CN108401094A - 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备 - Google Patents

阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN108401094A
CN108401094A CN201810129744.1A CN201810129744A CN108401094A CN 108401094 A CN108401094 A CN 108401094A CN 201810129744 A CN201810129744 A CN 201810129744A CN 108401094 A CN108401094 A CN 108401094A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring board
photosensory assembly
eyeglass
molding
photosensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810129744.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108401094B (zh
Inventor
王明珠
栾仲禹
陈烈烽
程端良
赵波杰
田中武彦
黄桢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Original Assignee
Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo Sunny Opotech Co Ltd filed Critical Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Publication of CN108401094A publication Critical patent/CN108401094A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108401094B publication Critical patent/CN108401094B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Cameras In General (AREA)
  • Blocking Light For Cameras (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

本发明提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述模塑感光组件包括一镜片、一感光元件、一线路板、一模塑基座以及一支承元件，其中所述感光元件设置于所述线路板上其中所述模塑基座通过模塑工艺与所述镜片、所述支承主体、所述感光元件以及所述线路板一体结合，所述阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备能够降低污点敏感度以及缩短镜头通光孔上面的镜头平面到感光元件的感光平面的距离。

Description

阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄 像模组的电子设备
技术领域
本发明涉及光学成像领域，特别涉及一阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备。
背景技术
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。
众所周知的是，摄像模组的成像能力的提高是建立在为摄像模组配置具有更大成像面积的感光元件和更多驱动电阻、电容等被动电子元器件的基础上，正因为摄像模组需要被配置具有更大成像面积的感光元件和更多被动电子元器件，要求摄像模组只能通过改进封装工艺才能够降低摄像模组的尺寸。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOn Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上，为了保证摄像模组的成像品质，需要在每两个部件之间填充胶水，例如在支架和线路板之间填充胶水以将支架封装在线路板上，并且通过胶水实现支架和线路板的调平，因此，COB封装工艺导致摄像模组的尺寸无法被有效地减少，而且摄像模组的封装效率比较低。
此外，目前被配置于移动电子设备的摄像模组大多是单镜头摄像模组，这种单镜头摄像模组无论是在拍摄是影像质量还是效果上都已经无法满足使用者对于移动电子设备多功能的应用需求。对于多摄像头的模塑相对单摄像头的模塑，涉及多个摄像模组之间的协调问题，多个镜头之间要求光轴一致，而基于传统的COB工艺的多个镜头光轴的一致性较难得到保障。且多摄像头模组整体体积较大，对线路板的强度和平整度更加敏感，因此线路板的厚度较大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述阵列摄像模组以及模塑感光组件能够降低污点敏感度以及缩短镜头通光孔上面的镜头平面到感光元件的感光平面的距离。
本发明的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述阵列摄像模组以及模塑感光组件包括至少一模塑基座和至少一镜片，所述模塑基座的至少一模塑主体在模塑工艺中被模塑包覆于所述镜片的至少一镜片周缘，从而能够降低污点敏感度以及缩短镜头通光孔上面的镜头平面到感光元件的感光平面的距离。
本发明的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述阵列摄像模组以及模塑感光组件的所述镜片经过了热硬化处理，能够在模塑工艺过程中耐受住高温的模塑环境温度。
本发明的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述阵列摄像模组以及模塑感光组件的所述镜片和至少一感光元件或者至少一线路板形成至少一密闭空间，这样当在模塑工艺中形成所述模塑基座的成型材料在流体态时不会污染所述感光元件，降低污点敏感度。
本发明的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述阵列摄像模组以及模塑感光组件还包括至少一支承元件，所述支承元件能够有效地提高所述阵列摄像模组的产品良率，并改善所述阵列摄像模组的成像品质。
本发明的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述阵列摄像模组以及模塑感光组件的所述镜片、所述支承元件和所述感光元件或者所述线路板形成至少一密闭空间，这样当在模塑工艺中形成所述模塑基座的成型材料不会污染所述感光元件，降低污点敏感度。
本发明的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述模塑主体包覆所述镜片的所述镜片周缘的至少一部分、所述线路板的至少一部分以及所述支承主体的所述外侧面，从而避免所述感光元件的所述感光区域被损坏或者被污染。
本发明的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述模塑主体还包覆所述镜片周缘的一顶面的部分或全部，以增强所述镜片的稳固性。
为了实现上述至少一目的，本发明提供了一感光组件，应用于一阵列摄像模组，其包括至少两模塑感光组件，各个所述模塑感光组件包括：
一镜片；
一感光元件；
一线路板；
一模塑基座；以及
一环形的支承元件，其中通过模塑工艺使所述模塑基座与所述镜片、所述支承元件和所述线路板形成一体结构。
可以理解的是，所述至少两模塑感光组件的多个所述线路板一体成型从而形成一连体线路板；或者所述至少两模塑感光组件的多个所述线路板各自独立。所述至少两模塑感光组件的多个所述模塑基座一体成型从而形成一连体模塑基座；或者所述至少两模塑感光组件的多个所述模塑基座各自独立
在一些实施例中，所述支承元件包括一框形的支承主体和具有一通孔，所述感光元件的感光区域对应于所述通孔，所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述支承主体的所述顶表面向内和向外分别延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中所述镜片包括至少一镜片主体和延伸于所述镜片主体的至少一镜片周缘，其中所述镜片的所述镜片周缘具有一顶面、一底面和一外周面，所述镜片周缘的所述外周面的两侧分别延伸以连接于所述镜片周缘的所述顶面和所述底面，其中所述镜片周缘的所述底面贴合所述支承主体的所述顶表面，其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有至少一模塑孔，其中所述模塑主体包覆所述镜片的所述镜片周缘的至少一部分、所述线路板的至少一部分以及所述支承主体的所述外侧面，其中所述感光元件的感光区域以及所述镜片的所述镜片主体的位置对应于所述模塑孔。
在一些实施例中，所述模塑感光组件还包括至少一组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于所述感光元件的至少一芯片连接件和每个所述线路板的至少一线路板连接件，其中所述感光元件的所述非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，其中所述感光元件的所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的内侧和外侧，所述线路板包括平整的一芯片贴装区域和一边缘区域，其中所述边缘区域与所述芯片贴装区域一体地形成，并且所述边缘区域位于所述芯片贴装区域的周围，所述芯片贴装区域被用于贴装所述感光元件，所述线路板连接件被设置于所述边缘区域，所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，其中所述线路板的所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的内侧和外侧。
在一些实施例中，所述支承主体包覆所述引线的全部、所述边缘区域的所述线路板外侧部、所述线路板连接部、所述线路板内侧部、所述非感光区域的所述芯片外侧部、所述芯片连接部以及所述芯片连接部，所述模塑主体进一步包覆所述线路板连接部，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。
在一些实施例中，所述模塑感光组件还包括至少一滤光元件，所述滤光元件的位置对应所述感光元件的所述感光区域，所述滤光元件被贴装于所述感光元件的所述感光区域。
在一些实施例中，所述支承主体包覆所述滤光元件的边缘。
在一些实施例中，所述模塑感光组件还包括至少一滤光元件，所述滤光元件被所述支承元件支撑于所述镜片和所述感光元件之间，且所述滤光元件的边缘被所述支承元件包覆。
在一些实施例中，所述支承主体包覆所述引线的至少一部分、所述非感光区域的所述芯片外侧部、所述芯片连接部以及所述芯片内侧部，所述模塑主体包覆所述线路板的所述边缘区域，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。
在一些实施例中，所述支承主体包覆所述引线的至少一部分、所述非感光区域的所述芯片外侧部、所述芯片连接部以及所述芯片内侧部，所述模塑主体模塑包覆所述线路板的所述边缘区域的所述线路板外侧部，所述线路板、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。
在一些实施例中，支承主体包覆所述引线的至少一部分、所述边缘区域的所述线路板外侧部、所述线路板连接部以及所述线路板内侧部，所述模塑主体一体模塑包覆所述线路板的所述边缘区域的所述线路板外侧部，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。
在一些实施例中，所述支承主体包覆所述引线的至少一部分、所述边缘区域的所述线路板外侧部、所述线路板连接部、所述线路板内侧部以及所述非感光区域的所述芯片外侧部，所述模塑主体一体模塑包覆所述边缘区域的所述线路板外侧部以及所述线路板连接部，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。
在一些实施例中，所述支承主体包覆所述边缘区域的所述线路板内侧部以及所述非感光区域的所述芯片外侧部，所述模塑主体一体模塑包覆所述边缘区域的所述线路板外侧部以及所述线路板连接部，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。
在一些实施例中，所述支承主体形成于所述非感光区域的所述芯片内侧部以支撑所述镜片的所述镜片周缘，所述模塑主体一体模塑包覆所述引线的全部、所述线路板的所述边缘区域、所述非感光区域的所述芯片外侧部以及所述芯片连接部，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。
在一些实施例中，所述支承主体形成于所述边缘区域的所述线路板外侧部以支撑所述镜片的所述镜片周缘，所述模塑主体一体模塑包覆所述边缘区域的所述线路板外侧部，所述线路板、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。
在一些实施例中，所述模塑基座还包括至少一镜头安装段，所述镜头安装段和所述模塑主体一体地模塑连接。
在一些实施例中，所述模塑感光组件还包括多个电子元器件，各所述电子元器件被电连接设置于所述线路板上，所述模塑主体包覆各所述电子元器件。
在一些实施例中，所述模塑主体还包覆所述镜片周缘的所述顶面的至少一部分。
在一些实施例中，所述线路板还具有至少一感光元件容纳孔，所述感光元件被设置于所述感光元件容纳孔内。
在一些实施例中，所述线路板还具有至少一感光元件凹槽，所述感光元件被设置于所述感光元件凹槽内。
在一些实施例中，所述镜片为热硬化镜片。
在一些实施例中，所述镜片为能够汇聚光线的凸透镜。
在一些实施例中，所述镜片的外侧为方形台阶形状。
根据本发明的另一方面，还揭露了一带有模塑感光组件的阵列摄像模组，包括：
至少两个镜头；
和至少两模塑感光组件，其中各所述模塑感光组件进一步包括：
一镜片；
一感光元件；
一线路板，其中各所述感光元件被设置于各所述线路板上；
一模塑基座，以及
一环形的支承元件，其中通过模塑工艺使各所述模塑基座与各所述镜片、各所述支承元件和各所述线路板形成一体结构。
其中光线经过对应的所述镜头和各个所述模塑感光组件的所述镜片折射后汇聚至对应的所述感光元件。
根据本发明的另一方面，还提供了一电子设备，包括一个或多个所述的带有模塑感光组件的阵列摄像模组，其中每个所述阵列摄像模组被用于获取图像。
在一些实施例中，所述电子设备选自手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置。
附图说明
图1是根据本发明的一个优选实施例的一阵列摄像模组的一模塑感光组件的一感光元件通过一组引线连接于一线路板的示意图。
图2是根据本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件的示意图。
图3是根据本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的示意图。
图4是根据本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件由一成型模具进行模塑工艺时的示意图。
图5是根据本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件由所述成型模具进行模塑工艺时的示意图。
图6是根据本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件由所述成型模具进行模塑工艺时的示意图。
图7是根据本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件的示意图。
