CN111263046A - 摄像头模组及电子设备 - Google Patents
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- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
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Abstract
本发明公开一种摄像头模组及电子设备，该摄像头模组包括电路板、感光元件、滤光元件、镜头组件和承载座，所述感光元件设置在所述电路板上，所述承载座设置在所述电路板上且围设在所述感光元件四周，所述滤光元件覆盖于所述承载座远离电路板一侧的上方，所述镜头组件设置在所述电路板上且罩设在所述感光元件、所述滤光元件和所述承载座外围。本摄像头模组及电子设备中，通过在镜头组件直接设置在电路板上，可省略支撑座，因而可减小摄像头模组的镜头后焦，因而可降低摄像头模组的高度，有利于摄像头模组的轻薄化、小型化；将感光元件设于承载座的内侧的相对独立空间内，可避免感光元件被污染，保证较好的成像效果。
Description
技术领域
本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像头模组及电子设备。
背景技术
目前，各类电子产品，例如手机、相机、平板电脑等便携式电子产品，厚度越来越薄，屏占比也越来越高，像素却越来越高，因此也对其摄像头模组提出了更小、更薄的要求。对于摄像头模组而言，其光学总长等于镜头组件本体塑胶件高度和镜头后焦(即镜头组件底部到芯片表面的距离)之和。镜头组件本体塑胶件高度由于受其内光学镜片限制，高度很难降低，为减小摄像头模组的高度，更多地只能从降低镜头后焦着手。
目前的摄像头模组，如图1所示，摄像头模组一般包括电路板11、感光芯片12、支撑座13、镜头组件14、滤光片15和电容16。滤光片15设于支撑座13上，并盖在感光芯片12上方，镜头组件14设于支撑座13上。因此，镜头后焦＝镜头组件14固定于支撑座13的胶厚A+支撑座13放置滤光片15的深度B+支撑座13承载滤光片15的肉厚C+打金线空间D＝0.1mm+0.25mm+0.2mm+0.15mm＝0.7mm。该摄像头模组的镜头后焦较大，且难以进一步降低，导致摄像头模组的高度较高，难以适应电子设备轻薄化、小型化的发展要求。
前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高度较小的摄像头模组及电子设备。
本发明提供一种摄像头模组，包括电路板、感光元件、滤光元件、镜头组件和承载座，所述感光元件设置在所述电路板上，所述承载座设置在所述电路板上且围设在所述感光元件四周，所述滤光元件覆盖于所述承载座远离电路板一侧的上方，所述镜头组件设置在所述电路板上且罩设在所述感光元件、所述滤光元件和所述承载座外围。
进一步地，所述镜头组件包括设于底部的支撑部，所述支撑部围成空腔，所述感光元件、所述滤光元件和所述承载座均位于所述空腔内，且所述支撑部的底部支撑在所述电路板上。
进一步地，所述摄像头模组还包括电子元器件，所述电子元器件设于所述电路板上，且位于所述空腔内，并位于所述承载座的外侧。
进一步地，所述支撑部为封闭的环状。
进一步地，所述镜头组件还包括镜筒部和镜片组，所述镜筒部连接于所述支撑部的顶部，所述镜片组设于所述镜筒部内，所述镜筒部和所述支撑部为一体成型。
进一步地，所述摄像头模组为双镜头摄像头，所述镜头组件内设有两个所述空腔，每个所述空腔内分别设有一个所述感光元件、一个所述滤光元件和所述承载座，对应每个所述感光元件设有一组镜片组。
进一步地，所述承载座为环状，围成容纳腔，所述感光元件位于所述容纳腔内，所述滤光元件的周缘处均搭载于所述承载座上。
进一步地，所述承载座的内侧周缘处开设凹槽，所述滤光元件的周缘处搭载于所述凹槽处。
进一步地，所述滤光元件设于所述承载座的顶部。
本发明还公开一种电子设备，包括上述摄像头模组。
本发明提供的摄像头模组及电子设备中，通过在镜头组件直接设置在电路板上，可省略支撑座，因为可减小摄像头模组的镜头后焦，因而可降低摄像头模组的高度，有利于摄像头模组的轻薄化、小型化。同时，将感光元件设于承载座的内侧这样一个相对独立的空间内，可避免感光元件在其他部件组装时被污染，保证较好的成像效果。
附图说明
图1为一种摄像头模组的结构示意图。
图2为本发明一实施例的摄像头模组的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
请参图2，本发明一实施例中提供的摄像头模组，包括电路板31、感光元件33、滤光元件35、镜头组件37和承载座39。感光元件33设置在电路板31上。承载座39设置在电路板31上且围设在感光元件33四周，滤光元件35覆盖于承载座39远离电路板一侧的上方，镜头组件37设置在电路板上且罩设在感光元件33、滤光元件35和承载座39外围。具体地，镜头组件37包括设于底部的支撑部372，支撑部372围成空腔374，感光元件33、滤光元件35和承载座39均位于空腔374内，且支撑部372的底部支撑在电路板31上。
本摄像头模组中，通过在镜头组件37的底部形成支撑部372，可省略支撑座，因为可减小摄像头模组的镜头后焦：镜头后焦＝滤光元件到镜片的距离l1+滤光元件的厚度l2+金线打线高度l3＝0.17mm+0.11mm+0.15mm＝0.43mm，较传统方案中的0.7mm有较大的减小，因而可降低摄像头模组的高度，有利于摄像头模组的轻薄化、小型化。同时，将感光元件33设于承载座39的内侧这样一个相对独立的空间内，可避免感光元件33在其他部件组装时被污染，保证较好的成像效果。
