JP2006279533A - 光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法 - Google Patents

光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006279533A
JP2006279533A JP2005095573A JP2005095573A JP2006279533A JP 2006279533 A JP2006279533 A JP 2006279533A JP 2005095573 A JP2005095573 A JP 2005095573A JP 2005095573 A JP2005095573 A JP 2005095573A JP 2006279533 A JP2006279533 A JP 2006279533A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical path
optical
solid
translucent lid
holding body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005095573A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4233535B2 (ja
Inventor
Hiromasa Tsukamoto
弘昌 塚本
Nobuhito Hirosumi
伸人 広済
Takashi Yasutome
高志 安留
Kazuo Kinoshita
一生 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2005095573A priority Critical patent/JP4233535B2/ja
Priority to TW95109683A priority patent/TWI307966B/zh
Priority to US11/388,940 priority patent/US7733408B2/en
Priority to EP20060251585 priority patent/EP1708278A3/en
Priority to KR1020060028336A priority patent/KR100779119B1/ko
Priority to CNB2006100683244A priority patent/CN100521738C/zh
Publication of JP2006279533A publication Critical patent/JP2006279533A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4233535B2 publication Critical patent/JP4233535B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

【課題】 固体撮像素子が配される基板に反り又はたわみ等で歪みが生じた場合であっても、固体撮像素子の撮像面に対するレンズの位置決め精度が悪化することがなく、また、外部からの衝撃によって固体撮像素子又は画像処理装置が損なわれることを防止でき、簡単に製造することができる光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 固体撮像素子２、透光性蓋体６、ＤＳＰ８及び配線基板７等を合成樹脂により封止して固定する。透光性蓋体６の一部分が合成樹脂から露出するようにしておき、露出部分に光路画定器２０の鏡筒２２を接触させて配設する。光路画定器２０及び合成樹脂により封止された撮像部は爪部１６及び爪係合部２８の係合により固定する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ディジタルカメラ及びカメラ付き携帯電話等に組み込まれ、被写体の撮影を行うための固体撮像素子を備えた光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールに備えられ、固体撮像素子への光路を画定する光路画定器に関し、また、光学装置用モジュールの製造方法に関する。
ディジタルカメラ及びカメラ付き携帯電話等に備えられる固体撮像素子は、撮影する被写体の認識を行うものであり、レンズ、赤外線遮光部材及び撮像素子が認識した画像情報を処理する画像処理装置等と一体にモジュール化され、光学装置用モジュールとして提供される。近年、光学装置用モジュールが組み込まれるディジタルカメラ及びカメラ付き携帯電話等は小型化が進んでおり、光学装置用モジュールも小型化している。
光学装置用モジュールでは、固体撮像素子の撮像面の光学的な中心と、レンズの光学的な中心とが一致していなければならず、また、撮像面がなす平面とレンズの光軸とが直交していなければならない。固体撮像素子に対するレンズの位置決めの精度が悪い場合には、ピントが合わない又は固体撮像素子が認識する画像が暗い等の問題が生じる。このため、ピントを調整するための調整機構を備えて、光学装置用モジュールを組み立てた後でピント調整を行っていた。しかし、調整機構を備えることが光学装置用モジュールの小型化を妨げるという問題がある。
特許文献１においては、回路基板上に固体撮像素子を接着し、ＩＲフィルタを保持するハウジングを固体撮像素子を覆うように回路基板上に接着し、レンズを保持するホルダをハウジングに固定する構造の撮像素子モジュールパッケージが提案されており、ホルダ及びハウジングを圧入により固定するようにして、組立工程の簡略化を行っている。
また、特許文献２においては、撮像素子が固定されたパッケージ上に、レンズ及び光学フィルタを保持する保持体を接着剤で固定する構造のカメラモジュールが提案されている。溶剤が揮発することで硬化する揮発硬化型接着剤及び紫外線が照射されることで硬化する紫外線硬化型接着剤の２種類の接着剤を用いて接着を行い、仮接着の後でレンズの位置調整を行い、位置決定後に紫外線を照射し、接着剤を硬化させて固定する。接着後に位置調整を行えるため、レンズの位置決めの精度を高めることができる。
また、特許文献３においては、配線基板に固体撮像素子から出力される信号を処理する画像処理装置を接着し、画像処理装置上に固体撮像素子を接着し、固体撮像素子の表面に透光性蓋部を接着し、更に、レンズを保持するレンズ保持具を透光性蓋部に接着する構成の光学装置用モジュールが提案されている。レンズ保持具を固体撮像素子の表面に接着された透光性蓋部に接着するため、固体撮像素子に対するレンズの位置決め精度を高くすることができる。
特開２００３−１１０９４６号公報 特開２００４−２９７２８２号公報 特開２００４−３０１９３８号公報
しかしながら、特許文献１に記載の撮像素子モジュールパッケージは、回路基板上に接着されたハウジングにレンズを保持するホルダを固定する構成であるため、回路基板の製造上のバラツキ及びハウジングの製造上のバラツキにより、固体撮像素子に対するレンズの位置決めの精度が悪いという問題がある。
また、特許文献２に記載のカメラモジュールは、レンズを保持する保持体をパッケージに接着する構成であり、パッケージの製造上のバラツキにより、接着の基準面をなすパッケージの平面に反り又はたわみ等で歪みが生じた場合には、撮像素子に対するレンズの位置決め精度が悪化するという問題がある。
特許文献３に記載の光学装置用モジュールは、固体撮像素子上に接着された透光性蓋部にレンズ保持具を接着する構成であり、固体撮像素子及び透光性蓋部の接着はシート状の接着剤を用いて行うため、透光性蓋部は固体撮像素子に対して高い精度で接着することが可能であり、固体撮像素子に対するレンズの位置決め精度が高い。しかし、基板上に画像処理装置、固体撮像素子及び透光性蓋部を積み重ね、更に透光性蓋部にレンズ保持具を接着するため、レンズ保持具に加えられた衝撃により固体撮像素子及び画像処理装置等が損なわれる虞がある。
また、従来構造においては、レンズを保持するレンズ保持具を透光性蓋部又は基板等に接着剤を用いて接着している。接着剤を塗布する場合、接着剤の厚さを均一にすることが難しく、また、透光性蓋部に接着するときには、接着箇所が透光性蓋部の上面即ちレンズの半径方向と平行なため接着剤が過剰に塗布された場合、余分な接着剤がはみ出して光路をふさぐ可能性があるという問題がある。
