JP4051235B2 - 固体撮像素子収納用パッケージ及びこれを用いた撮像装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像素子を収容するための固体撮像素子収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばＣＣＤ等の固体撮像素子を収容するための固体撮像素子収納用パッケージは、図３に断面図で示すように、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成る絶縁層を複数積層して成り、上面に固体撮像素子を収容するための凹状の搭載部３２を有するとともに搭載部３２の周辺から下面に導出する複数のメタライズ配線導体３３を有する略四角形状の絶縁基体３１と、前記絶縁基体３１の上面に樹脂製接着剤を介して接合され、中央部にレンズ部材３４を有する略椀状の蓋体３５とから構成されている。
【０００３】
そして、この固体撮像素子収納用パッケージによれば、絶縁基体３１の搭載部３２内に固体撮像素子３６を収容するとともに、固体撮像素子３６の電極を搭載部３２周辺のメタライズ配線導体３３にボンディングワイヤ３７を介して電気的に接続し、しかる後、絶縁基体３１の上面に蓋体３５をレンズ部材３４が固体撮像素子３６に対向するようにして樹脂製接着剤を介して接合させることによって製品としての固体撮像装置となり、この固体撮像装置は、絶縁基体３１の下面に被着されたメタライズ配線導体３３を外部の電気回路基板の配線導体に半田を介して接続することにより外部電気回路基板に実装されるとともに収容する固体撮像素子３６の電極が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時の固体撮像素子収納用パッケージは小型化が進んでおり、そのため、絶縁基体の搭載部周辺における蓋体が接合される領域が極めて狭いものとなってきている。したがって、絶縁基体上に蓋体をそのレンズ部材が固体撮像素子に対向するようにして容易かつ強固に接合することが困難となってきた。
【０００５】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、近時の小型化が進んだ固体撮像素子収納用パッケージにおいて、レンズ部材を備えた蓋体を絶縁基体上に容易かつ強固に接合することが可能な固体撮像素子収納用パッケージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上面中央部に固体撮像素子が搭載される搭載部を有するとともに相対向する外周側面に蓋体固定用の窪み部を有する略直方体状の絶縁基体と、中央部に前記固体撮像素子と対向するようにして配設されるレンズ部材を有するとともに外周部に前記蓋体固定用の窪み部に嵌合するフックを有する蓋体と、から成り、前記絶縁基体の上面に前記蓋体を被せるとともに前記フックを前記蓋体固定用の窪み部に嵌合させることにより前記絶縁基体と前記蓋体とを固定するようになした固体撮像素子収納用パッケージであって、前記フックの下端部は、前記絶縁基体の窪み部の下側の内面と対向することにより、前記フックが前記絶縁基体の外周側面に埋没することを特徴とする。
また、上記固体撮像素子収納用パッケージと、固体撮像素子とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の固体撮像素子収納用パッケージによれば、絶縁基体の相対向する外周側面に蓋体固定用の窪み部を設けるとともに、レンズ部材を有する蓋体の外周部に前記蓋体固定用の窪み部に嵌合するフックを設けたことから、絶縁基体の搭載部周辺の上面が狭いものであったとしても、絶縁基体の上面に蓋体を被せるとともに蓋体のフックを絶縁基体の蓋体固定用の窪み部に嵌合させることにより前記絶縁基体と前記蓋体とを容易かつ強固に固定することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の固体撮像素子収納用パッケージについて添付の図面を基に説明する。図１は本発明の固体撮像素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図中１は配線基体、２は蓋体である。また、図２は図１に示す固体撮像素子収納用パッケージの蓋体２を除いた上面図である。
【０００９】
絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る略四角箱状であり、その上面に固体撮像素子３を収容するための搭載部４を有している。このような絶縁基体１は、セラミックグリーンシート積層法によって製作されており、複数枚のセラミックグリーンシートを準備するとともに、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施した後に積層し、それを高温で焼成することによって製作される。
【００１０】
また、絶縁基体１の搭載部４周辺の上面から下面にかけては、複数のメタライズ配線導体５が絶縁基体１を貫通するようにして配設されている。これらのメタライズ配線導体５は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、その搭載部４周辺の上面部位には固体撮像素子３の電極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続され、その絶縁基体１の下面に導出した部位は外部電気回路基板の配線導体に電気的に接続される。
【００１１】
