CN207820032U - 摄像模组和感光组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

摄像模组和感光组件及电子设备，该感光组件包括：线路板、感光元件、模塑基座、台阶胶和滤光元件，其中所述感光元件电连接于所述线路板，所述感光元件具有感光区域和非感光区域，所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶并且所述模塑基座具有从所述台阶胶一体延伸的延伸表面；所述滤光元件被支持于所述台阶胶从而缓冲所述滤光元件安装时的缓冲应力，并且所述滤光元件与所述模塑基座的所述延伸表面相间隔，其中所述滤光元件、所述台阶胶和所述感光元件之间形成为所述感光元件提供光线通路的光窗。

Description

摄像模组和感光组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及一摄像模组领域，尤其涉及一基于一体封装工艺的摄像模组及其感光组件和电子设备。

背景技术

摄像模组是智能电子设备的不可或缺的部件之一，举例地但不限于智能手机、相机、电脑设备、可穿戴设备等智能电子设备。而在智能设轻薄化、集成化的发展潮流中，对于摄像模组的要求也越来越高。

特别地，近年来，随着智能设备的普及和发展，其日益趋向轻薄化，相应地摄像模组要适应发展，也越来越要求多功能集成化，轻薄化，小型化，以使得摄像模组组装于智能电子设备所需占据的体积能相应减小，且满足设备对于摄像模组的成像要求。因此摄像模组生产厂商持续致力于设计、生产制造满足这些要求的摄像模组。

模塑封装工艺是在传统的COB(Chip on Board)封装工艺基础上新兴发展起来的一种封装技术。如图1A所示，是利用现有的模塑封装工艺制备而得的电路板组件。在这种结构中，将一模塑部1通过模塑封装的方式封装于一电路板2，以一体包覆该电路板的至少一部分和组装于所述电路板的电子元器件，例如感光芯片3，被动电子元器件等，并且一滤光片4贴装于该模塑部1的顶侧，从而减少摄像模组的电子元器件所独立占据的空间和组装过程中预留的配合安全空间。如图1B所示，根据另外的变形，该滤光片4可以贴装于该感光芯片3，然后该模塑部1一体封装于该电路板2，该感光芯片3和该滤光片4。相应地，所述摄像模组的尺寸能够被减少，且能满足电子设备对摄像模组的成像质量要求。

然而，对于摄像模组而言，其包括诸多电相对脆弱但高度敏感的电子元器件，尤其是感光芯片3。在执行模塑工艺的过程中，该感光芯片3被电性连接于该电路板2的相应区域，并进而将该组装有该感光芯片3的电路板置于模塑成型模具的成型模腔中，以利用模塑成型材料的成型特性成型该模塑部于该电路板2的相应区域。需要指出的是，该感光芯片3具有一感光区域，在模塑工艺中，需为该感光芯片3的感光区域形成一密封环境，以防止具有流动性的模塑成型材料渗入至该感光区域使得该感光芯片3失效。因此，现有的模塑工艺中，所述成型模组的一模塑成型面紧密地贴合于该感光芯片3，藉由此，阻挡模塑成型成型材料进入该感光芯片3。相应地，需尽可能地将该感光芯片3的至少其感光区域密合于该模塑成型面，以尽可能地减少该感光芯片3和该成型面之间的间隙，以有效地防止模塑成型材料透过该间隙污染该感光芯片3，然而当该模具的成型面施加相对较大压力至该感光芯片3时，可能导致该感光芯片的损坏。

进一步地，该滤光片4是摄像模组中的另一极其重要的元件，通过滤光片4过滤光线中的红外光，以使得成像效果更加接近人眼观察的效果。同时，该滤光片4也是脆弱且高敏感度的精密电气器件。在现有的摄像模组中，该滤光片4被直接组装于该模塑部1的顶部表面，以通过该封模塑部1将该滤光片4保持于该感光芯片3的感光区域的上方区域。此外，所述模塑部1成型后为固态形态，其具有一定的硬度，而该滤光片4为易碎材料制成，从而当该滤光片4组装于该模塑部1时，难免会由于相互之间的应力作用而造成该滤光片4破碎等情况。而如果直接贴装于该感光芯片3，然后再形成该模塑部1时，模塑的模具成型面需要压合在该滤光片4时，可能导致该滤光片的损坏。而且该模塑部1通常是热固性材料，需要在相对较高温度热固成型，这样会导致固化以后连接该滤光片4和该感光芯片3的胶水会收缩，以使得该滤光片4受力不均而产生裂纹甚至发生破裂。

发明内容

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述摄像模组具有一台阶胶，所述台阶胶对应地设置于感光芯片，其中所述台阶胶适于为一滤光元件提供支撑平台，以改善所述滤光元件的安装环境。

本实用新型的另一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶能够为所述滤光元件提供应力缓冲，从而相对于所述滤光元件贴装于一模塑基座能够减小所述滤光元件损坏的机率。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述滤光元件的安装过程在模塑基座成型之后被执行，从而可有效地避免模塑工艺中所述滤光元件被模具压坏，以及避免所述模塑基座一体成型于所述滤光元件而在固化过程中造成所述滤光元件的损坏。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶可包含吸光不透光材料，如是一黑色胶体，从而所述台阶胶能够起到减少到达所述感光元件的杂散光的效果。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶取代模塑基座为所述滤光片提供支撑，以使得所述模塑基座的模塑工艺质量不会对所述滤光元件的安装工艺产生影响，从而不仅所述模塑基座的模塑工艺设计相对独立，而且所述滤光片的安装设计也相对更为独立和可控。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶设置于所述感光元件的非感光区域，以相对现有技术中直接安装于模塑部的技术方案，可相对减少所述滤光元件所需面积。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述摄像模组所需的滤光元件具有相对较小的尺寸，从而可有效地减少在所述摄像模组组装的工艺工程中所述滤光片发生破碎的机率。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述摄像模组所需的滤光元件具有相对较小的尺寸，以降低所述滤光片所需的成本。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述滤光元件通过一连接胶设置于所述台阶胶，从而可进一步微调所述滤光元件的的位置，以使得所述滤光片相对所述感光元件具有相对较高的平整度。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶具有高于用于导通所述感光元件和所述电路板的至少一组引线向上凸起的高度，以防止在模塑成型工艺中所述引线被挤压甚至发生脱落等故障。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶在模塑工艺中通过所述台阶胶为所述感光元件形成相对良好的密封环境，且同时能防止所述感光元件发生损坏。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述台阶胶对应地设置于所述感光元件的非感光区域，并在模塑成型工艺中，通过所述台阶胶隔离模塑成型材料进入所述感光元件的感光区域，以防止该感光元件在模塑工艺中被污染。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中在模塑工艺中，所述台阶胶对应地设置于所述感光元件和所述成型模具的一成型面之间，以通过所述台阶胶吸收来自所述成型模具的作用力，防止所述感光元件因承受较大负载而发生破损。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中通过所述台阶胶可降低所述模塑成型工艺的工艺难度，不仅操作简单，而且可提高所述摄像模组的产品良率。

