CN111277734B - 摄像模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一摄像模组及其制造方法，其中所述制造方法包括步骤：(a)分别结合一结合部的一下部结合侧于一线路板组件和一滤光片于所述结合部的一顶部结合面，以保持所述滤光片于所述线路板组件的一感光芯片的感光路径；和(b)保持一光学镜头于所述感光芯片的感光路径，以制得所述摄像模组，通过这样的方式，所述摄像模组的高度尺寸能够被有效地降低，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

Description

摄像模组及其制造方法

技术领域

本发明涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其制造方法。

背景技术

近年来，智能设备，例如智能手机，越来越朝向轻薄化、高性能的方向发展，智能设备的这种发展趋势对作为智能设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸和成像能力提出了更加苛刻的要求。

在硬件方面，摄像模组的成像能力取决于电路中的电子元器件的数量和尺寸以及感光芯片的参数，例如感光芯片的感光面的尺寸。也就是说，电子元器件的数量和尺寸以及感光芯片的参数是提高摄像模组的成像能力的基础。然而，现有的用于封装摄像模组的技术使得具有更多数量和更高尺寸的电子元器件以及更佳参数的感光芯片的摄像模组的尺寸大幅度的增加，从而导致高性能的摄像模组的尺寸的发展趋势和智能设备的发展趋势背道而驰。

图1示出了现有技术的典型的一摄像模组，其包括一线路板1P、一系列电子元器件2P、一感光芯片3P、一镜座4P、一滤光片5P、一镜头承载部6P以及一镜头7P。首先，一系列所述电子元器件2P被相互间隔地贴装于所述线路板1P；其次，所述感光芯片3P被贴装于所述线路板1P，并且所述感光芯片3P通过至少一组金线8P被导通地连接于所述线路板1P，其中一系列所述电子元器件2P环绕在所述感光芯片3P的四周；第三，所述镜座4P被以环绕在所述感光芯片3P的四周的方式被贴装于所述线路板1P，并且所述镜座4P的一滤光片承载臂41P凸出于所述镜座4P的内壁以向所述感光芯片3P的感光路径方向延伸；第四，贴装所述滤光片5P于所述镜座4P的所述滤光片承载臂41P，以保持所述滤光片5P于所述感光芯片3P的感光路径；第五，设置所述镜头7P于所述镜头承载部6P，和贴装所述镜头承载部6P于所述镜座4P，以保持所述镜头7P于所述感光芯片3P的感光路径。在现有技术的所述摄像模组中，所述滤光片5P需要被所述镜座4P的所述滤光片承载臂41P承载，因此，所述镜座4P必须被设计所述滤光片承载臂41P的结构，这导致所述镜座4P需要占据较多的高度空间，使得所述摄像模组的高度尺寸难以缩小。并且，为了避免所述镜座4P的所述滤光片承载臂41P与所述电子元器件2P接触，需要在所述滤光片承载臂41P和所述电子元器件2P之间预留空间，这也导致所述摄像模组的高度尺寸难以缩小。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组的高度尺寸能够被缩小，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组的滤光片不需要以被镜座支撑的方式被保持在感光芯片的感光路径，从而节省所述镜座占用的高度空间，以减小所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的后焦尺寸能够被减小，以有效地降低所述摄像模组的高度尺寸。具体地，在本发明的所述摄像模组的一个较佳示例中，所述摄像模组的后焦尺寸能够被降低至0.6mm以内，从而有效地降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的镜头承载部的贴装面和所述滤光片的下表面之间的距离能够被减小，以有效地降低所述摄像模组的高度尺寸。具体地，在本发明的所述摄像模组的另一个较佳示例中，所述镜头承载部的贴装面和所述滤光片的下表面之间的距离能够被减小至0.2mm以内，从而有效地降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组提供一结合部，其中所述结合部用于结合所述滤光片和所述摄像模组的线路板组件，以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径，通过这样的方式，所述滤光片不需要被所述镜座支撑。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述结合部的顶部结合面所在的平面高出所述感光芯片的感光区域所在的平面，且两者的高度差被控制在适合范围，通过这样的方式，能够减少杂散光产生和减少污坏点成像，从而提高所述摄像模组的成像品质。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述结合部的宽度尺寸被控制在适合范围，通过这样的方式，能够弥补封装公差，从而保证所述摄像模组的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域，通过这样的方式，所述结合部的所述顶部结合面的平整度能够被保证，进而保证所述滤光片和所述感光芯片的感光区域的之间的平整度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述结合部的所述顶部结合面对应于被等高设置的电子元器件，通过这样的方式，所述结合部的所述顶部结合面的平整度能够被保证，进而保证所述滤光片和所述感光芯片的感光区域之间的平整度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述镜座的下表面被结合于所述线路板，所述镜座的内表面被结合于所述结合部，通过这样的方式，所述摄像模组的可靠性能够被提高。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述镜座具有至少一缺口，以在所述镜座被贴装于所述线路板组件而被加热的过程中，形成所述结合部的胶材能够自所述镜座的所述缺口排出，从而避免向内过多溢胶而污染所述感光芯片的感光区域。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中在所述镜座被贴装于所述线路板而被加热的过程中，位于胶材和所述镜座的内表面之间的空气能够自所述缺口排出，以引导所述胶材向所述镜座的内表面方向膨胀，从而避免向内过多溢胶而污染所述感光芯片的感光区域。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组被应用于一电子设备，并有利于提高所述电子设备的屏占比。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组的至少一个侧部形成缩进部，通过这样的方式，所述摄像模组能够更靠近一电子设备本体的边缘，从而有利于提高所述电子设备的屏占比。

依本发明的一个方面，本发明提供一摄像模组，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)分别结合一结合部的一下部结合侧于一线路板组件和一滤光片于所述结合部的一顶部结合面，以保持所述滤光片于所述线路板组件的一感光芯片的感光路径；和

(b)保持一光学镜头于所述感光芯片的感光路径，以制得所述摄像模组。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

(a.1)围绕所述感光芯片的感光区域，施涂胶材于所述线路板组件；

(a.2)贴装所述滤光片于胶材的顶部；以及

(a.3)固化胶材以形成所述结合部，其中胶材结合于所述线路板组件的侧部形成所述结合部的所述下部结合侧，胶材结合于所述滤光片的侧部形成所述结合部的所述顶部结合面。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a.2)中，朝向所述感光芯片的方向施压于所述滤光片，以贴装所述滤光片于胶材的顶部。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a.3)之前，所述步骤(a)进一步包括步骤：贴装一镜座于所述线路板组件的一线路板，以在所述步骤(a.3)中，结合所述镜座的下表面于所述线路板和所述镜座的内表面于所述结合部。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a.3)中，允许胶材自所述镜座的一缺口溢出。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a.3)中，引导胶材朝向所述镜座的内表面方向膨胀。

根据本发明的一个实施例，在上述方法中，允许被保持在胶材和所述镜座的内表面之间的空气自所述镜座的一缺口逸出，从而引导胶材朝向所述镜座的内表面方向膨胀。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a.1)中，施涂胶材于所述感光芯片的非感光区域，以在所述步骤(a.3)中，所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a.1)中，允许胶材包覆被等高地设置于且被导通地连接于所述线路板组件的一线路板的至少三个电子元器件，以在所述步骤(a.3)中，所述结合部的所述顶部结合面对应于所述电子元器件。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a.1)中，允许胶材包覆被等高地设置于且被导通地连接于所述线路板的至少三个电子元器件，以在所述步骤(a.3)中，所述结合部的所述顶部结合面对应于所述电子元器件。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a.1)中，沿着所述线路板的一系列电子元器件的延伸方向施涂胶材于所述线路板组件，并且在所述步骤(a.2)和所述步骤(a.3)之前，密封形成于所述滤光片和所述线路板组件之间的缝隙。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

