CN208077979U - 一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组 - Google Patents

Abstract

一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，该模塑感光组件包括一感光组件、一线路板和一模塑基座。所述感光元件电性地连接于所述线路板。所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述感光元件具有一感光区域和一非感光区域以及包括一芯片连接件，所述非感光区域一体延伸于所述感光区域，所述芯片连接件形成于所述非感光区域。所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设位置，以至少包围所述感光元件的所述感光区域。所述模塑基座一体结合所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗，为所述感光元件提供光线通路。

Description

一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像 模组

技术领域

本实用新型涉及一摄像模组领域，尤其涉及一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组。

背景技术

近年来，随着智能设备的普及和发展，其日益趋向轻薄化。相应地，摄像模组要适应发展，也越来越要求多功能集成化，轻薄化，小型化，以使得摄像模组组装于智能电子设备所需占据的体积能相应减小，且满足设备对于摄像模组的成像要求。因此摄像模组生产厂商持续致力于设计、生产制造满足这些要求的摄像模组。

模塑封装工艺是在传统的COB(Chip on Board)封装工艺基础上新兴发展起来的一种封装技术。如图1A和1B所示的是利用现有的模塑封装工艺制备而得的电路板组件。在这种结构中，将一模塑部1通过模塑封装的方式封装于一电路板2，以一体包覆该电路板的至少一部分和组装于所述电路板的电子元器件，例如感光芯片3，被动电子元器件等，并且一滤光片4贴装于该模塑部1的顶侧，从而减少摄像模组的电子元器件所独立占据的空间和组装过程中预留的配合安全空间。

对于摄像模组而言，其包括诸多相对脆弱但高度敏感的电子元器件，尤其是感光芯片3。在模塑成型的过程中，一方面，需为该感光芯片3的感光区域31设置一密封环境，以防止具有流动性的模塑成型材料渗入至该感光芯片使之失效；另一方面，应尽可能地避免该感光芯片3和模塑成型模具的成型面之间发生直接的接触，以防止该感光芯片3由于承受过大的压力而发生损坏。因此，在现有的模塑工艺中，通常选择在该感光芯片3的相应区域设置一隔离胶层5以解决上述顾虑。具体地，该隔离胶层5环绕地且间隔地设置于该感光芯片3的感光区域31的外侧，以通过该隔离胶层5与该模塑成型面之间的配合，为该感光芯片3形成一密封环境。同时，突出设置的隔离胶层5可有效地避免该感光芯片3与该成型模具的成型面发生直接的力学接触，以保护该感光芯片3。

然而，众所周知，摄像模组的成像性能取决于该感光芯片3的有效感光面积，即，该感光区域31的面积，因此，为了提高摄像模组的像素要求，该感光芯片3的感光区域31的面积必须被扩增。同时，摄像模组又要求朝着小型化的趋势发展，即，该感光芯片3整体尺寸需减小。为了同时满足这两个技术要求，必然会导致该感光芯片的非感光区域32的范围被不断被缩减，从而对形成该隔离胶层5造成诸多困扰。

更具体地说，该隔离胶层5设置于该感光芯片3的该非感光区域32，然而，由于随着非感光区域32面积的缩减，该隔离胶层5不得不邻近地铺设于该感光元件3的该感光区域31，从而在形成该隔离胶层5的过程中，胶水误染该感光芯片3的可能性大幅提升。同时，由于铺设该隔离胶层32面积的缩减，对于该隔离胶层5的形状和尺寸要求越来越苛刻，尤其是该隔离胶层5的厚度要求，这必然对形成该隔离胶层5的设备和形成该隔离胶层的胶水材料性能要求不断提升，导致工艺成本的增加。

此外，现有的该隔离胶层5，在该感光芯片3贴装于该电路板2之后，通过机械点胶的方式形成在该感光芯片3的相应区域。也就是说，在制备现有的摄像模组中，形成该隔离胶层 5是单独工序，每个摄像模组都必须执行，这种作业模式显然不能适应大批量生产的制备要求，效能低下。同时，现有的点胶设备自身还存在性能缺陷，单体作业效率低。

另外，由于现有的点胶设备性能缺陷和点胶材料的局限，该隔离胶层5的平整度难以保证，通常该隔离胶层5的顶表面为曲表面，因而，在该隔离胶层5与该成型模具的成型面贴合以形成密封环境的时，平整的成型面与具有曲表面的隔离胶层5之间的密合程度难以保证，从而容易产生模塑工艺误差。此外，同样受限于点胶材料，该隔离胶层5在被成型模具的成型面挤压时，易发生二次形变甚至发生坍塌，以使得胶水流至该感光芯片3的该感光区域31，造成该感光芯片3被污染。应领会的是，在该隔离胶层5二次变形或坍塌的过程中，该隔离胶层的宽度增加，高度降低，通常受压之后的该隔离胶层的高度与宽度比小于1，从而当该隔离胶层5被压扁时，变宽的该隔离胶层5在已经被不断缩减的该感光芯片5的该非感光区域31延伸，易触及该感光芯片3的该感光区域31导致该感光芯片3被污染。

进一步地，该滤光片4是摄像模组中的另一极其重要的元件，通过滤光片4过滤光线中的红外光，以使得成像效果更加接近人眼观察的效果。同时，该滤光片4也是脆弱且高敏感度的精密电气器件。同样地，在现有的摄像模组中，为了避免该滤光片4发生破损，会在该滤光片4和该模塑部1之间设置一缓冲胶层6，以通过该缓冲胶层6改善该滤光片4的安装环境，防止该滤光片4发生损坏。然而，形成该缓冲胶层6无疑为制备该摄像模组增加了一道单独的工序，且每个摄像模组都必须单独执行，这种作业模式显然同样不能适应大批量生产的制备要求，效能低下。

发明内容

本实用新型的一个目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，其中所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的相应位置，以，在模塑成型工艺中，为所述感光芯片建立一密封环境，防止具有流动性的成型材料污染所述感光芯片，同时避免所述感光芯片承受较大的压力而发生损坏。

本实用新型的一个目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，其中所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光芯片的相应区域，以提高所述隔离胶层的工艺性能和降低其制备的工艺难度。

本实用新型的另一目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的相应区域，以适应感光元件的非感光区域面积被不断缩减而造成形成所述隔离胶层的制备难题。

本实用新型的另一目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体形成于所述感光元件的预设区域，制备精度更高，从而有效地避免，在形成所述隔离胶层过程中，所述感光元件被误染而失效。

本实用新型的另一目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，其中用于制备该隔离胶层的光刻胶性能更为稳定，因此，相较于现有技术，所述隔离胶层具有更为稳定的理化性质，以具有更为稳定且相对高精度的形状特征，满足模塑工艺的要求。