本实施例中，感光元件33可为感光芯片，例如CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。
本实施例中，滤光元件35可为滤光片。滤光元件35可通过胶水固定在承载座39上。固定滤光元件35的胶水的厚度可为0.02mm。
本实施例中，镜头组件37还包括镜筒部和镜片组，镜筒部连接于支撑部372的顶部，镜片组设于镜筒部内。镜筒部和支撑部372为一体成型。
支撑部372通过胶水41固定连接在电路板31上。支撑部372处的胶水41的厚度可为0.1mm。支撑部372可为封闭的环状，也可为多个间隔设置的凸起部。
本实施例中，承载座39为环状，围成容纳腔392，感光元件33位于容纳腔392内，滤光元件35的周缘处均搭载于承载座39上。这样，容纳腔392为一个封闭的腔体，可更好地将感光元件33密封在其中，避免感光元件33表面被污染，使感光元件33具有较好的成像效果。可以理解，承载座39也可为多个间隔的突起部。
承载座39的内侧周缘处开设凹槽394，滤光元件35的周缘处搭载于凹槽394处。可以理解，承载座39上也可不开设凹槽394，将滤光元件35设于承载座39的顶部。
本实施例中，摄像头模组还包括电子元器件42，电子元器件42设于电路板31上，且位于空腔374内，并位于承载座39的外侧。这样，电子元器件42和感光元件33分别位于两个不同的空间内，因此电子元器件42固定在电路板31时所产生的锡渣、焊剂脱落后不会对感光元件33造成污染。具体地，电子元器件42一般为电容。
本实施例中，感光元件33通过导线43电性连接于电路板31。具体地，导线43可为金线。
在另一实施例中，摄像头模组可为双镜头摄像头，镜头组件37内设有两个空腔374，每个空腔374内分别设有一个感光元件33、一个滤光元件35和承载座39，对应每个感光元件33设有一组镜片组。
本发明还公开一种电子设备，包括上述摄像头模组。
在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。
在本文中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便，因此不能理解为对本发明的限制。
在本文中，用于描述元件的序列形容词“第一”、“第二”等仅仅是为了区别属性类似的元件，并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺序，或者时间、空间、等级或其它的限制。
在本文中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种摄像头模组，包括电路板(31)、感光元件(33)、滤光元件(35)、镜头组件(37)，其特征在于，所述摄像头模组还包括承载座(39)，所述感光元件(33)设置在所述电路板(31)上，所述承载座(39)设置在所述电路板(31)上且围设在所述感光元件(33)四周，所述滤光元件(35)覆盖于所述承载座(39)远离电路板一侧的上方，所述镜头组件(37)设置在所述电路板上且罩设在所述感光元件(33)、所述滤光元件(35)和所述承载座(39)外围。
2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件(37)包括设于底部的支撑部(372)，所述支撑部(372)围成空腔(374)，所述感光元件(33)、所述滤光元件(35)和所述承载座(39)均位于所述空腔(374)内，且所述支撑部(372)的底部支撑在所述电路板(31)上。
3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括电子元器件(42)，所述电子元器件(42)设于所述电路板(31)上，且位于所述空腔(374)内，并位于所述承载座(39)的外侧。
4.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述支撑部(372)为封闭的环状。
5.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件(37)还包括镜筒部和镜片组，所述镜筒部连接于所述支撑部(372)的顶部，所述镜片组设于所述镜筒部内，所述镜筒部和所述支撑部(372)为一体成型。
6.如权利要求2-5任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组为双镜头摄像头，所述镜头组件(37)内设有两个所述空腔(374)，每个所述空腔(374)内分别设有一个所述感光元件(33)、一个所述滤光元件(35)和所述承载座(39)，对应每个所述感光元件(33)设有一组镜片组。
7.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述承载座(39)为环状，围成容纳腔(392)，所述感光元件(33)位于所述容纳腔(392)内，所述滤光元件(35)的周缘处均搭载于所述承载座(39)上。
8.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述承载座(39)的内侧周缘处开设凹槽(394)，所述滤光元件(35)的周缘处搭载于所述凹槽(394)处。
9.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光元件(35)设于所述承载座(39)的顶部。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的摄像头模组。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010121274.1A CN111263046A (zh) | 2020-02-26 | 2020-02-26 | 摄像头模组及电子设备 |