(a.1’)形成一环形凸台于所述滤光片的四周边缘；

(a.2’)贴装所述环形凸台于所述感光芯片的非感光区域；以及

(a.3’)固化所述环形凸台以形成所述结合部，其中所述环形凸台结合于所述感光芯片的非感光区域的侧部形成所述结合部的所述下部结合侧，所述环形凸台结合于所述滤光片的侧部形成所述结合部的所述顶部结合面。

根据本发明的一个实施例，所述结合部的所述顶部结合面所在的平面与所述感光芯片的感光区域所在的平面之间的距离尺寸大于或者等于0.15mm。

根据本发明的一个实施例，所述结合部具有四个侧边，相邻所述侧边首尾相接并且相互垂直，以在四个所述侧边之间形成所述光线通路，其中所述结合部的至少一个所述侧边的宽度尺寸大于或者等于0.15mm。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a.2’)中，通过胶水贴装所述环形凸台于所述感光芯片的非感光区域。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

(a.1”)形成一环形凸台于所述感光芯片的非感光区域；

(a.2”)贴装所述滤光片的四周边缘于所述环形凸台；以及

(a.3”)固化所述环形凸台以形成所述结合部，其中所述环形凸台结合于所述感光芯片的非感光区域的侧部形成所述结合部的所述下部结合侧，所述环形凸台结合于所述滤光片的侧部形成所述结合部的所述顶部结合面。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a.2”)中，通过胶水贴装所述滤光片于所述环形凸台。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)之后，所述制造方法进一步包括步骤：贴装一镜座于所述线路板组件的一线路板，以在所述步骤(c)中，藉由所述镜座保持所述光学镜头于所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)之后，所述制造方法进一步包括步骤：形成一镜座于所述线路板组件的一线路板，以在所述步骤(c)中，藉由所述镜座保持所述光学镜头于所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(c)之后，所述制造方法进一步包括步骤：去除所述摄像模组的至少一个侧部的一部分，以使所述侧部形成一侧面、一底面以及连接于所述侧面和所述底面的一连接面，其中所述连接面与所述侧面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离大于所述连接面与所述底面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离。

根据本发明的一个实施例，在上述方法中，切割所述摄像模组的所述侧部，以使所述侧部形成所述侧面、所述底面以及连接于所述侧面和所述底面的所述连接面。

根据本发明的一个实施例，在上述方法中，研磨所述摄像模组的所述侧部，以使所述侧部形成所述侧面、所述底面以及连接于所述侧面和所述底面的所述连接面。

附图说明

图1是现有技术的摄像模组的示意图。

图2是依本发明的第一较佳实施例的一摄像模组的制造过程之一的剖视示意图。

图3是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造过程之二的剖视示意图。

图4是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造过程之三的立体示意图。

图5是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造过程之四的剖视示意图。

图6是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造过程之五的剖视示意图。

图7是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造过程之六的剖视示意图，其示出了所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的剖视状态。

图8是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的立体示意图。

图9是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个应用状态立体示意图。

图10是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的剖视示意图。

图11A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个应用状态剖视示意图。

图11B是现有技术的摄像模组的应用状态剖视图。

图12A至图12C是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组与一电子设备本体的外壳之间的关系的不同状态示意图。

图13是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图14是依本发明的第二较佳实施例的一摄像模组的制造过程之一的剖视示意图。

图15是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造过程之二的剖视示意图。

图16是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造过程之三的剖视示意图。

图17是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造过程之四的剖视示意图。

图18是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造过程之五的剖视示意图。

图19是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造过程之六的剖视示意图，其示出了所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的剖视状态。

图20是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的立体示意图。

图21是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第一个变形实施方式的剖视示意图。

图22是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第二个变形实施方式的剖视示意图。

图23是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第三个变形实施方式的剖视示意图。

图24是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第四个变形实施方式的剖视示意图。

图25是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第四个变形实施方式的剖视示意图。

图26是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第三个变形实施方式的剖视示意图。

图27是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第四个变形实施方式的剖视示意图。

图28是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第四个变形实施方式的剖视示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本发明的说明书附图之附图2至图8，依本发明的第一较佳实施例的一摄像模组1000在接下来的描述中被揭露和被阐述，其中所述摄像模组1000包括一线路板组件10、一结合部20、一滤光片30以及一光学镜头40。

参考附图7和图8，所述线路板组件10包括一线路板11和被导通地连接于所述线路板11的一系列电子元器件12，并且相邻所述电子元器件12之间具有间隙。所述电子元器件12被导通地连接于所述线路板11的方式不受限制，例如在附图7和图8示出的所述摄像模组1000的这个具体示例中，所述电子元器件12以被贴装于所述线路板11的表面的方式被导通地连接于所述线路板11。可选地，所述电子元器件12以至少一部分被埋入所述线路板11的内部的方式被导通地连接于所述线路板11。

继续参考附图7和图8，所述线路板组件10进一步包括一感光芯片13，其具有一感光区域131和环绕在所述感光区域131的四周的一非感光区域132，其中所述感光芯片13被导通地连接于所述线路板11。所述感光芯片13被导通地连接于所述线路板11的方式不受限制，例如在附图7和图8示出的所述摄像模组1000的这个具体的示例中，所述感光芯片13被贴装于所述线路板11的表面，并且通过打线工艺形成的至少一组导引线14的两端分别被电连接于所述感光芯片13和所述线路板11，以使所述感光芯片13被导通地连接于所述线路板11。可选地，所述感光芯片13被藉由倒装芯片(Flip-Chip)工艺被贴装于所述线路板11和被导通地连接于所述线路板11。

具体地，在附图7和图8示出的所述摄像模组1000中，一系列所述电子元器件12形成两列所述电子元器件12，其中一列所述电子元器件12位于所述感光芯片13的左侧，另一列所述电子元器件12位于所述感光芯片13的右侧。可选地，一系列所述电子元器件12形成三列所述电子元器件12，其中三列所述电子元器件12分别位于所述感光芯片13的三侧。可选地，一系列所述电子元器件12形成四列所述电子元器件12，其中四列所述电子元器件12位于所述感光芯片13的四侧。可选地，在所述感光芯片13的同一侧也可以设置有两列以上的所述电子元器件12。因此，附图2至图7中示出的所述电子元器件12和所述感光芯片13的相对排列方式仅作为参考，并不应被视为对本发明的所述摄像模组1000的内容和范围的限制。

所述结合部20呈环形，其具有一下部结合侧21、对应于所述下部结合侧21的一顶部结合面22以及自所述顶部结合面22延伸至所述下部结合侧21的一光线通路23。所述结合部20的所述下部结合侧21结合于所述线路板组件10，并且所述结合部20环绕在所述感光芯片13的所述感光区域131的四周，所述结合部20的所述顶部结合面22所在的平面高出所述感光芯片13的所述感光区域131所在的平面，所述感光芯片13的所述感光区域131对应于所述结合部20的所述光线通路23。所述滤光片30的四周被结合于所述结合部20的所述顶部结合面22，以允许所述滤光片30被保持在所述感光芯片13的感光路径。所述光学镜头40被保持在所述感光芯片13的感光路径。在附图7和图8示出的本发明的所述摄像模组1000的这个较佳示例中，所述结合部20呈方框环形，即，所述结合部20具有四个侧边24，其中相邻两个所述侧边24首尾相接并相互垂直，从而在四个所述侧边24形成的所述结合部20之间形成所述光线通路23。所述结合部20的每个所述侧边24分别位于所述感光芯片13的所述感光区域131的外侧。