通过下面的描述，本实用新型的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

为达到本实用新型的至少一发明目的，本实用新型提供一感光组件，其包括：

一线路板，

一感光元件，

一模塑基座，

一台阶胶，其中所述感光元件电连接于所述线路板，所述感光元件具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一非感光区域，所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶并且所述模塑基座具有从所述台阶胶一体延伸的一延伸表面；和

一滤光元件，所述滤光元件被支持于所述台阶胶并且与所述模塑基座的所述延伸表面相间隔，其中所述滤光元件、所述台阶胶和所述感光元件之间形成为所述感光元件提供光线通路的一光窗。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一感光组件，其包括：

一线路板，

一感光元件，其中所述感光元件电连接于所述线路板，并且所述感光元件具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一非感光区域，

一模塑基座，

一台阶胶，所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域；和

一滤光元件，其中在一模塑工艺中，所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶，然后所述滤光元件被支持于所述台阶胶以通过所述台阶胶提供缓冲，并在所述滤光元件，所述台阶胶和所述感光元件之间形成一光窗。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一感光组件，其包括：

一线路板；

一感光元件，其中所述感光元件电连接于所述线路板，所述感光元件具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一非感光区域；

一台阶胶，其中所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板，所述感光元件和所述台阶胶，其中所述模塑基座具有自所述台阶胶的环绕方向的一外表面一体延伸的一延伸表面，其中在所述台阶胶的外侧和所述模塑基座的所述延伸表面顶侧形成一容胶槽。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一摄像模组，其包括上述感光组件和一光学镜头。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一电子设备，其包括一个或多个上述的摄像模组。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型提供一摄像模组模塑封装方法，其中所述方法包括步骤：

导通一感光元件和一线路板；

形成一台阶胶于所述感光元件的一非感光区域，以通过所述台阶胶包围所述感光元件的一感光区域；

成型一模塑基座于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶；

支持一滤光元件于所述台阶胶；以及

组装一光学镜头于所述感光元件的感光路径。

通过对随后的描述和附图的理解，本实用新型进一步的目的和优势将得以充分体现。

本实用新型的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1A是根据一种现有技术的一摄像模组的一电路板组件的剖视示意图。

图1B是根据另一种现有技术的一摄像模组的一电路板组件的剖视示意图。

图2A是根据一个较佳实施例的一摄像模组的剖视示意图。

图2B是根据本实用新型上述较佳实施例的一变形实施方式的一摄像模组剖视示意图。

图3A是根据本实用新型上述较佳实施例的摄像模组的另一变形实施例的剖视示意图。

图3B是根据本实用新型上述较佳实施例的摄像模组的另一变形实施例的剖视示意图。

图3C是根据本实用新型上述较佳实施例的摄像模组的另一变形实施例的剖视示意图。

图4A是根据本实用新型上述较佳实施例的摄像模组的另一变形实施例的剖视示意图。

图4B是根据本实用新型上述较佳实施例的摄像模组的另一变形实施例的剖视示意图。

图5是根据上述本实用新型的较佳实施例的摄像模组的制备过程之将一感光元件和一线路板可工作地连接的示意图。

图6A、图6B和图6C是根据上述本实用新型的较佳实施例的摄像模组的制备过程之形成一台阶胶的示意图。

图7A是根据上述本实用新型的较佳实施例的摄像模组的制备过程之模塑工艺的合模示意图。

图7B是根据上述本实用新型的较佳实施例的摄像模组的制备过程之模塑工艺的填充模塑成型材料示意图。

图7C是根据上述本实用新型的较佳实施例的摄像模组的制备过程之模塑工艺的开模示意图。

图8是根据上述本实用新型的较佳实施例的摄像模组的制备过程之安装所述滤光元件的示意图。

图9是根据上述本实用新型的较佳实施例的摄像模组的制备过程之安装所述滤光元件的另一种实施方式的示意图。

图10是根据上述本实用新型的较佳实施例的摄像模组的制备过程之安装所述滤光元件的另一种实施方式的示意图。

图11是根据上述本实用新型的较佳实施例的摄像模组的制备过程之组装所述光学镜头的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一或多个”，即在一实施例中，一元件的数量可以为一，而在另外的实施例中，所述元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图2A，依本实用新型的第一优选实施例的一摄像模组被阐明，其中所述摄像模组可以被应用于各种电子设备，举例但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控设备等，所述摄像模组配合所述电子设备实现对目标图像的采集和再现等功能。

所述摄像模组包括一感光组件10，和一光学镜头20，其中所述光学镜头20位于所述感光组件10的感光路径，以通过所述光学镜头20采集被测目标的图像信息。特别地，在本实用新型的该优选实施中，所述摄像模组为定焦摄像模组，即所述光学镜头20与所述感光组件10之间的焦距不可调节，所述光学镜头20组装于实施为一镜筒的一镜头承载元件30，所述镜筒组装于所述感光组件10的顶侧，可以理解的是，在另外的变形中，所述光学镜头20可以直接组装于所述感光组件10的顶侧。本领域的技术人员应知晓，在本实用新型的另外的实施例中，如图2B所示，所述摄像模组还可被实施为动焦摄像模组，即，在该实施例中，所述摄像模组还包括一镜头承载元件30，其可以是一驱动元件30，其中所述驱动元件组装于所述感光组件10的顶侧，所述光学镜头20组装于所述驱动元件，以通过所述驱动元件改变所述光学镜头20与所述感光组件10的一感光元件12之间的距离，以实现光学调焦的功能。值得一提的是，所述驱动元件30包括但不限于，音圈马达、步进马达、MEMS等。

