色片安装于所述安装座。

10.如权利要求1所述的超薄摄像头模组，还包括一安装座，所述安装座安装于所述线路板，所述滤色片安装于所述安装座。

11.如权利要求1所述的超薄摄像头模组，其中所述滤色片贴装于所述线路板的元器件表面。

12.如权利要求1所述的超薄摄像头模组，其中所述滤色片集成于所述感光芯片内部。

13.如权利要求12所述的超薄摄像头模组，其中所述感光芯片包括一层片上透镜和一层彩色滤光片，所述片上透镜和所述彩色滤光片重叠设置，所述滤色片设置于所述片上透镜和所述彩色滤光片之间。

14.如权利要求13所述的超薄摄像头模组，其中所述滤色片包括两层膜，分别为AR膜和IR膜，所述两层膜镀于所述片上透镜和所述彩色滤光片之间。

15.一种摄像头模组中滤色片和感光芯片的组装结构，其特征在于，包括一滤色片和一感光芯片，所述滤色片与所述感光芯片组装成整体结构。

16.如权利要求15所述的摄像头模组中滤色片和感光芯片的组装结构，还包括一安装座，所述安装座安装于所述感光芯片，所述滤色片安装于所述安装座。

17.如权利要求15所述的摄像头模组中滤色片和感光芯片的组装结构，其中所述滤色片设置于所述感光芯片的表面。

18.如权利要求17所述的摄像头模组中滤色片和感光芯片的组装结构，其中所述滤色片贴附于所述感光芯片的表面。

19.如权利要求15所述的摄像头模组中滤色片和感光芯片的组装结构，其中所述滤色片集成于所述感光芯片内部。

20.如权利要求19所述的摄像头模组中滤色片和感光芯片的组装结构，其中所述感光芯片包括一层片上透镜和一层彩色滤光片，所述片上透镜和所述彩色滤光片重叠设置，所述滤色片设置于所述片上透镜和所述彩色滤光片之间。

21.如权利要求21所述的摄像头模组中滤色片和感光芯片的组装结构，其中所述滤色片包括两层膜，分别为AR膜和IR膜，所述两层膜镀于所述片上透镜和所述彩色滤光片之间。

22.一种摄像头模组中滤色片和感光芯片距离减小的方法，其特征在于，包括步骤：将一滤色片与一感光芯片组装成整体结构。

23.如权利要求22所述的摄像头模组中滤色片和感光芯片距离减小方法，其中包括步骤：通过一安装座将所述滤色片和所述感光芯片组装在一起。

24.如权利要求22所述的摄像头模组中滤色片和感光芯片距离减小方法，其中包括步骤：安装所述滤色片于所述感光芯片的表面。

25.如权利要求24所述的摄像头模组中滤色片和感光芯片距离减小方法，其中包括步骤：贴附所述滤色片于所述感光芯片的表面。

26.如权利要求22所述的摄像头模组中滤色片和感光芯片距离减小方法，其中包括步骤：将所述滤色片集成于所述感光芯片内部。

27.如权利要求26所述的摄像头模组中滤色片和感光芯片距离减小方法，其中包括步骤：设置所述滤色片于所述感光芯片的一层片上透镜和所述感光芯片的一层彩色滤光片之间。

28.如权利要求27所述摄像头模组中滤色片和感光芯片距离减小方法，其中包括步骤：将所述滤色片的AR膜和IR膜中的上层膜镀于所述感光芯片的所述片上透镜下侧。

29.如权利要求27所述的摄像头模组中滤色片和感光芯片距离减小方法，其中包括步骤：将所述滤色片的AR膜和IR膜中的下层膜镀于所述感光芯片的所述彩色滤光片上侧。

30.如权利要求27所述的摄像头模组中滤色片和感光芯片距离减小方法，其中包括步骤：将所述滤色片的两层膜分别镀于所述感光芯片的所述片上透镜的下侧和所述彩色滤光片的上侧。