CN208489193U - 摄像模组及其感光组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件。感光组件包括基板、芯片、防护涂层及封装体。基板起支撑及固定作用，具有承载面。芯片固定于承载面，并与基板电连接，芯片包括感光区及沿感光区的周向设置的非感光区。防护涂层覆设于非感光区。封装体封装于基板及非感光区，封装体设有通光孔，通光孔贯穿封装体并与感光区对齐，封装体与防护涂层在非感光区上的投影至少部分重合。上述摄像模组及其感光组件具有较高的可靠性。

Description

摄像模组及其感光组件

技术领域

本实用新型涉及成像技术领域，尤其涉及摄像模组及其感光组件。

背景技术

在成像技术领域，感光组件是摄像模组的核心。一般情况下，感光组件上设置有芯片及封装体。芯片上设置有感光区，光线在感光区内转变为电信号，进而生成人眼可见的图像。而封装体封装于芯片上，可为感光组件提供支撑其他外部元件的作用。而现有技术中，封装体通过金属模具注塑，热压形成于芯片上。在热压的过程中，金属模具与芯片的表面发生挤压，导致芯片表面产生裂纹或其它机械损伤，影响芯片的精度，导致感光组件的可靠性降低。

实用新型内容

基于此，有必要针对可靠性较低的问题，提供一种可靠性较高的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

起支撑及固定作用的基板，具有承载面；

芯片，固定于所述承载面，并与所述基板电连接，所述芯片包括感光区及沿所述感光区的周向设置的非感光区；

防护涂层，覆设于所述非感光区；

封装体，封装于所述基板及所述非感光区，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体并与所述感光区对齐，所述封装体与所述防护涂层在所述非感光区上的投影至少部分重合。

上述感光组件，芯片包括感光区及非感光区，非感光区上覆设有防护涂层，且封装体与防护涂层在非感光区上的投影至少部分重合，因此，通过设置防护涂层减小了金属模具与芯片的接触面积。当对芯片的非感光区进行注塑时，金属模具与防护涂层接触，经过热压将封装体形成于基板及非感光区，故可有效避免芯片与金属模具挤压而导致芯片的表面产生裂纹或其它机械损伤的情况发生，从而使得芯片具有较高的精度。因此，通过设置防护涂层，使得上述摄像模组及其感光组件具有较高的可靠性。

在其中一个实施例中，所述封装体在所述非感光区上的投影完全位于所述防护涂层在所述非感光区的投影范围内。

因此，在注塑热压的过程中，能够有效的防止金属模具与芯片的表面接触，进而可避免芯片的表面产生裂纹或其他机械损伤。因而使得芯片具有更高的可靠性。

在其中一个实施例中，所述防护涂层与所述感光区间隔设置。

故可防止防护涂层在涂覆的过程中污染芯片的感光区，从而使得芯片具有较佳的成像精准度。

在其中一个实施例中，所述防护涂层为油墨层或胶层中的任一种。

油墨层及胶层为防护涂层中的常见涂层，取材方便，涂覆简单，便于提高感光组件的生产效率。

在其中一个实施例中，所述封装体包括与所述承载面贴合的下表面及与所述下表面相对设置的上表面，所述封装体的外径沿所述下表面至所述上表面的方向逐渐减小。

因此，可减小脱模过程中的脱模阻力，使得封装体顺利从金属模具上脱落，从而防止金属模具对封装体造成机械损伤。

在其中一个实施例中，所述通光孔的内壁包括第一内壁及与所述第一内壁连接的第二内壁，所述第一内壁沿所述芯片的表面至所述上表面的方向倾斜设置，且其内径沿所述下表面至所述上表面的方向逐渐增大，所述第二内壁自所述第一内壁的顶缘沿垂直于所述芯片表面的方向延伸至所述上表面。

因此，使得注塑形成的封装体的体积由下表面至上表面的方向逐渐减小，则封装体的质量也由下表面至上表面的方向逐渐减小。因此，在金属模具的脱落过程中，封装体下部的重力会大于上部的重力，在重力的作用下，封装体可顺利从金属模具上脱落。