更具体地说，如图2A所述，所述感光组件10包括一线路板11，一感光元件12和一模塑基座13。所述感光元件12可导通地连接于所述线路板11，其中来自被测目标的光线穿过所述感光组件10并到达所述感光元件12，以进一步地通过所述感光元件12的感光反应将被测目标的光信号转化为电子设备可识别和操作的电信号，以实现被测目标图像采集和再现等功能。所述模塑基座13一体成型于所述线路板11和所述感光元件12，并包覆所述线路板11和所述感光元件12的至少一部分，以使得所述感光组件10和所述摄像模组具有紧凑且小型化的结构。值得一提的是，所述一体成型工艺包括但不限于模塑成型工艺，模压成型工艺等。

值得一提的是，在执行模塑工艺以成型所述模塑基座13的过程中，所述感光元件12为脆弱且敏感的电子元器件。因此，一方面需保证，在模塑工艺中，模塑成型材料不会流入所述感光元件12的感光区域121，以避免所述感光元件12被污染失效；另一方面，在模塑工艺中，所述感光元件12不可承受过大的压力，以避免所述感光元件12由于挤压而产生裂纹甚至破碎而失效。也就是说，在执行模塑工艺以成型所述模塑感光基座之前，一方面，需为所述感光元件12提供相对较好的密封环境以保护所述感光元件12的至少感光区域121不被所述模塑成型材料所勿扰；另一方面，需为所述感光元件12设置相应的缓冲保护机制，以防止所述感光元件12因承受过大的压力，而发生破损。

相应地，在本实用新型的该优选实施例中，所述感光组件10还包括一台阶胶14，所述模塑基座13进一步地一体成型于所述台阶胶14。其中所述台阶胶14对应地设置于所述感光元件12的相应区域，以通过所述台阶胶14与成型模具之间的配合为所述感光元件12，在模塑工艺中，创建良好的密封环境。更具体地说，所述台阶胶14设置于所述感光元件12的预设区域，以在模塑工艺中，拦截具有流动性的模塑成型材料进入所述感光元件12，也就是说，所述台阶胶14在模塑成型工艺中，充当“大坝”的作用。此外，所述台阶胶14设置于所述感光元件12和所述成型模具之间，以通过所述台阶胶14避免所述感光元件12直接与所述成型模具相接触。从而，施加于所述感光元件12的作用力，被所述台阶胶14所吸收，以相对削弱所述感光元件12所承受的负载，从而有效地防止所述感光元件12因承受过大压力而发生破损等故障。

更为具体地说，在本实用新型的该优选实施例中，所述线路板11设有一芯片贴装区域111和一周边区域112，所述周边区域112一体地延伸于所述芯片贴装区域111的外周缘，其中所述芯片贴装区域111具有与所述感光元件12相匹配的尺寸，以适于贴装所述感光元件12。所述线路板11还包括一组线路板11连接件113，其中所述线路板连接件113设置于所述线路板11的所述周边区域112，并用以导通所述线路板11和所述感光元件12。值得一提的是，在本实用新型中，所述线路板11可以是PCB硬板、PCB软板、软硬结合板、陶瓷基板等。

所述感光元件12具有一感光区域121和一非感光区域122，所述非感光区域122一体地延伸于所述感光区域121的外周缘。特别地，所述感光元件12还包括一组芯片连接件123，其中在本实用新型的该优选实施中，所述芯片连接件123设置于所述感光元件12的所述非感光区域122，并用以电连接于所述线路板连接件113，以导通所述感光元件12和所述线路板11。

相应地，所述感光组件10还包括至少一组引线15，其中每一所述引线15具有一芯片连接端151和一相对的线路板连接端152。在将所述感光元件12贴装于所述感光元件12对应的芯片贴装区域111之后，将所述引线15的所述芯片连接端151连接于所述感光元件12的所述芯片连接件123，并将所述引线15的相对的所述线路板连接端152连接于所述线路板11的所述线路板连接件113，以将所述感光元件12可导通地连接于所述线路板11。即，通过打引线的方式，将所述感光元件12电连接于所述线路板11。应领会的是，在打引线的工艺中，可先将所述引线15的所述线路板连接端152连接于所述线路板11的所述线路板连接件113，继而，向上延伸所述引线15以使得所述引线15相对所述感光元件12突出地设置，进一步地，向内延伸所述引线15并将所述引线15的相对的所述芯片连接端151连接于所述感光元件12的对应的所述芯片连接件123。在本实用新型中，将此种引线的延伸方式定义为：引线反打工艺，如图3C所示。

类似地，可先将所述引线15的所述芯片连接端151连接于所述感光元件12的所述芯片连接件123，继而，向外且向下延伸所述引线15，并将所述引线15的相对的所述线路板连接端152连接于所述线路板11的所述线路板连接件113，以电连接所述感光元件12和所述线路板11。在本实用新型中，将此种引线的延伸方式定义为：正打工艺，如图2A至图3B所示。