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、固体撮像素子の表面に接着された透光性蓋体に光路画定器の保持体を接触させて配設し、固定することで、固体撮像素子に対するレンズの位置決めの精度を高くすることができ、また、固体撮像素子及び透光性蓋体を樹脂によって封止することで、固体撮像素子及び透光性蓋体を外部の衝撃から保護することができる光学装置用モジュールを提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、配線基板及び画像処理装置を固体撮像素子及び透光性蓋体と共に樹脂で封止して固定することで、更に画像処理装置を外部の衝撃から保護することができ、より衝撃に強い光学装置用モジュールを提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、撮像部に爪部を設け、光路画定器に爪部と係合する爪係合部を設けることで、爪部と爪係合部とを係合させて簡単に撮像部と光路画定器とを固定することができる光学装置用モジュールを提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、撮像部及び光路画定器を固定するための爪部を樹脂で一体的に形成することで、爪部を簡単に形成できる光学装置用モジュールを提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、光路画定器の保持体及び透光性蓋体の位置を一意的に決定する位置決め部を保持体に備えることで、製造工程での保持体及び透光性蓋体の位置決めを簡単に行うことができる光学装置用モジュールを提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、樹脂から露出した板状の透光性蓋体の一面に光路画定器の保持体を接触させた場合、透光性蓋体の側面の少なくとも２箇所に係合する爪を位置決め部が有することで、保持体及び透光性蓋体の相対位置が一意的に定まるため、製造工程で保持体及び透光性蓋体の位置決めを簡単に行うことができる光学装置用モジュールを提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、光路画定器が保持体に固定された弾性体及び弾性体を支持する支持部を備えて、撮像部に光路画定器を固定した場合に、弾性体が保持体を透光性蓋体に押圧することで、保持体を透光性蓋体に強固に固定することができる光学装置用モジュールを提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、弾性体が支持部に対して相対移動可能となるように、支持部が弾性体を支持する構成とすることで、製造工程において撮像部に光路画定器を固定する場合に、保持体及び透光性蓋体の位置決めを行いやすい光学装置用モジュールを提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、光路画定器を撮像部に固定した場合に、保持体が樹脂による封止部と接触せず、透光性蓋体のみと接触する構成とすることで、保持体を透光性蓋体に対して確実に位置決めすることができる光学装置用モジュールを提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、光路を画定する対象物に対する保持体の相対位置を一意的に決定する位置決め部を保持体に備えることで、製造工程での保持体の位置決めを簡単に行うことができる光路画定器を提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、保持体に固定された弾性体及び弾性体を支持する支持部を備えて、位置決めを行った対象物に対して弾性体で保持体を押圧することで、保持体を対象物に固定することができる光路画定器を提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、弾性体が支持部に対して相対移動可能なるように、支持部が弾性体を支持する構成とすることで、製造工程において対象物に光路画定器を固定する場合に、保持体の位置決めを行いやすい光路画定器を提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、固体撮像素子及び透光性蓋体を樹脂により封止する封止工程を備えることで、固体撮像素子及び透光性蓋体を外部の衝撃から保護する手段を簡単に形成することができ、また、光路画定器の保持体と透光性蓋体とを接触させて、光路画定器を撮像部に固定する工程を備えることで、固体撮像素子に対するレンズの位置決めを精度よく行って光路画定器を操作部に固定できる光学装置用モジュールの製造方法を提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、封止工程で、固体撮像素子及び透光性蓋体と共に、配線基板及び画像処理装置を樹脂により封止することで、より製造工程を簡単にすることができ、衝撃により画像処理装置が損なわれる虞のない光学装置用モジュールを製造することができる光学装置用モジュールの製造方法を提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、封止工程で、光路画定器を撮像部に固定するための爪部を、樹脂により一体的に形成することで、光路画定器及び撮像部の固定手段を簡単に形成できる光学装置用モジュールの製造方法を提供することにある。
本発明に係る光学装置用モジュールは、撮像面を有する固体撮像素子、前記撮像面に対向して配される透光性蓋体及び前記固体撮像素子に前記透光性蓋体を接着する接着部を有する撮像部と、光学部材及び該光学部材を保持する保持体を有し、前記撮像面への光路を画定する光路画定器とを備える光学装置用モジュールにおいて、前記撮像部は、前記透光性蓋体の一部又は全部を露出させて、前記固体撮像素子及び前記透光性蓋体を樹脂により封止する封止部を有し、前記透光性蓋体の前記封止部からの露出部分に前記保持体を接触させて位置決めし、前記光路画定器を前記撮像部に固定する固定手段を備えることを特徴とする。
本発明においては、固体撮像素子に接着された透光性蓋体の一部分が露出するように、固体撮像素子及び透光性蓋体を樹脂で封止し、透光性蓋体の露出部分に光路画定器の保持体を接触させて固定する。透光性蓋体は固体撮像素子に対して高い精度で接着することが可能であるため、固体撮像素子に対するレンズの位置決めの精度が高くなる。また、固体撮像素子及び透光性蓋体が樹脂によって保護されるため、外部からの衝撃に強くなる。
また、本発明に係る光学装置用モジュールは、前記撮像部が、導体配線が形成された配線基板と、該配線基板に固定され、前記導体配線に電気的に接続される画像処理装置とを有し、前記封止部は、前記固体撮像素子及び前記透光性蓋体と共に、前記配線基板及び前記画像処理装置を樹脂により封止するようにしてあることを特徴とする。
本発明においては、配線基板及び画像処理装置を固体撮像素子及び透光性蓋体と共に樹脂で封止して固定する。これにより、配線基板、画像処理装置、固体撮像素子及び透光性蓋体が強固に固定され、衝撃に強くなり、また、簡単に製造できる。
また、本発明に係る光学装置用モジュールは、前記固定手段が、前記撮像部に設けられた爪部と、前記光路画定器に設けられ、前記爪部と係合する爪係合部とを有し、前記爪部及び前記爪係合部を係合して、前記撮像部に前記光路画定器を固定するようにしてあることを特徴とする。
本発明においては、撮像部に爪部を設け、光路画定器に爪部と係合する爪係合部を設ける。爪部と爪係合部とを係合させて撮像部及び光路画定器を固定する構成とし、撮像部及び光路画定器を固定する手段を簡単に実現する。
また、本発明に係る光学装置用モジュールは、前記爪部が、樹脂よりなり、前記封止部と一体的に形成してあることを特徴とする。
本発明においては、撮像部及び光路画定器を固定するための爪部を樹脂で一体的に形成する。これにより、製造工程で爪部を簡単に形成できる。
また、本発明に係る光学装置用モジュールは、前記保持体が、前記保持体及び前記透光性蓋体の相対位置を決定する位置決め部を有することを特徴とする。
本発明においては、光路画定器の保持体及び透光性蓋体の位置を決める位置決め部を保持体に備え、光学装置用モジュールの組立を行う場合に、保持体を透光性蓋体に接触させることで一意的に位置が決定できるようにし、製造工程での保持体及び透光性蓋体の位置決めを簡単に行う。
また、本発明に係る光学装置用モジュールは、前記透光性蓋体が板状で、前記封止部から一面と側面の一部又は全部とが露出してあり、前記位置決め部は、前記保持体を前記透光性蓋体の一面に接触させた場合に、前記透光性蓋体の側面の少なくとも２箇所に係合する爪部を有することを特徴とする。
本発明においては、封止部の樹脂から板状の透光性蓋体の一部を露出させておき、光路画定器の保持体を透光性蓋体の一面に接触させた場合に、保持体の位置決め部の爪が透光性蓋体の側面の少なくとも２箇所に係合し、保持体及び透光性蓋体の相対位置を固定する。これにより、保持体を透光性蓋体に接触させるのみで、保持体及び透光性蓋体の位置が一意的に定まる。
また、本発明に係る光学装置用モジュールは、前記光路画定器が、前記保持体に固定された弾性体と、該弾性体を支持する支持部とを備え、前記撮像部に前記光路画定器を固定した場合に、前記弾性体が前記保持体を前記透光性蓋体に押圧するようにしてあることを特徴とする。
本発明においては、保持体に弾性体を固定し、光路画定器が弾性体を支持する支持部を備える。光路画定器を撮像部に固定した場合、弾性体が保持体を透光性蓋体に押圧し、保持体を透光性蓋体に強固に固定する。また、外部からの衝撃を弾性体が吸収するため、衝撃に強い。