本实用新型的另一目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，其中所述隔离胶层的几何结构稳定且具有相对较高的平整度，以有效地避免在后续的所述隔离胶层与成型模具的成型面相密合为所述感光元件建立密封环境的过程中，所述隔离胶层受压坍塌以有效地防止所述感光元件被污染。

本实用新型的另一目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，其中所述隔离胶层具有相对更优的热固性能，从而在后续的所述模塑感光组件热固成型的过程中，所述隔离胶层所发生的形变量相对较小，以有效地保证所述模塑感光组件组装精度，同时避免设置于所述模塑基座的滤光元件应受力不均而产生裂纹甚至发生破裂。

本实用新型的另一目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件，以使得所述隔离胶层的形状特征可根据实际需求作相应的调整，其调整性能更强，且精度更高。

本实用新型的另一目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，其中所述感光组件适于拼版批量生产，以使得在确保所述隔离胶层的制备良率的同时，可大幅提高所述感光组件，所述模塑感光组件和所述摄像模组的制备效率。

本实用新型的一个目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，其中，同样地，可通过光刻成型工艺批量在所述滤光元件的相应区域设置一缓冲胶层，以提高在所述滤光元件形成所述缓冲胶层的制备精度和制备效能。

本实用新型的一个目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，其中在组装所述滤光元件的过程中，形成于所述滤光元件的所述缓冲胶层可对齐地叠合于形成于所述感光元件的所述隔离胶层，从而为所述滤光元件的安装提供更优的缓冲环境，以避免所述滤光元件在组装的过程中发生损坏甚至破碎。

本实用新型的一个目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组，其中所述滤光元件通过所述缓冲胶层安装于所述模塑基座的顶表面，从而所述模塑基座的顶表面的成型质量不会对所述滤光元件的安装造成直接的影响，以优化所述滤光元件的安装条件。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件和封装方法，其中通过所述台阶胶可降低所述模塑成型工艺的工艺难度，不仅操作简单，而且可提高所述摄像模组的产品良率。

通过下面的描述，本实用新型的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

为达到本实用新型的至少一目的，本实用新型提供一模塑感光组件，其包括：

一感光组件，所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，其中所述感光元件具有一感光区域和一体包围所述感光区域的一非感光区域，所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设区域，以包围所述感光芯片的至少所述感光区域；

一线路板，所述感光组件电性连接于所述线路板；和

一模塑基座，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗，为所述感光元件提供光线通路。

在本实用新型的一实施例中，所述模塑感光组件还包括一引线，其中所述引线的一端连接于所述感光元件的芯片连接件，所述引线的相对一端连接于所述线路板的一线路板连接件，以通过所述引线导通所述感光元件和所述线路板。

在本实用新型的一实施例中，所述隔离胶层具有一略高于所述引线向上突起的高度，以防止所述所述引线在模塑成型工艺中被挤压。

在本实用新型的一实施例中，所述隔离胶层与所述感光元件的所述感光区域相间隔。

在本实用新型的一实施例中，所述隔离胶层形成于所述感光元件的所述感光区域和所述芯片连接件之间。

在本实用新型的一实施中，所述隔离胶层一体延伸自所述感光芯片的所述感光区域的外周缘，以包围所述感光元件的至少感光区域。

在本实用新型的一实施例中，所述模塑感光组件还包括一滤光元件，其中所述滤光元件安装于所述隔离胶层。

在本实用新型的一实施例中，所述滤光元件的外周部设有一缓冲胶层，其中所述缓冲胶层对应于所述隔离层。

在本实用新型的一实施例中，所述缓冲胶层通过光刻工艺一体成型于所述滤光元件的相应区域。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一用以制备一模塑感光组件的感光组件，其包括：

一感光元件，所述感光元件具有一感光区域，一体包围所述感光区域的一非感光区域和包括一芯片连接件，其中所述芯片连接件设置于所述感光芯片的所述非感光区域；和

一隔离胶层，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设区域，以至少包围所述感光元件的所述感光区域。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一模塑感光组件，其包括：

一感光组件，所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，其中所述感光元件具有一感光区域和一体包围所述感光区域的一非感光区域，所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设区域，以包围所述感光芯片的至少感光区域；

一线路板，所述感光元件电性连接于所述线路板；

一模塑基座，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗，为所述感光元件提供光线通路。

一滤光元件，其中所述滤光元件对应地安装于所述隔离胶层。

在本实用新型的一实施例中，所述模塑基座具有一台阶部，所述滤光元件安装于所述台阶部，以使得所述滤光元件的安装为相对下沉。

在本实用新型的一实施例中，所述滤光元件的外周部设有一缓冲胶层，其中所述缓冲胶层对应于所述隔离层。

在本实用新型的一实施例中，所述缓冲胶层通过光刻工艺一体成型于所述滤光元件的相应区域。

在本实用新型的一实施例中，制备所述缓冲胶层的光刻胶材料中混有吸光材料，以使得设置于所述滤光元件外周部的所述缓冲层具有吸收杂散光的性能。

在本实用新型的一实施例中，所述缓冲胶层设置于所述滤光元件底表面的外周部，所述缓冲胶层还包括一吸光层，其中所述吸光层对应地设置于所述滤光元件的顶表面外周部。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一摄像模组，其中所述摄像模组包括：

一模塑感光组件；和

一光学镜头，其中所述模塑感光组件包括：

一感光组件，所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，其中所述感光元件具有一感光区域和一体包围所述感光区域的一非感光区域，所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设区域，以包围所述感光芯片的至少感光区域；

一线路板，所述感光元件电性连接于所述线路板；

一模塑基座，其中所述模塑基座一体结合于所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗，为所述感光元件提供光线通路。

一滤光元件，其中所述滤光元件对应地安装于所述隔离胶层；其中所述光学镜头设置于所述模塑基座顶表面，并保持于所述感光元件的感光路径。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供一拼版制备所述感光组件的方法，其中所述拼版制备方法包括步骤：

