JP6394161B2 - 発光装置及び光源モジュール - Google Patents
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Description
このような発光装置では、発光素子は、回路等が形成された実装基板に固定されて使用される。その発光素子や発光素子に接続されるワイヤ等を保護するために、透光性のカバー等が設けられている(例えば、特許文献1〜3)。
本開示は、小型化を実現することができる発光装置及び光源モジュールを提供することを目的とする。
発光素子と、
該発光素子が第1主面に実装された基板と、
前記発光素子を覆うキャップとを備え、
該キャップは、透光性部材と、該透光性部材を保持する金属枠とを有し、
該金属枠は、前記基板の第1主面の上方から前記基板に向かう方向に延長する側片と、該側片から延出し屈曲した爪部を備え、
前記基板は、前記第1主面に隣接する前記側面に、前記爪部の少なくとも一部が収容される窪み部を備える。
また、本実施形態の光源モジュールは、上記発光装置を複数並べたものである。
発光素子は、当該分野で一般的に用いられている発光ダイオード、レーザ等の発光素子のいずれをも用いることができる。例えば、紫外、紫色、青色、緑色発光を行う発光素子としては、ZnSe、窒化物系半導体(InXAlYGa1-X-YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)、GaPなどの半導体層を用いたもの、赤色、赤外の発光素子としては、GaAlAs、AlInGaPなどの半導体層を用いたものが挙げられる。
発光素子は、一対の電極を有しており、半導体層の異なる側に電極が配置されているものであってもよいし、同じ側に電極が配置されていてもよい。
発光素子の基板への実装は、例えば、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、AuとSn、AuとSi、AuとGe、AuとCu、AgとCuとをそれぞれ主成分とする合金等の共晶合金、あるいは、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属のろう材、エポキシ、シリコーン樹脂等の樹脂の接合部材を介して行われる。紫外光を発光する発光素子の合には、発光によって劣化しにくい無機物の材料、例えば半田、合金、共晶合金を用いることが好ましい。
基板は、板状の部材であり、一般に、発光装置が載置される第1主面と、この第1主面の反対側の第2主面とを有する。基板は、複数の発光素子を保持し得る程度の厚みがあれば、剛性を有するものであってもよいし、柔軟性を有するもののいずれでもよい。
基板の平面視(基板の第1主面側から見たときをいう)における外形は、特に限定されるものではなく、多角形やその少なくとも1つの多角形を構成する辺又は角が丸みをおびたもの等の種々の形状とすることができる。なかでも、平面視が四角形であることが好ましく、特に長方形であることがより好ましい。ただし、これらの形状に、凹部や凸部、切欠き、孔等が規則的又は不規則的に配置されていてもよい。
発光装置が印刷用又は樹脂硬化用の光源として用いられ、複数の発光装置が複数配列されるモジュール用に用いられる場合は、矩形が好ましい。
特に、基板の平面視が長方形である場合、第1の側面を長手方向の側面とすることがある。
基板の平面視が長方形の場合、窪み部が形成された基板の側面を第1の側面、窪み部が形成されていない側面を第2の側面とすることがある。
窪み部は、基板の厚み方向において幅が異なる形状であってもよいが、柱状、つまり、基板の厚み方向においては同じ形状であることが好ましい。これにより、爪部の係止、収容を容易に行うことができる。
一実施形態では、図1Dの11cに示したように、基板の側面から離れるにつれて間隔が狭くなるように延びる2つの直線部X、Yと、2つの直線部を連結するアール部(図1D及び図3Aのc)とを有する形状とすることができる。