また、本発明に係る光学装置用モジュールは、前記支持部が、前記弾性体が前記支持部に対して相対移動可能に、前記弾性体を支持するようにしてあることを特徴とする。
本発明においては、弾性体が支持部に対して相対移動可能なるように、支持部が弾性体を支持する。これにより、製造工程において撮像部に光路画定器を固定する場合に、保持体及び透光性蓋体の位置決めを行いやすい。
また、本発明に係る光学装置用モジュールは、前記光路画定器を前記撮像部に固定した場合、前記保持体は前記封止部と接触しないようにしてあることを特徴とする。
本発明においては、光路画定器を撮像部に固定した場合に、保持体が樹脂による封止部と接触せず、透光性蓋体のみと接触する構成とする。封止部と接触して保持体及び透光性蓋体の位置にズレが生じる虞がなく、保持体を透光性蓋体に対して確実に位置決めできる。
また、本発明に係る光路画定器は、光学部材及び該光学部材を保持する保持体を備え、対象物への光路を画定する光路画定器において、前記保持体は、前記対象物との相対位置を決める位置決め部を有することを特徴とする。
本発明においては、光路を画定する対象物に対する保持体の相対位置を一意的に決定する位置決め部を保持体に備えて、製造工程での保持体の位置決めを簡単に行う。
また、本発明に係る光路画定器は、前記保持体に固定された弾性体と、該弾性体を支持する支持部とを備えることを特徴とする。
本発明においては、保持体に弾性体を固定し、光路画定器が弾性体を支持する支持部を備える。光路画定器を対象物に固定した場合、弾性体が保持体を対象物に対して押圧し、保持体を強固に固定する。また、外部からの衝撃を弾性体が吸収するため、衝撃に強い。
また、本発明に係る光路画定器は、前記支持部が、前記弾性体が前記支持部に対して相対移動可能に、前記弾性体を支持するようにしてあることを特徴とする。
本発明においては、弾性体が支持部に対して相対移動可能なるように、支持部が弾性体を支持する。これにより、製造工程において光路画定器を固定する場合に、保持体の位置決めが行いやすい。
また、本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法は、撮像面を有する固体撮像素子、前記撮像面に対向して配される透光性蓋体及び前記固体撮像素子に前記透光性蓋体を接着する接着部を有する撮像部と、光学部材及び該光学部材を保持する保持体を有し、前記撮像面への光路を画定する光路画定器とを備える光学装置用モジュールの製造方法において、前記固体撮像素子及び前記透光性蓋体を樹脂により封止する封止工程と、前記透光性蓋体に前記保持体を接触させて、前記光路画定器を前記撮像部に固定する工程とを備えることを特徴とする。
本発明においては、封止工程にて、固体撮像素子及び透光性蓋体を樹脂により封止し、固体撮像素子及び透光性蓋体を外部の衝撃から保護できるようにする。また、固体撮像素子の表面に接着された透光性蓋体に、光路画定器を接触させて固定し、固体撮像素子に対するレンズの位置決めを精度よく行う。
また、本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法は、前記封止工程が、更に、導体配線が形成された配線基板及び該配線基板に固定され、前記導体配線に電気的に接続される画像処理装置を樹脂によって封止することを特徴とする。
本発明においては、封止工程で、固体撮像素子及び透光性蓋体と共に、配線基板及び画像処理装置を樹脂で封止する。これにより、光学装置用モジュールの製造をより簡単に行い、また、より衝撃に強い光学装置用モジュールを製造する。
また、本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法は、前記封止工程が、前記光路画定器を前記撮像部に固定するための爪部を樹脂により形成することを特徴とする。
本発明においては、封止工程で、光路画定器を撮像部に固定するための爪部を、樹脂により一体的に形成する。これにより、光路画定器及び撮像部の固定手段を簡単に形成する。
本発明による場合は、固体撮像素子及び透光性蓋体を樹脂によって封止することで、固体撮像素子及び透光性蓋体を外部の衝撃から保護することができるため、衝撃により固体撮像素子が損なわれることを防止することができる。また、光路画定器の保持体を透光性蓋体に接触させて配設することで、固体撮像素子が配される基板に反り又はたわみ等で歪みが生じた場合であっても、固体撮像素子に対するレンズの位置決め精度が悪化せず、透光性蓋体に光路画定器を接着せずに固定した場合には、接着剤の厚さの誤差によってレンズの位置に誤差が生じない。これにより、製造後にピント調整を行う機構が必要なく、光学装置用モジュールを小型化することができる。
また、本発明による場合は、配線基板及び画像処理装置を固体撮像素子及び透光性蓋体と共に樹脂で封止して固定する構成とすることで、光学装置用モジュールを簡単に製造できるため、製造コストを削減することができ、また、固体撮像素子、透光性蓋体、配線基板及び画像処理装置を強固に固定することができるため、衝撃により固体撮像素子及び画像処理装置等が損なわれることを防止することができる。
また、本発明による場合は、撮像部に爪部を設け、光路画定器に爪部と係合する爪係合部を設けることで、爪部と爪係合部とを係合させて簡単に撮像部と光路画定器とを固定することができるため、製造工程を簡略化することができる。
また、本発明による場合は、撮像部及び光路画定器を固定するための爪部を樹脂で一体的に形成することで、爪部を簡単に形成できるため、製造工程が複雑化することがなく、爪部を形成することによる製造コストの増加を抑えることができる。
また、本発明による場合は、光路画定器の保持体及び透光性蓋体の位置を一意的に決定する位置決め部を光路画定器に備えることで、保持体及び透光性蓋体の位置決めを簡単に行うことができるため、製造工程を簡略化することができる。
また、本発明による場合は、樹脂から露出した板状の透光性蓋体の一面に光路画定器の保持体を接触させた場合、透光性蓋体の側面の少なくとも２箇所に係合する爪を位置決め部が有することで、保持体及び透光性蓋体の位置が一意的に定まり、保持体及び透光性蓋体の位置決めを簡単に行うことができるため、製造工程を簡略化することができる。
また、本発明による場合は、保持体に固定された弾性体及び弾性体を支持する支持部を光路画定器が備えることにより、撮像部に光路画定器を固定した場合に、弾性体が保持体を透光性蓋体に押圧することで、保持体を透光性蓋体に強固に固定することができる。また、外部からの衝撃を弾性体が吸収するため、衝撃により固体撮像素子及び透光性蓋体等が損なわれることを防止することができる。
また、本発明による場合は、弾性体が支持部に対して相対移動可能なるように、支持部が弾性体を支持する構成とすることで、製造工程において撮像部に光路画定器を固定する場合に、保持体及び透光性蓋体の位置決めが行いやすく、製造工程を簡略化することができる。
また、本発明による場合は、光路画定器を撮像部に固定した場合に、保持体が樹脂による封止部と接触せず、透光性蓋体のみと接触する構成とすることで、保持体が封止部と接触して保持体及び透光性蓋体の位置にズレが生じる虞がなく、保持体を透光性蓋体に対して確実に位置決めできるため、固体撮像素子に対するレンズの位置決め精度が悪化しない。
また、本発明による場合は、光路を画定する対象物に対する保持体の相対位置を一意的に決定する位置決め部を保持体に備えることで、製造工程で対象物に対する保持体の位置決めを簡単に行うことができ、製造工程を簡略化することができる。
また、本発明による場合は、保持体に固定された弾性体及び弾性体を支持する支持部を備えることにより、弾性体によって保持体を押圧して固定することができるため、保持体を対象物に対して強固に固定することができ、また、外部からの衝撃を弾性体が吸収することができるため、対象物が損なわれることを防止することができる。
また、本発明による場合は、弾性体が支持部に対して相対移動可能なるように、支持部が弾性体を支持する構成とすることで、製造工程において対象物に光路画定器を固定する場合に、対象物及び保持体の位置決めが行いやすく、製造工程を簡略化することができる。
また、本発明による場合は、固体撮像素子及び透光性蓋体を樹脂により封止する封止工程を備えることで、固体撮像素子及び透光性蓋体を外部の衝撃から保護する手段を簡単に形成することができ、衝撃により固体撮像素子が損なわれることを防止することができる。また、光路画定器の保持体と透光性蓋体とを接触させて、光路画定器を撮像部に固定する工程を備えることで、固体撮像素子に対するレンズの位置決めを精度よく行うことができるため、製造後にピント調整を行う機構が必要なく、より光学装置用モジュールを小型化することができる。
また、本発明による場合は、封止工程にて、固体撮像素子及び透光性蓋体と共に、配線基板及び画像処理装置を樹脂で封止することで、より製造工程を簡単にすることができ、また、衝撃により固体撮像素子及び画像処理装置等が損なわれることを防止することができる。