形成一光刻胶层于一感光元件拼版，其中所述感光元件拼版包括至少两间隔设置的感光区域和设置在所述感光区域间的至少一非感光区域；

通过光刻工艺形成一隔离胶层于所述感光元件拼版的相应区域；和

分割所述感光元件拼版以获取所述感光组件单体。

在本实用新型的一实施中，所述通过光刻工艺形成所述隔离胶层的步骤还包括：

将具有预设图形的一掩膜板重叠地设置于所述光刻胶层；

辐射所述光刻胶层，以使得所述光刻胶层的没有被所述掩膜板所述覆盖的区域被曝光而产生化学变化；和

通过显影技术，去除所述光学胶层的相应区域以形成所述隔离胶层，其中所述隔离胶层具有与所述掩膜板相一致的图形特征。

在本实用新型的一实施例中，其中所述通过显影技术，去除所述光学胶层的相应区域以形成所述隔离胶层的步骤中，还包括步骤：

去除所述光刻胶层曝光区域发生化学变化的区域，以形成所述隔离胶层，其中所述隔离胶层具有与所述掩膜板相一致的图形特征。

在本实用新型的一实施中，其中所述通过显影技术，去除所述光学胶层的相应区域以形成所述隔离胶层的步骤，还包括步骤：

去除所述光刻胶层未曝光区域以形成所述隔离胶层，其中所述隔离胶层具有与所述掩膜板相一致的图形特征。

在本实用新型的一实施例中，其中所述掩膜板具有至少一切割线，以在所述隔离胶层的相应位置形成至少一切割引导，利于分割步骤的执行。

在本实用新型的一实施例中，其中所述通过光刻工艺形成一隔离胶层于所述感光元件拼版的相应区域的步骤，还包括步骤：

形成至少一切割引导于所述隔离胶层的相应位置。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一拼版制备所述滤光元件组件的方法，其中所述拼版制备所述滤光元件的方法包括步骤：

形成一光刻胶层于一滤光元件拼版；

通过光刻工艺形成一缓冲胶层于所述滤光元件拼版的相应区域；

分割所述滤光元件拼版以获取所述滤光元件组件单体。

在本实用新型的一实施例中，其中所述通过光刻工艺形成一缓冲胶层于所述滤光元件拼版的相应区域的步骤还包括步骤：

形成至少一切割引线于所述缓冲胶层的预设位置。

通过对随后的描述和附图的理解，本实用新型进一步的目的和优势将得以充分体现。

本实用新型的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1A是根据一现有技术的一摄像模组的的立体示意图。

图1B是现有技术的所述摄像模组的一隔离胶层的局部放大示意图。

图2是根据一第一优选实施例的一摄像模组的立体示意图。

图3是根据本实用新型上述优选实施例的所述摄像模组的立体爆炸示意图。

图4是根据本实用新型上述优选实施例的所述摄像模组的剖视示意图。

图5是根据本实用新型上述优选实施例的摄像模组的一变形实施例的剖视示意图。

图6是根据本实用新型上述优选实施例的摄像模组的另一变形实施例的剖视示意图。

图7是根据本实用新型上述优选实施例的摄像模组的一隔离胶层的局部放大示意图。

图8是根据本实用新型上述优选实施例的摄像模组的一感光组件的一感光元件和隔离胶层的分布示意图。

图9是根据本实用新型上述优选实施例的摄像模组的一感光组件的一感光元件和隔离胶层的另一分布示意图。

图10是根据本实用新型上述优选实施例的摄像模组的一感光组件的一感光元件和隔离胶层的又一分布示意图。

图11是根据本实用新型上述优选实施例的摄像模组的再一变形实施例的剖视示意图。

图12是根据本实用新型上述优选实施例的摄像模组的再一变形实施例的剖视示意图。

图13是根据本实用新型上述优选实施例的摄像模组的再一变形实施例的剖视示意图。

图14是根据本实用新型上述优选实施例的摄像模组的再一变形实施例的剖视示意图。

图15是根据本实用新型一第二优选实施例的一摄像模组的剖视示意图。

图16至图20是根据本实用新型的上述优选实施例的所述感光组件的拼板制备过程示意图。

图21至图25是根据本实用新型的上述优选实施例的所述滤光元件的拼板制备过程示意图。

图26是组装有根据本实用新型上述优选实施的所述摄像模组的一电子设备示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一或多个”，即在一实施例中，一元件的数量可以为一，而在另外的实施例中，所述元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图2至如图4所示，依本实用新型的一第一优选实施例的一摄像模组被阐明，其中所述摄像模组可以被应用于各种电子设备，举例但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控设备等。所述摄像模组配合所述电子设备实现对目标图像的采集和再现等功能。

如图2所示，所述摄像模组包括一模塑感光组件20和一光学镜头10，其中所述光学镜头10保持于所述模塑感光组件20的感光路径，以通过所述光学镜头10采集被测目标的图像信息。特别地，在本实用新型的该优选实施例中，所述摄像模组为定焦摄像模组，即，所述光学镜头10和所述模塑感光组件20的感光部件之间的距离不可调节。如图4所示，所述光学镜头10通过一镜头承载元件11组装于所述模塑感光组件20的顶侧相应位置，其中，在本实用新型的该优选实施中，所述镜头承载元件11被实施为一支撑镜筒11B，其为静态支撑结构。也就是说，所述支撑镜筒11B的作用在于将所述光学镜头10限位于所述模塑感光组件20的顶表面，此时，所述光学镜头10和所述模塑感光组件20之间的相对位置关系保持恒定，即所述摄像模组为定焦摄像模组。

值得一提的是，在本实用新型的另外的实施例中，所述摄像模组可被实施为动焦摄像模组，即，所述光学镜头10和所述模塑感光组件20的感光部件之间的距离可调节，如图5所示。此时，所述镜头承载元件11被实施为一驱动元件11A，其中所述光学镜头10安装于所述驱动元件11A，所述驱动元件11A固定于所述模塑基座23顶侧。当所述驱动元件11A 被驱动时，所述驱动元件11A承载着所述光学镜头10沿感光路径作相应的移动，从而所述光学镜头10和所述模塑感光组件20之间的距离发生相应的变动，即所述摄像模组的焦度发生改变。值得一提的是，所述驱动元件11A包括但不限于，音圈马达，步进马达，MEMS 等。

本领域的技术人员应知晓，随着摄像模组封装技术的改进，特别是模塑封装工艺在摄像模组领域的普及，所述模塑感光组件20的尺寸越来越小型化，从而，在本实用新型的一些实施例中，所述光学镜头10可被直接地组装于所述模塑感光组件20的顶侧，如图6所示。即，此时，所述光学镜头10不具备所述镜头承载元件11，而是以“裸镜头”的方式直接组装于所述模塑感光组件20的顶侧相应位置。应领会的是，当所述光学镜头10选择以“裸镜头”的方式进行组装时，所述摄像模组的尺寸可进一步地被缩减，从而所述摄像模组占用电子设备的空间可进一步地减小，以满足当下电子设备大屏占比的发展潮流。