これらの直線部X、Yは、双方が基板の側面に対して傾斜していてもよいし、図1Dに示すように、一方の直線部Xが、基板の側面から離れるにつれて側面に対して傾斜し、他方の直線部Yがほぼ垂直となるよう構成されてもよい。この場合の直線部Xの角度は、後述する爪部の屈曲角度に一致させることが好ましく、例えば、図3Aに示す角度αに対応させて、90〜170°程度が挙げられ、90〜150°程度が好ましく、135±10°程度がより好ましい。
特に、基板に設けられた他の窪み部と対向する側に配置される直線部Xが、基板の側面に対して上述した傾斜角度を有していることが好ましい。これにより、爪部を容易に係止、収容させることができる。
通常、アール部cは、窪み部の最も深い位置に配置される。よって、基板の側面からアール部までの長さを窪みの深さと称する。窪みの深さa(図3Aのa)は、例えば、0.数mm〜数mm程度が挙げられる。
また、窪み部の最も幅広の部位、つまり、側面における幅(長手方向に沿った長さ、図3Aのb)は、例えば、0.数mm〜数mm程度が挙げられる。
窪み部の高さ(基板の側面に沿う方向の長さ)は、例えば、0.0数mm〜0.数mm程度が挙げられる。
発光素子の数は、例えば、1〜数十個×1〜数十個程度が挙げられる。これらの発光素子の接続形態は、特に限定されず、直列、並列、直並列、並直列の1以上の回路を含むものが挙げられる。なかでも、直並列又は並直列、例えば、2並列×10直列が、複数回路含まれる。このような接続形態とすることにより、それぞれの回路ごとに光量を独立して制御することが可能となる。さらに、それぞれの回路に、異なる発光波長帯を有する発光素子を電気的に接続し、それぞれの発光波長の光量を独立して制御することも可能になる。
1つの発光素子が断線等により不通となっても又は複数の発光素子が不通となっても、この発光素子を含まない回路においては不通を回避することができる。
配線の材料は、通常、発光素子と電気的な接続に用いられるものであれば、特に限定されるものではなく、当該分野で公知のものを用いることができる。例えば、銅、アルミニウム、金、銀等の金属を用いることができる。厚みは、例えば数μm〜数百μmとすることができる。めっき、スパッタ、公知の方法で形成したものを利用することができる。
キャップは、発光素子が実装された基板に、発光素子を覆うように設けられる。キャップの平面視の外形は、特に限定されるものではなく、基板の形状、発光素子の配置等によって適宜設定することができる。なかでも、平面視が四角形であることが好ましい。
キャップは、主として、透光性部材と、金属枠とを有する。
透光性部材は、金属枠に保持され、発光領域を覆うように設けられる。そのため、発光素子から出射された光を効率的に取り出すことができる部材で形成される。例えば、発光素子から出射される光の波長の90%以上を透過するものが好ましい。
このような部材は、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性の樹脂、ガラス等により形成されたものとすることができ、なかでも、ガラス等であることが好ましい。特に、発光素子が紫外光を発するものである場合は、劣化しにくい無機物のガラスが好ましい。発光素子からの発光波長が300nm以下である場合には、石英ガラスを用いることが好ましい。
透光性部材の厚みは、要求される発光装置の厚み及び光学特性等によって適宜選択でき、例えば、0.1〜10mm程度とすることができる。別の観点から、透光性部材の厚みは、後述する金属枠のスリットの隙間の幅よりも厚いことが好ましい。保持部の先端と上片との間に配置される場合には、その隙間に相当することがより好ましい。
透光性部材は、発光素子を覆うのみならず、配光を制御するために、凸レンズ形状、凹レンズ形状、ドーム形状、凹凸形状が配列された形状等を有していてもよい。これらの形状は、1つの透光性部材に複数個配列したもの、例えば、フライアイレンズ等であってもよい。
透光性部材の表面には、発光素子からの光の透過率を高める誘電体多層膜(例えば、ARコートとも呼ばれる)を設けてもよく、光を拡散させる微細な凹凸を設けてもよい。