また、本発明による場合は、封止工程で、光路画定器を撮像部に固定するための爪部を、樹脂により一体的に形成することで、光路画定器及び撮像部の固定手段を簡単に形成できるため、製造工程が複雑化することがなく、爪部を形成することによる製造コストの増加を抑えることができる。
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図１は、本発明に係る光学装置用モジュールの構成を示す模式的断面図であり、（ａ）は光学装置用モジュールの撮像部に光路画定器を固定していない状態を示すものであり、（ｂ）は光路画定器を固定した状態を示すものである。図２は、本発明に係る光学装置用モジュールの固体撮像素子の平面図である。また、図３は、本発明に係る光学装置用モジュールの外観を示す斜視図であり、図４は、本発明に係る光学装置用モジュールの外観を示す平面図である。また、図５は、本発明に係る光学装置用モジュールの光路画定器の保持体の構成を示す斜視図である。
図において１は、外部からの光を受光する固体撮像素子２を有する撮像部であり、２０はレンズ２１を有する光路画定器である。撮像部１及び光路画定器２０は各別に製造され、その後に撮像部１に光路画定器２０を固定し、光学装置用モジュールとして組み立てる。撮像部１は、固体撮像素子２、固体撮像素子２を保護する透光性蓋体６及び画像処理装置であるＤＳＰ８等を備えており、これらを配線基板７上に積み重ねた構造にしてある。
固体撮像素子２はシリコンなどの半導体基板に半導体プロセス技術を適用して形成されるものであり、固体撮像素子２の一面には、光電変換を行うための撮像面３と、外部回路との接続を行い、電気信号の入出力及び電力供給等を行うための接続端子である複数のボンディングパッド４、４…とが形成してある。固体撮像素子２の撮像面３が形成された面には、撮像面３と対向して、透光性蓋体６が接着部５により接着してある。接着部５は撮像面３の外周部を囲む略矩形形状にしてあり、略矩形形状の透光性蓋体６を固体撮像素子２に接着して、撮像面３及び透光性蓋体６の間の空間を密閉するようにしてある。撮像面３及び透光性蓋体６の間の空間を密閉することで、撮像面３への湿気の進入及び塵埃の進入付着等を防止することができ、撮像面３での不良の発生を防ぐことができる。
透光性蓋体６は矩形板状であり、ガラスなどの透光性材料からなり、固体撮像素子２は透光性蓋体６を通過する外部からの入射光を取り込み、撮像面３に配された複数の受光素子により受光する。また、透光性蓋体６の表面には赤外線遮断膜が形成してあるため、透光性蓋体６は外部からの赤外線を遮断する機能を備えている。
接着部５は、シート状の接着剤を貼着し、フォトリソグラフィ技術で露光及び現像等の処理をすることにより、パターンニングされて形成される。フォトリソグラフィ技術を用いるため、接着部５のパターンニングは高精度に行うことができ、また、シート状の接着剤を用いるため、接着部５の厚さを均一にすることができる。これにより、透光性蓋体６を撮像面３に対して高精度に接着することができる。
透光性蓋体６が接着された固体撮像素子２は、ＤＳＰ８と共に、導体配線１１がパターンニングされて形成された配線基板７上に積み重ねて配設してあり、配線基板７上にＤＳＰ８を接着し、ＤＳＰ８上に矩形板状のシリコン片を用いてなるスペーサ９を接着し、スペーサ９上に固体撮像素子２を接着する構造にしてある。ＤＳＰ８は、固体撮像素子２の動作を制御し、固体撮像素子２から出力される信号を処理する半導体チップであり、ＤＳＰ８を固体撮像素子２と同じモジュール内に収容することで、光学装置用モジュールを搭載したディジタルカメラ又はカメラ付き携帯電話等を小型化することができる。ＤＳＰ８の表面には電気信号の入出力などを行うための複数のボンディングパッド（図示せず）が形成してあり、配線基板７上にＤＳＰ８を接着した後、ＤＳＰ８のボンディングパッド及び配線基板７の導体配線１１をボンディングワイヤ１３、１３…によって電気的に接続する。
また、スペーサ９上に接着された固体撮像素子２のボンディングパッド４、４…及び配線基板７上の導体配線１１は、ボンディングワイヤ１２、１２…によって電気的に接続される。ＤＳＰ８及び固体撮像素子２は、配線基板７上の導体配線１１を介して電気的に接続されるため、相互に電気信号を送受することが可能である。ボンディングワイヤ１２、１２…が、ＤＳＰ８又はＤＳＰ８に接続されたボンディングワイヤ１３、１３…と接触することがないように、スペーサ９によって固体撮像素子２及びＤＳＰ８の間の距離を調整している。
配線基板７上に積み重ねて配されたＤＳＰ８及び固体撮像素子２等は、合成樹脂によって封止されて固定される。合成樹脂によって形成される封止部１４は、配線基板７上に略直方体状に形成されており、封止部１４の上面からは透光性蓋体６の上面及び側面の半分程度が突出している。また、封止部１４の上面の対向する縁部分の略中央には、２つの長方形板状のアーム部１５、１５が突設してあり、アーム部１５、１５の上端には爪部１６、１６が内向きに形成してある。
また、配線基板７の下面には、光学装置用モジュールとこれを搭載したディジタルカメラ又はカメラ付き携帯電話等との間で信号を入出力するための複数の半球状の接続端子１０、１０…が突設してあり、接続端子１０、１０…は配線基板７の上面に形成された導体配線１１と電気的に接続してある。
外部からの光を固体撮像素子２の撮像面３へ導くための光路画定器２０は、レンズ２１と、レンズ２１を保持する保持体である鏡筒２２と、鏡筒２２を弾性体２４を介して支持する支持部２５とを備えている。鏡筒２２は円筒形状をなし、鏡筒２２の軸心とレンズ２１の光軸が一致するように、鏡筒２２の内周部にレンズ２１が固定してある。
鏡筒２２の一端側の周側面に沿って、４つの位置決め爪２３、２３…が四等配してあり、位置決め爪２３、２３…は透光性蓋体６の平面方向について、鏡筒２２と透光性蓋体６との相対位置を決定する。位置決め爪２３、２３…は、鏡筒２２の一端側の側部から軸方向へ、鏡筒２２の端面より外側へ突出した爪であり、光路画定器２０を撮像部１に固定した場合、透光性蓋体６の表面に鏡筒２２の端面が当接し、透光性蓋体６の周側部に４つの位置決め爪２３、２３…が当接し、位置決め爪２３、２３…が透光性蓋体６を挟持する態様で、透光性蓋体６と鏡筒２２との相対位置を固定する。なお、対向する２つの位置決め爪２３、２３…の間の距離は、透光性蓋体６の各辺の長さと略等長にしてあるため、透光性蓋体６と鏡筒２２との相対位置にズレが生じることはない。
鏡筒２２の周側部の略中央には、円盤状の弾性体２４が固定してある。また、光路画定器２０は、鏡筒２２を弾性体２４を介して支持する支持部２５を備えており、支持部２５は略直方体であり、上面及び下面の大きさが撮像部１の上面及び下面の大きさと略等しくしてある。支持部２５の上下を貫通して略円形の貫通孔２６が形成してあり、貫通孔２６の直径は鏡筒２２の直径よりも大きくしてある。また、貫通孔２６の内周面の略中央には、貫通孔２６の内径より拡径された溝２７が形成してある。鏡筒２２に固定された弾性体２４が溝２７に挿入されて、鏡筒２２は支持部２５の貫通孔２６内に、弾性体２４を介して支持される。なお、溝２７は弾性体２４より若干大きく形成してあるため、鏡筒２２及び弾性体２４は、貫通孔２６内で貫通孔２６の軸心方向及び軸心と直交する平面方向に若干移動させることができる。
また、支持部２５の２つの側面の略中央には爪係合部２８、２８が設けられている。爪係合部２８、２８は、側面の上下方向へ向けて形成された矩形状の溝であり、撮像部１に設けられたアーム部１５、１５及び爪部１６、１６と係合して、撮像部１と光路画定器２０とを固定する。また、爪係合部２８、２８の上端部分は、爪部１６、１６と係合するために若干深く溝を形成してある。
撮像部１及び光路画定器２０を、アーム部１５、１５及び爪部１６、１６と爪係合部２８、２８との係合により固定した場合、撮像部１の封止部１４の上面及び光路画定器２０の支持部２５の下面が接する状態で固定される。鏡筒２２の下端面が透光性蓋体６の上面に接触し、また、位置決め爪２３、２３…が透光性蓋体６の周側部に四方から当接して、鏡筒２２及び透光性蓋体６の相対位置が固定される。このとき、鏡筒２２は貫通孔２６から上端部分が突出し、鏡筒２２の外周部の弾性体２４が固定された部分が、支持部２５の溝２７より上方に位置する状態で固定されるため、鏡筒２２は弾性体２４により下方向へ付勢され、強固に透光性蓋体６に固定される。鏡筒２２及び弾性体２４は、貫通孔２６内で移動させることができるため、封止部１４及び支持部２５の形状に誤差が生じていても、透光性蓋体６及び鏡筒２２の位置に影響を与えることはない。鏡筒２２の位置決め爪２３、２３…は、鏡筒２２を透光性蓋体６に固定した場合に、封止部１４の上面に接触しないようにしてあり、また、貫通孔２６の下端の開口部分は貫通孔２６の内径より拡径して形成してあり、支持部２５の下面が透光性蓋体６及び位置決め爪２３、２３…に接触しないようにしてある。
図６、図７及び図８は、本発明に係る光学装置用モジュールの製造工程を示す模式図である。なお、図６（Ａ）及び（Ｂ）は、撮像部１を合成樹脂により封止する工程を示し、図７（Ｃ）及び（Ｄ）、並びに図８（Ｅ）及び（Ｆ）は、光路画定器２０を撮像部１に固定する工程を示している。