图8A是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图8B是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图9是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图10是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图11是带有本发明的上述各实施例中所述阵列摄像模组的一电子设备的框图示意图。
图12是基于本发明的上述各实施例的所述阵列摄像模组被应用于一移动设备上的示意图。
图13是基于本发明的上述各实施例的所述阵列摄像模组被实施为一双摄模组的示意图。
图14是基于本发明的上述各实施例的所述阵列摄像模组在模塑工艺成型后的示意图。
图15是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图16是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图17是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图18是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图19是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图20是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图21是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图22是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图23是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图24是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图25是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图26是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图27是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图28是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图29是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图30是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图31是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图32是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图33是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图34是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图35是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图36是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图37是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图38是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图39是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图40是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图41是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图42是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图43是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图44是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图45是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图46是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图47是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图48是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的示意图。
图49是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的立体示意图。
图50是基于本发明的上述优选实施例的所述阵列摄像模组的另一变形实施例的立体示意图。
图51是根据本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的立体示意图。
图52是根据本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的立体示意图。
图53是根据本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的立体示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
如图1至图7为本发明的一优选实施例的一阵列摄像模组100，其中所述阵列摄像模组100包括至少两镜头10和一感光组件，所述感光组件包括至少两模塑感光组件20。所述阵列摄像模组100可以被应用于各种电子设备，以辅助使用者可以通过所述阵列摄像模组100拍摄物体或人物的影像，例如所述阵列摄像模组100可以被用于拍摄物体或者人物的图像或者视频等影像资料。优选地，所述阵列摄像模组100可以被应用于一移动电子设备，例如所述移动电子设备可以是但不限于手机或者平板电脑设备。
各所述模塑感光组件20分别进一步包括一感光元件21、一线路板22、一模塑基座23、一组引线24、一支承元件25、多个电子元器件26以及一镜片27。其中各所述引线24的两端分别延伸以被连接于所述感光元件21的一非感光区域213和所述线路板22。各所述模塑基座23一体地成型于各所述线路板22，以使各所述模塑基座23、各所述线路板22以及各所述镜片27形成一体式结构。各所述电子元器件26可以通过诸如SMT(Surface MountTechnology)工艺被贴装于对应的各所述线路板22。所述镜头10和所述镜片27被设置于所述模塑感光组件20的所述感光元件21的感光路径。被物体反射的光线自所述镜头10以及所述镜片27进入所述阵列摄像模组100的内部，以在后续被所述感光元件21接收和进行光电转化，从而得到与物体相关联的影像。在本发明中，这种所述模塑基座23被模塑成型在所述热硬化影片27的模塑工艺被定义为MOL(molding onlens)模塑工艺，以和传统COB(chip onboard)模塑工艺相区别。所述镜片27的设置能够降低光学的TTL(镜头通光孔上面的镜头平面到芯片的感光平面的距离)，从而在不影响光学性能的前提下使所述阵列摄像模组100的尺寸进一步减小，满足电子设备对搭载小尺寸的阵列摄像模组100的需求。同时，所述镜片27的设置也能够降低污点敏感度。例如在一实施例中，可以降低50％的污点敏感度。即优选地，所述镜头10包括多个镜片元件，所述镜头和所述镜片27形成一光学系统，经过所述光学系统的光线被汇聚至所述感光元件21。也就是说，传统镜头在本发明中被实施为两部分，一部分是所述镜头10，另一部分是所述镜片27，所述镜片27是具有折光能力的镜片，所述镜头10和所述镜片27一起起到将光线折射的作用，从而将光线汇聚至所述感光元件21，这样能够有效降低整个光学系统的TTL。从另外一方面说，本发明中，所述镜头10和所述镜片27形成一镜头组件，所述镜头组件的其中一片镜片成为外置镜片，即所述镜片27，所述镜片27被所述模塑基座23一体地封装，从而能够减小所述摄像模组的尺寸。
可以理解的是，所述感光组件的多个所述模塑感光组件20的多个所述线路板22可以一体成型从而形成连体线路板，或者可以是各自独立的线路板。所述感光组件的多个所述模塑感光组件20的多个所述模塑基座23可以一体成型从而形成连体模塑基座，如图中所示，或者也可以是各自独立的模塑基座。
在本发明的这个优选实施例中，优选地，所述镜片27被实施为一热硬化性质的镜片，即所述镜片被实施为一热硬化镜片，从而所述镜片27在进行模塑工艺能够承受住模塑工艺中的环境温度。例如，在一实施例的模塑工艺中能够承受175℃的模塑环境温度。也就是说，在模塑工艺之前，耐高温的且经过了热硬化处理的所述镜片27被连接于所述支承元件25，且和所述线路板22以及所述感光元件21一起被放置于模具中，流体的固化模塑材料围绕所述支承元件25以及所述镜片27的外表面模塑一体成型所述模塑基座23，从而所述模塑基座23能够一体地成型于所述线路板22，也就是说，所述模塑基座23、所述线路板22以及所述镜片27形成一体式结构。本领域的技术人员可以理解的是，本发明的所述镜片27不仅仅可以是热硬化镜片，还可以是其他性质的镜片，本发明并不受此限制。
进一步地，所述镜片27包括一镜片主体271和设置在所述镜片主体271周围的一镜片周缘272。由于所述镜片27为精密的光学元件，所述镜片主体271的边缘较薄。而设置于所述镜片主体271边缘的且为一体连接的所述镜片周缘272为增厚式支架设计，能够承载所述镜片主体271，从而不影响所述镜片主体271的光学性能的同时能够使所述镜片主体27在模具中被一体模塑连接于所述模塑基座23。也就是说，在所述模塑基座23被成型之前，所述镜片27的所述镜片周缘272被设置于所述感光元件21的所述非感光区域213，所述镜片27的所述镜片主体271被设置于所述模塑感光组件20的所述感光元件21的感光路径；在所述模塑基座23成型之后，所述模塑基座23包覆所述线路板22、所述感光元件21的所述非感光区域213、所述支承元件25的一部分以及所述镜片27的所述镜片周缘272，以形成所述模塑感光组件20。
值得一提的是，所述支承元件25能够有效地提高所述阵列摄像模组100的产品良率，并改善所述阵列摄像模组100的成像品质。进一步地，所述支承元件25包括一框形的支承主体251和具有一通孔252，其中所述支承主体251被设置于所述感光元件21的所述非感光区域213，以使所述感光元件21的一感光区域212对应于所述支承元件25的所述通孔252以及所述镜片27的所述镜片主体271，从而在进行模塑工艺时，所述支承主体251以及所述镜片27能够保护所述感光元件21的所述感光区域212。更进一步地，所述支承元件25具有一顶表面2501、一内侧面2502以及一外侧面2503，其中所述顶表面2501的两侧分别连接于所述内侧面2502和所述外侧面2503。所述支承元件25的朝向所述感光元件21的一侧被定义为所述支承元件25的所述内侧面2502，所述支承元件25的朝向所述线路板22的一侧被定义为所述支承元件25的所述外侧面2503。所述支承元件25的一内侧面2502用于形成所述支承元件25的所述通孔252。
值得一提的是，所述镜片周缘272具有一顶面2721、一底面2722以及一外周面2723。其中所述镜片周缘272的所述外周面2733的两侧分别连接于所述镜片周缘272的所述顶面2721和所述底面2722。也就是说，所述镜片周缘272朝向所述线路板22的一侧被定义为所述镜片周缘272的所述外周面2723。值得一提的是，所述镜片主体271具有一镜片外面2711和一镜片内面2712。也就是说说，所述镜片主体271朝向所述感光元件21的一侧被定义为所述镜片主体271的所述镜片内面2712，而和所述镜片周缘272的所述顶面2721连接的一面被定义为所述镜片主体271的所述镜片外面2711。
进一步地，所述镜片27被贴合于所述支承主体251后和所述线路板22以及所述感光元件21一起被放入模具中进行模塑工艺。流体的热固化模塑材料经过热固化后形成所述模塑基座23，所述模塑基座23在成型后包覆所述支承主体251的所述外侧面2503和所述镜片周缘271的所述外周面2723。当然，在其他实施例中，所述模塑基座23在成型后还包覆所述镜片周缘271的所述顶面2721的全部或者一部分。
更进一步地，所述感光元件21包括所述感光区域212和所述非感光区域213，其中所述感光元件21的所述感光区域212和所述非感光区域213一体地成型，并且所述感光区域212位于所述感光元件21的中部，所述非感光区域213位于所述感光元件21的外部，并且所述非感光区域213围绕所述感光区域212一周。被物体反射的光线自所述镜头10进入所述阵列摄像模组100的内部后，能够被所述感光元件21的所述感光区域212接收和进行光电转化，以得到与物体相关联的影像。
更进一步地，所述感光元件21具有一组芯片连接件211，所述线路板22具有一组线路板连接件221，其中每个所述引线24的两端可以分别被连接于所述感光元件21的每个所述芯片连接件211和所述线路板22的每个所述线路板连接件221，通过上述这样的方式使所述感光元件21和所述线路板22被连接。在本发明的一个实施例中，所述感光元件21的每个所述芯片连接件211和所述线路板22的每个所述线路板连接件221可以是连接盘，即，所述感光元件21的每个所述芯片连接件211和所述线路板22的每个所述线路板连接件221可以分别呈盘状，以用于使每个所述引线24的两端分别连接于所述感光元件21的每个所述芯片连接件211和所述线路板22的每个所述线路板连接件221。在本发明的另一个示例中，所述感光元件21的每个所述芯片连接件211和所述线路板22的每个所述线路板连接件221可以是球状，例如将锡膏或者其他的焊接材料点在所述感光元件21和所述线路板22以分别形成所述感光元件21的所述芯片连接件211和所述线路板22的所述线路板连接件221。尽管如此，所述感光元件21的所述芯片连接件211和所述线路板22的所述线路板连接件221的形状并不限制本发明的内容和范围。
本领域的技术人员可以理解的是，所述感光元件21的每个所述芯片连接件211被设置于所述感光元件21的所述非感光区域213。另外，所述感光元件21的所述非感光区域213具有一芯片内侧部2131、一芯片连接部2132以及一芯片外侧部2133，其中所述芯片内侧部2131围绕所述感光区域212一周，所述芯片连接部2132的两侧分别延伸并连接至所述芯片内侧部2131和所述芯片外侧部2132。也就是说，将所述非感光区域213的从被设置所述芯片连接件211的位置到所述感光区域212的边缘的位置的区域定义为所述芯片内侧部2131，将所述非感光区域213的被设置所述芯片连接件211的区域定义为所述芯片连接部2132，将所述非感光区域213的从被设置所述芯片连接件211的位置到所述感光元件21的外边沿的位置的区域定义为所述芯片外侧部2132。换言之，从所述感光元件21的俯视视角来看，所述感光元件21从外到内依次是所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132、所述芯片内侧部2131和所述感光区域212。