更进一步地说，如图2所示，所述模塑感光组件20包括一感光组件21，一线路板22，一模塑基座23。所述感光组件21为所述模塑感光组件20的感光部件，即，通过所述光学镜头10所采集的被测目标的光线在所述感光组件21处发生成像反应，以将被测目标的光信号转化为可分析处理的电信号。所述感光组件21贴装于所述线路板22，以通过线路板22 对所述感光组件21进行电源供给和信号传输。所述模塑基座23通过一体成型工艺，例如模塑工艺，注塑工艺等，一体结合所述线路板22和所述感光组件21，以使得所述模塑感光组件20具有紧凑且小型化的结构。

所述线路板22设有一芯片贴装区域221和一周边区域222，所述周边区域222一体地自所述芯片贴装区域221的外周缘往外延伸，其中所述芯片贴装区域221具有与所述感光组件21相适配的尺寸，以用于贴装所述感光组件21。特别地，在本实用新型的该优选实施例中，所述芯片贴装区域221和所述周边区域222处于同一平面，即，所述线路板22具有相对较高的平整度，以适于贴装所述感光组件21。应领会的是，在本实用新型的另外的变形实施例中，所述芯片贴装区域221与所述周边区域222可错位设置，例如，在本实用新型的另外的实施例中，所述芯片贴装区域221可凹陷地形成于所述线路板22，降低所述感光组件21 的安装位置，从而进一步地压缩所述摄像模组的整体尺寸，尤其是高度尺寸。所述线路板22 还包括一组线路板22连接件，所述线路板22连接件设置于所述线路板22的所述周边区域222，并用以导通所述线路板22和所述感光组件21。

所述感光组件21包括一感光元件211，所述感光元件211具有一感光区域2111和一非感光区域2112，其中所述非感光区域2112一体地延伸于所述感光区域2111的外周缘2110。所述感光元件211还包括一组芯片连接件2113，所述芯片连接件2113设置于所述感光元件 211的所述非感光区域2112，并用以与设置于所述线路板22的所述线路板22连接件相配合，以实现导通所述线路板22和所述感光组件21的感光元件211的目的。

更具体地说，在本实用新型的该优选实施例中，所述线路板22和所述感光元件211的导通依托于一组引线24，其中每一所述引线24具有一芯片连接端241和一相对的线路板连接端242。在将所述感光元件211贴装于所述感光元件211对应的芯片贴装区域221之后，将所述引线24的所述芯片连接端241连接于所述感光元件211的所述芯片连接件2113，并将所述引线24的相对的所述线路板连接端242连接于所述线路板22的所述线路板22连接件，以将所述感光元件211电性地连接于所述线路板22。即，通过打引线24的方式，将所述感光元件211电连接于所述线路板22。应领会的是，在打引线24的工艺中，可先将所述引线24的所述线路板连接端242连接于所述线路板22的所述线路板22连接件，继而，向上延伸所述引线24以使得所述引线24相对所述感光元件211突出地设置，进一步地，向内延伸所述引线24并将所述引线24的相对的所述芯片连接端241连接于所述感光元件 211的对应的所述芯片连接件2113。在本实用新型中，将此种引线24的延伸方式定义为：引线反打工艺。类似地，可先将所述引线24的所述芯片连接端241连接于所述感光元件211 的所述芯片连接件2113，继而，向外且向下延伸所述引线24，并将所述引线24的相对的所述线路板连接端242连接于所述线路板22的所述线路板22连接件，以电连接所述感光元件211和所述线路板22。在本实用新型中，将此种引线24的延伸方式定义为：正打工艺。

值得一提的是，在本实用新型中，所述感光元件211可通过“正打”工艺电连接于所述线路板22，也可通过“引线反打”工艺以将所述感光元件211和所述线路板22进行电连接。然而，所述引线24的布置方式会影响所述引线24凸起的相对高度变化，这对后续执行模塑工艺以形成所述模塑基座23的过程会产生相应的影响，具体的影响会在后续的说明中详细阐述。

进一步地，在执行模塑工艺以成型所述模塑基座23的过程中，所述感光组件21的所述感光元件211为敏感且脆弱的电子元器件。因此，一方面需保证，在模塑工艺中具有流动性的模塑成型材料不会流入所述感光元件211的所述感光区域2111，以造成所述感光元件211 被污染失效；另一方面，在模塑工艺的过程中，所述感光组件21的所述感光元件211不可承受过大的压力，以避免所述感光元件211由于挤压而发生损坏。也就是说，在执行模塑工艺以成型所述模塑基座23之前，一方面，需为所述感光组件21的所述感光元件211建立相对较高的密封隔离环境，以保护所述感光元件211的至少所述感光区域2111不被模塑成型材料所沾染。另一方面，建立密封隔离环境的技术方案不应依托所述感光元件211自身与成型模具之间的配合，以防止所述感光元件211应过载而发生破损。

现有技术中，通常会选择在所述感光元件211的非感光区域2112铺设一层胶层，以起隔离保护所述感光元件211之用。然而，正如背景技术中所言，随着对摄像模组的成像质量和体型尺寸的要求的同步提升，所述感光元件211中用以铺设该胶层的所述非感光区域2112 的范围被不断缩减，这必然对形成胶层的设备和形成该胶层的胶水材料性能提出更高的要求。雪上加霜的是，现有的该胶层是通过机械点胶的方式逐一地形成于每一感光元件211，也就是说，现有技术中，形成该胶层是单独工序，每个摄像模组都必须执行，这种作业模式显然不能适应大批量生产的制备要求，效能低下。更不用说，现有的点胶设备自身还存在性能缺陷，单体作业效率低。

相应地，在本实用新型的该优选实施例中，所述感光组件21还包括一隔离胶层212，所述隔离胶层212通过光刻工艺一体成型于所述感光元件211的预设区域，以实现保护隔离所述感光元件211的目的。应领会的是，所述隔离胶层212通过光刻工艺制备而得。一方面，用性能结构更为稳定的光刻胶取代现有的点胶材料，相应地可提升所述隔离胶层212的理化性质；另一方面，用光刻工艺取代现有的点胶成型工艺，所有光刻成型工艺所具备的优势，例如适于批量制备，成型精度高等，皆可完美地融合于摄像模组的制备组装工艺中。

更具体地说，在本实用新型的该优选实施例中，所述隔离胶层212，通过光刻成型工艺，形成于所述感光元件211的所述非感光区域2112，其中所述隔离胶层212具有封闭的环形结构，以包围所述感光元件211的至少所述感光区域2111。在执行模塑工艺以成型所述模塑基座23的过程中，所述隔离胶层212与成型模具的成型面相贴合，以将位于所述隔离胶层 212内部的所述感光元件211的至少所述感光区域2111隔离，防止具有流动性的模塑成型材料流入所述感光元件211的所述感光区域2111。同时，突出设置的所述隔离胶层212承载着所述成型模具所施加的压力，以使得所述感光元件211处于不受力的状态，实现保护所述感光元件211的目的。