金属枠は、透光性部材を保持する機能を有する。
金属枠は、透光性部材を直接挟持、把持等することにより保持していることが好ましい。
また、半田等の金属系の接着剤は、有機物のように変質するおそれは低いが、接着の際の熱によって透光性部材の破損、変形等を起こすおそれがある。
その形状は、特に限定されるものではなく、透光性部材の形状によって、適宜設定することができる。なかでも、金属枠は、平面視が四角形であることが好ましい。
金属枠は、表面にめっき及び塗布等により形成された光反射材料を有していてもよい。また、部分的に光吸収材料を設けてもよい。これにより、光の吸収を低減し、発光装置の光取り出し効率を向上させ、部品の発熱を抑制することできる。
側片は、金属枠において基板の第1主面の上方から基板に向かう方向に延長する部位である。つまり、発光素子を覆うように、基板の第1主面の上方から、基板表面に向かう方向に延長する。金属枠の平面視が四角形である場合、金属枠は、通常、金属枠の四角形の辺に沿った2対の側片を有する。例えば、上述した基板の側面に対応する、一対の第1の側片と一対の第2の側片を有する。
第1の側片は、その上端部において、第1の側片の他の部分よりも高さが低くなるよう設けられていることが好ましく、透光性部材の厚みの一部を露出する切欠(図4中、s)を有していることがより好ましい。これにより、金属枠での光吸収を低減し、光取り出し効率を向上させることができる。特に、複数の発光装置をそれぞれの第1の側片が隣接するよう列状に並べた光源モジュールとする場合、第1の側片に切欠きを有することで、発光装置を並べる方向において配光を広げることができる。その結果、複数の発光装置の間において光量の低下が少ない、つまり発光装置を並べる方向において光の強度分布の連続性に優れた光源モジュールを得ることができる。
第1の側片の高さfは、基板の厚みと透光性部材の厚みと発光領域に必要とされる空間の高さの合計よりも若干小さくてもよいし、一致していてもよいし、若干大きくてもよい。なお、ここでの一致とは、発光装置の特性及び製造等に影響を与えない範囲、例えば、数十〜数百μ程度の変動は許容されることを包含する。
また、金属枠を構成する金属板の板厚を、第1の側片の厚みとしてもよい。つまり、第1の側片に屈曲する部分、突出する部分を設けず、第1の側片の厚みを金属板の厚みと同じとし、第2の側片の厚みより小さく止めてもよい。これにより、屈曲加工等のコストを低減することができる。
このような金属枠は、板金状の金属枠をワイヤーカット、サーボブレーキプレス等の公知の方法で曲げ加工等して枠状に成形することで、容易に製造することができる。
爪部は、金属板の側片から延出するよう設けられ、キャップを基板に固定するために用いられる部位であり、上述した基板の窪み部に係止、収容される。爪部は、基板の側面に沿って延長する第1の側片から延出して形成されていることが好ましい。特に、爪部は、第1の側片の下端に配置されていることが好ましい。ここでの下端とは、第1の側片のうち、最も基板の第2主面に近い部分を意味する。また、第1の側片が基板の長手方向の側面を挟持するように設けられる場合、その両側、つまり、第1の側片のうち、例えば、基板の短手方向に最も近い位置に設けられていることが好ましい。
例えば、第1の側片の両側に1つずつ、1つのキャップにおいて4つ設けることができる。また、一対の第1の側片及び一対の第2の側片のそれぞれに1つ又は2つずつ、1つのキャップにおいて4つ又は8つ設けることができる。これにより、基板とキャップとのがたつきをより低減することができ、それらの組み付けをより安定して行うことができる。
爪部は、図6A〜Cに示すように、二つ以上が一つの窪み部に収容されるように配置されていてもよい。
2つの直線部P、Zの交点、つまり爪部の先端は、アール形状であってもよいし、図3Bに示すように2つの直線部P、Zを接続するさらなる直線部を有している形状であってもよい。
爪部は、線対称であってもよいし、対称でなくてもよい。
特に、基板の第1主面側に配置される爪部における直線部が、基板の第1主面に対して上述した傾斜角度を有していることが好ましい。
爪部の最も幅広の部位、つまり、屈曲部における幅(例えば、厚み方向の長さ、図3Bのe)は、例えば、金属板の板厚〜10mm程度が挙げられる。
上片は、金属枠の一部であり、透光性部材の上方に配置される。透光性部材の一部を覆うように配置される部位である。ここでの一部とは、透光性部材の金属枠の側片に近い位置を指す。この上片を設けることにより、透光性部材が金属枠から外れることを抑制することができる。
上片は、透光性部材の外周の一部のみを覆うように配置されていることが好ましい。特に、上片は、それぞれの第2の側片に連続(隣接)して配置され、第1の側片には上片の幅でのみ連結されていることが好ましい。言い換えると、上片は、第2の側片が延長する方向(例えば、短手方向)に延長する帯状に配置されていることが好ましい。これによって、第1の側片に沿った部位において透光性部材の被覆マージンを設けることなく、透光性部材を保持することができる。その結果、より小型で、かつ開口面積が広い発光装置を得ることができる。
上片の幅、つまり、透光性部材の上方に配置される部分の長さは、透光性部材の抑えが可能である限り、小さいことが好ましい。例えば、その幅は、板厚〜10mm好ましい。
上片と側片を同じ金属板を屈曲させることによって形成する場合、上片と一対の第2の側片との間にスリットを有することが好ましい。このスリットは1のみであってもよく、2以上であってもよい。スリットを設けることにより、金属板の屈曲加工をより容易に行うことができる。部品の外力からの変形に対する降伏レベルを引き上げ、金属枠と基板とを組み立てにおける変形を、降伏点以下で行わせることができる。
スリットは、透光性部材の一対の辺上において配置されてもよい。
スリットの幅は、例えば、側片の幅(例えば、第2の側片の幅)の1/2〜1/5程度が挙げられる。
金属枠は、さらに、側片に透光性部材を固定する突起部を有していてもよい。この突起部は、1つのみであってもよいし、2以上であってもよい。特に、突起部は、対向する一対の側片に設けることが好ましい。突起部は、第1の側片に設けてもよいが、第2の側片のそれぞれに、2以上設けることが好ましい。突起部を形成するための空間を別途確保する必要がなく、小型の発光装置を維持することができるからである。
突起部は、金属枠の厚みを厚くして形成してもよいが、金属枠を構成する金属板の一部を突起と反対側の面から押圧して突出させた突起部であることが好ましい。
突起部の高さは特に限定されることなく、0.0数mm〜0.数mm程度であればよい。
金属枠は、例えば、側片、側片の変形部又はその近傍等において、切欠、穴及び金属枠の幅又は長さが幅狭となる部分等(例えば、図4中、r、u、t)を有していることが好ましい。このような切欠等を設けることにより、基板へのはめ込み時に横方向(例えば、短手方向)に曲げられる金属枠の形状を金属枠と基板を組み立てる際の変形を降伏点以下で実施することができる。
この実施形態の発光装置10は、図1A〜図1Dに示すように、複数の発光素子12と、基板11と、発光素子12を覆うキャップ13とを備える。
発光素子12は、例えば、窒化物系半導体からなる発光ピーク波長が365nmの発光素子であり、平面視においてほぼ四角形の外形を有する。発光素子は、基板11に実装され、導電性の接着剤とワイヤとを用いて基板に設けられた正負の電極(図示せず)に電気的に接続されている。
基板11は、第1主面の平面の概形が長方形(25mm×45mm)であるアルミニウム板状の部材(厚み:2mm)であり、第1主面11a、第1主面11aの反対側の第2主面11dと、これらに隣接する側面を有する。側面は、基板の長手方向である一対の側面11bと、短手方向である一対の側面11eとを有する。基板11の第1主面には白色の絶縁性のレジストが設けられている。
長手方向の側面11dには、窪み部11cが形成されている。
窪み部11cは、基板11の第1の側面11bに、2つずつ、合計4つ形成されている。
窪み部11cは、第1の側面11bから第2主面11dに開口を有する形状である。窪み部11cは、基板11の側面11e側からの見た場合、四角形であり、基板の第2主面11d側から見た場合、基板11の側面11cから離れるにつれて幅狭となる2つの直線部X、Yと、2つの直線部X、Yを連結するアール部cとを有する形状である。
アール部cの曲率半径は、0.2mmである。通常、窪み部11cの深さ(図3Aのaは0.5mm〜1.5mmである。窪み部11cの最も幅広の部位(側面における幅、長手方向に沿った長さ、図3Aのb)は、1mm〜1.5mmである。窪み部の高さ(基板11の厚み方向の長さ)は、1.2mmである。
基板11は、第1主面11aの端部に、コネクタ等の電子部品16が搭載されている。
キャップ13は、第1主面に発光素子12が実装された基板11に対して、発光素子12を覆うように設けられている。キャップ13の平面の概形は四角形である。
キャップ13は、透光性部材14と、金属枠15とを有する。
透光性部材14は、ガラスにより形成されており、平面視、四角形である。その大きさは、24.6mm×27.1mmであり、厚みは、0.7mmである。
金属枠15は、透光性部材14を保持している。金属枠15は、透光性部材14と直接接触して、透光性部材14を挟持、把持しており、透光性部材14との間に接着剤を用いていない。
金属枠15は、アルミニウムの板からなり、平面視が四角形である。
金属枠15は、基板の第1主面の上方から、基板に向かう方向に延長する側片を有する。側片は、基板11の長手方向に沿って延びる第1の側片15Bと、基板11の短手方向に沿って延びる第2の側片15Dとを有する。
金属枠15は、さらに、上片15Aと、爪部15Cとを備える。
第1の側片15Bは、基板11の第1主面の上方から基板11の表面に向かう方向に延長し、基板11の側面11bに沿って設けられる。
第2の側片15Dは、基板11の第1主面11aに向かって延長し、その端部が基板11の上に配置され、基板11の第1主面11aを支持する。
第2の側片15Dの基板11上に配置される端部は、両側において、金属枠15の切断端であり、中央部において屈曲端となっている。屈曲端は、透光性部材14の押えのための保持部15Fとして機能させることができる。
第1の側片15Bの高さfは、第2の側片15Dの高さgよりも高い。つまり、
第1の側片15Bの高さfは4mmであり、第2の側片15Dの高さgは1.8mmである。第1の側片15Bの高さfは、基板11の厚みと透光性部材14の厚みの合計よりも若干大きい。第1の側片15Bの切欠きの高さsは、0.6mmである。
爪部15Cは、キャップ13を基板11に固定するために用いられ、基板11の窪み部11cに収容される。爪部15Cは、第1の側片15Bから延長して設けられている。爪部15Cは、第1の側片15Bの端部、つまり、第1の側片15Bのうち、最も基板11の第2主面11dに近い端部であり、かつ基板11の短手方向に最も近い端部に設けられている。
爪部15Cは、一対の第1の側片15Bの、それぞれ、両側に2つ配置されている。
爪部15Cは、屈曲部から先端に向かうほど幅狭となっている。
爪部15Cは、透光性部材14に近い側の直線部Zは、基板11の第1主面11a及び透光性部材14に対してほぼ平行であり、透光性部材に遠い側の直線部Pが、第1の主面11aに対して45°程度傾斜している。
爪部15Cの最も幅広の部位である屈曲部の幅(例えば、厚み方向の長さ、図3Bのe)は、例えば、0.数mm〜数mmである。
上片15Aは、金属枠15において、透光性部材14の上方で、第2の側片15Dに隣接して配置されている。第2の側片15Dが延長する短手方向に沿って延長する帯状に配置されている。
上片の幅である、第2の側片から離れる方向に沿う長さ(透光性部材の上方に配置される部分の長さ)は、2mm〜10mmである。
金属枠15は、上片15Aと一対の第2の側片15Dとの間にスリット15Eを有する。スリット15Eの幅は、第2の側片15Dの幅(例えば、短手方向の長さ)の1/2程度である。
