TWI400504B - 鏡頭模組及其應用之相機模組 - Google Patents

Description

鏡頭模組及其應用之相機模組

本發明涉及一種鏡頭模組，尤其涉及一種具有防塵功能之鏡頭模組及其應用之相機模組。

隨著複數媒體技術之發展，數位相機、攝像機及帶有攝像功能之手機越來越受到廣大消費者之青睞，且人們對於該類設備之成像品質也越來越高。惟，在制程過程中，常會有灰塵之問題，造成產品拍照品質及穩定性受到影響，因此，減少灰塵對相機模組之污染，將有利於提高相機模組之拍照品質。

現有之相機模組一般包括一用於成像之鏡頭模組及設置於該鏡頭模組內之影像感測器。該鏡頭模組包括一用於收容鏡片之鏡筒及一所述鏡筒藉由螺紋連接之鏡座。因為鏡筒與鏡座間藉由螺紋連接，在制程及運輸過程中，會有灰塵落入並藏匿在螺紋間隙當中。而當旋轉鏡筒以調整鏡片與影像感測器之距離時，會使藏匿於螺紋間之灰塵或螺紋摩擦而產生之異物落在影像感測器之感測區上，而導致拍攝影像品質之降低。

有鑒於此，本發明提供一種具有防塵功能，可提高拍攝品質之鏡頭模組及其應用之相機模組。

一種鏡頭模組，其包括一鏡筒、一鏡座、一透鏡組及膠體。所述鏡筒包括一內側壁及一與所述內側壁相對之外側壁。所述透鏡組固設於所述內側壁內。所述鏡座具有一鏡座頂部及一鏡座底部。所述鏡筒之外側壁上沿其徑向延伸有至少一層環繞所述外側壁之凸緣層。所述凸緣層上均勻地分佈有至少三個凸塊。所述鏡座頂部之內側壁為一連續之光滑曲面。所述鏡筒藉由所述凸塊卡設在所述鏡座頂部之內側壁，並藉由塗布在所述凸塊與鏡座之內側壁之間之所述膠體固設在鏡座之內側壁內。

一種相機模組，其包括：一影像感測器、一基板及一鏡頭模組。所述影像感測器設置在所述基板上，並與所述基板電性連接。所述鏡頭模組與所述影像感測器相對正並固設在所述基板上。所述鏡頭模組其包括一鏡筒、一鏡座、一透鏡組及膠體。所述鏡筒包括一內側壁及一與所述內側壁相對之外側壁。所述透鏡組固設於所述內側壁內。所述鏡座具有一鏡座頂部及一鏡座底部。所述鏡筒之外側壁上沿其徑向延伸有至少一層環繞所述外側壁之凸緣層。所述凸緣層上均勻地分佈有至少三個凸塊。所述鏡座頂部之內側壁為一連續之光滑曲面。所述鏡筒藉由所述凸塊卡設在所述鏡座頂部之內側壁，並藉由塗布在所述凸塊與鏡座之內側壁之間之所述膠體固設在鏡座之內側壁內。

相較于先前技術，所述鏡座頂部之內側壁為一連續之光滑曲面。所述鏡筒藉由所述凸塊卡設在所述鏡座頂部之內側壁，並藉由塗布在所述凸塊與鏡座之內側壁之間之所述膠體固設在鏡座之內側壁內。因此，鏡筒與鏡座之間無需藉由螺紋配合，避免藏匿於螺紋間之灰塵或螺紋摩擦而產生之異物落在影像感測器上，因而，該相機模組之拍攝品質得以提高。

請參閱圖1，本發明第一實施方式提供之相機模組100，其包括影像感測器10、基板20、膠體30、複數條導線35、鏡頭模組40、及濾光片50。

所述影像感測器10可為CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合組件感測器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補性金屬氧化物感測器)，其用於將光訊號轉化為電訊號。該影像感測器10具有一晶片頂面11及與晶片頂面11相對之晶片底面13。所述晶片頂面11上設有一感測區12及一環繞感測區12之非感測區14。所述非感測區14上設有複數個晶片焊墊101。

