TWI411863B - 相機模組 - Google Patents

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Description

相機模組
本發明涉及攝像領域，尤其涉及一種相機模組。
隨著科技的不斷發展，可攜式電子裝置如移動電話，數碼相機等的應用日益廣泛，同時也日漸傾向于輕巧、美觀和多功能化，其中應用於移動電話及數碼相機中的相機模組係決定移動電話及數碼相機體積大小的主要因素之一，因此，如何減小整個相機模組的體積，滿足小型化模組設計的要求已成為本領域研發的重要課題。
請參閱圖1，先前的一種相機模組10包括影像感測晶片110、基板120、導線130、鏡頭模組140、膠體150以及電子元件160，通常該電子元件160為主動元件或者被動元件。其中，該基板120具有一承載面122及開設在該承載面122上的凹槽124，該影像感測晶片110通過膠體150固設在該基板120的凹槽124內，且通過導線130與該基板120電性連接。該電子元件160通過膠體150固設在該基板120的凹槽124內。該鏡頭模組140通過膠體150固設在該基板120的承載面122上。
然而，由於該電子元件160放置在該基板120的凹槽124內，因而增大了該基板120的面積，從而不利於使用該相機模組10的移動電話或者數碼相機等的小型化。
有鑒於此，有必要提供一種小型化的相機模組。
一種相機模組，其包括一個第一基板、一個影像感測晶片、一個鏡頭模組、複數電子元件以及一個第二基板。該第一基板包括一個第一承載面以及一個開設在該第一承載面上的凹槽。該影像感測晶片包括一個感測區以及一個環繞該感測區的非感測區。該第二基板位於該第一承載面上，且該第二基板包括一個遠離該第一承載面的第二承載面。該影像感測晶片固設於該凹槽內且與該第一基板電性連接。該第二基板遮蔽住該非感測區且使該感測區開放並與該鏡頭模組對正。該鏡頭模組及該複數電子元件固設於該第二承載面上。
與先前技術相比，該相機模組將複數電子元件放置在該第二基板的第二承載面上，該第二承載面位於該影像感測晶片的非感測區上方的空間，以避免將該複數電子元件放置在該第一基板的凹槽內而增大該凹槽的面積，從而減小該第一基板的面積以實現該相機模組的小型化。
下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。
請參閱圖2，本發明提供的相機模組20包括一個影像感測晶片210、一個第一基板220、一個第二基板230、一個鏡頭模組240、膠體250、導線260以及複數電子元件，該複數電子元件分別為複數被動元件270及複數主動元件280。其中，該膠體250可為紫外線固化膠、熱溶膠、矽溶膠或者雙面膠等，本實施方式中為紫外線固化膠。該複數被動元件270包括電阻、電感及電容中任意一個，該複數 主動元件280包括驅動元件及晶片中任意一個。
該影像感測晶片210可為CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合組件感測器)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補性金屬氧化物感測器)，其用於將光訊號轉換為電訊號。該影像感測晶片210包括一個晶片頂面212以及與該晶片頂面212相對的晶片底面214。該晶片頂面212包括一個感測區216以及一個環繞該感測區216的非感測區218。該非感測區218上設有複數晶片焊墊213。
該第一基板220包括一個第一承載面222以及一個開設在該第一承載面222上的凹槽224。該凹槽224包括一個凹槽底面226。該凹槽底面226對應該複數晶片焊墊213設有複數第一基板焊墊223，該影像感測晶片210的晶片底面214通過膠體250固設於該凹槽底面226上，且該複數晶片焊墊213通過多條導線260分別與該複數第一基板焊墊223對應電性連接以使該影像感測晶片210與該第一基板220電性連接。
可以理解，該影像感測晶片210與該第一基板220電性連接並不局限於本實施方式中的打線方式，機械性連接也不局限於本實施方式中採用膠粘方式，可以係採用表面貼裝方式、覆晶方式、內引腳貼合、自動載帶貼合、倒貼封裝及熱壓合連接方式中的一種，而使影像感測晶片210與該第一基板220機械性及電性連接。
該第二基板230包括一個遠離該第一承載面222的第 二承載面232以及一個與該第二承載面232相對設置的連接面234。該被動元件270及該主動元件280均通過焊錫(圖未示)焊接於該第二承載面232上。該連接面234通過膠體250固設於該第一承載面222上而使該第二基板230固設於該第一基板220上，且該第二基板230內部穿孔(圖未示)並利用導線(圖未示)與該第一基板220電性連接。該第二基板230遮蔽住該非感測區218且使該感測區216開放並保證該該感測區216與該鏡頭模組240對正。
可以理解，該第二基板230不局限於本實施方式中通過膠體250固設於該第一承載面222上而與該第一基板220實現機械性連接，還可以係該第一基板220與該第二基板230為一體成形結構。
該鏡頭模組240包括一個鏡筒242、一個透鏡組244、一個鏡座246、以及一個透光元件248。該鏡座246包括一個鏡座頂部241、一個鏡座底部245以及連接該鏡座頂部241與該鏡座底部245的鏡座肩部243。該鏡座底部245包括一個塗佈有膠體250的底端面245a，該鏡座肩部243包括一個與該影像感測晶片210相對的肩部底面243a。該透光元件248為一個紅外濾光片，用於對紅外光線進行過濾。該透鏡組244固設於該鏡筒242內。該鏡筒242通過螺合方式收容於該鏡座頂部241內。該透光元件248通過該膠體250固設於該肩部底面243a上，該膠體250與該透光元件248形成對該影像感測晶片210的感測區216無塵密封封裝，用於保護該影像感測晶片210的感測區216。該鏡頭 模組240通過塗佈於該鏡座底部245的底端面245a上的膠體250固設於該第二承載面232上。
可以理解，該透光元件248並不局限於本實施方式中為一個紅外濾光片，還可以係玻璃或者其他透光材料。
本發明提供的相機模組20將複數被動元件270及複數主動元件280放置在該第二基板230的第二承載面232上，該第二承載面232位於該影像感測晶片210的非感測區218上方的空間，以避免將該複數被動元件270及該複數主動元件280放置在該第一基板220的凹槽224內而增大該凹槽224的面積，從而減小該第一基板220的面積以實現該相機模組20的小型化。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
相機模組‧‧‧20
影像感測晶片‧‧‧210
第一基板‧‧‧220
第二基板‧‧‧230
鏡頭模組‧‧‧240
膠體‧‧‧250
導線‧‧‧260
被動元件‧‧‧270
主動元件‧‧‧280
晶片頂面‧‧‧212
晶片焊墊‧‧‧213
晶片底面‧‧‧214
感測區‧‧‧216
非感測區‧‧‧218
第一承載面‧‧‧222
第一基板焊墊‧‧‧223
凹槽‧‧‧224
凹槽底面‧‧‧226
第二承載面‧‧‧232
連接面‧‧‧234
鏡座頂部‧‧‧241
鏡筒‧‧‧242
鏡座肩部‧‧‧243
肩部底面‧‧‧243a
透鏡組‧‧‧244
鏡座底部‧‧‧245
底端面‧‧‧245a
鏡座‧‧‧246
透光元件‧‧‧248
圖1為先前的相機模組的剖面示意圖。
圖2為本發明提供的相機模組的剖面示意圖。
相機模組‧‧‧20
影像感測晶片‧‧‧210
第一基板‧‧‧220
第二基板‧‧‧230
鏡頭模組‧‧‧240
膠體‧‧‧250
導線‧‧‧260
被動元件‧‧‧270
主動元件‧‧‧280
晶片頂面‧‧‧212
晶片底面‧‧‧214
感測區‧‧‧216
非感測區‧‧‧218
晶片焊墊‧‧‧213
第一承載面‧‧‧222
凹槽‧‧‧224
凹槽底面‧‧‧226
第一基板焊墊‧‧‧223
第二承載面‧‧‧232
連接面‧‧‧234
鏡筒‧‧‧242
透鏡組‧‧‧244
鏡座‧‧‧246
透光元件‧‧‧248
鏡座頂部‧‧‧241
鏡座底部‧‧‧245
鏡座肩部‧‧‧243
底端面‧‧‧245a
肩部底面‧‧‧243a