另外，所述线路板22包括一平整的芯片贴装区域222和一边缘区域223，其中所述边缘区域223与所述芯片贴装区域222一体地形成，并且所述边缘区域223位于所述芯片贴装区域222的周围。所述芯片贴装区域222被用于贴装所述感光元件21，所述线路板连接件221被设置于所述边缘区域223。所述线路板22的所述边缘区域223具有一线路板内侧部2231、一线路板连接部2232以及一线路板外侧部2233，其中所述线路板内侧部2231围绕所述芯片贴装区域222一周，所述线路板连接部2232的两侧分别延伸并连接至所述线路板内侧部2231和所述线路板外侧部2233。也就是说，将所述边缘区域223的从被设置所述线路板连接件221的位置到所述芯片贴装区域222的边缘的位置的区域定义为所述线路板内侧部2231，将所述边缘区域223的被设置所述线路板连接件221的区域定义为所述线路板连接部2232，将所述边缘区域223的从被设置所述线路板连接件221的位置到所述边缘区域223的外边沿的位置的区域定义为所述线路板外侧部2233。换言之，从所述线路板22的俯视视角来看，所述线路板22从内到外依次是所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232、所述线路板内侧部2231和所述芯片贴装区域222。所述引线24的类型在本发明的所述阵列摄像模组100中不受限制，例如在一个具体实施例中，所述引线24可以被实施为金线，即，通过打金线的方式能够将所述感光元件21和所述线路板22连接在一起，从而所述感光元件21在将光信号转化为电信号后，所述电信号能够通过所述引线24被进一步传输至所述线路板22。本领域的技术人员可以理解的是，在所述阵列摄像模组100的其他示例中，所述引线24也可以被实施为银线、铜线等任何能够实现所述电信号在所述感光元件21和所述线路板22之间传输的材料制成。
值得一提的是，各所述电子元器件26被贴装于所述线路板22的所述边缘区域223。优选地，各所述电子元器件26被贴装于所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233。所述感光元件21和各所述电子元器件26可以被贴装于所述线路板22的同一侧或者相反侧，例如在一个具体实施例中，所述感光元件21和每个所述电子元器件26被贴装于所述线路板22的同一侧，并且所述感光元件21被贴装于所述线路板22的所述芯片贴装区域222，每个所述电子元器件26被贴装于所述线路板22的所述边缘区域223。在所述模塑基座23一体地成型于所述线路板22后，所述模塑基座23包覆每个所述电子元器件26，以通过所述模塑基座23隔离相邻的所述电子元器件26和隔离所述电子元器件26和所述感光元件21，从而，在本发明的所述阵列摄像模组100中，即便是相邻所述电子元器件26的距离较近时，所述模塑基座23也可以避免相邻所述电子元器件26相互接触或者干扰，并且所述模塑基座23包覆所述电子元器件26的方式也可以避免产生于所述电子元器件26的表面的污染物污染所述感光元件21的所述感光区域212，进而减少所述阵列摄像模组100的体积和提高所述阵列摄像模组100的成像品质。也就是说，本发明的所述阵列摄像模组100通过所述模塑基座23包覆所述电子元器件26的方式，使小面积的所述线路板22能够被贴装更多的所述电子元器件26。值得一提的是，所述电子元器件26的类型包括但不限于电阻、电容、驱动器等。
进一步地，如图7所示，所述阵列摄像模组100进一步包括至少两滤光元件40，在本发明的这个优选实施例中，所述滤光元件40被设置于所述镜头10的底部，也就是说，所述滤光元件40被组装于所述镜头10。所述镜头10内部的各光学镜片依次排列，所述滤光元件40位于所述镜头10的光学路径。在所述模塑感光组件20被模塑一体封装之后，所述滤光元件40和所述镜头10一起被贴装于所述模塑感光组件20，组装形成所述阵列摄像模组100。其中，所述滤光元件40位于所述感光元件21的感光路径。被物体反射的光线自所述镜头10的各光学镜片，并通过所述滤光元件40过滤后进入所述阵列摄像模组100的内部，能够被所述感光元件21接收和进行光电转化。也就是说，所述滤光元件40能够过滤自所述镜头10的各光学镜片中被物体反射的光线中的杂光，例如红外线部分，通过这样的方式，能够改变所述阵列摄像模组100的成像品质。
本领域的技术人员可以理解的是，在所述阵列摄像模组100的不同示例中，所述滤光元件40能够被实施为不同的类型，例如所述滤光元件40能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合，例如所述滤光元件40能够被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤光片能够被切换以选择性地位于所述感光元件21的感光路径上，例如在白天等光线较为充足的环境下使用所述阵列摄像模组100时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光元件21的感光路径，以通过所述红外截止滤光片过滤进入所述阵列摄像模组100的被物体反射的光线中的红外线，当夜晚等光线较暗的环境中使用所述阵列摄像模组100时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光元件21的感光路径，以允许进入所述阵列摄像模组100的被物体反射的光线中的红外线部分透过。
值得一提的是，所述滤光元件40的安装位置在不同的实施例中有多种变形实施方式。图7中所述滤光元件40被设置于所述镜头10内的底部。在其他实施例中，所述滤光元件40被设置于所述模塑基座23的顶部。这两种设置的方式都是在所述模塑感光组件20被模塑一体化成型之后安装所述滤光元件40。在其他实施例中，所述滤光元件40和所述模塑感光组件20在模具中被一起模塑组装完成。也就是说，在其他实施例中，所述滤光元件40的周边缘可以是被所述支承元件25包覆，被固定于所述感光元件21和所述镜片27之间。当所述阵列摄像模组100没有设置所述支承元件25时，所述滤光元件40被贴装于所述感光元件21上，且位于所述镜片27和所述感光元件21之间。后两种设置的方式都是所述滤光元件40和所述感光元件21、所述线路板22、所述支承元件25以及所述镜片27一起被放置于模具中，经MOL工艺模塑之后形成所述模塑基座23，从而之后被贴装所述镜头10或驱动所述镜头10的一驱动器30后组装形成所述摄影模组100。所述滤光元件40在位置上的各种变形会在之后的各实施例中详细揭露。
另外，所述滤光元件40可以被直接组装于所述模塑基座23的顶表面，也可以通过先将所述滤光元件40组装于一个小镜座，然后再将所述小镜座组装于所述模塑基座23的顶表面，通过这样的方式，能够减少所述滤光元件40的尺寸，以降低所述阵列摄像模组的制造成本。
值得一提的是，所述镜片27可以是凸透镜，具有光线汇聚的作用。由于所述滤光元件40不会产生光的折射，但是被实施为凸透镜的所述镜片27会让成像变小。所述滤光元件40上的颗粒(污点)往往会使所述感光元件21成像上形成较大的污坏点，距离所述感光元件21越近，那么成像的污坏点越大。因此，在本发明的MOL工艺中，所述镜片27被设置于所述镜头10的下部，所述滤光元件40被设置于所述镜头10内的底部。也就是说，本发明的MOL工艺可以将所述滤光元件远离所述感光元件21，同时也不影响被实施为凸透镜的所述镜片27的光线汇聚的作用，从而使污坏点成像更小。
值得一提的是，优选地，所述镜片27的所述镜片周缘272为方形台阶状。
值得一提的是，在本发明的MOL模塑工艺中，所述支承主体251也有多种变形实施方式。例如，在一实施例中，所述支承主体251包覆所述引线24的全部、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232、所述线路板内侧部2231、所述非感光区域213的所述2133、所述芯片连接部2132以及所述芯片连接部2132；又例如在一实施例中，所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132以及所述芯片内侧部2131；又例如在一实施例中，所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述边缘区域223的所述线路板内侧部2231、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132以及所述芯片内侧部2131；又例如在一实施例中，所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232以及所述线路板内侧部2231；又例如在一实施例中，所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232、所述线路板内侧部2231以及所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133；又例如在一实施例中，所述支承主体251包覆所述边缘区域223的所述线路板内侧部2231以及所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133；又例如在一实施例中，所述支承主体251仅仅形成于所述非感光区域213的所述芯片内侧部2131；又例如在一实施例中，所述支承主体251仅仅形成于所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233。所述支承主体251的各种变形实施方式会在之后的各实施例中详细揭露。
本领域的技术人员可以理解的是，上述举例的所述滤光元件40在位置上的变形实施以及所述支承主体251的各变形实施在本发明中仅仅作为举例，还有其他合理的变形实施方式，本发明在这一方面并不受此限制。
值得一提的是，在一实施例中，所述阵列摄像模组100可以被实施为一个定焦阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组100通过被组装于所述模塑基座23的一模塑主体232使所述镜头10被保持在所述感光元件21的感光路径。值得一提的是，在一实施例中，所述阵列摄像模组100可以被实施为一个变焦摄像模组，其中所述阵列摄像模组100通过改变所述镜头10和所述感光元件21的距离来调整所述阵列摄像模组的焦距。如图7中所述阵列摄像模组100被实施为一变焦摄像模组。所述阵列摄像模组100进一步还包括所述驱动器30，其中所述镜头10分别被对应地设置于所述驱动器30，所述驱动器30分别被组装于所述模塑基座23，并且所述驱动器30分别被电连接于所述线路板22，以在所述线路板22将电能和控制信号传输至所述驱动器30后，所述驱动器30能够驱动所述镜头10沿着所述感光元件21的感光路径来回移动，从而调整所述阵列摄像模组100的焦距。也就是说，所述镜头10被可驱动地设置于所述驱动器30。值得一提的是，所述驱动器30的类型在本发明的所述阵列摄像模组100中不受限制，例如在另一实施例中，所述驱动器30可以被实施为诸如音圈马达等任何能够驱动所述镜头10沿着所述感光元件21的感光路径产生移位的驱动器，其中所述驱动器30能够接收电能和控制信号以处于工作状态。
值得一提的是，所述阵列摄像模组100被实施为一定焦摄像模组时，所述模塑主体232被变形实施为组装所述镜头10的镜头支架，所述镜头10在所述模塑感光组件20一体化成型之后直接安装于实施为镜头支架的所述模塑主体232，从而简化了所述阵列摄像模组100的组装工序。本发明的这一方面的变形会在之后的实施例中详细揭露。
以下从各个实施例中详细揭露通过MOL模塑工艺一体化成型各所述模塑感光组件20以及组装形成所述阵列摄像模组100。
如图1至图7所示的本发明的所述阵列摄像模组100的优选实施例中，所述镜片27的所述底面2722贴合所述25的所述顶表面2501，所述支承主体251包覆所述引线24的全部、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232、所述线路板内侧部2231、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132以及所述芯片连接部2132，各所述滤光元件40被设置于各所述镜头10内的底部。本发明的这个优选实施例中，是先一体化成型各所述模塑感光组件20后组装各所述镜头10。
在一些实施例中，在制作所述阵列模组100的模塑工艺中，通过拼板作业的方式制作一模塑感光组件拼板2000，然后切割得到各所述模塑感光组件20。在模塑工艺制作形成所述模塑感光组件拼板2200之前，先制作一线路板拼板2200，所述线路板拼板2200包括多个一体连接的所述线路板22。此外，在模塑工艺中一体形成一模塑基座拼板2300，一体成型之后的所述模塑基座拼板2300包括多个各所述模塑基座23。
如图2所示，将各所述感光元件21贴装于各所述线路板22的各所述芯片贴装区域222，其中每个所述感光元件21的一组所述芯片连接件211和所述线路板22的两组所述线路板连接件222分别通过一组所述引线24被连接。将每个所述电子元器件26分别贴装于所述线路板22的所述边缘区域233。优选地，每个所述电子元器件26分别被贴装于所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233。更优选地，每个所述电子元器件26是相互间隔的，以在所述阵列摄像模组被制作完成后，每个所述电子元器件26不会出现相互干扰的情况。
受限于所述引线24的打线工艺和所述引线24本身的特性，在所述引线24的所述芯片连接端241和所述线路板连接端242分别被连接于所述感光元件21的所述芯片连接件211和所述线路板22的所述线路板连接件221后，所述引线24向上突起，以高出所述感光元件21的上表面。本领域的技术人员可以理解的是，在所述阵列摄像模组被制造的过程中和被使用的过程中，使每个所述引线24保持在初始状态有利于保证所述引线24的良好电性和保证所述阵列摄像模组的成像品质。
如图3至图6所示，一方面，所述支承主体251能够避免所述引线24和所述芯片连接件211的连接位置与用于形成所述模塑基座23的热固化材料接触，以避免流体的所述热固化材料引起所述引线24的用于连接所述芯片连接件211的端部变形或者所述引线24从所述芯片连接件211上脱落。另一方面，所述支承主体251和所述镜片27的所述镜片周缘272连接在一起，能够隔离所述引线24和所述芯片连接件211的连接位置与所述热固化材料。也就是说，由于支承主体251和所述镜片27的所述镜片周缘272连接在一起后，所述支承元件25的所述内侧面2502以及所述镜片主体271的所述镜片内面2712形成一密闭空间2700，从而在进行MOL模塑工艺时，避免流体的所述热固化材料进入所述密闭空间2700，从而避免影响通光路径，也降低了污点敏感度。在一个实施例中，所述支承主体251可以通过将胶水设置在所述感光元件21的所述非感光区域213并且在胶水初步固化后形成，经过初步固化再设置所述镜片27后进一步固化最终形成所述支承主体251。其中在所述支承主体251形成后，所述支承主体251的所述内侧面2502形成所述通孔252，所述感光元件21的所述感光区域212对应于所述通孔252以及所述热硬化镜头27的所述镜片主体271。另外，由胶水形成的所述支承主体251还可以具有粘性，以用于在后续粘附诸如灰尘等污染物，从而防止这些污染物污染所述感光元件21的所述感光区域212而使所述感光元件21的所述感光区域212出现污坏点，以进一步确保所述阵列摄像模组的成像品质。所述镜片27的所述272在其他实施例中，为所述支承元件25完全固化之后贴装于所述支承元件25的所述支承主体251，本发明并不受此限制。
如图4至图6所示，在进行MOL模塑工艺时，通过一成型模具900使被实施为流体态的热固化材料的成型材料在固化后形成至少一体地成型在所述线路板22的所述模塑基座23，通过这样的方式，能够减少所述阵列摄像模组100的尺寸和减少所述阵列摄像模组的组装误差，从而使所述阵列摄像模组100的结构更加紧凑和提高所述阵列摄像模组100的成像品质。又由于所述镜片27通过所述支承元件25设置于所述感光元件21上，降低了光学性的TTL，进一步使所述阵列摄像模组100的结构更加紧凑，满足电子设备对于所述阵列摄像模组100的尺寸上的需求。
具体地说，所述成型模具900包括一上模具901和一下模具902，其中所述上模具901和所述下模具902中的至少一个模具能够被移动，以使所述上模具901和所述下模具902能够被进行合模操作，和在所述上模具901和所述下模具902之间形成至少一成型空间903，其中所述模塑基座23由所述成型材料被加入所述成型空间903并且在固化后形成。