所述基板20可以由玻璃纖維、強化塑膠或陶瓷等材質所製成，所述基板20包括一承載面22。所述影像感測器10之晶片底面13藉由所述膠體30固設在所述承載面22上。所述基板20之承載面22對應所述複數個晶片焊墊101設有複數個基板焊墊201。

所述複數條引線35係由黃金等抗氧化、導電佳之材料製成，其一端與影像感測器10之晶片焊墊101固定連接，另一端則與基板20上之基板焊墊201電性連接，以使影像感測器22之訊號藉由複數條引線35傳遞至基板20上。

實際應用中，也可以用覆晶形式、內引腳貼合、自動載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連接方式使影像感測器10機械性及電性連接於基板20。並不限於本實施方式。

所述鏡頭模組40設置在所述基板20之承載面22上並與所述影像感測器20對正設置。該鏡頭模組40包括鏡筒42、鏡座44及透鏡組46。所述透鏡組46固設於鏡筒42內。

請一併參閱圖2，所述鏡筒42為一中空圓柱狀，包括一內側壁422及一與所述內側壁422相對之外側壁423，所述透鏡組46固設在所述鏡筒42之內側壁422內。本實施方式中，所述外側壁423遠離影像感測器10一端上沿其徑向延伸有出一層環繞所述外側壁423之凸緣層424，該層凸緣層424上均勻地分佈有四個凸塊425。所述凸塊425與凸緣層424一體成形，且徑向厚度之和在0.05毫米至0.1毫米之間。

所述鏡座44具有一鏡座頂部441、一鏡座底部442及連接鏡座頂部441與鏡座底部442之鏡座肩部443。所述鏡座頂部441之內側壁4412為一連續之光滑曲面。所述鏡座肩部443包括一所述影像感測器10相對之下端面444。本實施方式中，所述鏡座頂部441之內徑長度等於所述該層凸緣層424之徑向厚度、凸塊425之徑向厚度與所述鏡筒42之外徑長度之和。所述鏡筒42藉由所述凸緣層424上之凸塊425卡設在所述鏡座頂部441之內側壁4412內。可以理解之係，所述鏡筒42卡設在所述鏡座頂部441內後，在所述凸塊425與所述鏡座頂部441之內側壁4412之間塗布所述膠體30，以使所述鏡筒42牢固地固設在所述鏡座頂部441之內側壁4412內。

所述透光元件50為一紅外濾光片，用於對光線進行過濾。所述透光元件50藉由所述膠體30固設於所述鏡座肩部443之下端面444上。所述膠體30與透光元件50對所述影像感測器10之感測區12形成無塵密封封裝，用於保護所述影像感測器10之感測區12。實際應用中，該透光元件50也可為玻璃或其他透光材料，其也可設置在所述鏡筒42之底部，並不限於本實施方式。

可以理解之係，所述凸緣層424上也可均勻地分佈三個凸塊425，或四個以上之凸塊425，並不限於本實施方式。

請參閱圖2，本發明第二實施方式之相機模組200。所述相機模組200之結構與第一實施方式所述相機模組100之結構大體相同，不同之處在於：所述凸緣層之層數為二層，該鏡筒62之外側壁621靠近所述影像感測器70之一端上也沿其徑向延伸出一層環繞所述外側壁623之凸緣層(圖未標)，所述該層凸緣層上均勻地分佈有四個凸塊625。該凸塊625用於防止在組裝之過程中，鏡筒62與鏡座頂部641之間不同心而發生偏移，加強鏡筒62與鏡座頂部641之間之同心度，同時進一步加強鏡筒62與鏡座頂部641之間之附著力。

所述鏡座頂部之內側壁為一連續之光滑曲面。所述鏡筒藉由所述凸塊卡設在所述鏡座頂部之內側壁，並藉由塗布在所述凸塊與鏡座之內側壁之間之所述膠體固設在鏡座之內側壁內。因此，鏡筒與鏡座之間無需藉由螺紋配合，避免藏匿於螺紋間之灰塵或螺紋摩擦而產生之異物落在影像感測器上，因而，該相機模組之拍攝品質得以提高。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100、200．．．相機模組