このようなメタライズ配線導体５は、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートにメタライズ配線導体５をその上面から下面に導出させるための貫通孔を打ち抜いておくとともに、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ、溶剤等を添加混合して成るメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して前記貫通孔内および上下面に所定のパターンに印刷塗布しておき、それを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって絶縁基体１の搭載部４周辺の上面から下面にかけて絶縁基体１を貫通するようにして配設される。
【００１２】
さらに、絶縁基体１には、その相対向する側面に蓋体２を固定するために用いられる二対の窪み部７が形成されている。これらの窪み部７は、絶縁基体１の相対向する側面の上端から途中まで上面視で略長半円状の切欠き部を設けるとともにその下端側における切欠き部の深さを深くすることにより形成されており、この窪み部７内に後述する蓋体２のフック１０が嵌合される。
【００１３】
このような窪み部７は、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに窪み部７を形成するための打ち抜き加工を施しておくことによって形成される。
【００１４】
なお、窪み部７は、その上端側の深さが２０μｍ未満であると、窪み部７内に蓋体２のフック１０を嵌合させる際に、両者の嵌合を容易に行なうことが困難となり、他方、５０μｍを超えると、搭載部４の周辺の絶縁基体１上面にメタライズ配線導体５を十分な面積で設けることが困難となる。したがって、窪み部７は、その上端側の深さを２０〜５０μｍの範囲としておくことが好ましい。また、窪み部７は、その下端側の深さがその上端側の深さよりも３０μｍ未満深い場合、蓋体２のフック１０を強固に嵌合することができなくなり、他方、６０μｍを超えて深い場合、絶縁基体１の側部の強度が低いものとなってしまう危険性がある。したがって、窪み部７はその下端側の深さをその上端側の深さよりも３０〜６０μｍ深いものとしておくことが好ましい。また、窪み部７はその幅を１．５〜３ｍｍ程度としておけば蓋体２のフック１０を十分強固に嵌合することができる。
【００１５】
他方、蓋体２は、金属や硬質プラスチックから成る枠部８の中央部に透明プラスチックやガラスから成るレンズ部材９が装着されて成り、レンズ部材９が固体撮像素子３に対向するようにして絶縁基体１上に配置されることによって、レンズ部材９を透過した外部の光が固体撮像素子３上に結像される。
【００１６】
また、枠部８の外周部には絶縁基体１の窪み部７に対応する位置にその下面側に突出するフック１０が突設されており、蓋体２を絶縁基体１の上面に被せるとともにフック１０を絶縁基体１の窪み部７に嵌合させることによって、蓋体２が絶縁基体１上にそのレンズ部材９が固体撮像素子３と対向するようにして固定される。このとき、蓋体２は、そのフック１０を絶縁基体１の相対向する側面に設けた蓋体固定用の窪み部７に嵌合させることにより絶縁基体１上に固定されるので、絶縁基体１の搭載部４周辺の上面が狭いものであったとしても、蓋体２を絶縁基体１に容易かつ強固に接合させることができる。さらに脱着も可能である。
【００１７】
なお、搭載される固体撮像素子３が気密封止を必要とする場合であれば、例えば固体撮像素子３を搭載部４内に搭載するとともに固体撮像素子３の各電極をボンディングワイヤ６を介して電気的に接続した後、搭載部４内の固体撮像素子３を透明樹脂で被覆すればよい。
【００１８】
かくして、本発明の固体撮像素子収納用パッケージによれば、絶縁基体１の搭載部４内に固体撮像素子３を収容するとともに固体撮像素子３の各電極をボンディングワイヤ６を介してメタライズ配線導体５に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体１の上面に蓋体２を被せるとともに蓋体２のフック１０を絶縁基体１に設けた蓋体固定用の窪み部７に嵌合させることによって蓋体２が絶縁基体１に容易かつ強固に接合される。
【００１９】
【発明の効果】
本発明の固体撮像素子収納用パッケージによれば、絶縁基体の相対向する外周側面に蓋体固定用の窪み部を設けるとともに、レンズ部材を有する蓋体の外周部に前記蓋体固定用の窪み部に嵌合するフックを設けたことから、絶縁基体の搭載部周辺の上面が狭いものであったとしても、絶縁基体の上面に蓋体を被せるとともに蓋体のフックを絶縁基体の蓋体固定用の窪み部に嵌合させることにより前記絶縁基体と前記蓋体とを容易かつ強固に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の固体撮像素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す固体撮像素子収納用パッケージの蓋体２を除いた上面図である。
【図３】従来の固体撮像素子収納用パッケージを示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・絶縁基体
２・・・・・・・蓋体
３・・・・・・・固体撮像素子
４・・・・・・・搭載部
７・・・・・・・蓋体固定用の窪み部
９・・・・・・・レンズ部材
１０・・・・・・・フック
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像素子を収容するための固体撮像素子収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばＣＣＤ等の固体撮像素子を収容するための固体撮像素子収納用パッケージは、図３に断面図で示すように、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成る絶縁層を複数積層して成り、上面に固体撮像素子を収容するための凹状の搭載部３２を有するとともに搭載部３２の周辺から下面に導出する複数のメタライズ配線導体３３を有する略四角形状の絶縁基体３１と、前記絶縁基体３１の上面に樹脂製接着剤を介して接合され、中央部にレンズ部材３４を有する略椀状の蓋体３５とから構成されている。