特别地，在本实用新型的该优选实施例中，由于光刻成型工艺的成型优势，所述隔离胶层212设置于所述感光元件211的所述非感光区域2112的具体的位置可根据实际需求作相应的调整，而与此同时，无需担心：在形成所述隔离胶层212的过程中，所述感光元件211 被形成所述隔离胶层212的光刻胶所污染。

如图8所示，在本实用新型的该优选实施中，所述隔离胶层212形成于所述感光元件211 的所述非感光区域2112，并与所述感光元件211的所述感光区域2111相间隔。也就是说，在本实用新型的该优选实施例中，所述隔离胶层212的内侧2120与所述感光元件211的所述感光区域2111之间保持一定的距离，通过这样的方式，以使得所述感光元件211的所述感光区域2111与后续成型的所述模塑基座23之间还存在一定的间隔，一方面，为模塑工艺加工误差预留一定的余留，以防止，在所述模塑基座23成型的过程中，具有流动的模塑成型材料污染所述感光元件211；另一方面，保留的间隔为后续的电子设备的安装，尤其是滤光元件25的安装，提供一定的可安装空间。关于这方面的内容，会于后续关于滤光元件25 的具体描述中展开。

值得一提的是，在本实用新型的该优选实施例中，所述隔离胶层212不可覆盖设置于所述感光元件211的所述非感光区域2112的所述芯片连接件2113，其原因在于，在后续的组装过程中，所述芯片连接件2113用以与设置于所述线路板22的所述线路板22连接件相配合，以导通所述感光元件211和所述线路板22。也就是说，在本实用新型的该有实施例中，所述隔离胶层212设置于所述感光元件211的所述非感光区域2112，特别地，位于所述感光元件211的所述感光区域2111的外周缘2110和所述芯片连接件2113之间，并与所述感光元件211的所述感光区域2111相间隔。

应领会的是，用于导通所述感光元件211和所述线路板22的所述引线24在所述隔离胶层212的突出地向外延伸。因此，在执行模塑工艺以成型所述模塑基座23的过程中，应考虑所述引线24是否会与成型模具的成型面之间发生不应有的触碰，以导致所述引线24因受压松动甚至从所述线路板22或所述感光元件211处脱离。相应地，在本实用新型的该优选实施中，所述隔离胶层212被设置具有略高于所述引线24向上突起的高度尺寸，以有效地防止，在贴合成型模具和所述隔离胶层212的过程中，该成型模具的成型面和所述引线24 之间发生接触，以使得所述引线24能保持稳固地连接于所述线路板22和所述感光元件211 之间。

值得一提的是，正如前所述，所述引线24向上突起的高度受所述引线24延伸方向的影响，即，打线工艺的影响。因此，优选地，在本实用新型的该优选实施中，所述引线24的打线方式优选为：“反打”工艺，即在打引线24的工艺中，先将所述引线24的所述线路板连接端242连接于所述线路板22的所述线路板22连接件，继而，向上延伸所述引线24以使得所述引线24相对所述感光元件211突出地设置，进一步地，向内延伸所述引线24并将所述引线24的相对的所述芯片连接端241连接于所述感光元件211的对应的所述芯片连接件2113，如图7所示。此时，所述引线24向上突起的高度，相较于“正打”工艺较低，从而可相应地降低所述隔离胶层212所需的高度，因此可降低工艺难度和减少成本。当然，在本实用新型中，所述引线24仍可采用“正打”工艺进行实施，只不过，此时所述隔离胶层212所需的高度会相应地抬高。

如图9所示的是依据本实用新型的第一优选实施例的一变形实施，其中在该变形实施例中，所述隔离胶层212通过光刻工艺一体成型于所述感光元件211的所述非感光区域2112，以包围所述感光元件211的至少感光区域2111。特别地，所述隔离胶层212一体地延伸于所述感光元件211的所述感光区域2111的外周缘2110和所述芯片连接件2113之间。也就是说，在本实用新型的该变形实施例中，所述隔离胶层212的内周缘2120和所述感光区域2111的外周缘2110相接壤，以使得所述隔离胶层212往外延伸的长度可相应地得到扩张，即，所述隔离胶层212的厚度可得到相应地增加。应领会的是，当所述隔离胶层212的厚度增加时，所述隔离胶层212承受负载的能力也相应地提升，从而在执行模塑工艺的过程中，所述隔离胶层212发生形变的几率也相应得以降低，以保证最终的模塑成型质量。本领域的技术人员应知晓，对于传统的点胶技术而言，此技术方案是无法实施的，其原因在于，当该胶层被设置邻近或与所述感光元件211的所述感光区域2111相接壤时，不可避免地，形成该胶层的点胶材料会流动至所述感光区域2111以使得所述感光元件211被污染失效。也就是说，利用光刻成型技术形成所述隔离胶层212的技术方案，大大扩增了所述隔离胶层212 所实施的可能性，以更广地适应不同摄像模组实际的需求。

如图10所述是依据本实用新型的第一实施例的另一变形实施，其中在该变形实施例中，所述隔离胶层212通过光刻成型工艺一体成型于所述感光元件211的所述非感光区域2112，以包围所述感光元件211的至少所述感光区域2111。特别地，在本实用新型的该变形实施中，所述隔离胶层212的内周缘2120部分地与所述感光元件211的外周缘2110相叠合，例如，所述隔离胶层212的一对侧与所述感光区域2111的外周缘2110相叠合，另一对侧与所述感光区域2111的外周缘2110相间隔。优选地，与所述感光区域2111的外周缘2110相叠合的对侧的所述隔离胶层212具有较大的厚度，以提升所述隔离胶层212的整体强度，与此同时，与所述感光区域2111相间隔的对侧的所述隔离胶层212与所述感光区域2111之间保持一定的距离，从而所述感光元件211的所述感光区域2111与后续成型的所述模塑基座23 之间还存在一定的间隔，为后续的电子设备的安装，尤其是滤光元件25的安装，提供一定的可安装空间。

本领域的技术人员应知晓，形成所述隔离胶层212的光刻胶材料特征比较稳定，从而可有效地保证所述隔离胶层212顶表面2121的平整度。应领会的是，当成型模具与所述隔离胶层212相贴合时，所述隔离胶层212的顶表面2121与所述成型模具的成型面相叠合，以为所述感光元件211的至少感光区域2111建立密封隔离环境。因此，该隔离环境的质量取决于该成型模具成型面与所述隔离胶层212顶表面2121之间的配合精度。相应地，由于本实用新型所提供的所述隔离胶层212由光刻胶通过光刻工艺制备而得，其结构稳定，从而有效地确保了成型之后的所述隔离胶层212具有相对较高的平整度，以确保所述隔离胶层212 与成型模具成型面之间的配合精度。

