JP2002231845A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を搭載した後であっても方向性の認
識を確実に行なうことが可能な小型の電子部品収納用パ
ッケージを提供すること。 【解決手段】 上面に電子部品６が搭載される搭載部１
ａおよびこの搭載部１ａを取り囲む略四角枠状のろう付
け用メタライズ層５を有する絶縁基体１のろう付け用メ
タライズ層５に、内周面および外周面の各角部に丸みＲ
を有する略四角枠状の金属枠体２を搭載部１ａを取り囲
むように取着して成り、この金属枠体２上に金属蓋体３
を接合するようになした電子部品収納用パッケージにお
いて、金属枠体２は、その内周面および／または外周面
の丸みＲの曲率半径がその角部の一つと他とで異なって
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や圧電
振動子、表面弾性波素子等の電子部品を収容するための
電子部品収納用パッケージに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子や圧電振動子等の電子
部品を収容するための小型の電子部品収納用パッケージ
は、図５に斜視図で示すように、酸化アルミニウム質焼
結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・
ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成り、その
上面中央部に電子部品16を搭載するための凹状の搭載部
11ａを有するとともに搭載部11ａ内から下面外周部にか
けて導出する複数のメタライズ配線導体14および上面に
搭載部11ａを取り囲むように被着されたろう付け用メタ
ライズ層15を有する絶縁基体11と、この絶縁基体11のろ
う付け用メタライズ層15に、搭載部11ａを取り囲むよう
にして銀−銅ろう等のろう材を介して接合された鉄−ニ
ッケル−コバルト合金等の金属から成る略四角枠状の金
属枠体12と、この金属枠体12の上面にシームウエルド法
等により接合される鉄−ニッケル−コバルト合金等の金
属から成る金属蓋体13とから構成されている。

【０００３】そして、この従来の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体11の搭載部11ａ底面に電子部品
16を搭載するとともにこの電子部品16の電極を搭載部11
ａ内のメタライズ配線導体14に例えば半田や導電性樹
脂、ボンディングワイヤ等から成る電気的接続手段を介
して電気的に接続し、しかる後、金属枠体12の上面に金
属蓋体13をシームウエルド法により溶接することによっ
て絶縁基体11と金属枠体12と金属蓋体13とから成る容器
の内部に電子部品16が気密に封止され、それにより製品
としての電子装置となる。

【０００４】なお、金属枠体12は、鉄−ニッケル−コバ
ルト合金の板材に打ち抜き金型により打ち抜き加工を施
すことにより製作され、通常、その内周面および外周面
の各角部には略同じ曲率半径の丸みが形成されている。

【０００５】また、絶縁基体11の搭載部11ａの一端側に
は絶縁基体11の方向性を認識するための認識マークＭが
設けられており、この認識マークＭを画像認識装置や目
視により認識することにより絶縁基体11の方向性を確認
している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】 ところで、このよう
な従来の電子部品収納用パッケージにおいては、近時の
電子装置の小型化の要求に伴って急激な小型化が進めら
れており、そのため絶縁基体11の搭載部11ａに認識マー
クＭを設ける余地がなくなってきている。また、搭載部
11ａに認識マークＭを設けることができたとしても搭載
部11ａに電子部品16を搭載すると、認識マークＭが電子
部品16により隠れてしまい、電子部品16を搭載した後に
は絶縁基体11ａの方向性の認識が困難であるという問題
点を有していた。

【０００７】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、たとえ電子部品を搭載
した後であっても方向性の認識を確実に行なうことが可
能な小型の電子部品収納用パッケージを提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部およ
びこの搭載部を取り囲む略四角枠状のろう付け用メタラ
イズ層を有する絶縁基体のろう付け用メタライズ層に、
内周面および外周面の各角部に丸みを有する略四角枠状
の金属枠体を搭載部を取り囲むように取着して成り、こ
の金属枠体上に金属蓋体を接合するようになした電子部
品収納用パッケージにおいて、金属枠体は、その内周面
および／または外周面の丸みの曲率半径がその角部の一
つと他とで異なっていることを特徴とするものである。

【０００９】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、金属枠体の内周面および／または外周面の丸みの曲
率半径が金属枠体の角部の一つと他とで異なっているこ
とから、金属枠体の各角部における丸みの大きさを比較
することにより、絶縁基体の方向性を確実に認識するこ
とができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面を基に
説明する。

【００１１】図１は、本発明の電子部品収納用パッケー
ジの実施の形態の一例を示す斜視図であり、図中、１は
絶縁基体、２は金属枠体、３は金属蓋体である。そし
て、主にこれらで電子部品６を気密に収容する容器が構
成される。

【００１２】絶縁基体１は、一辺の長さが２〜20ｍｍ程
度で厚みが0.5〜３ｍｍ程度の略四角形状であり、その
上面中央部に電子部品６を搭載するための略四角凹状の
搭載部１ａが設けてある。この搭載部１ａには電子部品
６が搭載固定される。

【００１３】このような絶縁基体１は、酸化アルミニウ
ム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼
結体・ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成
り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であ
れば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・
酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・
溶剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周
知のドクタブレード法等を採用してシート状となすこと
によって複数枚のセラミックグリーンシートを得、しか
る後、これらのセラミックグリーンシートの各々に適当
な打ち抜き加工を施すとともにこれらを上下に積層し、
約1600℃の温度で焼成することによって製作される。

【００１４】また、絶縁基体１には、搭載部１ａの底面
から側面を介して下面に導出する複数のメタライズ配線
導体４が被着形成されている。メタライズ配線導体４
は、搭載部１ａに搭載される電子部品６の各電極を外部
の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能
し、その搭載部１ａ底面部位には電子部品６の各電極が
半田や導電性樹脂・ボンディングワイヤ等の電気的接続
手段を介して電気的に接続され、また絶縁基体１の下面
に導出した部位は半田等から成る電気的接続手段を介し
て外部電気回路に接続される。

【００１５】このようなメタライズ配線導体４は、タン
グステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズ
から成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バイ
ンダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体
１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法に
より所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用の
セラミックグリーンシート積層体とともに焼成すること
によって絶縁基体１の搭載部１ａ底面から側面を介して
下面に導出するように被着形成される。

【００１６】なお、メタライズ配線導体４の表面には、
メタライズ配線導体４が酸化腐食するのを有効に防止す
るとともにメタライズ配線導体４と電気的接続手段との
接続性を良好なものとするために、通常であれば、厚み
が１〜10μｍ程度のニッケルめっき層および厚みが0.1
〜3.0μｍ程度の金めっき層が従来周知の電解めっき法
や無電解めっき法により順次被着されている。

【００１７】さらに、絶縁基体１の上面には、搭載部１
ａを取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅
・銀等の金属粉末メタライズから成る略四角枠状のろう
付け用メタライズ層５が被着形成されている。このろう
付け用メタライズ層５は、厚みが10〜20μｍ程度、各辺
の幅が0.2〜1.2ｍｍ程度であり、絶縁基体１に金属枠体
２を接合するための下地金属として機能する。そして、
このろう付け用メタライズ層５の上面には、搭載部１ａ
を取り囲む略四角枠状の金属枠体２が銀ろう等のろう材
を介してろう付けされている。このようなろう付け用メ
タライズ層５は、例えばタングステン等の金属粉末に適
当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペース
トを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートにスクリ
ーン印刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを絶
縁基体１用のセラミックグリーンシート積層体とともに
焼成することによって絶縁基体１の上面に搭載部１ａを
取り囲むようにして被着形成される。

【００１８】なお、ろう付け用メタライズ層５の表面に
は、ろう付け用メタライズ層５とろう材との濡れ性を良
好とするために、通常であれば、厚みが0.5〜５μｍ程
度のニッケルめっき層がろう付けの前に予め被着されて
いる。

【００１９】また、ろう付け用メタライズ層５に銀ろう
等のろう材を介してろう付けされた金属枠体２は、例え
ば鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の
金属から成り、金属蓋体３を絶縁基体１に溶接するため
の下地金属部材として機能する。この金属枠体２は、そ
の内周が搭載部１ａの開口と略同じ大きさであり、厚み
が0.1〜0.25ｍｍ程度、各辺の幅が0.1〜１ｍｍ程度であ
る。さらに、その外周面および内周面の各角部には曲率
半径が0.1〜２ｍｍ程度の丸みＲを有している。そし
て、この金属枠体２上に金属蓋体３を載置するととも
に、これらを例えばシームウエルド法により溶接するこ
とによって金属蓋体３が金属枠体２に接合される。

【００２０】ところで、本発明の電子部品収納用パッケ
ージにおいては、図２に絶縁基体１および金属枠体２の
上面図で示すように、金属枠体２の内周面および／また
は外周面の丸みＲの曲率半径が金属枠体２の角部の一つ
と他とで異なっている。なお、図１および図２で示す例
では、金属枠体２の内周面および外周面の丸みＲの曲率
半径が金属枠体２の角部の一つと他とで共に異なってい
るが、金属枠体２の内周面および／または外周面の丸み
Ｒの曲率半径は、図３や図４に絶縁基体１および金属枠
体２の上面図で示すように、金属枠体２の角部の一つと
他とで内周面側または外周面側のいずれか一方のみが異
なっていてもよい。また、曲率半径の異なる丸みＲは、
その曲率半径が他のものより大きくても良いし、小さく
てもよい。そして、このように金属枠体２の内周面およ
び／または外周面の丸みＲの曲率半径が金属枠体２の角
部の一つと他とで異なっていることが重要である。この
ように、金属枠体２の内周面および／または外周面の丸
みＲの曲率半径が金属枠体の角部の一つと他とで異なっ
ていることから、金属枠体２の内周面および／または外
周面の各角部に形成された丸みＲの大きさを画像認識装
置や目視によって比較することにより、絶縁基体１の方
向性を認識することができる。しかも、この金属枠体２
は、電子部品６を搭載部１ａに搭載しても電子部品６に
より隠れることがないので、搭載部１ａに電子部品６を
搭載した後であっても絶縁基体１の方向性を認識するこ
とができる。

【００２１】なお、このような金属枠体２において、曲
率半径が異なる丸みＲの曲率半径と他の丸みＲの曲率半
径との差が1.5倍未満である場合、金属枠体２の内周面
および／または外周面の各角部に形成された丸みＲの大
きさを画像認識装置や目視によって比較することによっ
て絶縁基体１の方向性を認識することが困難となる傾向
にある。したがって、曲率半径が異なる丸みＲの曲率半
径と他の丸みＲの曲率半径との差は1.5倍以上あること
が好ましい。

【００２２】このような金属枠体２は、鉄−ニッケル合
金や鉄−ニッケル−コバルト合金等から成る板材をプレ
ス機により打ち抜くことによって所定の枠状に製作され
る。

【００２３】また、金属枠体２のろう付け用メタライズ
層５へのろう付けは、金属枠体２をろう付け用メタライ
ズ層５の上に例えば厚みが10〜50μｍの箔状のろう材を
挟んで載置し、しかる後、ろう材を加熱溶融させること
によってろう付け用メタライズ層５と金属枠体２とをろ
う付けする方法が採用される。

【００２４】なお、ろう付け後のろう付け用メタライズ
層５の露出表面および金属枠体２の露出表面およびろう
材の露出表面にはろう付け用メタライズ層５および金属
枠体２およびろう材が酸化腐食するのを有効に防止する
ために、通常であれば、厚みが0.5〜５μｍのニッケル
めっき層および厚みが0.1〜3.0μｍ程度の金めっき層が
従来周知の電解めっき法や無電解めっき法により順次被
着されている。

【００２５】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体１の搭載部１aに電子部品６を
その各電極がメタライズ配線導体４に電気的に接続され
るようにして搭載固定した後、絶縁基体１にろう付けさ
れた金属枠体２に金属蓋体３をシームウエルド法等によ
り溶接し、内部に電子部品６を気密に封止することによ
って電子装置となる。

【００２６】なお、本発明は、上述の実施の形態例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能であることはいうまでもな
い。

【００２７】

【発明の効果】 本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば、金属枠体の内周面および／または外周面の角部
における丸みの曲率半径が金属枠体の角部の一つと他と
で異なっていることから、金属枠体の内周面および／ま
たは外周面における各角部の丸みの大きさを比較するこ
とにより、絶縁基体の方向性を確実に認識することがで
きる。しかも、この金属枠体は絶縁基体に電子部品を搭
載しても隠れることがないので、絶縁基体に電子部品を
搭載した後であっても絶縁基体の方向性を認識すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形
態の一例を示す斜視図である。

【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージの絶縁基
体１および金属枠体２の上面図である。

【図３】本発明の電子部品収納用パッケージの実施形態
の他の例を示す図２に相当する上面図である。

【図４】本発明の電子部品収納用パッケージの実施形態
のさらに他の例を示す図２・図３に相当する上面図であ
る。

【図５】従来の電子部品収納用パッケージを示す斜視図
である。

【符号の説明】

１・・・・絶縁基体 １ａ・・・搭載部 ２・・・・金属枠体 Ｒ・・・・金属枠体２の内周面および外周面の角部の丸
み ３・・・・金属蓋体 ５・・・・ろう付け用メタライズ層 ６・・・・電子部品

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に電子部品が搭載される搭載部およ
   び該搭載部を取り囲む略四角枠状のろう付け用メタライ
   ズ層を有する絶縁基体の前記ろう付け用メタライズ層
   に、内周面および外周面の各角部に丸みを有する略四角
   枠状の金属枠体を前記搭載部を取り囲むように取着して
   成り、前記金属枠体上に金属蓋体を接合するようになし
   た電子部品収納用パッケージにおいて、前記金属枠体
   は、前記内周面および／または前記外周面の丸みの曲率
   半径が前記角部の一つと他とで異なっていることを特徴
   とする電子部品収納用パッケージ。