值得一提的是，在本实用新型中，所述感光元件12可通过“正打”工艺电连接于所述线路板11，也可通过“引线反打”工艺以将所述感光元件12和所述线路板11进行电连接。然而，所述引线的布置方式会影响所述引线15凸起的相对高度变化，从而影响后续的所述台阶胶14的设置。更具体地说，当所述引线15使用“反打”工艺进行设置时，所述引线15自所述线路板11开始延伸，并在所述引线15向上延伸的高度超过所述感光元件12的厚度后，便可将所述引线15往后延伸并连接于所述感光元件12。此外，当所述引线15使用“引线正打”工艺进行设置时，所述引线15自所述感光元件12开始延伸，其延伸起点设置于所述感光元件12，相较于“引线反打”工艺，其延伸起点高，以使得所述引线15最终向上凸起的高度高于通过“引线反打”工艺所设置的所述引线15的向上凸起的高度。本领域的技术人员应知晓，在设计所述摄像模组的模塑工艺过程中，应防止所述引线15与成型模具之间发生触碰，以轻则使得所述引线15被挤压变形，重则使得所述引线15自所述感光元件12和所述线路板11上脱落。也就是说，在本实用新型中，所述引线的设置方式，会影响所述台阶胶14的布局设计，关于这部分内容会于后续的描述中，更为具体地描述。

进一步地，在本实用新型的该优选实施例中，所述台阶胶14被设置于所述感光元件12的对应非感光区域122，其具有封闭的一体式结构，其内形成光窗141，以将所述感光元件12的至少感光区域121保护地设置于所述台阶胶14所围成的内部区域。更具体地说，在成型模具合模之后，所述成型模具的一成型面紧密地贴合于所述台阶胶14，以通过所述成型面和所述台阶胶14将所述感光元件12的感光区域121封闭地设置于其所形成区域的内部，以防止具有流动性的模塑成型材料流入至所述感光元件12，以避免所述感光元件12的所述感光区域121被污染。

如图2A所示，进一步地，所述台阶胶14被设置于所述感光元件12的所述芯片连接件123和所述感光区域121之间，以便于所述台阶胶14的设置。应领会的是，所述感光元件12的所述芯片连接件123和所述感光与区域之间为平整区域，无其他电子元器件，从而为所述台阶胶14的提供了一相对较平整的基面，以便于控制所述台阶胶14的形状尺寸等参数。特别需要指出的是，在本实用新型中，优选地，所述台阶胶14的高度略高于所述引线15向上凸起的高度，以通过所述台阶胶14对所述成型模具的成型面进行限位，从而可有效地防止所述引线15，在模塑工艺中，与所述成型模具之间发生不必要的触碰。

附图3B所示的是本实用新型的该优选实施例的一变形实施，其中所述台阶胶14被设置于所述感光元件12的所述非感光区域122的所述芯片连接件123，以使得所述台阶胶14包覆所述芯片连接件123和所述引线15的至少一部分。通这样的方式，可直观地观测所述台阶胶14和所述引线15之间的相对位置关系，以便于控制所述台阶胶14的高度，并最终使得所述台阶胶14的高度高于，如略高于所述引线15向上凸起的高度。值得一提的是，所述台阶胶14布置于所述感光元件12的所述芯片连接件123，并包覆所述引线15的至少一部分，也就是说，所述台阶胶14能进一步地加强所述引线15与所述感光元件12之间的连接稳定性，从而在执行模塑工艺过程中，所述引线15能有效地抵挡模塑成型材料的流动冲击，防止所述引线15相对所述感光芯片发生摇摆甚至自所述感光元件12连接处脱落。

另外值得一提的是，在本实用新型的该变形实施例中，优选地，所述引线15通过“正打”工艺设于所述感光元件12和所述线路板11之间，以使得所述引线15突出的部分被直接地设置于所述感光元件12的所述芯片连接处，从而更便于操作者观察并控制所述台阶胶14向上凸起的高度。

此外，所述台阶胶14设置于所述感光元件12的所述芯片连接件123处，其中所述芯片连接件123所处的位置，相对所述感光元件12的所述感光区域121较远，从而在设置所述台阶胶14的工艺过程中，无需担心所述台阶胶14会溢流至所述感光元件12的所述感光区域121，以避免所述感光元件12被所述台阶胶14所污染。

附图3B所示的是本实用新型的该优选实施例的另一变形实施例，其中所述台阶胶14被设置于所述感光元件12的所述芯片连接件123和所述线路板11的所述线路板连接件113之间，以使得所述台阶胶14完全包覆延伸于所述芯片连接件123和所述线路板连接件113之间的引线15。通过这样的方式，可直观地观测所述台阶胶14和所述引线15之间的相对位置关系，以便于控制所述台阶胶14的高度，并最终使得所述台阶胶14的高度略高于所述引线15向上凸起的高度。值得一提的是，所述台阶胶14布置于所述感光元件12的所述芯片连接件123，并完全包覆所述引线15，也就是说，所述台阶胶14能进一步地加强所述引线15与所述感光元件12之间的连接稳定性，从而在执行模塑工艺过程中，所述引线15能有效地抵挡模塑成型材料的流动冲击，防止所述引线15相对所述感光芯片和所述线路板11发生摇摆甚至自所述感光元件12和所述线路板11连接处脱落。

值得一提的是，所述台阶胶14设置于所述感光元件12的所述芯片连接件123和所述线路板11的所述线路板连接件113之间，其中所述台阶胶14所设置的位置，相对所述感光元件12的所述感光区域121较远，从而在设置所述台阶胶14的工艺过程中，无需担心所述台阶胶14会溢流至所述感光元件12的所述感光区域121，以避免所述感光元件12被所述台阶胶14的材料所污染。

进一步地，值得一提的是，在本实用新型的该优选实施例中，所述台阶胶14由可形变的材料制成，以通过所述台阶胶14的可形变性能，增加所述感光元件12的被密封效果，同时，通过所述台阶胶14的形变性能，增强所述台阶胶14的泄力作用，以更为有效地保护所述感光元件12。应领会的是，在合模成型模具的过程中，所述成型模具的所述成型面与所述台阶胶14之间相互接合，然而，由于所述台阶胶14的各部分高度不可能在设置过程中保证均匀，从而在接合的过程中，所述台阶胶14的各部分进一步被所述成型模具的所述成型面所挤压而发生形变，以均匀化所述台阶胶14各部分的高度，从而所述成型面和所述台阶胶14之间形成更为紧密的贴合，以提高所述感光元件12的密封效果。此外，由于所述台阶胶14具有形变性能，以有效吸收施加于所述台阶胶14的外力作用，从而可相对减少所述感光元件12所受外力作用大小，通过这样的方式，有效地防止所述感光元件12在模塑工艺中发生破损。