配線基板７上に積み重ねて配設されたＤＳＰ８及び固体撮像素子２等は、合成樹脂を流し込むための金型５０へ入れられる。金型５０は直方体箱状であり、周側部の略中央で、蓋部５０ａ及び底部５０ｂの２つの部分に分かれている。底部５０ｂの上縁部分には溝５５が形成され、蓋部５０ａの下縁部分には溝５５に嵌合する突出部５４が形成されており、突出部５４及び溝５５を嵌合させることで、金型５０内を密閉することができる。
蓋部５０ａの上部には撮像部１のアーム部１５及び爪部１６を形成するための空間が２つ設けてあり、この空間の上部と蓋部５０ａの上面との間を貫通して、合成樹脂を注入するための注入口５１、５１が形成してある。また、蓋部５０ａの内側の上面には、透光性蓋体６の上側の一部分を収める凹部５２が形成してあり、凹部５２に収められた透光性蓋体６の上部分が封止部１４の上面から露出する。
底部５０ｂの内側の底面は、配線基板７と略等しい大きさにしてあり、底部５０ｂの内側の底面及び配線基板７の下面が密着するように、配線基板７の下面に配設された接続端子１０、１０…を収めるための複数の半球状の凹部５３、５３…が形成してある。底部５０ｂの内側の底面及び配線基板７の下面を密着させて、配線基板７の下面に合成樹脂が流れ込まないようにしてある。
金型５０の底部５０ｂに、配線基板７上に積み重ねて配設されたＤＳＰ８及び固体撮像素子２等を入れ、蓋部５０ａで覆い、蓋部５０ａの突出部５４及び底部５０ｂの溝５５を嵌合させて、金型５０内を密閉し、注入口５１、５１以外で金型５０の内部と外部とが連通しないようにする。その後、金型５０の注入口５１、５１に円筒状の注入管６０、６０を挿入し、注入管６０、６０により合成樹脂を金型５０の内部へ注入する。その後、合成樹脂が凝固して、撮像部１の封止部１４、アーム部１５及び爪部１６が完成する。
撮像部１を合成樹脂によって封止した後、別に製造された光路画定器２０を撮像部１に固定する。まず、撮像部１のアーム部１５、１５及び爪部１６、１６と光路画定器２０の爪係合部２８、２８が係合していない状態で、鏡筒２２のみ支持部２５の貫通孔２６から下方へ押し出し、鏡筒２２の下面を透光性蓋体６の上面に接触させ、位置決め爪２３、２３…を透光性蓋体６の四方の側面にそれぞれ当接させる。この状態を保持したまま、光路画定器２０の支持部２５の下面を撮像部１の封止部１４の上面に接触させ、アーム部１５、１５及び爪部１６、１６を爪係合部２８、２８に係合させる。支持部２５は、アーム部１５、１５及び爪部１６、１６により移動不可能に撮像部１に固定され、鏡筒２２は弾性体２４により透光性蓋体６に押圧されて固定される。
以上の構成の光学装置用モジュールにおいては、光路画定器２０が鏡筒２２の下端部を透光性蓋体６の上面に接触させて配されるため、固体撮像素子２の撮像面３とレンズ２１との距離が、接着部４及び透光性蓋体６の厚さと、鏡筒２２の下端からレンズ２１が固定されている部分までの距離との合計で一意的に決まる。また、鏡筒２２の位置決め爪２３、２３…が透光性蓋体６の周側部に四方から当接して相対位置を固定するため、透光性蓋体６の平面方向のレンズ２１の位置が一意的に決定される。透光性蓋体６は、固体撮像素子２の撮像面３に対して高い精度で位置決めして接着されるため、鏡筒２２は透光性蓋体６を基準に、撮像面３に対して高い精度で位置決めして固定することができる。
撮像部１の固体撮像素子２及びＤＳＰ８等を合成樹脂で封止するため、これらを外部の衝撃から保護することができ、また、製造工程が簡単である。光路画定器２０の鏡筒２２が支持部２５に弾性体２４を介して支持され、また、弾性体２４が支持部２５の溝２７内で移動可能にしてあるため、鏡筒２２と支持部２５とを別手順で撮像部１へ固定することができ、また、封止部１４及び支持部２５の形状誤差に影響されることなく、固体撮像素子２に対してレンズ２１の位置を固定することができる。
なお、本実施の形態においては、光路画定器２０の鏡筒２２に位置決め爪２３、２３…を備える構成を示したが、備えない構成であってもよく、この場合には、鏡筒２２の下面を透光性蓋体６の上面に接触させる工程にて平面方向の位置決めを行い、その後に支持部２５を撮像部１へ固定する。また、固体撮像素子２及び画像処理装置であるＤＳＰ８を別の半導体チップとして積み重ねる構成を示したが、１つの半導体チップで構成してもよい。また、ＤＳＰ８以外の半導体チップを固体撮像素子２と積み重ねる構成であってもよく、更に多くの半導体チップを積み重ねる構成であってもよい。また、合成樹脂による封入を行うための金型の形状は一例であって、これに限るものではない。また、撮像部１及び光路画定器２０を固定するためのアーム１５、１５、爪部１６、１６及び爪係合部２８、２８の形状は一例であって、これに限るものではない。
本発明に係る光学装置用モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの固体撮像素子の平面図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの外観を示す斜視図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの外観を示す平面図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの光路画定器の保持体の構成を示す斜視図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの製造工程を示す模式図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの製造工程を示す模式図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの製造工程を示す模式図である。
符号の説明
１ 撮像部
２ 固体撮像素子
３ 撮像面
５ 接着部
６ 透光性蓋体
７ 配線基板
８ ＤＳＰ（画像処理装置）
１４ 封止部
１５ アーム部
１６ 爪部
２０ 光路画定器
２１ レンズ
２２ 鏡筒（保持体）
２３ 位置決め爪（位置決め部）
２４ 弾性体
２５ 支持部
２８ 爪係合部
５０ 金型
６０ 注入管

Claims (15)

  1. 撮像面を有する固体撮像素子、前記撮像面に対向して配される透光性蓋体及び前記固体撮像素子に前記透光性蓋体を接着する接着部を有する撮像部と、光学部材及び該光学部材を保持する保持体を有し、前記撮像面への光路を画定する光路画定器とを備える光学装置用モジュールにおいて、
    前記撮像部は、前記透光性蓋体の一部又は全部を露出させて、前記固体撮像素子及び前記透光性蓋体を樹脂により封止する封止部を有し、
    前記透光性蓋体の前記封止部からの露出部分に前記保持体を接触させて位置決めし、前記光路画定器を前記撮像部に固定する固定手段を備えること
    を特徴とする光学装置用モジュール。
  2. 前記撮像部は、導体配線が形成された配線基板と、該配線基板に固定され、前記導体配線に電気的に接続される画像処理装置とを有し、
    前記封止部は、前記固体撮像素子及び前記透光性蓋体と共に、前記配線基板及び前記画像処理装置を樹脂により封止するようにしてある請求項１に記載の光学装置用モジュール。
  3. 前記固定手段は、前記撮像部に設けられた爪部と、前記光路画定器に設けられ、前記爪部と係合する爪係合部とを有し、
    前記爪部及び前記爪係合部を係合して、前記撮像部に前記光路画定器を固定するようにしてある請求項１又は請求項２に記載の光学装置用モジュール。
  4. 前記爪部は、樹脂よりなり、前記封止部と一体的に形成してある請求項３に記載の光学装置用モジュール。
  5. 前記保持体は、前記保持体及び前記透光性蓋体の相対位置を決定する位置決め部を有する請求項１乃至請求項４のいずれか１つに記載の光学装置用モジュール。
  6. 前記透光性蓋体は板状で、前記封止部から一面と側面の一部又は全部とが露出してあり、
    前記位置決め部は、前記保持体を前記透光性蓋体の一面に接触させた場合に、前記透光性蓋体の側面の少なくとも２箇所に係合する爪部を有する請求項５に記載の光学装置用モジュール。
  7. 前記光路画定器は、前記保持体に固定された弾性体と、該弾性体を支持する支持部とを備え、
    前記撮像部に前記光路画定器を固定した場合に、前記弾性体が前記保持体を前記透光性蓋体に押圧するようにしてある請求項１乃至請求項６のいずれか１つに記載の光学装置用モジュール。
  8. 前記支持部は、前記弾性体が前記支持部に対して相対移動可能に、前記弾性体を支持するようにしてある請求項７に記載の光学装置用モジュール。
  9. 前記光路画定器を前記撮像部に固定した場合、前記保持体は前記封止部と接触しないようにしてある請求項１乃至請求項８のいずれか１つに記載の光学装置用モジュール。
  10. 光学部材及び該光学部材を保持する保持体を備え、対象物への光路を画定する光路画定器において、
    前記保持体は、前記対象物との相対位置を決める位置決め部を有することを特徴とする光路画定器。
  11. 前記保持体に固定された弾性体と、該弾性体を支持する支持部とを備える請求項１０に記載の光路画定器。