在其中一个实施例中，还包括连接胶层，所述连接胶层夹持于所述芯片及所述承载面之间，并与所述承载面及所述基板的表面贴合。

通过设置连接胶层，可将芯片稳定的固定于基板上，且安装方式简单易行。此外，连接胶层仅为薄薄的一层，覆设于基板及芯片之间，便于减小感光组件的体积，以实现感光组件的小型化。

在其中一个实施例中，还包括线路板及导电胶层，所述导电胶层夹持于所述基板与所述线路板之间，并与所述基板及所述线路板的表面贴合。

通过设置导电胶层，便于实现基板与线路板良好的电性导通，使得摄像模组工作更稳定。

在其中一个实施例中，还包括导线，所述芯片及所述基板通过导线电连接，所述导线包覆于所述封装体内。

通过设置导线，可实现芯片及基板的电性导通，从而便于芯片将生成的电信号传递至基板进行进一步处理。而将导线包覆于封装体内，可避免导线暴露在封装体的外部而遭到损坏，进而影响摄像模组的正常使用。

一种摄像模组，包括：

呈中空结构的镜头组件，其一端设置有镜头；及

上述感光组件，所述镜头组件远离所述镜头的一端设置于所述封装体上，所述镜头与所述感光区对齐。

摄像模组工作时，通过镜头采集后的光线照射于感光组件上，并在感光组件上转换为电信号，进而生成人眼可见的图像。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例中感光组件的结构示意图；

图2为图1所示的感光组件的俯视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请一并参阅图1及图2，本实用新型较佳实施例中的摄像模组包括镜头组件及感光组件100。

镜头组件呈中空结构。镜头组件的一端设置有镜头。镜头用于采集光线。

感光组件100用于承载镜头组件。

摄像模组工作时，通过镜头采集后的光线照射于感光组件100上，并在感光组件100上转换为电信号，进而生成人眼可见的图像。

本实用新型较佳实施例中的感光组件100包括基板110、芯片120、防护涂层130及封装体140。

基板110起支撑及固定作用，具有承载面112。基板110包括基体及设置于基体上的处理元件。具体地，基体可以为陶瓷基体、氧化铝基体、氮化铝基体或者其他形式的基体。

芯片120固定于承载面112，并与基板110电连接。具体地，芯片120可以通过紧固件固定于承载面112，也可以通过胶水或者其他固定装置固定于承载面112。具体在本实施例中，感光组件100还包括连接胶层150。连接胶层150夹持于芯片120及承载面112之间，并与承载面112及基板110的表面贴合。

通过设置连接胶层150，可将芯片120稳定的固定于基板110上，且安装方式简单易行。此外，连接胶层150仅为薄薄的一层，覆设于基板110及芯片120之间，便于减小感光组件100的体积，以实现感光组件100的小型化。

芯片120包括感光区122及沿感光区122的周向设置的非感光区124。

在感光组件100中，感光区122上设置有多个感光单位。镜头组件采集到的光线通过多个感光单位的转换，生成电信号。芯片120上还设置有AD模数，AD模数可将电信号转换成数字信号。进一步地，芯片120与基板110电连接，数字信号传递至基板110，基板110上的处理元件对数字信号进行处理并输出，以生成人眼可见的图像。在摄像模组中，镜头与感光区122对齐。

防护涂层130覆设于非感光区124。

封装体140封装于基板110及非感光区124。具体地，封装体140可为尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)或者其他高分子化合物。在摄像模组中，镜头组件远离镜头的一端设置于封装体140上。封装体140的设置，可为镜头组件的安装提供支撑结构，以避免镜头组件对芯片120及基板110上的电气元件造成挤压而损坏摄像模组的成像精准度。