值得一提的是，在本实用新型中，所述台阶胶14可由胶水涂覆形成，也可由其他的可形变具有预定弹性材料制成。应领会的是，在本实用新型中，所述台阶胶14的材料并不为本实用新型的限制。

如图3C所示，在本实用新型的该优选实施例中，所述感光组件10还包括一滤光元件16，其中所述滤光元件16用以过滤穿过所述光学镜头20的光线，以使得所述摄像模组所采集的被测目标的图像更接近于人眼所观察到的效果。

更具体地说，在本实用新型的该优选实施例中，所述滤光片对应地设置于所述台阶胶14，以保持所述滤光元件16于所述感光元件12的所述感光区域121的对应上方区域，并在所述滤光元件16和所述感光元件12之间形成密封空间。换言之，所述滤光元件16被保持于所述感光元件12和所述光学镜头20之间，从而穿过所述镜头并入射至所述滤光元件16的光线中的杂光如红外光线能被所述滤光元件16有效地过滤进入所述光窗141，并进一步地到达所述感光元件12的所述感光区域121，以提升所述摄像模组的成像性能。需特别指出的是，在本实用新型的该优选实施例中，所述滤光元件16的安装过程在模塑基座13成型之后被执行。也就是说，所述模塑基座13不一体成型于所述滤光元件16，所述模塑基座13具有一体地延伸至所述台阶胶14的外侧的一延伸表面133，所述延伸表面133是所述模塑基座13在模塑工艺一体成型后裸露的表面，所述滤光元件16与所述模塑基座13的所述延伸表面133相间隔，即所述模塑基座13不直接一体成型于所述滤光元件16，而是两者之间具有距离，从而这样的结构在模塑工艺中防止流体状模塑成型材料进入所述台阶胶14内部继而污染所述感光元件12的所述感光区域121，并且相间隔的至少一部分空间通过下述的连接胶17填充而相互固定。

而在图1B中，该滤光片4的组装过程在模塑工艺执行之前被操作。首先，在模塑工艺中，所述滤光片4被成型模具相压合，以致于不可避免地，该滤光片4因承受较大压力，而产生裂纹甚至发生破碎；其次，所述模塑部1依据模塑成型材料的化学特性制备而得，例如通过模塑成型材料的热固性。然而，由于模塑成型材料的固化温度较高，通常为150-250度左右，导致固化以后连接该滤光片4和该感光芯片3的胶水会收缩，以使得该滤光片4受力不均而产生裂纹甚至发生破碎。

在本实用新型中，所述模塑基座13一体地结合于所述台阶胶14的外侧，即一体地结合于所述滤光元件14的环绕方向地延伸的一外表面142，而不延伸至所述滤光元件14的顶侧的顶点处143，即所述模塑基座的所述延伸表面133与所述滤光元件的所述外表面142相结合处的位置1331低于所述滤光元件14的顶点处143的位置，在贴装所述滤光元件16时，所述台阶胶14用来直接对所述滤光元件16提供支撑，并且在所述滤光元件16安装时提供应力缓冲。优选地，所述台阶胶14的邵氏硬度范围为A50-A80，弹性模量的范围为0.001Gpa-0.1Gpa。

进一步地，在本实用新型的该优选实施例中，所述感光组件10还包括一连接胶17，所述连接胶17用于粘接固宇所述滤光元件16于所述台阶胶14的上方，从而通过所述连接胶17优化所述滤光元件16的安装过程，提高安装良率。所述模塑基座14在其顶侧形成内凹的一容胶槽142，其位于所述台阶胶14的外侧和所述延伸表面133的顶侧，以用来容纳未固化前的所述连接胶17，所述连接胶17粘接所述滤光元件16，然后固化从而得以稳固地安装所述滤光元件16。

更具体地说，所述连接胶17可以施加在所述容胶槽132中然后安装所述滤光元件16，也可以施加在所述滤光元件16的底侧边缘，然后将其安装于所述台阶胶14的顶侧，或者所述容胶槽132和所述所述滤光元件16的底侧边缘都施加有部分粘合胶，然后执行所述滤光元件16的安装。

可以理解的是，当所述滤光元件16组装于所述台阶胶14的上方并施加压力给所述滤光元件16时，所述滤光元件16会首先接触所述台阶胶14，由所述台阶胶14提供支撑，而不会直接接触所述模塑基座13，即所述台阶胶14可以给所述滤光元件16提供弹性缓冲，避免应力直接传递至所述模塑基座13，从而相对硬性的所述模塑基座13会施加反作用力给所述滤光元件16而导致所述滤光元件16的损坏。

另外，所述连接胶17可以位于所述滤光元件16的底侧和所述滤光元件16的外周，即位于所述延伸表面133的顶侧并结合于所述滤光元件16的至少一部分底边缘161和至少一部分外周面162。当然，在变形实施方式中，也有可能所述连接胶17只结合于所述滤光元件16的至少一部分底边缘161或只结合于至少一部分外周面162。在本实用新型的该优选实施例中，所述模塑基座13设有所述容胶槽132，所述容胶槽132凹陷地形成于所述模塑基座13的顶表面，并且位于所述台阶胶14的外侧。所述容胶槽132环绕地形成于所述台阶胶14的外周侧，并且所述台阶胶14相对于所述延伸表面133向上凸起地延伸，以使得在施加所述胶层的过程中，胶水被引导流向所述容胶槽132，所述台阶胶14进一步防止胶水进入所述台阶胶14的所述光窗141，以避免所述感光元件12的所述感光区域121被胶水所污染。

在本实用新型的该优选实施例中，所述滤光元件16包括举例地但不限于红外截止滤光片，蓝玻璃滤光片，晶圆级红外截止滤光片。在本实用新型中，所述滤光元件16的种类选择并不为本实用新型的限制。

另外，所述台阶胶14包括吸光不透光材料，如实施为黑胶材料，从而入射至所述台阶胶14的杂散光被所述台阶胶14吸收，从而防止杂散光到达所述感光元件12。可以理解的是，所述台阶胶14起到阻挡杂光的作用，从而所述滤光元件16可选择不用通过光刻胶或丝印方式额外形成遮光层。

如图4A和图4B所示，在这两种变形实施例中，也可以没有上述容胶槽132。如图4A中所示，所述台阶胶14顶点处143是一平整的顶表面，所述模塑基座13的所述延伸表面133可以大致与所述台阶胶14顶点处143齐平，所述连接胶17设置在所述台阶胶14和所述滤光元件16之间，以结合于所述滤光元件16的至少一部分底边缘161。

如图4B中所示，所述模塑基座13的所述延伸表面133可以结合于所述台阶胶14顶点处143所在平面，并且向上延伸至高于所述台阶胶14顶点处143所在的平面。相应地，所述滤光元件16与所述延伸表面133相间隔，并且所述滤光元件16通过设置在其底侧的一连接胶17与所述台阶胶14相粘接固定。

应领会的是，相较于现有技术中，将该滤光片4直接安装于该模塑部1顶表面或被该模塑部1一体包覆的技术方案，将所述滤光元件16通过所述台阶胶14支撑的技术方案具有如下优势：

其一：所述台阶胶14具有缓冲性能，从而当所述滤光元件16设置于所述台阶胶14时，所述台阶胶14能有效吸收施加于所述滤光元件16的外力作用，以防止所述滤光元件16，在安装过程中，因受较大的应力而发生碎裂。

其二：所述台阶胶14取代模塑基座13为所述滤光元件16提供支撑位。也就是说，所述模塑基座13的模塑工艺质量不会对所述滤光元件16的安装工艺产生影响，从而不仅所述模塑基座13的模塑工艺设计可相对独立，且所述滤光片的安装布局也相对更为独立且可控。

其三：相对现有技术中直接安装于模塑部的技术方案，所述滤光元件16所需面积相对减小，从而可降低所述滤光元件16的成本。

其四：由于所述滤光元件16的所需尺寸缩减，从而所述滤光片具有相对较高的强度，以使得可有效地减少，在所述摄像模组组装的工艺工程中，所述滤光片产生裂纹或发生破碎等。

其五：所述滤光元件16通过以连接胶17组装于所述台阶胶14上方并被所述台阶胶14支撑，可进一步安全地调整所述滤光元件16和所述台阶胶14的相对位置关系，以使得所述滤光元件16具有相对较高的平整度。特别地，所述连接胶17具有可形变的性能，以使得当所述滤光元件16于所述台阶胶14的初始位置不符合设计要求时，可便利且安全地调整所述滤光元件16于所述台阶胶14的相对位置。应领会的是，在调整所述滤光元件16的过程中，施加于所述滤光元件16的外力被所述台阶胶14有效地吸收，以使得所述滤光元件16的位置调整过程相对安全且便利。

进一步地，如图5至如图11所示是依据本实用新型的该优选实施的所述摄像模组的制造过程示意图，其中如图5至如图11所示的是仅仅是单个摄像模组的制造示意图。本领域的技术人员应知晓，所述摄像模组还可通过拼版制备工艺而得，即，一次性模塑成型一感光组件10拼版，并进一步地对所述感光组件10拼版进行切割，以一次性获得多个所述感光组件10单体。

在附图5所示的制造步骤中，所述感光元件12被可导通地连接于所述线路板11。在本实用新型的该优选实施例中，所述感光元件12被对应地贴装于所述线路板11的芯片贴装区域111，并进一步地，通过“打线”工艺将所述引线15的两端分别连接于所述感光元件12和所述线路板11，以通过所述引线15电连接所述感光元件12和所述线路板11。值得一提的是，优选地，在该导通步骤中，所述引线15通过“反打”工艺延伸于所述感光元件12和所述线路板11之间，以相对减少所述引线15向上凸起的高度。当然，本领域的技术人员应领会，所述引线15也可通过“引线正打”工艺延伸于所述感光元件12和所述线路板11之间，以实现所述感光元件12和所述线路板11之间的电连接。

应特别指出的是，在本实用新型的另一实施例中，所述线路板11的所述芯片贴装区域111和所述周围区域可错位地设置，以于所述芯片贴装区的对应区域形成一凹槽，其中所述凹槽适于收容所述感光元件12，进一步地，可通过“打线”工艺将所述感光元件12电连接于所述线路板11。通过这样的方式，不仅可减少所述感光组件10的整体高度，同时，还可减少所述引线15向上凸起的高度，以利于后续的所述台阶胶14的布置。

在如图6A至6C所示的制造步骤中，所述台阶胶14形成于所述感光元件12的预设区域。特别地，在本实用新型的该优选实施例中，所述台阶胶14具有一体封闭式结构，其均匀地涂覆于所述感光元件12的对应所述非感光区域122，以通过所述台阶胶14实现密封所述感光元件12的至少所述感光区域121和防止所述感光元件12，因承受较大负载，而发生破损等现象。值得一提的是，所述台阶胶14的高度略高于所述引线15向上凸起的高度，以防止在后续的模塑工艺中，所述引线15与所述成型模具之间发生不必要的触碰。

更具体地说，在本分明的该优选实施例中，所述台阶胶14被实施为一胶层，其均匀地且环绕地设置于所述感光元件12的所述感光区域121的外侧，在固化后，适合于使所述成型模具的一成型面104压合于其上。在这个实施例中，所述台阶胶14设置于所述感光元件12的所述芯片连接件123和所述感光区域121之间，并且，所述台阶胶14被设置具有一略高于所述引线15向上凸起的高度。

在本实用新型的另一实施例中，所述台阶胶14被实施为一胶层，其均匀地且环绕地设置于所述感光元件12的所述感光区域121的外侧，特别地，设置于所述感光元件12的所述芯片连接件123，并包覆所述引线15的至少一部分。同样地，所述台阶胶14具有一略高于所述引线15向上凸起的高度。

在本实用新型的另一实施中，所述台阶胶14被实施为一胶层，其均匀地且环绕地设置于所述感光元件12的所述感光区域121的外侧，特别地，设置于所述感光元件12的所述芯片连接件123和所述线路板11的所述线路板连接件113之间，以完全包覆所述引线15。同样地，所述台阶胶14具有一略高于所述引线15向上凸起的高度。

在如图7A至7C所示的制造步骤中，将带有所述感光元件12和所述台阶胶14的所述线路板11置于一模塑成型模具100中，并进行模塑工艺以成型所述模塑基座13于所述线路板11，其中所述模塑基座13一体地包覆所述线路板11，所述感光元件12的至少一部分和所述台阶胶14的至少一部分，以使得所述感光组件10具有更为紧凑且小巧的一体式结构。

更具体地说，所述成型模具包括一上模具101和一下模具102，其中所述上模具和所述下模具可相互靠合以形成一成型模腔103，其中带有所述感光元件12和所述台阶胶14的所述线路板11被置于所述成型模腔的对应区域。此时，所述上模具的一成型面104紧密地与所述台阶胶14相贴合，以密封所述感光元件12的至少所述感光区域121，从而当模塑成型材料填充至所述成型模腔103之后，所述台阶胶14配合所述成型面104有效地防止模塑成型材料流入所述感光元件12的所述感光区域121。所述上模具101还可进一步具有环绕方向延伸的凸起105，从而在模塑工艺之后形成所述容胶槽132，并且所述上模具101相应地具有形成在所述凸起105内侧的收容槽106，在模塑工艺中，所述台阶胶14顶端部被容纳在所述收容槽106中。凸起105与所述台阶胶14相接合的部分具有与所述台阶胶14的顶端部相适配的形状，从而与所述台阶胶14顶端部紧密配合，防止模塑工艺中模塑成型材料进入所述台阶胶14的内部。

更具体地说，在如图8所示的制造步骤中，所述滤光片对应地设置于所述台阶胶14，以保持所述滤光元件16于所述感光元件12的所述感光区域121的对应上方区域。换言之，所述滤光元件16被保持于所述感光元件12和所述光学镜头20之间，从而穿过所述镜头并入射至所述滤光元件16的光线中的杂光能被所述滤光元件16有效地过滤，以提升所述摄像模组的成像性能。

进一步地，在所述滤光元件16和所述台阶胶14之间还设有一连接胶17以通过所述连接胶17完成所述滤光元件16的安装过程。在如图8所示的制造步骤中，所述连接胶17实施为一第一胶层171，所述第一胶层171环绕地涂覆于所述台阶胶14的外侧和所述容胶槽132中。然后将所述滤光元件16安装于所述第一胶层171。所述台阶胶14优选具有一均匀的厚度，以使得当所述滤光元件16被支持于所述台阶胶14时，所述滤光元件16具有相对较高的平整度。

另外，如图9所示为本实用新型另一实施中形成所述连接胶17的制造步骤示意图，所述所述连接胶17实施为一第二胶层172，其中所述第二胶层172设置于所述滤光元件16，以使得当所述滤光元件16对应地贴装于所述台阶胶14上方时，所述滤光元件16可被平稳地坐落于所述台阶胶14由所述台阶胶14支撑，并且所述第二胶层172被容纳在所述容胶槽14中，并且所述台阶胶14顶部阻止所述第二胶层172进入所述台阶胶14的所述光窗141。特别地，所述第二胶层172环绕地设置于所述滤光元件16底侧。

如图10所示，在本实用新型的该变形实施例中，可以将所述第一胶层171涂覆于所述模塑基座13的所述延伸表面133并位于所述台阶胶14的外侧，并将所述第二胶层172对应地涂覆于所述滤光元件16的底侧，将所述容胶槽132和所述滤光元件16底侧都可涂胶。应领会的是，在本实用新型的另外的实施例中，所述第一胶层171涂覆于所述台阶胶14的两相对侧，所述第二胶层172涂覆于所述滤光元件16的另外的两相对侧。

可以理解的是，在图8至10中示意的实施例中，当所述滤光元件16被支撑于所述台阶胶14后，还可以根据情况进一步施加胶水至所述容胶槽132中，以确保将所述滤光元件16粘合牢固。

在如图11所示的制造步骤中，将所述光学镜头20组装于所述模塑基座13的顶表面，以形成所述摄像模组。更具体地说，在本实用新型的该优选实施例中，所述光学镜头20被直接组装于所述模塑基座13的顶表面，并与所述滤光元件16和所述感光元件12处于同一光轴线上，从而为所述摄像模组建立完整的光线通路。即，所述摄像模组为定焦摄像模组。当然也可以通过实施为一镜筒的一镜头承载元件30安装于所述模塑基座13的顶表面。或者，在本实用新型的另一实施中，所述摄像模组为动焦摄像模组。此时，所述光学镜头20被组装于一实施为驱动元件的镜头承载元件30，例如音圈马达，所述驱动元件被直接组装于所述模塑基座13的顶表面，其中所述驱动元件能驱动所述光学镜头20移动，以改变所述摄像模组的焦距。

由此可以看到本实用新型目的可被充分有效完成。用于解释本实用新型功能和结构原理的所述实施例已被充分说明和描述，且本实用新型不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本实用新型包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。

Claims (31)

1.一摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：

一线路板，

一感光元件，

一模塑基座，

一台阶胶，其中所述感光元件电连接于所述线路板，所述感光元件具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一非感光区域，所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶并且所述模塑基座具有从所述台阶胶一体延伸的一延伸表面；和

一滤光元件，所述滤光元件被支持于所述台阶胶并且与所述模塑基座的所述延伸表面相间隔，其中所述滤光元件、所述台阶胶和所述感光元件之间形成为所述感光元件提供光线通路的一光窗。

2.如权利要求1所述的感光组件，其中模塑基座顶侧具有沿环绕方向的内凹的一容胶槽，所述感光组件还包括一连接胶，其至少部分地设置于所述容胶槽中以粘接所述滤光元件。

3.如权利要求2所述的感光组件，其中所述台阶胶具有沿环绕方向的一外表面，所述延伸表面一体结合于所述台阶胶的环绕方向所述外表面的结合处的位置低于所述台阶胶顶点处的位置，所述容胶槽形成在所述台阶胶的外侧。

4.如权利要求3所述的感光组件，其中所述连接胶连接于所述滤光元件的至少一部分底边缘和/或至少一部分外周面。

5.如权利要求1所述的感光组件，其中所述延伸表面一体结合于所述台阶胶顶点处所在表面，所述感光组件还包括一连接胶，其位于所述滤光元件和所述台阶胶之间。

6.如权利要求1至5中任一所述的感光组件，其中所述感光组件还包括至少一组引线，其中每一所述引线的一端连接于所述感光元件的一芯片连接件，所述引线的相对一端连接于所述线路板的一线路板连接件，以通过所述引线电连接所述感光元件和所述线路板。

7.如权利要求6所述的感光组件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域，所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件和所述感光区域之间。

8.如权利要求6所述的感光组件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件，以包覆所述引线的一部分。

9.如权利要求6所述的感光组件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域，其中所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件和所述线路板的所述线路板连接件之间，以完全包覆所述引线。

10.如权利要求6所述的感光组件，其中所述台阶胶具有高于所述引线向上凸起的高度。

11.如权利要求1至5中任一所述的感光组件，其中所述台阶胶的邵氏硬度范围为A50-A80，弹性模量的范围为0.001Gpa-0.1Gpa。

12.如权利要求1至5中任一所述的感光组件，其中所述台阶胶包含吸光不透光材料，以减少经由所述台阶胶反射至所述感光元件的杂散光。

13.一摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：

一线路板，

一感光元件，其中所述感光元件电连接于所述线路板，并且所述感光元件具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一非感光区域，

一模塑基座，

一台阶胶，所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域；和一滤光元件，其中在一模塑工艺中，所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述台阶胶，然后所述滤光元件被支持于所述台阶胶以通过所述台阶胶提供缓冲，并在所述滤光元件，所述台阶胶和所述感光元件之间形成一光窗。

14.如权利要求13所述的感光组件，其中所述模塑基座具有从所述台阶胶的沿环绕方向的一外表面延伸的一延伸表面，并且在所述延伸表面的顶侧和所述台阶胶的外侧形成沿环绕方向的一容胶槽，所述感光组件还包括一连接胶，其至少部分地设置在所述容胶槽中，以粘接所述滤光元件。

15.如权利要求14所述的感光组件，其中所述连接胶延伸在所述滤光元件底侧和/或所述滤光元件的外周侧。

16.如权利要求13所述的感光组件，其中所述模塑基座具有从所述台阶胶的沿环绕方向的一外表面延伸的一延伸表面，其中所述延伸表面一体结合于所述台阶胶顶点处所在表面，所述感光组件还包括一连接胶，其位于所述滤光元件和所述台阶胶之间。

17.如权利要求13至16中任一所述的感光组件，其中所述感光组件还包括至少一组引线，其中每一所述引线的一端连接于所述感光元件的一芯片连接件，所述引线的相对一端连接于所述线路板的一线路板连接件，以通过所述引线电连接所述感光元件和所述线路板。

18.如权利要求17所述的感光组件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域，所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件和所述感光区域之间；或者所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件，以包覆所述引线的一部分；所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件和所述线路板的所述线路板连接件之间，以完全包覆所述引线。

19.如权利要求17所述的感光组件，其中所述台阶胶具有高于所述引线向上凸起的高度。

20.如权利要求13至16中任一所述的感光组件，其中所述台阶胶的邵氏硬度范围为A50-A80，弹性模量的范围为0.001Gpa-0.1Gpa。

21.如权利要求13至16中任一所述的感光组件，其中所述台阶胶包含吸光不透光材料，以减少经由所述台阶胶反射至所述感光元件的杂散光。

22.一摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：

一线路板；

一感光元件，其中所述感光元件电连接于所述线路板，所述感光元件具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一非感光区域；

一台阶胶，其中所述台阶胶环绕地设置于所述感光元件的所述非感光区域；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板，所述感光元件和所述台阶胶，其中所述模塑基座具有自所述台阶胶的环绕方向的一外表面一体延伸的一延伸表面，其中在所述台阶胶的外侧和所述模塑基座的所述延伸表面顶侧形成一容胶槽。

23.如权利要求22所述的感光组件，其中所述感光组件还包括至少一组引线，其中每一所述引线的一端连接于所述感光元件的一芯片连接件，所述引线的相对一端连接于所述线路板的一线路板连接件，以通过所述引线电连接所述感光元件和所述线路板。

24.如权利要求23所述的感光组件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域，所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件和所述感光区域之间；或者所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件，以包覆所述引线的一部分；所述台阶胶设置于所述感光元件的所述芯片连接件和所述线路板的所述线路板连接件之间，以完全包覆所述引线。

25.如权利要求23所述的感光组件，其中所述台阶胶具有高于所述引线向上凸起的高度。

26.如权利要求22至25中任一所述的感光组件，其中所述延伸表面一体结合于所述台阶胶的环绕方向的一外表面的结合处的位置低于所述台阶胶顶点处的位置。

27.如权利要求22至25中任一所述的感光组件，其中所述台阶胶的邵氏硬度范围为A50-A80，弹性模量的范围为0.001Gpa-0.1Gpa。

28.如权利要求22至25中任一所述的感光组件，其中所述台阶胶包含吸光不透光材料，以减少经由所述台阶胶反射至所述感光元件的杂散光。

29.一摄像模组，其特征在于，包括一光学镜头和根据权利要求1-26中任一所述的感光组件，其中所述光学镜头位于所述感光组件的感光路径。

30.如权利要求29所述的摄像模组，其中所述光学镜头组装于所述感光组件的所述模塑基座；或者所述光学镜头组装于一镜头承载元件，所述镜头承载元件组装于所述模塑基座，其中所述镜头承载元件是一镜筒或一驱动元件。

31.一电子设备，其特征在于，包括一个或多个如权利要求29-30中任一所述的摄像模组。