更具体地说，如图7所示，在本实用新型的该优选实施例中，成型之后的所述隔离胶层212 的顶表面2121为一平整的矩形环面，从而，一方面，相较于现有的点胶技术所形成的胶层，所述隔离胶层212与所述成型模具之间的密合程度相应提高，以减少模塑工艺的成型误差；另一方面，所述隔离胶层212的结构稳定，以有效地抵抗所述成型模具的成型面所施加的压力，防止类似于现有技术中该胶层因受压坍塌导致胶水进入所述感光元件211的所述感光区域2111，而造成所述感光元件211失效的现象发生。

值得一提的是，由于所述隔离胶层由光刻胶材料制备而得，其结构稳定能保持一定的几何特征，从而当所述隔离胶层与成型模具的成型面相密合的过程中，受压的所述隔离胶层的形状特征得以保持，即，所述隔离胶层的高度和宽度的比值维持稳定，以有效地避免在密合的过程中，由于所述隔离胶层的形变而导致所述感光元件发生二次污染。通常地，所述隔离胶层的高度与其宽度的比值可超过2。进一步地，在执行完模塑成型工艺之后，所述模塑基座23一体成型于所述线路板22和所述感光组件21以成型所述模塑感光组件20。

如图4所示，在本实用新型的该优选实施例中，所述模塑基座23包括一环形主体231 和由所述环形主体231所形成的一通光开口232，其中所述环形主体231一体包覆所述感光元件211和所述隔离胶层212和所述线路板22的至少一部分，以使得所述模塑感光组件20 具有紧凑且小巧的结构，所述通光开口232对应于所述感光元件211的所述感光区域2111，以允许通过所述光学镜头10所采集的光线穿过所述通光开口232并抵至所述感光元件211 并进行成像反应。值得一提的是，为了便于拔模，所述模塑基座的内侧设有一拔模斜度，以利于所述模塑基座从模塑成型模具中脱离。

为了使所述摄像模组的成像效果更接近人眼所观测到的效果，所述摄像模组还设有一滤光元件25，其中所述滤光元件25对应地安装于所述感光元件211的感光路径，以对通过所述光学镜头10所采集的光线进行过滤。所述滤光元件25包括但不限于蓝玻璃，红外截止滤光片等。本领域的技术人员应知晓，所述滤光元件25同样为脆弱敏感且昂贵的电子元器件，因此，在安装所述滤光元件25的过程中，应避免所述滤光元件25因承受较大应力作用而发生破裂。

相应地，如图4所示，在本实用新型的该优选实施中，所述滤光元件25对应地安装于所述模塑基座23的顶表面，特别地，安装于所述隔离胶层212的顶表面2121，从而相较于传统的将所述滤光元件25直接贴装于平整度相对较低且硬度较高的所述模塑基座23顶表面的技术方案，所述滤光元件25所承受的应力负载可相对降低，从而可有效地减少所述滤光元件25在安装过程中发生破损的几率。

如图11所示是本实用新型的一变形实施，其中所述模塑基座23具有一台阶部2310，所述台阶部2310形成于所述模塑基座23顶表面的内侧。此时，所述滤光元件25对应地安装于所述模塑基座23的所述台阶部2310，以使得所述滤光元件25的安装位置得以降低，从而有效地避免所述滤光元件25和所述光学镜头10的最底处的光学透镜之间发生不必要触碰。更具体地说，在本实用新型的该变形实施例中，所述隔离胶层212的顶表面2121一体地延伸于所述模塑基座23的所述台阶部2310，并与所述台阶部2310具有同一高度，其中所述滤光元件25对应地安装于所述隔离胶层212的顶表面2121，通过这样的方式相对降低所述滤光元件25在安装过程中所承受的负载。

值得一提的是，在本实用新型另外的实施中，所述摄像模组还包括一滤光元件支架26，其中所述滤光元件支架26安装于所述模塑基座23顶表面，所述滤光元件25安装于所述滤光元件支架26，以通过所述滤光元件支架26优化所述滤光元件25的安装环境，如图12所示。

本领域的技术人员应知晓，在具体执行模塑工艺以成型所述模塑基座23的过程中，所述隔离胶层212的顶表面2121，由于工艺误差，被所述模塑成型材料部分包覆，从而所述隔离胶层212的平整度被破坏。另一方面，在模塑工艺过程中，模塑成型材料为热固性材料，需要在相对较高的温度下方能热固成型，因此，在模塑成型的过程中，所述隔离胶层212因承受剧烈的温差变化，自身积累相对较大的应力，从而虽然相较于传统的将所述滤光元件25 直接贴装于所述模塑基座23顶表面的技术方案，所述滤光元件25的安装良率得以提高，但仍然落于一个相对较低的水平。

相应地，在本实用新型的该优选实施中，如图13所示，在所述滤光元件25的外周部250 还设有一缓冲胶层251，以通过所述缓冲胶层251进一步地降低所述滤光元件25安装时所承受的应力负载，从而进一步地提高所述滤光元件25的安装良率。应领会的是，在本实用新型的该优选实施中，所述缓冲胶层251同样采用光刻成型工艺一体成型于所述滤光元件25 的外周部250，以提高所述缓冲胶层251的制备精度，和制备效率。应领会的是，在具体安装所述滤光元件25的过程中，所述缓冲胶层251，优选地，对齐于所述隔离胶层212，以最大化地降低所述滤光元件25所承受的负载。

如图14所示是本实用新型的第一优选实施例的一变形实施例，其中，在该变形实施例中，所所述隔离胶层212形成于所述感光元件211的所述非感光区域2112，并与所述感光元件 211的所述感光区域2111相间隔，通过这样的方式，以使得所述感光元件211的所述感光区域2111与后续成型的所述模塑基座23之间还存在一定的间隔。相应地，在本实用新型的该变形实施中，所述滤光元件25通过所述缓冲胶层251直接安装于所述隔离胶层212和所述感光元件211的所述感光区域2111之间的空间内，以使得所述滤光元件25和所述感光元件 211邻近地设置，通过这样的方式，最大化所述滤光元件25的过滤红外光的功效。应领会的是，此时，所述缓冲胶层251中应进一步地进行黑化处理，以防止外界杂光闯过所述缓冲胶层251进入所述感光区域2111。