  12. 前記支持部は、前記弾性体が前記支持部に対して相対移動可能に、前記弾性体を支持するようにしてある請求項１１に記載の光路画定器。
  13. 撮像面を有する固体撮像素子、前記撮像面に対向して配される透光性蓋体及び前記固体撮像素子に前記透光性蓋体を接着する接着部を有する撮像部と、光学部材及び該光学部材を保持する保持体を有し、前記撮像面への光路を画定する光路画定器とを備える光学装置用モジュールの製造方法において、
    前記固体撮像素子及び前記透光性蓋体を樹脂により封止する封止工程と、
    前記透光性蓋体に前記保持体を接触させて、前記光路画定器を前記撮像部に固定する工程と
    を備えることを特徴とする光学装置用モジュールの製造方法。
  14. 前記封止工程は、更に、導体配線が形成された配線基板及び該配線基板に固定され、前記導体配線に電気的に接続される画像処理装置を樹脂によって封止する請求項１３に記載の光学装置用モジュールの製造方法。
  15. 前記封止工程は、前記光路画定器を前記撮像部に固定するための爪部を樹脂により形成する請求項１３又は請求項１４に記載の光学装置用モジュールの製造方法。
JP2005095573A 2005-03-29 2005-03-29 光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法 Expired - Fee Related JP4233535B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005095573A JP4233535B2 (ja) 2005-03-29 2005-03-29 光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法
TW95109683A TWI307966B (en) 2005-03-29 2006-03-21 Optical device module, optical path fixing device, and method for manufacturing optical device module
US11/388,940 US7733408B2 (en) 2005-03-29 2006-03-23 Optical device module, optical path fixing device, and method for manufacturing optical device module
EP20060251585 EP1708278A3 (en) 2005-03-29 2006-03-24 Optical device module, lens holding device, and method for manufacturing optical device module
KR1020060028336A KR100779119B1 (ko) 2005-03-29 2006-03-29 광학장치용 모듈, 광로획정기, 및 광학장치용 모듈의제조방법
CNB2006100683244A CN100521738C (zh) 2005-03-29 2006-03-29 光学装置模块，光路确定装置以及制造光学装置模块的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005095573A JP4233535B2 (ja) 2005-03-29 2005-03-29 光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006279533A true JP2006279533A (ja) 2006-10-12
JP4233535B2 JP4233535B2 (ja) 2009-03-04

Family

ID=36677069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005095573A Expired - Fee Related JP4233535B2 (ja) 2005-03-29 2005-03-29 光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7733408B2 (ja)
EP (1) EP1708278A3 (ja)
JP (1) JP4233535B2 (ja)
KR (1) KR100779119B1 (ja)
CN (1) CN100521738C (ja)
TW (1) TWI307966B (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009115847A (ja) * 2007-11-01 2009-05-28 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2009267756A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 Hitachi Ltd カメラ装置
JP2010204509A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Nidec Sankyo Corp レンズ駆動装置
US7923676B2 (en) 2007-04-27 2011-04-12 Sharp Kabushiki Kaisha Optical unit, solid-state image sensing device with position adjusting section and electronic apparatus comprising same
US8194182B2 (en) 2008-09-02 2012-06-05 Sharp Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup apparatus with positioning mark indicating central part of light-receiving section of solid-state image sensing device and electronic device comprising the same
JP2013003574A (ja) * 2011-06-14 2013-01-07 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 映像撮像装置
JP2013118230A (ja) * 2011-12-01 2013-06-13 Canon Inc 固体撮像装置
TWI411863B (zh) * 2008-07-11 2013-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100539234B1 (ko) * 2003-06-11 2005-12-27 삼성전자주식회사 투명 고분자 소재를 적용한 씨모스형 이미지 센서 모듈 및그 제조방법
CN101140344A (zh) * 2006-09-08 2008-03-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 点胶方法
CN101165523B (zh) * 2006-10-20 2010-05-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测模组封装结构
WO2008060630A2 (en) * 2006-11-17 2008-05-22 Tessera North America, Inc. Internal noise reducing structures in camera systems employing an optics stack and associated methods
JP4340697B2 (ja) * 2007-04-04 2009-10-07 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
JP4310348B2 (ja) * 2007-04-04 2009-08-05 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
JP4340696B2 (ja) * 2007-04-04 2009-10-07 シャープ株式会社 カメラモジュールおよびそれを備えた電子機器
JP4324623B2 (ja) * 2007-04-27 2009-09-02 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
CN100561280C (zh) * 2007-05-30 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其制造方法
CN101359081B (zh) * 2007-08-03 2010-09-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