封装体140设有通光孔142，通光孔142贯穿封装体140并与感光区122对齐。镜头采集后的光线经过通光孔142照射到感光区122。

封装体140与防护涂层130在非感光区124上的投影至少部分重合。

一般情况下，封装体140通过金属模具注塑并热压形成于承载面112及非感光区124。上述感光组件100，通过设置防护涂层130覆设于非感光区124，且封装体140与防护涂层130在非感光区124上的投影至少部分重合，因而减小了金属模具与芯片的接触面积。当对芯片120的非感光区124进行注塑时，金属模具与防护涂层130接触，经过热压将封装体140形成于基板110及非感光区124，故可有效避免芯片120与金属模具挤压而导致表面产生裂纹或其它机械损伤的情况发生，从而使得芯片120具有较高的精度。故通过设置防护涂层130，使得上述摄像模组及其感光组件100具有较高的可靠性。

下面通过具体的描述，来说明摄像模组的工作原理。

摄像组件承载于封装体140上，镜头采集光线，光线从封装体140的通光孔142进入到感光区122，并在感光区122内生成电信号。进一步地，AD模数将电信号转换为数字信号，并传递至基板110。基板110上设置有处理元件，可将接收的数字信号进行处理并输出，并传递至终端，进而在终端生成人眼可见的图像

在本实施例中，封装体140在非感光区124上的投影完全位于防护涂层130在非感光区124的投影范围内。

若要封装体140在非感光区124上的投影完全位于防护涂层130在非感光区124上的投影范围内，则在注塑热压的过程中，金属模具仅能与防护涂层130接触。防护涂层130能将金属模具与非感光区124完全隔开，故能够有效的防止金属模具与芯片120的表面接触，进而可避免芯片120的表面产生裂纹或其他机械损伤。因而使得芯片120具有更高的可靠性。

在本实施例中，防护涂层130与感光区122间隔设置。

通过将防护涂层130与感光区122域间隔设置，可防止防护涂层130在涂覆的过程中污染芯片120的感光区122，从而使得芯片120具有较佳的成像精准度。需要说明的是，为了达到良好的防裂效果，防护涂层130与感光区122之间的距离应尽可能的窄。

具体地，防护涂层130可以是油墨层、胶层、玻璃层、塑胶层或其他形式的防护涂层130，只需确保防护涂层130能够对非感光区124进行保护，防止非感光区124产生机械损伤即可。具体在本实施例中，防护涂层130为油墨层或胶层中的任一种。油墨层可通过丝网印刷涂覆于非感光区124。胶层可通过胶水涂覆并加热固化形成于非感光区124。油墨层及胶层为防护涂层130中的常见涂层，取材方便，涂覆简单，便于提高感光组件100的生产效率。且通过丝网印刷涂覆于非感光区124的油墨或通过胶水固化形成的胶层仅为薄薄的一层，可在具备防护作用的同时，便于减小感光组件100的体积，从而可实现感光组件100的小型化。

在本实施例中，封装体140包括与基板110的承载面112贴合的下表面143及与下表面143相对设置的上表面144。封装体140的外径沿下表面143至上表面144的方向逐渐减小。

一般情况下，封装体140可通过金属模具注塑或者直接通过模塑成型的方式形成于基板110及非感光区124。而通过设置封装体140的外径沿下表面143至上表面144的方向逐渐减小，便于减小脱模过程中的脱模阻力，使得封装体140可顺利从金属模具上脱落，从而防止金属模具对封装体140造成机械损伤。

在本实施例中，通光孔142的内壁包括第一内壁1423及与第一内壁1423连接的第二内壁1424。第一内壁1423沿芯片120的表面至上表面144的方向倾斜设置，且其内径沿下表面143至上表面144的方向逐渐增大。第二内壁1424自第一内壁1423的顶缘沿垂直于芯片120表面的方向延伸至上表面144。

因此，使得注塑形成的封装体140的体积由下表面143至上表面144的方向逐渐减小，则封装体140的质量也由下表面143至上表面144的方向逐渐减小。因此，在金属模具的脱落过程中，封装体140下部的重力会大于上部的重力，在重力的作用下，封装体140可顺利从金属模具上脱落。