如图15所示是依据本实用新型的一第二优选实施例的一摄像模组，其中所述第二优选实施例为第一优选实施例的一变形实施例，其摄像模组结构与第一优选实施例中的摄像模组的结构基本一致，除了所述模塑基座的封装位置。更具体地说，在本实用新型的第一优选实施例中，所述模塑基座23采用MOC(Molding On Chip)的封装方式，即所述模塑基座23模塑成型于所述线路板22和所述感光元件211，并包覆所述线路板22和所述感光元件211的至少一部分，以使得所述摄像模组具有一体紧凑结构。相应地，在本实用新型的该第二优选实施例中，所述模塑基座23采用MOB(Molding On Board)，即所述模塑基座23模塑成型于所述线路板22，以一体包覆所述线路板22的至少一部分。也就是说，在本实用新型的该优选实施例中，所述感光元件211贴装并电连接于所述线路板22的操作在模塑工艺之后被执行，因此，在进行模塑工艺的过程中，无需担心所述感光元件211被具有流动性的模塑成型材料所污染。

进一步地，如图15所示，在本实用新型中，所述隔离胶层212形成于所述感光元件211 的所述非感光区域2112，以供保持所述滤光元件25于所述感光元件211的感光路径。也就是说，在本实用新型的该优选实施中，所述隔离胶层212作为安装所述滤光元件25的支撑元件，而不对模塑工艺不再有任何影响。应领会的是，所述滤光元件25通过所述隔离胶层212 安装于所述感光元件211的上方，以使得所述滤光元件25与所述感光元件211之间的距离被有效地缩减，从而利于提高滤光效果。

如图16至如图20所示的是所述感光组件21的拼版制备过程示意图，其中在所述拼版制备过程中，所述隔离胶层212批量地一体成型于一感光元件拼版100，并经过切割工艺一次性获取多个所述感光组件21，通过这样的方式，有效地提升了所述隔离胶层212的制备效率，利于工业化生产。

更具体地说，如图16所示，形成一光刻胶层110于一感光元件拼版100，其中所述感光元件拼版100包括至少两间隔设置的感光区域2111和设置在所述感光区域2111间的至少一非感光区域2112。本领域的技术人员应知晓，在具体的实施过程中，操作者可通过旋涂工艺将光刻胶均匀地施加于所述感光元件拼版100，以形成所述光刻胶层110。

如图17所示，进一步地，执行光刻工艺以形成具有预设形状的一隔离胶层212于所述感光元件拼版100的相应区域。更具体地说，在执行所述光刻工艺的过程中，首先将具有预设图形的一掩膜板120重叠地设置于所述光刻胶层110。本领域的技术人员应知晓，所述掩膜版的作用在于将所述掩膜板120上的图形光刻于所述光刻胶层110，以获取具有预设形状的所述隔离胶层212。在将所述掩膜版叠合于所述光刻胶层110之后，辐射预设波长的激光，例如紫光光，于所述光刻胶层110，以使得所述光刻胶层110的没有被所述掩膜板120所述覆盖的区域被曝光而产生化学变化。进一步地，通过显影技术，去除所述光学胶层的相应区域以形成所述隔离胶层212，其中所述隔离胶层212具有与所述掩膜板120相一致的图形特征。

值得一提的是，在通过所述显影技术去除所述光学胶层的相应区域以形成所述隔离胶层 212的过程中，可选择去除所述光刻胶层110曝光区域发生化学变化的区域，以形成所述隔离胶层212，如图17所示，或者，去除所述光刻胶层110未曝光区域以形成所述隔离胶层 212，如图18所示。两种技术方案都能够获取相应的技术效果，区别在于所选择显影剂的差异。也就是说，在本实用新型中，所述感光组件21拼版制备所采用的显影技术并不为本实用新型的局限。

如图19所示，进一步地，分割所述感光元件拼版100以获取所述感光组件21单体，其中每一所述感光组件21单体包括一感光元件211和一体成型于其上的所述隔离胶层212。值得一提的是，在本实用新型的该优选实施中，为了便于分割工艺的执行，所述掩膜板120设有至少一切割线121，以对应地在所述隔离胶层212的相应位置形成至少一切割引导1210，利于分割步骤的执行。

值得一提的是，本领域的技术人员应容易想到，同样可行的是，所述隔离胶层212可在所述感光元件211贴装并电连接于所述线路板22之后，分别形成于所述感光元件211的相应位置。也就是说，在本实用新型中，所述隔离胶层212可在制备所述感光元件211时同步制备，或选择在贴装所述感光元件211之后，依序执行，此方面并不为本实用新型所局限。

如图21至如图25所示的是所述滤光元件25的拼版制备过程示意图，其中在所述滤光元件拼版200制备过程中，所述缓冲胶层251批量地一体成型于一滤光元件拼版200，并经过切割工艺一次性获取多个所述滤光元件组件，通过这样的方式，有效地提升了所述缓冲胶层 251的制备效率，利于工业化生产。

类似地，首先形成一光刻胶层110于一滤光元件拼版200，其中所述滤光元件拼版200 为大尺寸的滤光元件。本领域的技术人员应知晓，在具体的实施过程中，操作者可通过旋涂工艺将光刻胶均匀地施加于所述滤光元件拼版200，以形成所述光刻胶层110。

如图21所示，进一步地，执行光刻工艺以形成具有预设形状的一缓冲胶层251于所述滤光元件拼版200的相应区域。更具体地说，在执行所述光刻工艺的过程中，首先将具有预设图形的一掩膜板120重叠地设置于所述光刻胶层110。本领域的技术人员应知晓，所述掩膜版的作用在于将所述掩膜板120上的图形光刻于所述光刻胶层110，以获取具有预设形状的所述隔离胶层212。在将所述掩膜版叠合于所述光刻胶层110之后，辐射预设波长的激光，例如紫光光，于所述光刻胶层110，以使得所述光刻胶层110的没有被所述掩膜板120所述覆盖的区域被曝光而产生化学变化。进一步地，通过显影技术，去除所述光学胶层的相应区域以形成所述缓冲胶层251，其中所述缓冲胶层251具有与所述掩膜板120相一致的图形特征。

值得一提的是，在通过所述显影技术去除所述光学胶层的相应区域以形成所述缓冲胶层 251的过程中，可选择去除所述光刻胶层110曝光区域发生化学变化的区域，以形成所述缓冲胶层251，如图22所示，或者，去除所述光刻胶层110未曝光区域以形成所述缓胶层，如图23所示。这两种技术方案都能够获取相应的技术效果，区别在于所选择显影剂的差异。也就是说，在本实用新型中，所述滤光元件拼版200制备所采用的显影技术并不为本实用新型的局限。

如图24所示，进一步地，分割所述感光元件拼版100以获取所述感光组件21单体，其中每一所述感光组件21单体包括一滤光元件25和一体成型于其上的所述缓冲胶层251。值得一提的是，在本实用新型的该优选实施中，为了便于分割工艺的执行，所述掩膜板120设有至少一切割线121，以对应地在所述隔离胶层212的相应位置形成至少一切割引导线2510，利于分割步骤的执行。

如图26所示，本实用新型还提供了一电子设备80，其中所述电子设备80包括一电子设备本体81和一摄像模组1，其中所述摄像模组1组装于所述电子设备本体81的相应位置，并与所述电子设备本体81可通信地连接，以通过所述摄像模组1为所述电子设备本体81采集外界图像信息。

由此可以看到本实用新型目的可被充分有效完成。用于解释本实用新型功能和结构原理的所述实施例已被充分说明和描述，且本实用新型不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本实用新型包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。

Claims (23)

1.一感光组件，其特征在于，包括：

一感光元件，所述感光元件具有一感光区域，一体包围所述感光区域的一非感光区域和包括一芯片连接件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域；和

一隔离胶层，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设区域，以至少包围所述感光元件的所述感光区域。

2.如权利要求1所述的感光组件，其中所述隔离胶层形成于所述感光元件的所述感光区域和所述芯片连接件之间，且与所述感光区域相间隔。

3.如权利要求1所述的感光组件，其中所述隔离胶层形成于所述感光元件的所述感光区域和所述芯片连接件之间，且所述隔离胶层的内周缘与所述感光区域的外周缘相接壤。

4.如权利要求1所述的感光组件，其中所述隔离胶层形成于所述感光元件的所述感光区域和所述芯片连接件之间，且所述隔离胶层的内周缘部分与所述感光区域的外周缘相叠合。

5.一模塑感光组件，其特征在于，包括：

一感光组件，其中所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述感光元件具有一感光区域和一非感光区域以及包括一芯片连接件，所述非感光区域一体延伸于所述感光区域，所述芯片连接件形成于所述非感光区域；

一线路板；和

一模塑基座，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设位置，以至少包围所述感光元件的所述感光区域，所述感光元件电性地连接于所述线路板，其中所述模塑基座一体结合所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗，为所述感光元件提供光线通路。

6.如权利要求5所述的模塑感光组件，其中所述隔离胶层形成于所述感光元件的所述感光区域和所述芯片连接件之间，且与所述感光区域相间隔。

7.如权利要求5所述的模塑感光组件，其中所述隔离胶层形成于所述感光元件的所述感光区域和所述芯片连接件之间，且所述隔离胶层的内周缘与所述感光区域的外周缘相接壤。

8.如权利要求5所述的模塑感光组件，其中所述隔离胶层形成于所述感光元件的所述感光区域和所述芯片连接件之间，且所述隔离胶层的内周缘部分与所述感光区域的外周缘相叠合。

9.如权利要求6所述的模塑感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一组引线，其中每一所述引线具有一芯片连接端和一线路板连接端，其中所述芯片连接端连接于所述感光元件的芯片连接件，所述线路板连接端连接于所述线路板的一线路板连接件，以通过所述引线导通所述感光元件和所述线路板。

10.如权利要求9所述的模塑感光组件，其中所述隔离胶层具有一略高于所述引线向上突起的高度。

11.如权利要求5所述的模塑感光组件，其中所述隔离胶层的顶表面为一平面。

12.如权利要求10所述的模塑感光组件，其中所述隔离胶层的顶表面为一平面。

13.如权利要求9所述的模塑感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，其中所述滤光元件对应地安装于所述感光元件的感光路径。

14.如权利要求13所述的模塑感光组件，其中所述滤光元件组装于所述隔离胶层的顶表面。

15.如权利要求14所述的模塑感光组件，其中一缓冲胶层形成于所述滤光元件的外周部，其中当所述滤光元件组装于所述模塑基座时，所述缓冲胶层对应于所述隔离层。

16.如权利要求7所述的模塑感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的外周部形成有一缓冲胶层，其中所述缓冲胶层设置于所述隔离胶层和所述感光元件的所述感光区域相间隔的空间，以支持所述滤光元件于所述感光元件的感光路径。

17.一模塑感光组件，其特征在于包括：

一感光组件，其中所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述感光元件具有一感光区域和一非感光区域以及包括一芯片连接件，所述非感光区域一体延伸于所述感光区域，所述芯片连接件形成于所述非感光区域；

一线路板；

一模塑基座，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设区域，以至少包围所述感光元件的所述感光区域，所述感光元件电性连接于所述线路板，其中所述模塑基座一体结合所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗，为所述感光元件提供光线通路；和

一滤光元件，其中所述滤光元件组装于所述隔离胶层的顶表面，以保持所述滤光元件于所述感光元件的感光路径。

18.一模塑感光组件，其特征在于包括：

一感光组件，其中所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述感光元件具有一感光区域和一非感光区域以及包括一芯片连接件，所述非感光区域一体延伸于所述感光区域，所述芯片连接件形成于所述非感光区域；

一线路板；

一模塑基座，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设区域，以至少包围所述感光元件的所述感光区域，所述感光元件电性连接于所述线路板，其中所述模塑基座一体结合所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗，为所述感光元件提供光线通路；和

一滤光元件，其中所述滤光元件组装于所述隔离胶层的顶表面，以保持所述滤光元件于所述感光元件的感光路径。

19.一摄像模组，其特征在于，包括：

一感光组件，其中所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述感光元件具有一感光区域和一非感光区域以及包括一芯片连接件，所述非感光区域一体延伸于所述感光区域，所述芯片连接件形成于所述非感光区域；

一线路板；

一模塑基座，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设区域，以至少包围所述感光元件的所述感光区域，所述感光元件电性连接于所述线路板，其中所述模塑基座一体结合所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗，为所述感光元件提供光线通路；

一滤光元件，其中所述滤光元件组装于所述隔离胶层的顶表面，以保持所述滤光元件于所述感光元件的感光路径；和

一光学镜头，其中所述光学镜头组装于所述模塑基座顶表面，并保持于所述感光元件的感光路径。

20.如权利要求19所述的摄像模组，其中所述光学镜头通过一镜头承载元件组装于所述模塑基座的顶表面。

21.如权利要求20所述的摄像模组，其中所述镜头承载元件为一支撑镜筒。

22.如权利要求20所述的摄像模组，其中所述镜头承载元件为一驱动元件。

23.一电子设备，其特征在于，包括一个或多个如权利要求19-22中任一所述的摄像模组。