US8269883B2 (en) * 2008-01-10 2012-09-18 Sharp Kabushiki Kaisha Solid image capture device and electronic device incorporating same
JP4577584B2 (ja) * 2008-01-23 2010-11-10 ソニー株式会社 レンズ鏡筒及び撮像ユニット
JP4949289B2 (ja) 2008-02-13 2012-06-06 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
CN101592772A (zh) * 2008-05-27 2009-12-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头装置、用于收容该镜头装置的电子装置及摄像设备
CN101620303B (zh) * 2008-06-30 2011-06-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
JP2010088088A (ja) * 2008-10-03 2010-04-15 Fujifilm Corp カメラモジュール
KR101046745B1 (ko) * 2009-07-28 2011-07-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
TWI406562B (zh) * 2009-10-30 2013-08-21 Ability Entpr Co Ltd 影像感測模組及鏡頭模組
US8830389B2 (en) 2010-02-12 2014-09-09 Ability Enterprise Co., Ltd. Image detecting module and lens module
CN102314050B (zh) * 2010-06-29 2015-02-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 摄像模组及其组装方法
TWM403662U (en) * 2010-07-02 2011-05-11 Pixart Imaging Inc Sensing device and its image sensing module
US20120281113A1 (en) * 2011-05-06 2012-11-08 Raytheon Company USING A MULTI-CHIP SYSTEM IN A PACKAGE (MCSiP) IN IMAGING APPLICATIONS TO YIELD A LOW COST, SMALL SIZE CAMERA ON A CHIP
JP5261548B2 (ja) * 2011-07-29 2013-08-14 シャープ株式会社 カメラモジュール
CN104025568B (zh) * 2011-12-28 2017-10-27 株式会社尼康 拍摄装置
CN103185927B (zh) * 2011-12-29 2016-03-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光纤传输模组
US8981511B2 (en) * 2012-02-29 2015-03-17 Semiconductor Components Industries, Llc Multi-chip package for imaging systems
DE102012206831A1 (de) * 2012-04-25 2013-10-31 Robert Bosch Gmbh Kameramodul, insbesondere für ein Fahrzeug
JP5998962B2 (ja) * 2013-01-31 2016-09-28 三菱電機株式会社 半導体光装置
JP2015038920A (ja) * 2013-08-19 2015-02-26 ソニー株式会社 撮像装置および電子機器
SG10201705797UA (en) * 2013-09-10 2017-08-30 Heptagon Micro Optics Pte Ltd Compact opto-electronic modules and fabrication methods for such modules
US9429750B2 (en) * 2013-09-12 2016-08-30 Sunming Technologies (Hk) Limited Dust-free lens driving apparatus
US10009523B2 (en) * 2015-05-11 2018-06-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic module and method of manufacturing the same
KR102472566B1 (ko) * 2015-12-01 2022-12-01 삼성전자주식회사 반도체 패키지
KR20170073796A (ko) * 2015-12-18 2017-06-29 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 패키지 제조 방법
US20170256576A1 (en) * 2016-03-02 2017-09-07 Semiconductor Components Industries, Llc High reliability housing for a semiconductor package
US20180315894A1 (en) * 2017-04-26 2018-11-01 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and a method of manufacturing the same
CN109867257A (zh) * 2017-12-04 2019-06-11 讯芯电子科技（中山）有限公司 芯片封装体与制造方法
CN108196416A (zh) * 2018-02-27 2018-06-22 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置
TWI697113B (zh) * 2018-03-28 2020-06-21 同欣電子工業股份有限公司 晶片封裝裝置及其製造方法
KR101965529B1 (ko) * 2018-04-06 2019-04-03 한양대학교 산학협력단 양자점층을 포함하는 듀얼 이미지 센서
EP3809685A4 (en) * 2018-06-12 2021-09-01 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. CAMERA UNIT WITH LIGHT DEFLECTION MECHANISM AND ITS APPLICATION
CN110320634A (zh) * 2019-07-15 2019-10-11 宜兴市贵鑫磁电高科技有限公司 一种防尘抗扭的自动对焦音圈马达
US11935777B2 (en) * 2021-12-01 2024-03-19 STATS ChipPAC Pte Ltd. Semiconductor manufacturing equipment and method of providing support base with filling material disposed into openings in semiconductor wafer for support

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55175249U (ja) 1979-06-04 1980-12-16
JP3733592B2 (ja) 1995-05-31 2006-01-11 ソニー株式会社 撮像装置
WO1996038980A1 (fr) 1995-05-31 1996-12-05 Sony Corporation Dispositif de saisie d'image et son procede de fabrication, adaptateur de saisie d'image, processeur de signaux, procede de traitement de signaux, processeur d'informations et procede de traitement d'informations
JPH10150069A (ja) * 1996-11-21 1998-06-02 Sony Corp 半導体パッケージ及びその製造方法
US6483101B1 (en) 1999-12-08 2002-11-19 Amkor Technology, Inc. Molded image sensor package having lens holder