10、70．．．影像感測器

11．．．晶片頂面

12．．．感測區

13．．．晶片底面

14．．．非感測區

101．．．晶片焊墊

20．．．基板

201．．．基板焊墊

30．．．膠體

35．．．導線

40．．．鏡頭模組

42、62．．．鏡筒

44．．．鏡座

46．．．透鏡組

422、4412．．．內側壁

423、623．．．外側壁

441、641．．．鏡座頂部

442．．．鏡座底部

443．．．鏡座肩部

444．．．下端面

425、625．．．凸塊

50．．．透光元件

424．．．凸緣層

圖1為本發明第一實施方式提供之相機模組之剖面示意圖；

圖2為圖1中之相機模組之鏡筒之示意圖；

圖3為本發明第二實施方式提供之相機模組之剖面示意圖。

100．．．相機模組

10．．．影像感測器

11．．．晶片頂面

12．．．感測區

13．．．晶片底面

14．．．非感測區

101．．．晶片焊墊

20．．．基板

201．．．基板焊墊

30．．．膠體

35．．．導線

40．．．鏡頭模組

42．．．鏡筒

44．．．鏡座

46．．．透鏡組

422、4412．．．內側壁

423．．．外側壁

441．．．鏡座頂部

442．．．鏡座底部

443．．．鏡座肩部

444．．．下端面

425．．．凸塊

50．．．透光元件

Claims (9)

1. 一種鏡頭模組，其包括一鏡筒、一鏡座、一透鏡組及膠體，所述鏡筒包括一內側壁及一與所述內側壁相對之外側壁，所述透鏡組固設於所述內側壁內，所述鏡座具有一鏡座頂部及一鏡座底部，其改進在於：所述鏡筒之外側壁上沿其徑向延伸有至少一層環繞所述外側壁之凸緣層，所述凸緣層上均勻地分佈有至少三個凸塊，所述鏡座頂部之內側壁為一連續之光滑曲面，所述鏡筒藉由所述凸塊卡設在所述鏡座頂部之內側壁內，並藉由塗布在所述凸塊與鏡座之內側壁之間之所述膠體固設在鏡座之內側壁內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，所述鏡座頂部之內徑長度等於該層凸緣層之徑向厚度、凸塊之徑向厚度與所述鏡筒之外徑長度之和。
3. 如申請專利範圍第2項所述之鏡頭模組，其中，所述凸緣層之徑向厚度與凸塊徑向之厚度之和在0.05毫米與0.1毫米之間。
4. 一種相機模組，其包括：一影像感測器、一基板，所述影像感測器設置在所述基板上，並與所述基板電性連接，其改進在於：所述相機模組進一步包括如申請專利範圍第1至3任一項所述之鏡頭模組，該鏡頭模組與所述影像感測器相對正並固設在所述基板上。
5. 如申請專利範圍第4項所述之相機模組，其中，所述鏡筒之外側壁遠離影像感測器一端上沿徑向延伸有出一層環繞所述鏡筒之外側壁之凸緣層，該層凸緣層上均勻地分佈有四個凸塊。
6. 如申請專利範圍第5項所述之相機模組，其中，所述鏡筒之外側壁靠近所述影像感測器一端上沿其徑向延伸有出一層環繞所述鏡筒之外側壁之凸緣層，該層凸緣層上均勻地分佈有四個凸塊。
7. 如申請專利範圍第4項所述之相機模組，其中，所述相機模組進一步包括複數條引線，所述影像感測器之非感測區設置有複數個晶片焊墊，所述基板之底板邊緣四周對應複數個晶片焊墊設置有複數個基板焊墊，所述複數個晶片焊墊與複數個基板焊墊藉由所述複數條引線對應電性連接。
8. 如申請專利範圍第4項所述之相機模組，其中，所述影像感測晶片係使用表面貼裝技術、覆晶形式、內引腳貼合、自動載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連接方式中之一種，使影像感測晶片連接於基板並與所述基板相電性導通。
9. 如申請專利範圍第4項所述之相機模組，其中，所述相機模組還進一步包括一透光元件及膠體，所述鏡座進一步包括一連接鏡座頂部與鏡座底部之鏡座肩部，所述鏡座肩部包括一所述影像感測器相對之下端面，所述透光元件藉由所述膠體固設於所述下端面上。