所述感光元件21和所述线路板22通过一组所述引线24被连接，所述支承主体251形成于所述感光元件21的所述非感光区域213以包覆所述引线24的全部、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232、所述线路板内侧部2231、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132以及所述芯片连接部2132，所述镜片27被设置于所述支承主体251，从而所述模塑感光组件20的半成品，将所述模塑感光组件20的半成品放置于所述成型模具900的所述下模具902，操作所述成型模具900的所述上模具901和/或所述下模具901，以使所述上模具901和所述下模具902合模，从而在所述上模具901和所述下模具902之间形成所述成型空间903，其中所述上模具901的压合面9011与所述镜片27的所述镜片主体271的所述镜片内面2712接触，所述支承主体251向上支撑所述镜片27。在本发明这个优选实施例中，所述线路板22的外部、所述感光元件21的非感光区域213、所述支承元件25的一部分以及所述镜片27的所述272的所述外周面2723位于所述成型模具900的所述成型空间903，从而当所述模塑基座23在所述成型空间903成型后，所述模塑基座23包覆所述线路板22的外部、所述感光元件21的非感光区域213、所述支承元件25的一部分以及所述镜片主体272的所述外周面2723。优选地，形成的如图2所示的所述模塑感光组件20中，由于在MOL模塑工艺中，所述成型模具900的所述上模具901的压合面9011没有完全覆盖全部所述镜片主体271的所述镜片内面2712，因此，形成的所述模塑基座23还包覆了所述272的所述顶面2721的一部分。
因此，本领域的技术人员可以理解的是，所述成型模具900的所述成型空间903可以是一个环状的空间，以在所述成型材料被加入所述成型空间903和固化后形成环状的所述模塑基座23。
当多个所述感光元件21、所述支承元件25、所述镜片27、所述线路板拼板1100被放入所述成型空间903中，并且在所述成型模具900处于合模状态时，液态的成型材料被送入并经过一个固化过程从而形成一体模塑于所述线路板拼板2200的各个所述线路板22和所述感光元件21上的各所述模塑基座23，这些所述模塑基座23形成一整体的所述模塑基座拼板2300，从而各所述模塑感光组件20形成模塑感光组件拼板2000。
值得一提的是，所述模塑感光组件拼板2000经切割制作得到的的各个所述模塑感光组件20用于制作动焦摄像模组即自动对焦摄像模组时，所述成型模具900进一步地提供有多个驱动器引脚槽成型块9012，各个所述驱动器引脚槽成型块9012在模塑成型过程中，液体状的所述成型材料不会填充对应各个所述驱动器引脚槽成型块9012的位置，从而在固化步骤之后，在所述模塑感光组件拼板2000的所述模塑基座拼板2300中形成多个所述模塑孔231以及多个驱动器引脚槽，经切割制作得到的单体的各个所述模塑感光组件20的所述模塑基座23得以配置有所述驱动器引脚槽，从而在制作所述动焦摄像模组时，所述驱动器30的引脚得以通过焊接或导电胶贴附等方式连接于所述模塑感光组件20的所述线路板22。
值得一提的是，本发明涉及的流体状的所述成型材料可以是液体材料或者固体颗粒材料或者液体和固体颗粒混合材料，可以理解的是，无论所述成型材料被实施为液体材料还是被实施为固体颗粒材料或者被实施为液体和固体颗粒混合材料，其在被加入所述成型模具900的所述成型空间903后，均能够固化以形成所述模塑基座23。例如在本发明的这个具体示例中，流体状的所述成型材料被实施为诸如液态的热固化材料，其中所述成型材料在被加入所述成型模具900的所述成型空间903后固化以形成所述模塑基座23。值得一提的是，当流体状的所述成型材料被加入所述成型模具900的所述成型空间903后，流体状的所述成型材料的固化方式不限制本发明的内容和范围。
值得一提的是，形成所述支承体25的介质和形成所述模塑基座23的介质为不同材料。所述支承体25可以通过有弹性的介质形成，使成型后的所述支承体25具有一定的弹性，所述支承体25还可以是通过硬性的介质形成，本发明并不受此限制。
如图4至图6所示，所述支承主体251被沿着所述感光元件21的所述非感光区域213设置，所述镜片27的所述镜片周缘272紧密贴合所述支承主体251以形成所述密闭空间2700，从而在所述成型材料被加入所述成型模具900的所述成型空间903后，所述支承主体251以及所述镜片27的所述镜片主体271能够阻止所述成型材料进入所述密闭空间2700内，即避免进入所述感光元件21的所述感光区域212，从而在所述成型材料固化以形成所述模塑基座23且拔模之后，使所述模塑基座23进一步形成一模塑孔231，以对应于所述感光元件21的所述感光区域212，从而在后续，所述模塑基座23的所述模塑孔231允许光线穿过以被所述感光元件21的所述感光区域212接收和进行光电转化。也就是说，由于所述成型材料并不能进入所述密闭空间2700，因此拔模之后，所述镜片27的所述镜片主体271的所述镜片外面2711和所述压合面9011之间形成所述模塑孔231。也就是说，所述模塑基座23包括所述模塑主体232和具有所述模塑孔231，所述模塑孔231给所述光学镜头10和所述感光元件21提供一光线通路，从而被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组的内部后，光线通过所述模塑基座23的所述模塑孔231被所述感光元件21的所述感光区域212接收和进行光电转化。
在制造所述模塑感光组件20时，先将所述感光元件21贴附于所述线路板22，之后形成所述支承元件25，进一步，将所述镜片27设置于所述支承元件25，将所述线路板22、所述感光元件21和所述镜片27进行模塑，形成所述模塑基座23，从而模塑形成所述模塑感光组件20。在模塑时，由于所述镜片27和所述感光元件21之间形成有所述密闭空间2700，因此能够防止模塑的模具对于所述感光元件21的伤害，且由于所述镜片27与所述感光元件21的距离减小，因此可以使得由其组装的所述阵列摄像模组100的后焦距缩小，从而减小所述阵列摄像模组100的高度，另一方面，由于不需要为所述镜片27提供额外的支撑部件，因此也在一定程度上使得所述阵列摄像模组100的厚度得以进一步减小。模塑形成所述模塑感光组件20之后，在所述模塑基座23上组装所述驱动器30和所述镜头10，从而组装形成所述阵列摄像模组100。其中，在这个优选实施例中，所述镜头10内的底部设置有所述滤光元件40。本领域的人员可以理解的是，在其他基于优选实施例的变形实施例中，例如图15中，模塑形成所述模塑感光组件20之后，在所述模塑基座23上直接组装所述镜头10或者支撑所述镜头10的至少一镜座11，也就是说，可以不设置所述驱动器30。以上仅仅作为举例，本发明并不受此限制。
如图8B所示为基于本发明优选实施例的一变形实施例，阐释了所述模塑感光组件20、所述滤光元件40组装形成一阵列摄像模组108，在这个变形实施例中的所述阵列摄像模组108和优选实施例中的所述阵列摄像模组100的结构类似，不同的是图8B中的所述阵列摄像模组108的所述滤光元件40的设置位置不同。在这个变形实施例中，所述阵列摄像模组108的所述镜头10内的底部没有设置所述滤光元件40，而是所述滤光元件40被组装于所述模塑基座23的顶表面，以使所述滤光元件40封闭所述模塑基座23的所述模塑孔231，从而在后续自所述光学镜头进入所述阵列摄像模组的内部的光线能够进一步被所述滤光元件40过滤以改善所述阵列摄像模组的成像品质。也就是说，所述模塑基座23的顶表面形成一内侧表面233和一外侧表面234，在图8B所示的实施例中，所述模塑基座23的所述内侧表面233所在的平面可以低于所述外侧表面234所在的平面，从而使所述模塑基座23的顶表面形成一个台阶状的表面，即所述模塑基座23的所述内侧表面233所在的平面低于所述外侧表面234所在的平面以形成所述模塑基座23的一凹槽235，其中被组装于所述模塑基座23的所述内侧表面233的所述滤光元件40被容纳于所述模塑基座23的所述凹槽235内，所述驱动器30被组装于所述模塑基座23的所述外侧表面234，以使被组装于所述驱动器30的所述光学镜头10进一步被保持在所述感光元件21的感光路径，从而制得所述阵列摄像模组108。本领域的技术人员可以理解的是，在其他实施例中，所述模塑基座23的所述内侧表面233和所述外侧表面234是处于同一个平面内，以使所述模塑基座23的顶表面形成一个平整的平面，其中所述滤光元件40被组装于所述模塑基座23的所述内侧表面233，所述驱动器30或者所述镜头10被组装于所述模塑基座23的所述外侧表面234，或者所述镜头10被直接组装于所述模塑基座23的所述外侧表面234。本发明的所述模塑基座23的上述结构仅仅作为举例，本发明并不受此限制。
在制造所述模塑感光组件20时，先将所述感光元件21贴附于所述线路板22，之后形成所述支承元件25，进一步，将所述镜片27设置于所述支承元件25，进而将所述线路板22、所述感光元件21和所述镜片27在模具中进行模塑，形成所述模塑基座23，进而形成所述模塑感光组件20。进一步地，将所述滤光元件40组装于所述模塑基座23的顶表面之后组装所述驱动器30以及所述镜头10，从而组装形成所述阵列摄像模组108。
如图9所示基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组109，在这个变形实施例中的所述阵列摄像模组109和优选实施例中的所述阵列摄像模组100的结构类似，不同的是图9中的所述阵列摄像模组109的所述滤光元件40的设置位置以及组装顺序不同。图7的优选实施例中，是先模塑形成所述模塑感光组件20，然后将设置于所述镜头内的底部的所述滤光元件40和所述镜头10一起组装在所述模塑基座23上。而图9所示的这个变形实施例的所述阵列摄像模组109是将所述滤光元件40和所述镜片27、所述支承元件25、所述感光元件21以及所述线路板22一起放入模具中形成所述模塑基座23，之后在所述模塑基座23上贴装所述驱动器30和所述镜头10。具体地，在本发明的图9所示的这个变形实施例中，所述滤光元件40被叠层设置于所述感光元件21上。在这里可以采用表面贴装工艺。为了增强所述滤光元件40在所述感光元件21的稳定性，在实施例中，所述滤光元件40的边缘被所述支承元件25固定连接且贴合所述感光元件21，从而所述滤光元件40被固定于所述支承元件25以及所述感光元件21之间。所述支承主体251的所述外侧面2503、所述镜片周缘272的所述外周面2723被模塑于所述模塑基座23，所述支承元件25、所述感光元件21、所述镜片27、所述线路板22以及所述电子元器件26被所述模塑基座23的所述模塑主体232所模塑。值得一提的是，在这个实施例中，所述滤光元件40覆盖于所述感光元件21的上方，将所述感光元件21与所述密闭空间2700以及外部环境隔离，从而避免所述感光元件21受到损伤以及避免进入所述密闭空间2700的灰尘接触所述感光元件21，降低污点敏感度。
在制造所述模塑感光组件20时，先将所述感光元件21贴附于所述线路板22，进而将所述滤光元件40贴附于所述感光元件21上，之后形成所述支承元件25，且所述支承元件25连接所述滤光元件40的两端，进一步，将所述镜片27设置于所述支承元件25，将所述线路板22、所述感光元件21和所述镜片27进行模塑，形成所述模塑基座23。在模塑时，由于所述镜片27和所述滤光元件40之间形成有所述密闭空间2700，因此能够防止模塑的模具对于所述感光元件21以及所述滤光元件40的伤害，且由于所述滤光元件40与所述感光元件21的距离减小，因此可以使得由其组装的所述阵列摄像模组109的后焦距缩小，从而减小所述阵列摄像模组109的高度，另一方面，由于不需要为所述滤光元件40提供额外的支撑部件，因此也在一定程度上使得所述阵列摄像模组109的厚度得以进一步减小。
如图10所示为基于图7所示的优选实施例的另一个变形实施例的一阵列摄像模组110。和图7中所述的实施例中的所述阵列摄像模组100不同的是，图10中，所述模塑基座23的所述模塑主体232的结构不同。具体地，如图10所示，所述阵列摄像模组110的所述模塑基座23包括所述模塑主体232以及一镜头安装段236，所述模塑主体232和所述镜头安装段236依次一体地模塑连接。所述镜头安装段236用于安装所述镜头10(所述镜头10在图10中未示出)，也就是说，当所述模塑感光组件20被用于组装所述阵列摄像模组110时，所述镜头10被安装于所述镜头安装段236内侧，以便于为所述镜头10提供稳定的安装位置。所述镜头安装段236一体地向上延伸，为所述镜头10提供支撑固定位置，从而不需要提供额外的部件来安装所述镜头10。换句话说，所述模塑基座23一体地向上延伸，且内部形成台阶状，以分别模塑所述镜片27、所述支承元件25、所述线路板22、所述电子元器件电子元器件26以及支撑所述镜头10。值得一提的是，所述镜头安装段236的内侧表面平整，从而适于安装无螺纹的所述镜头10，形成定焦模组。特别地，所述镜头10可以通过粘接的方式固定于所述镜头安装段236。还值得一提的是，所述镜头10被安装于所述镜头安装段236，从而所述模塑基座23相当于传统阵列摄像模组中的支架或镜筒的功能，为所述镜头10提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的阵列摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述模塑基座23通过MOL模塑工艺固定于所述线路板22、所述支承元件25以及所述镜片27，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，使得阵列摄像模组的厚度得以减小，此外，所述模塑基座23代替传统的支架，且为所述镜头10提供安装位置，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了阵列摄像模组组装的累积公差。本领域的技术人员可以理解的是，在其他变形实施例中，需要安装所述滤光元件40时，所述滤光元件40可以是如图7中所述阵列摄像模组100中被设置于所述镜头10内的底部，也可以是如图8B中所述阵列摄像模组108，所述滤光元件40直接被安装在所述模塑基座23的所述模塑主体232的所述内侧表面233，还可以是如图9中在模塑形成所述模塑基座23之前被所述支承元件25贴合于所述感光元件21的表面。本发明并不受此限制。
可以理解的是，为了在附图中更清楚地体现出本发明中所述阵列摄像模组的各变形实施方式，图15至图48中所述阵列摄像模组仅示出了变形实施的部分，本发明在这一方面并不受此限制。
如图15所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组115，和图7中所述的优选实施例中的所述阵列摄像模组100不同的是，本发明的所述阵列摄像模组115的所述模塑感光组件20的所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132以及所述芯片内侧部2131。所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
值得一提的是，在图15的实施例中被实施为定焦模组的所述镜头10是通过所述镜座11支撑的，所述镜座11的内侧为有螺纹，但是，可以理解的是，在其他实施例里，也可以是内侧无螺纹的所述镜座11，本发明并不受此限制。