优选地，所述结合部20的所述下部结合侧21结合于所述感光芯片13的所述非感光区域132，所述结合部20自所述感光芯片13的所述非感光区域132向上延伸至适合高度，且形成所述结合部20的所述顶部结合面22，并且所述结合部20的所述顶部结合面22对应于所述感光芯片13的所述非感光区域132，通过这样的方式，所述结合部20的所述顶部结合面22的平整度能够被所述感光芯片13的所述非感光区域132保证，从而保证所述滤光片30和所述感光芯片13的所述感光区域131之间的平整度。

所述结合部20的所述顶部结合面22所在的平面与所述感光芯片13的所述感光区域131所在的平面之间的距离尺寸(参数为H)大于或者等于0.15mm，通过这样的方式，有利于减少杂散光产生和减少污坏点成像，从而提高所述摄像模组1000的成像品质。

所述结合部20的所述侧边24的宽度尺寸(参数为W)大于或者等于0.15mm，通过这样的方式，能够弥补封装误差，从而藉由所述结合部20可靠地支撑所述滤光片30于所述感光芯片13的感光路径。

在本发明中，所述线路板组件10、所述结合部20和所述滤光片30形成一感光组件，即，所述摄像模组1000包括所述感光组件和被保持在所述感光组件的所述感光芯片13的感光路径的所述光学镜头40，其中自所述光学镜头40进入所述摄像模组1000的内部的光线能够被所述感光芯片13接收和进行光电转化。

继续参考附图7和图8，所述摄像模组1000进一步包括一镜座50和被贴装于所述在镜座50的一镜头承载部60。所述镜座50具有一下表面51、对应于所述下表面51的一上表面52以及自所述上表面52延伸至所述下表面51的一内表面53。所述镜座50的所述下表面51一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片13的所述非感光区域132，所述镜座50的所述内表面53一体地结合于所述结合部20。所述光学镜头40被设置于所述镜头承载部60，所述镜头承载部60具有一贴装面61，其中所述镜头承载部60以所述镜头承载部60的所述贴装面61被贴装于所述镜座50的所述上表面52的方式被贴装于所述镜座50，以藉由所述镜座50和所述镜头承载部60保持所述光学镜头40于所述感光芯片13的感光路径。

所述镜头承载部60的类型根据所述摄像模组1000的类型被选择。例如，当所述摄像模组1000为定焦摄像模组时，所述镜头承载部60被选择为镜筒，相应地，当所述摄像模组1000为变焦摄像模组时，所述镜头承载部60被选择为马达，例如但不限于音圈马达。

参考附图7，优选地，设所述镜头承载部60的所述贴装面61与所述滤光片30的下表面之间的距离参数为D，其中参数D的取值范围为0.1mm-0.2mm(包括0.1mm和0.2mm)，以有利于降低所述摄像模组1000的高度尺寸。值得一提的是，在本发明的所述摄像模组1000中，所述滤光片30藉由所述结合部20被保持于所述感光芯片13的感光路径，所述镜头承载部60贴装于所述镜座50，从而相对于现有技术的摄像模组，在本发明的所述摄像模组1000的这个较佳示例中，所述镜头承载部60的所述贴装面61和所述滤光片30的下表面之间的距离可以更近，这对于降低所述摄像模组1000的高度尺寸来说是特别重要的。

继续参考附图7，在本发明的所述摄像模组1000的这个较佳示例中，所述滤光片30藉由所述结合部20被保持于所述感光芯片13的感光路径，所述镜头承载部60贴装于所述镜座50，以藉由所述镜头承载部60和所述镜座50保持所述光学镜头40于所述感光芯片13的感光路径。因为所述镜座50不需要保持所述滤光片30于所述感光芯片13的感光路径，从而所述镜座50的所述上表面52的高度(所述上表面52距离所述感光芯片13的距离)能够被降低，进而减小所述光学镜头40与所述感光芯片13的所述感光区域131之间的距离，通过这样的方式，所述摄像模组1000的后焦尺寸能够被减小，以有利于降低所述摄像模组1000的高度尺寸。所述摄像模组1000的后焦距离是指所述光学镜头40的最靠近所述感光芯片13的镜片的表面与所述感光芯片13的所述感光区域131之间的距离。设所述摄像模组1000的后焦距离参数为L，其中参数L的取值范围为0.4mm-0.6mm(包括0.4mm和0.6mm)，相对于现有技术的摄像模组的0.8mm的后焦距离来说，本发明的所述摄像模组1000的后焦距离能够被大范围的减小，从而特别有利于降低所述摄像模组1000的高度尺寸。

可选地，在所述摄像模组1000的一个示例中，所述镜头承载部60和所述镜座50可以是一体式结构。在所述摄像模组1000的另一个示例中，所述摄像模组1000可以没有被配置所述镜头承载部60，此时，所述摄像模组1000通过直接贴装所述光学镜头40于所述镜座50的方式保持所述光学镜头40于所述感光芯片13的感光路径。

在附图7和图8示出的所述摄像模组1000中，所述镜座50没有被预制，其中所述镜座50可以通过模塑工艺一体成型并结合所述线路板组件10和所述结合部20，从而允许所述镜座50的所述下表面51一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片13的所述非感光区域132以及允许所述镜座50的所述内表面53一体地结合于所述结合部20，通过这样的方式，所述镜座50与所述线路板11、所述感光芯片13和所述结合部20的结合可靠性更高，从而有利于保证所述摄像模组1000的稳定、可靠。可选地，所述镜座50可以进一步一体地结合于所述滤光片30的四周边缘。

所述摄像模组1000采用所述镜座50被一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片13的所述非感光区域132的方式，使得所述摄像模组1000的封装过程不再需要被预制所述镜座50，从而有利于降低所述摄像模组1000的零部件的管控成本和管控风险。

所述摄像模组1000采用所述镜座50被一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片13的所述非感光区域132的方式，不仅有利于保证所述线路板11和所述感光芯片13的贴合关系的可靠性，而且所述感光芯片13的平整度不再受限于所述线路板11的平整度，其中所述感光芯片13的平整度藉由所述镜座50保证，从而有利于保证所述感光芯片13的平整度。具体地说，所述镜座50依靠成型模具一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片13的所述非感光区域132的方式，能够使得所述镜座50的顶表面更为平整，且不受所述线路板11的倾斜或者变形的影响，从而在后续减少组装时的累积公差，通过这样的方式，有利于保证所述光学镜头40和所述感光芯片13的同轴度。

所述摄像模组1000采用所述镜座50被一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片13的所述非感光区域132的方式，允许所述镜座50保证所述感光芯片13的平整度，通过这样的方式，所述线路板11可以选用更薄的尺寸，从而有利于降低所述摄像模组1000的高度尺寸。具体地说，所述镜座50通过模塑工艺一体地结合于所述线路板11的方式，使得所述镜座50能够补强所述线路板11，从而在保证所述线路板11的平整度的前提下，所述线路板11可以更薄，这样的方式有利于降低所述摄像模组1000的整体高度尺寸。

所述摄像模组1000采用所述镜座50被一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片13的所述非感光区域132的方式，可以避免采用胶水贴装所述镜座50于所述线路板11，从而有利于降低所述摄像模组1000的高度尺寸。

参考附图7，所述摄像模组1000通过采用所述结合部20保持所述滤光片30于所述感光芯片13的感光路径的方式，一方面能够通过减小所述滤光片30的尺寸来降低所述摄像模组1000的成本，另一方面所述滤光片30的下表面(所述滤光片30朝向所述感光芯片13的表面)能够低于最高的所述电子元器件12的顶表面的高度，这样，配合所述摄像模组1000的光学设计上的改进，减小所述摄像模组1000的后焦后，所述摄像模组1000的所述滤光片30能够进一步靠近所述感光芯片13，允许所述光学镜头40具有朝向所述感光芯片13的方向调整的可能性，从而有利于降低所述摄像模组1000的高度尺寸。

附图2至图7示出了所述摄像模组1000的封装流程。

参考附图2，贴装一系列所述电子元器件12于所述线路板11。所述电子元器件12的类型在本发明的所述摄像模组1000中不受限制，例如，所述电子元器件12可以是但不限于电阻、电容、控制器等。

参考附图3，贴装所述感光芯片13于所述线路板11，并通过打线工艺形成两端分别电连接于所述感光芯片13和所述线路板11的至少一组所述导引线14，以形成所述线路板组件10。

值得一提的是，附图3示出的阶段可以在附图2示出的阶段之前，即，首先贴装所述感光芯片13于所述线路板11，其次贴装一系列所述电子元器件12于所述线路板11，以形成所述线路板组件10。

参考附图4，形成一环形凸台200于所述滤光片30的一个侧部的四周，以形成一带有环形凸台的滤光片300。例如，在附图7和图8示出的所述摄像模组1000的这个较佳示例中，通过丝网印刷工艺能够在所述滤光片30的一个侧部的四周形成所述环形凸台200，以形成所述带有环形凸台的滤光片300。可选地，通过光刻工艺也能够在所述滤光片30的一个侧部的四周形成环形凸台200，以形成所述带有环形凸台的所述滤光片300。形成所述环形凸台200的材料可以是但不限于胶体。

值得一提的是，形成所述线路板组件10和形成所述带有环形凸台的滤光片300的先后顺序不受限制。

参考附图5，首先，贴装所述带有环形凸台的滤光片300于所述线路板组件10，其中所述环形凸台200被贴装于所述感光芯片13的所述非感光区域132，例如，在一个示例中，若所述环形凸台200的材料为胶体材料，则所述环形凸台200可以被直接地贴装于所述感光芯片13的所述非感光区域132，在另一个示例中，若所述环形凸台200的材料为非胶体，则需要通过胶水或者类似的物质贴装所述环形凸台200于所述感光芯片13的所述非感光区域132；其次，固化所述环形凸台200，以使所述环形凸台200形成所述结合部20而藉由所述结合部20保持所述滤光片30于所述感光芯片13的感光路径，其中所述环形凸台200的结合于所述感光芯片13的表面形成所述结合部20的所述下部结合侧21，所述环形凸台200的结合于所述滤光片30的表面形成所述结合部20的所述上部结合面22，所述环形凸台200的中部镂空部分形成所述结合部20的所述光线通路23。

值得一提的是，固化所述环形凸台200的方式不受限制，其根据形成所述环形凸台200的材料被选择，例如可以通过加热的方式或者紫外光照射的方式固化所述环形凸台200而形成所述结合部20。

参考附图6，通过模塑工艺形成所述镜座50于所述线路板组件10和所述结合部20，以使所述镜座50的所述下表面51一体地结合于所述线路板组件10的所述线路板11和所述感光芯片13，和使所述镜座50的所述内表面53一体地结合于所述结合部20。优选地，所述镜座50包埋凸出于所述线路板11的所述电子元器件12和所述导引线14，通过这样的方式，首先，在所述镜座50和所述电子元器件12之间不需要预留安全空间，以有利于降低所述摄像模组1000的高度尺寸；其次，所述镜座50避免所述电子元器件12暴露，从而防止所述电子元器件12表面脱落的碎屑等污染物污染其他的所述电子元器件12或者污染所述感光芯片13；第三，所述镜座50的所述上表面52具有更高的平整度，从而在藉由所述镜头承载部60以被贴装于所述镜座50的所述上表面52的方式保持所述光学镜头40于所述感光芯片13的感光路径后，所述光学镜头40的中心轴线和所述感光芯片13的所述感光区域13的中心轴线能够重合，以保证所述摄像模组1000的成像品质；第四，所述镜座50能够填充在相邻所述电子元器件12之间，以隔离相邻所述电子元器件12并避免相邻所述电子元器件12出现相互干扰的不良现象，通过这样的方式，相邻所述电子元器件12之间的间距能够更小，以允许所述摄像模组1000被配置数量更多、尺寸更大的所述电子元器件12。

参考附图7和图8，安装所述光学镜头40于所述镜头承载部60和贴装所述镜头承载部60于所述镜座50的所述上表面52，以保持所述光学镜头40于所述感光芯片13的感光路径，从而制得所述摄像模组1000。

可选地，在所述摄像模组1000的另一个制造过程中，首先，通过丝网印刷工艺或者光刻工艺在所述感光芯片13的所述非感光区域132形成所述环形凸台200；其次，贴装所述滤光片30于所述环形凸台200，例如可以通过胶水或者类似的物质贴装所述滤光片30于所述环形凸台200；然后，固化所述环形凸台200，以使所述环形凸台200形成所述结合部20而藉由所述结合部20保持所述滤光片30于所述感光芯片13的感光路径，其中所述环形凸台200的结合于所述感光芯片13的表面形成所述结合部20的所述下部结合侧21，所述环形凸台200的结合于所述滤光片30的表面形成所述结合部20的所述上部结合面22，所述环形凸台200的中部镂空部分形成所述结合部20的所述光线通路23。

附图9示出了所述摄像模组1000的一个应用状态，其中所述摄像模组1000被设置于一电子设备本体2000，以使所述电子设备本体2000和所述摄像模组1000形成一电子设备。值得一提的是，在附图9中示出的所述电子设备为智能手机的示例仅为举例，其并不限制本发明的所述摄像模组1000的应用范围，例如，所述电子设备的类型可以是但不限于平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理、MP3/4/5。

附图10示出了所述摄像模组1000的一个变形实施方式，附图11A示出了所述摄像模组1000的一个应用状态。与附图7和图8示出的所述摄像模组1000不同的是，在附图10示出的所述摄像模组1000的这个具体示例中，所述摄像模组1000具有四个侧部101，其中所述摄像模组1000的至少一个侧部101进一步具有一侧面1011、一底面1012以及连通于所述侧面1011和所述底面1012的一连接面1013，其中所述侧面1011与所述连接面1013的连接处到所述摄像模组1000的中心轴线之间的距离L1大于所述底面1012与所述连接面1013的连接处到所述摄像模组1000的中心轴线之间的距离L2，从而使得所述摄像模组1000的至少一个侧部101具有缩进部，以匹配所述电子设备本体的外壳转折处，通过这样的方式，所述摄像模组1000的所述光学镜头40能够更靠近所述电子设备本体2000的外壳2001的边缘，以有利于提高所述电子设备的屏占比。具体地说，对比附图11B示出的现有技术的摄像模组与电子设备的外壳之间的关系可知，本发明的所述摄像模组1000与所述电子设备本体2000的所述外壳2001的边缘之间的距离更小，从而有利于提高所述电子设备的屏占比。

附图12A示出了所述摄像模组1000被设置于所述电子设备本体而形成所述电子设备后，所述摄像模组1000与所述电子设备本体2000的所述外壳2001之间的关系，其中所述摄像模组1000的具有所述锁紧部的所述侧部101对应于所述电子设备本体2000的所述外壳2001的转折处，从而使得所述摄像模组1000的所述光学镜头40能够更靠近所述电子设备本体2000的所述外壳2001的边缘，以提高所述电子设备的屏占比。所述摄像模组1000的所述连接面1013是一个倾斜的平面，参考附图12A，或者所述摄像模组1000的所述连接面1013是一个外凸的弧面，参考附图12B，其中所述摄像模组1000的所述连接面1013可以通过去除所述线路板11的一部分和/或所述镜座50的一部分的方式形成。例如，通过切割或者研磨所述线路板11和/或所述镜座50的方式能够去除所述线路板11的一部分和所述镜座50的一部分。可选地，所述摄像模组1000的所述连接面1013是一个台阶面，参考附图12C，其中所述摄像模组1000的所述连接面1013可以在封装所述摄像模组1000的过程中通过回缩所述线路板11的方式形成。可选地，所述摄像模组1000的所述连接面1013也可以是在封装所述摄像模组1000后去除所述线路板11的一部分或者去除所述线路板11和所述镜座50的一部分的方式形成。

附图13示出了所述摄像模组1000的另一个变形实施方式，与附图2至图8示出的所述摄像模组1000不同的是，在附图13示出的所述摄像模组的这个较佳示例中，所述摄像模组1000没有所述镜头承载部60，其中所述镜座50被贴装于所述线路板组件10的所述线路板11，所述光学镜头40被安装于所述镜座50，以藉由所述镜座50保持所述光学镜头40于所述感光芯片13的感光路径。

参考本发明的说明书附图之附图14至图20，依本发明的第二较佳实施例的一摄像模组1000在接下来的描述中被揭露和被阐述，其中所述摄像模组1000包括一线路板组件10、一结合部20、一滤光片30以及一光学镜头40。

参考附图19和图20，所述线路板组件10包括一线路板11和被导通地连接于所述线路板11的一系列电子元器件12，并且相邻所述电子元器件12之间具有间隙。所述电子元器件12被导通地连接于所述线路板11的方式不受限制，例如在附图19和图20示出的所述摄像模组1000的这个具体示例中，所述电子元器件12以被贴装于所述线路板11的表面的方式被导通地连接于所述线路板11。可选地，所述电子元器件12以至少一部分被埋入所述线路板11的内部的方式被导通地连接于所述线路板11。

继续参考附图19和图20，所述线路板组件10进一步包括一感光芯片13，其具有一感光区域131和环绕在所述感光区域131的四周的一非感光区域132，其中所述感光芯片13被导通地连接于所述线路板11。所述感光芯片13被导通地连接于所述线路板11的方式不受限制，例如在附图19和图20示出的所述摄像模组1000的这个具体的示例中，所述感光芯片13被贴装于所述线路板11的表面，并且通过打线工艺形成的至少一组导引线14的两端分别被电连接于所述感光芯片13和所述线路板11，以使所述感光芯片13被导通地连接于所述线路板11。可选地，所述感光芯片13被藉由倒装芯片(Flip-Chip)工艺被贴装于所述线路板11和被导通地连接于所述线路板11。

具体地，在附图19和图20示出的所述摄像模组1000中，一系列所述电子元器件12形成两列所述电子元器件12，其中一列所述电子元器件12位于所述感光芯片13的左侧，另一侧所述电子元器件12位于所述感光芯片13的右侧。可选地，一系列所述电子元器件12形成三列所述电子元器件12，其中三列所述电子元器件12分别位于所述感光芯片13的三侧。可选地，一系列所述电子元器件12形成四列所述电子元器件12，其中四列所述电子元器件12位于所述感光芯片13的四侧。可选地，在所述感光芯片13的同一侧也可以设置有两列以上的所述电子元器件12。因此，附图2至图7中示出的所述电子元器件12和所述感光芯片13的相对排列方式仅作为参考，并不应被视为对本发明的所述摄像模组1000的内容和范围的限制。

所述结合部20呈环形，其具有一下部结合侧21、对应于所述下部结合侧21的一顶部结合面22以及一光线通路23。所述结合部20的所述下部结合侧21被结合于所述线路板组件10，并且所述结合部20环绕在所述感光芯片13的所述感光区域131的四周，以使所述感光芯片13的所述感光区域131被暴露在所述结合部20的所述光线通络23，所述结合部20的所述顶部结合面22所在的平面高出所述感光芯片13的所述感光区域131所在的平面。所述滤光片30的四周被结合于所述结合部20的所述顶部结合面22，以允许所述滤光片30被保持在所述感光芯片13的感光路径。所述光学镜头40被保持在所述感光芯片13的感光路径。在本发明的所述摄像模组1000中，所述结合部20呈方框环形，即，所述结合部20具有四个侧边24，其中相邻两个所述侧边24首尾相接并相互垂直，从而在四个所述侧边24形成的所述结合部20之间形成所述光线通路24。所述结合部20的每个所述侧边24分别位于所述感光芯片13的所述感光区域131的外侧。

优选地，参考附图19，所述结合部20的所述下部结合侧21被结合于所述线路板组件10的所述线路板11、所述电子元器件12、所述导引线14和所述感光芯片13的所述非感光区域132，所述结合部20自所述线路板组件10向上延伸至适合高度，且形成所述结合部20的所述顶部结合面22，并且所述结合部20的所述顶部结合面22对应于等高设置的所述电子元器件12，通过这样的方式，所述结合部20的所述顶部结合面22的平整度能够被等高设置的所述电子元器件12保证，从而保证所述滤光片30和所述感光芯片13的所述感光区域131之间的平整度。

可选地，参考附图21，所述结合部20的所述顶部结合面22也可以对应于所述感光芯片13的所述非感光区域132，通过这样的方式，所述结合部20的所述顶部结合面22的平整度能够被所述感光芯片13的所述非感光区域132保证，从而保证所述滤光片30和所述感光芯片13的所述感光区域131之间的平整度。继续参考附图21，所述结合部20的所述顶部结合面22的高度可以低于所述结合部20的最高位置，例如，所述结合部20的所述顶部结合面22的高度可以低于所述电子元器件12的高度，这样，配合所述摄像模组1000的光学设计上的改进，能够减小所述摄像模组1000的后焦，从而进一步降低所述摄像模组1000的高度尺寸。另外，本发明的所述摄像模组1000的所述滤光片30进一步靠近所述感光芯片13的方式，允许所述光学镜头40具有朝向所述感光芯片13的方向调整的可能性，从而有利于降低所述摄像模组1000的高度尺寸。

继续参考附图19，在本发明的所述摄像模组1000中，所述电子元器件12的类型可以是但不限于电阻、电容、控制器等，通常情况下，不同类型的所述电子元器件12具有不同的高度尺寸，因此，为了保证这些所述电子元器件12能够被等高地设置，在导通这些所述电子元器件12于所述线路板11时，可以将高度尺寸较大的所述电子元器件12半埋入所述线路板11和将高度尺寸较小的所述电子元器件12贴装于所述线路板11的表面，从而使得这些所述电子元器件12被等高地设置；或者在导通这些所述电子元器件12于所述线路板11时，可以将高度尺寸较大的所述电子元器件12贴装于所述线路板11的表面和通过附加结构调整高度尺寸较小的所述电子元器件12的高度，从而使得这些所述电子元器件12被等高地设置。

值得一提的是，在通过所述附加结构调整高度尺寸较小的所述电子元器件12的高度时，所述附加结构可以被设置于所述电子元器件12和所述线路板11之间，也可以被设置于所述电子元器件12的上部。

所述结合部20的所述顶部结合面22所在的平面与所述感光芯片13的所述感光区域131所在的平面之间的距离尺寸(参数为H)大于或者能与0.15mm，通过这样的方式，有利于减少杂散光产生和减少污坏点成像，从而提高所述摄像模组1000的成像品质。

在本发明中，所述线路板组件10、所述结合部20和所述滤光片30形成一感光组件，即，所述摄像模组1000包括所述感光组件和被保持在所述感光组件的所述感光芯片13的感光路径的所述光学镜头40，其中自所述光学镜头40进入所述摄像模组1000的内部的光线能够被所述感光芯片13接收和进行光电转化。

继续参考附图19和图20，所述摄像模组1000进一步包括一镜座50和被贴装于所述镜座50的一镜头承载部60。所述镜座50具有一下表面51、对应于所述下表面51的一上表面52以及自所述上表面52延伸至所述下表面51的一内表面53。所述镜座50的所述下表面51被贴装于所述线路板11，所述镜座50的所述内表面53被结合于所述结合部20。所述光学镜头40被设置于所述镜头承载部60，所述镜头承载部60被贴装于所述镜座50的所述上表面52，以藉由所述镜座50和所述镜头承载部60保持所述光学镜头40于所述感光芯片13的感光路径。

所述镜头承载部60的类型根据所述摄像模组1000的类型被选择。例如，当所述摄像模组1000为定焦摄像模组时，所述镜头承载部60被选择为镜筒，相应地，当所述摄像模组1000为变焦摄像模组时，所述镜头承载部60被选择为马达，例如但不限于音圈马达。

可选地，在所述摄像模组1000的一个示例中，所述镜筒承载部60和所述镜座50可以是一体式结构。在所述摄像模组1000的另一个示例中，所述摄像模组1000可以没有被配置所述镜筒承载部60，此时，所述摄像模组1000通过直接贴装所述光学镜头40于所述镜座50的方式保持所述光学镜头40于所述感光芯片13的感光路径。

附图14至图19示出了所述摄像模组1000的封装流程。

参考附图14，贴装一系列所述电子元器件12于所述线路板11。所述电子元器件12的类型在本发明的所述摄像模组1000中不受限制，例如，所述电子元器件12可以是但不限于电阻、电容、控制器等。

参考附图15，贴装所述感光芯片13于所述线路板11，并通过打线工艺形成两端分别电连接于所述感光芯片13和所述线路板11的至少一组所述导引线14，以形成所述线路板组件10。

值得一提的是，附图15示出的阶段可以在附图14示出的阶段之前，即，首先贴装所述感光芯片13于所述线路板11，其次贴装一系列所述电子元器件12于所述线路板11，以形成所述线路板组件10。

参考附图16，施涂胶材400于所述线路板组件10，并使所述胶材400包覆所述电子元器件12。优选地，被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400进一步向内延伸至并包覆所述感光芯片13的所述非感光区域132和向外延伸并包覆所述线路板11，并且所述胶材400包覆所述导引线14。更优选地，被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400呈环形，例如方框环形，其环绕在所述感光芯片13的所述感光区域131的四周。在附图19和图20示出的所述摄像模组1000的这个较佳示例中，被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400包覆最高的所述电子元器件12。

值得一提的是，被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400为粘度较大的所述胶材400，以避免所述胶材400在被施凃于所述线路板组件10后出现流动的不良现象，从而在封装所述摄像模组1000的过程中避免污染所述感光芯片13的所述感光区域131。

参考附图17，贴装所述滤光片30于被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400的顶部，以藉由所述胶材400将所述滤光片30保持在所述感光芯片13的感光路径。在贴装所述滤光片30于被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400的顶部时，朝向所述感光芯片13所在的方向施力于所述滤光片30，以使被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400的顶部形成一个平整面，从而使得所述滤光片30和所述感光芯片13的所述感光区域131保持平整。因为被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400为粘度较大的所述胶材400，从而在贴装所述滤光片30于被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400的顶部且撤销施加于所述滤光片30的外力后，所述滤光片30和所述感光芯片13的相对位置不会产生变化。

可选地，在本发明的所述摄像模组1000的另外一些示例中，所述胶材400可以被沿着所述电子元器件12的延伸方向施涂，例如，若所述摄像模组1000的所述电子元器件12为三列，此时，所述胶材400并没有施涂成环绕所述感光芯片13的所述非感光区域131的状态，即，在所述感光芯片13的没有被排列所述电子元器件12的一侧，同样没有被施涂所述胶材400。在所述感光芯片30被贴装于所述胶材400的顶部后，在所述滤光片30和所述线路板组件10之间会形成缝隙，然然后通过补胶等方式可以密封形成在所述滤光片30和所述线路板组件10之间的缝隙。

参考附图18，贴装所述镜座50于所述线路板组件10的所述线路板11。在本发明的所述摄像模组1000的这个较佳示例中，所述镜座50的所述下表面51藉由所述胶材400被贴装于所述线路板11，所述镜座50的所述内表面53贴合于所述胶材400。

在贴装所述镜座50于所述线路板11之后，固化被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400，以藉由被施凃于线路板组件10的所述胶材400形成所述结合部20，从而所述结合部20保持所述滤光片30于所述感光芯片13的感光路径，其中所述胶材400结合于所述线路板组件10的侧部，从而形成所述结合部20的所述下部结合侧21，所述胶材400结合于所述滤光片30的侧部，从而形成所述顶部结合面22，其中所述镜座50的所述下表面51通过所述胶材400被贴合于所述线路板11，所述镜座50的所述内表面53被结合于所述结合部20。

值得一提的是，固化被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400的方式在本发明的所述摄像模组1000中不受限制，其根据所述胶材400的类型被选择，例如通过加热或者紫外光照射的方式能够固化被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400。

在本发明的所述摄像模组1000中，所述结合部20的所述顶部结合面22对应于被等高设置的这些所述电子元器件12，从而所述结合部20的所述顶部结合面22的平整度藉由这些被等高设置的所述电子元器件12保证，继而保证所述滤光片30和所述感光芯片13的所述感光区域131的平整度。

参考附图19，安装所述光学镜头40于所述镜头承载部60和贴装所述镜头承载部60于所述镜座50的所述上表面52，以保持所述光学镜头40于所述感光芯片13的感光路径，从而制得所述摄像模组1000。

附图22示出了所述摄像模组1000的一个变形实施方式，与附图14至图20示出的所述摄像模组1000不同的是，在附图22示出的所述摄像模组1000的这个具体示例中，所述摄像模组1000没有被设置所述镜头承载部60，而是直接安装所述光学镜头40于所述镜座50，以藉由所述镜座50保持所述光学镜头40于所述感光芯片13的感光路径。在附图22示出的所述摄像模组1000的封装过程中，首先安装所述光学镜头40于所述镜座50，其次贴装所述镜座50于所述线路板组件10的所述线路板11，然后固化被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400，以藉由被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400形成所述结合部20。

附图23示出了所述摄像模组1000的一个变形实施方式，与附图14至图20示出的所述摄像模组1000不同的是，在附图23示出的所述摄像模组1000的这个具体示例中，所述胶材400仅被施凃于所述线路板组件10的所述线路板11，从而在所述胶材400固化后，所述结合部20的所述下部结合侧21仅结合于所述线路板组件10的所述线路板11。

附图24示出的所述摄像模组1000的一个变形实施方式，与附图14至图20示出的所述摄像模组1000不同的是，在附图24示出的所述摄像模组1000的这个具体示例中，所述胶材400仅被施凃于所述线路板组件10的所述感光芯片13的所述非感光区域132，从而在所述胶材400固化后，所述结合部20的所述下部结合侧21仅结合于所述线路板组件10的所述感光芯片13的所述非感光区域132。在附图24示出的所述摄像模组1000的这个具体示例中，所述结合部20的所述顶部结合面22对应于所述感光芯片13的所述非感光区域132，从而藉由所述感光芯片13的所述非感光区域132保证所述结合部20的所述顶部结合面22的平整度，进而保证所述滤光片30和所述感光芯片13的所述感光区域131的平整度。

附图25示出了所述摄像模组1000的一个变形实施方式，与附图14至图20示出的所述摄像模组1000不同的是，在附图25示出的所述摄像模组1000的这个具体示例中，所述镜座50的所述下表面51被贴装于所述线路板11，所述镜头承载部60被贴装于所述镜座50的所述上表面52，从而藉由所述镜座50和所述镜头承载部60保持所述光学镜头40于所述感光芯片13的感光路径。在附图25示出的所述摄像模组1000的封装过程中，首先固化被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400，以藉由被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400形成所述结合部20，其次贴装所述镜座50的所述下表面51于所述线路板11，然后再贴装所述镜头承载部60于所述镜座50的所述上表面52，从而藉由所述镜座50和所述镜头承载部60保持所述光学镜头40于所述感光芯片13的感光路径。

附图26示出了所述摄像模组1000的一个变形实施方式，与附图14至图20示出的所述摄像模组1000不同的是，所述镜座50进一步具有至少一缺口54，其中所述缺口54自所述下表面51向所述上表面52方向延伸，其中在所述镜座54被贴装于所述线路板11后，被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400的一部分被容纳于所述镜座50的所述缺口54，通过这样的方式，在固化被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400时，所述镜座50的所述缺口54允许所述胶材400自所述镜座50的内部向外部溢出，从而避免所述胶材400向内膨胀而污染所述感光芯片13的所述感光区域131或者遮挡所述感光芯片13的感光路径。当被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400固化而形成所述结合部20后，所述结合部20的一部分被容纳于所述镜座50的所述缺口54。也就是说，在附图26示出的所述摄像模组1000的这个具体的示例中，所述镜座50的所述缺口54形成溢胶口。

附图27示出了所述摄像模组1000的一个变形实施方式，与附图26示出的所述摄像模组1000不同的是，在附图27示出的所述摄像模组1000的这个具体示例中，所述镜座50被设有所述缺口54的侧部的所述内表面53没有贴附在被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400上，而是允许所述镜座50的所述内表面53和被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400之间预留间隙，通过这样的方式，在固化被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400时，所述镜座50的所述缺口54允许被保持在所述镜座50和被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400之间的空气逸出，进而允许被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400向所述镜座50的所述线路板组件10方向膨胀，从而避免所述胶材400向内膨胀而污染所述感光芯片13的所述感光区域131或者遮挡所述感光芯片13的感光路径。当被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400固化而形成所述结合部20后，通过所述胶材400或者其他的材料封闭所述镜座50的所述缺口54。

附图28示出了所述摄像模组1000的一个变形实施方式，与附图14至图20示出的所述摄像模组1000不同的是，在附图28示出的所述摄像模组1000中，所述镜座50一体地成型于所述线路板11和所述结合部20。具体地说，在被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400固化而形成所述结合部20后，通过模塑工艺形成所述镜座50，以使所述镜座50的所述下表面51一体地结合于所述线路板11和使所述镜座50的所述内表面53一体地结合于所述结合部20，以制得附图28示出的所述摄像模组1000。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组1000的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(c)分别结合所述结合部20的所述下部结合侧21于所述线路板组件10和所述滤光片30于所述结合部20的所述顶部结合面22，以保持所述滤光片30于所述线路板组件10的所述感光芯片13的感光路径；和

(d)保持所述光学镜头40于所述感光芯片13的感光路径，以制得所述摄像模组1000。

在本发明的所述制造方法的一个较佳示例中，所述步骤(a)进一步包括步骤：

(a.1)围绕所述感光芯片13的所述感光区域131，施涂所述胶材400于所述线路板组件10；

(a.2)贴装所述滤光片30于所述胶材400的顶部；以及

(a.3)固化所述胶材400以形成所述结合部20，其中所述胶材400结合于所述线路板组件10的侧部形成所述结合部20的所述下部结合侧21，所述胶材400结合于所述滤光片30的侧部形成所述结合部20的所述顶部结合面22。

优选地，在所述步骤(a.1)中，被施凃于所述线路板组件10的所述胶材400环绕在所述感光芯片13的所述感光区域131，从而在所述滤光片30被贴装于所述胶材400的顶部后，在所述滤光片30、所述胶材400和所述感光芯片13之间形成一个密封空间，所述感光芯片13的所述感光区域131被保持在所述密封空间，这样，在封装所述摄像模组1000的过程中，能够避免灰尘等污染物落入所述感光芯片13的所述感光区域131而出现污坏点的不良现象。可选地，在所述步骤(a.1)中，所述胶材400仅被沿着所述线路板组件10的所述电子元器件12的延伸方向施涂，在所述滤光片30被贴装于所述胶材400的顶部后，密封形成于所述滤光片30和所述线路板组件10之间的缝隙。例如，可以通过补胶的方式利用所述胶材400密封形成于所述滤光片30和所述线路板组件10之间的缝隙。

在所述步骤(a.2)中，朝向所述感光芯片13的方向施压于所述滤光片30，以贴装所述滤光片30于所述胶材400的顶部，通过这样的方式，所述滤光片30能够使所述胶材400的顶部形成一个平整面，并且在此时，所述滤光片30与所述感光芯片13的所述感光区域131之间的平整度能够被所述胶材400保证，从而在固化所述胶材400而形成结合部20之后，所述结合部20能够保证所述滤光片30和所述感光芯片13的所述感光区域131之间的平整度。

在本发明的所述制造方法的一个较佳示例中，在所述步骤(a.3)之前，所述步骤(a)进一步包括步骤：贴装所述镜座50于所述线路板组件10的所述线路板11，以在所述步骤(a.3)中，结合所述镜座50的所述下表面51于所述线路板11和所述镜座50的所述内表面53于所述结合部20，通过这样的方式，所述镜座50、所述结合部20和所述线路板组件10之间的封装关系更可靠。

优选地，所述镜座50设有所述缺口54，从而在固化所述胶材400的过程中，允许所述胶材400自所述镜座50的所述缺口54溢出，从而避免所述胶材400向所述感光芯片13的所述感光区域131方向膨胀而出现污染所述感光芯片13的所述感光区域131或者遮挡所述感光芯片13的感光路径的不良现象。可选地，在贴装所述镜座50于所述线路板10的所述线路板11时，所述镜座50的被设有所述缺口54的侧部的所述内表面53没有贴合于所述胶材400，以在所述胶材400和所述镜座50的所述内表面53之间形成缝隙，从而在固化所述胶材400的过程中，允许所述胶材400和所述镜座50的所述内表面53之间的空气自所述镜座50的所述缺口54溢出，以引导所述胶材400向所述镜座50的所述内表面53的方向膨胀，通过这样的方式，能够避免所述胶材400向所述感光芯片13的所述感光区域131方向膨胀而出现污染所述感光芯片13的所述感光区域131或者遮挡所述感光芯片13的感光路径的不良现象。

在本发明的所述制造方法的一个较佳示例中，所述步骤(a)进一步包括步骤：

(a.1’)形成所述环形凸台200于所述滤光片30的四周边缘；

(a.2’)贴装所述环形凸台200于所述感光芯片13的所述非感光区域132；以及

(a.3’)固化所述环形凸台200以形成所述结合部20，其中所述环形凸台200结合于所述感光芯片13的所述非感光区域132的侧部形成所述结合部20的所述下部结合侧21，所述环形凸台200结合于所述滤光片30的侧部形成所述结合部20的所述顶部结合面22。

在本发明的所述制造方法的另一个较佳示例中，所述步骤(a)进一步包括步骤：

(a.1”)形成所述环形凸台200于所述感光芯片13的所述非感光区域131；

(a.2”)贴装所述滤光片30的四周边缘于所述环形凸台200；以及

(a.3”)固化所述环形凸台200以形成所述结合部20，其中所述环形凸台20结合于所述感光芯片13的所述非感光区域132的侧部形成所述结合部20的所述下部结合侧21，所述环形凸台200结合于所述滤光片30的侧部形成所述结合部20的所述顶部结合面22。

本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本发明揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (22)

1.一摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

(a)结合一结合部的一下部结合侧于一线路板组件，和结合一滤光片于所述结合部的一顶部结合面，以保持所述滤光片于所述线路板组件的一感光芯片的感光路径；和一体地结合一镜座的下表面于所述线路板组件的线路板，和一体地结合所述镜座的内表面于所述结合部和所述滤光片的四周边缘，其中所述线路板组件包括所述线路板和被导通的连接于所述线路板的所述感光芯片和电子元器件，其中所述镜座包埋凸出于所述线路板的电子元器件，所述滤光片的下表面低于最高的所述电子元器件的顶表面的高度；和

(b)保持一光学镜头于所述感光芯片的感光路径，以制得所述摄像模组。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

(a.1)围绕所述感光芯片的感光区域，施涂胶材于所述线路板组件；

(a.2)贴装所述滤光片于胶材的顶部；以及

(a.3)固化胶材以形成所述结合部，其中胶材结合于所述线路板组件的侧部形成所述结合部的所述下部结合侧，胶材结合于所述滤光片的侧部形成所述结合部的所述顶部结合面。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其中在所述步骤(a.2)中，朝向所述感光芯片的方向施压于所述滤光片，以贴装所述滤光片于胶材的顶部。

4.根据权利要求2所述的制造方法，其中在所述步骤(a.3)之前，所述步骤(a)进一步包括步骤：贴装所述镜座于所述线路板组件的所述线路板。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其中在所述步骤(a.3)中，允许胶材自所述镜座的一缺口溢出。

6.根据权利要求4所述的制造方法，其中在所述步骤(a.3)中，引导胶材朝向所述镜座的内表面方向膨胀。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其中在上述方法中，允许被保持在胶材和所述镜座的内表面之间的空气自所述镜座的一缺口逸出，从而引导胶材朝向所述镜座的内表面方向膨胀。

8.根据权利要求2至7中任一所述的制造方法，其中在所述步骤(a.1)中，施涂胶材于所述感光芯片的非感光区域，以在所述步骤(a.3)中，所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。

9.根据权利要求2或3所述的制造方法，其中在所述步骤(a.1)中，允许胶材包覆被等高地设置于且被导通地连接于所述线路板组件的一线路板的至少三个电子元器件，以在所述步骤(a.3)中，所述结合部的所述顶部结合面对应于所述电子元器件。

10.根据权利要求4至7中任一所述的制造方法，其中在所述步骤(a.1)中，允许胶材包覆被等高地设置于且被导通地连接于所述线路板的至少是哪个电子元器件，以在所述步骤(a.3)中，所述结合部的所述顶部结合面对应于所述电子元器件。

11.根据权利要求2至7中任一所述的制造方法，其中在所述步骤(a.1)中，沿着所述线路板的一系列电子元器件的延伸方向施涂胶材于所述线路板组件，并且在所述步骤(a.2)和所述步骤(a.3)之前，密封形成于所述滤光片和所述线路板组件之间的缝隙。

12.根据权利要求1所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

(a.1’)形成一环形凸台于所述滤光片的四周边缘；

(a.2’)贴装所述环形凸台于所述感光芯片的非感光区域；以及

(a.3’)固化所述环形凸台以形成所述结合部，其中所述环形凸台结合于所述感光芯片的非感光区域的侧部，从而形成所述结合部的所述下部结合侧；所述环形凸台结合于所述滤光片的侧部，从而形成所述结合部的所述顶部结合面。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面与所述感光芯片的感光区域所在的平面之间的距离尺寸大于或者等于0.15mm。

14.根据权利要求13所述的制造方法，其中所述结合部具有四个侧边，相邻所述侧边首尾相接并且相互垂直，以在四个所述侧边之间形成所述光线通路，其中所述结合部的至少一个所述侧边的宽度尺寸大于或者等于0.15mm。

15.根据权利要求12所述的制造方法，其中在所述步骤(a.2’)中，通过胶水贴装所述环形凸台于所述感光芯片的非感光区域。

16.根据权利要求1所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

(a.1”)形成一环形凸台于所述感光芯片的非感光区域；

(a.2”)贴装所述滤光片的四周边缘于所述环形凸台；以及

(a.3”)固化所述环形凸台以形成所述结合部，其中所述环形凸台结合于所述感光芯片的非感光区域的侧部，从而形成所述结合部的所述下部结合侧；所述环形凸台结合于所述滤光片的侧部，从而形成所述结合部的所述顶部结合面。

17.根据权利要求16所述的制造方法，其中在所述步骤(a.2”)中，通过胶水贴装所述滤光片于所述环形凸台。

18.根据权利要求2、3、12、13、14、15、16或17所述的制造方法，其中在所述步骤(a)之后，所述制造方法进一步包括步骤：贴装所述镜座于所述线路板组件的所述线路板，以藉由所述镜座保持所述光学镜头于所述感光芯片的感光路径。

19.根据权利要求2、3、12、13、14、15、16或17所述的制造方法，其中在所述步骤(a)之后，所述制造方法进一步包括步骤：形成所述镜座于所述线路板组件的所述线路板，以藉由所述镜座保持所述光学镜头于所述感光芯片的感光路径。

20.根据权利要求19所述的制造方法，其中所述制造方法进一步包括步骤：去除所述摄像模组的至少一个侧部的一部分，以使所述侧部形成一侧面、一底面以及连接于所述侧面和所述底面的一连接面，其中所述连接面与所述侧面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离大于所述连接面与所述底面的连接处到所述摄像模组的中心轴线之间的距离。

21.根据权利要求20所述的制造方法，其中在上述方法中，切割所述摄像模组的所述侧部，以使所述侧部形成所述侧面、所述底面以及连接于所述侧面和所述底面的所述连接面。

22.根据权利要求20所述的制造方法，其中在上述方法中，研磨所述摄像模组的所述侧部，以使所述侧部形成所述侧面、所述底面以及连接于所述侧面和所述底面的所述连接面。