在本实施例中，感光组件100还包括线路板160及导电胶层170。导电胶层170夹持于基板110与线路板160之间，并与基板110及线路板160的表面贴合。

线路板160上设置信号传递元件。导电胶层170夹持于基板110与线路板160之间，则基板110可通过导电胶层170与线路板160实现电连接，进而将数字信号通过线路板160传递至终端。

进一步地，导电胶层170相对的两个表面分别与基板110及线路板160贴合，使得导电胶层170与基板110及线路板160具有最大的接触面积。导电胶层170与基板110及线路板160的接触面积越大，导电性能越好。因此，通过设置导电胶层170，便于实现基板110与线路板160良好的电性导通，使得摄像模组工作更稳定。

在本实施例中，还包括导线180。芯片120及基板110通过导线180电连接，导线180包覆于封装体140内。

通过设置导线180，可实现芯片120及基板110的电性导通，从而便于芯片120将生成的电信号传递至基板110进行进一步处理。而将导线180包覆于封装体140内，可避免导线180暴露在封装体140的外部而遭到损坏，进而影响摄像模组的正常使用。

在本实施例中，感光组件100还包括滤光片。滤光片覆设于感光区122。

滤光片对光线的过滤作用可根据需要过滤掉影响成像精准度的光线，从而使得摄像模组具有更好的成像效果。具体地，滤光片可以为有色玻璃、塑料滤光片、光学玻璃镀膜或者其他形式的滤光片，只需确保经过滤光片的滤光作用，仅剩下符合设计需要的光线透过滤光片即可。

上述感光组件100，芯片120包括感光区122及非感光区124，非感光区124上覆设有防护涂层130，且封装体140与防护涂层130在非感光区124上的投影至少部分重合，因此，通过设置防护涂层130减小了金属模具与芯片的接触面积。当对芯片120的非感光区124进行注塑时，金属模具与防护涂层130直接接触，经过热压将封装体140形成于基板110及非感光区124，故可有效避免芯片120与金属模具挤压而导致表面产生裂纹或其它机械损伤的情况发生，从而使得芯片120具有较高的精度。因此，通过设置防护涂层130，使得上述摄像模组及其感光组件100具有较高的可靠性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

起支撑及固定作用的基板，具有承载面；

芯片，固定于所述承载面，并与所述基板电连接，所述芯片包括感光区及沿所述感光区的周向设置的非感光区；

防护涂层，覆设于所述非感光区；

封装体，封装于所述基板及所述非感光区，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体并与所述感光区对齐，所述封装体与所述防护涂层在所述非感光区上的投影至少部分重合。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体在所述非感光区上的投影完全位于所述防护涂层在所述非感光区的投影范围内。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述防护涂层与所述感光区间隔设置。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述防护涂层为油墨层或胶层中的任一种。

5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体包括与所述承载面贴合的下表面及与所述下表面相对设置的上表面，所述封装体的外径沿所述下表面至所述上表面的方向逐渐减小。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述通光孔的内壁包括第一内壁及与所述第一内壁连接的第二内壁，所述第一内壁沿所述芯片的表面至所述上表面的方向倾斜设置，且其内径沿所述下表面至所述上表面的方向逐渐增大，所述第二内壁自所述第一内壁的顶缘沿垂直于所述芯片表面的方向延伸至所述上表面。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括连接胶层，所述连接胶层夹持于所述芯片及所述承载面之间，并与所述承载面及所述基板的表面贴合。

8.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括线路板及导电胶层，所述导电胶层夹持于所述基板与所述线路板之间，并与所述基板及所述线路板的表面贴合。

9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括导线，所述芯片及所述基板通过导线电连接，所述导线包覆于所述封装体内。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括：

呈中空结构的镜头组件，其一端设置有镜头；及

如上述权利要求1至9所述的感光组件，所述镜头组件远离所述镜头的一端设置于所述封装体上，所述镜头与所述感光区对齐。