CN117727747A - 发光模块、配线基板的制造方法以及发光模块的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种提高了固定的稳定性的发光模块。发光模块具有：一个或多个发光装置，其分别具有封装和多个发光元件，所述封装具有配置多个发光元件的上表面和设置配线区域的下表面；配线基板，其具有金属部、电极部以及将金属部和电极部绝缘的绝缘部，设有一个或多个第一贯通孔，具有安装一个或多个发光装置的安装面，安装面具有金属部、电极部以及绝缘部中金属部处于最上表面的第一区域、电极部处于最上表面的第二区域以及绝缘部处于最上表面的第三区域，在安装面中，第一区域和第二区域由绝缘部的第三区域隔开，在安装面中，由金属部划定一个或多个第一贯通孔各自的边界，一个或多个发光装置的配线区域与配线基板的电极部接合。

Description

发光模块、配线基板的制造方法以及发光模块的制造方法

技术领域

本发明涉及发光模块、配线基板的制造方法以及发光模块的制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了在形成有贯通孔的安装基板上安装有发光装置的发光模块。在安装基板设有为了向发光装置供给电力而实现与发光装置的电连接的连接图案。另外，也公开了形成于安装基板的贯通孔能够利用于向其他部件固定时的螺钉紧固。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-95939

发明内容

发明所要解决的技术问题

如果考虑配线基板向其他部件固定，则对于固定后的状态的稳定性或安全性来说，在配线基板中存在改善的余地。

用于解决技术问题的技术方案

实施方式所公开的发光模块具有：一个或多个发光装置，其分别具有封装和多个发光元件，所述封装具有配置多个发光元件的上表面和设置配线区域的下表面；配线基板，其具有金属部、电极部以及将所述金属部和所述电极部绝缘的绝缘部，设有一个或多个第一贯通孔，具有安装所述一个或多个发光装置的安装面；所述安装面具有所述金属部、所述电极部以及所述绝缘部中所述金属部处于最上表面的第一区域、所述电极部处于最上表面的第二区域以及所述绝缘部处于最上表面的第三区域，在所述安装面中，所述第一区域和所述第二区域由所述绝缘部的第三区域隔开，在所述安装面中，由所述金属部划定所述一个或多个第一贯通孔各自的边界，所述一个或多个发光装置的所述配线区域与所述配线基板的所述电极部接合。

实施方式所公开的配线基板的制造方法包括：准备金属部件的工序，所述金属部件具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一面，所述第二部分具有处于比所述第一面低的位置的第二面，并且设有在俯视时由所述第一面划定边界的贯通孔；在所述第二面上设置第一绝缘部件和电极部件的工序；在互相隔开的所述金属部件与所述电极部件之间设置第二绝缘部件的工序。

实施方式所公开的发光模块的制造方法包括：准备实施方式所公开的配线基板的工序；准备具有封装和多个发光元件的发光装置的工序，所述封装具有配置多个发光元件的上表面和设置配线区域的下表面；将所述配线区域向所述配线基板的所述电极部接合而将所述发光装置向所述配线基板安装的工序。

通过由实施方式公开的一个或多个发明的至少一个，能够使基于螺钉紧固等的固定的稳定性提高。

附图说明

图1是实施方式涉及的发光模块(未固定于散热器的状态)的立体图。

图2是实施方式涉及的发光模块的俯视图。

图3是图1的发光模块(未固定于散热器的状态)的俯视图。

图4是实施方式涉及的发光装置的俯视图。

图5是用于说明实施方式涉及的发光装置的内部构造的俯视图。

图6是实施方式涉及的发光装置的仰视图。

图7A是用于说明各实施方式涉及的配线基板的制造方法中的一个工序的俯视图。

图7B是图7A的VIIB-VIIB剖面线处的剖视图。

图7C是图7A的VIIC-VIIC剖面线处的剖视图。

图7D是图7A的VIID-VIID剖面线处的剖视图。

图8A是用于说明各实施方式涉及的配线基板的制造方法中的另一工序的俯视图。

图8B是图8A的VIIIB-VIIIB剖面线处的剖视图。

图8C是图8A的VIIIC-VIIIC剖面线处的剖视图。

图8D是图8A的VIIID-VIIID剖面线处的剖视图。

图9A是用于说明各实施方式涉及的配线基板的制造方法中的另一工序的俯视图。

图9B是图9A的IXB-IXB剖面线处的剖视图。

图9C是图9A的IXC-IXC剖面线处的剖视图。

图9D是图9A的IXD-IXD剖面线处的剖视图。

附图标记说明

1发光模块；100发光装置；11封装；11A基体；11B上表面；11C下表面；11D外侧面；11E安装面；11F内侧面；11G台阶部；11H配线区域(第一配线区域)；11I配线区域(第二配线区域)；11J配线图案；11K散热区域；11L框部件；11M底部件；11N盖部件；11O上表面；12发光元件；13配线；14反射部件；15透镜部件；200配线基板；21金属部；21A金属部件；21B镀层；21C第一上表面；21D第二上表面；21E第三上表面；21F第一面；21N下表面；22电极部；22A电极部件；22B镀层；23绝缘部；23A绝缘部件；23A1第一绝缘部件；23A2第二绝缘部件；23A3第三绝缘部件；23D金属层；24贯通孔；24A第一贯通孔；24B第二贯通孔；25安装面；300连接器；400热敏电阻；500散热器；600固定部件。

具体实施方式

在本说明书或权利要求书中，对于三角形、四边形等多边形，也包括对多边形的角实施了圆角、倒棱、倒角、倒圆等加工后的形状在内，称作多边形。另外，不限于角(边的端)，对边的中间部分实施了加工后的形状也同样地称作多边形。也就是说，一边将多边形作为基础留下一边实施了局部性的加工后的形状包含于在本说明书和权利要求书中记载的“多边形”的解释。

另外，不限于多边形，对于梯形、圆形、凹凸等表示特定的形状的词语也是同样的。另外，在处理形成该形状的各边的情况下也是同样的。也就是说，即使在某边中对角、中间部分实施了加工，在“边”的解释中也包含加工后的部分。需要说明的是，在将没有局部性的加工的“多边形”“边”与加工后的形状区分的情况下，附加“严格的”，例如记载为“严格的四边形”等。

另外，在本说明书或权利要求书中，上下、左右、表背、前后、近前和里侧等记载只不过叙述相对的位置、朝向、方向等关系，也可以与使用时的关系不一致。

另外，在附图中，有时将X方向、Y方向和Z方向等方向使用箭头而示出。该箭头的方向在相同的实施方式涉及的多个附图间有一致性。

另外，在本说明书中，例如在说明构成要素等时，有时记载为“部件”“部”。“部件”是指在物理上以单体进行处理的对象。在物理上以单体进行处理的对象也能够说成在制造的工序中作为一个部件来处理的对象。另一方面，“部”是指可以在物理上不以单体进行处理的对象。例如，在局部性地理解一个部件的一部分时、将多个部件汇总而作为一个对象理解时等使用“部”。

需要说明的是，上述“部件”和“部”的分开记载并不表示在等同原则的解释中有意识地限定权利范围这一意思。也就是说，即使存在在权利要求书中记载为“部件”的构成要素，申请人也并非仅以此就认识为将该构成要素在物理上以单体进行处理对于本发明的应用是必要不可或缺的。

另外，在本说明书或权利要求书中，在某构成要素存在多个且将各自区分表述的情况下，有时在该构成要素的开头附记为“第一”“第二”而区分。另外，可能有在本说明书和权利要求书中区分的对象不同的情况。因而，即使在权利要求书中记载有进行了与本说明书相同的附记的构成要素，由该构成要素确定的对象也可能在本说明书和权利要求书之间不一致。

例如，在存在在本说明书中附记为“第一”“第二”“第三”而区分的构成要素且将在本说明书中附记了“第一”和“第三”的构成要素向权利要求书记载的情况下，从易看性的观点出发，在权利要求书中，有时附记为“第一”“第二”而区分构成要素。在该情况下，在权利要求书中附记为“第一”“第二”的构成要素分别是指在本说明书中附记为“第一”“第三”的构成要素。需要说明的是，该规则的应用对象不限于构成要素，对于其他的对象也合理且灵活地应用。

以下，说明用于实施本发明的方式。另外，一边参照附图，一边说明用于实施本发明的具体的方式。需要说明的是，用于实施本发明的方式不限定于该具体的方式。也就是说，图示的实施方式不是实现本发明的唯一的方式。需要说明的是，各附图所示的部件的大小、位置关系等为了便于理解而有时进行了夸张。

＜实施方式＞

对实施方式涉及的发光模块1进行说明。图1至图9D是用于说明发光模块1的例示性的一个方式的附图。图1是未固定于散热器500的状态的发光模块1的立体图。图2是固定于散热器500的状态的发光模块1的俯视图。

图3是与图1相同的状态的发光模块1的俯视图。图4是发光装置100的俯视图。图5是用于说明发光装置100的内部构造的俯视图。图6是发光装置100的仰视图。图7A至图9D的附图是用于说明配线基板200的制造方法的图。需要说明的是，图9A也是配线基板200的俯视图。

发光模块1具备多个构成要素。发光模块1所具备的多个构成要素包含一个或多个发光装置100、配线基板200、连接器300、热敏电阻400、散热器500以及固定部件600。需要说明的是，发光模块1可以除此之外进一步具备构成要素。例如，发光模块1也可以具备与发光装置100不同的发光装置。另外，发光模块1也可以不具备在此举出的多个构成要素的一部分。

首先，对各构成要素进行说明。

(发光装置100)

发光装置100具备多个构成要素。发光装置100所具备的多个构成要素包含封装11、一个或多个发光元件12、多个配线13、一个或多个反射部件14以及透镜部件15。封装11包含基体11A和盖部件11N。需要说明的是，发光装置100可以除此之外进一步具备构成要素。例如，发光装置100也可以在一个或多个发光元件12之外进一步具备发光元件。另外，发光装置100也可以不具备在此举出的多个构成要素的一部分。

(封装11)

封装11具有上表面11E和下表面11C。另外，封装11具有上表面11O和一个或多个外侧面。在以后的说明中，为了使与上表面11O的区分容易，将上表面11E称作安装面11E，与其他的上表面进行区分。

在俯视时，封装11的外缘形状为矩形。该矩形能够为具有长边和短边的矩形。在图示的封装11中，该矩形的长边方向是与X方向相同的方向，短边方向是与Y方向相同的方向。需要说明的是，在俯视时，封装11的外缘形状也可以不为矩形。

封装11具有配线区域11H。配线区域11H设置于下表面11C。在配线区域11H设置一个或多个配线图案11J。另外，封装11具有配线区域11I。在配线区域11I设置一个或多个配线图案11J。设置于配线区域11H的配线图案11J与设置于配线区域11I的配线图案11J电连接。在以后的说明中，将配线区域11H称作第一配线区域11H，将配线区域11I称作第二配线区域11I，将它们进行区分。

封装11具有散热区域11K。散热区域11K设置于下表面11C。第一配线区域11H能够分为夹着散热区域11K的两个区域而理解。在这两个区域分别设置一个或多个配线图案11J。散热区域11K配置于通过这两个区域的假想的直线通过的位置。

封装11包含基体11A和盖部件11N。盖部件11N接合于基体11A。基体11A包含封装11的安装面11E和下表面11C。盖部件11N包含封装11的上表面11O。基体11A的外侧面11D成为封装11的外侧面。盖部件11N的外侧面成为封装11的外侧面。

在封装11形成有配置其他的构成要素的内部空间。第二配线区域11I能够成为划定内部空间的区域的一部分。

基体11A具有上表面11B、下表面11C、安装面11E以及一个或多个外侧面11D。在俯视时，基体11A的外缘形状为矩形。该矩形能够为具有长边和短边的矩形。在图示的基体11A中，该矩形的长边方向是与X方向相同的方向，短边方向是与Y方向相同的方向。需要说明的是，在俯视时，基体11A的外缘形状也可以不为矩形。

在基体11A中，形成有凹形状。从上表面11B形成比上表面11B向下方凹陷的凹形状。由基体11A的凹形状划定凹陷。该凹陷在俯视时由上表面11B包围。

上表面11B的内缘划定凹陷的外缘。也就是说，上表面11B的内缘形状与凹陷的外缘形状一致。在俯视时，凹陷的外缘形状为矩形。该矩形能够为具有长边和短边的矩形。在图示的基体11A中，该矩形的长边方向是与X方向相同的方向，短边方向是与Y方向相同的方向。需要说明的是，该凹陷的外缘形状也可以不为矩形。

基体11A具有一个或多个内侧面11F。安装面11E位于比上表面11B靠下方且比下表面11C靠上方处。安装面11E是X方向的幅度比Y方向的幅度大的形状的平面。

一个或多个内侧面11F位于比安装面11E靠上方处。一个或多个内侧面11F与上表面11B相交。安装面11E和一个或多个内侧面11F包含于划定基体11A的凹陷的多个面。一个或多个内侧面11F相对于安装面11E垂直地设置。这里的垂直容许±3度的差。需要说明的是，内侧面11F也可以相对于安装面11E不垂直。

基体11A具有一个或多个台阶部11G。台阶部11G具有上表面和与上表面相交且从上表面向下方延伸的内侧面。台阶部11G的上表面与内侧面11F相交。台阶部11G的内侧面与安装面11E相交。

台阶部11G在俯视时沿着内侧面11F的一部分或全部而形成。一个或多个台阶部11G在俯视时形成于上表面11B的内侧。一个或多个台阶部11G在俯视时形成于一个或多个内侧面11F的内侧。

基体11A能够具有多个台阶部11G。多个台阶部11G在俯视时沿着内侧面11F形成。在多个台阶部11G中，包含在俯视时遍及内侧面11F的全长地沿着内侧面11F形成的台阶部11G。

在多个台阶部11G中，包含在俯视时沿着第一内侧面11F形成的台阶部11G(以下，称作第一台阶部)和沿着第二内侧面11F形成的台阶部11G(以下，称作第二台阶部)。第一内侧面11F和第二内侧面11F是互相对向且在俯视时在Y方向上延伸的侧面。

第二配线区域11I设置于台阶部11G的上表面。第二配线区域11I能够分割成设置于第一台阶部11G的区域和设置于第二台阶部11G的区域。在分割后的各区域设置一个或多个配线图案11J。设置于台阶部11G的上表面的配线图案11J经由通过基体11A的内部的配线而与设置于基体11A的下表面11C的配线图案11J电连接。

基体11A能够构成为包含框部件11L和底部件11M。框部件11L包含基体11A的上表面11B、一个或多个外侧面11D、一个或多个内侧面11F以及一个或多个台阶部11G。底部件11M包含安装面11E。

框部件11L的下表面能够构成基体11A的下表面11C的一部分的区域，底部件11M的下表面能够构成基体11A的下表面11C的剩余的区域。在框部件11L的下表面设置第一配线区域11H，在底部件11M的下表面设置散热区域11K。底部件11M的下表面全域能够成为散热区域11K。

框部件11L能够使用陶瓷作为主材料来形成。底部件11M能够使用金属或包含金属的复合物作为主材料来形成。作为陶瓷，例如可举出氮化铝、氮化硅、氧化铝、碳化硅等。作为金属，例如可举出铜、铝、铁、铜钼、铜钨等。或者，作为包含金属的复合物，能够使用铜-金刚石复合材料等。

在此，主材料是指在成为对象的形成物中质量或体积占据最多的比例的材料。需要说明的是，在由一个材料形成成为对象的形成物的情况下，该材料是主材料。也就是说，某材料是主材料包含该材料占据的比例能够成为100％的情况。

盖部件11N具有上表面11O和下表面，由长方体的平板形状构成。需要说明的是，也可以不是长方体。通过盖部件11N的下表面与基体11A的上表面11B接合而形成封装11的内部空间。该内部空间能够为以真空或气密状态密封的密封空间。

盖部件11N具有使光透过的透光性。在此，透光性是指相对于光的透过率为80％以上。需要说明的是，也可以不相对于全部的波长的光具有80％以上的透过率。盖部件11N也可以在一部分具有非透光性的区域(不具有透光性的区域)。

盖部件11N能够使用玻璃作为主材料来形成。形成盖部件11N的主材料是具有高的透光性的材料。盖部件11N不限于玻璃，例如也可以使用蓝宝石作为主材料来形成。

(发光元件12)

发光元件12具有出射光的光出射面。发光元件12具有上表面、下表面、多个侧面。发光元件12的侧面成为光出射面。发光元件12具有一个或多个光出射面。

发光元件12的上表面的形状是具有长边和短边的矩形。需要说明的是，发光元件12的上表面的形状也可以不为矩形。对于发光元件12，能够采用半导体激光元件。需要说明的是，对于发光元件12，不限于半导体激光元件，也可以采用发光二极管等。

对于发光元件12，例如能够采用出射蓝色的光的发光元件、出射绿色的光的发光元件或出射红色的光的发光元件。需要说明的是，对于发光元件12，也可以采用出射其他颜色的光的发光元件。

在此，蓝色的光是指其发光峰值波长处于420nm至494nm的范围内的光。绿色的光是指其发光峰值波长处于495nm至570nm的范围内的光。红色的光是指其发光峰值波长处于605nm至750nm的范围内的光。

(配线13)

配线13由具有以两端为接合部的线状的形状的导电体构成。换言之，配线13在线状部分的两端具有与其他的构成要素接合的接合部。配线13用于两个构成要素间的电连接。作为配线13，例如能够使用金属的丝。金属的例子包含金、铝、银、铜等。

(反射部件14)

反射部件14具有下表面和反射光的光反射面。另外，光反射面相对于下表面倾斜。也就是说，光反射面的从下表面来看的配置关系既不是垂直也不是平行。连结光反射面的下端和上端的直线相对于反射部件14的下表面倾斜。将光反射面相对于下表面的角度或者连结光反射面的下端和上端的直线相对于下表面的角度称作光反射面的倾斜角。

在图示的反射部件14中，光反射面是平面，且相对于反射部件14的下表面成45度的倾斜角。需要说明的是，光反射面也可以不是平面，例如也可以是曲面。另外，光反射面的倾斜角也可以不为45度。

反射部件14能够使用玻璃、金属等作为主材料。主材料最好是耐热的材料，例如能够使用石英或BK7(硼硅酸玻璃)等玻璃、铝等金属。反射部件14也能够使用Si作为主材料来形成。若主材料是反射性材料，则能够由主材料形成光反射面。在与主材料相独立地形成光反射面的情况下，光反射面例如能够使用Ag、Al等金属、Ta₂O₅/SiO₂、TiO₂/SiO₂、Nb₂O₅/SiO₂等电介质多层膜来形成。

在光反射面中，相对于向光反射面照射的光的峰值波长的反射率为90％以上。另外，该反射率也可以为95％以上。另外，也能够使该反射率为99％以上。光反射率为100％以下或者小于100％。

(透镜部件15)

透镜部件15具有上表面、下表面以及侧面。透镜部件15对入射的光施加会聚、扩散、准直之类的光学作用，从透镜部件15出射被施加了光学作用的光。

透镜部件15具有一个或多个透镜面。一个或多个透镜面设置于透镜部件15的上表面侧。需要说明的是，也可以设置于透镜部件15的下表面侧。透镜部件15具有分别是平面的上表面和下表面。一个或多个透镜面与上表面相交。一个或多个透镜面在俯视时由上表面包围。在俯视时，透镜部件15具有矩形的外形。透镜部件15的下表面为矩形。

将透镜部件15中的在俯视时与一个或多个透镜面重叠的部分设为透镜部，将不重叠的部分设为非透镜部。在透镜部件15中，在俯视时与上表面重叠的部分包含于非透镜部。也能够将透镜部以与包含上表面的假想的平面分为两份时的透镜面侧作为透镜形状部、将下表面侧作为平板形状部而区分。透镜部件15的下表面由透镜部的下表面和非透镜部的下表面构成。

在具有多个透镜面的透镜部件15中，多个透镜面在一个方向上接连形成。也就是说，多个透镜面以各透镜面连结且在相同的方向上排列的方式设置。透镜部件15以使各透镜面的顶点位于假想的一条直线上的方式形成。该假想直线是与X方向相同的方向。

在此，将在俯视时多个透镜面排列的方向称作连结方向。在俯视时，多个透镜面的连结方向的长度比与该方向垂直的方向的长度大。在图示的透镜部件15中，连结方向是与X方向相同的方向。

透镜部件15具有透光性。透镜部件15的透镜部和非透镜部均具有透光性。透镜部件15例如能够使用BK7等玻璃来形成。

在发光装置100中，一个或多个发光元件12配置于封装11的安装面11E。发光元件12也可以经由子支座而配置于安装面11E。发光装置100具备多个发光元件12，在安装面11E能够配置多个发光元件12。多个发光元件12排列配置于安装面11E。在图示的发光装置100中，多个发光元件12在X方向上排列配置。

发光元件12从光出射面向侧方出射光。从各发光元件12的光出射面向相同的方向出射光。这里的相同的方向包含±10度的角度差。在图示的发光装置100中，多个发光元件12分别从光出射面向Y方向出射光。

在发光装置100中，通过多个配线13，一个或多个发光元件12与封装11电连接。在多个配线13中，存在接合部的一端与封装11接合的配线13。在多个配线13中，存在接合部的一端与发光元件12接合的配线13。

通过多个配线13，多个发光元件12串联地电连接。一个或多个发光元件12与封装11的第二配线区域11I电连接。在设置于第一台阶部11G的第二配线区域11I与设置于第二台阶部11G的第二配线区域11I之间形成连接一个或多个发光元件12的电流路径。

封装11的第一配线区域11H被划分为用于将一个或多个发光元件12电连接的、与一方的电极相关的区域和与另一方的电极相关的区域。将一方的电极涉及的第一配线区域11H称作第一配线部、将另一方的电极涉及的第一配线区域11H称作第二配线部而区分。在第一配线区域11H中，包含第一配线部和第二配线部。

发光装置100具备两个以上且七个以下的数量的发光元件12。或者，发光装置100具备三个以上且六个以下的数量的发光元件12。在发光元件12的数量多时，从一个发光装置100出射的光的输出上升。另一方面，发光元件12的数量也会影响配线基板200的X方向的大小，若数量过多，则配线基板200的翘曲有可能成为技术课题。

在发光装置100中，配置将从发光元件12出射的光反射的反射部件14。反射部件14配置于安装面11E。从一个或多个发光元件12出射的光由一个或多个反射部件14的光反射面反射。可以利用一个反射部件14来反射从多个发光元件12出射的光，也可以将发光元件12和反射部件14一对一地配置。

在发光装置100中，在封装11上配置透镜部件15。透镜部件15与封装11接合。透镜部件15所具有的一个透镜面与从一个发光元件12出射的光对应。

(配线基板200)

配线基板200具有金属部21、电极部22以及绝缘部23。绝缘部23将金属部21和电极部22绝缘。绝缘部23为了在配线基板200中将金属部21和电极部22的电连接绝缘而设置。在俯视时，配线基板200的外形为矩形。该矩形是具有长边和短边的矩形。在图示的配线基板200中，长边方向和Y方向是相同的方向，短边方向和X方向是相同的方向。

配线基板200具备金属部件21A、电极部件22A以及绝缘部件23A。另外，配线基板200也可以具备多个绝缘部件23A。金属部件21A包含于金属部21，电极部件22A包含于电极部22，一个或多个绝缘部件23A包含于绝缘部23。图示的配线基板200具备包含第一绝缘部件23A1、第二绝缘部件23A2以及第三绝缘部件23A3的多个绝缘部件23A。

配线基板200的厚度(Z方向的幅度)为0.5mm以上且3.0mm以下。另外，优选的是，配线基板200的厚度为1.0mm以上且2.0mm以下。若配线基板200的厚度为1mm以上，则能够使强度提高。另一方面，若厚度为2mm以下，则能够减薄。

金属部件21A能够使用金属材料作为主材料。例如，能够使用Cu、Ag、Al、Ni、Rh、Au、Ti、Pt、Pd、Mo、Cr、W等单体金属或包含这些金属的合金作为金属部件21A的主材料。金属部件21A优选由散热性优异的材料形成。金属部件21A的主材料能够成为在构成配线基板200的部件的主材料中热传导率最高的材料。Cu可以说成金属部件21A的主材料的优选的一例。金属部件21A能够形成为包含95质量％以上的铜。

电极部件22A能够使用金属材料作为主材料。例如，能够使用Cu、Ag、Al、Ni、Rh、Au、Ti、Pt、Pd、Mo、Cr、W等单体金属或包含这些金属的合金作为电极部件22A的主材料。Cu可以说成电极部件22A的主材料的优选的一例。电极部件22A能够形成为包含95质量％以上的铜。

绝缘部件23A由绝缘材料形成。例如，绝缘部件23A能够使用聚酰亚胺作为主材料。另外，例如，绝缘部件23A能够使用使环氧树脂等热固性绝缘树脂含浸于1张或多张玻璃布并使该热固化性绝缘树脂固化而得到的玻璃环氧树脂、液晶聚合物等作为主材料。

例如，对于第一绝缘部件23A1，能够采用膜状的聚酰亚胺，对于第二绝缘部件23A2，能够采用阻焊剂等保护层，对于第三绝缘部件23A3，能够采用耐热性的树脂片、UV固化片等粘结片。

配线基板200可以进一步具备镀层(金属层)。能够在配线基板200的多个区域分别设置镀层。例如，配线基板200具备包含于金属部21的镀层和包含于电极部22的镀层。在以后的说明中，在区分这些镀层而说明时，将包含于金属部21的镀层称作第一镀层21B，将包含于电极部22的镀层称作第二镀层22B。

配线基板200可以进一步具备金属层23D。金属层23D包含于绝缘部23。金属层23D设置于第一绝缘部件23A1与第三绝缘部件23A3之间。能够以第三绝缘部件23A3、金属层23D、第一绝缘部件23A1的顺序成为层叠构造而构成绝缘部23的一部分。通过具有金属层23D，能够使散热性提高。

镀层能够使用金属材料作为主材料。例如，能够使用Au、Ag、Cu、Pt、Ni、Pd或包含它们的一种的合金作为镀层的主材料。金属层23D能够使用与电极部件22A相同的材料来形成。

配线基板200具有安装面25。另外，配线基板200在安装面25的相反侧具有下表面21N。安装面25具有在金属部21、电极部22以及绝缘部23中金属部21处于最上表面的区域(以下，称作第一区域)、电极部22处于最上表面的区域(以下，称作第二区域)以及绝缘部23处于最上表面的区域(以下，称作第三区域)。在安装面25中，第一区域和第二区域由第三区域隔开。

在配线基板200的第一区域中，金属部21露出。在配线基板200的第二区域中，电极部22露出。在配线基板200的第三区域中，绝缘部23露出。需要说明的是，配线基板200的安装面25也可以局部地具有第一区域、第二区域以及第三区域均未露出的区域。例如，也可以是金属部21、电极部22以及绝缘部23以外的构成要素局部地设置于安装面25。

在配线基板200设有一个或多个贯通孔24。在配线基板200能够设置包含一个或多个第一贯通孔24A和一个或多个第二贯通孔24B的多个贯通孔24。在图示的配线基板200设有多个第一贯通孔24A。另外，在图示的配线基板200设有多个第二贯通孔24B。

在配线基板200中，一个或多个第一贯通孔24A是用于将配线基板200向其他部件(构成要素)固定的贯通孔。例如，向第一贯通孔24A嵌入螺钉，向其他部件固定。

在配线基板200中，一个或多个第二贯通孔24B是用于决定将配线基板200向其他部件固定时的位置的贯通孔。第一贯通孔24A和第二贯通孔24B是为了互相不同的目的或用途而利用的贯通孔。需要说明的是，各自的目的或用途可以不限于此。

在俯视时，以由第一区域包围的方式形成各第一贯通孔24A。在安装面25中，由金属部21划定一个或多个第一贯通孔24A各自的边界。在俯视时，金属部21包围第一贯通孔24A。通过在安装面25中第一贯通孔24A由金属划定，例如在进行螺钉紧固的情况下，能够以使螺钉与金属接触的状态利用螺钉和其他部件将配线基板夹入，因此能够牢固地固定。

在安装面25的第一区域中，划定两个第一贯通孔24A中的一方的第一贯通孔24A的边界的第一部分区域和划定另一方的第一贯通孔24A的边界的第二部分区域互相隔开设置。

在俯视时，以由第三区域包围的方式形成各第二贯通孔24B。在安装面25中，由绝缘部23划定一个或多个第二贯通孔24B各自的边界。在俯视时，绝缘部23包围第二贯通孔24B。在安装面25的第三区域设有划定两个第二贯通孔24B的边界的一个连续的区域。

在安装面25的第一区域设有不划定第一贯通孔24A的边界的一个或多个第三部分区域。各第三部分区域与第一部分区域隔开。各第三部分区域与第二部分区域隔开。在配线基板200中，多个第三部分区域能够互相隔开且排列配置。在俯视时，一个或多个第一贯通孔24A和一个或多个第三部分区域设置于与Y方向平行的假想直线通过的位置。

金属部21具有第一上表面21C和处于比第一上表面21C低的位置的第二上表面21D。另外，金属部21具有处于比第一上表面21C低的位置的第三上表面21E。另外，金属部21具有下表面。金属部21的下表面能够成为配线基板200的下表面21N。第二上表面21D和第三上表面21E都是平面，处于相同的高度。这里的“相同”包含50μm以内的差。

第一上表面21C构成配线基板200的第一区域。第一上表面21C是在安装面25中露出的面。第二上表面21D和第三上表面21E是在安装面25中不露出的面。例如，在金属部21具有第一镀层21B的情况下，第一镀层21B的上表面能够成为第一上表面21C。例如，在金属部21不具有镀层的情况下，金属部件21A的上表面能够成为第一上表面21C。

金属部21能够具有第四上表面，该第四上表面是位于比第二上表面21D和第三上表面21E靠上方处且位于与第一上表面21C相同的高度或比第一上表面21C靠下方处的面，在安装面25中不露出。图示的配线基板200具有位于比第一上表面21C靠下方处的第四上表面(第一面21F)(参照图9D)。

在金属部21中，在俯视时，在第二上表面21D与第三上表面21E之间设置第一上表面21C。第二上表面21D和第三上表面21E隔开。在俯视时，第二上表面21D和第三上表面21E由第一上表面21C隔开。

金属部件21A具有第一面21F和处于比第一面21F低的位置的第二面。另外，金属部件21A具有处于比第一面21F低的位置的第三面。另外，金属部件21A具有下表面。金属部件21A具有从第二面和第三面突出的凸部。凸部具有第一面21F。

金属部件21A的凸部的高度(从第二面或第三面到第一面21F为止的高度)为30μm以上且300μm以下。另外，优选的是，凸部的高度为50μm以上且150μm以下。若凸部的高度为50μm以上，则容易调整绝缘部23的厚度。另一方面，若凸部的高度为150μm以下，则能够减薄配线基板200。

在俯视时(在从与第一面21F垂直的方向观察的平面图中)，金属部件21A的外形为矩形。该矩形是具有长边和短边的矩形。在图示的金属部件21A中，长边方向和Y方向是相同的方向，短边方向和X方向是相同的方向。

在俯视时，在第二面与第三面之间设置第一面21F。在金属部件21A中，第二面和第三面隔开。在俯视时，第二上表面21D和第三上表面21E由第一面21F隔开。

在俯视时通过第一面21F、第二面和第三面的方向(以下，称作第一方向)上的第二面的最大幅度比第三面的最大幅度大。在图示的配线基板200中，第一方向和X方向是相同的方向。例如，X方向上的第二面的最大幅度比第三面的最大幅度大。

第一方向上的第一面21F的最大幅度比第三面的最大幅度大。例如，Y方向上的第一面21F的最大幅度比第三面的最大幅度大。第一面21F的第一方向的幅度不恒定。第一面21F具有在第一面21F中第一方向的幅度比较大的宽幅部和第一方向的幅度比较小的窄幅部。以在俯视时两个窄幅部夹着宽幅部的方式设有第一面21F。这样，通过不为恒定的幅度而适当调整幅度，能够减小配线基板200的尺寸。

第一面21F的宽幅部的外形为矩形。第一面21F的宽幅部是以第一面21F的第一方向的最大幅度为短边的矩形。窄幅部也能够定义为在第一面21F中第一方向的幅度小于最大幅度的区域。宽幅部的第一方向的最大幅度能够成为6.5mm以上且7.0mm以下。宽幅部的第一方向的最大幅度能够比窄幅部的第一方向的最大幅度在0.8mm以上且1.5mm以下的范围内大。

金属部件21A的第一面21F位于比金属部21的第一上表面21C靠下方处。或者，第一面21F能够成为金属部21的第一上表面21C。金属部件21A的第二面能够成为金属部21的第二上表面21D。金属部件21A的第三面能够成为金属部21的第三上表面21E。金属部件21A的下表面能够成为金属部21的下表面。

在金属部件21A中，将从上表面到下表面在俯视时与第一面21F重叠的部分称作第一部分，将与第二面重叠的部分称作第二部分，将与第三面重叠的部分称作第三部分。因此，第一部分具有第一面21F，第二部分具有第二面，第三部分具有第三面。

在金属部21设置一个或多个贯通孔24。对于配线基板200，能够采用设有多个贯通孔24的金属部21。在金属部21能够设置包含第一贯通孔24A和第二贯通孔24B的多个贯通孔24。对于配线基板200，能够采用设有多个第一贯通孔24A的金属部21。另外，对于配线基板200，能够采用设有多个第二贯通孔24B的金属部21。

在金属部件21A的第一部分中，设置一个或多个贯通孔24。在该第一部分中，设置一个或多个第一贯通孔24A。在金属部件21A能够设置在俯视时由第一面21F划定边界的一个或多个贯通孔24。在俯视时，在将宽幅部夹在中间的两个窄幅部分别设置一个以上的第一贯通孔24A。第一贯通孔24A未设置于宽幅部。在宽幅部不设置包含贯通孔24的任何贯通孔。

在金属部件21A的第二部分中，设置一个或多个贯通孔24。在该第二部分中，能够设置一个或多个第二贯通孔24B。在金属部件21A能够设置在俯视时由第二面确定边界的一个或多个第二贯通孔24B。在金属部件21A的第三部分中，不设置贯通孔24。在第三部分不设置包含贯通孔24的任何贯通孔。

绝缘部23形成于金属部21上。绝缘部23形成于金属部21的第二上表面21D和第三上表面21E上。在配线基板200中，在俯视时第二上表面21D和第三上表面21E不露出。第二上表面21D和第三上表面21E的整面被绝缘部23覆盖。

电极部22设置于金属部21的第二上表面21D上。另外，电极部22设置于金属部21的第三上表面21E上。

在此，对于电极部22和绝缘部23的各自，将设置于金属部21的第二上表面21D上的部分称作第一电极部22和第一绝缘部23、将设置于金属部21的第三上表面21E上的部分称作第二电极部22和第二绝缘部23而区分。

第一绝缘部23将第一电极部22和金属部21绝缘。第二绝缘部23将第二电极部22和金属部21绝缘。第一电极部22隔着第一绝缘部23而设置于第二上表面21D上。第二电极部22隔着第二绝缘部23而设置于第三上表面21E上。

在安装面25中，第二区域中的由第一电极部22形成的区域和第一区域由第一绝缘部23隔开。在安装面25中，第二区域中的由第二电极部22形成的区域和第一区域由第二绝缘部23隔开。

绝缘部23能够形成于金属部21的第四上表面。在安装面25中，第一部分区域和第二部分区域由绝缘部23隔开。在安装面25中，第一部分区域和第三部分区域由绝缘部23隔开。在安装面25中，第二部分区域和第三部分区域由绝缘部23隔开。

绝缘部件23A设置于金属部件21A上。在金属部件21A的第二面上和第三面上设置第一绝缘部件23A1。在俯视时，第一绝缘部件23A1覆盖金属部件21A的第二面和第三面。

在第一绝缘部件23A1上设置电极部件22A。电极部件22A未设置于金属部件21A的第一面21F上。电极部22未设置于金属部件21A的第一面21F上。

在第二面上，在互相隔开的多个区域设置电极部件22A。因此，可以说在第二面上设置多个电极部件22A。在第三面上的至少一个区域设置电极部件22A。因此，可以说在第三面上设置至少一个电极部件22A。在图示的配线基板中，在第二面上，在互相隔开的4个区域设置电极部件22A。

在第一绝缘部件23A1上设置第二绝缘部件23A2。能够在电极部件22A上设置第二绝缘部件23A2。第二绝缘部件23A2能够设置于金属部件21A的第一面21F上。第二绝缘部件23A2设置于金属部件21A的第二面上。第二绝缘部件23A2设置于金属部件21A的第三面上。通过第二绝缘部件23A2，在配线基板200的安装面25形成第三区域。

第二绝缘部件23A2在俯视时局部地设置于金属部件21A的第一面上。由第二绝缘部件23A2形成第一部分区域和第二部分区域。另外，由第二绝缘部件23A2形成第三部分区域。

第二绝缘部件23A2在俯视时局部地设置于电极部件22A上。通过第二绝缘部件23A2，相连地设置于一个区域的电极部件22A在俯视时进一步被划分为多个区域。换言之，若在俯视时观察，则在夹着第二绝缘部件23A2而互相隔开的多个区域设有电极部件22A，但设置于这多个区域的电极部件22A在内部相连。

绝缘部23能够进一步具备第三绝缘部件23A3。第三绝缘部件23A3设置于金属部件21A的第二面上和第三面上。第一绝缘部件23A1设置于第三绝缘部件23A3上。

绝缘部23能够进一步具备金属层23D。金属层23D设置于第三绝缘部件23A3上。第一绝缘部件23A1设置于金属层23D上。

在俯视时，第一区域设置于与第一部分重叠的区域，且未设置于与第二部分重叠的区域。另外，在俯视时，第一区域也未设置于与第三部分重叠的区域。在俯视时，第二区域设置于与第二部分重叠的区域，且未设置于与第一部分重叠的区域。另外，在俯视时，第二区域也设置于与第三部分重叠的区域。在俯视时，第三区域设置于与第一部分重叠的区域，且也设置于与第二部分重叠的区域。另外，在俯视时，第三区域也设置于与第三部分重叠的区域。

(连接器300)

连接器300具有供连接器电缆插入的插入口。

(热敏电阻400)

热敏电阻能够作为测定温度的元件来利用。

(散热器500)

散热器500以使在其他的构成要素中产生的热不在该构成要素停留的方式，实现将从该构成要素产生的热散发的排热路径。散热器500由热传导率比较高的材料构成。

(固定部件600)

固定部件600在将某构成要素向别的构成要素固定时使用。对于固定部件600，例如能够采用螺钉。

(发光模块1)

接着，对发光模块1进行说明。

在发光模块1中，一个或多个发光装置100配置于配线基板200。一个或多个发光装置100安装于配线基板200的安装面25。一个或多个发光装置100的第一配线区域11H接合于配线基板200的电极部22。各第一配线区域11H经由焊锡等导电性的接合材料而接合于电极部22。一个或多个发光装置100的散热区域11K接合于配线基板200的金属部21。

各发光装置100与配线基板200的第一电极部22和第二电极部22接合。各发光装置100与金属部21的第三部分区域接合。第一配线区域11H的第一配线部和第二配线部中的一方与第一电极部22接合，另一方与第二电极部22接合。

发光模块1能够具备包含第一发光装置100和第二发光装置100的多个发光装置100。在配线基板200中，第一发光装置100和第二发光装置100串联地电连接。

第一发光装置100所具备的一个或多个发光元件12以使光出射面朝向第二发光装置100的方式配置，第二发光装置100所具备的一个或多个发光元件12以使光出射面朝向第一发光装置100的方式配置。第一发光装置100和第二发光装置100在俯视时相对于处于第一发光装置100与第二发光装置100之间的中线而线对称地配置。第二发光装置100是与第一发光装置100相同的发光装置100。

在第一电极部22和第二电极部22中，分别存在与第一发光装置100接合的区域和与第二发光装置100接合的区域。将前者的区域称作第一电极区域，将后者的区域称作第二电极区域。

在设置于在俯视时互相隔开且在内部未相连的两个区域的第一电极部22的一方处形成第一电极区域，在另一方处形成第二电极区域。在第三面上，在设置于在俯视时互相隔开且在内部相连的两个区域的第二电极部22的一方处形成第一电极区域，在另一方处形成第二电极区域。也就是说，在配线基板200中(若仅以配线基板200来看)，第一电极部22的第一电极区域和第二电极区域未互相电连接，第二电极部22的第一电极区域和第二电极区域互相电连接。

第一电极部22的第一电极区域与第一发光装置100的第一配线部接合。第一电极部22的第二电极区域与第二发光装置100的第二配线部接合。在从第一发光装置100的第一配线部到第二发光装置100的第二配线部为止的电流路径的中间存在第二电极部22。

第二电极部22的第一电极区域与第一发光装置100的第二配线部接合。第二电极部22的第二电极区域与第二发光装置100的第一配线部接合。若仅以配线基板200来看则未电连接的第一电极部22的第一电极区域和第二电极区域通过第一发光装置100和第二发光装置100向配线基板200安装而电连接。

通过将第一发光装置100和第二发光装置100线对称地配置，能够将发光元件12的电极的配置相同的发光装置100对第一发光装置100和第二发光装置100的双方应用，实现第一发光装置100和第二发光装置100串联地电连接的发光模块1。

在发光模块1中，连接器300配置于配线基板200。连接器300与配线基板200的第一电极部22接合。连接器300配置于金属部件21A的第二面上。连接器300未配置于金属部件21A的第一面21F上。连接器300未配置于金属部件21A的第三面上。

连接器300与和第一发光装置100接合的第一电极部22在内部相连，且与在俯视时与第一电极部22的第一电极区域隔开地设置的第一电极部22接合。另外，连接器300与和第二发光装置100接合的第一电极部22在内部相连，且与在俯视时与第一电极部22的第二电极区域隔开地设置的第一电极部22接合。通过利用连接器300，能够使用连接器电缆来进行向一个或多个发光装置100的供电。

在发光模块1中，热敏电阻400配置于配线基板200。热敏电阻400与配线基板200的第一电极部22接合。热敏电阻400配置于金属部件21A的第二面上。热敏电阻400未配置于金属部件21A的第一面21F上。热敏电阻400未配置于金属部件21A的第三面上。

热敏电阻400与未与设置于第一电极区域和第二电极区域的第一电极部22电连接的、设置于其他的区域的第一电极部22接合。

在发光模块1中，配线基板200配置于散热器500。配线基板200固定于散热器500，从发光装置100产生的热经由金属部21而向散热器500传递。

配线基板200通过固定部件600而固定于散热器500。固定部件600向配线基板200的一个或多个第一贯通孔24A插入。若以螺钉为例，则向设置于配线基板200的一个或多个第一贯通孔24A嵌入螺钉，通过利用螺钉和散热器500将配线基板200夹住而将配线基板200向散热器500固定。此时，螺钉与配线基板200的金属部21接触，因此能够强烈地螺钉紧固。由此，发光模块1的安装状态(固定状态)的稳定性提高。另外，若使用导电性的螺钉，则即使在发光模块1的驱动时散热器500具有电位的情况下，通过配线基板200的金属部21和散热器500成为相同电位，也能够抑制电极部22处的迁徙的产生。

(配线基板200的制造方法)

上述配线基板200例如能够通过包括准备金属部件21A的工序(以下，称作工序1)、设置第一绝缘部件23A1和电极部件22A的工序(以下，称作工序2)以及设置第二绝缘部件23A2的工序(以下，称作工序3)的制造方法来制造。

在工序1中，准备金属部件21A。金属部件21A例如能够通过将板状的金属通过冲压而成形且利用钻头开设贯通孔24来制造(参照图7A至图7C)。

在工序2中，在金属部件21A的上表面设置第一绝缘部件23A1和电极部件22A。在该工序中，将第一绝缘部件23A1和电极部件22A设置于金属部件21A的第二面上。另外，在该工序中，将第一绝缘部件23A1和电极部件22A设置于金属部件21A的第三面上。需要说明的是，在该工序中，不在金属部件21A的第一面21F上设置第一绝缘部件23A1和电极部件22A(参照图8A至图8C)。

电极部件22A位于第一绝缘部件23A1上。第一绝缘部件23A1和电极部件22A能够在将电极部件22A设置于第一绝缘部件23A1上的状态下设置于金属部件21A上。或者，也可以在金属部件21A上设置第一绝缘部件23A1后，在第一绝缘部件23A1上设置电极部件22A。

另外，在配线基板200具备第三绝缘部件23A3的情况下，在第三绝缘部件23A3上设有第一绝缘部件23A1的状态下在金属部件21A上设置第一绝缘部件23A1即可。或者，也可以在金属部件21A上设置第三绝缘部件23A3后，在第三绝缘部件23A3上设置第一绝缘部件23A1。

另外，在配线基板200具备金属层23D的情况下，在第一绝缘部件23A1与第三绝缘部件23A3之间设有金属层23D的状态下在金属部件21A上设置第一绝缘部件23A1即可。或者，也可以在金属部件21A上设置第三绝缘部件23A3后，在第三绝缘部件23A3上设置金属层23D，之后，在金属层23D上设置第一绝缘部件23A1。

在俯视时，第一绝缘部件23A1覆盖金属部件21A的第二面和第三面。在金属部件21A的第二面上，在互相隔开的多个区域设置电极部件22A。在金属部件21A的第二面上，在至少一个区域设置电极部件22A。电极部件22A经由第一绝缘部件23A1而从金属部件21A电绝缘。

在工序3中，在互相隔开的金属部件21A与电极部件22A之间设置第二绝缘部件23A2。将第二绝缘部件23A2设置于金属部件21A的第一面上和第二面上。另外，将第二绝缘部件23A2设置于金属部件21A的第三面上。

另外，能够通过进一步包括设置镀层22B的工序(以下，称作工序4)的制造方法来制造配线基板200。在工序4中，在俯视时，在设有金属部件21A和电极部件22A的区域形成镀层22B。

(发光模块1的制造方法)

上述发光模块1例如能够通过包括准备配线基板200的工序(以下，称作工序5)、准备发光装置100的工序(以下，称作工序6)、将发光装置100向配线基板200安装的工序(以下，称作工序7)以及将配线基板200向散热器固定的工序(以下，称作工序8)的制造方法来制造。

在工序5中，准备上述配线基板200或者通过上述制造方法而制造的配线基板200。也就是说，在该工序中准备的配线基板200不限于通过上述制造方法而制造的配线基板200，也可以是通过其他的制造方法而制造的配线基板200。

在工序6中，准备上述发光装置100。在该工序中，准备一个或多个发光装置100。另外，在该工序中，准备包含第一发光装置100和第二发光装置100的多个发光装置100。

在工序7中，将发光装置100向配线基板200安装。在该工序中，将发光装置100的配线区域向配线基板200的电极部22(或电极部件22A)接合。在该工序中，将发光装置100的散热区域向配线基板200的金属部21(或金属部件21A)接合。

在该工序中，将第一发光装置100的第一配线部向第一电极部22接合，将第一发光装置100的第二配线部向第二电极部22接合。另外，将第二发光装置100的第一配线部向第二电极部22接合，将第二发光装置100的第二配线部向第一电极部22接合。

需要说明的是，在工序7之前或之后，也可以存在将连接器300向配线基板200安装的工序。另外，在工序7之前或之后，也可以存在将热敏电阻400向配线基板200安装的工序。

在工序8中，将配线基板200向散热器500固定。在该工序中，使用固定部件600来将配线基板200向散热器500固定。将固定部件600向配线基板200的第一贯通孔24A插入而将配线基板200向散热器500固定。

以上，对本发明涉及的各实施方式进行了说明，但本发明涉及的发光装置并非严格地限定于各实施方式的发光装置。也就是说，本发明并非只要不限定于由各实施方式公开的发光装置的外形、构造就无法实现。本发明能够不以必要充分地具备全部的构成要素为必须地应用。例如，在权利要求书未记载由实施方式公开的发光装置的构成要素的一部分的情况下，对于该一部分的构成要素，准许代替、省略、形状的变形、材料的变更等本领域技术人员的设计自由度，在其基础上确定应用权利要求书所记载的发明。

工业实用性

各实施方式所记载的发光装置能够使用于投影机、头戴显示器、照明、车载前照灯、显示器等。

Claims (14)

1.一种发光模块，其特征在于，具备：

一个或多个发光装置，其分别具有封装和多个发光元件，所述封装具有配置多个发光元件的上表面和设置配线区域的下表面；

配线基板，其具有金属部、电极部以及将所述金属部和所述电极部绝缘的绝缘部，设有一个或多个第一贯通孔，具有安装所述一个或多个发光装置的安装面；

所述安装面具有所述金属部、所述电极部以及所述绝缘部中所述金属部处于最上表面的第一区域、所述电极部处于最上表面的第二区域以及所述绝缘部处于最上表面的第三区域，

在所述安装面中，所述第一区域和所述第二区域由所述绝缘部的第三区域隔开，

在所述安装面中，由所述金属部划定所述一个或多个第一贯通孔各自的边界，

所述一个或多个发光装置的所述配线区域与所述配线基板的所述电极部接合。

2.根据权利要求1所述的发光模块，

所述一个或多个第一贯通孔是用于将所述配线基板向其他部件固定的贯通孔。

3.根据权利要求1或2所述的发光模块，

在所述配线基板进一步设有用于决定将所述配线基板向其他部件固定时的位置的一个或多个第二贯通孔，

在所述安装面中，由所述绝缘部划定所述一个或多个第二贯通孔的边界。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块，

所述金属部具有构成所述第一区域的第一上表面以及分别处于比所述第一上表面低的位置的第二上表面和第三上表面，

所述电极部具有在所述第二上表面上设置的第一电极部和在所述第三上表面上设置的第二电极部，

所述绝缘部具有在所述第二上表面上设置且将所述第一电极部和所述金属部绝缘的第一绝缘部以及在所述第三上表面上设置且将所述第二电极部和所述金属部绝缘的第二绝缘部，

在所述一个或多个发光装置分别具有的所述配线区域，包含与一方的电极相关的第一配线部和与另一方的电极相关的第二配线部。

5.根据权利要求4所述的发光模块，

所述一个或多个发光装置包含第一发光装置和第二发光装置，

第一发光装置和第二发光装置串联地电连接，

所述第一电极部和第二电极部分别具有与所述第一发光装置接合的第一电极区域和与所述第二发光装置接合的第二电极区域，

所述第一电极部的所述第一电极区域与所述第一发光装置的所述第一配线部接合，

所述第一电极部的所述第二电极区域与所述第二发光装置的所述第二配线部接合，

在从所述第一发光装置的所述第一配线部到所述第二发光装置的所述第二配线部为止的电流路径的中间存在所述第二电极部。

6.根据权利要求5所述的发光模块，

所述第二电极部的所述第一电极区域与所述第一发光装置的所述第二配线部接合，

所述第二电极部的所述第二电极区域与所述第二发光装置的所述第一配线部接合，

在所述配线基板中，所述第一电极部的所述第一电极区域和所述第二电极区域未互相电连接，所述第二电极部的所述第一电极区域和所述第二电极区域互相电连接，

所述第一电极部的所述第一电极区域和所述第二电极区域通过所述第一发光装置和第二发光装置向所述配线基板安装而电连接。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的发光模块，

所述绝缘部具有在所述金属部的所述第二上表面和所述第三上表面上设置的第一绝缘部件以及在所述第一绝缘部件上设置且形成所述第三区域的第二绝缘部件。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的发光模块，

在所述金属部中，在俯视时在所述第二上表面与所述第三上表面之间设置所述第一上表面，且所述第二上表面和所述第三上表面隔开。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光模块，

在所述封装的下表面进一步设有散热区域，

在所述一个或多个发光装置中，所述散热区域与所述配线基板的所述金属部接合。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的发光模块，进一步具备：

散热器，其供所述配线基板配置；

一个或多个固定部件，其分别向所述一个或多个第一贯通孔插入，将所述配线基板向所述散热器固定。

11.一种制造方法，制造具备金属部、电极部以及绝缘部的配线基板，其特征在于，包括：

准备金属部件的工序，所述金属部件具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一面，所述第二部分具有处于比所述第一面低的位置的第二面，并且设有在俯视时由所述第一面划定边界的贯通孔；

在所述第二面上设置第一绝缘部件和电极部件的工序；

在互相隔开的所述金属部件与所述电极部件之间设置第二绝缘部件的工序。

12.根据权利要求11所述的制造方法，

在准备所述金属部件的工序中，准备进一步具有第三部分的所述金属部件，所述第三部分具有处于比所述第一面低的位置的第三面，

在设置所述第一绝缘部件和所述电极部件的工序中，在所述第二面上和所述第三面上设置所述第一绝缘部件和所述电极部件，

在俯视时，所述第一面设置于所述第二面与所述第三面之间。

13.一种发光模块的制造方法，包括：

准备权利要求1至10中任一项所述的所述配线基板或通过权利要求11或12所述的制造方法而制造的所述配线基板的工序；

准备具有封装和多个发光元件的发光装置的工序，所述封装具有配置多个发光元件的上表面和设置配线区域的下表面；

将所述配线区域向所述配线基板的所述电极部接合而将所述发光装置向所述配线基板安装的工序。

14.根据权利要求13所述的制造方法，

在准备所述配线基板的工序中，准备通过权利要求12所述的制造方法而制造的所述配线基板，

在准备所述发光装置的工序中，准备具有在所述下表面进一步设有散热区域的封装的所述发光装置，

在将所述发光装置向所述配线基板安装的工序中，将所述散热区域向所述金属部接合，将所述配线区域向在所述第二面上设置的所述电极部和在所述第三面上设置的所述电极部接合。