【０００３】
そして、この固体撮像素子収納用パッケージによれば、絶縁基体３１の搭載部３２内に固体撮像素子３６を収容するとともに、固体撮像素子３６の電極を搭載部３２周辺のメタライズ配線導体３３にボンディングワイヤ３７を介して電気的に接続し、しかる後、絶縁基体３１の上面に蓋体３５をレンズ部材３４が固体撮像素子３６に対向するようにして樹脂製接着剤を介して接合させることによって製品としての固体撮像装置となり、この固体撮像装置は、絶縁基体３１の下面に被着されたメタライズ配線導体３３を外部の電気回路基板の配線導体に半田を介して接続することにより外部電気回路基板に実装されるとともに収容する固体撮像素子３６の電極が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時の固体撮像素子収納用パッケージは小型化が進んでおり、そのため、絶縁基体の搭載部周辺における蓋体が接合される領域が極めて狭いものとなってきている。したがって、絶縁基体上に蓋体をそのレンズ部材が固体撮像素子に対向するようにして容易かつ強固に接合することが困難となってきた。
【０００５】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、近時の小型化が進んだ固体撮像素子収納用パッケージにおいて、レンズ部材を備えた蓋体を絶縁基体上に容易かつ強固に接合することが可能な固体撮像素子収納用パッケージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上面中央部に固体撮像素子が搭載される搭載部を有するとともに相対向する外周側面に蓋体固定用の窪み部を有する略直方体状の絶縁基体と、中央部に前記固体撮像素子と対向するようにして配設されるレンズ部材を有するとともに外周部に前記蓋体固定用の窪み部に嵌合するフックを有する蓋体と、から成り、前記絶縁基体の上面に前記蓋体を被せるとともに前記フックを前記蓋体固定用の窪み部に嵌合させることにより前記絶縁基体と前記蓋体とを固定するようになした固体撮像素子収納用パッケージであって、前記フックの下端部は、前記絶縁基体の窪み部の下側の内面と対向することにより、前記フックが前記絶縁基体の外周側面に埋没することを特徴とする。
また、上記固体撮像素子収納用パッケージと、固体撮像素子とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の固体撮像素子収納用パッケージによれば、絶縁基体の相対向する外周側面に蓋体固定用の窪み部を設けるとともに、レンズ部材を有する蓋体の外周部に前記蓋体固定用の窪み部に嵌合するフックを設けたことから、絶縁基体の搭載部周辺の上面が狭いものであったとしても、絶縁基体の上面に蓋体を被せるとともに蓋体のフックを絶縁基体の蓋体固定用の窪み部に嵌合させることにより前記絶縁基体と前記蓋体とを容易かつ強固に固定することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の固体撮像素子収納用パッケージについて添付の図面を基に説明する。図１は本発明の固体撮像素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図中１は配線基体、２は蓋体である。また、図２は図１に示す固体撮像素子収納用パッケージの蓋体２を除いた上面図である。
【０００９】
絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る略四角箱状であり、その上面に固体撮像素子３を収容するための搭載部４を有している。このような絶縁基体１は、セラミックグリーンシート積層法によって製作されており、複数枚のセラミックグリーンシートを準備するとともに、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施した後に積層し、それを高温で焼成することによって製作される。
【００１０】
また、絶縁基体１の搭載部４周辺の上面から下面にかけては、複数のメタライズ配線導体５が絶縁基体１を貫通するようにして配設されている。これらのメタライズ配線導体５は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、その搭載部４周辺の上面部位には固体撮像素子３の電極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続され、その絶縁基体１の下面に導出した部位は外部電気回路基板の配線導体に電気的に接続される。
【００１１】
このようなメタライズ配線導体５は、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートにメタライズ配線導体５をその上面から下面に導出させるための貫通孔を打ち抜いておくとともに、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ、溶剤等を添加混合して成るメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して前記貫通孔内および上下面に所定のパターンに印刷塗布しておき、それを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって絶縁基体１の搭載部４周辺の上面から下面にかけて絶縁基体１を貫通するようにして配設される。
【００１２】
さらに、絶縁基体１には、その相対向する側面に蓋体２を固定するために用いられる二対の窪み部７が形成されている。これらの窪み部７は、絶縁基体１の相対向する側面の上端から途中まで上面視で略長半円状の切欠き部を設けるとともにその下端側における切欠き部の深さを深くすることにより形成されており、この窪み部７内に後述する蓋体２のフック１０が嵌合される。
【００１３】
このような窪み部７は、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに窪み部７を形成するための打ち抜き加工を施しておくことによって形成される。
【００１４】
なお、窪み部７は、その上端側の深さが２０μｍ未満であると、窪み部７内に蓋体２のフック１０を嵌合させる際に、両者の嵌合を容易に行なうことが困難となり、他方、５０μｍを超えると、搭載部４の周辺の絶縁基体１上面にメタライズ配線導体５を十分な面積で設けることが困難となる。したがって、窪み部７は、その上端側の深さを２０〜５０μｍの範囲としておくことが好ましい。また、窪み部７は、その下端側の深さがその上端側の深さよりも３０μｍ未満深い場合、蓋体２のフック１０を強固に嵌合することができなくなり、他方、６０μｍを超えて深い場合、絶縁基体１の側部の強度が低いものとなってしまう危険性がある。したがって、窪み部７はその下端側の深さをその上端側の深さよりも３０〜６０μｍ深いものとしておくことが好ましい。また、窪み部７はその幅を１．５〜３ｍｍ程度としておけば蓋体２のフック１０を十分強固に嵌合することができる。
【００１５】
他方、蓋体２は、金属や硬質プラスチックから成る枠部８の中央部に透明プラスチックやガラスから成るレンズ部材９が装着されて成り、レンズ部材９が固体撮像素子３に対向するようにして絶縁基体１上に配置されることによって、レンズ部材９を透過した外部の光が固体撮像素子３上に結像される。
【００１６】
また、枠部８の外周部には絶縁基体１の窪み部７に対応する位置にその下面側に突出するフック１０が突設されており、蓋体２を絶縁基体１の上面に被せるとともにフック１０を絶縁基体１の窪み部７に嵌合させることによって、蓋体２が絶縁基体１上にそのレンズ部材９が固体撮像素子３と対向するようにして固定される。このとき、蓋体２は、そのフック１０を絶縁基体１の相対向する側面に設けた蓋体固定用の窪み部７に嵌合させることにより絶縁基体１上に固定されるので、絶縁基体１の搭載部４周辺の上面が狭いものであったとしても、蓋体２を絶縁基体１に容易かつ強固に接合させることができる。さらに脱着も可能である。
【００１７】
なお、搭載される固体撮像素子３が気密封止を必要とする場合であれば、例えば固体撮像素子３を搭載部４内に搭載するとともに固体撮像素子３の各電極をボンディングワイヤ６を介して電気的に接続した後、搭載部４内の固体撮像素子３を透明樹脂で被覆すればよい。
【００１８】
かくして、本発明の固体撮像素子収納用パッケージによれば、絶縁基体１の搭載部４内に固体撮像素子３を収容するとともに固体撮像素子３の各電極をボンディングワイヤ６を介してメタライズ配線導体５に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体１の上面に蓋体２を被せるとともに蓋体２のフック１０を絶縁基体１に設けた蓋体固定用の窪み部７に嵌合させることによって蓋体２が絶縁基体１に容易かつ強固に接合される。
【００１９】
【発明の効果】
本発明の固体撮像素子収納用パッケージによれば、絶縁基体の相対向する外周側面に蓋体固定用の窪み部を設けるとともに、レンズ部材を有する蓋体の外周部に前記蓋体固定用の窪み部に嵌合するフックを設けたことから、絶縁基体の搭載部周辺の上面が狭いものであったとしても、絶縁基体の上面に蓋体を被せるとともに蓋体のフックを絶縁基体の蓋体固定用の窪み部に嵌合させることにより前記絶縁基体と前記蓋体とを容易かつ強固に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の固体撮像素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す固体撮像素子収納用パッケージの蓋体２を除いた上面図である。
【図３】従来の固体撮像素子収納用パッケージを示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・絶縁基体
２・・・・・・・蓋体
３・・・・・・・固体撮像素子
４・・・・・・・搭載部
７・・・・・・・蓋体固定用の窪み部
９・・・・・・・レンズ部材
１０・・・・・・・フック
Claims (2)
- 上面中央部に固体撮像素子が搭載される搭載部を有するとともに相対向する外周側面に蓋体固定用の窪み部を有する略直方体状の絶縁基体と、
中央部に前記固体撮像素子と対向するようにして配設されるレンズ部材を有するとともに外周部に前記蓋体固定用の窪み部に嵌合するフックを有する蓋体と、から成り、前記絶縁基体の上面に前記蓋体を被せるとともに前記フックを前記蓋体固定用の窪み部に嵌合させることにより前記絶縁基体と前記蓋体とを固定するようになした固体撮像素子収納用パッケージであって、
前記フックの下端部は、前記絶縁基体の窪み部の下側の内面と対向するとともに、前記フックが前記絶縁基体の外周側面に埋没することを特徴とする固体撮像素子収納用パッケージ。 - 請求項１に記載の固体撮像素子収納用パッケージと、固体撮像素子とを備えた撮像装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002213586A JP4051235B2 (ja) | 2002-07-23 | 2002-07-23 | 固体撮像素子収納用パッケージ及びこれを用いた撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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