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|---|---|
| CN111263046A true CN111263046A (zh) | 2020-06-09 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202010121274.1A Pending CN111263046A (zh) | 2020-02-26 | 2020-02-26 | 摄像头模组及电子设备 |
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|---|---|
| CN (1) | CN111263046A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112118377A (zh) * | 2020-10-09 | 2020-12-22 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 摄像头模组及具有其的电子设备 |
| WO2022073384A1 (zh) * | 2020-10-09 | 2022-04-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 摄像头模组及具有其的电子设备 |
| WO2024212058A1 (zh) * | 2023-04-10 | 2024-10-17 | 辰瑞光学(南宁)有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007264115A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | カメラモジュール |
| JP2009060381A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュール |
| CN102946512A (zh) * | 2012-11-30 | 2013-02-27 | 信利光电(汕尾)有限公司 | 一种摄像模组底座 |
| CN108401094A (zh) * | 2017-02-08 | 2018-08-14 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
| WO2019164298A1 (ko) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 엘지이노텍(주) | 카메라 모듈 |
| CN211184082U (zh) * | 2020-02-26 | 2020-08-04 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
-
2020
- 2020-02-26 CN CN202010121274.1A patent/CN111263046A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007264115A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | カメラモジュール |
| JP2009060381A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュール |
| CN102946512A (zh) * | 2012-11-30 | 2013-02-27 | 信利光电(汕尾)有限公司 | 一种摄像模组底座 |
| CN108401094A (zh) * | 2017-02-08 | 2018-08-14 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
| WO2019164298A1 (ko) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 엘지이노텍(주) | 카메라 모듈 |
| CN211184082U (zh) * | 2020-02-26 | 2020-08-04 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112118377A (zh) * | 2020-10-09 | 2020-12-22 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 摄像头模组及具有其的电子设备 |
| WO2022073384A1 (zh) * | 2020-10-09 | 2022-04-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 摄像头模组及具有其的电子设备 |
| WO2024212058A1 (zh) * | 2023-04-10 | 2024-10-17 | 辰瑞光学(南宁)有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
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