如图16所示为基于图8B的实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组116，和图8中实施例中的所述阵列摄像模组108不同的是，本发明的所述阵列摄像模组116的所述模塑感光组件20的所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132以及所述芯片内侧部2131。所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图17所示为基于图9的实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组117，和图9中实施例中的所述阵列摄像模组109不同的是，本发明的所述阵列摄像模组117的所述模塑感光组件20的所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132以及所述芯片内侧部2131。所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图18所示为基于图10实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组118，和图10中实施例中的所述阵列摄像模组110不同的是，本发明的所述阵列摄像模组116的所述模塑感光组件20的所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132以及所述芯片内侧部2131。所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图19所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组119，和图7中所述的优选实施例中的所述阵列摄像模组100不同的是，所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述边缘区域223的所述线路板内侧部2231、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132以及所述芯片内侧部2131，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述22的所述边缘区域223、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图20所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组120，和图8B中实施例中的所述阵列摄像模组108不同的是，所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述边缘区域223的所述线路板内侧部2231、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132以及所述芯片内侧部2131，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图21所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组121，和图9中实施例中的所述阵列摄像模组109不同的是，所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述边缘区域223的所述线路板内侧部2231、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132以及所述芯片内侧部2131，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图22所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组122，和图10所示的实施例中的所述阵列摄像模组110不同的是，所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述边缘区域223的所述线路板内侧部2231、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132以及所述芯片内侧部2131，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图23所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组123，和图7中所述的优选实施例中的所述阵列摄像模组100不同的是，所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232以及所述线路板内侧部2231。经过MOL模塑工艺之后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图24所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组124，和图8B中所示的实施例中的所述阵列摄像模组108不同的是，所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232以及所述线路板内侧部2231。经过MOL模塑工艺之后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图25所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组125，和图9中所示的实施例中的所述阵列摄像模组109不同的是，所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232以及所述线路板内侧部2231。经过MOL模塑工艺之后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。此外，所述阵列摄像模组125和图9中所示的实施例中的所述阵列摄像模组109的结构还不同的是所述滤光元件40并没有贴合于所述感光元件21。也就是说，由于所述支承主体251没有包覆所述非感光区域213，所述滤光元件40的边缘被包覆于所述支承主体251的上端靠近所述顶表面2501的位置以避免接触所述引线24，因此所述滤光元件40和所述感光元件21之间是有空隙的。本领域的技术人员可以理解的是，在图25所示的实施例的其他变形实施方式中，所述滤光元件40的边缘也可以不通过被所述支承主体251包覆而固定，而是所述滤光元件40被直接贴装于所述感光元件21的所述感光区域212，但是，本发明在这一方面并不受此限制。
如图26所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组126，和图10中所示的实施例中的所述阵列摄像模组110不同的是，经过MOL模塑工艺之后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图27所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组127，和图7中所述的优选实施例中的所述阵列摄像模组100不同的是，所述支承主体251包覆所述引线24的部分、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232、所述线路板内侧部2231以及所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133。经过MOL模塑工艺之后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图28所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组128，和图8B中所示的实施例中的所述阵列摄像模组108不同的是，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图29所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组129，和图9中所示的实施例中的所述阵列摄像模组109不同的是，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。此外，所述阵列摄像模组129和图9中所示的实施例中的所述阵列摄像模组109的结构还不同的是所述滤光元件40并没有贴合于所述感光元件21。也就是说，由于所述支承主体251没有包覆所述非感光区域213的所述芯片连接部2132和所述芯片内侧部2131，所述滤光元件40的边缘被包覆于所述支承主体251的上端靠近所述顶表面2501的位置以避免接触所述引线24，因此所述滤光元件40和所述感光元件21之间是有空隙的。本领域的技术人员可以理解的是，在图30所示的实施例的其他变形实施方式中，所述滤光元件40的边缘也可以不通过被所述支承主体251包覆而固定，而是所述滤光元件40被直接贴装于所述感光元件21的所述感光区域212，但是，本发明在这一方面并不受此限制。
如图30所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组130，和图10中所示的实施例中的所述阵列摄像模组110不同的是，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图31所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组131，和图7中所述的优选实施例中的所述阵列摄像模组100不同的是，所述支承主体251包覆所述边缘区域223的所述线路板内侧部2231以及所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133。经过MOL模塑工艺之后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图32所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组132，和图8B所示的实施例中的所述阵列摄像模组108不同的是，所述支承主体251包覆所述边缘区域223的所述线路板内侧部2231以及所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133。经过MOL模塑工艺之后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图33所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组133，和图9所示的实施例中的所述阵列摄像模组109不同的是，所述支承主体251包覆所述边缘区域223的所述线路板内侧部2231以及所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133。经过MOL模塑工艺之后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。此外，所述阵列摄像模组133和图9中所示的实施例中的所述阵列摄像模组109的结构还不同的是所述滤光元件40并没有贴合于所述感光元件21。也就是说，由于所述支承主体251没有包覆所述非感光区域213的所述芯片连接部2132和所述芯片内侧部2131，所述滤光元件40的边缘被包覆于所述支承主体251的上端靠近所述顶表面2501的位置以避免接触所述引线24，因此所述滤光元件40和所述感光元件21之间是有空隙的。本领域的技术人员可以理解的是，在图33所示的实施例的其他变形实施方式中，所述滤光元件40的边缘也可以不通过被所述支承主体251包覆而固定，而是所述滤光元件40被直接贴装于所述感光元件21的所述感光区域212，但是，本发明在这一方面并不受此限制。
如图34所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组134，和图10所示的实施例中的所述阵列摄像模组110不同的是，所述支承主体251包覆所述边缘区域223的所述线路板内侧部2231以及所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133。经过MOL模塑工艺之后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图35所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组135，和图7中所述的优选实施例中的所述阵列摄像模组100不同的是，所述支承主体251仅仅形成于所述非感光区域213的所述芯片内侧部2131，也就是说，所述支承主体251在这个实施例中支撑所述镜片27。所述引线24以及各两个连接端都是被所述模塑基座23所模塑固定的。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述引线24、所述线路板22的所述边缘区域223、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图36所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组136，和图8B所示的实施例中的所述阵列摄像模组108不同的是，所述支承主体251仅仅形成于所述非感光区域213的所述芯片内侧部2131，也就是说，所述支承主体251在这个实施例中支撑所述镜片27。所述引线24以及各两个连接端都是被所述模塑基座23所模塑固定的。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述引线24、所述线路板22的所述边缘区域223、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图37所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组137，和图9所示的实施例中的所述阵列摄像模组109不同的是，所述支承主体251仅仅形成于所述213的所述芯片内侧部2131，也就是说，所述支承主体251在这个实施例中支撑所述镜片27。所述引线24以及各两个连接端都是被所述模塑基座23所模塑固定的。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述引线24、所述线路板22的所述边缘区域223、所述213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图38所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组138，和图10所示的实施例中的所述阵列摄像模组110不同的是，所述支承主体251仅仅形成于所述非感光区域213的所述芯片内侧部2131，也就是说，所述支承主体251在这个实施例中支撑所述镜片27。所述引线24以及各两个连接端都是被所述模塑基座23所模塑固定的。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述引线24、所述线路板22的所述边缘区域223、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图39所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组139，和图7中所述的优选实施例中的所述阵列摄像模组100不同的是，所述支承主体251仅仅形成于所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233。也就是说，所述支承主体251在这个实施例中支撑所述镜片27且不包覆所述引线24。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。由于所述引线24被设置于所述密闭空间2700内，因此在模塑形成所述23的时候，所述引线24不会被损坏，且在所述23形成之后，所述引线24能够被保护不受外界环境的影响。
如图40所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组140，和图8B所示的实施例中的所述阵列摄像模组108不同的是，所述支承主体251仅仅形成于所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233。也就是说，所述支承主体251在这个实施例中支撑所述镜片27且不包覆所述引线24。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图41所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组141，和图9所示的实施例中的所述阵列摄像模组109不同的是，所述支承主体251仅仅形成于所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233。也就是说，所述支承主体251在这个实施例中支撑所述镜片27且不包覆所述引线24。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。此外，所述阵列摄像模组144和图9中所示的实施例中的所述阵列摄像模组109的结构还不同的是所述滤光元件40并没有贴合于所述感光元件21。也就是说，由于所述支承主体251没有包覆所述非感光区域213和所述边缘区域223的所述线路板内侧部2231以及所述线路板连接部2232，所述滤光元件40的边缘被包覆于所述支承主体251的上端靠近所述顶表面2501的位置以避免接触所述引线24，因此所述滤光元件40和所述感光元件21之间是有空隙的。本领域的技术人员可以理解的是，在图41所示的实施例的其他变形实施方式中，所述滤光元件40的边缘也可以不通过被所述支承主体251包覆而固定，而是所述滤光元件40被直接贴装于所述感光元件21的所述感光区域212，但是，本发明在这一方面并不受此限制。