KR100422040B1 (ko) 2001-09-11 2004-03-11 삼성전기주식회사 촬상소자 모듈 패키지
JP2003179818A (ja) 2001-12-10 2003-06-27 Shinko Electric Ind Co Ltd バックプレート、ハウジング及び撮像装置
JP4061936B2 (ja) 2002-03-22 2008-03-19 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置
US7391458B2 (en) * 2002-07-01 2008-06-24 Rohm Co., Ltd. Image sensor module
JP4051235B2 (ja) 2002-07-23 2008-02-20 京セラ株式会社 固体撮像素子収納用パッケージ及びこれを用いた撮像装置
JP2004296453A (ja) 2003-02-06 2004-10-21 Sharp Corp 固体撮像装置、半導体ウエハ、光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法
JP3768487B2 (ja) 2003-03-26 2006-04-19 三菱電機株式会社 カメラモジュール
JP4204368B2 (ja) 2003-03-28 2009-01-07 シャープ株式会社 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
EP1471730A1 (en) * 2003-03-31 2004-10-27 Dialog Semiconductor GmbH Miniature camera module
TW579169U (en) * 2003-05-28 2004-03-01 Benq Corp Optical module for a digital camera
JP4446773B2 (ja) * 2004-03-26 2010-04-07 富士フイルム株式会社 撮影装置
JP2004266844A (ja) 2004-03-26 2004-09-24 Mitsubishi Electric Corp 撮像装置及びその製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7923676B2 (en) 2007-04-27 2011-04-12 Sharp Kabushiki Kaisha Optical unit, solid-state image sensing device with position adjusting section and electronic apparatus comprising same
JP2009115847A (ja) * 2007-11-01 2009-05-28 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2009267756A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 Hitachi Ltd カメラ装置
TWI411863B (zh) * 2008-07-11 2013-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組
US8194182B2 (en) 2008-09-02 2012-06-05 Sharp Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup apparatus with positioning mark indicating central part of light-receiving section of solid-state image sensing device and electronic device comprising the same
JP2010204509A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Nidec Sankyo Corp レンズ駆動装置
JP2013003574A (ja) * 2011-06-14 2013-01-07 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 映像撮像装置
JP2013118230A (ja) * 2011-12-01 2013-06-13 Canon Inc 固体撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN100521738C (zh) 2009-07-29
EP1708278A3 (en) 2008-04-23
EP1708278A2 (en) 2006-10-04
KR100779119B1 (ko) 2007-11-23
TWI307966B (en) 2009-03-21
TW200640024A (en) 2006-11-16
KR20060105517A (ko) 2006-10-11
US7733408B2 (en) 2010-06-08
JP4233535B2 (ja) 2009-03-04
CN1842136A (zh) 2006-10-04
US20060221225A1 (en) 2006-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4233535B2 (ja) 光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法
JP4233536B2 (ja) 光学装置用モジュール
JP2006276463A (ja) 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
TWI392337B (zh) 晶圓為主之攝影機模組及其製造方法
US7391458B2 (en) Image sensor module
JP4694602B2 (ja) 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
JP4310348B2 (ja) 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
EP1462839B1 (en) Module for optical image capturing device comprising objective lens and image sensor
JP4324623B2 (ja) 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
JP2007110594A (ja) カメラモジュール
KR20060045888A (ko) 이미지 센서 패키지 조립 방법 및 이에 의해 조립된 패키지구조
JP2007184801A (ja) カメラモジュール
JP4248586B2 (ja) 撮像装置及びその製造方法、並びに該撮像装置を搭載した携帯情報端末及び撮像機器
JP4340697B2 (ja) 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
JP2006126800A (ja) カメラモジュール
JP4696192B2 (ja) 固体撮像素子ユニット及びその製造方法並びに撮像装置
JP2012083556A (ja) カメラモジュール
JP2008289096A (ja) 固体撮像モジュール、撮像装置、撮像機器、および固体撮像モジュールの製造方法
JP4492085B2 (ja) 撮像装置及び携帯端末
JP2006078941A (ja) 撮像装置
JP2007294793A (ja) イメージセンサチップの固定方法
JP2005072998A (ja) 撮像装置及び撮像装置の製造方法
JP2006128931A (ja) 撮像装置
JP2006135577A (ja) 固体撮像装置及びこれを備えた電子機器
JP2007150428A (ja) カメラモジュールの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080916

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081113

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081209

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081209

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121219

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121219

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees