CN108810337A - 摄像模组 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种摄像模组。该摄像模组包括电路板、感光芯片、封装体以及滤光片。感光芯片位于电路板一表面上，且与电路板电连接；封装体为两端开口的中空结构，成型于电路板具有感光芯片的表面上，并将感光芯片固定于电路板上；滤光片位于封装体靠近电路板的一端内，且位于感光芯片远离电路板的表面上。在上述摄像模组中，在形成封装体时，即完成了感光芯片与电路板的固定连接，以及封装体与电路板的固定连接，非常便于组装。而且滤光片位于封装体靠近电路板的一端内，且位于感光芯片远离电路板的表面上，减小了滤光片到感光芯片的距离，可以有效减少光线经滤光片到感光芯片的反射次数，能有效避免产生光斑现象。

Description

摄像模组

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。

背景技术

在传统的摄像模组中，通常先采用胶粘的方式使得电路板与感光芯片固定连接，再采用胶粘的方式在电路板上设置支架(相当于封装体)，最后采用胶粘的方式在支架远离电路板的一端设置滤光片，组装过程复杂。而且传统的摄像模组容易产生光斑。

发明内容

基于此，有必要提供一种便于组装且能减少光斑产生的摄像模组。

一种摄像模组，包括：

电路板；

感光芯片，位于所述电路板一表面上，且与所述电路板电连接；

封装体，为两端开口的中空结构，成型于所述电路板具有所述感光芯片的表面上，并将所述感光芯片固定于所述电路板上；以及

滤光片，位于所述封装体靠近所述电路板的一端内，且位于所述感光芯片远离所述电路板的表面上。

在上述摄像模组中，在形成封装体时，即完成了感光芯片与电路板的固定连接，以及封装体与电路板的固定连接，非常便于组装。而且滤光片位于封装体靠近电路板的一端内，且位于感光芯片远离电路板的表面上，减小了滤光片到感光芯片的距离，可以有效减少光线经滤光片到感光芯片的反射次数，能有效避免产生光斑现象。

在其中一个实施例中，还包括隔胶环，所述隔胶环位于所述滤光片远离所述感光芯片的表面上，并位于所述滤光片的外周，且所述隔胶环与所述封装体固定连接。

在其中一个实施例中，还包括隔胶环，所述隔胶环设于所述感光芯片远离电路板的表面上，并与所述封装体固定连接，所述滤光片设于所述隔胶环远离所述感光芯片的一侧上。

在其中一个实施例中，所述隔胶环的透光率大于96％。

在其中一个实施例中，所述隔胶环的截面形状为半圆形或方形。

在其中一个实施例中，在沿所述电路板至所述感光芯片的方向上，所述隔胶环的最大厚度为0.05～0.20mm。

在其中一个实施例中，所述滤光片直接贴于所述感光芯片远离所述电路板的表面上，并被所述封装体固定于所述感光芯片上。

在其中一个实施例中，还包括隔胶层，所述隔胶层位于所述滤光片远离所述感光芯片的表面上，并与所述封装体固定连接。

附图说明

图1为一实施方式的摄像模组的结构示意图；

图2为另一实施方式的摄像模组的结构示意图；

图3为另一实施方式的摄像模组的结构示意图；

图4为另一实施方式的摄像模组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对摄像模组进行进一步说明。

如图1所示，一实施方式的摄像模组10包括电路板100、感光芯片200、封装体300、滤光片400、隔胶环500、导电线600、电子元件700及镜头800。

感光芯片200位于电路板100一表面上，且与电路板100电连接。封装体300为两端开口的中空结构，成型于电路板100具有感光芯片200的表面上。封装体300在成型的同时，将感光芯片200固定于电路板100上。滤光片400位于封装体300靠近电路板100的一端内，且位于感光芯片200远离电路板100的表面上。

在传统的摄像模组中，通常先采用胶粘的方式使得电路板与感光芯片固定连接，再采用胶粘的方式在电路板上设置支架(相当于封装体300)，最后采用胶粘的方式在支架远离电路板的一端设置滤光片。而在上述摄像模组10中，在形成封装体300时，即完成了感光芯片200与电路板100的固定连接，以及封装体300与电路板100的固定连接，非常便于组装。而且滤光片400位于封装体300靠近电路板100的一端内，且位于感光芯片200远离电路板100的表面上，减小了滤光片400到感光芯片200的距离，可以有效减少光线经滤光片400到感光芯片200的反射次数，能有效避免产生光斑现象。

进一步，在本实施方式中，滤光片400直接贴于感光芯片200远离电路板100的表面上，并被封装体300固定于感光芯片200上。也即在形成封装体300时，即完成了滤光片400与封装体300的固定连接，非常便于组装。滤光片400直接贴于感光芯片200，可以认为滤光片400与感光芯片200之间的间距为零，可以最大程度减少光线经滤光片400到感光芯片200的反射次数，能有效避免产生光斑现象。

通常采用模具注塑的方式形成封装体300，为了避免在形成封装体300时，注塑液污染滤光片400，设置隔胶环500。在滤光片400远离感光芯片200的表面设置隔胶环500，且隔胶环500位于滤光片400的外周。隔胶环500与封装体300固定连接。在采用模具注塑的方式形成封装体300时，模具与隔胶环500远离滤光片400的一端地接，模具与隔胶环500配合，可以有效避免注塑液流至滤光片400上，污染滤光片400。

由于被物体反射的部分光线依次经镜头800、隔胶环500及滤光片400后，成像于感光芯片200上，为了降低隔胶环500对光线的阻隔，在本实施方式中，隔胶环500的透光率大于96％。

在本实施方式中，为了进一步降低隔胶环500对光线的阻隔，隔胶环500暴露于光线区域内的表面的表面平整度小于0.1mm，从而能有效避免漫反射对光线的影响。优选的，隔胶环500暴露于光线区域内的表面的表面平整度为0.01mm。

在本实施方式中，隔胶环500的截面形状为半圆形。如图2所示，在其他实施方式中，隔胶环500的截面形状还可以为方形。在电路板100至感光芯片200的方向上，方形的厚度处处相等，而半圆形的厚度逐渐减小，半圆形相对于方形能更利于光线传播，更能降低隔胶环500对光线的阻隔。

进一步，在本实施方式中，在沿电路板100至感光芯片200的方向上，隔胶环500的最大厚度为0.05～0.20mm，该厚度在满足具有较好的隔胶效果的同时，还能降低隔胶环500对光线的阻隔。

如图3所示，在其他实施方式中，为了避免在形成封装体300时，注塑液污染滤光片400，设置隔胶层500a。隔胶层500a位于滤光片400远离感光芯片200的表面上，并与封装体300固定连接。

由于被物体反射的光线依次经镜头800、隔胶层500a及滤光片400后，成像于感光芯片200上，为了降低隔胶层500a对光线的阻隔，在本实施方式中，隔胶层500a的透光率大于96％，隔胶层500a远离滤光片400的表面的表面平整度小于0.1mm。优选的，隔胶层500a远离滤光片400的表面的表面平整度为0.01mm。隔胶层500a的厚度为0.10～0.20mm。

此外，由于滤光片400直接贴于感光芯片200上，不利于快速散去感光芯片200产生的热量。为了解决上述问题，在本实施方式中，隔胶层500a的导热率大于80％，从而感光芯片200产生的热量可以经隔胶层500a快速与封装体300远离电路板100的一端处空气快速实现换热，有限避免感光芯片200出现温度过高的问题。

需要说明的是，隔胶层500a避免注塑液污染滤光片400的原理是，即使注塑液经模具与隔胶层500a之间的缝隙流入至隔胶层500a上，从隔胶层500a上除去流入的注塑液相对容易，不会损坏滤光片400。而注塑液位于滤光片400上时，在去除注塑液时，容易损坏滤光片400。

优选的，将隔胶环500与隔胶层500a相结合，也即，在滤光片400远离感光芯片200的表面上设置隔胶层500a后，再设置隔胶环500，从而可以有效避免滤光片400被污染。

进一步，在本实施方式中，封装体300位于滤光片400与封装体300远离电路板100的一端的端面之间的部分为入光段，在沿电路板100至感光芯片200的方向上，入光段的内径逐渐增大。从而可以有效增加光通量、便于脱模(需要采用模具形成封装体300，形成封装体300后，需要脱模)以及便于清洗液离心甩出(形成封装体300后，需要采用清洗液清洗封装体300)。

进一步，在本实施方式中，入光段两端之间的连线与Z轴(电路板100至感光芯片200的方向)之间的夹角为15～45°，优选的，夹角为15～30°，进一步优选的，夹角为30°。从而可以有效增加光通量、便于脱模以及便于清洗液离心甩出。

如图4所示，在其他实施方式中，隔胶环500设于感光芯片200远离电路板100的表面上，并与封装体300固定连接。滤光片400设于隔胶环500远离感光芯片200的一侧上。从而使得滤光片400与感光芯片200之间存在空气层，便于散发感光芯片200产生的热量，避免感光芯片200温度过高。隔胶环500的透光率、形状、高度等特征与前述相同，这里不再重复。

导电线600的两端分别与电路板100及感光芯片200连接，也即在本实施方式中，电路板100与感光芯片200通过导电线600电连接，可以理解，在其他实施方式中，电路板100与感光芯片200还可以采用电连接点与电连接点直接接触的方式实现电连接。导电线600封闭于封装体300内，也即在形成封装体300时，即可固定导电线600，从而可以有效避免导电线600出现松脱的情况，也即不会出现电路板100与感光芯片200断路的情况。具体的，导电线600为金线。

电子元件700位于电路板100上，且与电路板100电连接，电子元件700封闭于封装体300内。也即在形成封装体300时，即可固定电子元件700，能有效避免电子元件700出现松脱的情况。而且电子元件700封闭于封装体300内，还可以避免污染物污染电子元件700。导电线600位于电子元件700与感光芯片200之间。电子元件700为电阻、电容等器件。

镜头800设于封装体300远离电路板100的一端的端面上。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

电路板；

感光芯片，位于所述电路板一表面上，且与所述电路板电连接；

封装体，为两端开口的中空结构，成型于所述电路板具有所述感光芯片的表面上，并将所述感光芯片固定于所述电路板上；以及

滤光片，位于所述封装体靠近所述电路板的一端内，且位于所述感光芯片远离所述电路板的表面上。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，还包括隔胶环，所述隔胶环位于所述滤光片远离所述感光芯片的表面上，并位于所述滤光片的外周，且所述隔胶环与所述封装体固定连接。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，还包括隔胶环，所述隔胶环设于所述感光芯片远离电路板的表面上，并与所述封装体固定连接，所述滤光片设于所述隔胶环远离所述感光芯片的一侧上。

4.根据权利要求2或3所述的摄像模组，其特征在于，所述隔胶环的透光率大于96％。

5.根据权利要求2或3所述的摄像模组，其特征在于，所述隔胶环的截面形状为半圆形或方形。

6.根据权利要求2或3所述的摄像模组，其特征在于，在沿所述电路板至所述感光芯片的方向上，所述隔胶环的最大厚度为0.05～0.20mm。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片直接贴于所述感光芯片远离所述电路板的表面上，并被所述封装体固定于所述感光芯片上。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，还包括隔胶层，所述隔胶层位于所述滤光片远离所述感光芯片的表面上，并与所述封装体固定连接。