如图42所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组142，和图10所示的实施例中的所述阵列摄像模组110不同的是，所述支承主体251仅仅形成于所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233。也就是说，所述支承主体251在这个实施例中支撑所述镜片27且不包覆所述引线24。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图43所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组143，和图7中所述的优选实施例中的所述阵列摄像模组100不同的是，并没有设置所述支承主体251，所述镜片27的所述镜片周缘272被直接贴装于所述感光元件21的所述非感光区域213。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133和所述芯片连接部2132、所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。所述镜片27和所述感光元件21的连接方式可以通过所述模塑主体232的一体模塑封装，也可以在其他实施例中通过表面贴装工艺连接在一起，但是，本发明在这一方面并不受此限制。
如图44所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组144，和图8B所示的实施例中的所述阵列摄像模组108不同的是，并没有设置所述支承主体251，所述镜片27的所述镜片周缘272被直接贴装于所述感光元件21的所述非感光区域213。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133和所述芯片连接部2132、所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图45所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组145，和图9所示的实施例中的所述阵列摄像模组109不同的是，并没有设置所述支承主体251，所述镜片27的所述镜片周缘272被直接贴装于所述感光元件21的所述非感光区域213。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133和所述芯片连接部2132、所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。所述镜片27、所述滤光元件40以及所述感光元件21的连接方式可以通过所述模塑主体232的一体模塑封装，也可以在其他实施例中通过表面贴装工艺连接在一起，但是，本发明在这一方面并不受此限制。
值得一提的是，如图7至图10以及图15至图48中部分实施例中为了标号清楚，因此所述镜头10和所述驱动器30未在图中示出，本发明并不受此限制。
如图46所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组146，和图10所示的实施例中的所述阵列摄像模组110不同的是，并没有设置所述支承主体251，所述镜片27的所述镜片周缘272被直接贴装于所述感光元件21的所述非感光区域213。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133和所述芯片连接部2132、所述镜片周缘272的所述外周面2723，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
如图47所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组147，和图7中所述的优选实施例中的所述阵列摄像模组100不同的是，所述感光元件21在所述线路板22的设置方式为下沉式。也就是说，所述线路板22具有一感光元件凹槽224，所述感光元件21被设置于所述感光元件凹槽224内。在本发明中，这种所述感光元件21的上表面平行或者低于所述线路板22的上表面，即所述22的所述芯片贴装区域222低于所述边缘区域223的设置方式被定义为下沉式。由于所述感光元件21被设置为下沉式，被组装形成的所述阵列摄像模组147的整体厚度进一步降低，满足了电子设备对轻薄尺寸的阵列摄像模组的需求。
如图48所示为基于本发明图47所示的实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组148，和图48所示的实施例的所述阵列摄像模组147不同的是，所述线路板22的所述芯片贴装区域具有一感光元件容纳孔225。所述感光元件容纳孔225为一通孔，所述感光元件21被设置于所述感光元件容纳孔225内。优选地，所述感光元件21被固持在所述感光元件容纳孔225内，此外，所述支承元件25也加固了所述感光元件21和所述线路板22之间的连接，能够避免所述感光元件21从所述线路板22的所述感光元件容纳孔225内脱离出来。
值得一提的是，如图8A至图10以及图15至图46中各实施例中的变形实施方式也可以被应用于图47和图48所示的实施例中，本发明在这一方面并不受此限制。
如图49所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组149，和图8B所示的实施例中的所述摄像模组108不同的是，所述镜片27并没有设置所述镜片周缘272，所述镜片27的所述镜片主体271被所述支承主体251直接支撑，所述支承主体251的底部直接贴装于所述感光元件21的所述非感光区域213。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述线路板22的所述边缘区域223、所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133和所述芯片连接部2132、所述镜片主体271的外边缘，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述镜片主体271的外边缘由于被所述支承主体251所支撑，可以像图49所示的同时也被所述所述模塑主体232包覆，也可以在其他实施例中仅仅被所述支承主体251所包裹，本发明在这一方面并不受此限制。
如图50所示为基于本发明优选实施例的另一变形实施例的一阵列摄像模组150，和图8B所示的实施例中的所述摄像模组108不同的是，并没有设置所述支承主体251，且所述镜片27的所述镜片周缘272的底部向下延伸形成一镜片支撑脚2720。所述镜片支撑脚2720支撑于所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233。也就是说，所述镜片支撑脚2720在这个实施例中支撑所述镜片27且不包覆所述引线24。经过MOL模塑工艺后，所述模塑主体232一体模塑包覆所述电子元器件26、所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233、所述支承元件25的所述外侧面2503以及所述镜片周缘272的所述外周面2723以及所述镜片支撑脚2720的外侧面，从而形成所述模塑感光组件20。可以理解的是，所述模塑主体232还可以包覆所述镜片周缘272的所述顶面2721的部分或全部，以增强所述镜片27的稳固性。
值得一提的是，在上述各实施例中，在进行MOL模塑工艺时，所述支承主体251以及所述镜片主体271能够阻止所述感光元件21和所述线路板22的各个部位因为受力不均而产生移位，并且能够阻止所述成型材料进入所述感光元件21和所述镜片27之间，以保证所述感光元件21的平整度。
值得一提的是，所述阵列摄像模组100可以被应用于各种电子设备，举例地但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等，所述阵列摄像模组配合所述电子设备实现对目标对象的图像采集和再现。
值得一提的是，如图51至图53所示，所述阵列摄像模组进一步包括一支架50，其中所述支架50具有至少两安装空间51，并且每个所述安装空间51分别连通于所述支架50的两个侧部，即，每个所述安装空间51可以分别形成一个通道。每个所述驱动器30分别被安装于所述支架50的每个所述安装空间51，以通过所述支架50使每个所述驱动器30被保持在稳定的状态，从而保证被组装于每个所述驱动器30的每个所述镜头10的同轴度并提高所述阵列摄像模组的强度，以进一步提高所述阵列摄像模组的成像品质。
优选地，在每个所述驱动器30分别被安装于所述支架50的每个所述安装空间51后，在每个所述驱动器30的外壳所述支架50的内壁之间填充一些填充物，以使每个所述驱动器30在被安装于所述支架50的每个所述安装空间51后不会出现晃动的情况。更优选地，被填充在每个所述驱动器30的外壳和所述支架50的内壁之间的填充物可以是胶水。
值得一提的是，在上述各实施例的变形实施方式中，所述阵列摄像模组100被实施为双镜头摄像模组时，可以是两个都是变焦模组，或者两个都是定焦模组，或者一个是变焦模组，另一个是定焦模组；或者是一个包括所述模塑基座23的变焦模组或者定焦模组摄像模组，另一个模塑基座上贴装现有技术中的摄像模组。
如图11所示，本发明进一步提供一带有阵列摄像模组的电子设备200，其中所述电子设备200包括至少一阵列摄像模组100，其中每个所述阵列摄像模组100用于获取图形，其中每个所述阵列摄像模组100分别进一步包括至少两镜头10和至少两模塑感光组件20，各所述模塑感光组件20包括一镜片27、一支承元件25，一感光元件21，一线路板22，一组引线24和一模塑基座23，其中每个所述引线24的两端分别被连接于所述感光元件21的芯片连接件211和所述线路板22的线路板连接件221，所述镜片27进一步包括一镜片主体271和一镜片周缘272，所述镜片周缘272一体延伸于所述镜片主体271。其中所述模塑基座23包括一模塑主体232和具有一模塑孔231，其中在通过一成型模具900进行模塑工艺以使所述模塑主体232成型时，所述镜片27的所述镜片主体271在脱模时形成所述模塑孔231，所述镜片27的一镜片周缘272被贴装于所述支承元件25，其中所述感光元件21的感光区域212对应于所述模塑孔231，其中所述镜头10、所述镜片27的所述镜片主体271被设置于每个所述模塑感光组件20的所述感光元件21的感光路径。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (48)

1.一感光组件，应用于至少一阵列摄像模组，其特征在于，包括至少两模塑感光组件，各个所述模塑感光组件包括：
一镜片；
一感光元件；
一线路板；
一模塑基座；以及
一环形的支承元件，其中通过模塑工艺使所述模塑基座与所述镜片、所述支承元件和所述线路板形成一体结构。
2.如权利要求1所述的感光组件，其中所述支承元件包括一框形的支承主体和具有一通孔，所述感光元件的感光区域对应于所述通孔，所述镜片周缘的一底面贴合所述支承主体的一顶表面，其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有至少一模塑孔，其中所述模塑主体包覆所述镜片的所述镜片周缘的至少一部分、所述线路板的至少一部分以及所述支承主体的一外侧面，其中所述感光元件的感光区域以及所述镜片的所述镜片主体的位置对应于所述模塑孔。
3.如权利要求2所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括至少一组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于所述感光元件的至少一芯片连接件和每个所述线路板的至少一线路板连接件，其中所述感光元件的所述非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，其中所述感光元件的所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的内侧和外侧，所述线路板包括平整的一芯片贴装区域和一边缘区域，其中所述边缘区域与所述芯片贴装区域一体地形成，并且所述边缘区域位于所述芯片贴装区域的周围，所述芯片贴装区域被用于贴装所述感光元件，所述线路板连接件被设置于所述边缘区域，所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，其中所述线路板的所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的内侧和外侧。
4.如权利要求3所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述引线的全部、所述边缘区域的所述线路板外侧部、所述线路板连接部、所述线路板内侧部、所述非感光区域的所述芯片外侧部、所述芯片连接部以及所述芯片连接部，所述模塑主体进一步包覆所述线路板连接部，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成一密闭空间。
5.如权利要求4所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的位置对应所述感光元件的所述感光区域，所述滤光元件被贴装于所述感光元件的所述感光区域。
6.如权利要求4所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述滤光元件的边缘。
7.如权利要求4所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件被所述支承元件支撑于所述镜片和所述感光元件之间，且所述滤光元件的边缘被所述支承元件包覆。
8.如权利要求3所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述引线的至少一部分、所述非感光区域的所述芯片外侧部、所述芯片连接部以及所述芯片内侧部，所述模塑主体包覆所述线路板的所述边缘区域，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成一密闭空间。
9.如权利要求8所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的位置对应所述感光元件的所述感光区域，所述滤光元件被贴装于所述感光元件的所述感光区域。
10.如权利要求9所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述滤光元件的边缘。
11.如权利要求8所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件被所述支承元件支撑于所述镜片和所述感光元件之间，且所述滤光元件的边缘被所述支承元件包覆。
12.如权利要求3所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述引线的至少一部分、所述非感光区域的所述芯片外侧部、所述芯片连接部以及所述芯片内侧部，所述模塑主体模塑包覆所述线路板的所述边缘区域的所述线路板外侧部，所述线路板、所述支承主体以及所述镜片之间形成一密闭空间。
13.如权利要求12所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的位置对应所述感光元件的所述感光区域，所述滤光元件被贴装于所述感光元件的所述感光区域。
14.如权利要求13所述的感光组件，其中所述滤光元件的边缘被所述支承主体包覆。
15.如权利要求12所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件被所述支承元件支撑于所述镜片和所述感光元件之间，且所述滤光元件的边缘被所述支承元件包覆。
16.如权利要求3所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述引线的至少一部分、所述边缘区域的所述线路板外侧部、所述线路板连接部以及所述线路板内侧部，所述模塑主体一体模塑包覆所述线路板的所述边缘区域的所述线路板外侧部，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。
17.如权利要求16所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的位置对应所述感光元件的所述感光区域，所述滤光元件被贴装于所述感光元件的所述感光区域。