Claims (10)

  1. 一種相機模組，其包括一個第一基板、一個影像感測晶片、一個鏡頭模組以及至少一個電子元件，該第一基板包括一個第一承載面以及一個開設在該第一承載面上的凹槽，該影像感測晶片包括一個感測區以及一個環繞該感測區的非感測區，該影像感測晶片固設於該凹槽內且與該第一基板電性連接，該鏡頭模組與該影像感測晶片對正設置，其改進在於，該相機模組還包括一個位於該第一承載面上的第二基板，該第二基板包括一個遠離該第一承載面的第二承載面，該第二基板遮蔽住該非感測區且使該感測區開放並與該鏡頭模組對正，該鏡頭模組及該至少一個電子元件固設於該第二承載面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之相機模組，其中，該至少一個電子元件包括主動元件及被動元件。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之相機模組，其中，該鏡頭模組包括一個鏡筒、一個鏡座以及一個透鏡組，該透鏡組收容於該鏡筒內，該鏡座具有一個鏡座頂部、一個鏡座底部以及連接該鏡座頂部與該鏡座底部的鏡座肩部，該鏡筒螺合於該鏡座頂部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之相機模組，其中，該相機模組還包括膠體，該影像感測晶片通過該膠體固設於該凹槽內，該第二基板通過膠體固設於該第一承載面上，該鏡頭模組通過該膠體固設於該第二承載面上，該至少一個電子元件通過焊錫焊接於該第二承載面上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之相機模組，其中，該相機模組還包括一個透光元件，該鏡座肩部包括一個與該影像感測晶片相對的肩部底面，該透光元件通過該膠體固設於該肩部底面上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之相機模組，其中，該影像感測晶片係使用打線方式、表面貼裝方式、覆晶方式、內引腳貼合、自動載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連接方式中的一種，使影像感測晶片連接於該第一基板並與該第一基板電性連接。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之相機模組，其中，該第二基板內部穿孔並利用導線與該第一基板電性連接。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之相機模組，其中，該第一基板與該第二基板為一體成形結構。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之相機模組，其中，該影像感測元件為電荷耦合元件感測器或者互補性金屬氧化物感測器。
  10. 如申請專利範圍第2項所述之相機模組，其中，該複數被動元件包括電阻、電感及電容中任意一個，該複數主動元件包括驅動元件及晶片中任意一個。
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