金属枠15は、さらに、第2の側片15Dに透光性部材14を固定する突起部15Gをその両側に合計2つ有する。
突起部15Gは、第2の側片15Dを内側に押し出して形成されている。
突起部15Gの高さは、例えば、0.数mmである。突起部15Gは、直径0.数mmの円形である。
爪部が屈曲して形成され、基板の窪み部に係止、収容される形態によって、基板の厚み方向における固定のみならず、基板の水平方向におけるずれを発生させることなく、確実に固定することができる。
また、基板の窪み部及び金属枠の爪部の数が四角形の隅に近い部位に4つ設けられていることにより、両者の組み付けを、がたつきを低減することを通して、より安定に行うことができる。
金属枠が、第1の側片と第2の側片とで離間する構成を有し及び/又はスリット等を有する場合には、屈曲加工が容易となり、精度の高いキャップを有する発光装置を得ることができる。
この実施形態の発光装置20は、図4に示すように、発光素子12が1つのみ搭載され、発光装置20自体のスケールが縮小された以外、実質的に実施形態1の発光装置10と同様の構成を有する。よって、発光装置10と同様の効果を有する。
この実施形態の発光装置30は、図5A及び5Bに示すように、発光素子12が6×10個行列状に配置されており、発光素子12の各列に沿って、透光性部材34を、ドーム状の部位を6列有する形状とした以外、実質的に実施形態1の発光装置10と同様の構成を有する。よって、発光装置10と同様の効果を有する。
また、透光性部材34によって、所望の配光性を得ることができる。
この実施形態の発光装置40は、図6A〜6Cに示すように、1つの発光素子12と、基板41と、発光素子12を覆うキャップとを備える。
基板41は、第1主面の平面の概形が略正方形である。基板の第1の側面41b及び第2の側面41dには、合計4つ形成されている。
窪み部41cは、第1の側面41b及び第2の側面41dから第2主面11dに開口を有する形状であり、基板の4隅に配置されている。窪み部41cは、基板41の側面41e、41b側からの見た場合、四角形であり、基板の第2主面41d側から見た場合、二等辺三角形である。ここでの角度γは、45°である。
キャップは、第1主面に発光素子12が実装された基板41に対して、発光素子12を覆うように設けられている。キャップの平面の概形は四角形である。
キャップは、透光性部材44と、金属枠45とを有する。
透光性部材44は、ガラスにより形成されており、平面視、略正方形である。
(金属枠45)
金属枠45は、接着剤を用いずに、透光性部材44を保持している。
金属枠45は、基板41の上方から、基板に向かう方向に延長する、第1の側片45Bと、第2の側片45Dとを有する。金属枠45は、さらに、上片45Aと、爪部45Cとを備える。
第1の側片45B及び第2の側片45Dは、基板41の第1の側面41b及び第2の側片41eに至る。
第1の側片15B及び第2の側片15Dの最大高さはいずれも10mmである。
爪部45Cは、第1の側片45B及び第2の側片45Dからそれぞれ延長して両側に設けられている。爪部45Cの屈曲角度は、基板41における窪み部41cを構成する角度γに対応している。
この実施形態の発光装置40では、基板の4隅を一対の爪部が挟みこむ形態となることから、キャップのズレを確実に防止することができる。
この実施形態の発光装置モジュールは、発光装置10が、基板11の第1の側面11bが互いに隣接するように、3個並べて構成されたものである。
特に、発光装置を並べる方向においては、基板の横幅に加えて、金属枠の両側の厚みしか増加しないために、モジュール全体として極めて小型化を実現することができる。
11、41 基板
11a、41a 第1主面
11b、41b 第1の側面
11c、41c 窪み部
11d、41d 第2主面
11e、41e 第2の側面
12 発光素子
13 キャップ
14、34、44 透光性部材
14a 第1主面
14b 側面
15、45 金属枠
15A、45A 上片
15B、45B 第1の側片
15C、45C 爪部
15D、45D 第2の側片
15E、45E スリット
15F 保持部
15G 突起部
16 電子部品
Claims (15)
- 発光素子と、
該発光素子が第1主面に実装された基板と、
前記発光素子を覆うキャップとを備え、
該キャップは、透光性部材と、該透光性部材を保持する金属枠とを有し、前記透光性部材及び前記金属枠は、平面視が四角形であり、
該金属枠は、前記基板の第1主面の上方から基板に向かう方向に延長する一対の第1の側片と一対の第2の側片と、該側片から延出し屈曲した爪部を備え、前記第1の側片は、前記爪部を有し、基板の側面に沿って配置され、前記第2の側片は、その端部が前記基板の上に配置され、前記第1の側片の厚みが、前記第2の側片の厚みより小さく、
前記基板は、前記第1主面に隣接する側面に、前記爪部の少なくとも一部が収容される窪み部を備える発光装置。 - 発光素子と、
該発光素子が第1主面に実装された基板と、
前記発光素子を覆うキャップとを備え、
該キャップは、透光性部材と、該透光性部材を保持する金属枠とを有し、
該金属枠は、前記基板の第1主面の上方から基板に向かう方向に延長する側片と、該側片から延出し屈曲した爪部を備え、
前記基板は、前記第1主面に隣接する側面に、前記爪部の少なくとも一部が収容される窪み部を備え、該窪み部は、平面視、前記基板の側面から離れるにつれて幅狭となる2つの直線部と、該2つの直線部を連結するアール部とを有する発光装置。 - 前記透光性部材は前記金属枠と接着されていない請求項1又は2に記載の発光装置。
- 前記キャップ及び前記基板は、平面視が四角形である請求項1〜3のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記透光性部材は、平面視が四角形であり、前記爪部は、前記金属枠の前記透光性部材の対向する1対の辺と対応する1対の辺に設けられている請求項1〜4のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記金属枠は、前記透光性部材の上方に設けられた上片を有する請求項1〜5のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記金属枠及び前記透光性部材は、平面視が四角形であり、
前記爪部を有し、基板の側面に沿って配置される一対の第1の側片と、その端部が前記基板の上に配置される一対の第2の側片とを有する請求項2及び請求項2を引用する請求項3〜6のいずれか1つに記載の発光装置。 - 前記第1の側片の厚みが、前記第2の側片の厚みより小さい請求項7に記載の発光装置。
- 前記上片は、一対の前記第2の側片のそれぞれに連続して設けられる請求項7又は8に記載の発光装置。
- 前記窪み部は、前記第1主面とは反対側の第2主面に開口を有する請求項1〜9のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記窪み部は、平面視、前記基板の側面から離れるにつれて幅狭となる2つの直線部と、該2つの直線部を連結するアール部とを有する請求項1及び請求項1を引用する請求項3〜10のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記基板は、平面視が長方形であり、前記窪み部は、前記基板の長手方向の側面に設けられている請求項1〜11のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記透光性部材はガラスである請求項1〜12のいずれか1つに記載の発光装置。
- 請求項1〜13のいずれか1つに記載の発光装置を複数並べた光源モジュール。
- 前記発光装置における前記金属枠及び前記透光性部材は、平面視が四角形であり、
前記爪部を有し、一対の第1の側片と、その端部が前記基板の上に配置される一対の第2の側片とを有し、それぞれの発光装置の一対の前記第1の側片が隣接するよう並べた請求項14に記載の光源モジュール。
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