18.如权利要求16所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件被所述支承元件支撑于所述镜片和所述感光元件之间，且所述滤光元件的边缘被所述支承元件包覆。
19.如权利要求3所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述引线的至少一部分、所述边缘区域的所述线路板外侧部、所述线路板连接部、所述线路板内侧部以及所述非感光区域的所述芯片外侧部，所述模塑主体一体模塑包覆所述边缘区域的所述线路板外侧部以及所述线路板连接部，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。
20.如权利要求19所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的边缘被所述支承主体包覆。
21.如权利要求19所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的位置对应所述感光元件的所述感光区域，所述滤光元件被贴装于所述感光元件的所述感光区域。
22.如权利要求3所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述边缘区域的所述线路板内侧部以及所述非感光区域的所述芯片外侧部，所述模塑主体一体模塑包覆所述边缘区域的所述线路板外侧部以及所述线路板连接部，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成一密闭空间。
23.如权利要求22所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的位置对应所述感光元件的所述感光区域，所述滤光元件被贴装于所述感光元件的所述感光区域。
24.如权利要求22所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的边缘被所述支承主体包覆。
25.如权利要求3所述的感光组件，其中所述支承主体形成于所述非感光区域的所述芯片内侧部以支撑所述镜片的所述镜片周缘，所述模塑主体一体模塑包覆所述引线的全部、所述线路板的所述边缘区域、所述非感光区域的所述芯片外侧部以及所述芯片连接部，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。
26.如权利要求25所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的位置对应所述感光元件的所述感光区域，所述滤光元件被贴装于所述感光元件的所述感光区域。
27.如权利要求26所述的感光组件，其中所述滤光元件的边缘被所述支承主体包覆。
28.如权利要求25所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件被所述支承元件支撑于所述镜片和所述感光元件之间，且所述滤光元件的边缘被所述支承元件包覆。
29.如权利要求3所述的感光组件，其中所述支承主体形成于所述边缘区域的所述线路板外侧部以支撑所述镜片的所述镜片周缘，所述模塑主体一体模塑包覆所述边缘区域的所述线路板外侧部，所述线路板、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。
30.如权利要求29所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的位置对应所述感光元件的所述感光区域，所述滤光元件被贴装于所述感光元件的所述感光区域。
31.如权利要求29所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件被所述支承元件支撑于所述镜片和所述感光元件之间，且所述滤光元件的边缘被所述支承元件包覆。
32.如权利要求2至31中任一所述的感光组件，其中所述模塑基座还包括至少一镜头安装段，所述镜头安装段和所述模塑主体一体地模塑连接。
33.如权利要求2至31中任一所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括多个电子元器件，各所述电子元器件被电连接设置于所述线路板上，所述模塑主体包覆各所述电子元器件。
34.如权利要求2至31中任一所述的感光组件，其中所述模塑主体还包覆所述镜片周缘的所述顶面的至少一部分。
35.如权利要求1至31中任一所述的感光组件，其中所述线路板还具有一感光元件容纳孔，所述感光元件被设置于所述感光元件容纳孔内。
36.如权利要求1至31中任一所述的感光组件，其中所述线路板还具有一感光元件凹槽，所述感光元件被设置于所述感光元件凹槽内。
37.如权利要求1至31中任一所述的感光组件，其中所述镜片为热硬化镜片。
38.如权利要求1至31中任一所述的感光组件，其中所述镜片为能够汇聚光线的凸透镜。
39.如权利要求1至31中任一所述的感光组件，其中所述镜片的外侧为方形台阶形状。
40.如权利要求1至31中任一所述的感光组件，其中所述至少两模塑感光组件的多个所述线路板一体成型从而形成一连体线路板；或者所述至少两模塑感光组件的多个所述线路板各自独立。
41.如权利要求1至31中任一所述的感光组件，其中所述至少两模塑感光组件的多个所述模塑基座一体成型从而形成一连体模塑基座；或者所述至少两模塑感光组件的多个所述模塑基座各自独立。
42.一带有模塑感光组件的阵列摄像模组，其特征在于，包括：至少两个镜头和根据权利要求1至41中任一所述的感光组件，其中光线经过对应的所述镜头和各个所述模塑感光组件的所述镜片折射后汇聚至对应的所述感光元件。
43.如权利要求42所述的带有模塑感光组件的阵列摄像模组，进一步包括至少两滤光元件，各个所述滤光元件设置于对应的所述镜头内的底部。
44.如权利要求42所述的带有模塑感光组件的阵列摄像模组，进一步包括至少两滤光元件，所述滤光元件被设置于所述镜头和所述模塑感光组件的所述感光元件之间。
45.根据权利要求44所述的带有模塑感光组件的阵列摄像模组，其中所述滤光元件被组装于所述模塑感光组件的所述模塑主体的顶表面。
46.如权利要求42所述的带有模塑感光组件的阵列摄像模组，进一步包括至少两滤光元件，各所述滤光元件被设置于所述镜头和所述模塑感光组件的所述镜片之间。
47.一电子设备，其特征在于，包括一个或多个根据权利要求42至46中任一所述的带有模塑感光组件的阵列摄像模组，其中每个所述阵列摄像模组被用于获取图像。
48.根据权利要求47所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备选自手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置。
CN201810129744.1A 2017-02-08 2018-02-08 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备 Active CN108401094B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710069542 2017-02-08
CN2017100695428 2017-02-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108401094A true CN108401094A (zh) 2018-08-14
CN108401094B CN108401094B (zh) 2024-06-11

Family

ID=63095543

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810129154.9A Active CN108401093B (zh) 2017-02-08 2018-02-08 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
CN201810129744.1A Active CN108401094B (zh) 2017-02-08 2018-02-08 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备
CN201820227090.1U Withdrawn - After Issue CN208572210U (zh) 2017-02-08 2018-02-08 阵列摄像模组及其感光组件以及电子设备
CN201820227596.2U Active CN208572211U (zh) 2017-02-08 2018-02-08 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备
CN201880005173.9A Active CN110089101B (zh) 2017-02-08 2018-02-08 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810129154.9A Active CN108401093B (zh) 2017-02-08 2018-02-08 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201820227090.1U Withdrawn - After Issue CN208572210U (zh) 2017-02-08 2018-02-08 阵列摄像模组及其感光组件以及电子设备
CN201820227596.2U Active CN208572211U (zh) 2017-02-08 2018-02-08 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备
CN201880005173.9A Active CN110089101B (zh) 2017-02-08 2018-02-08 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10979610B2 (zh)
EP (1) EP3582484A4 (zh)
JP (1) JP7061130B2 (zh)
KR (1) KR102405359B1 (zh)
CN (5) CN108401093B (zh)
WO (1) WO2018145644A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109676619A (zh) * 2018-12-24 2019-04-26 梁雪怡 一种弹性牵拉的快捷组装式牵引机器人模组
CN111263046A (zh) * 2020-02-26 2020-06-09 昆山丘钛微电子科技有限公司 摄像头模组及电子设备

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108401093B (zh) * 2017-02-08 2024-03-08 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
CN108134898B (zh) * 2018-01-30 2020-04-10 维沃移动通信有限公司 一种摄像头模组、摄像头模组的组装方法及移动终端
CN111064867B (zh) * 2018-10-17 2021-07-06 光宝电子(广州)有限公司 摄像装置及其制造方法
CN111147628B (zh) * 2018-11-01 2024-01-19 广州立景创新科技有限公司 影像撷取组件
TWI685125B (zh) * 2018-12-05 2020-02-11 海華科技股份有限公司 影像擷取模組及可攜式電子裝置
TWI694300B (zh) * 2019-03-05 2020-05-21 英屬開曼群島商康而富控股股份有限公司 用於鏡頭模組內的濾光組件
WO2020248735A1 (zh) * 2019-06-11 2020-12-17 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组、电路板组件及其制造方法以及电子设备
CN110248066B (zh) * 2019-06-26 2022-02-01 维沃移动通信（杭州）有限公司 摄像模组及终端设备
WO2021012209A1 (zh) * 2019-07-24 2021-01-28 京东方科技集团股份有限公司 终端设备
CN112399031B (zh) * 2019-08-12 2022-07-26 三赢科技（深圳）有限公司 摄像头装置及移动终端
KR102671974B1 (ko) * 2019-09-11 2024-06-05 삼성전기주식회사 이미지 센서 패키지
TWI707191B (zh) * 2019-09-26 2020-10-11 大陸商廣州立景創新科技有限公司 光學模組及其製造方法
CN112714239B (zh) * 2019-10-25 2022-07-22 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组及其方法和电子设备
US10944915B1 (en) 2020-01-05 2021-03-09 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Multi-aperture imaging system and application thereof
CN113543466B (zh) * 2020-04-17 2022-06-24 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 用于镜头模组的电路板及其制作方法
CN112637471B (zh) * 2020-12-23 2022-02-08 维沃移动通信有限公司 摄像头模组和电子设备
CN113079291B (zh) * 2021-03-29 2023-04-07 南昌欧菲光电技术有限公司 芯片封装结构及加工方法、摄像头模组和电子设备
WO2023162713A1 (ja) * 2022-02-22 2023-08-31 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法
CN114928686A (zh) * 2022-04-18 2022-08-19 荣耀终端有限公司 摄像头组件、摄像头组件封装方法及电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101630054A (zh) * 2008-07-15 2010-01-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其制造方法
EP2341541A2 (en) * 2009-12-31 2011-07-06 Kingpak Technology Inc. Image sensor packaging structure with predetermined focal length
CN105681637A (zh) * 2016-03-15 2016-06-15 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
CN105721749A (zh) * 2016-02-24 2016-06-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法
US9513458B1 (en) * 2012-10-19 2016-12-06 Cognex Corporation Carrier frame and circuit board for an electronic device with lens backlash reduction
CN208572210U (zh) * 2017-02-08 2019-03-01 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其感光组件以及电子设备

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2742581B2 (ja) * 1987-12-28 1998-04-22 株式会社エコー ビデオ・カメラ・ユニット
JPH0227878A (ja) * 1988-07-18 1990-01-30 Hitachi Ltd 半導体装置及びそれを用いたビデオ・カメラ・ユニット並びにその製造方法
JPH04118970A (ja) * 1990-09-10 1992-04-20 Toshiba Corp 撮像素子モジュール
JP3166216B2 (ja) * 1991-07-03 2001-05-14 ソニー株式会社 オンチップレンズ付固体撮像装置およびその製造方法
JPH11261861A (ja) * 1998-03-11 1999-09-24 Olympus Optical Co Ltd レンズ鏡枠用撮像ユニット
JP2004080774A (ja) * 2002-08-02 2004-03-11 Rohm Co Ltd イメージセンサモジュールの製造方法
US6953891B2 (en) 2003-09-16 2005-10-11 Micron Technology, Inc. Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly
US7796187B2 (en) 2004-02-20 2010-09-14 Flextronics Ap Llc Wafer based camera module and method of manufacture
US7872686B2 (en) * 2004-02-20 2011-01-18 Flextronics International Usa, Inc. Integrated lens and chip assembly for a digital camera
US7469100B2 (en) * 2005-10-03 2008-12-23 Flextronics Ap Llc Micro camera module with discrete manual focal positions
US7297918B1 (en) * 2006-08-15 2007-11-20 Sigurd Microelectronics Corp. Image sensor package structure and image sensing module
KR101100790B1 (ko) * 2006-09-15 2012-01-02 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP4378394B2 (ja) 2007-05-31 2009-12-02 シャープ株式会社 半導体装置およびそれを備えた光学装置用モジュール
JP3135724U (ja) 2007-07-11 2007-09-27 京セラケミカル株式会社 中空パッケージ
US20090045476A1 (en) 2007-08-16 2009-02-19 Kingpak Technology Inc. Image sensor package and method for forming the same
CN102313959B (zh) * 2007-11-21 2014-11-12 Lg伊诺特有限公司 摄像模块
JP2009176941A (ja) 2008-01-24 2009-08-06 Konica Minolta Opto Inc 撮像装置及びその製造方法
US7582954B1 (en) 2008-02-25 2009-09-01 National Semiconductor Corporation Optical leadless leadframe package
JP5256790B2 (ja) 2008-03-11 2013-08-07 富士通セミコンダクター株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及びカメラモジュールの製造方法
CN101364568B (zh) * 2008-07-10 2011-11-30 旭丽电子(广州)有限公司 镜头模块的制造方法及以该方法所制成的镜头模块
JP4737311B2 (ja) * 2009-03-09 2011-07-27 ソニー株式会社 光学モジュールとその製造方法、撮像装置とその製造方法、及びカメラシステムとその製造方法
JP5487842B2 (ja) 2009-06-23 2014-05-14 ソニー株式会社 固体撮像装置
TWI398949B (zh) * 2009-07-29 2013-06-11 Kingpak Tech Inc 模造成型之影像感測器封裝結構製造方法及封裝結構
JP2011100056A (ja) 2009-11-09 2011-05-19 Fujifilm Corp レンズモジュール及び撮像ユニット
TWI425597B (zh) 2009-12-31 2014-02-01 Kingpak Tech Inc 具有黑色膠體之影像感測器封裝結構
JP5514630B2 (ja) 2010-05-24 2014-06-04 富士フイルム株式会社 レンズの製造装置及びレンズの製造方法、レンズ、撮像装置
KR101204104B1 (ko) * 2011-01-27 2012-11-22 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈
JP5512857B2 (ja) * 2012-06-18 2014-06-04 シャープ株式会社 カメラモジュール、および当該カメラモジュールを搭載した電子機器、ならびに当該カメラモジュールの製造方法
JP5996328B2 (ja) 2012-08-16 2016-09-21 アオイ電子株式会社 半導体デバイス
US9097878B2 (en) 2013-05-03 2015-08-04 Himax Technologies Limited Image capture module
CN103383514B (zh) * 2013-07-24 2016-08-10 南昌欧菲光电技术有限公司 影像模组及含有该影像模组的移动终端
TWI650016B (zh) * 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備
JP2015099262A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器
US9258467B2 (en) * 2013-11-19 2016-02-09 Stmicroelectronics Pte Ltd. Camera module
CN203745777U (zh) * 2014-01-10 2014-07-30 瑞声声学科技(深圳)有限公司 阵列式镜头装置
JP6254680B2 (ja) * 2014-04-04 2018-01-10 シャープ株式会社 レンズ素子および撮像装置
JP2016033963A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 ソニー株式会社 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに撮像装置
US9529246B2 (en) * 2015-01-20 2016-12-27 Microsoft Technology Licensing, Llc Transparent camera module
JP2018125319A (ja) 2015-06-18 2018-08-09 ソニー株式会社 モジュール、モジュールの製造方法、及び、電子機器
CN105291840A (zh) * 2015-11-09 2016-02-03 重庆大成优美数控科技有限公司 防水仪表窗
TWI781085B (zh) * 2015-11-24 2022-10-21 日商索尼半導體解決方案公司 複眼透鏡模組及複眼相機模組
CN105847645B (zh) * 2016-05-11 2020-03-10 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法
CN205792878U (zh) * 2016-04-21 2016-12-07 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模塑工艺的摄像模组
EP3419275A4 (en) 2016-02-18 2019-12-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. CAMERA MODULE BASED ON INTEGRAL PACKING METHOD, INTEGRAL BASE COMPONENT THEREOF AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
EP3468165B1 (en) * 2016-03-28 2023-12-20 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and electronic device
CN111193852B (zh) 2016-03-28 2021-10-15 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其制造方法
CN110708454B (zh) * 2016-04-21 2021-10-08 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模塑工艺的摄像模组
EP3477352B1 (en) * 2016-06-23 2023-07-26 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Fixed-focus camera module
US10373992B1 (en) * 2016-08-09 2019-08-06 Apple Inc. Compact camera module
CN107995386B (zh) * 2016-10-26 2021-01-26 光宝电子(广州)有限公司 相机模块

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101630054A (zh) * 2008-07-15 2010-01-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其制造方法
EP2341541A2 (en) * 2009-12-31 2011-07-06 Kingpak Technology Inc. Image sensor packaging structure with predetermined focal length
US9513458B1 (en) * 2012-10-19 2016-12-06 Cognex Corporation Carrier frame and circuit board for an electronic device with lens backlash reduction
CN105721749A (zh) * 2016-02-24 2016-06-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法
CN105681637A (zh) * 2016-03-15 2016-06-15 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
CN208572210U (zh) * 2017-02-08 2019-03-01 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其感光组件以及电子设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109676619A (zh) * 2018-12-24 2019-04-26 梁雪怡 一种弹性牵拉的快捷组装式牵引机器人模组
CN111263046A (zh) * 2020-02-26 2020-06-09 昆山丘钛微电子科技有限公司 摄像头模组及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20200007726A1 (en) 2020-01-02
KR20190113856A (ko) 2019-10-08
CN108401093B (zh) 2024-03-08
CN110089101B (zh) 2023-08-08
US20210203818A1 (en) 2021-07-01
KR102405359B1 (ko) 2022-06-07
CN108401093A (zh) 2018-08-14
CN208572211U (zh) 2019-03-01
CN110089101A (zh) 2019-08-02
US10979610B2 (en) 2021-04-13
WO2018145644A1 (zh) 2018-08-16
EP3582484A1 (en) 2019-12-18
EP3582484A4 (en) 2020-11-04
JP7061130B2 (ja) 2022-04-27
JP2020510991A (ja) 2020-04-09
CN108401094B (zh) 2024-06-11
CN208572210U (zh) 2019-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208572210U (zh) 阵列摄像模组及其感光组件以及电子设备
CN105681637B (zh) 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
CN206272707U (zh) 阵列摄像模组和双摄像模组及其线路板组件和电子设备
CN207530910U (zh) 双摄像模组及其感光组件和电子设备
CN105744131B (zh) 阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法
US8274599B2 (en) Miniature camera module
CN207820032U (zh) 摄像模组和感光组件及电子设备
CN206210795U (zh) 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备
CN206422826U (zh) 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备
JP2019517171A (ja) カメラモジュールおよび成型された感光性アセンブリおよびその製造方法、および電子デバイス
CN108206907A (zh) 具有高度差的阵列摄像模组和线路板组件及其制造方法和电子设备
TWI657306B (zh) 陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備
CN205959984U (zh) 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备
JP2011215183A (ja) 撮像装置
CN108702431A (zh) 阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备
CN107734216A (zh) 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备
CN107734215A (zh) 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
CN206313866U (zh) 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备
CN209692889U (zh) 摄像模组
TWM552720U (zh) 分體式陣列攝像模組
CN206629159U (zh) 一种摄像模块及电子设备
CN206629163U (zh) 一种摄像模块及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant